CN110385627A - 面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施方式公开了一种面板及其制作方法，涉及屏幕面板领域的技术方案，其核心在于将侧板与基板的底面周边连接固定，以形成面板；对所述面板设有所述侧板的外侧进行打磨，直至所述面板的外侧形成有外侧弧形面；对所述面板设有所述侧板的内侧进行打磨，直至所述面板的内侧形成有内侧弧形面，并使得所述内侧弧形面的曲率大于所述外侧弧形面的曲率；通过此方案制成的面板，其外侧弧形面与内侧弧形面之间的厚度增大，从而大大提高了弯曲位置的机械强度。

Description

面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及屏幕面板领域的技术方案，特别涉及一种面板及其制作方法。

背景技术

随着技术的进步，曲面面板的普及程度逐渐提升，其中，曲面面板的侧边具有弧形部，弧形部具有外侧弧形面和内侧弧形面，且外侧弧形面与内侧弧形面的弯曲半径一致。

但在实际应用过程中，面板弯曲部位的强度较差，容易出现折断、碎裂的情况，即产品良率较低，大大提高了生产成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种面板及其制作方法，以解决现有技术在弯曲部位机械强度较差的问题。

一种面板制作方法，将侧板与基板的底面周边连接固定，以形成面板；对所述面板设有所述侧板的外侧进行打磨，直至所述面板的外侧形成有外侧弧形面；对所述面板设有所述侧板的内侧进行打磨，直至所述面板的内侧形成有内侧弧形面，并使得所述内侧弧形面的曲率大于所述外侧弧形面的曲率。

有关面板制作方法，所述外侧弧形面与所述内侧弧形面的间距，从所述基板往外逐渐增大。

有关面板制作方法，对所述面板设有所述侧板的外侧进行打磨前，需要对所述面板设有所述侧板的外侧进行切除处理，以在所述面板上形成外侧切除处，然后对所述外侧切除处进行打磨，直至所述面板外侧形成有所述外侧弧形面。

有关面板制作方法，对所述面板设有所述侧板的外侧进行切除处理时，为对所述基板的外侧进行切除；或对所述面板设有所述侧板的外侧进行切除处理时，为对所述基板的外侧和所述侧板的外侧共同进行切除。

有关面板制作方法，对所述面板设有所述侧板的内侧进行打磨前，需要对所述面板设有所述侧板的内侧进行切除处理，以在所述面板上形成内侧切除处，然后对所述内侧切除处进行打磨，直至所述面板内侧形成有所述内侧弧形面。

有关面板制作方法，对所述面板设有所述侧板的内侧进行切除处理时，为对所述侧板与所述基板底面相邻的部位进行切除。

一种面板，采用上述的面板制作方法制成，包括所述基板和所述侧板，所述侧板与所述基板的底面边缘处连接固定，所述面板设有所述侧板的外侧具有所述外侧弧形面，所述面板设有所述侧板的内侧具有所述内侧弧形面，所述内侧弧形面的曲率大于所述外侧弧形面的曲率。

有关面板，所述外侧弧形面与所述内侧弧形面的间距，从所述基板往外逐渐增大。

有关面板，所述内侧弧形面设于所述侧板上，所述内侧弧形面与所述基板的底面平滑过渡。

有关面板，所述外侧弧形面设于所述基板的外侧面上，所述外侧弧形面与所述基板的顶面平滑过渡；或所述外侧弧形面的一部分设于所述基板的外侧面上，并与所述基板的顶面平滑过渡；所述外侧弧形面的另一部分设于所述侧板的外侧面上，并与所述侧板的外侧面平滑过渡。

