CN110378255A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备。电子设备包括壳体、卡托、指纹识别传感器和触压传感器。壳体设有第一指纹感应触点和第一触压感应触点，指纹识别传感器具有适于与第一指纹感应触点匹配的第二指纹感应触点，触压传感器和指纹识别传感器均设于卡托的托帽的外端面，指纹识别传感器与触压传感器层叠设置，触压传感器具有适于与第一触压感应触点匹的第二触压感应触点；当卡托安装至壳体、且安装至预定位置时。根据本申请的电子设备，通过在卡托上集成指纹识别传感器和触压传感器，可以使一个功能部件同时具备多种功能，不但可以提升硬件结构的复用率，还可以减少壳体上的开孔个数，提升壳体的防水防尘性能，增强壳体的整体结构强度。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，尤其是涉及一种电子设备。

背景技术

手机终端具有电源键、指纹识别模块以及盛放SIM卡的卡托结构，其中纹识别模块用于指纹录入与鉴定，卡托结构主要包含具有卡针孔的外部结构和具有卡槽结构的内部结构。使用卡针插入卡孔，实现SIM卡更换。电源键提供按下/抬起为系统提供不同的响应事件，响应事件包括用于电源键的短按、长按、实现锁屏/亮屏、开机关机等事项，当然，响应事件还包括电源键与其他按键实现复合后实现的按压事件。

由于手机终端壳体开孔较多，壳体结构强度差，在跌落过程中易出现形变，且各个模块实现功能较为单一，存在硬件结构复用率低的缺陷。

发明内容

本申请提供一种电子设备，所述电子设备具有结构简单，功能模块集成化程度高的优点。

根据本申请实施例的电子设备，包括：壳体，所述壳体设有第一指纹感应触点和第一触压感应触点；卡托，所述卡托与所述壳体可拆卸地连接，所述卡托包括主体部和托帽；指纹识别传感器，所述指纹识别传感器具有第二指纹感应触点；触压传感器，所述触压传感器和所述指纹识别传感器均设于所述托帽的外端面，所述指纹识别传感器与所述触压传感器层叠设置，所述触压传感器具有第二触压感应触点；当所述卡托安装至所述壳体、且安装至预定位置时，所述第一指纹感应触点适于与所述第二指纹感应触点匹配，所述第一触压感应触点适于与所述第二触压感应触点匹配。

根据本申请实施例的电子设备，通过在卡托上集成指纹识别传感器和触压传感器，可以使一个功能部件同时具备多种功能，一方面，可以提升硬件结构的复用率；另一方面，还可以减少壳体上的开孔个数，提升壳体的防水防尘性能，增强壳体的整体结构强度。

在一些实施例中，所述触压传感器位于所述指纹识别传感器和所述外端面之间。

在一些实施例中，电子设备还包括：第一封装层，所述指纹识别传感器封装于所述第一封装层内。

在一些实施例中，电子设备还包括：第二封装层，所述触压传感器封装于所述第二封装层，所述第二封装层与所述第一封装层层叠设置。

在一些实施例中，所述指纹识别传感器与所述第二指纹感应触点之间通过第一导线电连接，所述第一导线包括第一段和第二段，所述第一段的一端与所述指纹识别传感器电连接，所述第一段设于所述第一封装层内，所述第二段穿设于所述第一封装层、所述第二封装层，所述第一段的另一端与所述第二段的一端连接，所述第二段的另一端与所述第二指纹感应触点电连接。

在一些实施例中，所述第二指纹感应触点设于所述第二封装层的朝向所述外端面的表面。

在一些实施例中，所述第二触压感应触点设于所述第二封装层的朝向所述外端面的表面。

在一些实施例中，所述触压传感器与所述第二触压感应触点通过第二导线电连接，所述第二导线穿设于所述第二封装层。

在一些实施例中，所述指纹识别传感器在所述外端面上的正投影位于所述外端面的中部。

在一些实施例中，所述触压传感器在所述外端面上的正投影位于所述外端面的中部。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电子设备的局部结构示意图，其中卡托处于脱离壳体的状态；

