CN110383585B - 内导体元件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于第一电子组件2和第二电子组件6之间的同轴连接器的内导体元件10。内导体元件10包括用于与第一电子组件2接触的第一接触区域11、用于与第二电子组件6接触的第二接触区域12、以及连接第一接触区域11与第二接触区域12的连接区域13。第一接触区域11的外径小于第二接触区域12的外径。

Description

内导体元件

技术领域

本发明涉及一种用于同轴连接器的内导体元件，以便在两个电子组件之间提供电连接和机械连接。

背景技术

在高频应用中，各个电子组件之间交换高频信号。在这种情况下，电子组件可以是内设有高频部件的电路板。各个高频部件例如可以是高频滤波器或具有集成高频电路的基板。在这种情况下，各个高频信号分别通过同轴连接器(即板对板连接器)在各个电子组件之间传输。

US 6,079,986 A示例公开了这种类型的同轴板对板连接器。

如果两个电子组件可以在轴向和径向偏移，则这种类型的板对板连接器包括连接到第一电子组件的第一同轴连接器、连接到第二电子组件的第二同轴插头连接器、以及可移动地连接到第一和第二同轴连接器的同轴适配器部件。

如果两个电子组件通过同轴连接器彼此连接而没有轴向和径向偏移，则信号通过内导体元件和外导体元件在两个电子组件之间传输。内导体元件电连接和机械连接到这两个电子组件。外导体元件与内导体元件同轴设置并且外导体元件机械连接和电连接到所述两个电子组件。

内导体元件与第一电子组件和第二电子组件之间的可靠机械连接通常分别通过内导体元件和钻孔之间的压入配合工序来实现，所述钻孔为此目的而设置在第一电子组件或第二电子组件中。通常，内导体元件和外导体元件先连接到第一电子组件，然后连接到第二电子组件。

然而，如果两个电子组件已经通过外导体元件彼此机械连接和电连接，如果随后要将相关联的内导体元件插入并且同样要连接到所述两个电子组件，则不利的是，特别是在压入配合工序的情况下，这是不可能的，因为内导体元件的外径大于外导体元件的内径。

这种情况有待改进。

发明内容

本发明部分实施例的目的是提出包括两个电子组件的系统，所述系统具有至少一个同轴连接器，该同轴连接器各自电连接和机械连接到所述两个电子组件，其中分别与相应的同轴连接器相关联的内导体元件可以在最后的组装步骤中插入。

本发明部分实施例提供了如下内容：

-一种内导体元件，其用于第一电子组件和第二电子组件之间同轴连接器，具有用于与第一电子组件接触的第一接触区域、用于与第二电子组件接触的第二接触区域、以及连接第一接触区域和第二接触区域的连接区域。其中，第一接触区域的外径小于第二接触区域的外径；其中，所述连接区域的表面附接有多个弹性翼片，所述多个弹性翼片围绕所述连接区域的圆周分布并且径向向外。

-一种包括第一电子组件和第二电子组件的系统，其中第一电子组件和第二电子组件通过至少一个同轴连接器连接。所述至少一个同轴连接器分别包括至少一个内导体元件和外导体元件，其中相应的外导体元件分别机械连接和电连接到第一电子组件和第二电子组件，并且相应的外导体元件分别包括钻孔。相关的内导体元件相对于相应的外导体元件同轴设置在该钻孔中。其中，相应的内导体元件在位于第一电子组件中的相关钻孔中电连接和机械连接到第一电子组件，并且相应的内导体元件在位于第二电子组件中的相关钻孔中电连接和机械连接到第二电子组件。其中，第一电子组件中的钻孔的内径分别小于第二电子组件中的钻孔的内径。

-一种方法，其用于制造包括经由至少一个同轴连接器彼此连接的第一电子组件和第二电子组件的系统，所述至少一个同轴连接器分别包括上述的内导体元件和外导体元件，所述方法包括：将第一电子组件、第二电子组件和每个外导体元件连接在一起，所述每个外导体元件分别与相应的同轴连接器相关联并位于第一电子组件和第二电子组件之间；通过多个螺纹连接件连接第一电子组件、第二电子组件和每个外导体元件，并且通过压入配合工序将与相应同轴连接器分别相关联的每个内导体元件插入分别与第一电子组件相关联的钻孔中和与第二电子组件相关联的钻孔中。