本发明的有益效果如下：

1、由于本发明使得所述内侧弧形面的弯曲半径小于所述外侧弧形面的弯曲半径，所以使得外侧弧形面与内侧弧形面之间的厚度增大，从而大大提高了弯曲位置的机械强度。

2、由于所述外侧弧形面与所述内侧弧形面的间距，从所述基板往外逐渐增大，从而使得面板弯曲部位的厚度越来越大，更进一步提高了面板弯曲部位的机械强度。

3、对于外侧弧形面和内侧弧形面，在进行切除处理后，减少了需要进行打磨的部位，从而提高了打磨效率，以及降低了打磨难度。

4、对于外侧弧形面，能够通过不同的切除处理，制成弯曲区域不同的外侧弧形面，以满足各种不同的制作需求；譬如通过对基板的外侧进行切除，可制成弯曲区域较小的外侧弧形面，此时外侧弧形面所占的区域仅置于基板边缘的上部；又譬如通过对基板和侧板的外侧共同进行切除，可制成弯曲区域较大的外侧弧形面，此时外侧弧形面所占的区域将从基板的上部一直延伸至侧板的下部。

5、对于内侧弧形面，通过对所述侧板与所述基板底面相邻的部位进行切除，使得打磨时能够直接对侧板与基板底面相邻的部位进行打磨，降低了将侧板与基板底面相邻部位打磨至光滑的难度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明优选实施方式提供的面板制作方法流程示意图；

图2是本发明优选实施方式提供的面板结构示意图一；

图3时本发明优选实施方式提供的面板结构示意图二。

附图标记如下：

(11A、11B)基板；(12A、12B)侧板；(13A、13B)外侧弧形面；(14A、14B)内侧弧形面。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

从图1至3可知，本发明实施方式所述的面板制作方法，包括以下步骤：

步骤1，将侧板12A、12B与基板11A、11B的底面周边连接固定，以形成面板；

步骤2，对所述面板设有所述侧板12A、12B的外侧进行打磨，直至所述面板的外侧形成有外侧弧形面13A、13B；

步骤3，对所述面板设有所述侧板12A、12B的内侧进行打磨，直至所述面板的内侧形成有内侧弧形面14A、14B，并使得所述内侧弧形面14A、14B的曲率大于所述外侧弧形面13A、13B的曲率。

如图2和3所示，通过此方法制成的面板包括所述基板11A、11B和所述侧板12A、12B，所述侧板12A、12B与所述基板11A、11B的底面边缘处连接固定，所述面板设有所述侧板12A、12B的外侧具有所述外侧弧形面13A、13B，所述面板设有所述侧板12A、12B的内侧具有所述内侧弧形面14A、14B，所述内侧弧形面14A、14B的曲率大于所述外侧弧形面13A、13B的曲率。

显然，通过上述实施方式，使得外侧弧形面13A、13B与内侧弧形面14A、14B之间的厚度增大，从而大大提高了弯曲位置的机械强度。

还需指出，上述的步骤1至步骤3并没有顺序限制，即可以先制成外侧弧形面13A、13B，再制成内侧弧形面14A、14B，也可以先制成内侧弧形面14A、14B，再制成外侧弧形面13A、13B，即通过合理的实施上述步骤，能够制成所需的面板便可。

特别地，从图2和3可知，所述外侧弧形面13A、13B与所述内侧弧形面14A、14B的间距，从所述基板11A、11B往外逐渐增大，从而使得面板弯曲部位的厚度越来越大，更进一步提高了面板弯曲部位的机械强度。

更进一步的，有关打磨处理的操作，可进行如下改进：

1、对所述面板设有所述侧板12A、12B的外侧进行打磨前，需要对所述面板设有所述侧板12A、12B的外侧进行切除处理，以在所述面板上形成外侧切除处，然后对所述外侧切除处进行打磨，直至所述面板外侧形成有所述外侧弧形面13A、13B。

2、对所述面板设有所述侧板12A、12B的内侧进行打磨前，需要对所述面板设有所述侧板12A、12B的内侧进行切除处理，以在所述面板上形成内侧切除处，然后对所述内侧切除处进行打磨，直至所述面板内侧形成有所述内侧弧形面14A、14B。

从图2和3可知，图中虚线框部分为被切除、打磨的部分，因此进行切除操作时，其核心在于切除多余部分，减少需要打磨的工序，以提高生产效率，即切除方式、位置并不仅限于上述列举的例子；另外，上述实施方式只需进行基本的切除、打磨处理，便可制成曲面面板，免去昂贵的热弯生产设备，大大降低了生产成本。

