CN110383178B - 物体保持装置、处理装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法以及物体保持方法 - Google Patents

Abstract

基板台装置(20)具备：微动台(22)，保持基板(P)，且具有与包含X轴方向及Y轴方向的既定平面平行的上表面部(104)、以及在Z轴方向上与上表面部相向的下表面部(102)；以及X音圈马达(70X)，以在X轴方向及Y轴方向上与上表面部及下表面部重叠，且在Z轴方向上由上表面部及下表面部夹持的方式配置，并且驱动微动台。

Description

物体保持装置、处理装置、平板显示器的制造方法、元件制造 方法以及物体保持方法

技术领域

本发明是有关于一种物体保持装置、处理装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法以及物体保持方法，更详细而言，本发明是有关于一种保持物体的物体保持层装置及方法、具备所述物体保持装置的处理装置、以及使用所述处理装置的平板显示器或元件的制造方法。

背景技术

先前，在制造液晶显示器件、半导体器件(集成电路等)等电子元件(微元件)的微影步骤中，一直使用曝光装置，该曝光装置使用能量射束(energy beam)将形成于掩模或光罩(以下统称为“掩模”)上的图案转印至玻璃板或晶圆(以下统称为“基板”)上。

关于此种曝光装置，已知具备基板台装置的曝光装置，所述基板台装置吸附保持基板(例如参照专利文献1)。

此处，为了确保曝光精度，要求基板台装置以高的平面度保持基板。

先前技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4136363号公报

发明内容

根据第一态样，提供一种物体保持装置，具备：移动体，保持物体，且具有与包含第一方向及第二方向的既定平面平行的上表面部、及在与所述既定平面交叉的第三方向上与所述上表面部相向的下表面部；以及驱动系统，以在所述第一方向及所述第二方向上与所述上表面部及所述下表面部重叠，且在所述第三方向上由所述上表面部及所述下表面部夹持的方式配置，并且驱动所述移动体。

根据第二态样，提供一种处理装置，具备第一态样的物体保持装置、及对所述物体实行既定处理的处理部。

根据第三态样，提供一种平板显示器的制造方法，包括：使用第二态样的处理装置对所述物体进行曝光；以及对经曝光的所述物体进行显影。

根据第四态样，提供一种元件制造方法，包括：使用第二态样的处理装置对所述物体进行曝光；以及对经曝光的所述物体进行显影。

根据第五态样，提供一种物体保持方法，保持物体，并且所述物体保持方法包括：使用移动体来保持所述物体，所述移动体具有与包含第一方向及第二方向的既定平面平行的上表面部、及在与所述既定平面交叉的第三方向上与所述上表面部相向的下表面部；以及以在所述第一方向及所述第二方向上与所述上表面部及所述下表面部重叠，且在所述第三方向上由所述上表面部及所述下表面部夹持的方式配置驱动系统，驱动所述移动体。

附图说明

图1为概略性地表示第一实施方式的液晶曝光装置的构成的图。

图2为图1的1A-1A箭视剖面图。

图3为图1的1B-1B箭视剖面图。

图4为图1的液晶曝光装置所具备的微动台的分解图。

图5为用以说明微动台的内部构造的图。

图6为表示图4的微动台所具备的吸盘瓦片的上表面的平面图。

图7为表示图6的吸盘瓦片的下表面的平面图。

图8为图6的吸盘瓦片的剖面图。

图9为用以说明微动台中的吸盘瓦片的保持构造的图。

图10为表示核心地构成液晶曝光装置的控制系统的主控制装置的输入输出关系的区块图。

图11为表示第二实施方式的基板台装置的图。

图12为图11的2A-2A箭视剖面图。

图13为图11的2B-2B箭视剖面图。

图14为表示第三实施方式的基板台装置的图。

图15为图14的基板台装置的分解图。

图16为图14的3A-3A箭视剖面图。

图17为图15的3B-3B箭视剖面图。

图18(A)为自上方观察图14的基板台装置所具备的VCM单元的图，图18(B)为自VCM单元的下方观察的图，图18(C)为VCM单元的剖面图。

图19为第四实施方式的微动台的立体图。

图20为图19的微动台的分解立体图。

图21为图19的微动台的平面图。

图22为图21的4A-4A箭视剖面图。

图23为图21的4B-4B箭视剖面图。

图24为自图19的微动台去掉一部分部件的平面图。

图25为用以说明图19的微动台的组装顺序的图。

图26为图19的微动台所具备的吸盘瓦片的平面图。

图27为图19的微动台的剖面图。

图28为自背面侧观察图26的吸盘瓦片的平面图。

图29为用以说明图19的微动台的内部构造的图。

图30为表示第五实施方式的微动台的立体图。

图31为图30的微动台的分解立体图。

图32为图30的微动台所具备的基部的平面图。

图33为自下方观察图30的微动台的分解立体图。

图34(A)为表示图30的基部所具备的板岩的端部附近的立体图，图34(B)为表示邻接的一对板岩的接合部附近的立体图，图34(C)为板岩的侧面图。

图35为用以说明图30的微动台的内部构造的图。

图36为第六实施方式的微动台的分解立体图。

图37(A)为第七实施方式的吸盘瓦片的平面图，图37(B)为图37(A)的7A-7A箭视剖面图。

图38(A)为第七实施方式的吸盘瓦片的立体图，图38(B)为铺满多个吸盘瓦片的状态下的立体图。

图39为第八实施方式的吸盘瓦片的平面图。

图40为表示第九实施方式的基板台装置的图。

图41为图40的9A部的放大图。

图42为图40的基板台装置所具备的微动台的平面图。

图43为第九实施方式的编码器系统的概念图。

图44为表示第十实施方式的基板台装置的图。

图45为图44的10A部的放大图。

图46为第十实施方式的基板台装置的平面图。

图47为第十实施方式的编码器系统的概念图。

具体实施方式

《第一实施方式》

以下，使用图1～图10对第一实施方式进行说明。

图1中概略性地示出第一实施方式的曝光装置(此处为液晶曝光装置10)的构成。液晶曝光装置10为以物体(此处为玻璃基板P)作为曝光对象物的步进扫描(step-and-scan)方式的投影曝光装置，所谓扫描器(scanner)。玻璃基板P(以下简称为“基板P”)形成为俯视矩形(方型)，被用于液晶显示装置(平板显示器)等。

液晶曝光装置10具有照明系统12、保持形成有电路图案等的掩模M的掩模台装置14、投影光学系统16、使表面(图1中为朝向+Z侧的面)上涂布有抗蚀剂(感应剂)的基板P相对于投影光学系统16而相对移动的移动体装置(此处为基板台装置20)、及该些各部的控制系统等。以下，将在曝光时相对于投影光学系统16使掩模M与基板P分别相对扫描的方向设为X轴方向，将在水平面内与X轴正交的方向设为Y轴方向，将与X轴及Y轴正交的方向设为Z轴方向，将绕X轴、Y轴及Z轴的旋转方向分别设为θx方向、θy方向及θz方向而进行说明。另外，将与X轴方向、Y轴方向及Z轴方向有关的位置分别设为X位置、Y位置及Z位置而进行说明。

照明系统12是与美国专利第5,729,331号说明书等中揭示的照明系统同样地构成，将自未图示的光源(水银灯或激光二极体等)射出的光分别经由未图示的反射镜、分色镜(dichroic mirror)、光闸(shutter)、波长选择滤波器、各种透镜等而作为多束曝光用照明光(照明光)IL照射于掩模M。照明光IL可使用i射线(波长365nm)、g射线(波长436nm)、h射线(波长405nm)等光(或所述i射线、g射线、h射线的合成光)。

关于掩模台装置14所保持的掩模M，可使用在下表面(图1中为朝向-Z侧的面)形成有既定电路图案的穿透式光罩。主控制装置90(参照图10)经由包含线性马达(linearmoter)等的掩模驱动系统92(参照图10)，相对于照明系统12(照明光IL)在X轴方向(扫描方向)上以既定的长行程(stroke)驱动掩模M，并且在Y轴方向及θz方向上适当地微小驱动。掩模M的水平面内的位置信息是通过包含光干涉计系统或编码器系统等的掩模测量系统94(参照图10)而求出。

投影光学系统16配置于掩模台装置14的下方。投影光学系统16为与美国专利第6,552,775号说明书等中揭示的投影光学系统相同构成的所谓多透镜(multi-lens)投影光学系统，具备以双侧远心的等倍系形成正像的多个透镜模组。

液晶曝光装置10中，若通过来自照明系统12的多束照明光IL将掩模M上的照明区域照明，则利用通过(穿透)掩模M的照明光IL，经由投影光学系统16而将该照明区域内的掩模M的电路图案的投影像(部分正立像)形成于基板P上的与照明区域共轭的照明光的照射区域(曝光区域)中。然后，掩模M相对于照明区域(照明光IL)而在扫描方向上相对移动，并且基板P相对于曝光区域(照明光IL)而在扫描方向上相对移动，由此进行基板P上的一个投影曝光(shot)区域的扫描曝光，将形成于掩模M上的图案转印至该投影曝光区域中。

基板台装置20为用以相对于投影光学系统16(照明光IL)而高精度地对基板P进行位置控制的装置，具体而言，相对于照明光IL沿着水平面(X轴方向及Y轴方向)以既定的长行程驱动基板P，并且在六个自由度方向(X轴、Y轴、Z轴、θx、θy及θz的各方向)上微小驱动。基板台装置20为除了后述微动台22以外，与美国专利申请公开第2012/0057140号说明书等中揭示的基板台装置同样地构成的所谓粗微动构成的台装置，且具备保持基板P的微动台22、支架型(gantry type)的粗动台26、自重支持装置28、及用以驱动构成基板台装置20的各要素的基板驱动系统60(图1中未图示，参照图10)、用以求出所述各要素的位置信息的基板测量系统96(图1中未图示，参照图10)等。

微动台22整体形成为俯视矩形(参照图3)的板状(或箱形)，在其上表面(基板载置面)载置基板P。微动台22的上表面的X轴方向及Y轴方向的尺寸是设定为与基板P相同程度(实际上略短)。基板P在载置于微动台22的上表面的状态下由微动台22真空吸附保持，借此沿着微动台22的上表面对大致整体(整个面)进行平面矫正。因此，亦可谓本实施方式的微动台22为与现有基板台装置所具备的基板固持器相同功能的部件。关于微动台22的详细构成，将于下文中描述。

粗动台26具备Y粗动台32及X粗动台34。Y粗动台32位于微动台22的下方(-Z侧)，且载置于设置在洁净室(clean room)的地面上的未图示的基架(base frame)部件上。Y粗动台32具有在Y轴方向上以既定间隔平行地配置的一对X梁36。一对X梁36以在Y轴方向上移动自如的状态而载置于所述基架部件上。

X粗动台34配置于Y粗动台32的上方(+Z侧)且微动台22的下方(微动台22与Y粗动台32之间)。X粗动台34为YZ剖面呈倒U字状的部件，且Y粗动台32插入至X粗动台34的一对相向面间。X粗动台34经由多个机械线性导件装置38而载置于Y粗动台32所具有的一对X梁36上，可相对于Y粗动台32而在X轴方向上自如地相对移动，相对于此，在Y轴方向上与Y粗动台32一体地移动。

自重支持装置28具备自下方支持微动台22的自重的重量消除装置42、及自下方支持该重量消除装置42的Y步进导件44。重量消除装置42(亦被称为心柱等)插入至形成于X粗动台34的开口部(未图示)中，经由被称为弯曲(flexure)装置的多个连结部件40而与X粗动台34机械连接。重量消除装置42通过被牵引至X粗动台34而与该X粗动台34一体地在X轴方向及/或Y轴方向上移动。

重量消除装置42经由被称为调平装置46的支持装置而自下方支持微动台22的自重。调平装置46相对于XY平面而摇动(倾斜动作)自如地支持微动台22。调平装置46经由未图示的空气轴承(air bearing)而自下方以非接触状态支持重量消除装置42。借此，容许微动台22相对于重量消除装置42(及X粗动台34)在X轴方向、Y轴方向及θz方向上相对移动，及相对于水平面而摇动(θx方向、θy方向上的相对移动)。关于重量消除装置42、调平装置46、连结部件40等的构成的详情，已揭示于美国专利申请公开第2010/0018950号说明书等中，故省略说明。

Y步进导件44是由与X轴平行地延伸的部件所构成，且配置于Y粗动台32所具有的一对X梁36之间。Y步进导件44经由空气轴承48而以非接触状态自下方支持重量消除装置42，作为重量消除装置42在X轴方向上移动时的压盘而发挥功能。Y步进导件44经由机械线性导件装置50而载置于与Y粗动台34振动分离地配置的架台18上，相对于架台18而在Y轴方向上移动自如。Y步进导件44经由多个连结部件52(弯曲装置)而与一对X梁36机械连接，通过牵引至Y粗动台32而与Y粗动台32一体地在Y轴方向上移动。

基板驱动系统60(图1中未图示。参照图10)具备用以相对于投影光学系统16(照明光IL)在六个自由度方向上驱动微动台22的第一驱动系统62(参照图10)、用以在Y轴方向上以长行程驱动Y粗动台32的第二驱动系统64(参照图10)、及用以在Y粗动台32上在X轴方向上以长行程驱动X粗动台34的第三驱动系统66(参照图10)。构成第二驱动系统64及第三驱动系统66的致动器的种类并无特别限定，作为一例，可使用线性马达或滚珠螺杆驱动装置等(图1中图示出线性马达)。关于第二驱动系统64及第三驱动系统66的构成的详情，已记载于美国专利申请公开第2012/0057140号说明书等中，故省略说明。

