CN205941902U - 长距离接近传感器及电子装置 - Google Patents

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CN205941902U CN201620700319.XU CN201620700319U CN205941902U CN 205941902 U CN205941902 U CN 205941902U CN 201620700319 U CN201620700319 U CN 201620700319U CN 205941902 U CN205941902 U CN 205941902U
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王立
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Abstract

本实用新型揭示了一种长距离接近传感器及电子装置,该长距离接近传感器包括基板、分隔设于基板上的光发射芯片与一光接收芯片及壳体,该壳体为一整体结构,设置在基板上部,并且壳体在光发射芯片与光接收芯片上方设有第一与第二透光孔,其中该光发射芯片为激光芯片,其发射的光线的波长为850nm。

Description

长距离接近传感器及电子装置【
技术领域
[0001] 本实用新型涉一种长距离接近传感器,特别是指长距离接近传感器的整体结构。 【背景技术】
[0002] 随社会的进步,消费类电子产品越来越小型化并且功能越来越广泛,在实际的使用过程中,有的人躺着看手机或平板,也有人在很近的距离看手机或平板,长此以往,使用者的眼睛容易受到伤害。因此实必必要提供一种长距离的接近传感器,通过检测使用者的距离,当使用者距离该电子装置过近时,则关闭显示屏幕或提醒使用者,从而达到保护眼睛的效果。【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的目的在于提供一种长距离接近传感器及应用该长距离接近传感器的电子装置。
[0004] 为实现上述目的,本实用新型提供一种长距离接近传感器,该长距离接近传感器包括基板、分隔设于基板上的光发射芯片与一光接收芯片及壳体,该壳体为一整体结构,设置在基板上部,并且壳体在光发射芯片与光接收芯片上方设有第一与第二透光孔,其中该光发射芯片为激光芯片,其发射的激光的波长为850nm。
[0005] 依据上述主要特征,该基板另一表面设有多个焊接垫。
[0006] 依据上述主要特征,该基板中部及两侧设有凹槽,而壳体包括设在中间的挡壁及两侧的侧板,该挡壁及两侧的侧板的一端镶嵌于基板中部及两侧的凹槽内。
[0007] 为实现上述目的,本实用新型提供一种应用该长距离接近传感器的电子装置,该电子装置设有一长距离接近传感器,该长距离接近传感器包括基板、分隔设于基板上的光发射芯片与一光接收芯片及壳体,该壳体为一整体结构,设置在基板上部,并且壳体在光发射芯片与光接收芯片上方设有第一与第二透光孔,其中该光发射芯片为激光芯片,其发射的激光的波长为850nm。
[0008] 依据上述主要特征,该基板另一表面设有多个焊接垫。
[0009] 依据上述主要特征,该基板中部及两侧设有凹槽,而壳体包括设在中间的挡壁及两侧的侧板,该挡壁及两侧的侧板的一端镶嵌于基板中部及两侧的凹槽内。
[0010] 与现有技术相比较,本实用新型通过设置一发射的激光的波长为850nm的激光芯片,如此可以实现在较长距离内侦测使用者距离电子装置的距离,从而在使用者距离电子装置过近时通过电子装置进行提醒等功能,而实现保护使用者的眼睛。【附图说明】
[0011] 图1为实施本实用新型的长距离接近传感器的顶视图。
[0012] 图2为实施本实用新型的长距离接近传感器的剖视示意图。【具体实施方式】
[0013]请参阅图1与图2所示,实施本实用新型的长距离接近传感器包括基板10、分隔设于基板上10的光发射芯片11与一光接收芯片12及壳体13,该壳体13为一整体结构,设置在基板10上部,并且壳体13在光发射芯片11与光接收芯片12上方设有第一与第二透光孔14、15,其中该光发射芯片11为激光芯片,其发射的激光的波长为850nm。
[0014]在具体实施时,该基板另一表面设有多个焊接垫(未图示),如此该长距离接近传感器可通过SMT的方式焊接于电子装置的电路板上。另外,该基板10中部及两侧设有凹槽,而壳体13包括设在中间的挡壁16及两侧的侧板17,该挡壁16及两侧的侧板17的一端镶嵌于基板10中部及两侧的凹槽(未标号)内,在具体实施时,该壳体13是通过一体成型的方式直接设置在基板10上,从而可保证与基板10结合的可靠性。
[0015]在具体使用时,该长距离接近传感器可以就应用在智能手机或平板电脑等电子装置上,当使用者距离该电子装置过近时,如小于50厘米,则通过此长距离接近传感器可侦测出,从而进行相应的控制,如关闭显示屏幕或发出提醒信号或信息,从而提醒使用者以保护使用者的眼睛。
[0016]与现有技术相比较,本实用新型通过设置一发射的激光的波长为850nm的激光芯片,如此可以实现在较长距离内侦测使用者距离电子装置的距离,从而在使用者距离电子装置过近时通过电子装置进行提醒等功能,而实现保护使用者的眼睛。
[0017]可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种长距离接近传感器,该长距离接近传感器包括基板、分隔设于基板上的光发射 芯片与一光接收芯片及壳体,该壳体为一整体结构,设置在基板上部,并且壳体在光发射芯 片与光接收芯片上方设有第一与第二透光孔,其中该光发射芯片为激光芯片,其发射的激 光的波长为850nm〇
2.如权利要求1所述的长距离接近传感器,其特征在于:该基板另一表面设有多个焊接垫。
3.如权利要求1所述的长距离接近传感器,其特征在于:该基板中部及两侧设有凹槽, 而壳体包括设在中间的挡壁及两侧的侧板,该挡壁及两侧的侧板的一端镶嵌于基板中部及 两侧的凹槽内。
4.一种电子装置,设有一长距离接近传感器,该长距离接近传感器包括基板、分隔设于 基板上的光发射芯片与一光接收芯片及壳体,该壳体为一整体结构,设置在基板上部,并且 壳体在光发射芯片与光接收芯片上方设有第一与第二透光孔,其中该光发射芯片为激光芯 片,其发射的激光的波长为850nm〇
5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于:该基板另一表面设有多个焊接垫。
6.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于:该基板中部及两侧设有凹槽,而壳体包 括设在中间的挡壁及两侧的侧板,该挡壁及两侧的侧板的一端镶嵌于基板中部及两侧的凹 槽内。
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CN112327273A (zh) * 2021-01-04 2021-02-05 南京芯视界微电子科技有限公司 一种飞行时间距离传感器的封装结构

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