更进一步的，有关进行切除处理的操作，可有如下情况：

1、如图2所示，对所述面板设有所述侧板12A的外侧进行切除处理时，为对所述基板11A的外侧进行切除；此时所述外侧弧形面13A设于所述基板11A的外侧面上，所述外侧弧形面13A与所述基板11A的顶面平滑过渡，具体的，即可仅对基板11A右上角进行切除，在进行打磨后，外侧弧形面13A将单独设于基板11A的右侧端角处，此方式可制成弯曲区域较小的外侧弧形面13A，此时外侧弧形面13A所占的区域仅置于基板11A边缘的上部；其中，图示R1为现有技术采用的弯曲半径，θ1为现有技术采用的弯曲角度，R2为本发明实施方式采用的外侧弧形面13A的弯曲半径，θ2为本发明实施方式采用的外侧弧形面13A的弯曲角度，R3为本发明实施方式采用的内侧弧形面14A的弯曲半径，θ3为本发明实施方式采用的内侧弧形面14A的弯曲角度，此时外侧弧形面13A的曲率小于内侧弧形面14A的曲率，且外侧弧形面13A的弯曲半径R2大于内侧弧形面14A的弯曲半径R3，外侧弧形面13A的弯曲角度θ2小于内侧弧形面14A的弯曲角度θ3，其中，由于内侧弧形面14A的弯曲半径R3小于现有技术的弯曲半径R1，内侧弧形面14A的弯曲角度θ3大于现有技术的弯曲夹角θ1，从而加大了内侧弧形面14A与外侧弧形面13A之间的厚度，增强了面板的机械强度。

2、如图3所示，对所述面板设有所述12B的外侧进行切除处理时，为对所述基板11B的外侧和所述侧板12B的外侧共同进行切除；此时所述外侧弧形面13B的一部分设于所述基板11B的外侧面上，并与所述基板11B的顶面平滑过渡；所述外侧弧形面13B的另一部分设于所述侧板12B的外侧面上，并与所述侧板12B的外侧面平滑过渡；具体的，即可同时对基板11B的右上角和侧板12B的右上角进行切除，在进行打磨后，外侧弧形面13B的上部将设于11B的右上角，外侧弧形面13B的下部将设于侧板12B的右侧，基板11B的顶面能够通过外侧弧形面13B与侧板12B的右侧面平滑过渡，此方式可制成弯曲区域较大的外侧弧形面13B，此时外侧弧形面13B所占的区域将从基板11B的上部一直延伸至侧板12B的下部；其中，图示R4为现有技术采用的弯曲半径，θ4为现有技术采用的弯曲角度，R5为本发明实施方式采用的外侧弧形面13B的弯曲半径，θ5为本发明实施方式采用的外侧弧形面13B的弯曲角度，R6为本发明实施方式采用的内侧弧形面14B的弯曲半径，θ6为本发明实施方式采用的内侧弧形面14B的弯曲角度，此时外侧弧形面13B的曲率小于内侧弧形面14B的曲率，且外侧弧形面13B的弯曲半径R5大于内侧弧形面14B的弯曲半径R6，外侧弧形面13B的弯曲角度θ5小于内侧弧形面14B的弯曲角度θ6，其中，由于内侧弧形面14B的弯曲半径R6小于现有技术的弯曲半径R4，内侧弧形面14B的弯曲角度θ6大于现有技术的弯曲夹角θ4，从而加大了内侧弧形面14B与外侧弧形面13B之间的厚度，增强了面板的机械强度。

3.如图2和3所示，对所述面板设有所述侧板12A、12B的内侧进行切除处理时，为对所述侧板12A、12B与所述基板11A、11B底面相邻的部位进行切除；此时所述内侧弧形面14A、14B设于所述侧板12A、12B上，所述内侧弧形面14A、14B与所述基板11A、11B的底面平滑过渡，具体的，即可对侧板12A、12B的左下角进行切除，在进行打磨后，内侧弧形面14A、14B将设于侧板12A、12B的左侧面，并与基板11A、11B的底面平滑过渡，此方式使得打磨时能够直接对侧板12A、12B与基板11A、11B底面相邻的部位进行打磨，降低了将侧板12A、12B与基板11A、11B底面相邻部位打磨至光滑的难度。

