CN101714219A - 一种多界面智能存储卡 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于智能卡领域，提供了一种多界面智能存储卡。所述多界面智能存储卡包括：智能卡模块、以及与所述智能卡模块电气连接的NAND Flash和外部接口。本发明由智能卡模块直接控制NAND Flash，可以减少至少一个控制器及其他相应的元器件，这可以大大降低成本，而且因为元器件的减少，多界面智能存储卡的体积也可以很容易的做得很小；由智能卡模块直接控制NAND Flash，能够有效地管理NAND Flash的存储安全性。
Description
技术领域
本发明属于智能卡领域，尤其涉及一种多界面智能存储卡。
背景技术
现有的智能存储卡都是在存储卡中嵌入智能卡，基于智能卡中承载的卡端应用程序，智能存储卡除提供传统存储卡的存储功能外，还能够提供智能卡的各种应用服务。
现有的智能存储卡实现方式主要有两种，如图1所示的智能存储卡是由存储卡控制器直接实现对智能卡模块和NAND Flash的控制。如图2所示的智能存储卡是由单独的MCU对智能卡模块和存储模块进行控制。这两种智能存储卡的缺陷是，需要至少两个控制器(包括智能卡模块中的控制器和存储模块中的控制器)对智能存储卡进行控制，其成本较高，而且因为所需元器件较多，所述智能存储卡的体积也不易做小。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种多界面智能存储卡，旨在解决现有的智能存储卡成本较高，体积不易做小的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种多界面智能存储卡包括：智能卡模块、以及与所述智能卡模块电气连接的NAND Flash和外部接口。
所述外部接口包括SD接口和USB接口。
所述智能卡模块和NAND Flash封装在所述多界面智能存储卡的卡体内，所述外部接口位于所述多界面智能存储卡的卡体上。
所述多界面智能存储卡还包括：与所述智能卡模块电气连接的射频通信模块。
所述射频通信模块包括：功率放大组件以及射频天线；所述功率放大组件与所述智能卡模块电气连接，所述射频天线与所述功率放大组件电气连接。
所述射频通信模块封装在所述多界面智能存储卡的卡体内。
所述射频天线工作在13.56MHz频段。
所述多界面智能存储卡为具有智能卡功能的TF卡。
在本发明实施例中，由智能卡模块直接控制NAND Flash，并在多界面智能存储卡中嵌入射频天线，同时为多界面智能存储卡提供多种外部接口，具有以下有益效果：
(1)由智能卡模块直接控制NAND Flash，可以减少至少一个控制器及其他相应的元器件，这可以大大降低成本，而且因为元器件的减少，多界面智能存储卡的体积也可以很容易的做得很小；
(2)由智能卡模块直接控制NAND Flash，能够有效地管理NAND Flash的存储安全性；
(3)在多界面智能存储卡中嵌入射频天线，用户不需配合专用的设备或对现有设备进行改造，即可直接使用多界面智能存储卡的非接触式应用功能，方便了用户，节约了用户的成本；
(4)在多界面智能存储卡上同时设置SD接口和USB接口，扩大了智能存储卡的适用性。
附图说明
图1及图2是现有技术提供的智能存储卡的结构示意图。
图3是本发明第一实施例提供的多界面智能存储卡的结构示意图。
图4是本发明第二实施例提供的多界面智能存储卡的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图3，为本发明第一实施例提供的多界面智能存储卡的结构示意图。为了便于说明，仅示出了与本发明相关的部分。所述多界面智能存储卡包括：智能卡模块10、NAND Flash20以及外部接口30。所述外部接口30包括SD接口和USB接口。所述NAND Flash20以及外部接口30分别与所述智能卡模块10电气连接。
所述智能卡模块10和NAND Flash20封装在所述多界面智能存储卡的卡体内，所述外部接口30位于所述多界面智能存储卡的卡体上。
所述外部接口30用于建立所述多界面智能存储卡与具有相应接口的主机端的连接；以文件系统的形式向主机端提供访问接口。
由于所述外部接口30包括SD接口和USB接口，因此所述多界面智能存储卡可以通过SD接口或者USB接口与具有相应接口的主机端进行数据交互，扩大了多界面智能存储卡的兼容性，方便了用户的使用。
所述智能卡模块10用于接收并处理来自主机端的命令，并能够提供各种应用服务。
所述NAND Flash20用于提供存储空间，受所述智能卡模块10的控制。
请参阅图4，为本发明第二实施例提供的多界面智能存储卡的结构示意图。为了便于说明，仅示出了与本发明相关的部分。所述多界面智能存储卡包括：智能卡模块10、NAND Flash20、外部接口30以及射频通信模块40。所述NANDFlash20、外部接口30以及射频通信模块40分别与所述智能卡模块10电气连接。
所述外部接口30包括SD接口和USB接口。
所述射频通信模块40包括：功率放大组件41以及射频天线42；所述功率放大组件41与所述智能卡模块10电气连接，所述射频天线42与所述功率放大组件41电气连接。
所述智能卡模块10、NAND Flash20、以及射频通信模块40均封装在所述多界面智能存储卡的卡体内；所述外部接口30位于所述多界面智能存储卡的卡体上。
所述SD接口用于建立所述多界面智能存储卡与具有相应SD接口的主机端的连接，以文件系统的形式向主机端提供访问接口；
所述USB接口用于建立所述多界面智能存储卡与具有相应USB接口的主机端的连接，以文件系统的形式向主机端提供访问接口。
所述智能卡模块10用于接收并处理来自主机端的命令，并能够提供各种应用服务。
所述NAND Flash20用于提供存储空间，受所述智能卡模块10的控制。
所述功率放大组件41用于放大无线信号；所述射频天线42用于接收和发射无线信号。
由于射频天线42封装在卡体内，信号比较微弱，为了射频天线42能够良好的接收和发射无线信号，需要在射频天线42与智能卡模块10之间电气连接一用于放大天线信号的功率放大组件41，以保证多界面智能存储卡能够正常的工作在非接触式状态下。
在本发明实施例中，所述射频天线42工作在13.56MHz频段。所述多界面智能存储卡为具有智能卡功能的TF卡。
由于所述多界面智能存储卡中内置射频通信模块，因此所述多界面智能存储卡能够作为非接触式智能卡使用，实现各种非接触式应用。
综上所述，本发明实施例由智能卡模块直接控制NAND Flash，并在多界面智能存储卡中嵌入射频天线，同时为多界面智能存储卡提供多种外部接口，具有以下有益效果：
(1)由智能卡模块直接控制NAND Flash，可以减少至少一个控制器及其他相应的元器件，这可以大大降低成本，而且因为元器件的减少，多界面智能存储卡的体积也可以很容易的做得很小；
(2)由智能卡模块直接控制NAND Flash，能够有效地管理NAND Flash的存储安全性；
(3)在多界面智能存储卡中嵌入射频天线，用户不需配合专用的设备或对现有设备进行改造，即可直接使用多界面智能存储卡的非接触式应用功能，方便了用户，节约了用户的成本；
(4)在多界面智能存储卡上同时设置SD接口和USB接口，扩大了智能存储卡的适用性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种多界面智能存储卡，其特征在于，所述多界面智能存储卡包括：智能卡模块、以及与所述智能卡模块电气连接的NAND Flash和外部接口。
2.如权利要求1所述的多界面智能存储卡，其特征在于，所述外部接口包括SD接口和USB接口。
3.如权利要求1所述的多界面智能存储卡，其特征在于，所述智能卡模块和NAND Flash封装在所述多界面智能存储卡的卡体内，所述外部接口位于所述多界面智能存储卡的卡体上。
4.如权利要求1所述的多界面智能存储卡，其特征在于，所述多界面智能存储卡还包括：与所述智能卡模块电气连接的射频通信模块。
5.如权利要求4所述的多界面智能存储卡，其特征在于，所述射频通信模块包括：功率放大组件以及射频天线；所述功率放大组件与所述智能卡模块电气连接，所述射频天线与所述功率放大组件电气连接。
6.如权利要求4所述的多界面智能存储卡，其特征在于，所述射频通信模块封装在所述多界面智能存储卡的卡体内。
7.如权利要求5所述的多界面智能存储卡，其特征在于，所述射频天线工作在13.56MHz频段。
8.如权利要求1所述的多界面智能存储卡，其特征在于，所述多界面智能存储卡为具有智能卡功能的TF卡。
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Publications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107092949A (zh) * | 2011-03-01 | 2017-08-25 | 泰丰股份有限公司 | 智能卡性能增强电路及系统 |
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2009
- 2009-09-27 CN CN200910190632A patent/CN101714219A/zh active Pending
Cited By (3)
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