构成本发明部分实施例基础的理解/思想在于最初将内导体元件插入的特定电子组件中的钻孔的内径(所述电子组件在下文中称为第二电子组件)，实施为大于将内导体元件最后插入的特定组件中的钻孔的内径(所述特定组件在下文中称为第一电子组件)。此外，连接到第一电子组件并且在下文中称为第一接触区域的内导体元件的接触区域的外径小于连接到第二电子组件并且在下文中称为第二接触区域的内导体元件的接触区域的外径。因此，有利地，可以引导内导体元件及其第一接触区域穿过第二电子组件的钻孔，而不损坏内导体元件的第一接触区和第二电子组件，从而在最终组装状态下在内导体元件与第一电子组件和第二电子组件之间形成正确的机械连接和电连接。

其他从属权利要求中以及结合了附图的说明书公开了有利的实施例和做了进一步的扩展。

毋庸置疑，上述特征和下文将要解释的特征不仅可用于各自公开的组合中，而且还可用于其他组合或单独使用，而不偏离本发明的范围。

在本发明的部分优选实施例中，内导体元件的第一接触区域直接连接到第一电子组件，并且内导体元件的第二接触区域直接连接到第二电子组件。内导体元件与第一电子组件和第二电子组件之间的直接连接意味着不需要额外的部件来用于内导体元件与第一电子组件或第二电子组件之间的电连接和机械连接，因此有利地实现了磨损最小的节省成本的技术方案。

内导体元件的第一接触区域与第一电子组件的直接连接以及内导体元件的第二接触区域与第二电子组件之间的直接连接尤其分别是压入配合设置。以压入配合设置实现的连接一方面确保了内导体元件与第一电子组件和第二电子组件的可靠的机械固定设置。另一方面，该压入配合设置使得接触布置能够遍及内导体元件的整个第一接触区域和第二接触区域，也就是说，沿着整个轴向延伸并且围绕着第一接触区域和第二接触区域的整个圆周，并且沿着第一电子组件的钻孔或第二电子组件的钻孔的整个相对设置的内壁延伸，从而在内导体元件与第一电子组件和第二电子组件之间实现了最佳的电接触。

在部分实施例中，内导体元件的第一接触区域与电子组件之间和第二接触区域与第二电子组件之间的压入配合设置通过第一接触区域和第二接触区域的径向的弹性来实现。第一接触区域和第二接触区域的这种径向的弹性可以示例地通过至少一个轴向延伸的槽形钻孔(优选单个轴向延伸的槽形钻孔)与椭圆形外部几何形状相结合来实现。可选地，第一接触区域和第二接触区域的这种径向的弹性也可以通过中空圆柱形的且开槽的第一接触区域和第二接触区域来实现，该第一接触区域和第二接触区域因此包括分别围绕其圆周分布的弹性翼片。

在部分实施例中，通过第一接触区域和第二接触区域的滚花表面，在内导体元件的第一接触区域与第一电子组件之间和第二接触区域与第二电子组件之间实现压入配合设置。在压入配合设置中相比于内导体元件的第一接触区域和第二接触区域各自包括的光滑表面，滚花表面能够显著改进内导体元件与第一电子组件和第二电子组件之间的机械固定方式。

在本发明的部分优选扩展实施例中，邻接第一接触区域设置有沿轴向圆锥形延伸的区域。该沿轴向圆锥形延伸的区域尤其包括尖端，有利于将内导体元件定心在与第一电子组件相关联的钻孔中。一旦内导体元件被引导穿过与第二电子组件相关联的钻孔，将相应内导体元件插入到第一电子组件和第二电子组件的钻孔中的技术人员就无法看到与第一电子组件相关联的钻孔。该特征就防止了内导体元件与外导体元件之间的倾斜和/或内导体元件与位于外导体元件的钻孔内的第一电子组件的表面之间的倾斜，从而避免对相关部件造成不必要的损坏。