图2中示出微动台22的剖面图(图1的1A-1A箭视剖面图)。如图2所示，第一驱动系统62(图2中未图示。参照图10)具有用以对微动台22赋予X轴方向的推力的一对X线性马达(此处为X音圈马达70X)、及用以对微动台22赋予Y轴方向的推力的一对Y线性马达(此处为Y音圈马达70Y)。一对X音圈马达70X是在微动台22内部的+X侧端部附近，在Y轴方向上隔开而配置。另外，一对Y音圈马达70Y是在微动台22内部的+Y侧端部附近，在X轴方向上隔开而配置。回到图1，一对X音圈马达70X配置成相对于微动台22的重心位置G而对称(图1中为左右对称)。虽图1中未图示，但同样地，一对Y音圈马达70Y亦配置成相对于重心位置G而对称(参照图2。图2中为上下对称)。

如图2所示，关于一对X音圈马达70X及一对Y音圈马达70Y，分别使用动磁(movingmagnet)式。X音圈马达70X收纳于作为形成于微动台22的+X侧的侧面附近的空间部的收纳部76内。收纳部76是在微动台22的内部在Y轴方向上隔开而形成有一对，分别收纳一对X音圈马达70X各自。同样地，在微动台22的+Y侧的侧面附近，在X轴方向上隔开而形成有用以分别收纳一对Y音圈马达70Y各自的一对收纳部76。如此，在本实施方式的微动台22的侧面，与合计4个音圈马达70X、音圈马达70Y对应地形成有合计4个收纳部76。各收纳部76在微动台22的侧面(+X侧或+Y侧的侧面)开口，各音圈马达70X、音圈马达70Y在微动台22的侧面露出(参照图1)。

如图1所示，X音圈马达70X的动子72X固定于微动台22。动子72X形成为YZ剖面呈U字状，在一对相向面分别固定有包含多个永久磁石的磁石单元。动子72X是以一对相向面与XY平面平行的方式(横向)配置。

相对于此，X音圈马达70X的定子74X固定于自X粗动台34的上表面突出的支柱54的前端部。定子74X形成为YZ剖面呈T字状，以前端部可经由既定的间隙而插入至所述动子72X的一对相向面间的方式，与所述动子同样地横向配置。在定子74X的前端部(插入至动子72X的一对相向面间的部分)，收纳有未图示的线圈单元。

再者，虽图1中未图示，但如图2所示，一对Y音圈马达70Y是以使一对X音圈马达70X绕Z旋转90°的方式配置。Y音圈马达70Y(包含动子72Y、定子74Y)的构成除了推力的产生方向不同的方面以外，与X音圈马达70X相同，故省略详细说明。

在扫描曝光动作时等而在X轴方向上驱动微动台22的情形时，主控制装置90(参照图10)经由第三驱动系统66(参照图10)使X粗动台34在X轴方向(扫描方向)上以长行程移动，并且使用第一驱动系统62所具备的两个X音圈马达70X，自X粗动台34对微动台22赋予X轴方向(+X方向或-X方向)的推力。另外，在扫描曝光动作时，主控制装置90根据对准测量结果等而适当使用两个X音圈马达70X(或两个Y音圈马达70Y)，相对于投影光学系统16(参照图1)在水平面内三个自由度方向(X轴方向、Y轴方向及θz方向)中的至少一个方向上微小驱动微动台22。另外，主控制装置90在Y轴方向上的基板P的投影曝光区域间进行移动动作(Y步进动作)时，经由第二驱动系统64(参照图10)在Y轴方向上驱动Y粗动台32及X粗动台34，并且使用第一驱动系统62所具备的两个Y音圈马达70Y，自X粗动台34对微动台22赋予Y轴方向(+Y方向或-Y方向)的推力。

此处，如图1所示，X音圈马达70X的定子74X的Z轴方向的位置(高度位置)与微动台22的Z轴方向上的重心位置G大致一致。虽然图1中未图示，但Y音圈马达70Y的定子74Y(参照图2)的Z轴方向的位置亦同样地与微动台22的Z轴方向上的重心位置G大致一致。因此，在使用4个音圈马达70X、音圈马达70Y对微动台22赋予水平面内三个自由度方向的推力时，抑制纵摇力矩(pitching moment)作用于微动台22。

图3中示出自下方观察微动台22的图(图1的1B-1B箭视剖面图)。如图3所示，在微动台22的下表面，与所述4个音圈马达70X、70Y对应地在四处形成有缺口(开口部)78，以供所述支柱54穿插。在形成缺口78的开口端部与支柱54之间，以微动台22相对于X粗动台34(参照图1)以微小行程移动时所述开口端部与支柱54不接触的方式，形成有(考虑到音圈马达70X、音圈马达70Y的最大进给量而设定的最低限度的)间隙。

另外，第一驱动系统62(参照图10)具有Z音圈马达70Z，该Z音圈马达70Z用于在Z轴方向、θx方向及θy方向(以下称为“Z倾斜方向”)的至少一个方向上驱动微动台22。本实施方式中，Z音圈马达70Z配置于XY平面内的并非位于同一直线上的三处。Z音圈马达70Z为与所述X音圈马达70X相同的动磁式，其构成亦除了推力的产生方向不同的方面以外，与X音圈马达70X相同。各Z音圈马达70如图1所示，包含磁石单元的动子72Z经由支柱56而固定于微动台22的下表面，包含线圈单元的定子74Z经由支柱58而固定于X粗动台34的上表面。主控制装置90(参照图10)适当使用3个Z音圈马达70Z，自X粗动台34在Z倾斜方向上以微小行程驱动微动台22。再者，Z音圈马达70Z的个数不限定于3个，亦可为4个以上，较佳为至少配置于并非位于同一直线上的三处。

继而，对微动台22的测量系统进行说明。用以求出微动台22的六个自由度方向的位置信息的基板测量系统96(参照图10)包含光干涉计系统96A(参照图10)。光干涉计系统96A为用于求出微动台22的水平面内三个自由度方向(X轴方向、Y轴方向及θz方向)的位置信息的测量系统，具备未图示的照射部(光干涉计)。如图2所示，在微动台22上分别经由镜基座(mirror base)82X、镜基座82Y而固定有X条状镜(bar mirror)80X及Y条状镜80Y，该X条状镜80X及Y条状镜80Y用于将自照射部照射的多束测长光束MB(图2中未图示。参照图1)反射。用以求出微动台22的X轴方向(及θz方向)的位置信息的X条状镜80X固定于微动台22的-X侧的侧面，用以求出微动台22的Y轴方向(及θz方向)的位置信息的Y条状镜80Y固定于微动台22的-Y侧的侧面(参照图1)。关于包含光干涉计系统的台装置的测量系统的详情，已揭示于美国专利第8059260号说明书等中，故此处省略详细说明。

此处，由图2及图3得知，X条状镜80X(包含镜基座82X)固定于微动台22的-X侧的侧面，相对于此，一对X音圈马达70X配置于与其相反之侧即微动台22的+X侧的端部附近。另外，虽图2及图3中未图示，但在微动台22的+X侧的侧面固定有照度感测器等各种测量装置。对于微动台22而言，通过所述X条状镜80X、X音圈马达70X的动子72X、及所述未图示的各种测量装置而调整X轴方向的动态平衡。另外，于Y轴方向上，将一对Y音圈马达70Y配置于与Y条状镜80Y相反之侧，并且将3个Z音圈马达70Z的动子72Z(参照图3)中的2个固定于微动台22的+Y侧(与Y条状镜80Y相反之侧)的区域的下表面，而调整微动台22的Y轴方向上的动态平衡。通过该些平衡调整，重量消除装置42(参照图3)可自下方支持微动台22的XY平面内的重心位置附近。

回到图1，微动台22的Z倾斜方向的位置信息是经由包含多个Z感测器84的Z倾斜测量系统96B由主控制装置90(分别参照图10)求出。Z感测器84包含固定于微动台22的下表面的探针86(图3中未图示)及固定于重量消除装置42的框体上的靶88。因将靶88固定于重量消除装置42，故Z感测器84可测量以Y步进导件44的上表面(水平面)为基准的微动台22的Z轴方向的位移。Z感测器84配置于XY平面内的并非位于同一直线上的三处，主控制装置90根据三个Z感测器84的输出而求出微动台22的Z倾斜方向的位置(位移量)信息。

继而，使用图4及图5对微动台22的详细构成进行说明。图4中示出将微动台22分解的立体图。如图4所示，微动台22具备压盘部100及多个吸盘瓦片(chucking tile)120(以下简称为“瓦片120”)。压盘部100形成为俯视呈矩形的箱状。微动台22是通过在压盘部100上铺满(积层)多个瓦片120而整体成为双层构造。再者，图4中就避免图式错综复杂的观点而言，将所述X音圈马达70X及Y音圈马达70Y、用以收纳各音圈马达70X及70Y的收纳部76、用以穿插支柱54的缺口78、及条状镜80X、条状镜80Y、以及后述多个肋部108(分别参照图2)等的图示省略。

如图4所示，作为下层的压盘部100具备下表面部102、上表面部104、外壁部106、及作为刚性增强部件的多个肋部108(图4中未图示。参照图2)。下表面部102及上表面部104分别为由碳纤维强化塑胶(carbon-fiber-reinforced plastic，CFRP)所形成的俯视呈矩形的板状部件，在Z轴方向上相向(平行)地配置。外壁部106为俯视呈矩形的框状部件，且由CFRP所形成。下表面部102及上表面部104分别通过粘着剂而一体地粘着于外壁部106的上端部及下端部。再者，如图4所示，本实施方式的上表面部104是通过将两片板状部件接合而形成，但不限于此，可通过一片板状部件而形成，亦可通过三片以上的板状部件而形成。关于下表面部102、外壁部106，亦同样地可通过将多个板状部件接合而形成。另外，本实施方式中，将下表面部102及上表面部104的X轴方向及Y轴方向的尺寸设定为相同，但不限于此，亦可不同。

如图5所示，在外壁部106的内部，以架设于下表面部102与上表面部104的状态而收纳有多个肋部108。肋部108是由CFRP所形成。肋部108形成为与XY平面正交的板状，压盘部100的内部除了架设有肋部108的部分及收纳有调平装置46的部分以外，成为中空。再者，图5为用以说明微动台22的内部构造的图(未图示外壁部106中+X侧的面部及一部分肋部108的图)，且并非表示微动台22的特定剖面。

如图2及图5所示，多个肋部108通过粘着剂而分别一体地粘着于下表面部102、上表面部104及外壁部106。借此，压盘部100为轻量且高刚性(尤其在厚度方向上为高刚性)，并且亦容易制作。再者，图2中配置有在X轴方向上延伸的部件、在Y轴方向上延伸的部件及自微动台22的中心附近呈放射状(X字状)延伸的部件作为多个肋部108，但只要可确保作为压盘部100所需的刚性，则肋部108的配置、个数及构成并无特别限定，可适当变更。另外，形成构成压盘部100的各要素的材料不限于所述说明的材料(CFRP)，亦可为铝合金等金属材料或合成树脂材料等。另外，下表面部102、上表面部104及外壁部106以及肋部108的紧固构造亦不限于粘着，亦可使用螺栓等机械紧固构造。压盘部100m的厚度方向(Z轴方向)的尺寸是设定得较通过多个瓦片100所形成的层更厚。另外，压盘部100的重量较所有瓦片100的合计重量更重，例如具有2.5倍左右的重量。

此处，如图5所示，所述X音圈马达70X(参照图2)的动子72X是在压盘部100的内部以夹持于下表面部102与上表面部104之间的方式配置，且固定于下表面部102、上表面部104及肋部108的至少一个。如图1所示，X音圈马达70X的定子74X亦同样地配置于夹持在下表面部102与上表面部104之间的空间内(其中将形成有缺口78的部分除外)。另外，虽然图1中未图示，但一对Y音圈马达70Y的动子72Y及定子74Y(分别参照图2)亦相同。如此，本实施方式的一对X音圈马达70X及一对的Y音圈马达70Y是以XY平面内的位置成为与压盘部100的下表面部102及上表面部104重叠的区域内的方式设定(参照图2及图3)，且以Z轴方向的位置成为下表面部102与上表面部104之间的(上表面部104及下表面部102与Z位置不重叠的)区域内的方式设定。如上所述，形成于微动台22的下表面部102的用以使支柱54穿插的缺口78(参照图5)是以必要的最低程度的大小形成，因而压盘部100(即微动台22)的刚性降低得到抑制。另外，各音圈马达70X、音圈马达70Y的Z轴方向上的位置是设定为与外力作用于压盘部100而上表面部104变形时的变形中心重叠的位置。

回到图4，在下表面部102的中央部形成有开口102a。如图5所示，在压盘部100内部的与开口102a对应的部分形成有凹部(凹陷)，在该凹部中嵌入有所述调平装置46。此处，调平装置46只要具有相对于水平面(于θx方向及θy方向上)而摇动自如地支持微动台22的功能，则其构成并无特别限定。因此，虽图1中图示了球面轴承装置，但调平装置46不限于此，亦可为弹性铰链装置、美国专利申请公开第2010/0018950号说明书等中揭示般的模拟球面轴承装置等。

