CN110364446A - 一种一次成型的塑封光电耦合器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种一次成型的塑封光电耦合器,包括底座,所述底座上端面固定有支撑板,所述底座上端面还固定有三块后端贯穿所述支撑板的支撑块,两侧所述支撑块上端设有传送带以及芯片,中间的所述支撑块上端面设有两个金属引线框架管腿的金岛,所述支撑板内设有两个气压机构,所述支撑板前侧设有传动机构,所述传动机构左右两侧设有两个可将所述传送带上的所述芯片运输到所述金岛上侧的移动机构,所述传动机构左右两侧还设有两个可向所述芯片下端面涂抹导电胶的涂抹机构,该装置可在一次成型塑封光电耦合器时,能全自动将芯片黏连到金属引线框架管腿的金岛上,不需要人工手动黏贴,提高了工作效率,且节省了劳动力,提高了自动化程度。
Description
技术领域
本发明涉及光电领域,具体为一种一次成型的塑封光电耦合器。
背景技术
现阶段,在一次成型塑封光电耦合器时,需要提前将发光芯片与受光芯片黏连到金属引线框架管腿的金岛上,便于一次成型;
现阶段,在进行一次成型塑封光电耦合器时,大多需要人工去黏连芯片,工作量大的情况下,效率降低,且在成型塑封光电耦合器时,大多在同一个模具中多个耦合器同时一次成型,手动粘合芯片,需要多次进行,效率不高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种一次成型的塑封光电耦合器,克服工作效率低等问题,提高工作效率。
本发明是通过以下技术方案来实现的。
本发明的一种一次成型的塑封光电耦合器机械结构图,主要包括底座,所述底座上端面固定有支撑板,所述底座上端面还固定有三块后端贯穿所述支撑板的支撑块,两侧所述支撑块上端设有传送带以及芯片,中间的所述支撑块上端面设有两个金属引线框架管腿的金岛,所述支撑板内设有两个气压机构,所述支撑板前侧设有传动机构,所述传动机构左右两侧设有两个可将所述传送带上的所述芯片运输到所述金岛上侧的移动机构,所述传动机构左右两侧还设有两个可向所述芯片下端面涂抹导电胶的涂抹机构,所述移动机构包括移动块,所述移动块内设有开口向下且左右端壁连通外界空间的转动腔,所述转动腔上端壁内设有升降腔,所述升降腔下端壁设有开口向下且连通所述转动腔的升降槽,所述升降腔上端壁固定有升降电机,所述升降电机下端动力连接有升降轴,所述升降轴下端动力连接有下端位于所述升降槽内的升降杆,所述升降杆内设有开口向前的限位槽,所述限位槽内设有前端位于所述升降腔内的螺纹块,所述转动腔前端壁转动连接有转动轴,所述转动轴上固定有转动齿轮以及转动板,所述转动轴与所述转动腔端壁间通过扭转弹簧连接,所述转动板内设有开口向下且后端壁连通所述转动腔的弹簧腔,所述弹簧腔内设有下端位于外界空间内的弹簧杆以及可使所述弹簧杆复位的伸缩弹簧,所述弹簧杆上端固定有后端与所述升降杆接触的摩擦杆,所述弹簧杆下端设有吸盘。
进一步地,所述气压机构包括推动腔,所述推动腔后端壁设有连通外界空间的出气管道,所述出气管道内设有第一电磁开关,所述推动腔内设有推动板,所述推动板前端固定有前端与所述移动块接触的推动杆,所述推动板前端面固定有前端与所述推动腔连接的推动弹簧,所述推动腔右端壁有加压腔,所述加压腔与所述推动腔之间通过通气管道连通,所述通气管道内设有第二电磁开关55,所述加压腔内设有加压板以及可使所述加压板复位的加压弹簧,所述加压腔前端壁内设有顶压腔,所述顶压腔内设有顶压板,所述顶压板前端面固定有前端位于外界空间内的顶压杆,所述顶压腔与所述加压腔之间通过连通管道连接,所述连通管道内设有第三电磁开关,所述顶压腔一侧端壁内设有连通外界空间的进气管道,所述进气管道内设有第四电磁开关,所述顶压杆前端固定有斜面板。
进一步地,所述传动机构包括导滑杆,所述支撑板前侧设有被所述导滑杆前端贯穿的传动块,所述传动块内设有传动腔,所述传动腔内设有传动电机,所述传动电机下端动力连接有传动轴,所述传动轴上固定有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮左端啮合有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮中心固定有左右两端均位于外界空间内的驱动轴且所述驱动轴贯穿所述升降腔且可与所述螺纹块螺纹连接,所述传动块后端固定有两块推动块,所述推动块前端固定有连接所述斜面板的连接弹簧。
