CN110389298A - 借助辐射引发的翻转的数字测试 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及借助辐射引发的翻转的数字测试。当在集成电路的位置处引起辐射翻转时对所述集成电路执行数字测试。针对每个数字测试，从所述数字测试的预期输出进行关于是否存在所述数字测试的输出的变化的确定。如果存在变化，那么指示所述变化的时间。在一个例子中，可从所述变化的所述时间确定所述数字电路中的缺陷的位置。在其它实施例中，可从所述时间进行所述数字电路的映射。

Description

借助辐射引发的翻转的数字测试
技术领域
本发明大体上涉及借助辐射引发的翻转的数字测试。
背景技术
激光束可用以在数字测试期间在集成电路上引发翻转。
发明内容
根据本发明的第一方面，提供一种用于执行数字测试的方法，所述方法包括：
运用测试系统对集成电路的数字电路执行多个数字测试，其中在每个数字测试的特定测试时间运用在所述集成电路的多个位置中的不同位置处聚焦的辐射束执行所述数字测试，其中在所述多个数字测试中的每个数字测试期间，所述辐射束处于能够翻转所述数字电路的逻辑状态的设定下；
针对所述多个数字测试中的每个数字测试，运用所述测试系统从所述集成电路的预期失效数字测试输出确定是否存在所述数字电路的输出的逻辑状态的变化，并在存在变化的情况下确定相对于所述特定测试时间发生所述变化的时间。
在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括：
由所述测试系统提供所述多个数字测试中的相对于所述特定测试时间提供发生所述变化的最新时间的数字测试的指示。
在一个或多个实施例中，所述提供所述指示包括指示所述多个位置中的提供所述最新时间的所述数字测试的所述辐射束的聚焦的位置。
在一个或多个实施例中，提供所述指示包括在显示器上显示所述多个位置中的提供所述最新时间的所述数字测试的所述辐射束的聚焦的所述位置。
在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括：
针对存在已确定变化的每个数字测试，提供所述变化的所述发生的所述时间的指示和所述多个位置中的所述辐射束的聚焦的位置的指示。
在一个或多个实施例中，所述提供指示包括在显示器上显示所述多个位置中的所述数字测试的所述辐射束的聚焦的所述位置的所述指示和所述变化的所述发生的所述时间的所述指示。
在一个或多个实施例中，在显示器上在所述显示器的对应于所述多个位置中的所述数字测试的所述辐射束的聚焦的所述位置的位置处，所述变化的所述发生的所述时间的所述指示由多个灰度阶阴影级中的阴影级指示，其中所述多个阴影级中的阴影级各自表示时间量。
在一个或多个实施例中，在所述显示器上在所述显示器的对应于所述多个位置中的所述数字测试的所述辐射束的聚焦的所述位置的位置处，所述变化的所述发生的所述时间的所述指示由多个颜色中的颜色指示，其中所述多个颜色中的颜色各自表示时间量。
在一个或多个实施例中，时间的所述指示被指示为从所述特定测试时间的数个时钟周期。
在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括：
针对所述多个数字测试中的存在已确定变化的每个数字测试，提供所述多个位置中的所述辐射束的聚焦的位置的指示。
在一个或多个实施例中，所述数字电路被表征为扫描链且所述多个数字测试被表征为多个扫描链测试，其中所述扫描链包括扫描链次序中的多个锁存器，所述方法另外包括：
提供所述多个锁存器中的距所述扫描链次序中的缺陷最接近的后续锁存器的指示。
在一个或多个实施例中，所述数字电路被表征为扫描链且所述多个数字测试被表征为多个扫描链测试，其中所述扫描链包括扫描链次序中的多个锁存器，所述方法进一步包括：
通过所述确定所述变化发生的时间提供所述多个锁存器中的在所述扫描链次序中的缺陷之后的锁存器的所述扫描链次序的指示。
在一个或多个实施例中，所述多个位置是在所述集成电路上离彼此均匀地间隔开的位置。
在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括：
相对于所述多个数字测试中的所述特定测试时间提供发生所述变化的最新时间；
