CN110365422A - 一种信号处理装置及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供的信号处理装置及其制备方法，其中，该装置包括：相对设置的第一基板和第二基板，还包括：设置在第一基板和第二基板之间的第一天线层、绝缘层和导电层；第一天线层设置在第一基板靠近第二基板的一侧；绝缘层设置在第一天线层靠近第一基板的一侧；导电层设置在绝缘层靠近第一基板的一侧；其中，第一天线层包括多个天线单元，每个天线单元用于接收不同频率范围内的信号；绝缘层包括多个子绝缘层；导电层包括多个导电电极；多个子绝缘层、多个导电电极与多个天线单元一一对应。本发明实施例能够接收多个不同频率范围内的信号，实现对多个不同频率范围内的信号的检测。

Description

一种信号处理装置及其制备方法

技术领域

本发明实施例涉及信号处理技术，具体涉及一种信号处理装置及其制备方法。

背景技术

目前，电磁波信号的感应方法的主要原理是利用电磁波信号形成直流信号进行检测。具体的，对于不同波长的信号，形成直流信号的方式有所不同，例如，对于波长较长的微波和电磁波来说，通过天线接收电磁波，利用整流二极管形成直流电流，对于波长较短的红外光或者可见光，通过半导体材料或者量子点材料，吸收光子后形成电子或者空穴的迁移，形成直流电流。

经发明人研究发现，目前没有一种装置能够实现多个波段信号的检测。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种信号处理装置及其制备方法，能够实现多个波段信号，甚至全波波段信号的检测。

一个方面，本发明实施例提供一种信号处理装置，包括：相对设置的第一基板和第二基板，还包括：设置在所述第一基板和所述第二基板之间的第一天线层、绝缘层和导电层；

所述第一天线层设置在所述第一基板靠近所述第二基板的一侧；

所述绝缘层设置在所述第一天线层靠近所述第一基板的一侧；

所述导电层设置在所述绝缘层靠近所述第一基板的一侧；

其中，所述第一天线层包括多个天线单元，每个所述天线单元用于接收不同频率范围内的信号；所述绝缘层包括多个子绝缘层；所述导电层包括多个导电电极；多个子绝缘层、多个导电电极与多个天线单元一一对应。

可选地，所述天线单元包括：介质层、辐射贴片和接地电极；

所述辐射贴片设置在所述介质层靠近所述第一基板的一侧；

所述接地电极设置在所述介质层靠近所述第二基板的一侧；

所述导电线与所述接地电极同层设置。

可选地，还包括：用于导出信号的导电线；

所述导电线设置在所述介质层靠近所述第二基板的一侧；

所述导电线在所述第一基板上的正投影与所述辐射贴片在所述第一基板上的正投影存在重叠区域。

可选地，所述辐射贴片的导电率大于所述导电电极的导电率。

可选地，所述导电电极在所述第一基板上的正投影与所述辐射贴片在所述第一基板上的正投影存在第一重叠区域。

可选地，所述子绝缘层在所述第一基板上的正投影与所述第一重叠区域存在第二重叠区域。

可选地，所述辐射贴片包括：多个微型金属贴片。

可选地，所述多个微型金属贴片以簇状或者条状的形式分布在所述第一基板上。

可选地，所述微型金属贴片以簇状的形式分布在所述第一基板的四周、四个角落或者中心；或者以条状的形式分布在所述第一基板的四周、横向分布在整个第一基板上或者纵向分布在整个第一基板上。

可选地，所述导电电极的制作材料为透明导电材料。

可选地，所述微型金属贴片为圆形或者矩形。

可选地，所述接地电极均为方形或者圆形。

可选地，所述介质层包括：液晶。

可选地，还包括：第二天线层；

所述第二天线层设置在所述第一基板和所述第二基板之间，用于发射信号。

第二方面，本发明实施例还提供一种信号处理装置的制备方法，包括：

提供一第一基板；

在所述第一基板上形成导电层，所述导电层包括：多个导电电极；

在所述导电层远离所述第一基板的一侧形成绝缘层，所述绝缘层包括：多个子绝缘层；

提供第二基板；

在所述绝缘层和所述第二基板之间形成第一天线层，所述第一天线层包括：多个天线单元，每个所述天线单元用于接收不同频率范围内的信号；

其中，多个子绝缘层、多个导电电极与所述天线单元一一对应。

可选地，所述在所述导电层远离所述第一基板的一侧形成绝缘层包括：

采用多次曝光或者灰度曝光的工艺，在所述导电层远离所述第一基板的一侧形成绝缘层。

所述在所述绝缘层和所述第二基板之间形成第一天线层包括：

采用多次曝光或者灰度曝光的工艺，在所述绝缘层远离第一基板的一侧形成辐射贴片；

在第二基板靠近所述第一基板的一侧形成接地电极；

在所述接地电极和所述辐射贴片之间设置介质层。

可选地，所述在第二基板靠近所述第一基板的一侧形成接地电极之后，所述方法还包括：

在所述第二基板靠近所述第一基板的一侧形成用于导出信号的导电线。

可选地，所述方法还包括：

在所述第一基板或第二基板上形成用于发射信号的第二天线层。

本发明实施例提供的信号处理装置及其制备方法，其中，信号处理装置包括：相对设置的第一基板和第二基板，还包括：设置在第一基板和第二基板之间的第一天线层、绝缘层和导电层；第一天线层设置在第一基板靠近第二基板的一侧；绝缘层设置在第一天线层靠近第一基板的一侧；导电层设置在绝缘层靠近第一基板的一侧；其中，第一天线层包括多个天线单元，每个天线单元用于接收不同频率范围内的信号；绝缘层包括多个子绝缘层；导电层包括多个导电电极；多个子绝缘层、多个导电电极与天线单元一一对应。本发明实施例通过设置多个子绝缘层、多个导电电极与多个天线单元，能够接收多个不同频率范围内的信号，实现对多个不同频率范围内的信号的检测。

当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为本发明实施例提供的信号处理装置的结构示意图一；

图2为本发明实施例提供的信号处理装置的结构示意图二；

图3为本发明实施例提供的信号处理装置的俯视图一；

图4为本发明实施例提供的信号处理装置的俯视图二；

图5A为本发明实施例提供的导电电极的俯视图一；

图5B为本发明实施例提供的导电电极的俯视图二；

图6A为本发明实施例提供的微型金属贴片的分布示意图一；

图6B为本发明实施例提供的微型金属贴片的分布示意图二；

图6C为本发明实施例提供的微型金属贴片的分布示意图三；

图6D为本发明实施例提供的微型金属贴片的分布示意图四；

图6E为本发明实施例提供的微型金属贴片的分布示意图五；

图6F为本发明实施例提供的微型金属贴片的分布示意图六；

图7为本发明实施例提供的信号处理装置的制备方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

除非另外定义，本发明实施例公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语一直出该词前面的元件或误检涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述的对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

实施例一

图1为本发明实施例提供的信号处理装置的结构示意图一，如图1所示，本发明实施例提供的信号处理装置，包括：相对设置的第一基板10和第二基板20、还包括：设置在所述第一基板10和所述第二基板20之间的第一天线层30、绝缘层40和导电层50。

具体的，第一天线层30设置在所述第一基板10靠近第二基板20的一侧；绝缘层40设置在第一天线层30靠近第一基板10的一侧；导电层50设置在绝缘层40靠近第一基板10的一侧。

其中，第一天线层30包括多个天线单元31，每个天线单元用于接收不同频率范围内的信号；绝缘层40包括多个子绝缘层41；导电层50包括多个导电电极51；多个子绝缘层41、多个导电电极51与多个天线单元31一一对应。

具体的，每个天线单元用于接收不同频率范围内的信号，将接收到的信号转换为交流信号，并将一部分交流信号传输至对应的子绝缘层和导电电极，另一部分交流信号输出。每个天线单元、对应的子绝缘层和导电电极之间形成电容，功能上相当于整流二极管，将天线单元输出的交流信号转化为对应的直流信号，导电电极用于输出直流信号。

需要说明的是，多个子绝缘层、多个导电电极与多个天线单元一一对应说明子绝缘层、导电电极和天线单元的数量相同。子绝缘层的分布情况可以为矩阵式排布，导电电极的分布情况可以为矩阵式排布，天线单元的分布情况可以为矩阵式排布，本发明实施例对此不作任何限定。

需要说明的是，每个天线单元均是独立的，且接收到的频率范围内的信号指的是电磁波信号，另外，每个天线单元的结构可以不同，也可以不同，本发明实施例对此不作任何限定。

另外，本发明实施例提供的信号处理装置，还可以包括：现有的电磁波监控系统中的天线结构，由处理器结合薄膜晶体管对天线的交流信号进行整流成为直流信号。

在本实施例中，信号处理装置还包括：处理器(图中未输出)，其中，处理器，分别与导电层和第一天线层连接，具体的，处理器，分别与导电层的每个导电电极和第一天线层中每个天线单元连接。

处理器，用于检测导电电极输出的直流信号，根据直流信号判断天线单元接收到的信号中是否存在预设频率的信号，在接收到的信号中存在预设频率的信号的状态下，接收交流信号，将所述交流信号进行放大处理，并发送处理后的交流信号。

需要说明的是，处理器将交流信号非线性放大，一方面可以提高功率，另一方面将有效信息去除，并通过将处理后的交流信号辐射出去，形成同频干扰信号，从而解决被监听以及信息泄露的问题。

可选地，处理器可以为中央处理器(Central Processing Unit简称CPU)，或者微控制单元(Micro controller Unit，简称MCU)。

可选地，天线单元包括：微带天线。

可选地，子绝缘层的制作材料包括：氧化硅、氮化硅或者氧化硅和氮化硅的复合物。

可选地，用于接收相同频率范围内的信号的天线单元的数量为至少一个，考虑到空间能量分布密度，可以保证用于检测一定频率范围内的信号的天线单元的尺寸相同。用于接收不同频率范围内的信号的天线单元的尺寸不相同，另外，第一基板和第二基板之间包括：阵列排布的天线单元，需要说明的是，阵列排布的天线单元占用的面积越大，越能够保证信号接收的面积，具体的天线单元的排布情况根据实际需求确定，本发明实施例对此不作任何限定。

需要说明的是，不同频率范围内的信号转换的直流信号是不同的，因此，处理器可以根据每个导电电极输出的直流信号来检测相应的天线单元接收到的电磁波信号的强度和变化，以实现各波段信号的检测分析。

可选地，第一基板10和第二基板20可以为玻璃基板、塑料基板或者石英基板等。

本发明实施例提供的信号处理装置包括：相对设置的第一基板和第二基板，还包括：设置在第一基板和第二基板之间的第一天线层、绝缘层和导电层；第一天线层设置在第一基板靠近第二基板的一侧；绝缘层设置在第一天线层靠近第一基板的一侧；导电层设置在绝缘层靠近第一基板的一侧；其中，第一天线层包括多个矩阵式排布的天线单元，每个天线单元用于接收不同频率范围内的信号；绝缘层包括多个子绝缘层；导电层包括多个导电电极；多个子绝缘层、多个导电电极与天线单元一一对应。本发明实施例通过设置多个子绝缘层、多个导电电极与多个天线单元，能够接收多个不同频率范围内的信号，实现对多个不同频率范围内的信号的检测，同时将能够实现整流二极管功能的天线单元、子绝缘层和导电电极设置在第一基板和第二基板之间，避免了现有技术中单独设置整流二极管。

可选地，本发明实施例提供的信号处理装置中，还包括：第二天线层(图中未示出)。

在本实施例中，第二天线层，设置在第一基板和第二基板之间，用于将处理后的交流信号以电磁波的形式发射出去。

具体的，处理器与第二天线层连接，用于将处理后的交流信号传输至第二天线层中。

其中，第二天线层中包括：至少一个天线，可选地，天线可以为微带天线等。

可选地，图2为本发明实施例提供的信号处理装置的结构示意图二，如图2所示，本发明实施例提供的信号处理装置中的至少一个天线单元包括：介质层310、辐射贴片320和接地电极330。

需要说明的是，本发明实施例中的天线单元可以均为图2描述的结构，或者还可以为现有的电磁波监控系统中的天线结构，本发明实施例并不以此为限。

具体的，辐射贴片320设置在介质层310靠近第一基板10的一侧；接地电极330设置在介质层310靠近第二基板20的一侧。

可选地，接地电极的形状均为圆形或者方形，接地电极的制作材料为金属，本发明实施例对此不作任何限定。图3为本发明实施例提供的信号处理装置的俯视图一，图3是以接地电极为方形为例进行说明的。

可选地，介质层可以由绝缘材料例如：氧化硅、氮化硅或者氧化硅和氮化硅的复合材料制成，还可以由节电系数可调材料制成，例如液晶，这样情况下，可以通过调节液晶的介常数，能够对天线接收的具体频率在一定范围内进行扫描。

另外，如图2所示，本发明实施例提供的信号处理装置还包括：导电线340。

具体的，导电线340用于导出天线单元感应到的交流信号。

需要说明的是导电线340可以与接地电极330同层设置，也可以设置在接地电极330靠近第一基板10的一侧，图2和图3是以导电线340和接地电极330同层设置为例进行说明的，本发明实施例并不以此为限。

在本实施例中，导电线340在所述第一基板上的正投影与辐射贴片在第一基板上的正投影存在重叠区域。

可选地，为了感应出微型金属贴片转换成的交流信号，导电线的制作材料与微型金属贴片的制作材料相同。

可选地，为了使感应到的交流信号传输出去，导电线的制作材料与接地电极的制作材料不同。

在本实施例中，导电线和接地电极用来感应辐射贴片振荡出来的交流信号，并通过导电线将交流信号传输至处理器中。

可选地，如图3所示，导电线340为H型，为了保证天线单元能够导出交流信号，本发明实施例中，导电线在第一基板上的正投影与辐射贴片在第一基板上的正投影存在重叠区域。

具体的，导电线340为传输线。

可选地，为了保证信号处理装置能够将天线单元转换的交流信号整流，辐射贴片320的导电率大于导电电极的导电率。

可选地，多个天线单元包括的辐射贴片的制作材料可以相同，也可以不同，具体根据实际需求确定，优选地，为了简化工艺，多个天线单元可以中的辐射贴片的制作材料相同。

可选地，辐射贴片和导电电极的制作材料不同，辐射贴片采用电阻率较小的金属，例如金，制成，导电电极采用透明导电材料制成。

可选地，导电电极的制作材料包括氧化铟锡ITO，导电电极的形状可以为方形，还可以为圆形，具体根据实际需求确定，本发明实施例对此不作任何限定。

在本实施例中，天线单元中的辐射贴片与对应的子绝缘层和导电电极形成电容，由于辐射贴片和导电电极的导电率不同，因此，辐射贴片和导电电极的功函数也不相同，辐射贴片转换成的交流信号在辐射贴片、子绝缘层和导电电极的作用下只传输正电平，而无法传输负电平，也就是说，辐射贴片、子绝缘层和导电电极在功能上相当于整流二极管。

可选地，为了保证辐射贴片、子绝缘层和导电电极在功能上相当于整流二极管，本发明实施例中的导电电极在第一基板上的正投影与辐射贴片在第一基板上的正投影存在第一重叠区域。子绝缘层在所述第一基板上的正投影与所述第一重叠区域存在第二重叠区域，也就是说，导电电极、子绝缘层和辐射贴片形成电容

图4为本发明实施例提供的信号处理装置的俯视图二，如图4所示，每个天线单元的辐射贴片320包括：多个微型金属贴片321。

可选地，微型金属贴片321的数量可以为偶数，其具体的数量可以根据实际需求确定，每个天线单元包括的微型金属贴片的数量可以相同，也可以不同，图4是以每个天线单元均包括4个微型金属贴片为例进行说明的。

需要说明的是，为了避免微带天线的体积太大，微型金属贴片的数量不需要太多。

可选地，微型金属贴片的形状可以为矩形，还可以为方形，图4是以微型金属贴片为方形为例进行说明的，本发明实施例并不以此为限。

在本实施例中，用于接收不同频率范围内的信号的天线单元的微型金属贴片的尺寸不相同，具体的，尺寸包括微型金属贴片的长、宽或者厚度。

可选地，作为一种实施方式，图5A为本发明实施例提供的导电电极的俯视图一，如图5A所示，为了避免导电电极对交流信号的遮挡，可以使导电电极51的图案与对应的天线单元的辐射贴片的图案相同，即导电电极在第一基板上的正投影与对应的天线单元的辐射贴片在第一基板上的正投影重合。

可选地，作为另外一种实施方式，图5B为本发明实施例提供的导电电极的俯视图二，如图5B所示，导电电极51在第一基板上的正投影覆盖对应的天线单元的辐射贴片在第一基板上的正投影，在该种实施方式中，导电层要采用电阻率较高的制作材料制成，由于电阻率越高，导电层对交流信号几乎没有遮挡作用。

可选地，微型金属贴片321以簇状或者条状的形式分布在第一基板10上。

具体的，图6A-6F为本发明实施例提供的微型金属贴片的分布示意图，如图6A为微型金属贴片以簇状的形式分布在第一基板的四周为例进行说明的，如图6B为微型金属贴片以簇状的形式分布在第一基板的四个角落为例进行说明的，如图6C为微型金属贴片以簇状的形式分布在所述第一基板的中心为例进行说明的，如图6D为微型金属贴片以条状的形式分布在第一基板的四周为例进行说明的，如图6E为微型金属贴片以横向分布在整个第一基板上为例进行说明的，如图6F为微型金属贴片以纵向分布在整个第一基板上为例进行说明的，本发明实施例中并不具体限定微型金属贴片的分布状况。

需要说明的是，本发明实施例中的多个天线单元的结构均可以相同，不同的只是天线单元的尺寸，例如微型金属贴片的长度、宽度或者厚度等。

下面具体描述本发明实施例提供的信号处理装置的工作原理：

天线单元中的多个微型金属贴片接收一定频率范围内的电磁波信号，并将接收到的电磁波信号转换为交流信号，交流信号在微型金属贴片、对应的子绝缘层和导电电极的整流作用下，将交流信号转化为直流信号，同时，天线单元转换成的交流信号在导电层、介质层、接地电极和微型金属贴片的作用下传输至处理器，处理器检测直流信号，根据直流电流判断接收到的信号是否存在预设频率的信号；若存在，则处理器将接收到的信号对应的交流信号进行非线性放大处理，并将处理后的交流信号发送至第二天线层中，第二天线层将接收到的处理后的交流信号以电磁波的形式发射出去，以进行信号干扰。

实施例二

基于上述实施例的发明构思，本发明实施例还提供一种信号处理装置的制备方法，图7为本发明实施例提供的信号处理装置的制备方法的流程图，如图7所示，本发明实施例提供的信号处理装置包括以下步骤：

步骤100、提供一第一基板。

可选地，第一基板可以为玻璃基板、塑料基板或者石英基板等，本发明实施例并不以此为限。

步骤200、在第一基板上形成导电层。

可选地，导电层包括多个导电电极。

具体的，步骤200具体包括：在第一基板上沉积透明导电薄膜，通过构图工艺形成包括多个导电电极的导电层。

步骤300、在导电层远离第一基板的一侧形成绝缘层。

具体的，绝缘层包括：多个子绝缘层。需要说明的是，多个子绝缘层同层设置。

可选地，子绝缘层的制作材料包括：氧化硅、氮化硅或者氧化硅和氮化硅的复合物。

具体的，步骤300具体包括：在导电层远离第一基板的一侧沉积绝缘材料，采用多次曝光或者灰度曝光的工艺对绝缘材料进行处理，形成绝缘层。

需要说明的是，不同的天线单元对应的子绝缘层的厚度可能相同，也可能不同，本发明实施例对此不作任何限定。

另外，由于本发明实施例需要检测的波段宽度较宽，对于不同频率的电磁波对材料所需的性能要求不同，具体的本发明实施例提供的绝缘层可以采用下面两种工艺：第一种工艺：多次曝光，具体的，可以采用不同的掩膜板进行多次曝光工艺分别形成不同频率的微型金属贴片；第二种工艺：灰度曝光：除了采用不同的绝缘层材料之外和可以采用不同的技术厚度来实现，为了能够在一次工艺下实现不同的绝缘材料厚度，通过控制曝光强度来控制绝缘材料厚度。

步骤400、提供第二基板。

可选地，第二基板可以为玻璃基板、塑料基板或者石英基板等，本发明实施例并不以此为限。

步骤500、在绝缘层和第二基板之间形成第一天线层。

具体的，第一天线层包括：多个天线单元，每个天线单元用于接收不同频率范围内的信号。

可选地，步骤500具体包括：采用多次曝光或者灰度曝光的工艺，在所述绝缘层远离第一基板的一侧形成辐射贴片；在第二基板靠近所述第一基板的一侧形成接地电极；在接地电极和辐射贴片之间设置介质层。

可选地，多个天线单元包括的辐射贴片的制作材料可以相同，也可以不同，具体根据实际需求确定，优选地，为了简化工艺，多个天线单元可以中的辐射贴片的制作材料相同。

其中，多个子绝缘层、多个导电电极与多个天线单元一一对应。

可选地，为了保证辐射贴片的导电率，采用的辐射贴片的制作材料为金。

另外，由于本发明实施例需要检测的波段宽度较宽，对于不同频率的电磁波对材料所需的性能要求不同，具体的本发明实施例提供的辐射贴片可以采用下面两种工艺：第一种工艺：多次曝光：随着频率范围的逐渐上升，微型金属贴片要求的电阻越来越低，如果采用不同的材料进行，可以采用不同的掩膜板进行多次曝光工艺分别形成不同频率的微型金属贴片；第二种工艺：灰度曝光：对于不同频率范围对微型金属贴片的电阻要求不同，除了采用不同的金属材料之外和可以采用不同的技术厚度来实现，为了能够在一次工艺下实现不同的金属材料厚度，通过控制曝光强度来控制金属材料厚度。

本发明实施例中同时制备多个导电电极、多个子绝缘层和多个天线单元，简化了工艺流程，并节省了成本。

本发明实施例提供的信号处理装置的制备方法包括：提供一第一基板；在第一基板上形成导电层，导电层包括：多个导电电极；在导电层远离第一基板的一侧形成绝缘层，绝缘层包括：多个子绝缘层；提供第二基板；在绝缘层和第二基板之间形成第一天线层，第一天线层包括：多个天线单元，每个天线单元用于接收不同频率范围内的信号；其中，多个子绝缘层、多个导电电极与多个天线单元一一对应。本发明实施例通过设置多个子绝缘层、多个导电电极与多个天线单元，能够接收多个不同频率范围内的信号，实现对多个不同频率范围内的信号的检测，同时将能够实现整流二极管功能的天线单元、子绝缘层和导电电极设置在第一基板和第二基板之间，避免了现有技术中单独设置整流二极管。

可选地，本发明实施例提供的信号处理装置的制备方法，在第二基板靠近所述第一基板的一侧形成接地电极之后，还包括：在第二基板靠近所述第一基板的一侧形成用于导出信号的导电线。

可选地，本发明实施例提供的信号处理装置的制备方法，还包括：在所述第一基板或第二基板上形成用于发射信号的第二天线层。具体的，该步骤可以在步骤200之前，还可以在步骤200之后，本发明实施例并不以此为限。

有以下几点需要说明：

本发明实施例附图只涉及本发明实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

为了清晰起见，在用于描述本发明的实施例的附图中，层或微结构的厚度和尺寸被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

在不冲突的情况下，本发明的实施例即实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (19)

1.一种信号处理装置，其特征在于，包括：相对设置的第一基板和第二基板，还包括：设置在所述第一基板和所述第二基板之间的第一天线层、绝缘层和导电层；

所述第一天线层设置在所述第一基板靠近所述第二基板的一侧；

所述绝缘层设置在所述第一天线层靠近所述第一基板的一侧；

所述导电层设置在所述绝缘层靠近所述第一基板的一侧；

其中，所述第一天线层包括多个天线单元，每个所述天线单元用于接收不同频率范围内的信号；所述绝缘层包括多个子绝缘层；所述导电层包括多个导电电极；多个子绝缘层、多个导电电极与多个天线单元一一对应。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，至少一个天线单元包括：介质层、辐射贴片和接地电极；

所述辐射贴片设置在所述介质层靠近所述第一基板的一侧；

所述接地电极设置在所述介质层靠近所述第二基板的一侧。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，还包括：用于导出信号的导电线；

所述导电线设置在所述介质层靠近所述第二基板的一侧；

所述导电线在所述第一基板上的正投影与所述辐射贴片在所述第一基板上的正投影存在重叠区域。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述辐射贴片的导电率大于所述导电电极的导电率。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述导电电极在所述第一基板上的正投影与所述辐射贴片在所述第一基板上的正投影存在第一重叠区域。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述子绝缘层在所述第一基板上的正投影与所述第一重叠区域存在第二重叠区域。

7.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述辐射贴片包括：多个微型金属贴片。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述多个微型金属贴片以簇状或者条状的形式分布在所述第一基板上。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述微型金属贴片以簇状的形式分布在所述第一基板的四周、四个角落或者中心；或者以条状的形式分布在所述第一基板的四周、横向分布在整个第一基板上或者纵向分布在整个所述第一基板上。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电电极的制作材料为透明导电材料。

11.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述微型金属贴片为圆形或者矩形。

12.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述接地电极为方形或者圆形。

13.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述介质层包括：液晶。

14.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：第二天线层；

所述第二天线层设置在所述第一基板和所述第二基板之间，用于发射信号。

15.一种信号处理装置的制备方法，其特征在于，包括：

提供一第一基板；

在所述第一基板上形成导电层，所述导电层包括：多个导电电极；

在所述导电层远离所述第一基板的一侧形成绝缘层，所述绝缘层包括：多个子绝缘层；

提供第二基板；

在所述绝缘层和所述第二基板之间形成第一天线层，所述第一天线层包括：多个天线单元，每个所述天线单元用于接收不同频率范围内的信号；

其中，多个子绝缘层、多个导电电极与多个天线单元一一对应。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述在所述导电层远离所述第一基板的一侧形成绝缘层包括：

采用多次曝光或者灰度曝光的工艺，在所述导电层远离所述第一基板的一侧形成绝缘层。

17.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述在所述绝缘层和所述第二基板之间形成第一天线层包括：

采用多次曝光或者灰度曝光的工艺，在所述绝缘层远离第一基板的一侧形成辐射贴片；

在第二基板靠近所述第一基板的一侧形成接地电极；

在所述接地电极和所述辐射贴片之间设置介质层。

18.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述在第二基板靠近所述第一基板的一侧形成接地电极之后，所述方法还包括：

在所述第二基板靠近所述第一基板的一侧形成用于导出信号的导电线。

19.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述第一基板或所述第二基板上形成用于发射信号的第二天线层。