CN110391325A - 一种减少四合一led像素点之间干扰的结构设计 - Google Patents

一种减少四合一led像素点之间干扰的结构设计 Download PDF

Info

Publication number
CN110391325A
CN110391325A CN201910650707.XA CN201910650707A CN110391325A CN 110391325 A CN110391325 A CN 110391325A CN 201910650707 A CN201910650707 A CN 201910650707A CN 110391325 A CN110391325 A CN 110391325A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
pixel
pixels
led body
interfered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201910650707.XA
Other languages
English (en)
Inventor
龚文
罗志军
赵安文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Crystal Photoelectric Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Crystal Photoelectric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Crystal Photoelectric Co Ltd filed Critical Suzhou Crystal Photoelectric Co Ltd
Priority to CN201910650707.XA priority Critical patent/CN110391325A/zh
Publication of CN110391325A publication Critical patent/CN110391325A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明一种减少四合一LED像素点之间干扰的结构设计，包括一呈正方形的四合一LED本体，所述四合一LED本体上设有四个像素点，所述四个像素点靠近所述四合一LED本体的四角位置分布；所述相邻像素点之间设有条形凹槽；所述四合一LED本体为一种将4组红绿蓝芯片集成封装形成一个2×2像素点的LED。由于像素点之间的条形凹槽与空气相接处的部分会使得光线发生折射与反射，最终从发光面正面射出，避免了光线向侧面射出从而形成对临近像素点的干扰。增加了LED正面出光强度，提高四合一LED显示屏色彩真实度及亮度的目的。

Description

一种减少四合一LED像素点之间干扰的结构设计
技术领域
本发明涉及LED封装领域,具体涉及一种减少四合一LED像素点之间干扰的结构设计。
背景技术
目前，小间距LED的出现大大的提高了LED显示屏的分辨率，单位面积上LED数量的增加，使得贴片点数增加以及维修复杂度的增加，四合一LED在这种情况下应运而生，同时还能实现无缝拼接。
然而，因为四合一LED将四个像素点封装在一个独立的LED里面，因尺寸较小，无法避免的就会出现LED工作时不同像素间的光色干扰。这种干扰主要是指LED内部侧向光线的互相干扰。如何减少四合一LED侧向光线的干扰，对于提高四合一LED显示屏色彩真实度度与亮度，是一个值得研究的重要课题。
发明内容
为解决上述技术问题，我们提出了一种减少四合一LED像素点之间干扰的结构设计，以达到增加LED正面出光强度，提高四合一LED显示屏色彩真实度及亮度的目的。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：
一种减少四合一LED像素点之间干扰的结构设计，包括一呈正方形的四合一LED本体，所述四合一LED本体上设有四个像素点，所述四个像素点靠近所述四合一LED本体的四角位置分布；所述相邻像素点之间设有条形凹槽；所述四合一LED本体为一种将4组红绿蓝芯片集成封装形成一个2×2像素点的LED。
优选的，所述四合一LED本体上的像素点由一组红绿蓝三色芯片电路结构构成。
优选的，所述像素点之间的条形凹槽为垂直排列两条，且处于四合一LED本体正面的中间位置。
通过上述技术方案，本发明通过在四合一LED本体上设有四个像素点，四个像素点靠近四合一LED本体的四角位置分布；相邻像素点之间设有条形凹槽；四合一LED本体为一种将4组红绿蓝芯片集成封装形成一个2×2像素点的LED，由于像素点之间的条形凹槽与空气相接处的部分会使得光线发生折射与反射，最终从发光面正面射出，避免了光线向侧面射出从而形成对临近像素点的干扰。增加了LED正面出光强度，提高四合一LED显示屏色彩真实度及亮度的目的。从而达到了设计新颖、结构合理、且应用效果好的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1附图为本发明中LED正面的结构示意图；
图2附图为本发明中LED侧面结构示意图。
图中数字和字母所表示的相应部件名称：
1.四合一LED本体2.像素点3.条形凹槽
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合实施例和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例.
如图1和图2所示，一种减少四合一LED像素点之间干扰的结构设计，包括一呈正方形的四合一LED本体1，所述四合一LED本体1上设有四个像素点2，所述四个像素点2靠近所述四合一LED本体1的四角位置分布；所述相邻像素点2之间设有条形凹槽3；所述四合一LED本体1为一种将4组红绿蓝芯片集成封装形成一个2×2像素点的LED。
其中，所述四合一LED本体1上的像素点2由一组红绿蓝三色芯片电路结构构成。所述像素点2之间的条形凹槽3为垂直排列两条，且处于四合一LED本体1正面的中间位置。
在本例中，本发明通过在四合一LED本体1上设有四个像素点2，四个像素点2靠近四合一LED本体1的四角位置分布；相邻像素点2之间设有条形凹槽3；四合一LED本体1为一种将4组红绿蓝芯片集成封装形成一个2×2像素点的LED，由于像素点2之间的条形凹槽3与空气相接处的部分会使得光线发生折射与反射，最终从发光面正面射出，避免了光线向侧面射出从而形成对临近像素点的干扰。增加了LED正面出光强度，提高四合一LED显示屏色彩真实度及亮度的目的。从而达到了设计新颖、结构合理、且应用效果好的目的。
以上所述的仅是本发明的一种减少四合一LED像素点之间干扰的结构设计优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种减少四合一LED像素点之间干扰的结构设计，其特征在于，包括一呈正方形的四合一LED本体(1)，所述四合一LED本体(1)上设有四个像素点(2)，所述四个像素点(2)靠近所述四合一LED本体(1)的四角位置分布；所述相邻像素点(2)之间设有条形凹槽(3)；所述四合一LED本体(1)为一种将4组红绿蓝芯片集成封装形成一个2×2像素点的LED。
2.根据权利要求1所述的一种减少四合一LED像素点之间干扰的结构设计，其特征在于，所述四合一LED本体上的像素点(2)由一组红绿蓝三色芯片电路结构构成。
3.根据权利要求2所述的一种减少四合一LED像素点之间干扰的结构设计，其特征在于，所述像素点(2)之间的条形凹槽(3)为垂直排列两条，且处于LED本体(1)正面的中间位置。
CN201910650707.XA 2019-07-18 2019-07-18 一种减少四合一led像素点之间干扰的结构设计 Withdrawn CN110391325A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910650707.XA CN110391325A (zh) 2019-07-18 2019-07-18 一种减少四合一led像素点之间干扰的结构设计