如图4所示，在压盘部100的内部收纳有多根管110。管110为在Y轴方向上延伸的部件，且XZ剖面形成为U字状(朝+Z侧开口)。管110以后述既定间隔而配置于X轴方向上，但图4中就避免图式错综复杂的观点而言，省略大部分管110的图示。另外，在图2及图5等中，就避免图式错综复杂的观点而言，省略所有管110的图示。

图9中示出微动台22(及压盘部100)的内部构造。如图9所示，多根管110(图9中为管110Vc、管110P、管110Vp)是以上端部(开口端部)与上表面部104的下表面无间隙地接触的方式而粘着于所述上表面部104的下表面。管110与上表面部104的下表面形成后述加压气体供给用或真空抽吸力供给用的流路。本实施方式中，以对一片瓦片120配置四根管110的方式设定多根管110的X轴方向的间隔。再者，虽图4及图9中未图示，但在压盘部100内的肋部108(参照图2)中形成有用以避免与管110接触的缺口。另外，虽然未图示，但同样地在压盘部100的外壁部106亦形成有用以使管110的端部在压盘部100的外部露出的缺口。在自外壁部106露出的管110的一端连接有未图示的接头，经由该接头而自微动台22的外部供给压缩空气或真空抽吸力。管110的另一端通过未图示的插塞(栓塞)而堵塞。

对与一片瓦片120对应的四根管110(图9中为管110Vc、管110P、管110Vp)中的一根(图9中为管110P)供给加压气体(参照图9的向上箭头PG)。另外，在上表面部104中形成有孔部112P，该孔部112P用于将经由管110P自微动台22的外部供给的所述加压气体吐出至上表面部104的上表面侧。另外，对与一片瓦片120对应的四根管110中的三根(图9中为一根管110Vp及两根管110Vc)供给真空抽吸力(参照图9的向下箭头VF)。另外，在上表面部104中形成有孔部112V，该孔部112V用于使经由管110Vp、管100Vc自微动台22的外部供给的所述真空抽吸力作用于上表面部104的上表面侧。孔部112P、孔部112V分别与一片瓦片120对应地在Y轴方向(纸面深度方向)上隔开而形成有两个。

回到图4，在压盘部100的上表面(上表面部104上)铺满多个瓦片120(图4中省略一部分图示)。多个瓦片120以可分别装卸(更换、分离)的方式由压盘部100吸附保持。关于用以使压盘部100吸附保持瓦片120的构造(瓦片120的吸附保持构造)，将于下文中说明。瓦片120为俯视呈矩形的薄板状部件，且由陶瓷等硬质材料所形成。通过利用陶瓷来形成瓦片120，可抑制自基板P产生静电。再者，瓦片120的素材并无特别限定，较佳为轻量且容易进行高精度加工的材料，借此可抑制压盘部100的变形。

关于微动台22，在通过铺满多个瓦片120而形成的平面上载置基板P(参照图1)。多个瓦片120与压盘部100协作而吸附保持基板P。关于用以使多个瓦片120吸附保持基板P的构造(基板P的吸附保持构造)，将于下文中说明。

此处，对于微动台22而言，通过多个瓦片120而形成基板载置面，故于在压盘部100上铺满多个瓦片120的状态下，对通过该些多个瓦片120所形成的面要求高的平面度。因此，本实施方式中，预先以压盘部100的上表面的平面度成为所需平面度(例如20μm)以下的方式加工，在该压盘部100上铺满多个瓦片120之后，通过手动抛光(hand lap)加工而进行精饰，以使通过多个瓦片120所形成的面的平面度变得更高(例如10μm以下)。再者，压盘部100的上表面的平面加工较佳为在将音圈马达70X、音圈马达70Y的动子72X、动子72Y(分别参照图2)固定于压盘部100之后进行，但不限于此，亦可在固定动子72X、动子72Y之前进行。

继而，对瓦片120的构成进行说明。微动台22为所谓销吸盘(pin chuck)型的基板固持器，且如图6所示，在各瓦片120的上表面突出地形成有多个销122及周壁部124。在图6及图8中，就避免图式错综复杂的观点而言大部分未图示，但多个销122是以大致均等的间隔而配置于瓦片120的整个上表面。销吸盘型固持器中的销122的直径非常小(例如直径1mm左右)，另外周壁部124的宽度亦细，故可降低于基板P的背面夹入垃圾或异物而进行支持的可能性，从而亦可降低因该异物夹入而导致基板P变形的可能性。再者，销122的根数及配置并无特别限定，可适当变更。周壁部124是以包围瓦片120的上表面的外周的方式形成。关于多个销122与周壁部124，将前端的高度位置(Z位置)设定为相同。另外，在瓦片120的上表面，为了抑制照明光IL(参照图1)的反射，而以表面成为黑色的方式实施有皮膜处理、陶瓷喷镀等各种表面加工。

对于微动台22(参照图1)而言，在将基板P(参照图1)载置于多个销122及周壁部124上的状态下，对经周壁部124所包围的空间供给真空抽吸力(将空间内的空气真空抽吸)，借此将基板P吸附保持于瓦片120。基板P是仿照多个销122及周壁部124的前端部而进行平面矫正。关于用以使瓦片120吸附保持基板P的构造(基板P的吸附保持构造)，将于下文中说明。

另外，关于微动台22(参照图1)，在将基板P(参照图1)载置于多个销122及周壁部124上的状态下，对经周壁部124所包围的空间供给加压气体(压缩空气等)，借此可解除基板载置面上的基板P的吸附，并且在基板载置面上使基板P上浮。关于基板载置面上的基板P的吸附解除、及用以进行上浮支持的构造(基板P的上浮支持构造)，将于下文中说明。

另外，如图7所示，在瓦片120的下表面亦突出地形成有多个销126及周壁部128。图7及图8中，就避免图式错综复杂的观点而言大部分未图示，但多个销126亦是以大致均等的间隔而配置于瓦片120的整个下表面。即，瓦片120的下表面亦成为销吸盘构造。另外，在瓦片120的下表面，与所述销126无关而另突出地形成有多个(本实施方式中为8根)凸部130。在凸部130的大致中央分别形成有贯通孔132、贯通孔134。在瓦片120载置于压盘部100(参照图9)上的状态下，以多个销126、周壁部128及多个凸部130的前端部分别与压盘部100的上表面接触的方式，将前端的高度位置(Z位置)设定为相同。凸部130是设定为径方向尺寸较销126更大(粗)，对压盘部100的接触面积较销126更广。另外，对于瓦片120而言，背面侧的销126形成得较表面侧的销122(参照图6)更粗。

如图9所示，形成于所述凸部130中的贯通孔132、贯通孔134是分别以贯通瓦片120的方式构成，在将瓦片120载置于压盘部100上的状态下，与形成于上表面部104中的抽吸用的孔部112V、或排气用的孔部112P连通。贯通孔132为用以抽吸空气的孔，经由贯通孔132对由形成于瓦片120的上表面的多个销122与基板P(参照图1)所形成的空间(空气)进行真空抽吸而吸附保持基板P。贯通孔134为用以将空气排气(吹出)的加压排气孔，构成为孔径(开口径)较贯通孔132更小，在解除吸附于瓦片120的上表面的基板P的吸附时，经由贯通孔134对基板P吹附具有使基板P上浮的趋势的空气。在凸部130与压盘部100的接触面，为了亦不产生空气泄漏而插入有橡胶制的环部件136(所谓O-环)。

再者，销126及凸部130的根数及配置并无特别限定，可适当变更。另外，多个销122与多个销126在XY平面内的位置可相同，亦可不同。微动台22中，在将瓦片120载置于压盘部100上的状态下对经周壁部128包围的空间供给真空抽吸力，借此将瓦片120吸附保持于压盘部100。即，在瓦片120的下表面(背面)侧，经由被压盘部100、瓦片120的周壁部128、销126及凸部130所包围的空间(经真空抽吸的空间)，而将瓦片120固着于压盘部100。另一方面，如上文所述，瓦片120的下表面的贯通孔132、贯通孔134是以与压盘部100的贯通孔112P、贯通孔112V连通的方式配置，故并未固着于压盘部100。

此处，本实施方式中所谓瓦片120对压盘部100的固着是指可维持以下状态：在如所述真空吸附般吸附力对压盘部100的下表面的一部分(所述空间)发挥作用的期间中，不自压盘部100剥离(不产生Z方向的位置偏移)，且不产生相对于压盘部100的相对位置偏移(X方向、Y方向的位置偏移)。进而，若解除该真空吸附而所述吸附力对瓦片120的作用消失，则亦可使瓦片120自压盘部100脱离(取下)。再者，对仿照压盘部100的上表面而载置瓦片120进行了说明，但亦可不为平面。只要压盘部100的上表面与瓦片120的下表面的形状实质上相同，则压盘部100的上表面亦可为曲面而非平面。

此处，微动台22具有用以防止多个瓦片120自压盘部100上浮的各种机构。如图8所示，在瓦片120的+X侧及-X侧的端部分别形成有凹部138。如图9所示，沿着微动台22的外周而配置的瓦片120是通过一部分插入至凹部138中的紧固部件140而机械紧固于压盘部100。另外，对于邻接的一对瓦片120而言，在相向的一对凹部138内插入有嵌条(band)142。嵌条142紧固于压盘部100，借此防止瓦片120自压盘部100上浮。

继而，使用图9对所述微动台22中的瓦片120的吸附保持构造、基板P的吸附保持构造及基板P的上浮支持构造分别进行说明。如上文所述，微动台22的压盘部100如图4所示般具有多根管110。如图9所示，多根管110中包含用以供给吸附瓦片120的真空抽吸力的抽吸用管110Vc、用以供给吸附基板P的真空抽吸力的抽吸用管110Vp、及用以供给使基板P上浮的加压气体的排气用的管110P。再者，图9中示出与一片瓦片120对应地配置有四根一组的管110(吸盘部抽吸用的管110Vc为两根，基板抽吸用的管110Vp为一根，排气用的管110P为一根)的例子，但各管的根数、组合、配置等不限于此，可适当变更。另外，亦可设置抽吸及排气兼用的管。

如上文所述，在压盘部100的上表面部104中形成有与管110Vp的内部连通的孔部112V。另外，在瓦片120中，在将该瓦片120载置于压盘部100上的状态下XY平面内的位置与孔部112V大致相同的位置，形成有贯通孔132。孔部112V及贯通孔132连通，若对管110V内供给真空抽吸力，则经由所述孔部112V及贯通孔132而对瓦片120上表面中经周壁部124包围的空间供给真空抽吸力VF。借此，微动台22吸附保持载置于瓦片120上的基板P(参照图1)。

再者，亦可根据微动台22内的位置而变更对贯通孔132供给的真空抽吸力的强度。例如，通过将对配置于微动台22中央部的贯通孔132供给的真空抽吸力的强度增强，可消除基板P的中央部产生的空气积存。另外，在空气积存消失时，亦可减弱真空抽吸力的强度。另外，亦可使对配置于微动台22中央部的贯通孔132供给的真空抽吸力较对配置于微动台22周边部的贯通孔132供给的真空抽吸力更早，即，附加时间差而供给真空抽吸力。此处，贯通孔132是以贯通凸部130(粗销)的方式形成，且插入有环部件136，故不会将来自管110Vp的真空抽吸力供给于瓦片120的下表面侧。

再者，贯通孔132(对应的孔部112V、孔部112P亦相同)的个数及配置不限于此，可适当变更。另外，孔部112V及贯通孔132的直径亦可分别不同。可使位于更靠下方的孔的直径增大，即，使孔部112V的直径大于贯通孔132的直径，或亦可与此相反而使位于更靠上方的孔的直径增大，即，使贯通孔132的直径大于孔部112V的直径。借此，在压盘部100上积层(载置)瓦片120时的对位变容易。另外，关于孔部112V及贯通孔132的直径，亦可越是位于微动台22的中央附近的孔部112V及贯通孔132则越增大所述直径。另外，孔部112V及贯通孔132的直径亦可在Y轴方向上越接近堵塞端则越增大。

瓦片120的吸附保持构造是与所述基板P的吸附保持构造大致相同地构成。即，在吸盘部抽吸用的管110Vc的内部，自微动台22的外部供给真空抽吸力VF。在压盘部100的上表面部104中，以与管110Vc的内部连通的方式而形成有孔部112V，经由该孔部112V而对瓦片120下表面中经周壁部128(参照图7)包围的空间供给真空抽吸力。孔部112V是形成于将瓦片120载置于压盘部100上的状态下不与销126及凸部130(分别参照图7)重叠的位置，因而真空抽吸力不作用于销126及凸部130。

基板P的上浮支持是通过对基板上浮用的管110P供给加压气体PG而进行。若对管110P内供给加压气体PG，则经由形成于压盘部100的上表面部104中的孔部112P、及瓦片120的贯通孔134而对瓦片120上表面侧的周壁部124内供给加压气体。借此，微动台22可使载置于瓦片120上的基板P(参照图1)自下方上浮。如以上般，微动台22通过压盘部100及瓦片120而吸附保持基板P，并沿着基板载置面对其进行平面矫正。即，亦可谓通过压盘部100及多个瓦片120的双层构造而具有基板固持器的功能。

图10中示出表示主控制装置90的输入输出关系的区块图，所述主控制装置90核心地构成液晶曝光装置10(参照图1)的控制系统，总括控制构成各部。主控制装置90包含工作站(work station)(或微电脑)等，总括控制液晶曝光装置10的构成各部。

