CN110383702B - 存储卡、存储卡适配器以及终端 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种SIM、存储卡、存储卡适配器以及终端。该终端包括：卡座，SIM模块，存储卡模块，开关，检测电路，控制电路；所述卡座用于设置SIM或存储卡，所述卡座包括第一接口，所述第一接口通过所述开关连接所述SIM或存储卡；所述第一接口连接所述开关的第一端；所述SIM模块连接所述开关的第二端；所述存储卡模块连接所述开关的第三端；所述检测电路用于检测设置于所述终端的卡为SIM或存储卡；所述控制电路根据所述检测电路的检测结果控制所述开关的第一端连接所述开关的第二端，或控制所述开关的第一端连接所述开关的第三端。由此终端的卡座既可以用于设置SIM卡，又可以用于设置存储卡，从而提高终端上空间的利用率。

Description

存储卡、存储卡适配器以及终端
技术领域
本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种存储卡、存储卡适配器以及终端。
背景技术
随着科技的不断发展，以及人们生活需求的不断提高，终端的大小为了适用人体的生理机构变换不大，但是终端的功能确越来越多，这就导致，终端上的空间变的寸土寸金，尤其是用户在追求大屏、全面屏终端的前提下，使得终端上的用于设置各个功能模块空间进一步地压缩，所以，提高终端上空间的利用率，变得尤为重要。
当前很多终端都是双用户身份识别卡(subscriber identification module，SIM)的配置，但是市场上有很大的一部分人只有单卡，另一个卡座的功能基本是空置的。如何更有效的利用另一个卡座的功能成为本领域技术人员迫切需要解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供了一种存储卡、存储卡适配器以及终端。本申请的部分实施例可以实现有效利用终端上的卡座，提高终端上空间的利用率。
第一方面，本申请提供了一种终端。该终端包括：卡座，SIM模块，存储卡模块，开关，检测电路，控制电路；所述卡座用于设置SIM或存储卡，所述卡座包括第一接口，所述第一接口通过所述开关连接所述SIM或存储卡；所述第一接口连接所述开关的第一端；所述SIM模块连接所述开关的第二端；所述存储卡模块连接所述开关的第三端；所述检测电路用于检测设置于所述终端的卡为SIM或存储卡；所述控制电路根据所述检测电路的检测结果控制所述开关的第一端连接所述开关的第二端，或控制所述开关的第一端连接所述开关的第三端。通过本申请实施例，终端的卡座既可以用于设置SIM卡，又可以用于设置存储卡，从而提高终端上空间的利用率，尤其是对于支持多卡的终端，可以提高卡接口的利用率，提高用户体验。
在一个可能的实现中，前述SIM的外形以及尺寸与存储卡的外形以及尺寸相同。通过本申请实施例，SIM卡和存储卡可以通过开关共用终端上的接口资源，提高终端上的资源利用率。
在另一个可能的实现中，前述SIM可以为Nano SIM(被称作第四形式要素集成电路板)。基于此，所述SIM模块至少包括SIM数据接口、SIM复位接口和SIM时钟接口；所述存储卡模块至少包括存储卡第一数据接口、存储卡第二数据接口和存储卡时钟接口；所述SIM数据接口连接第一开关的第二端，所述存储卡第一数据接口连接所述第一开关的第三端；所述SIM复位接口连接第二开关的第二端，所述存储卡第二数据接口连接所述第二开关的第三端；所述SIM时钟接口连接第三开关的第二端，所述存储卡时钟接口连接所述第三开关的第三端；所述第一开关的第一端连接所述第一接口的第一端；所述第二开关的第一端连接所述第一接口的第二端；所述第三开关的第一端连接所述第一接口的第三端。
在另一个可能的实现中，所述检测电路用于检测设置于所述终端的卡为SIM或存储卡，包括：
当有卡设置于所述终端，所述控制电路向所述卡发送第一命令，所述检测电路根据所述卡对所述第一命令的响应，检测所述卡为所述存储卡或所述SIM。
在另一个可能的实现中，前述终端还包括电源，当有卡设置于所述终端，所述电源电压设置为第一电压；
当所述检测电路检测所述卡为所述存储卡或所述SIM，所述电源电压设置为与所述存储卡或所述SIM对应的电压。
第二方面，本申请提供了一种SIM。该SIM的外形以及尺寸与存储卡外形以及尺寸相同，所述SIM的电源接口和所述存储卡的电源接口位置对应，所述SIM的接地接口和所述存储卡的接地接口的位置对应。通过本申请实施例提供的SIM，可以与其外形以及尺寸相同的存储卡共用终端的卡座，以此可以提供终端上资源的利用率。