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910650707.XA CN110391325A (zh) 2019-07-18 2019-07-18 一种减少四合一led像素点之间干扰的结构设计

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110391325A true CN110391325A (zh) 2019-10-29

Family

ID=68285122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910650707.XA Withdrawn CN110391325A (zh) 2019-07-18 2019-07-18 一种减少四合一led像素点之间干扰的结构设计

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110391325A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108807356A (zh) * 2018-06-05 2018-11-13 深圳市智讯达光电科技有限公司 一种四合一mini-LED模组、显示屏及制造方法
CN208240676U (zh) * 2018-06-05 2018-12-14 深圳市智讯达光电科技有限公司 一种四合一mini-LED模组及其显示屏
CN208271889U (zh) * 2018-03-30 2018-12-21 南昌大学 一种led芯片的封装模块
CN109755232A (zh) * 2019-01-31 2019-05-14 山东晶泰星光电科技有限公司 一种优化型的四合一led显示模组及其显示屏

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208271889U (zh) * 2018-03-30 2018-12-21 南昌大学 一种led芯片的封装模块
CN108807356A (zh) * 2018-06-05 2018-11-13 深圳市智讯达光电科技有限公司 一种四合一mini-LED模组、显示屏及制造方法
CN208240676U (zh) * 2018-06-05 2018-12-14 深圳市智讯达光电科技有限公司 一种四合一mini-LED模组及其显示屏
CN109755232A (zh) * 2019-01-31 2019-05-14 山东晶泰星光电科技有限公司 一种优化型的四合一led显示模组及其显示屏

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108899354B (zh) Oled显示面板和显示装置
CN110504383A (zh) 显示面板及显示装置
CN103500753B (zh) 一种oled显示面板
TW201435241A (zh) 高清晰度ｌｅｄ顯示器及其超小點間距貼片式ｌｅｄ複合燈
US10290783B2 (en) LED bracket, LED device and LED display screen
CN203179432U (zh) 具有高画面填充比的全彩led显示模块
CN204423833U (zh) 一种高分辨率超薄拼接led显示屏
CN103198770B (zh) 彩色led显示屏集成显示单元板及其制作方法
CN201804513U (zh) Led显示屏面罩
CN206672555U (zh) 一种可观性好的led显示模组及led显示屏
CN110391325A (zh) 一种减少四合一led像素点之间干扰的结构设计
CN209843139U (zh) 基于cob封装结构的显示屏
CN206594969U (zh) 透明led全彩显示屏
CN104575308A (zh) 一种高清晰p5LED户外全彩显示屏
CN206773349U (zh) 一种液晶显示模组
CN206489834U (zh) 一种混光效果好的led显示屏
CN102413351B (zh) 立体显示器
CN212209487U (zh) 显示面板及显示装置
CN204884446U (zh) 一种led显示屏
CN109902626B (zh) 终端设备
US20170229096A1 (en) Light-emitting module and light-emitting display panel
CN103982821B (zh) 背光源及显示装置
CN203232869U (zh) 高对比度led显示模组
CN209433752U (zh) 一种透明小间距led显示屏
CN112466222A (zh) 一种由cob模组拼接形成的显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20191029

WW01 Invention patent application withdrawn after publication