在如以上般所构成的液晶曝光装置10(参照图1)中，在主控制装置90(参照图10)的管理下，通过未图示的板装载机(plate loader)而进行向微动台22上的基板P的装载，并且使用未图示的对准检测系统实行对准测量，在该对准测量结束后，对设定于基板P上的多个投影曝光区域依次进行步进扫描方式的曝光动作。该曝光动作与先前以来进行的步进扫描方式的曝光动作相同，故省略其详细说明。

在所述对准测量时及扫描曝光时，微动台22通过自两个X音圈马达70X及两个Y音圈马达70Y所赋予的推力而在X轴方向及Y轴方向上以既定的长行程移动，并且通过所述推力而相对于投影光学系统16(参照图1)在XY平面内的三个自由度方向上以次微米级(submicron order)的微小行程移动。

根据以上所说明的本实施方式，音圈马达70X、音圈马达70Y(动子72X、动子72Y及定子74X、定子74Y)是配置于微动台22的内部且压盘部100的彼此相向的上表面部104与下表面部102之间，故而与假设将音圈马达70X、音圈马达70Y配置于压盘部100的外侧的情形(在该情形时，将各动子72X、动子72Y固定于压盘部100的侧面)相比，可抑制压盘部100的刚性降低(压盘部100不易挠曲)。因此，可高精度地确保微动台22的基板载置面的平面度，对基板P的曝光精度提升。

另外，微动台22中，用以收纳音圈马达70X、音圈马达70Y的收纳部76(空间)于压盘部100的侧面开口，从而可容易地进行音圈马达70X、音圈马达70Y的维护(修理或更换等)。另外，虽然音圈马达70X、音圈马达70Y因通电而发热，但由于所述收纳部76开口，故而容易向微动台22的外部散热。

《第二实施方式》

继而，使用图11～图13对第二实施方式的基板台装置进行说明。第二实施方式的基板台装置除了微动台220的构成不同的方面以外，与所述第一实施方式相同，因此以下仅对不同点进行说明，对具有与所述第一实施方式相同的构成或功能的要素标注与所述第一实施方式相同的符号，省略其说明及图示。

图12中示出微动台220的剖面图(图11的2A-2A线箭视图)。在所述第一实施方式中，如图2所示，合计4个音圈马达70X、音圈马达70Y分别收纳于在微动台22的侧面开口(形成于微动台22的端部附近)的收纳部76内，与此相对，该第二实施方式中，如图12所示，将4个音圈马达70X、音圈马达70Y分别收纳于形成在微动台22的靠中央部的位置的收纳部276内，此方面不同。

如图11所示，微动台220与所述第一实施方式同样地具备下表面部102、上表面部104、外壁部106及多个肋部108，整体形成为轻量且高刚性的中空箱形。另外，于微动台220的内部的中央部附近，配置有长方体状(或立方体状)的中心块(center block)114。中心块114与上表面部104及多个肋部108(参照图12)一体地连接。在中心块114的下方，形成有供调平装置46的一部分插入的凹部，微动台220中，中心块114自下方经由调平装置46而由重量消除装置42支持。微动台220的重心位置G位于中心块114内。

回到图12，该第二实施方式的微动台220亦与所述第一实施方式同样地，通过一对X音圈马达70X及一对Y音圈马达70Y而被赋予水平面内三个自由方向的推力，但各音圈马达70X、音圈马达70Y的配置与所述第一实施方式不同。一对X音圈马达70X隔着中心块114(微动台22的重心位置)而分别对称地配置于中心块114的+Y侧及-Y侧。另外，一对Y音圈马达70Y隔着中心块114而分别对称地配置于中心块114的+X侧及-X侧。

回到图11，X音圈马达70的动子72X是与所述第一实施方式(参照图1)同样地横置配置。一对动子72X配置成彼此朝向相反方向(背面相向)，且分别固定于中心块114。将定子74Y经由支柱54而固定于X粗动台34的上表面的方面与所述第一实施方式相同。将支柱54的前端部经由形成于微动台22的下表面部102中的缺口(开口部)278而插入至微动台220的内部的方面亦与所述第一实施方式相同。一对Y音圈马达70Y是以使一对X音圈马达70X绕Z旋转90°的方式配置的方面亦与所述第一实施方式相同。因此，Y音圈马达70Y的动子亦固定于中心块114。

此处，在所述第一实施方式中，缺口78是考虑到音圈马达70X、音圈马达70Y的最大进给量而以最低限度的大小形成(参照图3)，相对于此，在该第二实施方式中，如图13所示，考虑到各音圈马达70X、音圈马达70Y的安装时的作业性及维护性，将缺口278形成得较所述第一实施方式更大。其中，根据图11得知，一对X音圈马达70X是与所述第一实施方式同样地收纳于夹持在微动台22的下表面部102与上表面部104之间的空间内。一对Y音圈马达70Y亦相同。

关于多个Z音圈马达70Z的构成或功能、以及微动台220的测量系统等，与所述第一实施方式相同，故省略说明。另外，关于多个瓦片120(参照图11)对基板P的吸附保持构造及基板P的上浮支持构造、以及压盘部100对瓦片120的吸附保持构造，亦与所述第一实施方式相同，故省略说明。

根据以上所说明的第二实施方式，除了所述第一实施方式中获得的效果以外，因将各音圈马达70X、音圈马达70Y配置于重量消除装置42的支持点附近，故可抑制推力产生时的压盘部100的挠曲，且惯性力矩小，故可提高微动台220的控制性。

再者，该第二实施方式的微动台220中，亦能以将缺口278的一部分堵塞的方式(以成为在支柱54的周围形成有最低限度的间隙的状态的方式)，将盖体以可装卸的方式安装于下表面部102。借此，可提高压盘部100的刚性。另外，亦可配置将因各音圈马达70X、音圈马达70Y的发热而温度上升的收纳部276内冷却的冷却机构。关于冷却机构，亦可自支柱54的前端部(插入至压盘部100中的部分)将经调温(冷却)的气体供给于收纳部76内。

《第三实施方式》

继而，使用图14～图18(C)对第三实施方式的基板台装置进行说明。第三实施方式的基板台装置除了微动台320的构成不同的方面以外，与所述第二实施方式相同，因此以下仅对不同点进行说明，对具有与所述第二实施方式相同的构成或功能的要素标注与所述第二实施方式相同的符号，省略其说明及图示。

如图14所示，该第三实施方式的微动台320亦与所述第二实施方式同样地，将一对X音圈马达70X配置于微动台320的中央部附近，将动子72X固定于中心块114。虽图14中未图示，但Y音圈马达70Y(参照图16)亦与所述第二实施方式同样地配置。此处，在该第三实施方式中，如图15所示，将多个音圈马达70X、音圈马达70Y(Y音圈马达70Y参照图16)与中心块114及调平装置46一并单元化，且可对微动台320的压盘部100装卸该音圈马达单元340(以下称为“VCM单元340”)，此方面与所述第二实施方式不同。

由图18(A)及图18(B)得知，VCM单元340具备俯视呈“+”字型的板状部件342。由图18(B)及图18(C)得知，板状部件342的中央部以向+Z侧伸出的方式呈杯状形成有凹部344，在该凹部344内插入有调平装置46。另外，由图18(C)得知，在凹部344的上方一体地连接有中心块114。自中心块114观察，所述板状部件342形成为向±X方向及±Y方向延伸的凸缘状，故以下将板状部件342称为凸缘部342来进行说明。VCM单元340如图16所示，经由多个螺栓346将凸缘部342以可装卸的方式紧固于压盘部100的下表面部102。如此，凸缘部342为压盘部100的下表面部104的一部分，由图14及图16得知，各音圈马达70X、音圈马达70Y(音圈马达70Y参照图16)配置于压盘部100的上表面部104与下表面部104(实际上为凸缘部342)之间的空间中。

如图17所示，在压盘部100的下表面部102，形成有用以插入VCM单元340(参照图16)的俯视呈“+”字状的开口部(缺口)372。在压盘部100的内部，在不与所述VCM单元340抵触的位置配置有多个肋部108，此方面与所述第二实施方式相同。另外，由图15及图17得知，在上表面部104的下表面(压盘部100的内侧面)的中央部固定有隔片374，如图14所示，在将VCM单元340安装于压盘部100的状态下，中心块114的前端与隔片374接触。

在该第三实施方式中，如图14所示，X音圈马达70X的定子74X是由支柱54的上端部自下方支持。由图16得知，在将VCM单元340安装于压盘部100的状态下，在形成开口部372的开口端部与凸缘部342之间，仅形成有用以使支柱54(图16中未图示。参照图14)穿插的必要最低限度的开口部，微动台320的刚性降低得到抑制。

关于多个Z音圈马达70Z的构成及功能、微动台320的测量系统等，与所述第一实施方式相同，故省略说明。另外，关于多个瓦片120(参照图14)对基板P的吸附保持构造及基板P的上浮支持构造、以及压盘部100对瓦片120的吸附保持构造，亦与所述第一实施方式相同，故省略说明。此处，压盘部100的上表面部104的平面精饰加工较佳为将VCM单元340组装于压盘部100之后进行，借此可确保通过将多个瓦片120于压盘部100的上表面铺满所形成的基板载置面的平面度。

根据以上所说明的第三实施方式，除了所述第二实施方式中获得的效果以外，因将多个音圈马达70X、音圈马达70Y单元化，故微动台320的组装时的作业性提高。另外，因将VCM单元340的凸缘部342一体地紧固于压盘部100，故确保与所述第二实施方式的微动台220(参照图11)同等的刚性。

《第四实施方式》

继而，使用图19～图29对第四实施方式的基板台装置进行说明。第四实施方式的基板台装置除了微动台422的构成不同的方面以外，与所述第一实施方式相同，故以下仅对不同点进行说明，对具有与所述第一实施方式相同的构成或功能的要素标注与所述第一实施方式相同的符号，省略其说明及图示。

在所述第一实施方式(参照图4)中，微动台22为在压盘部100上铺满多个瓦片120而成的二层构造，相对于此，如图19所示，该第四实施方式的微动台422成为具备压盘部450、积层于压盘部450上的管路部460、积层于管路部460上的基部470及积层于基部470上的吸盘部480的四层构造，此方面不同。

再者，虽图19等中未图示，但该第四实施方式中，亦经由第一驱动系统62所具备的多个音圈马达70X、音圈马达70Y(分别参照图10)对微动台422赋予水平面内三个自由度方向的推力，此方面与所述第一实施方式～第三实施方式相同。另外，未图示的各音圈马达70X、音圈马达70Y的配置亦无特别限定，可选择性地使用所述第一实施方式～第三实施方式的音圈马达70X、音圈马达70Y的配置的任一种。

以下，对该第四实施方式的微动台422的构成进行说明。如图19所示，微动台422具备压盘部450、管路部460、基部470及吸盘部480。压盘部450形成为俯视呈矩形的箱状，管路部460、基部470及吸盘部480分别形成为俯视呈矩形的板状。微动台422通过在压盘部450上配置(积层)管路部460，在管路部460上配置(积层)基部470，进而在基部470上配置(积层)吸盘部480，而整体成为四层构造。

压盘部450、管路部460、基部470及吸盘部480各自的长度方向及宽度方向(X轴方向及Y轴方向)的尺寸是设定为大致相同，相对于此，压盘部450的厚度方向(Z轴方向)的尺寸是设定得较管路部460、基部470及吸盘部480更大(厚)。将压盘部450、管路部460及基部470合计的厚度方向(Z轴方向)的尺寸是设定得较吸盘部480更大(厚)。另外，将压盘部450、管路部460及基部470合计的重量具有较吸盘部480更重，例如2.5倍左右的重量。

作为最下层的压盘部450为成为微动台422的基础的部分。如图20所示，压盘部450具备下表面部452、上表面部454、外壁部456及蜂窝构造体458。下表面部452及上表面部454分别为由CFRP(carbon-fiber-reinforced plastic)所形成的俯视呈矩形的板状部件。外壁部456为俯视呈矩形的框状部件，且由铝合金或CFRP所形成。在外壁部456的内部填充有蜂窝构造体458。蜂窝构造体458是由铝合金所形成。再者，图20中就避免图式错综复杂的观点而言，蜂窝构造体仅图示一部分，但实际上蜂窝构造体458是大致无间隙地配置于外壁部456的内部(参照图22及图23)。

对于内部填充有蜂窝构造体458的外壁部456，在上表面粘着上表面部454，并且在下表面粘着下表面部452。借此，压盘部450采取所谓夹层构造，轻量且为高刚性(尤其在厚度方向上为高刚性)，制作亦容易。再者，形成构成压盘部450的各要素的材料不限于所述说明的材料，可适当变更。另外，下表面部452、上表面部454及外壁部456的紧固构造亦不限于粘着。

在下表面部452的中央部形成有开口452a。在蜂窝构造体458中，在与开口452a对应的部分形成有凹部(凹陷)(参照图22及图23)，在该凹部中嵌入有所述调平装置46(参照图25)。此处，调平装置46只要具有相对于水平面(在θx方向及θy方向上)而摇动自如地支持微动台422的功能，则其构成并无特别限定。因此，虽图1中图示了球面轴承装置，但调平装置46不限于此，亦可为图22及图23所示般的弹性铰链装置。