运用所述测试系统对所述集成电路的所述数字电路执行第二多个数字测试，其中在每个数字测试的特定测试时间运用在所述集成电路的所述多个位置中的不同位置处聚焦的辐射束执行所述数字测试，其中在所述第二多个数字测试中的每个数字测试期间，所述辐射束处于能够翻转所述数字电路的逻辑状态的设定下；
提供所述第二多个数字测试中的提供发生所述变化的最新时间的数字测试的指示。
在一个或多个实施例中，所述数字电路被表征为扫描链且所述多个数字测试被表征为多个扫描链测试。
在一个或多个实施例中，所述数字电路被表征为扫描链且所述多个数字测试被表征为多个扫描链测试，所述方法进一步包括：
由所述测试系统提供所述多个扫描链测试中的相对于所述特定测试时间提供发生所述变化的最新时间的扫描链测试的指示。
根据本发明的第二方面，提供一种用于执行数字测试的方法，所述方法包括：
运用测试系统对集成电路的扫描链执行多个扫描链测试，其中在每个扫描链测试的特定测试时间运用在所述集成电路的多个位置中的不同位置处聚焦的辐射束执行所述扫描链测试，其中在所述多个扫描链测试中的每个扫描链测试期间，所述辐射束处于能够翻转所述扫描链的逻辑状态的设定下；
针对所述多个扫描链测试中的每个扫描链测试，运用所述测试系统从所述集成电路的预期扫描链测试输出确定是否存在所述扫描链测试的输出的逻辑状态的变化，并在存在变化的情况下相对于所述特定测试时间确定所述变化的发生时间；
其中所述扫描链包括扫描链次序中的多个锁存器，所述方法进一步包括从所述确定时间提供所述扫描链的所述多个锁存器的所述扫描链次序的指示。
在一个或多个实施例中，所述提供指示包括如基于所述确定是否存在变化而在显示器上显示所述扫描链次序的所述多个锁存器中的每一个的所述多个位置中的对应于其在所述集成电路上的位置的位置的指示。
在一个或多个实施例中，所述提供指示包括基于所述确定所述变化发生的时间而在显示器上显示所述扫描链次序的锁存器之间的耦合链路。
在一个或多个实施例中，所述提供指示包括在显示器上显示所述扫描链的所述多个锁存器的所述扫描链次序的指示。
在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括：
使用所述扫描链次序的所述指示来确定在具有相同设计的第二集成电路上的对应扫描链的缺陷的位置。
在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括：
提供所述扫描链的所述多个锁存器中的每一个的在集成电路上的位置的指示。
本发明的这些和其它方面将根据下文中所描述的实施例显而易见，且参考这些实施例予以阐明。
附图说明
通过参考附图，可以更好地理解本发明，并且使得本领域的技术人员清楚本发明的多个目的、特征和优点。
图1是根据本发明的一个实施例的示出数字电路的集成电路的俯视图。
图2是根据本发明的一个实施例的测试系统的框图。
图3是根据本发明的一个实施例的数字测试操作的流程图。
图4是根据本发明的一个实施例的示出数字电路找到的缺陷的集成电路的俯视图。
图5示出根据本发明的一个实施例的数字测试结果的时间线。
图6是根据本发明的一个实施例的显示器的视图。
图7是根据本发明的一个实施例的数字测试操作的流程图。
图8是根据本发明的一个实施例的数字测试操作的流程图。
除非另外指出，否则在不同图式中使用相同参考符号指示相同的物件。附图不一定按比例绘制。
具体实施方式
下文阐述用于执行本发明的模式的详细描述。描述旨在说明本发明且不应被视为限制性的。
如本文所描述，当在集成电路的位置处引起辐射翻转时对所述集成电路执行数字测试。针对每个数字测试，从所述数字测试的预期输出进行关于是否存在所述数字测试的所述输出的变化的确定。如果存在变化，指示所述变化的时间。在一个例子中，可从所述变化的所述时间确定所述数字电路中的缺陷的位置。在其它实施例中，可从所述时间进行所述数字电路的映射。
提供用于在数字测试期间利用由于辐射引起的翻转而引起的变化时间的技术可提供一种更有效地识别集成电路中的缺陷位置的方法。在其它实施例中，还可提供更有效的方式来物理地映射集成电路的数字电路的信号路径，例如扫描链的扫描次序。可在不访问被测试的集成电路的布局的情况下进行此映射。此特征对于第三方代工厂可能特别有用，使得可在集成电路布局信息不可用的情况下执行缺陷检测。