更进一步的，所述外侧弧形面13A、13B与所述内侧弧形面14A、14B共同构成弧形部，有关弧形部的设置位置，可有如下情况：

1、所述面板单独的一侧设有所述弧形部，以面板整体呈长方形为例，即可单独在面板的一长边处设置弧形部，也可以单独在面板的一短边处设置弧形部，保证面板单独的一边缘具有弧形部便可。

2、所述面板相对的两侧均设有所述弧形部，以面板整体呈长方形为例，即可在面板相对的两长边处均设置弧形部，也可以在面板相对的两短边处均设置弧形部，保证面板其中相对的两边缘均设有弧形部便可。

3、所述面板的四侧均设有所述弧形部，以面板整体呈长方形为例，即面板的两长边和两短边均设置弧形部，保证弧形部对面板的周向两两对称布置便可。

通过上述三种应用方式，表明本发明实施方式所述面板能够满足多种设计需求，即能够制成单边弧面面板、双边弧面面板和四边弧面面板等。

其中，以图2和3所示为例，弧形部是由基板11A、11B具有弧度的部分和侧板12A、12B具有弧度的部分共同组成。

更进一步的，有关外侧弧形面13A、13B和内侧弧形面14A、14B的设计参数，可进行如下设定：

1、所述外侧弧形面13A、13B的弯曲半径为2～50mm，所述外侧弧形面13A、13B的弯曲角度为30～150°，在此参数范围内，能够降低外侧弧形面13A、13B切割、打磨的加工难度，并提高面板的良品率，为降低生产成本提供了重要帮助，特别是外侧弧形面13A、13B的弯曲半径为5～20mm、外侧弧形面13A、13B的弯曲角度为60～120°时，其效果更为明显。

2、所述内侧弧形面14A、14B的弯曲半径为2～50mm，所述内侧弧形面14A、14B的弯曲角度为30～150°，在此参数范围内，能够降低内侧弧形面14A、14B切割、打磨的加工难度，并提高面板的良品率，为降低生产成本提供了重要帮助，特别是内侧弧形面14A、14B的弯曲半径为5～20mm、内侧弧形面14A、14B的弯曲角度为60～120°时，其效果更为明显。

更进一步的，关于基板11A、11B和侧板12A、12B的设计参数，可进行如下设定：

1、将基板11A、11B的厚度设定为小于侧板12A、12B的厚度，可以假定将面板应用于手机上，此时侧板12A、12B基本等同于手机的侧面，即侧板12A、12B的厚度约等于手机内容纳各种器件的高度，由于技术条件限制，手机内部所需的容纳空间难以大幅减少，所以侧板12A、12B的厚度将被限制在某一范围值内，难以进行改变；因此，将基板11A、11B厚度设定为小于侧板12A、12B厚度后，能够在不改动侧板12A、12B厚度的情况下，进一步减少面板的占用空间，为日后应用设备的轻薄化制作提供了保障。

2、设定基板11A、11B的厚度为0.1～2mm，侧板12A、12B的厚度为0.1～2mm，不但能够保证面板整体的轻薄化，还同时保证了面板的机械强度充足，大大提高了面板的整体质量。

更进一步的，所述基板11A、11B可以是玻璃、蓝宝石、陶瓷、PMMA、PC或PI材质，所述侧板12A、12B可以是玻璃、蓝宝石、陶瓷、PMMA、PC或PI材质，其中：

1、PMMA(polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)，聚甲基丙烯酸甲酯，以丙烯酸及其酯类聚合所得到的聚合物统称丙烯酸类树酯，相应的塑料统称聚丙烯酸类塑料，其中以聚甲基丙烯酸甲酯应用最广泛，聚甲基丙烯酸甲酯缩写代号为PMMA，俗称有机玻璃，是迄今为止合成透明材料中质地最优异，价格又比较适宜的品种。