进一步地,所述涂抹机构包括后端贯穿所述支撑板且被所述驱动轴贯穿的滑动块,所述滑动块内设有胶腔,所述胶腔内设有活塞且所述活塞下端固定有下端位于外界空间内的拉杆,所述胶腔一侧端壁内设有连通外界空间的入料口,所述入料口内设有第五电磁开关,所述胶腔上端壁内设有连通外界空间的平移腔,所述平移腔内设有挤出块,所述挤出块内设有挤出腔,所述挤出腔内设有第六电磁开关,所述挤出腔内还设有挤出板以及可使所述挤出板复位的挤出弹簧,所述胶腔上端壁设有贯穿所述挤出板且连通所述挤出腔的入料管道,所述平移腔上下端壁内设有连通所述平移腔的电磁腔,所述电磁腔内设有一端与所述挤出块连接的电磁块,所述电磁腔内还固定有磁铁板,所述磁铁板与所述电磁块之间通过压缩弹簧连接,下侧所述电磁腔下端壁呃逆设有夹紧腔,所述夹紧腔一侧端壁固定有一端贯穿所述胶腔上端壁且与所述活塞连接绳索,所述夹紧腔内设有两块可夹紧所述绳索的夹紧块,下侧所述夹紧块可与所述电磁块相吸,上侧所述夹紧块不可与所述电磁块相吸,所述夹紧块一侧端面固定有一端与所述夹紧腔一侧端壁固定连接的夹紧弹簧,上侧所述电磁腔上端壁内设有连通外界空间的抬升腔,所述抬升腔内设有磁铁块,所述抬升腔内设有可与所述磁铁块相吸,且一端贯穿所述转动腔且与所述传动块相抵的齿条板,所述齿条板靠近所述传动块的一端下端面可与所述转动齿轮上端啮合。
本发明的有益效果 :该装置结构简单,操作便捷,该装置可在一次成型塑封光电耦合器时,能全自动将芯片黏连到金属引线框架管腿的金岛上,不需要人工手动黏贴,提高了工作效率,且节省了劳动力,提高了自动化程度。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1 是本发明实施例全剖的主视结构示意图;
图 2 是本发明实施例A-A结构示意图;
图 3 是本发明实施例气压机构全剖的俯视放大结构示意图;
图 4 是本发明实施例涂抹机构局部剖的主视放大结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-4对本发明进行详细说明,其中,为叙述方便,现对下文所说的方位规定如下:下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
结合附图1-4所述的一种一次成型的塑封光电耦合器机械结构图,主要包括底座1,所述底座1上端面固定有支撑板2,所述底座1上端面还固定有三块后端贯穿所述支撑板2的支撑块3,两侧所述支撑块3上端设有传送带4以及芯片14,中间的所述支撑块3上端面设有两个金属引线框架管腿的金岛13,所述支撑板2内设有两个气压机构78,所述支撑板2前侧设有传动机构77,所述传动机构77左右两侧设有两个可将所述传送带4上的所述芯片14运输到所述金岛13上侧的移动机构76,所述传动机构77左右两侧还设有两个可向所述芯片14下端面涂抹导电胶的涂抹机构75,所述移动机构76包括移动块23,所述移动块23内设有开口向下且左右端壁连通外界空间的转动腔19,所述转动腔19上端壁内设有升降腔25,所述升降腔25下端壁设有开口向下且连通所述转动腔19的升降槽46,所述升降腔25上端壁固定有升降电机22,所述升降电机22下端动力连接有升降轴21,所述升降轴21下端动力连接有下端位于所述升降槽46内的升降杆20,所述升降杆20内设有开口向前的限位槽43,所述限位槽43内设有前端位于所述升降腔25内的螺纹块24,所述转动腔19前端壁转动连接有转动轴18,所述转动轴18上固定有转动齿轮44以及转动板47,所述转动轴18与所述转动腔19端壁间通过扭转弹簧17连接,所述转动板47内设有开口向下且后端壁连通所述转动腔19的弹簧腔11,所述弹簧腔11内设有下端位于外界空间内的弹簧杆15以及可使所述弹簧杆15复位的伸缩弹簧16,所述弹簧杆15上端固定有后端与所述升降杆20接触的摩擦杆45,所述弹簧杆15下端设有吸盘12。
有益地,所述气压机构78包括推动腔38,所述推动腔38后端壁设有连通外界空间的出气管道40,所述出气管道40内设有第一电磁开关41,所述推动腔38内设有推动板37,所述推动板37前端固定有前端与所述移动块23接触的推动杆42,所述推动板37前端面固定有前端与所述推动腔38连接的推动弹簧79,所述推动腔38右端壁有加压腔52,所述加压腔52与所述推动腔38之间通过通气管道39连通,所述通气管道39内设有第二电磁开关55,所述加压腔52内设有加压板51以及可使所述加压板51复位的加压弹簧50,所述加压腔52前端壁内设有顶压腔81,所述顶压腔81内设有顶压板80,所述顶压板80前端面固定有前端位于外界空间内的顶压杆82,所述顶压腔81与所述加压腔52之间通过连通管道53连接,所述连通管道53内设有第三电磁开关54,所述顶压腔81一侧端壁内设有连通外界空间的进气管道48,所述进气管道48内设有第四电磁开关49,所述顶压杆82前端固定有斜面板36。