图1是示出定位于集成电路上的扫描链102的集成电路101的俯视图。扫描链是可通过将数个锁存器与耦合链路链接在一起以通过集成电路提供数据路径而形成的数字电路。在示出的实施例中，扫描链102包括锁存器105、107、109、111、113、115、117、119、121、123和124。锁存器由耦合链路(例如，108)在扫描链中链接在一起。在一个实施例中，耦合链路(108)包括为锁存器之间的扫描位提供数据路径的一个或多个导电线。在其它实施例中，耦合链路可包括例如缓冲器或逻辑门(例如，逆变器)等其它装置。锁存器在扫描链中与耦合链路耦合在一起以在测试操作期间对集成电路执行扫描链测试。尽管未示出，但锁存器可耦合到集成电路101的其它功能电路(例如，逻辑门、缓冲器(未示出))，以在集成电路的操作期间执行操作。在一些实施例中，锁存器可包括复用器(未示出)，当选用于扫描测试时，其通过将扫描位经由耦合链路从扫描链次序中的前一锁存器提供到扫描链次序中的后一锁存器来启用扫描链。当集成电路处于操作模式时，输入复用器将功能电路(未示出)的输出提供到用于在集成电路的操作期间锁存数据状态的锁存器。取决于实施的电路，锁存器可以是触发器，例如D、J-K、主从触发器，其它类型的触发器或其它类型的锁存器。
在一些实施例中，扫描链测试是一种类型的数字测试，其涉及将集成电路101置于扫描链测试模式中，将数据位输入到集成电路101的输入103中，通过扫描链102计时数据位，以及比较来自输出125的所输出的数据位与预期结果。在一些实施例中，扫描链测试可用以辨别锁存器或集成电路的耦合链路是否是有缺陷的。
扫描链测试通常在单分晶片之后且在封装之前由制造商执行。然而，在其它实施例中，可在单分晶片之前或在封装集成电路之后执行扫描链测试。它还可以由其它实体执行，包括在集成电路已实施于系统中之后的诊断模式期间。
在示出的实施例中，链102在链路120中具有缺陷127。因此，扫描链测试的实际输出结果将与扫描链测试的预期结果有所变化。在一些例子中，缺陷可能由互连层中的短路或者锁存器的装置的栅极电介质或耦合链路中的缺陷引起。在其它状况下，缺陷可能在时钟电路、控制电路或扫描链的互连件中。缺陷还可包括导线之间的短路、开路的导线、故障晶体管特性或由于颗粒或制造中的误差引起的缺陷。
集成电路101可包括许多额外扫描链，其可在集成电路101的测试操作期间被测试。集成电路101可以是数个集成电路类型中的任何一个，例如处理器、微控制器、存储器、传感器、ASIC、控制器等。
图2是根据一个实施例的用于执行数字测试的测试系统的框图。在示出的实施例中，系统201包括控制器203、测试仪207、激光系统209和显示器205。激光系统209包括用于生成激光束217的激光生成器210和用以将激光束217聚焦在受测试集成电路221的特定位置上的显微镜213。在一个实施例中，激光束217可在集成电路的主表面的X-Y平面中聚焦在集成电路上的不同位置上。
激光生成器210可在能够翻转集成电路(221)的数字电路的逻辑状态的设定下生成激光束。当由于激光束照射集成电路的位置而造成锁存的逻辑状态改变时，数字电路的逻辑状态受到翻转。在一些例子中，激光束可通过将电子空穴对注入p-n结中以形成电流泄漏或通过局部加热装置以影响电路特性来翻转扫描链中的逻辑状态。
在一些实施例中，束照射锁存器的电路以转换逻辑状态来使输出变化。在其它实施例中，束可照射集成电路的其它位置，这导致输出的变化。在一些实施例中，针对扫描链测试，如果这些其它位置与映射序列不一致，那么可不考虑这些其它位置。
一般来说，更大的激光功率将增加可能被翻转的集成电路中的节点的数量。实际上，最终在脉冲激光系统中调高功率时，会出现损坏阈值，其中发生对集成电路的物理损坏。在一些实施例中，具有驱动节点的强晶体管的一些节点在达到损坏阈值之前不会被翻转。在一些实施例中，较小的晶体管比较大的晶体管更容易被翻转。一些状态机存储电路通常具有小型反馈晶体管，由于其中所存储的值可能被改变的存储反馈，所述小型反馈晶体管可能容易被翻转。另外，馈入锁存器的瞬时逻辑扰动也可能改变锁存器的所存储的值。
在具有硅衬底和40nm临界尺寸的集成电路的一个实施例中，可以使用波长范围为1064nm，能量为10纳焦耳且持续时间为25皮秒的激光束来翻转集成电路的扫描链的逻辑状态。在其它实施例中，可使用其它激光设定。