2、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)，聚碳酸酯是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型，由于聚碳酸酯结构上的特殊性，现已成为五大工程塑料中增长速度最快的通用工程塑料。

3、PI(Polyimide，聚酰亚胺)，聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域，近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。

更进一步的，有关基板11A、11B与侧板12A、12B的连接方式，可采用如下方式：

1、粘合，由于基板11A、11B和侧板12A、12B采用透明材质制成(如玻璃等)，所以为了保持面板整体的透光性，可采用光学粘结材料实现基板11A、11B与侧板12A、12B的粘合，避免在两者粘合处出现不透光的情况；当然，粘结材料也可以是软化点比基板11A、11B和侧板12A、12B低的素玻璃材料，也可以是光学UV胶或其他胶黏材质。

2、采用真空热键合工艺，将侧板12A、12B与基板11A、11B的底面周边处粘合；其中，热键合是微系统领域的主要键合技术，包括熔融键合，阳极键合，共晶键合和焊料键合等，是在一定温度下实现不同样片之间永久键合最终得到新的复合材料的技术方法；通过此工艺，能够保证基板11A、11B与侧板12A、12B粘合牢固，避免出现脱落分离现象。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种面板制作方法，其特征在于，

将侧板与基板的底面周边连接固定，以形成面板；

对所述面板设有所述侧板的外侧进行打磨，直至所述面板的外侧形成有外侧弧形面；

对所述面板设有所述侧板的内侧进行打磨，直至所述面板的内侧形成有内侧弧形面，并使得所述内侧弧形面的曲率大于所述外侧弧形面的曲率。

2.根据权利要求1所述的面板制作方法，其特征在于，所述外侧弧形面与所述内侧弧形面的间距，从所述基板往外逐渐增大。

3.根据权利要求1所述的面板制作方法，其特征在于，对所述面板设有所述侧板的外侧进行打磨前，需要对所述面板设有所述侧板的外侧进行切除处理，以在所述面板上形成外侧切除处，然后对所述外侧切除处进行打磨，直至所述面板外侧形成有所述外侧弧形面。

4.根据权利要求3所述的面板制作方法，其特征在于，

对所述面板设有所述侧板的外侧进行切除处理时，为对所述基板的外侧进行切除；

或对所述面板设有所述侧板的外侧进行切除处理时，为对所述基板的外侧和所述侧板的外侧共同进行切除。

5.根据权利要求1所述的面板制作方法，其特征在于，对所述面板设有所述侧板的内侧进行打磨前，需要对所述面板设有所述侧板的内侧进行切除处理，以在所述面板上形成内侧切除处，然后对所述内侧切除处进行打磨，直至所述面板内侧形成有所述内侧弧形面。

6.根据权利要求5所述的面板制作方法，其特征在于，对所述面板设有所述侧板的内侧进行切除处理时，为对所述侧板与所述基板底面相邻的部位进行切除。

7.一种面板，其特征在于，采用权利要求1所述的面板制作方法制成，包括所述基板和所述侧板，所述侧板与所述基板的底面边缘处连接固定，所述面板设有所述侧板的外侧具有所述外侧弧形面，所述面板设有所述侧板的内侧具有所述内侧弧形面，所述内侧弧形面的曲率大于所述外侧弧形面的曲率。

8.根据权利要求7所述的面板，其特征在于，所述外侧弧形面与所述内侧弧形面的间距，从所述基板往外逐渐增大。

9.根据权利要求7所述的面板，其特征在于，所述内侧弧形面设于所述侧板上，所述内侧弧形面与所述基板的底面平滑过渡。

10.根据权利要求9所述的面板，其特征在于，

所述外侧弧形面设于所述基板的外侧面上，所述外侧弧形面与所述基板的顶面平滑过渡；

或所述外侧弧形面的一部分设于所述基板的外侧面上，并与所述基板的顶面平滑过渡；所述外侧弧形面的另一部分设于所述侧板的外侧面上，并与所述侧板的外侧面平滑过渡。