有益地,所述传动机构77包括导滑杆34,所述支撑板2前侧设有被所述导滑杆34前端贯穿的传动块30,所述传动块30内设有传动腔29,所述传动腔29内设有传动电机33,所述传动电机33下端动力连接有传动轴32,所述传动轴32上固定有第一锥齿轮31,所述第一锥齿轮31左端啮合有第二锥齿轮28,所述第二锥齿轮28中心固定有左右两端均位于外界空间内的驱动轴27且所述驱动轴27贯穿所述升降腔25且可与所述螺纹块24螺纹连接,所述传动块30后端固定有两块推动块35,所述推动块35前端固定有连接所述斜面板36的连接弹簧56。
有益地,所述涂抹机构75包括后端贯穿所述支撑板2且被所述驱动轴27贯穿的滑动块10,所述滑动块10内设有胶腔8,所述胶腔8内设有活塞6且所述活塞6下端固定有下端位于外界空间内的拉杆5,所述胶腔8一侧端壁内设有连通外界空间的入料口68,所述入料口68内设有第五电磁开关67,所述胶腔8上端壁内设有连通外界空间的平移腔58,所述平移腔58内设有挤出块59,所述挤出块59内设有挤出腔61,所述挤出腔61内设有第六电磁开关60,所述挤出腔61内还设有挤出板71以及可使所述挤出板71复位的挤出弹簧72,所述胶腔8上端壁设有贯穿所述挤出板71且连通所述挤出腔61的入料管道70,所述平移腔58上下端壁内设有连通所述平移腔58的电磁腔73,所述电磁腔73内设有一端与所述挤出块59连接的电磁块69,所述电磁腔73内还固定有磁铁板62,所述磁铁板62与所述电磁块69之间通过压缩弹簧63连接,下侧所述电磁腔73下端壁呃逆设有夹紧腔65,所述夹紧腔65一侧端壁固定有一端贯穿所述胶腔8上端壁且与所述活塞6连接绳索7,所述夹紧腔65内设有两块可夹紧所述绳索7的夹紧块66,下侧所述夹紧块66可与所述电磁块69相吸,上侧所述夹紧块66不可与所述电磁块69相吸,所述夹紧块66一侧端面固定有一端与所述夹紧腔65一侧端壁固定连接的夹紧弹簧64,上侧所述电磁腔73上端壁内设有连通外界空间的抬升腔57,所述抬升腔57内设有磁铁块74,所述抬升腔57内设有可与所述磁铁块74相吸,且一端贯穿所述转动腔19且与所述传动块30相抵的齿条板26,所述齿条板26靠近所述传动块30的一端下端面可与所述转动齿轮44上端啮合。
整个装置的机械动作的顺序 :
1 :升降电机22工作带动升降轴21转动,从而带动升降杆20以及螺纹块24下降,螺纹块24下降与驱动轴27啮合,且升降杆20继续下降直至螺纹块24与限位槽43上端壁接触,升降杆20的下降带动摩擦杆45下降,从而带动弹簧杆15下降,从而带动吸盘12下降,从而使吸盘12吸附传送带4上侧的芯片14,升降电机22反向工作,从而带动升降轴21反向转动,从而使升降杆20上升,从而使弹簧杆15与摩擦杆45上升,直至螺纹块24与限位槽43下端壁接触时,升降电机22停止工作;
2 :传动电机33工作带动传动轴32转动,从而带动第一锥齿轮31转动,从而带动第二锥齿轮28转动,从而带动驱动轴27转动,从而带动螺纹块24与移动块23向着传动块30靠近,当转动齿轮44与齿条板26啮合时,随着移动块23的移动,转动齿轮44转动,从而带动转动轴18转动,从而带动转动板47转动,从而带动弹簧杆15以及吸盘12转动,从而使芯片14转动,且与挤出块59相对;
3 :电磁块69工作与磁铁板62相吸,同时电磁块69与下侧夹紧块66相吸,从而使夹紧块66夹紧绳索7,电磁块69移动带动挤出块59移动,从而使挤出块59的一端与芯片14相抵,电磁块69的移动带动夹紧块66移动,从而带动被夹紧块66夹紧的绳索7移动,从而带动活塞6上升,从而使胶腔8的一部分导电胶通入挤出腔61内,挤出板71移动,挤出弹簧72被压缩,当挤出块59的一端与芯片14相抵后,第六电磁开关60打开,挤出弹簧72复位,从而挤出导电胶,导电胶被挤到芯片14上;
4 :此时电磁块69工作与磁铁板62相斥,电磁块69与下侧夹紧板66相斥,两块夹紧块66松开绳索7,夹紧块66在夹紧弹簧64的作用下复位,电磁块69在压缩弹簧63的作用下复位,同时电磁块69与磁铁块74相斥,磁铁块74上升,从而使齿条板26上升,从而使齿条板26与转动齿轮44分离,从而扭转弹簧17复位,从而使转动轴18复位,从而使转动板47复位,此时弹簧杆15下端正对金岛13上侧;