在测试操作期间，测试仪207电耦合到电力供应器端和集成电路221的I/O端以在对集成电路执行测试，包括执行扫描链测试时发送和接收信号。除扫描链测试之外，测试仪207还可对集成电路执行其它测试，包括其它数字测试。在一些实施例中，测试仪207包括控制器(未示出)、存储器(未示出)和用于运用测试系统的其它组件提供和接收数据(未示出)的接口。
在一个实施例中，测试仪207是由XCERRA制造的DIAMOND-10测试仪。激光系统209是由NKT PHOTONICS制造的KATANA LASER。在一个实施例中，控制器203和显示器205是来自HAMAMATSU的PHEMOS 1000系统的组件，其中延迟生成器由STANFORD RESEARCH SYSTEMS制造。然而，在其它实施例中，可使用其它组件。
在一些实施例中，系统201的组件如何在利用激光引发的翻转执行数字测试中一起操作取决于每个组件的能力。举例来说，在一个实施例中，测试仪207向控制器203发送信号以控制何时何地将脉冲提供到集成电路221的位置。在其它实施例中，控制器203将控制测试仪207何时提供测试信号。在一个实施例中，测试仪207比较数字测试的输出数据与预期结果，且将测试结果是否存在变化的指示和变化的计时提供到控制器203。在其它实施例中，测试仪207将输出数据和计时信息提供到控制器203，其中控制器203执行比较以确定是否存在变化且确定变化的时间(例如，辐射束脉冲(或辐射束的开始)与在输出处观测到的变化的时间之间的时间差异)。在一些实施例中，控制器与激光系统209集成。
在一些实施例中，系统201的组件中的每一个由不同公司销售，其中接口机构编程或安装于组件售后服务机中，以使系统能够在具有激光引发的翻转的情况下执行数字测试。在其它实施例中，系统可由一个制造商设计和销售，其中集成系统以在一起操作。在此系统中，一个控制器可控制系统的其它组件的操作。在其它实施例中，系统可具有其它配置、其它组件和/或以不同方式操作。举例来说，在其它实施例中，测试仪207可耦合到显示器205，以提供待显示的信息。
图3阐述根据一个实施例的用于执行具有激光引发的翻转的扫描链测试以确定集成电路的扫描链中的缺陷的位置的流程图。在操作301中，确定集成电路(221)未通过初始扫描链测试。在一个实施例中，测试仪(207)对集成电路的扫描链执行扫描链测试且比较扫描链测试的输出与预期结果以确定集成电路的扫描链是未通过还是通过初始扫描链测试。初始扫描链测试不涉及对集成电路执行激光引发的翻转。在一个实施例中，如果扫描链通过初始扫描链测试，那么不执行图3中所示出的后续操作，因为扫描链中不存在缺陷。
如果确定集成电路未通过初始扫描链测试，那么流程进行到操作303，其中将扫描链测试的预期结果替换为未通过的初始扫描链测试的扫描链输出。
在操作305中，测试系统运用在第一X-Y位置处聚焦的激光束对集成电路执行扫描链测试。在图2的实施例中，扫描链测试由测试仪207发起。测试仪207电耦合到电力供应器端、时钟端和集成电路221的I/O端以运用集成电路221提供和接收信号。测试仪207初始化用于扫描链测试的集成电路，包括初始化电力供应器电压，并将输入扫描测试数据加载到扫描链中。在将输入扫描测试数据加载到扫描链中之后，测试仪207接着向控制器203发送信号以在集成电路的指定X-Y位置处启动激光脉冲。控制器203接着向激光生成器210发送信号以将激光束移动到所要位置并提供激光脉冲，持续所要时间量。当提供脉冲(在T＝0处)时，测试仪207对扫描链进行计时并接收扫描链输出的数据位。在一个实施例中，激光束仅在所述位置处提供一个时钟脉冲。在其它实施例中，持续地提供激光，直到扫描链测试结束为止。
如果激光在扫描链中的锁存器的位置处聚焦，那么激光束将致使锁存器改变数据状态。如果在扫描链中的缺陷之后发生翻转，那么改变后的数据状态将通过链扩展且将反映为扫描链输出的变化(如在操作307中确定)，其中结果为初始扫描链测试未通过。如果存在操作变化，接着在操作309中针对X-Y位置记录扫描链输出相对于T＝0的变化的发生时间。在一个实施例中，时间以分数秒记录。在其它实施例中，时间可以被记录为用以通过扫描链对数据计时的时钟信号的时钟周期数。在一些实施例中，时钟信号可以具有用于扫描链测试的可变时钟周期，其中“时间”不需要指示实际时间，而是指示扫描链测试的时钟周期数。