在一个可能的实现中，该存储卡为微型安全存储(micro secure digitalmemory，Micro SD)卡；所述SIM模块至少包括SIM数据接口、SIM复位接口和SIM时钟接口；所述存储卡模块至少包括存储卡第一数据接口、存储卡第二数据接口和存储卡时钟接口；其中，SIM数据接口和存储卡第一数据接口位置对应；SIM复位接口和存储卡第二数据接口位置对应；SIM时钟接口和存储卡时钟接口位置对应。
第三方面，本申请提供了一种存储卡。该存储卡的外形以及尺寸与SIM外形以及尺寸相同，所述SIM的电源接口和所述存储卡的电源接口位置对应，所述SIM的接地接口和所述存储卡的接地接口的位置对应。通过本申请实施例提供的存储卡，可以与其外形以及尺寸相同的SIM共用终端的卡座，以此可以提供终端上资源的利用率。
在一个可选地实现中，前述SIM为Nano SIM；所述SIM模块至少包括SIM数据接口、SIM复位接口和SIM时钟接口；所述存储卡模块至少包括存储卡第一数据接口、存储卡第二数据接口和存储卡时钟接口；其中，SIM数据接口和存储卡第一数据接口位置对应；SIM复位接口和存储卡第二数据接口位置对应；SIM时钟接口和存储卡时钟接口位置对应。
第四方面，本申请提供了一种存储卡适配器。包括：与第一标准的存储卡插座相应的壳体部分，该壳体部分包括：卡座，所述卡座被配置为放置第二标准的存储卡，所述第二标准的存储卡的外形以及尺寸与Nano SIM外形以及尺寸相同，所述第二标准的存储卡的至少一个接口位置与所述Nano SIM的接口位置对应；转换电路，所述转换电路用于将所述第二标准的存储卡的接口转换为第一标准存储卡的接口。该存储卡适配器可以将与Nano SIM外形以及尺寸以及部分接口位置对应的存储卡，转换到其他标准的存储卡。
在一个可选地实现中，所述第一标准的存储卡与所述第二标准的存储卡工作电平不同，所述转换电路包括电平转换电路和变压电路，所述电平转换电路用于在所述第一标准的存储卡的接口与所述第二标准的接口之间通信过程中进行工作电平的转换，所述变压电路用于为所述电平转换电路供电。
在一个可选地实现中，所述第一标准的存储卡包括多种工作电平，所述存储卡适配器还包括开关，所述开关用于控制所述存储卡适配器的工作电平。
在一个可选地实现中，所述开关置于所述转换电路和所述壳体部分第一标准的存储卡接口之间。
第五方面，提供了一种卡识别方法。预先配置多种通信协议的初始化方式，所述方法包括：按照IO工作电平和供电电压由低到高的顺序，根据预先配置的多种通信协议的初始化方式，对卡进行初始化；当根据预先配置的第一通信协议的初始化方式对卡初始化成功时，则根据所述第一通信协议控制所述卡。通过本申请实施例，可以通过遍历初始化过程的方式识别卡座安装的卡的类型。
在一个可选地实现中，前述多种通信协议包括下述一项或多项：IO工作电平和供电电压都为1.8V的SIM通信协议、IO工作电平为1.8V和供电电压为3V的存储卡通信协议、IO工作电平和供电电压都为3V的存储卡通信协议、IO工作电平和供电电压都为3V的SIM通信协议。
第六方面，提供了一种卡识别方法。前述方法适用于终端，该终端包括卡座，该卡座包括多个接口，该方法包括：检测所述卡座的接口的多个端中至少一个端的第一工作状态，所述接口的多个端中至少一个端的工作状态与通信协议存在对应关系；根据所述第一工作状态对应的通信协议控制所述卡。本发明实施例可以通过检测卡座的接口的工作状态，根据各种类的卡的端口工作状态的差别，来识别安置于卡座的外接看的类型。
在一个可选地实现中，所述多个接口中包括至少一个接口仅用于与存储卡连接的接口。
在另一个可选地实现中，前述接口的多个端中至少一个端的工作状态与通信协议存在的对应关系包括：仅用于与存储卡连接的端处于连通状态和存储卡通信协议对应；
仅用于与存储卡连接的端处于短路状态和SIM通信协议对应。
在另一个可选地实现中，所述存储卡通信协议包括Micro SD卡通信；所述SIM通信协议包括Nano SIM通信协议。
第七方面，提供了一种卡识别方法。所述方法适用于终端，所述方法包括：
通过第一电压向卡发送命令；若接收到卡发送的响应，则对卡按照存储卡执行初始化。
在一个可选地实现中，前述对卡按照存储卡执行初始化包括，对卡按照第一电平标准的存储卡执行初始化。该方法还包括：若对卡按照第一电平标准的存储卡执行初始化失败，则对所述卡按照SIM执行初始化。
在一个可选地实现中，还包括：若未接收到卡发送的响应，则对卡按照SIM执行初始化。