如图20所示，管路部460具备于Y轴方向上延伸的多根管462。多根管462以既定的间隔而排列配置于X轴方向上。管462的长边方向(Y轴方向)的尺寸是设定为与压盘部450的Y轴方向的尺寸大致相同。再者，管462的根数并无特别限定，可根据微动台422所要求的所需性能而适当变更。在图23等中，为了容易地理解微动台422的构成或功能，使管462的根数较实际少而进行图示。另外，管462的XZ剖面的剖面形状亦无特别限定。在图23等中，使用XZ剖面为矩形的所谓方管作为管462，但不限于此，亦可使用图29所示般的所谓圆管。在使用圆管的情形时，以该圆管的外周面的上表面与下表面彼此成平行的方式(以与长边方向正交的剖面成为桶型的方式)进行加工即可。本实施方式中，管462是由CFRP所形成，但管462的素材亦无特别限定，可适当变更。在不使用CFRP作为管462的素材的情形时，较佳为使用膨胀系数与CFRP近似的部件。另外，对多根管462在Y轴方向上延伸且在X轴方向上排列配置进行了说明，但不限定于此，亦可于X轴方向上延伸且于Y轴方向上排列配置。

如图20所示，基部470是通过多片被称为板岩(slate)472的部件而形成。板岩472为俯视呈矩形的薄板状部件，且由石材或陶瓷等所形成。再者，板岩472的素材并无特别限定，较佳为硬度优异且容易进行高精度加工的材料。微动台422中，将多片板岩472载置于构成管路部460的多根管462上。各板岩472以彼此密接(以可忽视间隙的程度接触)的状态于管路部460上呈瓦片状铺满，且通过粘着剂而固定于多根管462。

各板岩472分别以表面(与对管462的粘着面相反之侧的面)的平面度变得非常高的方式经加工(抛光(lap)加工等)。另外，多个板岩472是以在管路部460上铺满的状态下各板岩472间的阶差成为实质上可忽视的程度的方式，调整各自的表面高度位置。再者，只要可在管路部460的上方形成具有与基板P(参照图1)同等面积的平面，则各板岩472的大小(面积)可如图20所示般具有共同的大小，亦可如图24所示般混合存在尺寸不同的板岩472。另外，板岩472的总片数并无特别限定，亦可通过一片板岩472而构成。再者，对于板岩472，对以平面度变得非常高的方式经加工进行了说明，但不限于此。亦可为一个或一部分板岩472低于其他板岩472的情形，或板岩472的一部分缺损或有凹陷。将吸盘部480载置于板岩472上时吸盘部480表面的平面度只要高则佳(下文将述)，因此板岩472亦可具有较吸盘部480的大小更小的缺损或凹陷。

所述各板岩472间的表面高度位置调整可通过抛光加工等而进行。在该情形时，抛光加工较理想为在微动台422上安装有各种附属物(条状镜80X、条状镜80Y(参照图2)等)的状态下以成为所需精度的方式考虑挠曲而进行。另外，如图27所示，板岩472的上表面的端部附近经实施倒角加工，在铺满多个板岩472的状态下，在邻接的板岩472间形成有V字槽。在该V字槽中填充有接缝材472a，从而可防止抛光加工时的水分等渗入至邻接的板岩472间。

回到图20，吸盘部480为载置基板P(参照图1)的部分。吸盘部480与管路部460及板岩472协作而吸附保持基板P。吸盘部480是通过多片瓦片482而形成。瓦片482为俯视呈矩形的薄板状部件，且由陶瓷等所形成。通过利用陶瓷来形成瓦片482，可抑制自基板P产生静电。再者，瓦片482的素材并无特别限定，较佳为轻量且容易进行高精度加工的材料。通过使用轻量的素材作为瓦片482的素材，可防止基部470及/或管路部460的变形。瓦片482的厚度(例如8mm)是相对于板岩472的厚度(例如12mm)而设定得更薄。在微动台422中，在通过铺满多个板岩472而形成的平面上铺满多片瓦片482(图19及图20中省略一部分图示)。瓦片482是由对应的(该瓦片482下方的)板岩472吸附保持。关于用以使板岩472吸附保持瓦片482的构造(瓦片482的吸附保持构造)，将于下文中说明。

一个(一片)瓦片482是设定为面积较一个(一片)板岩472更小。在图20所示的例子中，示出在一片板岩472上载置有两片瓦片482的情形，但载置于一片板岩472上的瓦片482的片数并无特别限定。另外，一片瓦片482的面积亦不限于所述面积，可具有与一片板岩472相同的面积，或亦可具有大于一片板岩472的面积。而且，在面积相同的情形时，能以在一片板岩472上载置一片瓦片482的方式构成，或在瓦片482的面积更大的情形时，亦可由多片板岩472支持一片瓦片482。再者，亦可将基部470与吸盘部480合并而称为固持器部。在该情形时，固持器部成为多片板岩472(下层)与多片瓦片482(上层)的两层构造。如上文所述，微动台422成为压盘部450、管路部460、基部470、吸盘部480的四层构造，但亦可谓微动台422为由压盘部450、管路部460及固持器部所构成的三层构造。

微动台422中，通过载置(铺满)于多片板岩472上的多片瓦片482而形成基板载置面。各瓦片482是以厚度实质上相同的方式经高精度加工。因此，通过多片瓦片482所形成的微动台422的基板载置面仿照通过多个板岩472所形成的平面，平面度形成得高。瓦片482以可更换、分离的方式载置于板岩472上。另外，瓦片482是相对于压盘部450及/或管路部460而以可更换、分离的方式载置。

继而，对瓦片482的构成进行说明。微动台422为所谓销吸盘型的固持器，且如图26所示，在各瓦片482的上表面形成有多个销482a及周壁部482b。多个销482a是以大致均等的间隔配置。销吸盘型固持器的销482a的直径非常小(例如直径1mm左右)，另外周壁部482b的宽度亦细，故而可降低于基板P的背面夹入垃圾或异物而进行支持的可能性，从而亦可降低因该异物夹入而导致基板P变形的可能性。再者，销482a的根数及配置并无特别限定，可适当变更。周壁部482b是以包围瓦片482的上表面的外周的方式形成。关于多个销482a与周壁部482b，将前端的高度位置(Z位置)设定为相同。另外，在瓦片482的上表面，为了抑制照明光IL(参照图1)的反射，而以表面成为黑色的方式实施有皮膜处理、陶瓷喷镀等各种表面加工。

关于微动台422(参照图19)，在将基板P(参照图1)载置于多个销482a及周壁部482b上的状态下，对经周壁部482b所包围的空间供给真空抽吸力(将空间内的空气真空抽吸)，借此将基板P吸附保持于瓦片482。基板P是仿照多个销482a及周壁部482b的前端部而经平面矫正。关于使瓦片482吸附保持基板P的构造(基板P的吸附保持构造)，将于下文中说明。

另外，对于微动台422而言，在将基板P(参照图1)载置于多个销482a及周壁部482b上的状态下，对经周壁部482b包围的空间供给加压气体(压缩空气等)，借此可解除基板载置面上的该基板P的吸附。关于用以使基板载置面上的基板P的吸附解除、换言之用以使基板载置面上的基板P上浮的构造(基板P的上浮支持构造)，将于下文中说明。

另外，如图28所示，在瓦片482的下表面亦形成有多个销482c、销482d及周壁部482e。即，瓦片482的下表面亦成为销吸盘构造。在将瓦片482载置于板岩472(参照图19)上的状态下，多个销482c、销482d及周壁部482e的前端部与板岩472的上表面接触。多个销482c、销482d是以大致均等的间隔配置。销482d是设定为径方向尺寸较销482c更大(粗)，对板岩472(参照图27)的接触面积较销482c更广。在销482d的大致中央分别设有贯通孔482f、贯通孔482g。该些贯通孔482f、贯通孔482g分别以贯通瓦片482的方式构成，且与设于板岩472中的与抽吸用管462b(参照图27)连通的贯通孔472b(参照图27)、及与排气用管462c(参照图24)的贯通孔连通的板岩472的贯通孔连通。贯通孔482f为用以抽吸空气的孔，经由贯通孔482f对由形成于瓦片482的上表面的销吸盘及基板P所形成的空间(空气)进行真空抽吸而吸附保持基板P。贯通孔482g为用以将空气排气(吹出)的加压排气孔，构成为孔径(开口径)较贯通孔482f更小，在解除吸附于瓦片482的上表面的基板P的吸附时，经由贯通孔482g对基板P吹附具有使基板P上浮的趋势的空气。

再者，销482c、销482d的根数及配置并无特别限定，可适当变更。多个销482a与多个销482c、销482d的XY方向的位置可相同，或亦可配置于不同位置。周壁部482e是以包围瓦片482的下表面的外周的方式形成。关于多个销482c、销482d与周壁部482e，将前端的高度位置(Z位置)设定为相同。微动台422中，在将瓦片482载置于板岩472上的状态下对经周壁部482e所包围的空间供给真空抽吸力，借此将瓦片482吸附保持于板岩472。即，在板岩472瓦片482的下表面(背面)侧，经由被板岩472、瓦片482的周壁部482e、销482c及销482d所包围的空间(进行真空抽吸的空间)，而将瓦片482固着于板岩472。另一方面，如上文所述，瓦片482的下表面的贯通孔482f、贯通孔482g是以与板岩472的贯通孔连通的方式配置，故未固着于板岩472。

此处，本实施方式所谓瓦片482对板岩472的固着是指可维持以下状态：在如所述真空吸附般吸附力对瓦片482的下表面的一部分(所述空间)发挥作用的期间中，不自板岩472剥离(不产生Z方向的位置偏移)，且不产生相对于板岩472的相对位置偏移(X方向、Y方向的位置偏移)。进而，若解除该真空吸附而所述吸附力对瓦片482的作用消失，则亦可使瓦片482自板岩472脱离(取下)。再者，对仿照通过多个板岩472所形成的平面而载置瓦片482进行了说明，但亦可不为平面。只要通过多个板岩472所形成的面与瓦片482的下表面的形状实质上相同，则多个板岩472亦可为曲面而非平面。

此处，微动台422具有用以防止多个瓦片482自板岩472上浮的各种机构。在图21～图23所示的例子中，在瓦片482的+Y侧端部形成有平板状的凸部476，在-Y侧端部形成有与凸部476对应的凹部(因与凸部476重叠故未图示)。邻接的瓦片482通过使凸部476与对应的凹部嵌合而机械紧固。另外，沿着微动台422的外周而配置的瓦片482通过紧固部件478而机械紧固于板岩472。再者，各瓦片482亦可紧固于压盘部450或管路部460(参照图29)。紧固部件478可设于板岩472、压盘部450或管路部460的例如+X侧且+Y侧的角，或亦可使用其他部件，自-X侧及-Y侧将瓦片482按压于紧固部件478并加以紧固。

另外，在图29所示的紧固构造的例子中，在瓦片482的+Y侧及-Y侧的端部分别形成有凹部492，在相向的一对凹部492内插入有带状的部件494(嵌条494)。嵌条494紧固于压盘部450(亦可为板岩472或管路部460)，借此防止瓦片482自板岩472上浮。再者，瓦片482的紧固构造及防上浮构造可适当变更。凸部476及与该凸部476对应的凹部是设于瓦片482的Y侧端部，但亦可设于X侧端部，或亦可设于Y侧与X侧的两端部。

继而，使用图24等对所述微动台422中的瓦片482的吸附保持构造、基板P的吸附保持构造及基板P的上浮支持构造分别进行说明。如上文所述，微动台422的管路部460是由多根管462而构成。如图24所示，多根管462中包含用以供给吸附瓦片482的真空抽吸力的抽吸用管462a、用以供给吸附基板P的真空抽吸力的抽吸用管462b、用以供给使基板P上浮的加压气体的排气用管462c、及配置于所述管462a～管462c间的间隙中的管462d。对于管462d，不供给真空抽吸力或加压气体，而专门作为用以与各管462a～管462c一并支持多个板岩472的部件而发挥功能。再者，图24中示出于五根一组的管462(管462a为两根，管462b为一根，管462c为两根)上介隔板岩472而载置瓦片482的例子(与一片瓦片482对应地配置有五根一组的管462的例子)，但各管462a～管462c的根数、组合、配置等不限于此，可适当变更。另外，亦可不分别设置抽吸用管462b及排气用管462c，而设置兼具各功能的兼用管。

如图27所示，在基板抽吸用的管462b的长边方向的一端(本实施方式中为-Y侧端部)嵌入有插塞464。另外，在管462b的长边方向的另一端嵌入有带接头的插塞466(以下简称为“接头466”)。对于接头466，经由未图示的管路部件(管道等)而自微动台422的外部供给真空抽吸力(参照图27的黑箭头)(将管462b内部设为真空状态)。在设有兼用管的情形时，可切换供给真空抽吸力与加压气体。

在管462b的上表面形成有多个贯通孔468。另外，在基部470的板岩472中，在将该板岩472载置于管462b上的状态下XY平面内的位置与贯通孔468大致相同的位置，形成有贯通孔472b。进而，在吸盘部480的瓦片482中，在将该瓦片482载置于板岩472上的状态下XY平面内的位置与贯通孔468、贯通孔472b大致相同的位置，形成有贯通孔482f。贯通孔468、贯通孔472b、贯通孔482f连通，若对管462b内供给真空抽吸力，则经由所述贯通孔468、贯通孔472b、贯通孔482f而对瓦片482上表面中经周壁部482b(参照图26)包围的空间供给真空抽吸力。借此，微动台422吸附保持载置于瓦片482上的基板P(参照图1)。

