CN110372973A - 一种电缆绝缘材料及其制备方法 - Google Patents
一种电缆绝缘材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110372973A CN110372973A CN201910702896.0A CN201910702896A CN110372973A CN 110372973 A CN110372973 A CN 110372973A CN 201910702896 A CN201910702896 A CN 201910702896A CN 110372973 A CN110372973 A CN 110372973A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- filler
- insulating material
- mixture
- cable insulating
- functionalized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 title abstract description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 116
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 81
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 51
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 95
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 39
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 34
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical group CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 claims description 28
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 28
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 17
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 16
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 16
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 claims description 9
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 5
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 6
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 abstract description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 238000002444 silanisation Methods 0.000 abstract 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 13
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 12
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 11
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 7
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- PFWRHNFNTNMKPC-UHFFFAOYSA-N 4-trimethoxysilylbutan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(C)OC(=O)C=C PFWRHNFNTNMKPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002243 cyclohexanonyl group Chemical group *C1(*)C(=O)C(*)(*)C(*)(*)C(*)(*)C1(*)* 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/441—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from alkenes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/443—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
- C08K2003/2241—Titanium dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/202—Applications use in electrical or conductive gadgets use in electrical wires or wirecoating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电力电缆绝缘材料及其制备方法，通过表面活性剂使填料表面活化后，充分利用偶联剂使填料纳米粒子与基料的表面张力相近，增强了填料在基料中的分散性，阻止填料在聚合物表面团聚，充分利用偶联剂在纳米颗粒填料和基料之间形成化学键，良好的分散性阻止二氧化硅纳米颗粒在聚氯乙烯表面团聚，通过表面氨基硅烷化二氧化硅纳米颗粒，将其分散到聚氯乙烯材料中，得到新的电缆绝缘材料的介电损耗大幅降低，且抗拉强度得到大幅提升，介电损耗因子大幅降低，充分利用氨基硅烷作为偶联剂在纳米颗粒和聚氯乙烯之间形成化学键，使得表面氨基硅烷化的二氧化硅纳米颗粒更容易分散在聚氯乙烯中，并且提高了复合材料的机械、耐水、抗老化性能。
Description
技术领域
本发明属于电缆绝缘材料领域，尤其是涉及一种电缆绝缘材料及其制备方法。
背景技术
电力电缆在配电网中起到将大量电力输送到偏远地区的作用，其外部绝缘层主要由聚合物绝缘材料构成。
由于聚合物的可靠性、易加工性和低成本，从20世纪初就被广泛用于电缆的绝缘材料。其中，电缆最常用的合成材料是热塑性聚合物，如聚氯乙烯(PVC)和交联聚乙烯(XLPE)。聚氯乙烯(PVC)因其介电性能、化学性能和加工性能好等优点，成为目前应用最广泛的绝缘材料之一。人们为了提高聚合物绝缘材料的各种性能，采用一些无机纳米颗粒分散在聚合物中，形成改性的纳米复合材料。复合材料中所插入的纳米颗粒可显著改善介电性能和机械性能。为了优化复合材料的性能，纳米颗粒在聚合物基体中的分散性应该得到增强
无机纳米颗粒分散的方法有：(1)调节PH值使得在纳米颗粒等电点时的PH值相差最大，可增加纳米粒子分散的稳定性；(2)利用偶联剂、表面活性剂、分散剂等助剂，对纳米颗粒表面进行改性，可提高纳米颗粒的分散性；(3)使用超声波，利用空化作用将无机纳米颗粒均匀分散在液体中；(4)使用搅拌机、研磨机等利用高速剪切力，防止纳木颗粒团聚，增大分散度。
电力电缆在运行过程中，电力电缆随着时间的推移，在各种诱发因素的作用下，其绝缘性能会变化的很差。此外，聚合物在电应力、机械应力、湿热环境等条件下产生各种老化，以及空间电荷的积累致使电场畸变，进而导致电缆绝缘部分被击穿。如何改善纳米颗粒的分散性，提高电缆绝缘材料的介电性能和机械性能，是值得关注的重点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电缆绝缘材料及其制备方法，以克服现有技术的不足。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种电缆绝缘材料制备方法，包括以下步骤：
步骤1)、将填料与表面活性剂充分混合后去除表面活性剂得到表面活化后的填料；
步骤2)、向表面活化后的填料中加入甲苯后混合均匀得到混合物A，再向混合物A中加入偶联剂混合均匀得到混合物B；其中表面活化后的填料与甲苯和偶联剂的混合比例为：(2-4)g：(50-70)mL：(0.2-0.4)g；
步骤3)、采用异丙醇对混合物B进行洗涤、过滤、烘干后得到功能化填料；
步骤4)、将基料通过溶剂充分溶解得到混合液D，将混合液D与功能化填料混合均匀后在室温下蒸发后得到绝缘材料；其中，基料与溶剂比例为(1-2)g：(10-20)mL；基料与填料的质量百分比为(95％-99.5％)：(0.5％-5％)。
进一步的，所述填料粒径为10～20nm，填料采用二氧化硅纳米颗粒或二氧化钛纳米颗粒。
进一步的，所述表面活性剂采用浓度为10％的甲磺酸。
进一步的，步骤1)中，将填料与表面活性剂按比例(5-15)g：(90-110)mL混合，在100℃-120℃下搅拌至少3h；然后使用离心机在1100r/min-1300r/min下离心至少10min后收集粉末，然后用去离子水对收集到的粉末洗涤后在110℃-130℃真空烘箱中干燥至少20h即可得到表面活化后的填料。
进一步的，其中偶联剂的浓度为10wt.％；基料采用聚氯乙烯、聚乙烯或交联聚乙烯；其中溶剂采用环己酮溶剂。