如果在扫描链次序中的缺陷之前激光聚焦在集成电路的位置上，其中，不存在锁存器或未聚焦在锁存器上，那么扫描链输出将无变化。
在扫描链测试之后，在操作311中测试仪207清空扫描链的输出，使得激光引发的翻转的所有影响均从扫描链移除。在一个实施例中，通过由扫描链的数个锁存器对扫描链进行计时来清空扫描链。
在操作313处，确定是否针对在每个X-Y位置聚焦的激光束已运行扫描链测试。如果不运行，那么将激光束聚焦在待测试的下一X-Y位置上且针对所述位置运行扫描链测试，其中再次执行操作305、307、309、311和313。
在示出的实施例中，在已针对集成电路的所有X-Y位置运行扫描链测试之后，在操作315中确定哪个X-Y位置从预期输出产生其扫描链输出中的最新发生的变化。
图4示出说明如关于图3所描述的扫描链测试如何可用以在扫描链中的缺陷127之后定位第一闩锁器的集成电路101的俯视图。
图4示出定位于集成电路101的拐角处的X-Y位置(X1-n、Y1-m)，其中针对一次扫描链测试聚焦激光束。尽管图4示出X-Y位置中的一些，但图3的方法执行扫描链测试，其中每个X-Y位置具有激光引发的翻转，包括未在图4中具体示出的那些位置。在一个实施例中，X-Y位置在X和Y方向上跨集成电路101彼此均匀地隔开。在一个实施例中，基于50微米正方形的显微镜视场的大小，X-Y位置间距为大约100纳米，所述正方形被划分成在X中具有512个位置且在Y中具有512个位置的正方形网格。在其它实施例中，X-Y位置可跨集成电路非均匀地间隔开。在其它实施例中，X-Y位置可定位在已知扫描链所驻存的集成电路的特定区域中。
在图4中示出扫描链测试产生扫描链输出变化的激光束的聚焦位置。这些位置中的每一个位于扫描链的锁存器的位置，其在扫描链次序中在扫描链中的缺陷127之后。在缺陷127之后在扫描链次序中不具有锁存器的X-Y位置在其扫描链测试期间不产生变化。
在一个实施例中，可从针对所述位置的扫描链测试的扫描链输出的变化的发生时间确定锁存器在扫描链次序中的位置。举例来说，由于锁存器114是在扫描链中的最后一个锁存器，在锁存器处的激光产生的翻转将在扫描链测试的第一数据输出位处产生变化。针对所述位置的扫描链测试将产生变化，其在产生变化的所有扫描链测试的最早时间处发生。在锁存器123的位置处的激光翻转将产生输出的第二输出位的变化。针对所述位置的扫描链测试将产生变化，其在产生变化的所有扫描链测试的第二最早时间处发生。
由于锁存器115最接近缺陷127定位，因此针对所述位置的扫描测试将产生变化，其在产生变化的所有扫描测试的最新时间处发生。针对扫描链102，在缺陷127之前的锁存器111、109或113上聚焦的激光束将不在输出125处产生变化，因为缺陷127将把改变后的状态转换回到有缺陷的状态。
在一个实施例中，通过追踪经由耦合链路120从最后一个良好锁存器(115)向后到缺陷127之前的一个锁存器113的扫描链可以更快速地发现缺陷的区域。在一些实施例中，锁存器113可能是有缺陷的。在一个实施例中，可从集成电路的示意图发现耦合链路120和锁存器113的位置。在另一实施例中，可对通过初始扫描链测试的具有相同设计的集成电路的对应扫描链执行相对于下文图8描述的操作，以确定锁存器113的位置(和在缺陷之前扫描链次序的所有其它锁存器的位置)。
图5示出扫描链输入位(“1”和“0”)的时间线的例子和各种扫描链测试的输出结果。输出结果示出为高逻辑电平(H)和低逻辑电平(L)。在示出的实施例中，受测试的扫描链具有8个锁存器。
针对扫描链测试，8个输入数据位在输入(例如，输入103)处被串行输入扫描链中，并在每个后续时钟周期锁存。在时间线中，输入位的最左边的“1”表示输入到扫描链中的第一位。在8个时钟周期之后，将所有输入位加载到扫描链中。接着在下一8个时钟周期期间测量输出(125)以确定当从扫描链计时输出数据位时在扫描链输出处出现高值还是低值。
接着将扫描链的输出结果与扫描链的预期结果比较。如果扫描链中无缺陷，那么结果将匹配且扫描链将通过测试。如果存在缺陷，那么扫描测试输出结果与预期结果之间的至少一个位位置将存在变化。在一些实施例中，当从扫描链计时输出输出数据时，逐位比较扫描链输出和预期结果。