再者，亦可根据微动台内的位置而变更对贯通孔468、贯通孔472b、贯通孔482f供给的真空抽吸力的强度。通过将对配置于微动台422中央部的贯通孔468、贯通孔472b、贯通孔482f供给的真空抽吸力的强度增强，可消除基板P的中央部产生的空气积存。另外，在空气积存消失时，亦可减弱真空抽吸力的强度。另外，亦可使对配置于微动台422中央部的贯通孔468、贯通孔472b、贯通孔482f供给的真空抽吸力较对配置于微动台422周边部的贯通孔468、贯通孔472b、贯通孔482f供给的真空抽吸力更早，即，亦可附加时间差而供给真空抽吸力。此处，如图28所示，贯通孔482f是以贯通销482d(粗销)的方式形成，故不将来自管462b的真空抽吸力供给于瓦片482的下表面侧。

再者，在图26中示出于瓦片482中形成有两个贯通孔482f的例子，但贯通孔482f(对应的贯通孔468、贯通孔472b亦相同)的个数及配置不限于此，可适当变更。再者，贯通孔468、贯通孔472b、贯通孔482f的直径亦可分别不同。可使位于更靠下方的贯通孔的直径增大，即，使贯通孔468的直径大于贯通孔482f的直径，或亦可与此相反而使位于更靠上方的贯通孔的直径增大，即，使贯通孔482f的直径大于贯通孔468的直径。借此，积层(载置)瓦片482、板岩472及管462b时的对位变容易。另外，关于贯通孔468、贯通孔472b、贯通孔482f的直径，亦可越是位于微动台的中央附近的贯通孔468、贯通孔72b、贯通孔482f则越增大所述直径。另外，贯通孔468、贯通孔472b、贯通孔482f的直径亦可在Y轴方向上越接近插塞464则越增大。

瓦片482的吸附保持构造是与所述基板P的吸附保持构造大致相同地构成。即，于吸盘部抽吸用的管462a的两端部分别插入有插塞464及接头466，经由接头466自微动台422的外部对管462a内供给真空抽吸力。在管462a的上表面形成有贯通孔(参照图24)，经由该贯通孔及形成于板岩472中的贯通孔(参照图24)，对瓦片482下表面中经周壁部482e(参照图28)包围的空间供给真空抽吸力。图28中的符号Q表示与形成于板岩472中的贯通孔对应的区域，得知将真空抽吸力供给于不与销482c、销482d重叠的位置。

再者，所述说明中，关于对板岩472固着瓦片482的方法(构成)，对真空吸附的方法(构成)进行了说明，但固着瓦片482的方法不限于吸附。例如亦可利用粘着材将瓦片482的背面的一部分粘着于板岩472，由此将瓦片482固着于板岩472。在该情形时，将瓦片482与板岩472粘着的粘着剂所需求的性能为两者容易剥离，且不易偏移。要求不产生以下情况：粘着剂硬化时变得非常硬而膨胀，粘着剂将瓦片482自板岩472举起，即要求不产生阶差。因通过瓦片482背面与板岩472密接而决定瓦片482上表面的平面度，故粘着剂较佳为在硬化前以膏状进入瓦片482背面的槽部，但在硬化后为具有弹力性的橡胶状，例如较佳为使用湿气硬化型的可剥离的变形硅酮系密封材等。

另外，关于将瓦片482固着于板岩472的方法，亦可兼用所述利用真空吸附的方法与利用粘着的方法。

再者，空气无法自于瓦片482上涂布有粘着材的部位进出，故于将粘着剂涂布于瓦片482的背面的情形时，涂布于不将用以吸附保持基板P的空气的流路及抽吸孔堵塞般的位置。

另外，亦可于瓦片482的内部内置磁体，并且预先利用磁性材料来形成板岩472，通过该磁体的磁力将瓦片482固着于板岩472。

另外，亦可想到使磁体与磁性材料的关系反转，以利用磁性材料来形成瓦片482并在板岩472中设置磁体的方式构成，但在该情形时，在磁性材料为例如金属的情形时，在瓦片482的表面容易产生静电，故需要静电对策(利用去静电装置)。另外，需要亦进行曝光用光的照射热或自台传递的热等的热对策、温度管理(利用冷却用气体)。

再者，在装置的搬运时或组装时等无法将瓦片482吸附保持(真空吸附)于板岩472的情形时，亦可使用所述粘着剂或磁体等，使瓦片482不自板岩472偏移(不脱落)。

基板P的上浮支持构造亦是与所述基板P的吸附保持构造大致相同地构成。即，若对基板上浮用的管462c供给加压气体，则经由形成于该管462c中的贯通孔、与该贯通孔分别连通的板岩472的贯通孔及瓦片482的贯通孔482g(参照图26)对周壁部482b内供给加压气体。借此，微动台422可使载置于瓦片482上的基板P(参照图1)自下方上浮。如以上般，通过管路部460、板岩472、瓦片482而吸附保持基板P并沿着基板载置面进行平面矫正。即，亦可谓通过管路部460、基部470(板岩472)及吸盘部480(瓦片482)的三层构造而具有基板固持器的功能。

再者，微动台422亦可具有使用机械部件使基板P自瓦片482上浮的上浮销。上浮销具有抵接于基板P的面，通过支持该面的棒上的部件而构成。由上浮销的面及瓦片482的上表面而形成基板载置面。另外，上浮销通过配置于与各瓦片482之间，亦作为瓦片482的防上浮构造而发挥功能。再者，上浮销的个数或配置并无特别限定。

再者，关于管路部460，以具备多根管462的构成的形式进行了说明，但亦可在一片或多个板状部件中设置槽，并通过压盘部450及/或板岩472覆盖该槽，由此形成流动加压气体(压缩空气等)的流路，或形成供给真空抽吸力(将空间内的空气真空抽吸)的流路。

另外，该第四实施方式中，压盘部450为在内部填充有蜂窝构造体458作为刚性增强部件的构造，但亦可如所述第一实施方式～第三实施方式般，将多个肋部108(参照图2等)作为刚性增强部件而配置于压盘部450的内部。同样地，亦可在所述第一实施方式～第三实施方式中，与该第四实施方式同样地在压盘部100的内部填充蜂窝构造体458代替肋部108。另外，该第四实施方式中亦可将蜂窝构造体458与肋部108并用作为刚性增强部件。在该情形时，将音圈马达70X、音圈马达70Y的动子固定于肋部108。

《第五实施方式》

继而，使用图30～图35对第五实施方式的基板台装置进行说明。第五实施方式的基板台装置除了微动台522的构成不同的方面以外，与所述第四实施方式相同，故以下仅对不同点进行说明，对具有与所述第四实施方式相同的构成或功能的要素标注与所述第四实施方式相同的符号，省略其说明及图示。

如图20所示，所述第四实施方式的微动台422为在压盘部450上分别积层有管路部460、基部470及吸盘部480的四层构造，相对于此，如图31所示，该第五实施方式的微动台522为在压盘部450上积层有基部560，在该基部560上积层有吸盘部480的三层构造，此方面不同。

再者，虽图30等中未图示，但该第五实施方式中，亦经由第一驱动系统62所具备的多个音圈马达70X、音圈马达70Y(分别参照图10)对微动台522赋予水平面内三个自由度方向的推力，此方面与所述第一实施方式～第三实施方式相同。另外，未图示的各音圈马达70X、音圈马达70Y的配置亦无特别限定，可选择性地使用所述第一实施方式～第三实施方式的音圈马达70X、音圈马达70Y的配置的任一种。

以下，对该第五实施方式的微动台522的构成进行说明。如图30所示，微动台522具备压盘部450、基部560及吸盘部480。如此，该第五实施方式的微动台522不具备相当于所述第四实施方式中的管路部460(参照图20等)的要素。相对于此，该第五实施方式中，基部560兼具管路部的功能。再者，关于压盘部450及吸盘部480的构成，与所述第四实施方式相同，故省略说明。另外，此处对使用与所述第一实施方式相同的瓦片120作为构成吸盘部480的多个瓦片的情形进行说明，但亦可使用与所述第四实施方式相同的瓦片482(参照图26等)作为瓦片。

如图31所示，与所述第四实施方式的微动台422的基部470(分别参照图20)同样地，基部560是通过多片被称为板岩562的部件所形成。板岩562为与所述第四实施方式的板岩472(参照图20)相同的由石材或陶瓷等所形成的俯视呈矩形的薄板状部件。如图32所示，多片板岩562在压盘部450(图32中未图示。参照图31)上呈瓦片状铺满，并通过粘着剂而固定于压盘部450。

如图35所示，在各板岩562的上表面，孔部564P及孔部564V开口。孔部564P、孔部564V的配置与形成于第一实施方式(参照图4)的微动台22中的压盘部100的上表面部104中的多个孔部112P、孔部112V(参照图9)相同。

此处，在所述第一实施方式中，将用以供给真空抽吸力的管路(管110Vc、管110Vp)及用以供给加压气体的管路(管110P)形成于压盘部100(分别参照图9)的内部，相对于此，该第五实施方式中，取而代之而如图34(A)所示，在板岩562的下表面形成有多个槽566。槽566在Y轴方向上延伸且在板岩562的±Y侧的端部开口。所述多个孔部564P及孔部564V形成于槽566的底部，多个孔部564P及孔部564V与对应的槽566连通。

对于配置于基部560(参照图33)中-Y侧端部附近的板岩562，在所述槽566的开口端部连接有接头568。对槽566内经由接头568自微动台522(参照图33)的外部供给加压气体或真空抽吸力。另外，如图34(B)所示，于在Y轴方向上邻接的一对板岩562间插入有流路连接部件570。借此，形成于在Y轴方向上邻接的多个板岩562中的槽566作为一条槽而发挥功能。于形成在配置于+Y侧端部附近的板岩562中的槽566的开口端部，安装有插塞572(参照图32)。

如图34(C)所示，在板岩562的下表面，与所述多个槽566无关而另形成有将板岩562与压盘部450(参照图33)粘着的粘着剂用的槽574。通过将板岩562粘着于压盘部450，槽574与压盘部450的上表面部454(参照图33)协作，形成气体的流路。

关于使用对槽566供给的加压气体或真空抽吸力而吸附保持瓦片120的构造、及吸附保持载置于瓦片120上的基板P(参照图1)的构造、以及使载置于瓦片120上的基板P上浮的构造，与所述第一实施方式大致相同。如图35所示，在将瓦片120载置于板岩562上的状态下，被供给有真空抽吸力(参照箭头VF)的槽(图35中为槽574Vc)经由孔部564V而真空吸附保持瓦片120。另外，被供给有真空抽吸力的其他槽(图35中为槽574Vp)经由孔部564V及贯通孔132而真空吸附保持载置于瓦片120上的基板P(参照图1)。另外，被供给有加压气体(参照箭头PG)的槽(图35中为槽574P)经由孔部564P及贯通孔134而对载置于瓦片120上的基板P的下表面喷出加压气体。

在以上所说明的第五实施方式中，微动台522为三层构造，故构成较所述第四实施方式更为简单。

再者，在该第五实施方式中，亦可在压盘部450的内部配置多个肋部108(参照图2等)作为刚性增强部件。另外，亦可将蜂窝构造体458(参照图20)与肋部108并用作为刚性增强部件。在该情形时，亦可将音圈马达70X、音圈马达70Y的动子固定于肋部108。

《第六实施方式》

继而，使用图36对第六实施方式的基板台装置进行说明。第六实施方式的基板台装置除了微动台622的构成不同的方面以外，与所述第一实施方式相同，故以下仅对不同点进行说明，对具有与所述第一实施方式相同的构成或功能的要素标注与所述第一实施方式相同的符号，省略其说明及图示。

在所述第一实施方式中，如图2所示，在微动台22的内部配置有多个肋部108作为刚性增强部件。该些肋部108是以在X轴方向上、在Y轴方向上或自中心部呈放射状(X字状)延伸的方式配置。因此，呈放射状延伸的肋部108的片数合计为四片。相对于此，在该第六实施方式中，如图36所示，将收纳于外壁部106内的多个肋部608全部以自压盘部650的中央部呈放射状延伸的方式配置。再者，肋部608的片数不限于图36所示的片数，可适当变更。在压盘部650的内部收容有多根管110，与上表面部104的下表面协作而形成加压气体及真空抽吸力供给用的流路，此方面与所述第一实施方式相同。另外，虽图36中未图示，但在压盘部650的上表面部104上铺满多个瓦片120(参照图4)而形成基板载置面的方面亦与所述第一实施方式相同。

再者，虽图36中未图示，但该第六实施方式中，亦经由第一驱动系统62所具备的多个音圈马达70X、音圈马达70Y(分别参照图10)对微动台622赋予水平面内三个自由度方向的推力，此方面与所述第一实施方式～第三实施方式相同。另外，未图示的各音圈马达70X、音圈马达70Y的配置亦无特别限定，可选择性地使用所述第一实施方式～第三实施方式的音圈马达70X、音圈马达70Y的配置的任一种。

再者，亦可将所述第四实施方式的刚性增强部件即蜂窝构造体与肋部608并用作为刚性增强部件。另外，亦可与所述呈放射状延伸的肋部608无关而另配置用以固定音圈马达70X、音圈马达70Y的动子的肋部。

《第七实施方式》

继而，使用图37(A)～图38(B)对第七实施方式的基板台装置进行说明。第七实施方式的基板台装置除了形成基板载置面的多个瓦片720的构成不同的方面以外，与所述第一实施方式相同，故以下仅对不同点进行说明，对具有与所述第一实施方式相同的构成或功能的要素标注与所述第一实施方式相同的符号，省略其说明及图示。

所述第一实施方式的瓦片120的周壁部124(分别参照图6)是沿着瓦片120的外周缘部而形成，相对于此，如图37(A)所示，该第七实施方式的瓦片720于较外周缘部稍更靠内侧的区域中形成有周壁部724，此方面不同。如图37(B)所示，在瓦片720中，周壁部724的前端的高度位置是设定为与销722的高度位置相同，相对于此，较周壁部724更靠外侧的区域的高度位置与上表面的未形成销122的部分相同。以下，将瓦片720中较周壁部724更靠外侧的区域称为阶差部726来进行说明。另外，由图38(A)及图38(B)得知，该第七实施方式的瓦片720的四角部经倒角加工。再者，瓦片720的背面的构造与所述第一实施方式的瓦片120相同，故省略说明。

若将该第七实施方式的瓦片720排列配置多片，则如图37(A)所示，在邻接的一对瓦片720间，彼此的周壁部724隔开，并且彼此的阶差部726邻接，借此在一对瓦片720的接合部分形成有槽。

根据该第七实施方式，如图37(B)所示，邻接的周壁部724彼此隔开，故即便于假设邻接的瓦片720具有厚度差的情形时，亦可避免于邻接的瓦片720间形成急遽的阶差。

再者，该第七实施方式的瓦片720亦可应用于所述第二实施方式～第六实施方式的微动台220(参照图11)、微动台320(参照图14)、微动台422(参照图19)、微动台522(参照图30)等。

《第八实施方式》

进而，使用图39对第八实施方式的基板台装置进行说明。第八实施方式的基板台装置除了形成基板载置面的多个瓦片820的构成不同的方面以外，与所述第七实施方式相同，故以下仅对不同点进行说明，对具有与所述第七实施方式相同的构成或功能的要素标注与所述第七实施方式相同的符号，省略其说明及图示。

如图39所示，与所述第七实施方式同样地，在瓦片820的外周缘部形成有高度与各销722相同的周壁部724。另外，在较周壁部724更靠外侧的区域中形成有阶差部726的方面亦与所述第七实施方式相同。

该第八实施方式的瓦片820中，多个凸部822以既定的间隔自周壁部724的外侧面呈梳齿状突出而形成于阶差部726上。凸部822的高度位置是设定为与周壁部724及销722相同。多个凸部822各自是以如下方式设定：在排列配置有多个瓦片820的情形时，邻接的一对瓦片820的凸部822的前端部彼此不接触(错离)(一个瓦片820的凸部822与另一瓦片820的阶差部726相向)。

根据该第八实施方式，除了所述第七实施方式的效果以外，因在形成于相向的一对周壁部724间的槽内配置有多个凸部822，故吸附保持基板P(参照图1)时的基板P的平面度提升。另外，另外，因将凸部822彼此错离配置，故可避免在邻接的瓦片820间形成急遽的阶差。再者，该第八实施方式的瓦片820亦可应用在所述第二实施方式～第六实施方式的微动台220(参照图11)、微动台320(参照图14)、微动台422(参照图19)、微动台522(参照图30)等。

《第九实施方式》

继而，使用图40～图43对第九实施方式的基板台装置进行说明。第九实施方式的基板台装置920除了用以测量微动台922的水平面内位置的测量系统的构成不同的方面以外，与所述第二实施方式相同，故以下仅对不同点进行说明，对具有与所述第二实施方式相同的构成或功能的要素标注与所述第二实施方式相同的符号，省略其说明及图示。

作为用以测量所述第二实施方式的微动台220(参照图11)的水平面内位置的测量系统，使用与所述第一实施方式相同构成的光干涉计系统96A(参照图10)，相对于此，在该第九实施方式的基板台装置920中，使用编码器系统930来测量微动台922的水平面内位置。再者，基板台装置920的构成除了于微动台922上配置有以下将说明的编码器系统的构成要素代替条状镜80X、条状镜80Y(分别参照图12)的方面以外，与所述第二实施方式相同。再者，包含多个音圈马达70X、音圈马达70Y(参照图13)且用以驱动基板台装置920的各要素的驱动系统(基板驱动系统60。参照图10)的构成与所述第二实施方式相同，故此处省略说明。

图41为图40中符号9A所表示的部分的放大图。由图40及图41得知，在微动台922的压盘部100的+Y侧的侧面及-Y侧的侧面分别安装有标尺基线(scale base)932。如图42所示，标尺基线932是由在X轴方向上延伸的部件所构成，且其X轴方向的长度设定得较基板P的X轴方向的尺寸稍长。标尺基线932较佳为由陶瓷等不易产生热变形的素材所形成。

在一对标尺基线932各自的上表面固定有向上标尺934。向上标尺932为在X轴方向上延伸的板状(带状)的部件，且在其上表面(朝向+Z侧(上侧)的面)，形成有以彼此正交的二轴方向(本实施方式中为X轴方向及Y轴方向)作为周期方向的反射式二维绕射栅(所谓光栅(grating))。

回到图40，编码器系统930具有一对测量桌台940。其中一个测量桌台940配置于投影光学系统16的+Y侧，另一测量桌台940配置于投影光学系统16的-Y侧。测量桌台940是由Y线性致动器942在Y轴方向上以既定的(与微动台922的Y轴方向上的可移动距离同等的)行程驱动，所述Y线性致动器942是在支持投影光学系统16的支持部件19(以下称为“光学压盘19”)的下表面以悬吊状态固定。Y线性致动器942的种类并无特别限定，可使用线性马达或滚珠螺杆装置等。

另外，于光学压盘19的下表面，与各测量桌台940对应地固定有于Y轴方向上延伸的一对向下标尺960(参照图40)。在向下标尺960的下表面(朝向-Z侧(下侧)的面)，形成有以彼此正交的二轴方向(本实施方式中为X轴方向及Y轴方向)作为周期方向的反射式二维绕射栅(所谓光栅)。

在测量桌台940的下表面，以与向上标尺932相向的方式安装有两个向下X头950x及两个向下Y头950y(分别与纸面深度方向重叠，其中一者未图示)。另外，在测量桌台940的上表面，以与向下标尺960相向的方式安装有两个向上X头952x及两个向下Y头952y(在纸面深度方向上与两个X头952x重叠，未图示。参照图43)。各头950x、头950y、头952x、头952y的位置关系已知。另外，为了使各头950x、头950y、头952x、头952y的位置关系不易变化，测量桌台940较佳为由陶瓷等不易产生热变形的素材所形成。

图43中示出编码器系统930的概念图。在编码器系统930中，通过向上X头952x及向上Y头952y以及与该些向上X头952x及向上Y头952y对应的向下标尺960，构成用以进行以光学压盘19为基准的测量桌台940(向下X头950x及向下Y头950y)的XY平面内的位置测量的第一编码器系统。另外，编码器系统930中，通过向下X头950x及向下Y头950y以及与该些向下X头950x及向下Y头950y对应的向上标尺934，构成用以进行以测量桌台940为基准的微动台922的XY平面内的位置测量的第二编码器系统。如此，该第九实施方式的编码器系统930经由所述第一编码器系统及第二编码器系统的二阶段的编码器系统而进行以光学压盘19为基准的微动台922的位置测量。

主控制装置90(参照图10)在使微动台922仅在X轴方向上以长行程移动时，以维持测量桌台940(向下X头950x及向下Y头950y)与对应的向上标尺934的相向状态的方式，一面进行测量桌台940的Y轴方向的定位，一面使微动台922相对于静止状态的测量桌台940而在X轴方向上相对移动。借此，可根据第一编码器系统及第二编码器系统的累加值而进行以光学压盘19为基准的微动台922的位置测量。

相对于此，在使微动台922在Y轴方向上以长行程移动时，主控制装置90(参照图10)使测量桌台940与微动台922一并在Y轴方向上以长行程移动。此时，通过所述第一编码器系统一直进行测量桌台940的位置测量，故无需使微动台922与测量桌台940严格地同步移动。主控制装置90根据第一编码器系统的输出(以光学压盘19为基准的测量桌台940的位置信息)、与第二编码器系统的输出(以测量桌台940为基准的微动台922的位置信息)的累加值，进行以光学压盘19为基准的微动台922的位置测量。

根据该第九实施方式，可通过空气扰动(air turbulence)等的影响小于光干涉计系统的编码器系统930来高精度地求出微动台922的XY平面内的位置信息。

再者，以上所说明的该第九实施方式的编码器系统930亦可应用于所述第一实施方式及第三实施方式～第八实施方式的微动台22(参照图1)、微动台320(参照图14)、微动台422(参照图19)、微动台522(参照图30)等的测量。

另外，在所述说明中，对使用X轴方向的尺寸较基板P稍长的标尺作为向上标尺934的情形进行了说明，但亦可在X轴方向上以既定间隔排列配置更短的标尺。在该情形时，能以头一直与邻接标尺的至少一者相向的方式设定邻接标尺(及头)的间隔，进行各头的输出的连接处理。另外，对在标尺934、标尺960上形成有二维光栅的情形进行了说明，但不限于此，亦可分别形成有以X轴方向作为周期方向的X标尺、与以Y轴方向作为周期方向的Y标尺。

《第十实施方式》

继而，使用图44～图47对第十实施方式的基板台装置进行说明。第十实施方式的基板台装置1020除了用以测量微动台1022的水平面内位置的编码器系统的构成不同的方面以外，与所述第九实施方式相同，故以下仅对不同点进行说明，对具有与所述第九实施方式相同的构成或功能的要素标注与所述第九实施方式相同的符号，省略其说明及图示。

所述第九实施方式(参照图40)的编码器系统930经由配置于微动台922上方的测量桌台940而以光学压盘19为基准来测量微动台922的水平面内位置，相对于此，该第十实施方式的编码器系统1030经由用以使微动台922在Y轴方向上以长行程移动的Y粗动台32，以光学压盘19为基准来测量微动台1022的水平面内位置，此方面不同。再者，包含多个音圈马达70X、音圈马达70Y(参照图13)且用以驱动基板台装置1020的各要素的驱动系统(基板驱动系统60。参照图10)的构成与所述第二实施方式相同，故此处省略说明。

图45为图44中符号10A所表示的部分的放大图。由图44及图45得知，在微动台922的压盘部100的+Y侧的侧面及-Y侧的侧面分别安装有头基部1032。在头基部1032的下表面，以与所述第九实施方式的测量桌台940(参照图41)的下表面相同的配置而安装有两个向下X头950x及两个向下Y头950y(参照图47)。

在Y粗动台32上，分别经由L字状的臂部件1036而安装有一对标尺基线1034。再者，一对标尺基线1034亦可安装于在Y轴方向上与Y粗动台32一体地动作的Y步进导件44。标尺基线1034为与所述第九实施方式的标尺基线932(参照图42)实质上相同的部件。如图46所示，标尺基线1034是由在X轴方向上延伸的部件所构成，且在其上表面固定有与所述第九实施方式相同的向上标尺934。安装于所述头基部1032的各头950x、头950y是以与向上标尺934相向的方式配置(参照图47)。

回到图45，在编码器系统1030中，经由L字状的臂部件1038将头基部1040安装于标尺基线1034(即Y粗动台32)。在头基部1040的上表面，以与所述第九实施方式的测量桌台940(参照图41)的上表面相同的配置而固定有两个向上X头952x及两个向下Y头952y(参照图47)。

在光学压盘19的下表面，与一对头基部1040对应地固定有在Y轴方向上延伸的一对向下标尺960(参照图44)，此方面与所述第九实施方式相同。安装在所述头基部1040的各头952x、头952y是以与向下标尺960相向的方式配置。

图46中示出编码器系统1030的概念图。在编码器系统1030中，通过向上X头952x及向上Y头952y以及与该些向上X头952x及向上Y头952y对应的向下标尺960，构成用以进行以光学压盘19为基准的Y粗动台32的XY平面内的位置测量的第一编码器系统。另外，在编码器系统1030中，通过向下X头950x及向下Y头950y以及与该些向下X头950x及向下Y头950y对应的向上标尺934，构成用以进行以Y粗动台32为基准的微动台1022的XY平面内的位置测量的第二编码器系统。如此，该第十实施方式的编码器系统1030经由所述第一编码器系统及第二编码器系统的二阶段编码器系统来进行以光学压盘19为基准的微动台1022的位置测量。

主控制装置90(参照图10)在使微动台1022仅在X轴方向上以长行程移动时，在一直维持向下X头950x及向下Y头950y与向上标尺934的相向状态的状态(Y粗动台32为静止状态)下，使微动台922相对于静止状态的Y粗动台32而在X轴方向上相对移动。借此，可根据第一编码器系统及第二编码器系统的累加值而进行以光学压盘19为基准的微动台1022的位置测量。

相对于此，在使微动台1022在Y轴方向上以长行程移动时，通过所述第一编码器系统而进行Y粗动台32的位置测量。因Y粗动台32与微动台1022一并在Y轴方向上以长行程移动，故在Y轴方向上以长行程移动的微动台1022的位置信息可根据第一编码器系统的输出(以光学压盘19为基准的Y粗动台32的位置信息)、与第二编码器系统的输出(以Y粗动台32为基准的微动台1022的位置信息)的累加值而求出。

根据该第十实施方式，除了所述第九实施方式的效果以外，因在微动台1022上安装有编码器头代替标尺，故较所述第九实施方式更为轻量，基板P的位置控制性提升。

再者，以上所说明的该第十实施方式的编码器系统1030亦可应用于所述第一实施方式及第三实施方式～第八实施方式的微动台22(参照图1)、微动台320(参照图14)、微动台422(参照图19)、微动台522(参照图30)等的测量。