进一步的，偶联剂采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
进一步的，步骤2)中，向表面活化后的填料中加入甲苯，在60℃-80℃下使用水浴超声处理20-40min得到混合物A；然后向混合物A中加入偶联剂，在60℃-80℃下继续搅拌至少7小时得到混合物B。
进一步的，步骤3)中，采用异丙醇对混合物B进行冲洗，冲洗过程中过滤得到过滤物，然后将过滤物置于110℃-130℃的真空炉中备用。
进一步的，将基料与溶剂在110-140℃下混合均匀得到混合液D，然后将混合液D与功能化填料在110-140℃下以1000-2000r/min的速度搅拌至少5min得到混合物E，将混合物E倒入蒸发皿中并在室温下放置至少24h即可得到绝缘材料。
一种电缆绝缘材料，得到的电缆绝缘材料的低频起始介电损耗为0.25-0.45。
与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
本发明一种电力电缆绝缘材料及其制备方法，通过表面活性剂使填料表面活化后，充分利用偶联剂使填料纳米粒子与基料的表面张力相近，增强了填料在基料中的分散性，阻止填料在聚合物表面团聚，充分利用偶联剂在纳米颗粒填料和基料之间形成化学键，使得表面氨基硅烷化的填料更容易分散在基料中，提高了复合材料的机械、耐水、抗老化等性能。
采用纳米二氧化硅纳米作为填料，二氧化硅具有表面吸附力强、良好的分散性，良好的机械和热力学强度，耐磨损，抗腐蚀、抗破裂，化学稳定性好，而且纳米二氧化硅较小的粒径能充分填充聚氯乙烯空穴，实现均匀覆盖，通过以上原料复合制备得到的电力电缆绝缘材料中，良好的分散性阻止二氧化硅纳米颗粒在聚氯乙烯表面团聚，通过表面氨基硅烷化二氧化硅纳米颗粒，将其分散到聚氯乙烯材料中，得到的电缆绝缘材料的介电损耗(tanδ)大幅降低，且抗拉强度得到大幅提升，介电损耗因子(tanδ)大幅降低，并且抗拉强度得到大幅提升，充分利用氨基硅烷作为偶联剂在纳米颗粒和聚氯乙烯之间形成化学键，使得表面氨基硅烷化的二氧化硅纳米颗粒更容易分散在聚氯乙烯中，并且提高了复合材料的机械、耐水、抗老化等性能。
附图说明
图1为实施例1制备的功能化填料制备得到的电缆绝缘材料与现有非功能化二氧化硅制备得到的电缆绝缘材料介电损耗与频率的关系图。
图2为实施例2制备的功能化填料制备得到的电缆绝缘材料与现有非功能化二氧化硅制备得到的电缆绝缘材料介电损耗与频率的关系图。
图3为实施例3制备的功能化填料制备得到的电缆绝缘材料与现有非功能化二氧化硅制备得到的电缆绝缘材料介电损耗与频率的关系图。
图4为实施例4制备的功能化填料制备得到的电缆绝缘材料与现有非功能化二氧化硅制备得到的电缆绝缘材料介电损耗与频率的关系图。
图5为实施例1制备的功能化填料制备得到的电缆绝缘材料与现有非功能化二氧化硅制备得到的电缆绝缘材料应力与拉伸强度的关系图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细描述：
一种电缆绝缘材料制备方法，包括以下步骤：
步骤1)、将填料与表面活性剂充分混合后去除表面活性剂得到表面活化后的填料；
所述填料粒径为10～20nm，填料采用二氧化硅纳米颗粒或二氧化钛纳米颗粒；
所述表面活性剂采用甲磺酸；甲磺酸浓度为10％。
将填料与表面活性剂按比例(5-15)g：(90-110)mL混合，在100℃-120℃下搅拌至少3h；然后使用离心机在1100r/min-1300r/min下离心至少10min后收集粉末，然后用去离子水对收集到的粉末洗涤后在110℃-130℃真空烘箱中干燥至少20h即可得到表面活化后的填料；
步骤2)、向表面活化后的填料中加入甲苯后混合均匀得到混合物A，再向混合物A中加入偶联剂混合均匀得到混合物B；其中表面活化后的填料与甲苯和偶联剂的混合比例为：(2-4)g：(50-70)mL：(0.2-0.4)g；
其中偶联剂的浓度为10wt.％；
具体的，向表面活化后的填料中加入甲苯，在60℃-80℃下使用水浴超声处理20-40min得到混合物A；然后向混合物A中加入偶联剂，在60℃-80℃下继续搅拌至少7小时得到混合物B；
偶联剂采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；
步骤3)、采用异丙醇对混合物B进行洗涤、过滤、烘干后得到功能化填料；
具体的，采用异丙醇对混合物B进行冲洗，冲洗过程中过滤得到过滤物，然后将过滤物置于110℃-130℃的真空炉中备用；
步骤4)、将基料通过溶剂充分溶解得到混合液D，将混合液D与功能化填料混合均匀后在室温下蒸发后得到绝缘材料；其中，基料与溶剂比例为(1-2)g：(10-20)mL；基料与填料的质量百分比为(95％-99.5％)：(0.5％-5％)。
其中，基料采用聚氯乙烯、聚乙烯或交联聚乙烯；
具体的，将基料与溶剂在110-140℃下混合均匀得到混合液D，然后将混合液D与功能化填料在110-140℃下以1000-2000r/min的速度搅拌至少5min得到混合物E，将混合物E倒入蒸发皿中并在室温下放置至少24h即可得到绝缘材料。