在示出的实施例中，没有激光引发的翻转的扫描测试的预期结果是输出位与输入位匹配的情况(其中“1”对应于“H”)。然而，在其它实施例中，预期输出将是“1”对应于“L”的情况。在一些实施例中，输入的1s和0s的序列可能不会在预期结果中产生相同的H和L的序列，这取决于扫描链对扫描链数据执行的操作。
图5还示出扫描链的扫描链输出结果的例子，所述扫描链未通过扫描链测试且在测试期间未施加激光束。利用示出的实施例，扫描链具有致使扫描链输出低压值(L)的缺陷，而不管输入到扫描链中的数据如何。此结果可归因于扫描链中的短路。然而，在其它实施例中，未通过的扫描链测试可呈现其它模式(例如，所有H，交替H和L)，这取决于扫描链配置和/或缺陷的类型。
图5示出三次扫描链测试的结果，其中激光束在测试的时间T＝0处聚焦在X-Y位置处。对不产生激光引发的翻转的在X-Y位置处聚焦的激光束的测试产生与未通过的测试的输出结果的匹配结果(所有“L”)。
最后两个结果针对运用在X-Y位置处聚焦的激光束进行的扫描测试，所述X-Y位置在扫描链中产生翻转，所述翻转致使扫描链输出从未通过的测试的输出变化(所有L)。运用在位置1处聚焦的激光束的测试在第四输出位处产生变化(H)。因此，激光束聚焦在扫描链的第四个到最后一个锁存器上。运用在X-Y位置2处聚焦的激光束的测试在第六输出位处产生变化。因此，在所述测试期间激光束聚焦在扫描链的第6个到最后一个锁存器上。因此，从扫描链测试的变化的发生时间，可确定锁存器的扫描链次序。
图6是用以显示对集成电路101的扫描链102执行的图3的操作的结果的显示器205的视图。在示出的实施例中，显示器205示出在每个位置处的“X”，其对应于集成电路101上的X-Y位置，其中激光束引发的翻转产生扫描链测试输出结果的变化。X 603对应于锁存器124的位置。X 605对应于锁存器123的位置。X 609对应于锁存器121。X 607对应于锁存器119。X 611对应于锁存器117的位置。X 615对应于锁存器115的位置。在其它实施例中，可使用其它类型的符号(例如，正方形、圆形、圆点、触发器符号)来指示锁存器的位置。
在图6的实施例中，每个“X”具有相关联的数目以指示扫描链次序中距离输出的位置或指示输出中发生变化的时钟周期。X 603具有1，其指示其是扫描链次序中与输出最接近的锁存器或其变化首先发生。触发器615包括6，其表示其是扫描链次序中距离输出最远的锁存器，或者其变化发生在第6个时钟周期。在其它实施例中，所述数字可指示扫描链次序中距离扫描链的缺陷127的位置。举例来说，X 615将包括“1”，因为其最接近缺陷。在又其它实施例中，每个符号将包括在输出处发生变化的分数秒。
在其它实施例中，显示器可提供扫描链次序中的位置，相对于缺陷的位置或变化时间信息的其它视觉指示。在一个实施例中，显示器可以灰度显示位置或时间信息，其中每个阴影表示不同的位置或不同的时间量。在此实施例的情况下，X 615看起来最暗，因为它最接近缺陷。在其中显示器是彩色显示屏的其它实施例中，每个锁存器符号将以不同颜色显示以指示不同时间或扫描链次序。在一个例子中，X 615将是红色，其指示它更接近缺陷。
在其它实施例中，显示器601的每个像素将对应于集成电路的X-Y位置。产生变化的那些位置将在指示变化时间的阴影级处加灰色阴影。并不产生变化的那些位置将是黑色(或白色)。在其它实施例中，对应于产生变化的位置的像素将是非黑色(或非白色)。
在一个实施例中，测试仪207可基于变化时间而向显示器205提供模拟值。显示器205将会将模拟电压转换成像素的适当灰色(或彩色)阴影以指示变化时间。
其它实施例将包括说明扫描链中的锁存器之间的连接的链接符号。在又其它实施例中，可显示整个扫描链的电路表示，其中将高亮显示(缺陷之后的锁存器)产生变化的锁存器，或将高亮显示并不产生变化的锁存器(缺陷之前的锁存器)。在一个实施例中，将从集成电路的布局示意图产生整个扫描链的表示。在其它实施例中，将通过对具有相同设计的另一集成电路的传递扫描链执行图8中阐述的操作来产生扫描链的表示。在又其它实施例中，显示器601可显示锁存器的具有每个锁存器的网格坐标、锁存器次序数目和/或变化时间的总分析表。