图2是根据本申请实施例的电子设备的局部结构示意图，其中卡托与壳体装配在一起，且已将卡托安装至预定位置。

附图标记：

电子设备100，

壳体110，第一指纹感应触点111，第一触压感应触点112，

卡托120，主体部121，托帽122，

指纹识别传感器130，第二指纹感应触点131，第一封装层132，第一导线133，第一段134，第二段135，

触压传感器140，第二触压感应触点141，第二封装层142，第二导线143。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图2描述根据本申请实施例的电子设备100。需要说明的是，电子设备100可以为手机、平板电脑、笔记本电脑或者可穿戴设备(例如手表、手环)等。

如图1所示，根据本申请实施例的电子设备100，包括壳体110、卡托120、指纹识别传感器130和触压传感器140。

具体而言，如图1所示，壳体110设有第一指纹感应触点111和第一触压感应触点112。第一指纹感应触点111和第一触压感应触点112可以彼此间隔开。卡托120与壳体110可拆卸地连接。需要说明的是，卡托120可以用于盛放SIM卡、TF卡等芯片卡，当需要将芯片卡安装至电子设备100时，可以将卡托120从壳体110上拆卸下来，将芯片卡放置在卡托120上，然后再将卡托120安装至壳体110上，当卡托120安装到预定位置时，芯片卡可以与电子设备100内的其他部件通讯连接，从而可以协助电子设备100实现通信、存储等功能。

为了方便安放芯片卡，卡托120可以包括主体部121和托帽122。其中，主体部121可以用于盛放芯片卡，主体部121与托帽122连接，且托帽122的远离主体部121的端面为外端面，当将卡托120安装到预定位置时，主体部121位于壳体110内部，托帽122的外端面朝向壳体110的外部。

如图1、图2所示，触压传感器140和指纹识别传感器130均设于托帽122的外端面，指纹识别传感器130与触压传感器140层叠设置，指纹识别传感器130可以具有第二指纹感应触点131，触压传感器140具有第二触压感应触点141。如图2所示，当卡托120安装至壳体110、且安装至预定位置时，第一指纹感应触点111适于与第二指纹感应触点131匹配，第一触压感应触点112适于与第二触压感应触点141匹配。

需要说明的是，这里的“匹配”可以指当第二指纹感应触点131被触发时，该触发信号可以传递至第一指纹感应触点111，并通过第一指纹感应触点111传递至电子设备100的主电路板上；当第二指纹感应触点131被触发时，该触发信号可以传递至第一触压感应触点112，并通过第一触压感应触点112传递至电子设备100的主电路板上。

也即，当第一指纹感应触点111和第一触压感应触点112匹配时，指纹识别传感器130可以与电子设备100的主电路板通讯，从而指纹识别传感器130可以识别指纹信息，并传递至主电路板，进而可以实现识别、匹配指纹信息，并利用指纹识别功能对电子设备100进行操作。

相应地，第一触压感应触点112与第二触压感应触点141匹配信息可以作为电子设备100的电源控制信号，例如，可以利用这一匹配信号实现电子设备100的电源键的功能。当第一触压感应触点112与第二触压感应触点141匹配时，电子设备100的至少部分部件通电，例如电子设备100的显示屏被点亮。

根据本申请实施例的电子设备100，通过在卡托120上集成指纹识别传感器130和触压传感器140，可以使一个功能部件同时具备多种功能，一方面，可以提升硬件结构的复用率；另一方面，还可以减少壳体110上的开孔个数，提升壳体110的防水防尘性能，增强壳体110的整体结构强度。

在本申请的实施例中，对触压传感器140和指纹识别传感器130的层叠顺序不做具体限定。为了提升指纹识别传感器130的感知精度，如图1所示，触压传感器140可以位于指纹识别传感器130和外端面之间。

如图1所示，电子设备100还可以包括第一封装层132。其中，指纹识别传感器130封装于第一封装层132内。需要说明的是，第一封装层132可以对指纹识别传感器130进行保护，降低指纹识别传感器130被磨损的概率，从而可以延长指纹识别传感器130的使用寿命。