其中溶剂采用环己酮溶剂。
实施例1
步骤1)、将100g二氧化硅纳米颗粒溶解于1000mL的浓度为10％的甲磺酸中，在100℃下搅拌4h；然后使用离心机在1100r/min下离心15min后收集粉末，然后用去离子水对收集到的粉末洗涤后在110℃真空烘箱中干燥24h即可得到表面活化后的二氧化硅纳米颗粒；
步骤2)、将100g表面活化后的二氧化硅纳米颗粒与2500mL甲苯在60℃下使用水浴超声处理40min得到混合物A，再向混合物A中加入10g浓度为10wt.％的γ-氨丙基三乙氧基硅烷后混合均匀得到混合物B；
步骤3)、采用异丙醇对混合物B进行冲洗，冲洗过程中过滤得到过滤物，然后将过滤物置于110℃的真空炉中得到功能化二氧化硅纳米颗粒填料；
步骤4)、将0.5g聚氯乙烯与10mL环己酮溶剂混合使聚氯乙烯充分溶解得到混合液D；然后将混合液D与99.5g的功能化二氧化硅纳米颗粒填料在110℃混合均匀后在室温下蒸发后得到绝缘材料，搅拌速度为2000r/min，搅拌时间为5min。
实施例2
步骤1)、将100g二氧化硅纳米颗粒溶解于1000mL的浓度为10％的甲磺酸中，在100℃下搅拌4h；然后使用离心机在1100r/min下离心15min后收集粉末，然后用去离子水对收集到的粉末洗涤后在110℃真空烘箱中干燥24h即可得到表面活化后的二氧化硅纳米颗粒；
步骤2)、将100g表面活化后的二氧化硅纳米颗粒与2500mL甲苯在60℃下使用水浴超声处理40min得到混合物A，再向混合物A中加入10g浓度为10wt.％的γ-氨丙基三乙氧基硅烷后混合均匀得到混合物B；
步骤3)、采用异丙醇对混合物B进行冲洗，冲洗过程中过滤得到过滤物，然后将过滤物置于110℃的真空炉中得到功能化二氧化硅纳米颗粒填料；
步骤4)、将1g聚氯乙烯与12mL环己酮溶剂混合使聚氯乙烯充分溶解得到混合液D；然后将混合液D与99g的功能化二氧化硅纳米颗粒填料在110℃混合均匀后在室温下蒸发后得到绝缘材料，搅拌速度为2000r/min，搅拌时间为5min。
实施例3
步骤1)、将100g二氧化硅纳米颗粒溶解于1000mL的浓度为10％的甲磺酸中，在100℃下搅拌4h；然后使用离心机在1100r/min下离心15min后收集粉末，然后用去离子水对收集到的粉末洗涤后在110℃真空烘箱中干燥24h即可得到表面活化后的二氧化硅纳米颗粒；
步骤2)、将100g表面活化后的二氧化硅纳米颗粒与2500mL甲苯在60℃下使用水浴超声处理40min得到混合物A，再向混合物A中加入10g浓度为10wt.％的γ-氨丙基三乙氧基硅烷后混合均匀得到混合物B；
步骤3)、采用异丙醇对混合物B进行冲洗，冲洗过程中过滤得到过滤物，然后将过滤物置于110℃的真空炉中得到功能化二氧化硅纳米颗粒填料；
步骤4)、将3g聚氯乙烯与14mL环己酮溶剂混合使聚氯乙烯充分溶解得到混合液D；然后将混合液D与97g的功能化二氧化硅纳米颗粒填料在110℃混合均匀后在室温下蒸发后得到绝缘材料，搅拌速度为2000r/min，搅拌时间为5min。
实施例4
步骤1)、将100g二氧化硅纳米颗粒溶解于1000mL的浓度为10％的甲磺酸中，在100℃下搅拌4h；然后使用离心机在1100r/min下离心15min后收集粉末，然后用去离子水对收集到的粉末洗涤后在110℃真空烘箱中干燥24h即可得到表面活化后的二氧化硅纳米颗粒；
步骤2)、将100g表面活化后的二氧化硅纳米颗粒与2500mL甲苯在60℃下使用水浴超声处理40min得到混合物A，再向混合物A中加入10g浓度为10wt.％的γ-氨丙基三乙氧基硅烷后混合均匀得到混合物B；
步骤3)、采用异丙醇对混合物B进行冲洗，冲洗过程中过滤得到过滤物，然后将过滤物置于110℃的真空炉中得到功能化二氧化硅纳米颗粒填料；
步骤4)、将4g聚氯乙烯与16mL环己酮溶剂混合使聚氯乙烯充分溶解得到混合液D；然后将混合液D与96g的功能化二氧化硅纳米颗粒填料在110℃混合均匀后在室温下蒸发后得到绝缘材料，搅拌速度为2000r/min，搅拌时间为5min。
实施例5
步骤1)、将100g二氧化硅纳米颗粒溶解于1000mL的浓度为10％的甲磺酸中，在100℃下搅拌4h；然后使用离心机在1100r/min下离心15min后收集粉末，然后用去离子水对收集到的粉末洗涤后在110℃真空烘箱中干燥24h即可得到表面活化后的二氧化硅纳米颗粒；
步骤2)、将100g表面活化后的二氧化硅纳米颗粒与2500mL甲苯在60℃下使用水浴超声处理40min得到混合物A，再向混合物A中加入10g浓度为10wt.％的γ-氨丙基三乙氧基硅烷后混合均匀得到混合物B；
步骤3)、采用异丙醇对混合物B进行冲洗，冲洗过程中过滤得到过滤物，然后将过滤物置于110℃的真空炉中得到功能化二氧化硅纳米颗粒填料；
步骤4)、将5g聚氯乙烯与20mL环己酮溶剂混合使聚氯乙烯充分溶解得到混合液D；然后将混合液D与95g的功能化二氧化硅纳米颗粒填料在110℃混合均匀后在室温下蒸发后得到绝缘材料，搅拌速度为2000r/min，搅拌时间为5min。