5 :升降电机22再次工作带动升降轴21转动,使升降杆20下降,从而使弹簧杆15下降,从而使吸盘12下侧的芯片黏到金岛13上,移动块23向右运动带动斜面板36向后运动,第四电磁开关49关闭,第三电磁开关54打开,从而使加压腔52内气压增大,加压板51移动,加压弹簧50被压缩,当斜面板36不再移动,则打开第四电磁开关49,关闭第三电磁开关54,传动电机33工作带动传动轴32反转,从而使驱动轴27反转,从而使移动块23复位,从而使移动块23回到推动杆42前侧,此时第二电磁开关55打开,从而加压弹簧50复位,从而使加压板51复位,从而使推动板37向前运动,从而使推动杆42带动移动块23向前运动,从而使传动块30向前运动,从而使滑动块10向前运动,便于吸盘12吸取下一块芯片14,由于第四电磁开关49的开启,斜面板36在连接弹簧56的作用下复位。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (4)
1.一种一次成型的塑封光电耦合器机械结构图,主要包括底座,其特征在于:所述底座上端面固定有支撑板,所述底座上端面还固定有三块后端贯穿所述支撑板的支撑块,两侧所述支撑块上端设有传送带以及芯片,中间的所述支撑块上端面设有两个金属引线框架管腿的金岛,所述支撑板内设有两个气压机构,所述支撑板前侧设有传动机构,所述传动机构左右两侧设有两个可将所述传送带上的所述芯片运输到所述金岛上侧的移动机构,所述传动机构左右两侧还设有两个可向所述芯片下端面涂抹导电胶的涂抹机构,所述移动机构包括移动块,所述移动块内设有开口向下且左右端壁连通外界空间的转动腔,所述转动腔上端壁内设有升降腔,所述升降腔下端壁设有开口向下且连通所述转动腔的升降槽,所述升降腔上端壁固定有升降电机,所述升降电机下端动力连接有升降轴,所述升降轴下端动力连接有下端位于所述升降槽内的升降杆,所述升降杆内设有开口向前的限位槽,所述限位槽内设有前端位于所述升降腔内的螺纹块,所述转动腔前端壁转动连接有转动轴,所述转动轴上固定有转动齿轮以及转动板,所述转动轴与所述转动腔端壁间通过扭转弹簧连接,所述转动板内设有开口向下且后端壁连通所述转动腔的弹簧腔,所述弹簧腔内设有下端位于外界空间内的弹簧杆以及可使所述弹簧杆复位的伸缩弹簧,所述弹簧杆上端固定有后端与所述升降杆接触的摩擦杆,所述弹簧杆下端设有吸盘。
2.根据权利要求 1 所述的一种一次成型的塑封光电耦合器,其特征在于:所述气压机构包括推动腔,所述推动腔后端壁设有连通外界空间的出气管道,所述出气管道内设有第一电磁开关,所述推动腔内设有推动板,所述推动板前端固定有前端与所述移动块接触的推动杆,所述推动板前端面固定有前端与所述推动腔连接的推动弹簧,所述推动腔右端壁有加压腔,所述加压腔与所述推动腔之间通过通气管道连通,所述通气管道内设有第二电磁开关55,所述加压腔内设有加压板以及可使所述加压板复位的加压弹簧,所述加压腔前端壁内设有顶压腔,所述顶压腔内设有顶压板,所述顶压板前端面固定有前端位于外界空间内的顶压杆,所述顶压腔与所述加压腔之间通过连通管道连接,所述连通管道内设有第三电磁开关,所述顶压腔一侧端壁内设有连通外界空间的进气管道,所述进气管道内设有第四电磁开关,所述顶压杆前端固定有斜面板。
3.根据权利要求 1 所述的一种一次成型的塑封光电耦合器,其特征在于:所述传动机构包括导滑杆,所述支撑板前侧设有被所述导滑杆前端贯穿的传动块,所述传动块内设有传动腔,所述传动腔内设有传动电机,所述传动电机下端动力连接有传动轴,所述传动轴上固定有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮左端啮合有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮中心固定有左右两端均位于外界空间内的驱动轴且所述驱动轴贯穿所述升降腔且可与所述螺纹块螺纹连接,所述传动块后端固定有两块推动块,所述推动块前端固定有连接所述斜面板的连接弹簧。