如图1所示，电子设备100还可以包括第二封装层142。其中，触压传感器140封装于第二封装层142，第二封装层142与第一封装层132层叠设置。需要说明的是，第二封装层142可以对触压传感器140进行保护，降低触压传感器140被磨损的概率，从而可以延长触压传感器140的使用寿命。

如图2所示，为了方便指纹识别传感器130将信号导出，指纹识别传感器130与第二指纹感应触点131之间可以通过第一导线133电连接。也即指纹识别传感器130感测到的指纹信息可以通过第一导线133传到第二指纹感应触点131处。

如图2所示，第一导线133可以包括第一段134和第二段135。其中，第一段134的一端与指纹识别传感器130电连接，第一段134设于第一封装层132内。如图2所示，第一段134在第一封装层132内延伸。第二段135穿设于第一封装层132、第二封装层142，第一段134的另一端与第二段135的一端连接，第二段135的另一端与第二指纹感应触点131电连接。如图2所示，第二段135的一端穿过第一封装层132以与第一段134电连接，第二段135的另一端穿过第二封装层142以与第二指纹感应触点131电连接。由此，可以将指纹识别传感器130与第二指纹感应触点131电连接起来。

如图2所示，为了方便第二指纹感应触点131与第一指纹感应触点111匹配，第二指纹感应触点131可以设于第二封装层142的朝向外端面的表面，由此可以使第二指纹感应触点131更加靠近第一指纹感应触点111。同样地，为了方便第二触压感应触点141与第一触压感应触点112匹配，如图2所示，第二触压感应触点141可以设于第二封装层142的朝向外端面的表面，由此可以使第二触压感应触点141更加靠近第一指纹感应触点111。

为了方便信号在触压传感器140和第二触压感应触点141之间传递，如图1所示，触压传感器140与第二触压感应触点141通过第二导线143电连接，也即信号可以通过第二导线143在触压传感器140和第二触压感应触点141之间传递。如图2所示，第二导线143可以穿设于第二封装层142。例如，如图2所示，第二导线143可以在第二封装层142内部延伸。

如图1所示，指纹识别传感器130在外端面上的正投影位于外端面的中部。从人体工学上考虑，当将指纹识别传感器130设置在外端面的中部时，手指更容易接触指纹识别传感器130，由此可以提升手指与指纹识别传感器130对准的概率，从而可以提升指纹识别的精准性。为了使得电子设备100在识别指纹的同时，还可以感知手指的触压动作，触压传感器140在外端面上的正投影位于也可以外端面的中部。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设有第一指纹感应触点和第一触压感应触点；

卡托，所述卡托与所述壳体可拆卸地连接，所述卡托包括主体部和托帽；

指纹识别传感器，所述指纹识别传感器具有第二指纹感应触点；

触压传感器，所述触压传感器和所述指纹识别传感器均设于所述托帽的外端面，所述指纹识别传感器与所述触压传感器层叠设置，所述触压传感器具有第二触压感应触点；

当所述卡托安装至所述壳体、且安装至预定位置时，所述第一指纹感应触点适于与所述第二指纹感应触点匹配，所述第一触压感应触点适于与所述第二触压感应触点匹配。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述触压传感器位于所述指纹识别传感器和所述外端面之间。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第一封装层，所述指纹识别传感器封装于所述第一封装层内。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第二封装层，所述触压传感器封装于所述第二封装层，所述第二封装层与所述第一封装层层叠设置。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述指纹识别传感器与所述第二指纹感应触点之间通过第一导线电连接，

所述第一导线包括第一段和第二段，所述第一段的一端与所述指纹识别传感器电连接，所述第一段设于所述第一封装层内，所述第二段穿设于所述第一封装层、所述第二封装层，所述第一段的另一端与所述第二段的一端连接，所述第二段的另一端与所述第二指纹感应触点电连接。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二指纹感应触点设于所述第二封装层的朝向所述外端面的表面。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二触压感应触点设于所述第二封装层的朝向所述外端面的表面。

8.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述触压传感器与所述第二触压感应触点通过第二导线电连接，所述第二导线穿设于所述第二封装层。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述指纹识别传感器在所述外端面上的正投影位于所述外端面的中部。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述触压传感器在所述外端面上的正投影位于所述外端面的中部。