实施例6
步骤1)、将100g二氧化硅纳米颗粒溶解于1800mL的浓度为10％的甲磺酸中，在110℃下搅拌3h；然后使用离心机在1200r/min下离心10min后收集粉末，然后用去离子水对收集到的粉末洗涤后在110℃真空烘箱中干燥20h即可得到表面活化后的二氧化硅纳米颗粒；
步骤2)、将100g表面活化后的二氧化硅纳米颗粒与3000mL甲苯在80℃下使用水浴超声处理20min得到混合物A，再向混合物A中加入15g浓度为10wt.％的γ-氨丙基三乙氧基硅烷后混合均匀得到混合物B；
步骤3)、采用异丙醇对混合物B进行冲洗，冲洗过程中过滤得到过滤物，然后将过滤物置于110℃的真空炉中得到功能化二氧化硅纳米颗粒填料；
步骤4)、将0.6g聚氯乙烯与10mL环己酮溶剂混合使聚氯乙烯充分溶解得到混合液D；然后将混合液D与99.4g的功能化二氧化硅纳米颗粒填料在140℃混合均匀后在室温下蒸发后得到绝缘材料，搅拌速度为1000r/min，搅拌时间为6min。
实施例7
步骤1)、将100g二氧化钛纳米颗粒溶解于2200mL的浓度为10％的甲磺酸中，在110℃下搅拌4h；然后使用离心机在1200r/min下离心12min后收集粉末，然后用去离子水对收集到的粉末洗涤后在120℃真空烘箱中干燥22h即可得到表面活化后的二氧化钛纳米颗粒；
步骤2)、将100g表面活化后的二氧化钛纳米颗粒与3500mL甲苯在70℃下使用水浴超声处理30min得到混合物A，再向混合物A中加入20g浓度为10wt.％的γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷后混合均匀得到混合物B；
步骤3)、采用异丙醇对混合物B进行冲洗，冲洗过程中过滤得到过滤物，然后将过滤物置于120℃的真空炉中得到功能化二氧化钛纳米颗粒填料；
步骤4)、将0.8g聚乙烯与11mL环己酮溶剂混合使聚乙烯充分溶解得到混合液D；然后将混合液D与99.2g的功能化二氧化钛纳米颗粒填料在110℃混合均匀后在室温下蒸发后得到绝缘材料，搅拌速度为1100r/min，搅拌时间为9min。
实施例8
步骤1)、将100g二氧化硅纳米颗粒溶解于900mL的浓度为10％的甲磺酸中，在105℃下搅拌5h；然后使用离心机在1150r/min下离心13min后收集粉末，然后用去离子水对收集到的粉末洗涤后在125℃真空烘箱中干燥21h即可得到表面活化后的二氧化硅纳米颗粒；
步骤2)、将100g表面活化后的二氧化硅纳米颗粒与1200mL甲苯在65℃下使用水浴超声处理21min得到混合物A，再向混合物A中加入12g浓度为10wt.％的γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷后混合均匀得到混合物B；
步骤3)、采用异丙醇对混合物B进行冲洗，冲洗过程中过滤得到过滤物，然后将过滤物置于115℃的真空炉中得到功能化二氧化硅纳米颗粒填料；
步骤4)、将1g交联聚乙烯与12mL环己酮溶剂混合使交联聚乙烯充分溶解得到混合液D；然后将混合液D与99g的功能化二氧化硅纳米颗粒填料在110℃混合均匀后在室温下蒸发后得到绝缘材料，搅拌速度为1200r/min，搅拌时间为8min。
实施例9
步骤1)、将100g二氧化钛纳米颗粒溶解于1100mL的浓度为10％的甲磺酸中，在120℃下搅拌3.5h；然后使用离心机在1250r/min下离心11min后收集粉末，然后用去离子水对收集到的粉末洗涤后在125℃真空烘箱中干燥20h即可得到表面活化后的二氧化钛纳米颗粒；
步骤2)、将100g表面活化后的二氧化钛纳米颗粒与1800mL甲苯在75℃下使用水浴超声处理25min得到混合物A，再向混合物A中加入14g浓度为10wt.％的γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷后混合均匀得到混合物B；
步骤3)、采用异丙醇对混合物B进行冲洗，冲洗过程中过滤得到过滤物，然后将过滤物置于112℃的真空炉中得到功能化二氧化钛纳米颗粒填料；
步骤4)、将2g聚氯乙烯与14mL环己酮溶剂混合使聚氯乙烯充分溶解得到混合液D；然后将混合液D与98g的功能化二氧化钛纳米颗粒填料在110℃混合均匀后在室温下蒸发后得到绝缘材料，搅拌速度为1500r/min，搅拌时间为8min。
实施例10
步骤1)、将150g二氧化硅纳米颗粒溶解于900mL的浓度为10％的甲磺酸中，在115℃下搅拌3h；然后使用离心机在1180r/min下离心12min后收集粉末，然后用去离子水对收集到的粉末洗涤后在118℃真空烘箱中干燥20h即可得到表面活化后的二氧化硅纳米颗粒；
步骤2)、将150g表面活化后的二氧化硅纳米颗粒与2500mL甲苯在68℃下使用水浴超声处理20min得到混合物A，再向混合物A中加入16g浓度为10wt.％的γ-氨丙基三乙氧基硅烷后混合均匀得到混合物B；