在一个可选地实现中，还包括：若对卡按照SIM执行初始化失败，则对卡按照第二电平标准的存储卡执行初始化。
第八方面，提供了一种终端，该终端包括IO子系统、处理器以及存储器，该存储器用于存放程序；IO子系统用于与卡进行交互，所述处理器用于执行所述存储器存储的所述程序，以控制所述终端执行前述第五、六和七方面中任意一方面或多方面所述的方法。
第九方面，提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现前述第五、六和七方面中任意一方面或多方面所述的方法。
第十方面，提供了一种包含指令的计算机程序产品，当所述指令在计算机上运行时，使得计算机执行前述第五、六和七方面中任意一方面或多方面所述的方法。
第十一方面，提供了一种芯片。包括处理器和存储器；存储器用于存放程序；所述处理器用于执行所述存储器存储的所述程序，以执行前述第五、六和七方面中任意一方面或多方面所述的方法。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种终端结构示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种终端结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种SIM结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种存储卡结构示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种存储卡结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种存储卡适配器结构示意图；
图7为本发明实施例提供的另一种存储卡适配器结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种存储卡适配器结构示意图；
图9为本申请实施例提供的一种卡识别方法流程示意图；
图10为本申请实施例提供的另一种卡识别方法流程示意图；
图11为本申请实施例提供的另一种卡识别方法流程示意图；
图12为本申请实施例提供的另一种卡识别方法流程示意图；
图13为本申请实施例提供的另一种存储卡接口示意图；
图14为本发明实施例提供的另一种终端结构示意图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例，对本申请的技术方案做进一步的详细描述。
在本申请实施例中，虽然“第一”、“第二”、“第三”等可以在此被用来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区分开。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部分能被称为第二元件、部件、区域、层或部分，而不背离本发明构思的教导。
本申请的申请人通过分析发现，当前很多终端都是双SIM甚至多SIM的配置，但是市场上有很大的一部分人只有单卡，另一个卡座的功能基本是空置的，而用户通过外接存储卡，来对终端进行存储扩展或者数据转移，有着很大的市场需求。基于此，本申请实施例提供的方案可以将终端上的一个或多个卡座设计为既能够支持SIM，也能够支持存储卡，以此有效利用终端上的卡座，提高终端上空间的利用率。
图1为本申请实施例提供的一种终端结构示意图。如图1所示，该终端100具体可以包括卡座110、SIM模块130、存储卡模块120、n个开关140、检测电路150以及控制电路160，其中，n为正整数。
卡座110用于设置SIM或存储卡。其中，该终端100可以设置两个以上的卡，该卡可以为SIM或存储卡，具体可以通过多种方式实现。例如，该终端100可以设置两个以上卡座，该两个以上卡座可以部分或全部接口可以配置成如图1所示的卡座110的接口的结构，每个卡座110可以用于安置一个SIM或者一个存储卡。再例如，该终端100的卡座110可以包括两个以上接口，该两个以上接口可以部分或全部配置成如图1所示的卡座110所示的接口的结构，每个接口可以用于安置一个SIM或者一个存储卡。
卡座110包括第一接口，该第一接口通过开关连接SIM或存储卡，例如，该开关可以为双向多路开关；
其中，第一接口连接开关的第一端；
SIM模块连接开关的第二端；
存储卡模块连接开关的第三端；