在部分实施例中，通过绝缘体元件来引导内导体元件的过程，其中绝缘体元件相对于外导体元件和将要插入外导体元件的钻孔中的内导体元件同轴设置在相应的同轴连接器中，能够改进内导体元件定心的过程，从而也改进了在连接过程。这样，在内导体元件的连接过程中，钻孔直径从外导体元件的较大钻孔直径减小到绝缘体元件的较小钻孔直径。这样，内导体元件倾斜和相关部件随后受损的可能性有利地进一步降低。

此外，所述绝缘体元件的面向第二电子组件的端面和绝缘体元件的钻孔之间的过渡区优选地包括倒角，该倒角有利于更容易地将内导体元件定心，从而更容易地将内导体元件插入绝缘体元件的钻孔中。

对于在插入过程中以定心的方式引导的内导体元件，在内导体元件的第一接触区域和第二接触区域之间附接多个弹性翼片，多个弹性翼片围绕连接区域的圆周分布并且径向向外。所述弹性翼片优选设置在连接区域中的紧邻第一接触区域的位置。这样，当内导体元件处于最终延伸状态时这些弹性翼片就位于第一电子组件和外导体元件之间的紧邻的过渡区域中。在此过渡区域中，弹性翼片对同轴板对板连接器的高频信号传输施加最小可能的负面影响。

在部分实施例中，这些弹性翼片由合成材料制成，换言之，由介电材料制成，以便导电的内导体元件和导电的外元件之间的区域仅由介电质构成并由此而绝缘。这样，通过将弹性翼片附接在内导体元件的连接区域中，同轴连接器的高频信号传输受到尽可能小的损害。

为了在不损害机械特性和电特性的情况下实现低生产成本，内导体元件被制造为压弯部件。

为了简化将内导体元件插入到第一电子组件的钻孔和第二电子组件的钻孔中以及相关外导体元件的钻孔中的过程，有利地，在内导体元件的第二接触区域的端面中设置用于容纳接合工具的钻孔。

如果没有设置绝缘体元件，换句话说，如果内导体元件和外导体元件之间的空间充满空气，则优选地，在连接过程中，最佳地以漏斗形部件定心并由此引导内导体元件：该漏斗形部件附接在与外导体元件相关联的钻孔的内壁和第一电子组件的朝向外导体元件的钻孔的表面之间。如果技术人员对与第一电子组件相关联的钻孔的视线由于内导体元件已经插入到第二电子组件的钻孔中而被阻挡，则这种漏斗形元件尤其可以容易且可靠地将内导体元件插入到与第一电子组件相关联的钻孔中。

上述实施例和进一步的改进可在适宜的范围内彼此随机组合。本发明进一步可能的实施例、进一步的改进和实施还包括未明确提及的本发明的在先前已经描述的特征或者参考具体实施例将要进行描述的特征的组合。特别地，本领域的技术人员也会将个人观点作为改进或补充加入到本发明的各个基本形式中。

附图说明

参考附图示意图中公开的示例性实施例进一步解释本发明，附图如下：

图1示出了根据本发明部分实施例的系统的横截面图，该系统包括第一电子组件和第二电子组件，以及内导体元件的弹性接触区域；

图2示出了根据本发明部分实施例的系统的横截面图，该系统包括第一电子组件和第二电子组件，以及内导体元件的滚花接触区域；

图3示出了根据本发明部分实施例的系统的横截面图，该系统包括第一电子组件和第二电子组件，以及内导体元件的滚花接触区域和集成的接合工具；

图4示出了根据本发明部分实施例的系统的横截面图，该系统包括第一电子组件和第二电子组件，以及内导体元件的滚花接触区域，以及集成的绝缘体元件；

图5示出了根据本发明部分实施例的系统的横截面图，该系统包括第一电子组件和第二电子组件，以及内导体元件的弹性接触区域，该内导体元件实现为压弯部件。

附图提供了对本发明部分实施例的进一步理解。附图示出了部分实施例，并结合说明书解释了本发明部分实施例的原理和概念。本发明部分实施例结合附图公开了其他实施例和许多已提到的优点。附图中所示元件不一定按彼此真实比例示出。