4.根据权利要求 1 所述的一种一次成型的塑封光电耦合器,其特征在于:所述涂抹机构包括后端贯穿所述支撑板且被所述驱动轴贯穿的滑动块,所述滑动块内设有胶腔,所述胶腔内设有活塞且所述活塞下端固定有下端位于外界空间内的拉杆,所述胶腔一侧端壁内设有连通外界空间的入料口,所述入料口内设有第五电磁开关,所述胶腔上端壁内设有连通外界空间的平移腔,所述平移腔内设有挤出块,所述挤出块内设有挤出腔,所述挤出腔内设有第六电磁开关,所述挤出腔内还设有挤出板以及可使所述挤出板复位的挤出弹簧,所述胶腔上端壁设有贯穿所述挤出板且连通所述挤出腔的入料管道,所述平移腔上下端壁内设有连通所述平移腔的电磁腔,所述电磁腔内设有一端与所述挤出块连接的电磁块,所述电磁腔内还固定有磁铁板,所述磁铁板与所述电磁块之间通过压缩弹簧连接,下侧所述电磁腔下端壁呃逆设有夹紧腔,所述夹紧腔一侧端壁固定有一端贯穿所述胶腔上端壁且与所述活塞连接绳索,所述夹紧腔内设有两块可夹紧所述绳索的夹紧块,下侧所述夹紧块可与所述电磁块相吸,上侧所述夹紧块不可与所述电磁块相吸,所述夹紧块一侧端面固定有一端与所述夹紧腔一侧端壁固定连接的夹紧弹簧,上侧所述电磁腔上端壁内设有连通外界空间的抬升腔,所述抬升腔内设有磁铁块,所述抬升腔内设有可与所述磁铁块相吸,且一端贯穿所述转动腔且与所述传动块相抵的齿条板,所述齿条板靠近所述传动块的一端下端面可与所述转动齿轮上端啮合。
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Citations (7)
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---|---|---|---|---|
US20120244647A1 (en) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Pick-Up Method of Die Bonder and Die Bonder |
CN103227118A (zh) * | 2012-01-31 | 2013-07-31 | 株式会社日立高新技术仪器 | 芯片接合机及接合方法 |
CN204189777U (zh) * | 2014-11-21 | 2015-03-04 | 汕头华汕电子器件有限公司 | 一种粘片机 |
CN204991661U (zh) * | 2015-08-25 | 2016-01-20 | 四川芯联发电子股份有限公司 | 一种新型芯片自动粘片机 |
JP2017050327A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ、ボンディング方法および半導体装置の製造方法 |
CN108172530A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-06-15 | 蔡明挽 | 一种自动芯片粘片机 |
US20180317353A1 (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | Besi Switzerland Ag | Apparatus and method for mounting components on a substrate |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120244647A1 (en) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Pick-Up Method of Die Bonder and Die Bonder |
CN103227118A (zh) * | 2012-01-31 | 2013-07-31 | 株式会社日立高新技术仪器 | 芯片接合机及接合方法 |
CN204189777U (zh) * | 2014-11-21 | 2015-03-04 | 汕头华汕电子器件有限公司 | 一种粘片机 |
CN204991661U (zh) * | 2015-08-25 | 2016-01-20 | 四川芯联发电子股份有限公司 | 一种新型芯片自动粘片机 |
JP2017050327A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ、ボンディング方法および半導体装置の製造方法 |
US20180317353A1 (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | Besi Switzerland Ag | Apparatus and method for mounting components on a substrate |
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