检测电路150用于检测设置于终端的卡为SIM或存储卡；
控制电路160根据检测电路的检测结果控制开关的第一端连接开关的第二端，或控制开关的第一端连接开关的第三端。
结合图1所示，该卡座110的第一接口包括多端，例如，图1所示的第一端111、第二端112、第三端113、以及第四端114等等。该卡座110通过该第一接口的多端与安装在其上的SIM或存储卡的接口连接，以便终端100控制SIM或存储卡。
以第一接口的第一端111为例，第一端111与双向多路开关的动端141(即，开关的第一端)连接，该双向多路开关的不动端142(即，开关的第三端)与存储卡模块120连接，该双向多路开关的不动端143(即，开关的第二端)与SIM模块连接。
在一些实施例中，卡座110的第一接口还可以包括直接与SIM或存储卡直连的端。例如，SIM的VPP接口为编程接口，在SIM使用过程中，通常不使用。因此，卡座对应VPP接口的接口可以不与SIM模块连接，所以，卡座对应VPP接口的接口可以与存储卡直连。
在一些实施例中，卡座110的第一接口还可以包括不需要通过开关共用的端。例如，SIM和存储卡的电源(volt current condenser，VCC)的电源域位于1.8V～3.3V之间，所以，SIM和存储卡可以共用电源VCC和接地(ground，GND)，基于此，卡座110的第一接口与电源接口和接地接口对应的端可以共用电源VCC和接地(ground，GND)。
例如，结合图2所示，存储卡可以包括数据(data，DAT)3接口、命令(command，CMD)接口、时钟(clock，CLK)接口、DAT0、DAT1、DAT2、VCC接口和GND接口个接口，具体如下表1所示。
表1
接口 名称 类型 描述
1 CD/DAT3 I/O 数据
2 CMD I/O 命令或请求
3 CLK I 时钟
4 DAT0 I/O 数据
5 DAT1 I/O 数据
6 DAT2 I/O 数据
7 VCC S 电源
8 GND S 接地
nano SIM可以包括编程电压gramming voltage，VPP)接口、CLK接口、DAT、复位(reset，RST)接口、VCC接口和GND接口等6个接口，具体如下表2所示。
表2
Figure BDA0002186899810000061
基于此，前述SIM卡至少包括SIM DAT接口、SIM复位接口和SIM时钟接口；前存储卡至少包括存储卡第一数据接口(例如，DAT0)、存储卡第二数据接口(例如，DAT1)和存储卡时钟接口；其中，可以尽可能的使得连接同一个的双向多路开关的接口类型相同，例如，SIMDAT和存储卡第一数据接口(例如，DAT0)连接同一个双向多路开关；SIM复位接口和存储卡第二数据接口(例如，DAT1)连接同一个双向多路开关；SIM时钟接口和存储卡时钟接口连接同一个双向多路开关，这样可以将数据类型一致的接口使用一个开关控制，降低出现故障的概率。前述SIM卡和存储卡还可以包括电源接口和接地接口。前述存储卡还可以包括CMD接口(该接口的位置可以与SIM的VPP接口相同)、存储卡的第三数据接口(例如，DAT2)、存储卡的第四数据接口(例如，DAT3)，前述SIM还可以包括VPP接口。基于此，如图2所示，该终端200的卡座210的接口至少可以包括如下端：
SD-DAT2接口端，该端与存储卡模块220的DAT2接口直连；
SD-DAT3接口端，该端与存储卡模块220的DAT3接口直连；
VPF和SD-CMD接口端，该端与存储卡模块220的CMD接口直连；
SIM复位和SD-DAT0接口端，该端通过一个双向多路开关与SIM模块的复位接口和存储控制器的DAT0接口连接；
SIM时钟和SD-时钟接口端，该端通过一个双向多路开关与SIM模块的时钟接口和存储控制器的时钟接口连接；
VCC接口端，该端与IO子系统的电源连接；
GND接口端，该端与IO子系统的接地连接。
在一些实施例中，检测电路用于检测设置于所述终端的卡为SIM或存储卡具体包括：当有卡设置于终端，控制电路向卡发送第一命令，该检测电路根据卡对第一命令的响应，检测卡为存储卡或SIM。例如，SIM与存储卡的接口数量可以是不相等的。该卡座110的第一接口可以包括仅与SIM的接口或存储卡的接口对应的端，例如，图2所示的SD-DAT2接口端或SD-DAT3接口端。基于此，该终端的检测电路150。该检测电路150可以用于检测该卡座110的第一接口可以包括仅与SIM的接口或存储卡的接口对应的端中任意一个或多个的工作状态。其中，存储卡和SIM的外形以及尺寸相同，但是接口个数不同，利用不同卡插入卡座后，通过检测电路150，根据卡座不同的端口是否短路来识别卡类型。例如，结合图2所示，检测电路250，可以用于检测SD-DAT2接口的电平，并根据检测到的SD-DAT2接口的电平确定所插入的卡为存储卡或SIM。另外，检测电路150也可以检测该卡座110的第一接口的其他端，或者该卡座110的第一接口的全部端的工作状态，进而检测设置于终端的卡为SIM或存储卡。具体可参见图9-12所示的实施例，此处不再赘述。
在一些实施例中，SIM和存储卡可以分别安装在同一个卡座110的同一个接口中。例如，可以将SIM和存储卡设置为相同的外形以及尺寸以及部分接口位置对应。该外形可以以SIM的外形为标准，例如，以nano SIM的标准，配置SIM和存储卡。也可以以存储卡的外形为标准，例如，以Micro SD卡的标准，配置SIM和存储卡。还可以确定专用标准，以该专用标准配置SIM和存储卡。具体SIM和存储卡地结构可以参见图3、图4或图5所示的实施例中的描述，此处不再赘述。
在一些实施例中，该终端还包括电源，当有卡设置于终端，电源电压设置为第一电压；当检测电路检测所述卡为存储卡或SIM，电源电压设置为与存储卡或SIM对应的电压。具体可以参见图11或12所示的实施例，此处不再赘述。
图3为本申请实施例还提供了一种SIM结构示意图。结合图3所示，该SIM用于设置在前述图1或图2所示的中的卡座中。如图3所示，该SIM310的外形以及尺寸与存储卡320外形以及尺寸相同，该SIM的n个第一接口(例如，接口311、接口312、接口313、接口314、接口315和接口316)的位置与存储卡的n个第二接口(例如，接口323、接口324、接口325、接口326、接口328和接口329)位置对应、其中，该第一接口包括SIM的电源接口和SIM的接地接口，该第二接口包括存储卡的电源接口和存储卡的接地接口，n为正整数。
以存储卡为Micro SD卡为例，为该SIM310的外形以及尺寸可以为与Micro SD卡320的外形以及尺寸相同。基于此，前述SIM模块至少包括SIM数据接口、SIM复位接口和SIM时钟接口；所述存储卡模块至少包括存储卡第一数据接口、存储卡第二数据接口和存储卡时钟接口；；其中，SIM数据接口和存储卡第一数据接口位置对应；SIM复位接口和存储卡第二数据接口位置对应；SIM时钟接口和存储卡时钟接口位置对应。例如，结合图3所示，该Micro SD卡320的接口包括DAT3接口321、CMD接口322、接地接口323、电源接口324、CLK接口325、接地接口326、DAT0接口327、DAT1接口328、DAT2接口329和，相应的SIM310的接口包括，VPP接口311对应CMD接口322、接地接口312对应接地接口323、电源接口313对应电源接口324、CLK接口314对应CLK接口325、复位接口315对应DAT0接口327，DAT接口316对应DAT1接口328。
图4为本申请实施例还提供的一种存储卡结构示意图。结合图4所示，，该存储卡用于设置在前述图1或图2所示的中的卡座中。如图4所示，该存储卡的外形以及尺寸与SIM外形以及尺寸相同，该SIM的n个第一接口(例如，接口421、接口422、接口423、接口424、接口425、接口426)的位置与存储卡的n个第二接口(例如，接口412、接口413、接口414接口416、接口417、接口418)的位置对应，该第一接口包括SIM的电源接口和SIM的接地接口，该第二接口包括存储卡的电源接口和存储卡的接地接口，n为正整数。另外，结合图4所示，该存储卡还可以包括m个第三接口(例如，接口411和接口415)，该m个第三接口在SIM上不存在相同位置的接口。
该存储卡的外形以及尺寸可以为与Nano SIM外形以及尺寸相同。基于此，前述SIM模块至少包括SIM数据接口、SIM复位接口和SIM时钟接口；所述存储卡模块至少包括存储卡第一数据接口、存储卡第二数据接口和存储卡时钟接口；其中，SIM数据接口和存储卡第一数据接口位置对应；SIM复位接口和存储卡第二数据接口位置对应；SIM时钟接口和存储卡时钟接口位置对应。
例如，结合图5所示，该存储卡510的接口包括数据接口、CMD接口、接地接口、电源接口、CLK接口、DAT0接口、DAT1接口和DAT2接口，相应的Nano SIM520的接口包括，VPP接口对应存储卡510的CMD接口、接地接口对应存储卡510的接地接口、电源接口对应存储卡510的电源接口、CLK接口对应存储卡510的CLK接口、复位接口对应存储卡510的DAT0接口，数据接口对应DAT1接口。