再者，以上所说明的第一实施方式～第十实施方式的各要素的构成不限定于所述说明，可适当变更。作为一例，所述各实施方式的第一驱动系统62具备合计4个音圈马达(一对X音圈马达70X及一对Y音圈马达70Y)，但音圈马达的个数不限于此，X轴用及Y轴用的音圈马达亦可分别为1个，亦可分别为3个以上。另外，X音圈马达70X与Y音圈马达70Y彼此的个数亦可不同。另外，音圈马达70X、音圈马达70Y亦可为动圈(moving coil)式。另外，对使用音圈马达作为线性马达的情形进行了说明，但不限于此，亦可使用其他种类的致动器，在该情形时亦可混合存在多种致动器。另外，对使用单轴方向的线性马达作为致动器的情形进行了说明，但亦可使用可在X轴方向及Y轴方向上产生推力的双轴致动器或者可在X轴方向、Y轴方向及θz方向的三个自由度方向上产生推力的致动器。

另外，所述各实施方式为在一个收纳部76(形成于微动台中的空间)内收纳一个音圈马达的构成，但不限于此，亦可在一个收纳部(空间)内收纳多个音圈马达(致动器)。在该情形时，关于多个音圈马达，亦可混合存在推力的产生方向不同的音圈马达。

另外，微动台(微动台22等)为在其内部仅收纳产生水平面内(X轴或Y轴)的推力的致动器(所述各实施方式中为音圈马达70X、音圈马达70Y)的构成，但亦可将在与水平面交叉的方向(Z轴方向等)上产生推力的致动器(所述各实施方式的Z音圈马达70Z等)的至少一部分收容于内部。

另外，所述各实施方式中，微动台的最下层且收纳多个音圈马达的压盘部(压盘部100等)为在中空的箱体内收纳有刚性增强部件的构造，但不限于此，亦可通过实心的部件而形成。另外，各实施方式的微动台(微动台22等)是通过以压盘部(压盘部100等)为最下层的多层(二层～四层)所构成，但不限于此，亦可为在压盘部100等的上表面直接载置基板的单层构造，亦可为五层以上(在该情形时，压盘部100等亦可不为最下层)的构造。

另外，所述各实施方式中，微动台(微动台22等)中，形成基板载置面的最上层是通过作为硬质部件的多个板状部件(瓦片120等)而形成，但形成最上层(基板载置面)的部件不限于此，亦可为具有柔软性的部件。具有柔软性的部件可使用由合成树脂系或橡胶系的材料所形成的片状(或膜状)部件。在该情形时，该片状部件成为最上层，故沿着(仿照)该片状部件正下方的第二层(自上而下第2个层)的表面对所述片状部件进行平面矫正，进而载置于片状部件上的基板P亦仿照第二层的上表面而经平面矫正。因此，较佳为使该第二层的表面(上表面)的平面度形成得高。在该情形时，在片状部件上，较佳为与所述瓦片(瓦片120等)同样地形成有支持基板P的下表面的多个销状突起。片状部件的大小并无特别限定，可通过排列多片片状部件而形成最上层，亦能以覆盖第二层的整个面的方式利用一片片状部件形成最上层。再者，片状部件亦可与瓦片同样地真空吸附保持于第二层，但不限于此，亦可通过粘着等而固着。

另外，所述各实施方式的基板台装置(基板台装置20等)的构成亦不限于所述实施方式中说明的构成，可适当变更，在该等变形例中亦可应用与所述实施方式相同的基板驱动系统60。即，基板台装置亦可为美国专利申请公开第2010/0018950号说明书中揭示般的在X粗动台上配置有Y粗动台的类型的粗动台(在该情形时，自Y粗动台通过各音圈马达对微动台22等赋予推力)。另外，基板台装置亦可未必具有自重支持装置28。另外，基板台装置亦可仅在扫描方向上对基板P进行长行程驱动。

另外，照明光亦可为ArF准分子激光光(波长193nm)、KrF准分子激光光(波长248nm)等紫外光或F2激光光(波长157nm)等真空紫外光。另外，照明光亦可使用高次谐波，该高次谐波是利用掺杂有铒(或铒与镱两者)的光纤放大器(fiber amplifier)将自分布回馈(Distributed Feedback，DFB)半导体激光或光纤激光所振荡的红外范围或可见光范围的单一波长激光光放大，并使用非线性光学晶体将波长变换为紫外光而成。另外，亦可使用固体激光(波长：355nm、266nm)等。

另外，对投影光学系统16为具备多支光学系统的多透镜方式的投影光学系统的情形进行了说明，但投影光学系统的支数不限于此，只要为一支以上即可。另外，不限于多透镜方式的投影光学系统，亦可为使用奥夫纳(Offner)型大型镜的投影光学系统等。另外，投影光学系统16亦可为放大系或缩小系。

另外，曝光装置的用途不限定于将液晶显示器件图案转印至方型玻璃板上的液晶用的曝光装置，亦可广泛地应用于有机电致发光(Electro-Luminescence，EL)面板制造用的曝光装置、半导体制造用的曝光装置以及用以制造薄膜磁头、微机器及去氧核糖核酸(Deoxyribonucleic acid，DNA)芯片等的曝光装置。另外，不仅可应用于半导体器件等微元件，亦可应用于为了制造光曝光装置、极紫外线(Extreme Ultraviolet，EUV)曝光装置、X射线曝光装置及电子束曝光装置等中使用的掩模或光罩而在玻璃基板或硅晶圆等上转印电路图案的曝光装置。另外，所述各实施方式的基板台装置(基板台装置20等)亦可用于曝光装置以外的装置，例如基板检查装置或用以对基板实施既定处理的处理装置等。

另外，成为曝光对象的物体不限于玻璃板，亦可为晶圆、陶瓷基板、膜部件或掩模坯料等其他物体。另外，在曝光对象物为平板显示器用的基板的情形时，该基板的厚度并无特别限定，亦包含膜状(具有可挠性的片状部件)的基板。再者，本实施方式的曝光装置于一边的长度或对角长为500mm以上的基板为曝光对象物的情形时特别有效。

液晶显示器件(或半导体器件)等电子元件是经由以下步骤而制造：进行元件的功能、性能设计的步骤；制作基于所述设计步骤的掩模(或光罩)的步骤；制作玻璃基板(或晶圆)的步骤；通过所述各实施方式的曝光装置及其曝光方法将掩模(光罩)的图案转印至玻璃基板上的微影步骤；对经曝光的玻璃基板进行显影的显影步骤；通过蚀刻将抗蚀剂残存的部分以外的部分的露出部件去除的蚀刻步骤；将蚀刻后变得不需要的抗蚀剂去除的抗蚀剂除去步骤；元件组装步骤；以及检查步骤等。在该情形时，在微影步骤中使用所述实施方式的曝光装置实行上文所述的曝光方法，在玻璃基板上形成元件图案，故能以良好的生产性制造高集成度的元件。

产业上的可利用性

如以上所说明，本发明的物体保持装置及物体保持方法适于保持物体。另外，本发明的处理装置适于对物体实行既定处理。另外，本发明的平板显示器的制造方法适于生产平板显示器。另外，本发明的元件制造方法适于生产微元件。

另外，援用与上述实施方式中所引用的曝光装置等有关的全部的公开、美国专利申请公开说明书及美国专利说明书等的揭露作为本说明书的记载的一部分。

符号说明

10···液晶曝光装置、20···基板台装置、22···微动台、70X···X音圈马达、70Y···Y音圈马达、76···收纳部、100···压盘部、102···下表面部、104···上表面部、120···瓦片、P···基板。

Claims (29)

1.一种物体保持装置，包括：

移动体，保持物体，且具有与包含第一方向及第二方向的既定平面平行的上表面部、及在与所述既定平面交叉的第三方向上与所述上表面部相向的下表面部；以及

驱动系统，以一部分在所述第一方向及所述第二方向上与所述上表面部及所述下表面部重叠，且在所述第三方向上由所述上表面部及所述下表面部夹持的方式配置，并且驱动所述移动体；

所述下表面部具有以所述驱动系统的其他部分可通过的方式设置的开口,

所述物体保持装置更包括盖部，所述盖部是设于所述移动体中，且在所述第一方向及所述第二方向上使所述开口的区域变窄。

2.如权利要求1所述的物体保持装置，其中，所述驱动系统是设于所述移动体中。

3.如权利要求1或2所述的物体保持装置，其中，所述驱动系统是设于所述上表面部或所述下表面部的至少任一个面上。

4.如权利要求3所述的物体保持装置，其中，所述移动体具有将所述上表面部或所述下表面部的至少一个面与所述驱动系统连结的中间部件。

5.如权利要求1或2所述的物体保持装置，其中，所述驱动系统的其他部分是设于不与所述上表面部及所述下表面部重叠的位置。

6.如权利要求1所述的物体保持装置，其中，所述盖部是以可装卸的方式设于所述移动体。

7.如权利要求1或2所述的物体保持装置，其中，所述驱动系统具有多个在所述第一方向上驱动所述移动体的第一驱动系统，

所述多个第一驱动系统是以隔着自所述移动体的既定点亦即所述移动体的重心于所述第一方向上延伸的第一既定线的方式而排列配置在所述第二方向上。

8.如权利要求7所述的物体保持装置，其中，所述驱动系统具有多个在所述第二方向上驱动所述移动体的第二驱动系统，

所述多个第二驱动系统是以隔着自所述既定点于所述第二方向上延伸的第二既定线的方式而排列配置于所述第一方向上。

9.如权利要求7所述的物体保持装置，其中，所述第一驱动系统及所述第二驱动系统是在所述第三方向上设于与作为所述既定点的所述移动体的重心重叠的位置。

10.如权利要求9所述的物体保持装置，其更包括在所述重心位置自所述第三方向支持所述移动体的支持装置，

所述驱动系统是在所述第一方向及所述第二方向上设于所述支持装置的周围。

11.如权利要求9所述的物体保持装置，其中，所述驱动系统是在所述第一方向及所述第二方向上设于距所述重心位置而对称的位置。

12.如权利要求7所述的物体保持装置，其中，所述驱动系统是在所述第三方向上设于与所述上表面部变形的变形中心重叠的位置。

13.如权利要求9所述的物体保持装置，其更包括在所述第三方向上相对于所述第一驱动系统而相对驱动所述移动体的驱动部，

所述驱动部是在所述第一方向及第二方向的至少一个方向上设于所述移动体中较所述驱动系统而更远离所述重心的位置。

14.如权利要求13所述的物体保持装置，其中，所述驱动部是在所述第三方向上设于所述移动体中较所述第二驱动系统而更远离所述重心的位置。

15.如权利要求13所述的物体保持装置，其中，所述驱动部是设于未由所述上表面部与所述下表面部夹持的位置。

16.如权利要求1或2所述的物体保持装置，其更包括取得部，所述取得部取得所述移动体的基于与所述第一方向及第二方向有关的位置信息的信息。

17.如权利要求16所述的物体保持装置，其中，所述取得部的一部分是在所述第三方向上设于所述上表面部侧。

18.如权利要求1或2所述的物体保持装置，其更包括更换部件，所述更换部件是对所述移动体在所述第三方向上设于所述上表面部侧，载置所述物体且相对于所述移动体而可更换。

19.如权利要求18所述的物体保持装置，其中，所述更换部件具有在所述更换部件与所述物体之间供给气体的供给孔。

20.如权利要求18所述的物体保持装置，其中，所述更换部件具有在所述更换部件与所述物体之间抽吸气体的抽吸孔。

21.如权利要求18所述的物体保持装置，其更包括中间部件，所述中间部件是在所述第三方向上设于所述更换部件与所述移动体之间，且载置所述更换部件。

22.一种处理装置，具备：

如权利要求1至21中任一项所述的物体保持装置；以及

对所述物体实行既定处理的处理部。

23.如权利要求22所述的处理装置，其中，所述处理装置通过能量射束对所述物体进行曝光。

24.如权利要求22或23所述的处理装置，其中，所述物体的一边或其对角长的长度为500mm以上。

25.一种平板显示器的制造方法，包括：

使用如权利要求22至24中任一项所述的处理装置对所述物体进行曝光；以及

对经曝光的所述物体进行显影。

26.一种元件制造方法，包括：

使用如权利要求22至24中任一项所述的处理装置对所述物体进行曝光；以及

对经曝光的所述物体进行显影。

27.一种物体保持方法，保持物体，且包括：

使用移动体来保持所述物体，所述移动体具有与包含第一方向及第二方向的既定平面平行的上表面部、及在与所述既定平面交叉的第三方向上与所述上表面部相向的下表面部；以及

以在所述第一方向及所述第二方向上与所述上表面部及所述下表面部重叠，且在所述第三方向上由所述上表面部及所述下表面部夹持的方式配置驱动系统，驱动所述移动体；

所述下表面部具有以所述驱动系统的其他部分可通过的方式设置的开口,

将盖部设于所述移动体中，且在所述第一方向及所述第二方向上使所述开口的区域变窄。

28.如权利要求27所述的物体保持方法，其中，通过进行所述驱动，而使用设于所述移动体中的所述驱动系统来驱动所述移动体。

29.如权利要求27或28所述的物体保持方法，其中，通过进行所述驱动，而使用设于所述上表面部或所述下表面部的至少任一个面上的所述驱动系统来驱动所述移动体。

Images