图7阐述根据本发明的另一个实施例的用以确定产生最新失效时间的X-Y激光束位置的操作。这些操作可用于无法针对产生变化的测试提供具有激光的X-Y坐标信息的变化时间相关联的测试系统。在图7的实施例中，运用每个X-Y位置上聚焦的激光运行激光翻转扫描测试。在操作701中，在运行所有测试之后，测试仪指示所有扫描测试的最新变化时间。在操作703中，将控制器设定成仅标记在最新变化时间的位输出位置处产生变化的那些测试。在操作705中，重新运行翻转扫描测试，其中仅标记产生最新变化的X-Y激光束位置。
图8阐述根据一个实施例的用于运用具有激光引发的翻转的执行扫描链测试以确定扫描链和其扫描链次序的锁存器的位置的流程图。对已通过初始扫描链测试的扫描链执行此操作，其中在测试期间未对扫描链执行激光引发的翻转。
在操作805中，测试系统运用在第一X-Y位置处聚焦的激光束对集成电路执行扫描链测试。如果如807中所确定而发生输出相对于预期结果的变化，那么在操作809中针对X-Y位置记录扫描链输出相对于T＝0的变化的发生时间。如果激光聚焦于集成电路上的不存在锁存器的位置上，那么将不存在扫描链输出的变化。
在扫描链测试之后，在操作811中测试仪207清空扫描链的输出，使得激光引发的翻转的所有影响均从扫描链移除。在一个实施例中，通过由扫描链的数个锁存器对扫描链进行计时来清空扫描链。
在操作813处，确定是否针对在每个X-Y位置聚焦的激光束已运行扫描链测试。如果不运行，那么将激光束聚焦在待测试的下一X-Y位置上且针对所述位置运行扫描链测试，其中再次执行操作805、807、809、811和813。
在示出的实施例中，在已针对集成电路的所有X-Y位置运行扫描链测试之后，在操作815中建构扫描链的模型，其中可从所产生变化时间确定扫描链中的每个锁存器的物理位置和逻辑次序。
在一些实施例中，集成电路可包括多个扫描链，其中可对每个扫描链执行本文中所描述的操作，以确定在扫描链中是否存在缺陷并确定扫描链的缺陷的位置，或确定锁存器的位置和扫描链次序。而且，虽然激光束用以在上文所描述的扫描链测试中引发翻转，但是其它类型的辐射束可用以在其它扫描链测试中引发翻转。
在上文所描述的实施例中，在集成电路的扫描链上的扫描链测试期间执行辐射诱发的翻转。但是，在其它实施例中，可在例如存储器内置自测试、电路系统功能测试、逻辑扫描测试和其它类型的结构测试等其它类型的数字测试期间执行如本文所描述的辐射诱发的翻转，以确定数字电路的缺陷位置或装置位置。此外，可在例如存储器、状态机和自测试电路等其它类型的数字电路上的数字测试期间执行辐射诱发的翻转，以确定缺陷位置和/或装置位置。
关于一个实施例示出或描述的特征可以与所示出或描述的其它实施例一起实施。
用于执行数字测试的方法的一个实施例包括运用测试系统对集成电路的数字电路执行多个数字测试，其中在数字测试的特定测试时间运用在集成电路的多个位置的不同位置处聚焦的辐射束执行每个数字测试。在多个数字测试中的每个数字测试期间，辐射束处于能够翻转数字电路的逻辑状态的设定下。所述方法包括针对多个数字测试中的每个数字测试，运用测试系统从集成电路的预期未通过的数字测试输出确定是否存在数字电路的输出的逻辑状态的变化，并在存在变化的情况下相对于特定测试时间确定变化的发生时间。
用于执行数字测试的方法的另一实施例包括运用测试系统对集成电路的扫描链执行多个扫描链测试，其中在扫描链测试的特定测试时间运用在集成电路的多个位置的不同位置处聚焦的辐射束执行每个扫描链测试。在多个扫描链测试中的每个扫描链测试期间，辐射束处于能够翻转扫描链的逻辑状态的设定下。所述方法包括针对多个扫描链测试中的每个扫描链测试，运用测试系统从集成电路的预期扫描链测试输出确定是否存在扫描链测试的输出的逻辑状态的变化，并在存在变化的情况下相对于特定测试时间确定变化的发生时间。扫描链包括扫描链次序中的多个锁存器。所述方法进一步包括从确定时间提供扫描链的多个锁存器的扫描链次序的指示。
虽然已经示出和描述本发明的具体实施例，但本领域的技术人员将认识到，基于本文中的教示，可在不脱离本发明和其更广泛方面的情况下做出另外改变和修改，且因此，所附权利要求书意图将在本发明的真实精神和范围内的所有此类改变和修改涵盖在其范围内。

Claims (10)

1.一种用于执行数字测试的方法，其特征在于，所述方法包括：
运用测试系统对集成电路的数字电路执行多个数字测试，其中在每个数字测试的特定测试时间运用在所述集成电路的多个位置中的不同位置处聚焦的辐射束执行所述数字测试，其中在所述多个数字测试中的每个数字测试期间，所述辐射束处于能够翻转所述数字电路的逻辑状态的设定下；
针对所述多个数字测试中的每个数字测试，运用所述测试系统从所述集成电路的预期失效数字测试输出确定是否存在所述数字电路的输出的逻辑状态的变化，并在存在变化的情况下确定相对于所述特定测试时间发生所述变化的时间。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：
由所述测试系统提供所述多个数字测试中的相对于所述特定测试时间提供发生所述变化的最新时间的数字测试的指示。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：
针对存在已确定变化的每个数字测试，提供所述变化的所述发生的所述时间的指示和所述多个位置中的所述辐射束的聚焦的位置的指示。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：
针对所述多个数字测试中的存在已确定变化的每个数字测试，提供所述多个位置中的所述辐射束的聚焦的位置的指示。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述数字电路被表征为扫描链且所述多个数字测试被表征为多个扫描链测试，其中所述扫描链包括扫描链次序中的多个锁存器，所述方法另外包括：
提供所述多个锁存器中的距所述扫描链次序中的缺陷最接近的后续锁存器的指示。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述数字电路被表征为扫描链且所述多个数字测试被表征为多个扫描链测试，其中所述扫描链包括扫描链次序中的多个锁存器，所述方法进一步包括：
通过所述确定所述变化发生的时间提供所述多个锁存器中的在所述扫描链次序中的缺陷之后的锁存器的所述扫描链次序的指示。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个位置是在所述集成电路上离彼此均匀地间隔开的位置。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：
相对于所述多个数字测试中的所述特定测试时间提供发生所述变化的最新时间；
运用所述测试系统对所述集成电路的所述数字电路执行第二多个数字测试，其中在每个数字测试的特定测试时间运用在所述集成电路的所述多个位置中的不同位置处聚焦的辐射束执行所述数字测试，其中在所述第二多个数字测试中的每个数字测试期间，所述辐射束处于能够翻转所述数字电路的逻辑状态的设定下；
提供所述第二多个数字测试中的提供发生所述变化的最新时间的数字测试的指示。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述数字电路被表征为扫描链且所述多个数字测试被表征为多个扫描链测试，所述方法进一步包括：
由所述测试系统提供所述多个扫描链测试中的相对于所述特定测试时间提供发生所述变化的最新时间的扫描链测试的指示。
10.一种用于执行数字测试的方法，其特征在于，所述方法包括：
运用测试系统对集成电路的扫描链执行多个扫描链测试，其中在每个扫描链测试的特定测试时间运用在所述集成电路的多个位置中的不同位置处聚焦的辐射束执行所述扫描链测试，其中在所述多个扫描链测试中的每个扫描链测试期间，所述辐射束处于能够翻转所述扫描链的逻辑状态的设定下；
针对所述多个扫描链测试中的每个扫描链测试，运用所述测试系统从所述集成电路的预期扫描链测试输出确定是否存在所述扫描链测试的输出的逻辑状态的变化，并在存在变化的情况下相对于所述特定测试时间确定所述变化的发生时间；
其中所述扫描链包括扫描链次序中的多个锁存器，所述方法进一步包括从所述确定时间提供所述扫描链的所述多个锁存器的所述扫描链次序的指示。
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