图6为本申请实施例提供的一种存储卡适配器结构示意图。如图6所示，该存储卡适配器600可以包括：
与第一标准的存储卡插座相应的壳体部分610，所述壳体部分610包括：
卡座611，卡座611被配置为放置第二标准的存储卡620，所述第二标准的存储卡的外形以及尺寸与Nano SIM外形以及尺寸相同，第二标准的存储卡的至少一个接口位置与Nano SIM的接口位置对应，存储卡620的具体实现可以参见前述图4和图5所示的实施例，不再赘述。
转换电路612，用于在第一标准的存储卡的接口与第二标准的接口之间通信过程中进行工作电平的转换。换句话说，存储卡适配器通过转换电路612可以将所述第二标准的存储卡620的接口转换为第一标准存储卡的接口。
以第一标准为工作电平为3V的SD卡的标准，第二标准为工作电平为1.8V的与nanoSIM相同形状的存储卡的标准为例，通过简单的卡套和转换电路就可以将工作电平为1.8V的与nano SIM转换为工作电平为3V的SD卡。与nano SIM相同形状的存储卡尺寸9mm*12mm，SD卡尺寸为24mm*32mm，因此将NanoSD卡放置到与SD卡相应的壳体中，剩余的空间很足够实现1.8V到3V转换电路。基于此，在本申请实施例的一个示例中，第一标准的存储卡与第二标准的存储卡工作电平不同，此时，转换电路需要在第一标准的存储卡的接口与第二标准的接口之间通信过程中进行工作电平的转换。如图7所示，转换电路710包括电平转换电路712和变压电路711，该电平转换电路712用于转换第一标准的存储卡的接口与第二标准的接口之间工作电平，变压电路711用于为电平转换电路供电。
另外，对于SD卡，一般存在多种工作电平的版本，为了使得适配器兼容这些版本，可以通过机械开关来控制存储卡适配器的工作电平。基于此，在本申请的一个实施例中，第一标准的存储卡包括多种工作电平，存储卡适配器还包括开关，该开关用于控制存储卡适配器的工作电平。例如，如图8所示，开关810可以置于转换电路和壳体部分第一标准的存储卡接口之间。这样开关810的可以控制转换电路靠近第一标准的存储卡接口的工作电平，例如，该开关可以设置1.8V和3V档位。对于工作电平为3V的SD卡，可以控制开到3V档位进行供电，提供为转换电路的供电电压为3V；对于工作电平为1.8V的SD卡，可以控制开关打到1.8V档位进行供电，提供为转换电路的供电电压为1.8V。通过这种方案，在开关的位置与实际工作电平不匹配的情况下，以较小的电压进行供电不会对第二标准的存储卡或者第一标准的存储卡接口上第一标准的存储卡接口造成损坏。
图9为本申请实施例提供的一种卡识别方法流程示意图。如图9所示，预先配置多种通信协议的初始化方式，该方法可以为当有卡设置于终端，控制电路向卡发送第一命令，该检测电路根据卡对第一命令的响应，检测卡为存储卡或SIM的一种具体实现方式。该方法具体包括：
S910，按照IO工作电平和供电电压由低到高的顺序，根据预先配置的多种通信协议的初始化方式，对卡进行初始化。前述第一命令可以为初始化命令。
其中，本申请中的通信协议包括下述一项或多项：
IO工作电平和供电电压都为1.8V的SIM通信协议、IO工作电平为1.8V和供电电压为3V的存储卡通信协议、IO工作电平和供电电压都为3V的存储卡通信协议、IO工作电平和供电电压都为3V的SIM通信协议。
例如，标准的SIM，SD以及EMMC的IO工作电平及供电电压如下表3所示：
表3
Figure BDA0002186899810000091
另外，SD卡或EMMC卡的初始化采用SPI模式，CLK频率100k～400Khz；SIM通讯速率1M～5Mhz；且使用接口不同，所以相互之间不会响应对方的初始化，因此可以通过遍历初始化程序来识别是SIM，还是存储卡，甚至确定是哪种协议的存储卡。先进行SIM还是存储卡初始化根据实际需要确定，各种卡识别及供电的基本原则是，第一电平或电压规格的卡不允许有更高等级的电压，否则有烧卡的风险，所以按照IO工作电平和供电电压由低到高的顺序进行初始化，可以降低烧卡的概率。
在本发明实施例中存储卡不限为采用SD或者EMMC协议，类似USB，UFS或者PCIE其他通信协议的存储卡都适用。
S920，当根据预先配置的第一通信协议的初始化方式对卡初始化成功时，则根据第一通信协议控制卡。
例如，结合图10所示，预先配置通信协议的初始化方式包括1.8V SIM初始化(IO工作电平为1.8V，供电电压为1.8V)、eMMC卡初始化(IO工作电平为1.8V，供电电压为3V)、SD卡初始化(IO工作电平为3V，供电电压为3V)，3V SIM初始化(IO工作电平为3V，供电电压为3V)，该方法具体包括：
S1001，执行1.8V SIM初始化过程，若成功，则初始化结束，且根据1.8V SIM控制卡。
S1002，接S1001，若不成功，执行eMMC卡初始化初始化过程，若成功，则初始化结束，且根据eMMC卡初始化控制卡。
S1003，接S1002，若不成功，执行SD卡初始化初始化初始化过程，若成功，则初始化结束，且根据SD卡初始化初始化控制卡。
S1004，接S1003，若不成功，执行3V SIM初始化初始化初始化过程，若成功，则初始化结束，且根据3V SIM初始化初始化控制卡。
图11为本申请实施例提供的另一种卡识别方法流程示意图。如图11所示，该方法适用于终端，该终端包括卡座，该卡座包括接口，该接口包括多个端，例如，前述图1或图2所示的终端，该方法可以为当有卡设置于终端，控制电路向卡发送第一命令，该检测电路根据卡对第一命令的响应，检测卡为存储卡或SIM的一种具体实现方式。该方法具体包括：
S1110，检测卡座的接口的多个端中至少一个端的第一工作状态，该接口的多个端中至少一个端的工作状态与通信协议存在对应关系。该第一命令可以为检测卡座接口的端的工作状态的命令。
本申请实施例适用所有的外形以及尺寸相同，但是接口个数不同的卡，利用不同卡插入卡座后，根据卡座不同的端口是否短路来识别卡类型。
例如，结合前述图1或图2所示的终端，该终端的接口的多个端中包括至少一个端仅用于与存储卡的接口连接。所以，根据该至少一个端的工作状态，即可确定卡的类型。
具体地，接口的多个端中至少一个端的工作状态与通信协议存在对应关系，且该对应关系包括：
仅用于与存储卡连接的端处于连通状态和存储卡通信协议对应；
仅用于与存储卡连接的端处于短路状态和SIM通信协议对应。
其中，该存储卡通信协议包括Micro SD卡通信；所述SIM通信协议包括Nano SIM通信协议
S1120，根据第一工作状态对应的通信协议控制卡。
图12为本申请实施例提供的另一种卡识别方法流程示意图。如图12所示，该方法适用于终端，例如，前述图1或图2所示的终端，该方法可以为当有卡设置于终端，控制电路向卡发送第一命令，该检测电路根据卡对第一命令的响应，检测卡为存储卡或SIM的一种具体实现方式。该方法具体包括：
S1210，通过第一电压向卡发送命令。
其中，第二电压和第一电压为相对概念，通常情况下，对于卡，第二电压一般为3V，第一电压一般为1.8V。
结合图13可知，存储卡包含控制器和存储颗粒两部分，其中只有存储颗粒需要1.8V以上的电源工作，控制器部分只有1.8V电源也可以工作。因此可以在给电源接口只提供1.8V电源电压的情况下，向存储卡发送命令，则该存储卡可以进行处理，并返回响应。
所以，可以向卡的电源接口和IO接口提供第一电压，并向该卡发送命令。
若未接收到卡发送的响应，则执行S1230。
S1220，若接收到卡发送的响应，则对卡按照存储卡执行初始化。
其中，由于存储卡的工作电平分为第二电平和第一电平，第一电平低于第二电平，所以，可以先对所述卡按照第一电平标准的存储卡执行初始化，例如，第一电平标准的存储卡可以为EMMC卡，第二电平标准的存储卡可以为SD卡；基于此，若对卡按照第一电平标准的存储卡执行初始化成功，则按照第一电平标准的存储卡控制该卡。
若对卡按照第一电平标准的存储卡执行初始化失败，则执行S1230。
S1230，对卡按照SIM执行初始化。
若初始化成功，则按照SIM控制该卡。
S1240，若对卡按照SIM执行初始化失败，则对卡按照第二电平标准的存储卡执行初始化。
若初始化成功，则按照第二电平标准的存储卡控制该卡。
若初始化失败，则确定该卡为坏卡，或者未插入卡。
图14为本发明实施例提供的另一种终端结构示意图。如图14所示，该终端1400具体包括：包括IO子系统1401，处理器1402，存储器1403。各个模块可以通过总线连接。
其中，IO子系统1401可以参见前述图1和图2所示的实施例。处理器1402可以控制终端执行图9或图12中涉及终端的处理过程和/或用于本申请所描述的技术的其他过程。存储器1403用于存储终端的程序代码和数据。
在上述各个本发明实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读介质向另一个计算机可读介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(Digital Subscriber Line，DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如，固态硬盘(Solid State Disk，SSD))等。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种终端，其特征在于，所述终端包括：
卡座，用户身份识别(subscriberidentification module，SIM)卡模块，存储卡模块，开关，和控制电路；
所述卡座用于设置SIM卡或存储卡；
所述开关包括第一开关、第二开关和第三开关；
所述SIM卡模块至少包括SIM数据接口、SIM复位接口和SIM时钟接口；
所述存储卡模块至少包括存储卡第一数据接口、存储卡第二数据接口和存储卡时钟接口；
当设置于所述卡座的卡为所述SIM卡时，所述控制电路控制所述SIM卡的SIM数据接口与所述SIM卡模块的SIM数据接口通过所述第一开关连接，所述SIM卡的SIM复位接口与所述SIM卡模块的SIM复位接口通过所述第二开关连接，所述SIM卡的SIM时钟接口与所述SIM卡模块的SIM时钟接口通过所述第三开关连接；或
当设置于所述卡座的卡为所述存储卡时，所述控制电路控制所述存储卡的第一数据接口与所述存储卡模块的第一数据接口通过所述第一开关连接，所述存储卡的第二数据接口与所述存储卡模块的第二数据接口通过所述第二开关连接，所述存储卡的存储卡时钟接口与所述存储卡模块的存储卡时钟接口通过所述第三开关连接。
2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述SIM卡的外形以及尺寸与所述存储卡的外形以及尺寸相同。
3.根据权利要求2所述的终端，其特征在于，所述SIM卡为Nano SIM卡。
4.根据权利要求3所述的终端，其特征在于，所述终端还包括检测电路，所述检测电路用于检测设置于所述卡座的卡为所述SIM卡或所述存储卡。
5.根据权利要求4所述的终端，其特征在于，所述检测电路用于检测设置于所述卡座的卡为SIM卡或存储卡，包括：
当有卡设置于所述卡座，所述控制电路向所述卡发送第一命令，所述检测电路根据所述卡对所述第一命令的响应，检测所述卡为所述存储卡或所述SIM卡。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的终端，其特征在于，所述终端还包括电源，当有卡设置于所述卡座，所述电源电压设置为第一电压；
当检测所述卡为所述存储卡或所述SIM卡，所述电源电压设置为与所述存储卡或所述SIM卡对应的电压。
7.一种存储卡适配器，其特征在于，包括：
壳体部分，所述壳体部分包括：
卡座，所述卡座被配置为放置第二标准的存储卡，所述第二标准的存储卡的尺寸与Nano SIM卡的尺寸相同；
所述卡座包括八个接口端，所述八个接口端包括：
用于连接所述第二标准的存储卡的第一数据接口的端子；用于连接所述第二标准的存储卡的第二数据接口的端子；用于连接所述第二标准的存储卡的第三数据接口的端子；用于连接所述第二标准的存储卡的第四数据接口的端子；用于连接所述第二标准的存储卡的命令或请求接口的端子；用于连接所述第二标准的存储卡的时钟接口的端子；用于连接所述第二标准的存储卡的电源接口的端子；以及用于连接所述第二标准的存储卡的接地接口的端子；
所述存储卡适配器还包括转换电路，所述转换电路用于将所述第二标准的存储卡的接口转换为第一标准存储卡的接口。
8.根据权利要求7所述的存储卡适配器，其特征在于，所述第一标准的存储卡与所述第二标准的存储卡工作电平不同，所述转换电路包括电平转换电路和变压电路，所述电平转换电路用于在所述第一标准的存储卡的接口与所述第二标准的接口之间通信过程中进行工作电平的转换，所述变压电路用于为所述电平转换电路供电。
9.根据权利要求7或8所述的存储卡适配器，其特征在于，所述第一标准的存储卡包括多种工作电平，所述存储卡适配器还包括开关，所述开关用于控制所述存储卡适配器的工作电平。
10.根据权利要求9所述的存储卡适配器，其特征在于，所述开关置于所述转换电路和所述壳体部分第一标准的存储卡接口之间。
11.根据权利要求7、8或10所述的存储卡适配器，其特征在于，所述第一标准存储卡的工作电平为3V，所述第二标准存储卡的工作电平为1.8V。
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