步骤3)、采用异丙醇对混合物B进行冲洗，冲洗过程中过滤得到过滤物，然后将过滤物置于126℃的真空炉中得到功能化二氧化硅纳米颗粒填料；
步骤4)、将3g聚乙烯与16mL环己酮溶剂混合使聚乙烯充分溶解得到混合液D；然后将混合液D与97g的功能化二氧化硅纳米颗粒填料在130℃混合均匀后在室温下蒸发后得到绝缘材料，搅拌速度为1600r/min，搅拌时间为6min。
实施例11
步骤1)、将150g二氧化钛纳米颗粒溶解于1100mL的浓度为10％的甲磺酸中，在100℃下搅拌3h；然后使用离心机在1100r/min下离心10min后收集粉末，然后用去离子水对收集到的粉末洗涤后在110℃真空烘箱中干燥20h即可得到表面活化后的二氧化钛纳米颗粒；
步骤2)、将150g表面活化后的二氧化钛纳米颗粒与3500mL甲苯在60℃下使用水浴超声处理20min得到混合物A，再向混合物A中加入18g浓度为10wt.％的γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷后混合均匀得到混合物B；
步骤3)、采用异丙醇对混合物B进行冲洗，冲洗过程中过滤得到过滤物，然后将过滤物置于110℃的真空炉中得到功能化二氧化钛纳米颗粒填料；
步骤4)、将4g交联聚乙烯与18mL环己酮溶剂混合使交联聚乙烯充分溶解得到混合液D；然后将混合液D与96g的功能化二氧化钛纳米颗粒填料在135℃混合均匀后在室温下蒸发后得到绝缘材料，搅拌速度为1500r/min，搅拌时间为8min。
介电损耗(tanδ)可以用来表征电缆绝缘材料在电压作用下所引起的能量损耗。介电损耗因子越小，绝缘材料的质量越好，绝缘性能也越好。若介电损耗(tanδ)过大，则电介质将升温过高，加速材料的热分解和老化，最终导致绝缘性能的完全丧失。通过LCR测量仪测试绝缘材料的介电损耗随频率的变化规律，从而判断电力电缆绝缘材料的介电性能。
通过张量检测仪测定了纯聚氯乙烯及其纳米复合材料在室温下的应力和拉伸强度等。将尺寸为40mm×4mm、厚度为0.15至0.25mm的哑铃形试样进行拉伸试验。这些薄板被固定并夹在两个握把之间，直到它们的长轴与施加荷载的方向一致。根据ASTM(D882-12)标准，以50mm/min的十字头速度进行测量。应力的计算方法是将施加的力除以被测样品的横截面积，拉伸强度的计算方法是将位移量除以样品的原始长度。通过拉伸试验研究了0.5％SiO2纳米粒子的加入对PVC绝缘材料力学性能的影响。
由实施例1制备的功能化填料制备得到的电缆绝缘材料与现有非功能化二氧化硅制备得到的电缆绝缘材料介电损耗与频率的关系图如图1，从图1可以得出，低频起始介电损耗(tanδ)为0.29，相比于非功能化二氧化硅制备得到的电缆绝缘材料在整个频率范围变化较小。
由实施例2制备的功能化填料制备得到的电缆绝缘材料与现有非功能化二氧化硅制备得到的电缆绝缘材料介电损耗与频率的关系图如图2；从图2可以得出，低频起始介电损耗(tanδ)为0.37，相比于非功能化二氧化硅掺杂材料在整个频率范围变化较小。
由实施例3制备的功能化填料制备得到的电缆绝缘材料与现有非功能化二氧化硅制备得到的电缆绝缘材料介电损耗与频率的关系图如图3；从图3可以得出，低频起始介电损耗(tanδ)为0.39，相比于非功能化二氧化硅掺杂材料在整个频率范围变化较小。
由实施例4制备的功能化填料制备得到的电缆绝缘材料与现有非功能化二氧化硅制备得到的电缆绝缘材料介电损耗与频率的关系图如图4；从图4可以得出，低频起始介电损耗(tanδ)为0.43，相比于非功能化二氧化硅掺杂材料在整个频率范围变化较小。
从图1-4中可以看出，在少量的二氧化硅纳米颗粒掺杂中，功能化二氧化硅绝缘材料相比非功能化的介电损耗较小，有着更优异的介电性能。
由实施例1制备的功能化填料制备得到的电缆绝缘材料与现有非功能化二氧化硅制备得到的电缆绝缘材料应力与拉伸强度的关系图如图5；从图5可以得出，表面氨基硅烷化的二氧化硅纳米颗粒掺杂的复合材料在一定拉伸强度范围内，相比于非功能化的绝缘材料具有较高的机械强度。
通过不同配方制备的电缆绝缘复合材料，发现电缆绝缘复合材料的介电损耗有了大幅度的下降，同时，拉应力在一定拉伸强度范围内有了大幅提升，以此说明该电缆绝缘复合材料有很好的介电性能和机械强度。
Claims (10)
1.一种电缆绝缘材料制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1)、将填料与表面活性剂充分混合后去除表面活性剂得到表面活化后的填料；
步骤2)、向表面活化后的填料中加入甲苯后混合均匀得到混合物A，再向混合物A中加入偶联剂混合均匀得到混合物B；其中表面活化后的填料与甲苯和偶联剂的混合比例为：(2-4)g：(50-70)mL：(0.2-0.4)g；
步骤3)、采用异丙醇对混合物B进行洗涤、过滤、烘干后得到功能化填料；
步骤4)、将基料通过溶剂充分溶解得到混合液D，将混合液D与功能化填料混合均匀后在室温下蒸发后得到绝缘材料；其中，基料与溶剂比例为(1-2)g：(10-20)mL；基料与填料的质量百分比为(95％-99.5％)：(0.5％-5％)。
