CN102717318A - 3d基片的加工工艺 - Google Patents

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张斌
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Abstract

本发明公开了一种3D基片的加工工艺，包括以下步骤：外形粗磨、弧面粗磨、弧面精磨、平面精磨和外形轮廓倒边。本发明通过加工工艺的改进，在加工3D基片时，采用曲面磨削代替原有的压型工艺，能够提高生产效率，缩短产品设计周期，且材料的光学和物理特性均能得到控制，产品合格率高，成本低，可顺应产品的多元变化。

Description

3D基片的加工工艺
技术领域
本发明涉及机械制造技术领域，特别是涉及一种3D基片的加工工艺。
背景技术
目前，随着科技的进步，人们对物质生活的要求越来越高。随着手机、IPAD等电子产品的普及，对触控面板上所用的3D基片的表面特性要求越来越高，且产品不断向多元化发展。
国内加工3D基片的传统工艺是曲面加工采用产品压形毛坯料，成形后再经过粗磨和精磨两道外形加工得到所需产品。传统工艺成本较高，前期模板费用高，且产品品种单一，无法做到快速、较短时间内的更新换代，在加工产品时玻璃材料的光学和物理特性不能得到控制。只适合单一品种的大批量生产。如今，产品之广、变化之快，已不能跟上时代的步伐。因此国内的传统工艺已不能顺应产品的多元变化。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种3D基片的加工工艺，能够提高生产效率，缩短产品设计周期，且产品合格率高，成本低。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种3D基片的加工工艺，包括以下步骤：
1）外形粗磨：将3D基片坯料在机台上固定好，选取第一磨具在3D基片坯料上加工出四个圆角外形；
2）弧面粗磨：选取第二磨具，对外形粗磨后的3D基片进行弧面加工，采用来回加工方法，分为上弧面粗磨和下弧面粗磨；
3）弧面精磨：选取第三模具，对弧面粗磨后的3D基片进行弧面精加工，采用来回加工方法，分为上弧面精磨和下弧面精磨；
4）平面精磨：选取第四磨具，对弧面精磨后的3D基片的弧面边缘平面进行精加工；
5）外形轮廓倒边：选取第五磨具，对平面精磨后的3D基片的外形轮廓进行精修整。
在本发明一个较佳实施例中，所述3D基片坯料为玻璃基片。
在本发明一个较佳实施例中，所述玻璃基片为旭硝脂玻璃基片或Gorilla玻璃基片。
在本发明一个较佳实施例中，所述第一磨具、第二磨具、第三磨具、第四磨具和第五磨具均为电镀金刚砂磨头。
在本发明一个较佳实施例中，所述外形粗磨时的主轴转速为50000r/min，第一磨具的进给率为1000mm/min；所述弧面粗磨时第二磨具的进给率为60mm/min；所述弧面精磨时第三磨具的进给率为50mm/min，所述平面精磨时第四磨具的进给率为100mm/min；所述外形轮廓倒边时第五磨具的进给率为550mm/min。
本发明的有益效果是：本发明揭示了一种3D基片的加工工艺，通过加工工艺的改进，在加工3D基片时，采用曲面磨削代替原有的压型工艺，能够提高生产效率，缩短产品设计周期，且材料的光学和物理特性均能得到控制，产品合格率高，成本低，可顺应产品的多元变化。
附图说明
图1是本发明3D基片的加工工艺一较佳实施例的加工流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1所示，本发明实施例包括：
一种3D基片的加工工艺，所述3D基片坯料为玻璃基片，所述玻璃基片为旭硝脂玻璃基片或Gorilla玻璃基片。Gorilla玻璃基片是一款环保、轻薄玻璃，被用作高端显示设备的保护层，由于它经过了一道化学强化处理工序，它具有高耐久性的和防刮擦性，被广泛应用于诸如手机和笔记本电脑之类的个人电子设备，尤其是具有触摸屏功能的设备。
下面以107×55×1.5mm的产品为例：
先将3D基片坯料（109×57×2.0mm）在CNC机台上固定好，并把表面用气枪清理干净。
接着选取磨具：选取第一磨具2.0-500#/800#，放入刀盘，使用定位直角将3D基片坯料靠紧磨具，接着关闭吸气阀门，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控启动开关，使CNC机床按照设定好的路径，在3D基片坯料上加工出四个圆角外形，可避免四角崩边或破边，加工时主轴转速为50000r/min，磨具的进给率为1000mm/min，倍率为100%，并控制外形尺寸公差在±0.05mm以内。加工过程中若出现异常可按暂停键。
然后把表面用气枪清理干净，选取第二磨具D6+d10+h32+350#，放入刀盘，使用定位直角将完成上述加工的3D基片坯料靠紧磨具，接着关闭吸气阀门，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控启动开关，使CNC机床按照设定好的路径，对外形粗磨后的3D基片进行弧面加工，采用来回加工方法，先粗磨上弧面，再粗磨下弧面，加工时磨具的进给率为60mm/min。加工过程中若出现异常可按暂停键。
再把表面用气枪清理干净，选取磨具第三D6+d10+h65+800#，放入刀盘，使用定位直角将完成上述加工的3D基片坯料靠紧磨具，接着关闭吸气阀门，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控启动开关，使CNC机床按照设定好的路径，对弧面粗磨后的3D基片进行弧面精加工，采用来回加工方法，先精磨上弧面，再精磨下弧面，加工时磨具的进给率为50mm/min。加工过程中若出现异常可按暂停键。
接着把表面用气枪清理干净，选取第四磨具D6+d10+h10+R40+400#、D6+d6+h10+R3+500#，按次序放入刀盘，使用定位直角将完成上述加工的3D基片坯料靠紧磨具，接着关闭吸气阀门，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控启动开关，使CNC机床按照设定好的路径，对弧面精磨后的3D基片的弧面边缘平面进行精加工，加工时磨具的进给率为100mm/min，并控制平面度≤0.005mm。加工过程中若出现异常可按暂停键。
最后把表面用气枪清理干净，选取第五磨具D6+d8.8+h5.33+60°+500#+1000#，放入刀盘，使用定位直角将完成上述加工的3D基片坯料靠紧磨具，接着关闭吸气阀门，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控启动开关，使CNC机床按照设定好的路径，对平面精磨后的3D基片的外形轮廓进行精修整，加工时磨具的进给率为550mm/min。加工过程中若出现异常可按暂停键。加工完成后取出产品进行测量，保证产品曲面的公差在±0.05mm以内。
其中，所述第一磨具、第二磨具、第三磨具、第四磨具和第五磨具均为电镀金刚砂磨头，力学性能高，具有极好的耐磨性。
本发明揭示了一种3D基片的加工工艺，通过加工工艺的改进，在加工3D基片时，采用曲面磨削代替原有的压型工艺，能够提高生产效率，缩短产品设计周期，且材料的光学和物理特性均能得到控制，产品合格率高，成本低，可顺应产品的多元变化。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种3D基片的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1）外形粗磨：将3D基片坯料在机台上固定好，选取第一磨具在3D基片坯料上加工出四个圆角外形；
2）弧面粗磨：选取第二磨具，对外形粗磨后的3D基片进行弧面加工，采用来回加工方法，分为上弧面粗磨和下弧面粗磨；
3）弧面精磨：选取第三磨具，对弧面粗磨后的3D基片进行弧面精加工，采用来回加工方法，分为上弧面精磨和下弧面精磨；
4）平面精磨：选取第四磨具，对弧面精磨后的3D基片的弧面边缘平面进行精加工；
5）外形轮廓倒边：选取第五磨具，对平面精磨后的3D基片的外形轮廓进行精修整。
2.根据权利要求1所述的3D基片的加工工艺，其特征在于，所述3D基片坯料为玻璃基片。
3.根据权利要求2所述的3D基片的加工工艺，其特征在于，所述玻璃基片为旭硝脂玻璃基片或Gorilla玻璃基片。
4.根据权利要求1所述的3D基片的加工工艺，其特征在于，所述第一磨具、第二磨具、第三磨具、第四磨具和第五磨具均为电镀金刚砂磨头。
5.根据权利要求1所述的3D基片的加工工艺，其特征在于，所述外形粗磨时的主轴转速为50000r/min，第一磨具的进给率为1000mm/min；所述弧面粗磨时第二磨具的进给率为60mm/min；所述弧面精磨时第三磨具的进给率为50mm/min，所述平面精磨时第四磨具的进给率为100mm/min；所述外形轮廓倒边时第五磨具的进给率为550mm/min。
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