在附图中，相似的元件、功能相似的元件和操作相似的元件、特征和部件具有相同的附图标记，除非另有说明。

以下将连贯、全面地描述这些附图。

具体实施方式

首先，参照图1详细说明包括第一电子组件和第二电子组件的本发明的系统1：

根据本发明的系统1包括第一电子组件2。至于电子组件，特别是至于第一电子组件2，所述第一电子组件可以是内设有电子部件(特别是电子高频部件)的电路板。此外，电子组件也可以是具有集成电子电路的基板，特别是具有集成高频电路的基板，或者也可以是电子部件，特别是电子高频部件，例如高频滤波器。

如图1所示，第一电子组件2附接到壳体3或载体3。相对于第一电子组件2，壳体或载体3的几何布置可以偏离图1所示的布置。

每个同轴连接器的外导体元件4分别连接到电子组件2的上表面，所述上表面与壳体或载体3相背。外导体元件4优选是旋转对称的部件，特别是圆柱形部件，具有相关联且轴向延伸的钻孔5。可选地，外导体元件4在外表面上也可以包括不同的横截面轮廓。对于具有良好高频传输特性的单个同轴连接器，外导体元件4的整个端面上直接地无间隙地连接到第一电子组件3。

在至少一个同轴连接器的至少一个外导体元件4的相对端面上，第二电子组件6也直接无间隙地连接到至少一个同轴连接器的至少一个外导体元件4。

相应同轴连接器的每个外导体元件4由合适的导电材料制成。通过各个同轴连接器的外导体元件4与第一电子组件2和第二电子组件6之间的直接接触，可确保相应的外导体元件4分别与第一电子组件2和第二电子组件6上的相关电接触表面之间可靠的电连接。

第一电子组件2和第二电子组件2以及位于两者之间的至少一个同轴连接器的外导体元件4通过多个螺钉7₁和7₂的螺钉连接来实现可靠的机械连接。然而，除了螺钉连接之外，其他合适的连接技术也是可以的，例如焊接连接。

在第一电子组件2中设置钻孔8，并且在第二电子组件6中设置钻孔9，钻孔8和钻孔9与单个外导体元件4的轴向延伸的钻孔5对齐，所述钻孔9的直径通常分别小于各自与单个外导体元件4相关联的钻孔5的内径。根据本发明，与第一电子组件2相关联的钻孔8的内径实施为小于与第二电子组件6相关联的钻孔9的内径。

在根据本发明的系统1的最终组装状态下，与相应的外导体元件4相关联的内导体元件10分别同轴地设置在第一电子组件2和第二电子组件6之间的每个同轴连接器中。每个内导体元件10包括第一接触区域11、第二接触区域12、位于第一接触区域11和第二接触区域12之间的连接区域13。内导体元件10的第一接触区域11在最终组装状态下插入与第一电子组件2相关联的钻孔8中，并且内导体元件10的第一接触区域11直接电连接和机械连接到第一电子组件2。

类似地，内导体元件10的第二接触区域12在最终组装状态下插入与第二电子组件6相关联的钻孔9中，并且内导体元件10的第二接触区域12直接电连接和机械连接到第二电子组件6。单个内导体元件13的连接区域13位于相应的外导体元件4相关联的钻孔5的区域中。根据本发明的系统1在图1所示的变型实施例中，没有提供相对于外导体元件4和内导体元件10同轴地设置在外导体元件4的钻孔5中的绝缘体元件。由此，位于外导体元件4和内导体元件10之间的空间中的空气被当作绝缘体。

单个内导体元件10可以使用机器切割技术由合适的导电材料制造为实心的部件、圆柱形的部件或杆状的部件，以及如下文将要解释的中空圆柱形压弯部件。

关于单个内导体元件10与第一电子组件2和第二电子组件6之间可靠的机械连接以及由此的可靠电连接，单个内导体元件10的第一接触区域11通过压入配合工序插入到与第一电子组件2相关联的钻孔8中，并且单个内导体元件10的第二接触区域12通过压入配合工序插入到与第二电子组件6相关联的钻孔9中。

如图1所示，在压入配合设置的第一实施例中，这两个压入配合设置中的每一个分别通过弹性第一接触区域11和弹性第二接触区域12来实现。为此，内导体元件10的各个弹性接触区域11和12分别包括至少一个轴向延伸的槽形钻孔，优选地具体包括一个单个轴向延伸的槽形钻孔。此外，为了具有至少一个轴向延伸的槽形钻孔，弹性接触区域11和12包括椭圆形外部的几何形状。为了实现压入配合设置，在非接合状态下内导体元件10的两个弹性接触区域11和12的外径实施为大于与第一电子组件2相关联的钻孔8的内径和第二电子组件6相关联的钻孔9的内径。

可选地，内导体元件10的弹性第一接触区域11和弹性第二接触区域12，例如下文根据图5进一步描述的实现为压弯部件的内导体元件10的弹性第一接触区域11和弹性第二接触区域12，也可以通过围绕其圆周分布的弹性翼片来实现。为此目的，内导体元件10的弹性第一接触区域11和弹性第二接触区域12分别以空心圆柱形和开槽方式实施。

为了在连接过程中最佳地定心并从而引导内导体元件10，特别是当将内导体元件10插入与第一电子组件2相关联的钻孔8中时，内导体元件10包括邻接第一接触区域11的区域14，该区域14在轴向上以锥形延伸。内导体元件10的该区域14(所述区域在轴向上以锥形延伸)也可以优选地以尖头形状延伸或者包括尖端。载体或壳体3在第一电子组件2的各个钻孔8的区域中分别包括凹槽15，在内导体元件10的最终组装状态下，内导体元件10的圆锥形延伸区域14设置在凹槽15中，而不与载体或壳体3接触。

根据图2，在压入配合设置的第二实施例中，内导体元件10的第一接触区域11和第二接触区域12的表面是滚花的。在内导体元件10的非插入状态下，对于压入配合设置，所述滚花的第一接触区域11和第二接触区域12的外径(即所述滚花的第一接触区域11和第二接触区域12的两个相对的外径之间的最大外径)大于第一电子组件2的相关钻孔8的内径或第二电子组件6的相关钻孔9的内径。

与弹性的第一接触区域11和弹性的第二接触区域12相比，内导体元件10的滚花的第一接触区域11和第二接触区域12是实心的。因此，可以自内导体元件10的第二接触区域12的端面设置钻孔16，所述钻孔在第二接触区域12中预先设置有多边横截面轮廓。如图3所示，该钻孔16可以容纳具有相同多边横截面轮廓的接合工具17。接合工具17便于将相应的内导体元件10连接到分别与第一电子组件2相关联的钻孔8中和第二电子组件6相关联的钻孔9中以及连接到与相应的外导体元件4相关联的钻孔5中。

图2示出了径向向外并分布在内导体元件10的连接区域13的圆周上的多个弹性翼片18，所述弹性翼片设置在内导体元件10的连接区域13的直接邻近第一接触区域11的部分区域中。优选地，这些弹簧翼片18作为一个部分或多个部分连接到套筒19，并且所述套筒在连接区域13的该部分中的肩部中附接到连接区域13。弹性翼片18和套筒19优选由合成材料制成。除了套筒19，其他附接技术也可用于单个弹性翼片18。举例来说，可通过压入配合工序将单个弹性翼片18插入内导体元件10连接区域13所述部分的相关槽中。

最后，图3示出了设置在外导体元件4和第一电子组件2的邻接表面之间的过渡区域中的漏斗形部件24。该漏斗形部件24使用合适的连接技术，例如通过压入配合工序或结合工序，附接在外导体元件4的相应表面区域中和/或第一电子组件2的相应表面区域中。漏斗形部件24优选由合成材料制成。在没有集成绝缘体元件的情况下，在将内导体元件10插入第一电子组件2相关联的钻孔8的过程中，漏斗形部件24用于改善内导体元件10的定心或导向。

如图4，在本发明的系统1的另一个实施例中，通过插入与相应同轴连接器相关联的绝缘体元件20，在接合过程中改进了对内导体元件10的定心过程和对内导体元件10导向的相关过程。该绝缘体元件20相对于相关联的内导体元件10和相关联的外导体元件4同轴地设置在相应的同轴连接器中，该绝缘体元件20设置在与外导体元件4相关联的钻孔5中。绝缘体元件20集成在相应同轴连接器中，这使得余下的钻孔直径从与外导体元件4相关联的钻孔5的较大内径减小为与绝缘体元件20相关联的钻孔21的较小内径。与绝缘体元件20相关联的钻孔21的内径通常略大于内导体元件10的连接区域13的外径。

为了能够容易且可靠地将内导体元件10插入到与绝缘体元件20相关联的钻孔21中，在绝缘体元件20的朝向第二电子组件6的端面和与绝缘体元件20相关联的钻孔21的内壁之间的过渡区域中设置倒角22。如图4所示，为了能够将绝缘体元件20通用地分别在其两个方向上插入到外导体元件4的钻孔5中，绝缘体元件20包括分别位于钻孔21的两个端面过渡处的倒角22。

尽管之前的图1至图4中的实施例中的内导体元件10至少在连接区域13中分别为机器切割的实心的部件，但是图5示出了内导体元件10为压弯部件。为此，内导体元件10的表面几何形状最初由合适的金属板件冲压而成。该冲压的金属板件随后转动，并且另外在两个接触区域11和12中适当地弯曲。最后，转动或弯曲的金属板件在内导体元件10的连接区域13中的两个接合处通过分别在接合处设置一个凸耳或多个凸耳23来彼此锁定。这样，使用压弯技术实现了具有良好电高频传输特性的机械稳定的内导体元件10。

尽管上文已参照优选示例性实施例对本发明进行了充分描述，但所述发明并不限于此，而是可以以多种方式进行修改。

附图标记列表

1 包括第一电子组件和第二电子组件的系统

2 第一电子组件

3 壳体或载体

4 外导体元件

5 外导体元件的钻孔

6 第二电子组件

7₁,7₂ 螺钉

8 第一电子组件的钻孔

9 第二电子组件的钻孔

10 内导体元件

11 第一接触区域

12 第二接触区域

13 连接区域

14 圆锥形区域

15 外壳或载体中的凹槽

16 第一接触区域的钻孔

17 接合工具

18 弹性翼片

19 套筒

20 绝缘体元件

21 绝缘体元件的钻孔

22 绝缘体元件的倒角

23 凸耳

24 漏斗形部件

Claims (15)

1.一种内导体元件(10)，其用于第一电子组件(2)和第二电子组件(6)之间的同轴连接器，所述内导体元件包括：

用于与所述第一电子组件(2)接触的第一接触区域(11)；

用于与所述第二电子组件(6)接触的第二接触区域(12)；以及

连接所述第一接触区域(11)与所述第二接触区域(12)的连接区域(13)；

其中，所述第一接触区域(11)的外径小于所述第二接触区域(12)的外径；

其中，所述连接区域(13)的表面附接有多个弹性翼片(18)，所述多个弹性翼片(18)围绕所述连接区域(13)的圆周分布并且径向向外。

2.如权利要求1所述的内导体元件(10)，其中，

所述第一接触区域(11)和/或所述第二接触区域(12)分别包括径向定向的弹性。

3.如权利要求1所述的内导体元件(10)，其中，

所述第一接触区域(11)的表面和/或所述第二接触区域(12)的表面是滚花的。

4.如权利要求1至3中任一项所述的内导体元件(10)，其中，

邻接所述第一接触区域(11)设置有沿轴向方向以锥形延伸的区域(14)。

5.如权利要求1至3中任一项所述的内导体元件(10)，其中，

每个弹性翼片(18)由合成材料制成。

6.如权利要求1至3中任一项所述的内导体元件(10)，其中，

所述内导体元件(10)为压弯部件。

7.如权利要求1至3中任一项所述的内导体元件(10)，其中，

所述第二接触区域(12)的端面设有用于容纳接合工具(17)的钻孔(16)。

8.一种包括第一电子组件和第二电子组件的系统(1)，其中，所述第一电子组件(2)和所述第二电子组件(6)经由至少一个同轴连接器连接，所述至少一个同轴连接器分别包括至少一个如权利要求1至7中任一项所述的内导体元件(10)和外导体元件(4)；

其中，相应的所述外导体元件(4)各自机械连接和电连接到所述第一电子组件(2)和所述第二电子组件(6)并且相应的所述外导体元件(4)分别包括钻孔(5)，相关的所述内导体元件(10)相对于相应的所述外导体元件(4)同轴设置在所述钻孔(5)中；

其中，相应的所述内导体元件(10)分别在位于所述第一电子组件(2)中的相关联的钻孔(8)中电连接和机械连接到所述第一电子组件(2)，并且相应的所述内导体元件(10)在位于所述第二电子组件(6)中的相关联的钻孔(9)中电连接和机械连接到所述第二电子组件(6)；

其中，所述第一电子组件(2)中的钻孔(8)的内径分别小于所述第二电子组件(6)中的钻孔(9)的内径。

9.如权利要求8所述的系统(1)，其中，

相应的所述内导体元件(10)分别直接连接到所述第一电子组件(2)和所述第二电子组件(6)。

10.如权利要求8或9所述的系统(1)，其中，

相应的所述内导体元件(10)分别通过压入配合设置连接在所述第一电子组件(2)相关联的钻孔(8)中和所述第二电子组件(6)的相关联的钻孔(9)中。

11.如权利要求8或9中任一项所述的系统(1)，其中，

绝缘体元件(20)相对于所述内导体元件(10)和所述外导体元件(4)以同轴方式设置在相应的所述内导体元件(10)和相应的所述外导体元件(4)之间。

12.如权利要求11所述的系统(1)，其中，

在绝缘体元件(20)的朝向所述第二电子组件(6)的端面和与所述绝缘体元件(20)相关联的钻孔(21)的内壁之间设置用于使所述内导体元件(10)定心的倒角(22)。

13.如权利要求8或9中任一项所述的系统(1)，其中，

与所述外导体元件(4)相关联的所述钻孔(5)的内壁和所述第一电子组件(2)的朝向所述外导体元件(4)的钻孔(5)的表面之间附接漏斗形部件(24)，用于使所述内导体元件(10)定心。

14.一种方法，其用于制造包括经由至少一个同轴连接器彼此连接的第一电子组件和第二电子组件的系统(1)，所述至少一个同轴连接器分别包括至少一个如权利要求1至7中任一项所述的内导体元件(10)和外导体元件(4)，所述方法包括:

将所述第一电子组件(2)、所述第二电子组件(6)和每个外导体元件(4)连接在一起，所述每个外导体元件(4)分别与相应的同轴连接器相关联并且位于所述第一电子组件(2)和第二电子组件(6)之间；

通过多个螺纹连接件连接所述第一电子组件(2)、所述第二电子组件(6)和所述每个外导体元件(4)；并且

通过压入配合工序将与相应的同轴连接器分别关联的每个内导体元件(10)插入到分别与第一电子组件(2)相关联的钻孔(8)中和与第二电子组件(6)相关联的钻孔(9)中。

15.如权利要求14所述的方法，其中，

对于每个同轴连接器，将绝缘体元件(20)分别插入到所述第一电子组件(2)和所述第二电子组件(6)之间的相关联的所述外导体元件(4)的钻孔(5)中。

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