2.根据权利要求1所述的一种电缆绝缘材料制备方法，其特征在于，所述填料粒径为10～20nm，填料采用二氧化硅纳米颗粒或二氧化钛纳米颗粒。
3.根据权利要求1所述的一种电缆绝缘材料制备方法，其特征在于，所述表面活性剂采用浓度为10％的甲磺酸。
4.根据权利要求1所述的一种电缆绝缘材料制备方法，其特征在于，步骤1)中，将填料与表面活性剂按比例(5-15)g：(90-110)mL混合，在100℃-120℃下搅拌至少3h；然后使用离心机在1100r/min-1300r/min下离心至少10min后收集粉末，然后用去离子水对收集到的粉末洗涤后在110℃-130℃真空烘箱中干燥至少20h即可得到表面活化后的填料。
5.根据权利要求1所述的一种电缆绝缘材料制备方法，其特征在于，其中偶联剂的浓度为10wt.％；基料采用聚氯乙烯、聚乙烯或交联聚乙烯；其中溶剂采用环己酮溶剂。
6.根据权利要求1或5所述的一种电缆绝缘材料制备方法，其特征在于，偶联剂采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
7.根据权利要求1所述的一种电缆绝缘材料制备方法，其特征在于，步骤2)中，向表面活化后的填料中加入甲苯，在60℃-80℃下使用水浴超声处理20-40min得到混合物A；然后向混合物A中加入偶联剂，在60℃-80℃下继续搅拌至少7小时得到混合物B。
8.根据权利要求1所述的一种电缆绝缘材料制备方法，其特征在于，步骤3)中，采用异丙醇对混合物B进行冲洗，冲洗过程中过滤得到过滤物，然后将过滤物置于110℃-130℃的真空炉中备用。
9.根据权利要求1所述的一种电缆绝缘材料制备方法，其特征在于，将基料与溶剂在110-140℃下混合均匀得到混合液D，然后将混合液D与功能化填料在110-140℃下以1000-2000r/min的速度搅拌至少5min得到混合物E，将混合物E倒入蒸发皿中并在室温下放置至少24h即可得到绝缘材料。
10.根据权利要求1所述制备方法得到的电缆绝缘材料，其特征在于，得到的电缆绝缘材料的低频起始介电损耗为0.25-0.45。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910702896.0A CN110372973A (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种电缆绝缘材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910702896.0A CN110372973A (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种电缆绝缘材料及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110372973A true CN110372973A (zh) | 2019-10-25 |
Family
ID=68257513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910702896.0A Pending CN110372973A (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种电缆绝缘材料及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110372973A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0649807B2 (ja) * | 1985-05-17 | 1994-06-29 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 難燃性樹脂組成物 |
| CN104231395A (zh) * | 2014-09-12 | 2014-12-24 | 苏州亨利通信材料有限公司 | 抗水树聚乙烯绝缘纳米复合材料及其制备方法 |
| CN105176143A (zh) * | 2015-08-18 | 2015-12-23 | 苏州润佳工程塑料股份有限公司 | 一种热塑性塑料用无机粉体的表面修饰方法 |
| CN107474312A (zh) * | 2017-06-12 | 2017-12-15 | 电子科技大学 | 陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法 |
-
2019
- 2019-07-31 CN CN201910702896.0A patent/CN110372973A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0649807B2 (ja) * | 1985-05-17 | 1994-06-29 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 難燃性樹脂組成物 |
| CN104231395A (zh) * | 2014-09-12 | 2014-12-24 | 苏州亨利通信材料有限公司 | 抗水树聚乙烯绝缘纳米复合材料及其制备方法 |
| CN105176143A (zh) * | 2015-08-18 | 2015-12-23 | 苏州润佳工程塑料股份有限公司 | 一种热塑性塑料用无机粉体的表面修饰方法 |
| CN107474312A (zh) * | 2017-06-12 | 2017-12-15 | 电子科技大学 | 陶瓷填充聚四氟乙烯微波复合介质基板的制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 曾令可等编著: "《纳米陶瓷技术》", 31 August 2006 * |
| 汪多仁: "《绿色化工助剂》", 31 January 2006, 科学技术文献出版社 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2023241196A1 (zh) | 力学、导热和耐磨性同时提升的石墨烯/天然橡胶的制备 | |
| CN105818504A (zh) | 一种单面耐电晕的聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法 | |
| Luo et al. | Investigation of temperature effects on voltage endurance for polyimide/Al 2 O 3 nanodielectrics | |
| CN109705527B (zh) | 石墨烯分散膏、其制备方法及使用方法 | |
| CN107663416B (zh) | 输电线路外绝缘防污闪喷涂复合材料 | |
| Khan et al. | Hydrophobic, dielectric and water immersion performance of 9000 h multi-stresses aged silicone rubber composites for high voltage outdoor insulation | |
| WO2016206243A1 (zh) | 一种耐电弧硅橡胶复合材料、制备方法及其用途 | |
| CN108752980A (zh) | 改性氢氧化镁阻燃剂的制备方法及改性氢氧化镁阻燃剂 | |
| CN105642903B (zh) | 一种镍纳米线表面非共价修饰改性的分散方法 | |
| CN115368607B (zh) | 一种聚醚砜基复合介电薄膜材料及其制备方法 | |
| CN110372973A (zh) | 一种电缆绝缘材料及其制备方法 | |
| CN105255119B (zh) | 超高压变电站近人部位绝缘材料 | |
| CN108164188A (zh) | 一种电热传导型沥青混凝土及其制备方法 | |
| CN111484658A (zh) | 一种高性能导电橡胶材料及其制备方法 | |
| CN109082119B (zh) | 一种纤维素改性的聚酰亚胺耐电晕薄膜及其制备方法 | |
| CN118629707B (zh) | 一种耐电晕漆包线及其制备方法 | |
| CN113024974B (zh) | 一种一维TiO2纳米线杂化结构掺杂的聚偏氟乙烯复合薄膜及其制备方法 | |
| CN118006004B (zh) | 低生热高导热优异力学性能双交联网络石墨烯/天然橡胶的精简制备工艺 | |
| CN110343347B (zh) | 聚偏氟乙烯SiO2改性石墨烯复合材料及其制备方法 | |
| CN113005548A (zh) | 一种用于纤维的碳纳米管改性抗静电剂 | |
| CN110452444A (zh) | 具有超疏水特性的交联聚乙烯复合材料及制备方法、应用 | |
| CN113969060B (zh) | 一种用于绝缘材料的高导热阻燃液体硅橡胶、制备方法及用途 | |
| KR101132347B1 (ko) | 에나멜 와이어용 나노필러, 이를 포함하는 나노복합재료 및 이의 제조 방법 | |
| CN114806179A (zh) | 一种绝缘液体硅橡胶及其制备方法和应用 | |
| Xie et al. | Research on Electrical Properties of Surface-Modified Nano-SiO2/Epoxy Composites |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20191025 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |