CN110361818A - 多芯光纤连接器及其制造方法和系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多芯光纤连接器及其制造方法和系统,所述方法包括:切割露出的多根光纤以使得所述多根光纤的各端面平齐;将多根光纤沿插入方向插入到多纤插芯中;通过视觉传感装置检测所述多根光纤的端面从多纤插芯突出的突出量;根据所检测的突出量控制多根光纤在多纤插芯中的运动以使得所述突出量为预定值;以及当所述突出量为预定值时使多根光纤相对于多纤插芯固定。
Description
技术领域
本公开总体上涉及多芯光纤连接器领域。更具体来说,本公开涉及一种多芯光纤连接器的制造方法,本公开还涉及由该制造方法制造的多芯光纤连接器以及用于制造该多芯光纤连接器的系统。
背景技术
在光通信中,多芯光纤连接器得到了广泛的应用。所述多芯光纤连接器通常包括多根光纤和多纤插芯。所述多纤插芯具有独立的多个插孔,每个插孔接纳所述多根光纤中的一根光纤。所述多根光纤通常通过可剥离的覆层结合在一起以形成光纤带。
传统的多芯光纤连接器的制造方法通常包括:剥离光纤带的覆层、然后对所述多根光纤进行清洁、然后通过多纤插芯上的窗口将粘合剂施加到多纤插芯、然后将所述多根光纤插入并穿过多纤插芯、然后使粘合剂固化、最后对所述多根光纤的前端面进行研磨以及对制成的多芯光纤连接器进行测试。
在传统的多芯光纤连接器的制造方法中,在所述多根光纤穿过多纤插芯并固定之后,必须对所述多根光纤的从多纤插芯露出的前端面进行研磨,从而使所述多根光纤的前端面满足要求。然而,研磨是非常复杂的过程,其通常需要多达六个步骤,并且研磨通常会受到研磨的压力、时间、清洁度、精度等参数和操作者的经验等因素的影响。对于通常包括6、12、24、48或更多根光纤的多根光纤而言,必须保证每根光纤在研磨后都满足要求,这非常困难。因此,传统的多芯光纤连接器制造方法复杂且效率低,并且制造出的多芯光纤连接器良品率不高。
发明内容
本公开的目的之一是提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的多芯光纤连接器的制造方法。
根据本公开的一个方面,提供了一种多芯光纤连接器的制造方法,所述多芯光纤连接器包括多根光纤和多纤插芯,其中,所述多芯光纤连接器的制造方法包括:切割步骤,在所述切割步骤中,切割露出的多根光纤以使得所述多根光纤的各端面平齐;穿纤步骤,在所述穿纤步骤中,将多根光纤沿插入方向插入到多纤插芯中;突出量检测步骤,在所述突出量检测步骤中,通过视觉传感装置检测所述多根光纤的端面从多纤插芯突出的突出量;突出量控制步骤,在所述突出量控制步骤中,根据所检测的突出量控制多根光纤在多纤插芯中的运动以使得所述突出量为预定值;以及光纤固定步骤,在所述光纤固定步骤中,在所述突出量为预定值时使多根光纤相对于多纤插芯固定。
优选地,所述多根光纤通过覆层结合在一起以形成光纤带,其中,所述多芯光纤连接器的制造方法还包括:剥纤步骤,在所述剥纤步骤中,将一定长度的覆层从光纤带剥除。
优选地,在所述切割步骤中,切割长度能够被控制。
优选地,在所述穿纤步骤中,可以使所述多根光纤的端面完全穿出多纤插芯。优选地,在所述突出量控制步骤中,当判定检测到的突出量大于预定值时,使得多根光纤沿与插入方向相反的退回方向运动。
优选地,在所述突出量控制步骤中,当判定所检测到的突出量小于预定值或所述多根光纤的端面未突出时,使得多根光纤沿插入方向运动。
优选地,所述制造方法还包括在所述穿纤步骤之后的粘合剂施加步骤,在所述粘合剂施加步骤中,向多纤插芯内施加粘合剂。
优选地,在所述光纤固定步骤中,使所述粘合剂快速固化。
优选地,所述快速固化包括紫外线固化和热固化中的至少一种。
优选地,在所述突出量检测步骤中,视觉传感装置感测包含所述多根光纤的所述端面的感测图像,将所述感测图像与基准图像进行比较,根据比较结果获得所述突出量。
优选地,所述切割步骤包括用激光进行切割。
优选地,所述切割步骤包括用切割刀具进行切割。
优选地,所述制造方法还包括在所述切割步骤中和/或在所述切割步骤之后对所述多根光纤进行热退火的热退火步骤。
优选地,所述视觉传感装置包括CCD图像传感器和CMOS图像传感器中的至少一种。
优选地,所述视觉传感装置的分辨率为微米级或者更高。
优选地,所述突出量的所述预定值为5微米或更小。
根据本公开的第二方面,提供了一种根据前述制造方法制造的多芯光纤连接器。
根据本公开的第三方面,提供了一种用于制造多芯光纤连接器的系统,所述多芯光纤连接器包括多根光纤和多纤插芯,其中,所述系统包括:切割装置,其配置成切割露出的多根光纤以使得所述多根光纤的各端面平齐;穿纤装置,其配置成将多根光纤沿插入方向插入到多纤插芯中;视觉传感装置,其配置成检测所述多根光纤的端面从多纤插芯突出的突出量;控制器,其配置成根据所检测的突出量控制多根光纤在多纤插芯中的运动以使得所述突出量为预定值;以及固纤装置,其配置成在所述突出量为预定值时使多根光纤相对于多纤插芯固定。
优选地,所述多根光纤通过覆层结合在一起以形成光纤带,其中,所述系统还包括:剥纤装置,其配置成将一定长度的覆层从光纤带剥除。
优选地,所述固纤装置包括粘合剂施加器,所述粘合剂施加器被配置成在所述多根光纤的端面完全穿出多纤插芯之后向多纤插芯内施加粘合剂。
优选地,所述穿纤装置包括致动器,所述控制器被配置成控制所述致动器的动作使得:在所述多根光纤的端面完全穿出多纤插芯之后当判定所检测到的突出量大于预定值时,使所述多根光纤沿与插入方向相反的退回方向运动。
优选地,所述控制器被配置成控制所述致动器的动作使得:当判定所检测到的突出量小于预定值或所述多根光纤的端面未突出时,使多根光纤沿插入方向运动。
优选地,所述固纤装置还包括快速固化器,所述快速固化器被配置成在所述突出量为预定值时使所述粘合剂快速固化。
优选地,所述快速固化器是紫外线固化器和热固化器中的至少一种。
优选地,所述视觉传感装置包括图像传感器、处理器和存储器,所述图像传感器被配置成感测包含所述多根光纤的所述端面的感测图像,所述存储器存储基准图像,所述处理器被配置成将所述感测图像与基准图像进行比较,根据比较结果获得所述突出量。
优选地,所述视觉传感装置包括CCD图像传感器和CMOS图像传感器中的至少一种。
优选地,所述视觉传感装置的分辨率为微米级或更高。
优选地,所述切割装置包括激光器。
优选地,所述切割装置包括切割刀具,所述系统还包括热退火装置,所述热退火装置被配置成在切割时和/或切割后对所述多根光纤进行热退火。
优选地,所述突出量的所述预定值为5微米或更小。
优选地,所述切割装置能够控制切割长度。
采用本公开的多芯光纤连接器的制造方法和本公开的用于制造多芯光纤连接器的系统,即使不需要研磨步骤,也能制造出符合要求的多芯光纤连接器。
附图说明
在结合附图阅读下文的具体实施方式后,将更好地理解本公开的多个方面,在附图中:
图1是根据本公开的一个实施例的一段覆层被剥除的光纤带的示意图;
图2是根据本公开的一个实施例的各光纤的端面被切成彼此齐平的光纤带的示意图;
图3是根据本公开的一个实施例的具有正在被插入的多根光纤的多纤插芯的示意图;
图4是根据本公开的一个实施例的控制多根光纤的突出量的示意图。
具体实施方式
以下将参照附图描述本公开,其中的附图示出了本公开的若干实施例。然而应当理解的是,本公开可以以多种不同的方式呈现出来,并不局限于下文描述的实施例;事实上,下文描述的实施例旨在使本公开的公开更为完整,并向本领域技术人员充分说明本公开的保护范围。还应当理解的是,本文公开的实施例能够以各种方式进行组合,从而提供更多额外的实施例。
应当理解的是,在所有附图中,相同的附图标记表示相同的元件。在附图中,为清楚起见,某些特征的尺寸可以进行变形。
应当理解的是,说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例,并不旨在限定本公开。说明书使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义,均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见,公知的功能或结构可以不再详细说明。
说明书使用的单数形式“一”、“所述”和“该”除非清楚指明,均包含复数形式。说明书使用的用辞“包括”、“包含”和“含有”表示存在所声称的特征,但并不排斥存在一个或多个其它特征。说明书使用的用辞“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任意和全部组合。说明书使用的用辞“在X和Y之间”和“在大约X和Y之间”应当解释为包括X和Y。本说明书使用的用辞“在大约X和Y之间”的意思是“在大约X和大约Y之间”,并且本说明书使用的用辞“从大约X至Y”的意思是“从大约X至大约Y”。
在说明书中,称一个元件位于另一元件“上”、“附接”至另一元件、“连接”至另一元件、“联接”至另一元件、或“接触”另一元件等时,该元件可以直接位于另一元件上、附接至另一元件、连接至另一元件、联接至另一元件或接触另一元件,或者可以存在中间元件。相对照的是,称一个元件“直接”位于另一元件“上”、“直接附接”至另一元件、“直接连接”至另一元件、“直接联接”至另一元件或、或“直接接触”另一元件时,将不存在中间元件。在说明书中,一个特征布置成与另一特征“相邻”,可以指一个特征具有与相邻特征重叠的部分或者位于相邻特征上方或下方的部分。
在说明书中,诸如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“高”、“低”等的空间关系用辞可以说明一个特征与另一特征在附图中的关系。应当理解的是,空间关系用辞除了包含附图所示的方位之外,还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如,在附图中的装置倒转时,原先描述为在其它特征“下方”的特征,此时可以描述为在其它特征的“上方”。装置还可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位),此时将相应地解释相对空间关系。
本说明书描述的系统还可利用一个或多个控制器来接收信息并变换所接收的信息以生成输出。该控制器可包括任意类型的计算装置、计算电路或者任意类型的处理器或能够执行存储在存储器中的一系列指令的处理电路。该控制器可包括多个处理器和/或多核中央处理单元(CPU)并且可包括任意类型的处理器,诸如微处理器、数字信号处理器、微控制器等。该控制器还可包括存储器以存储数据和/或算法以执行一系列指令。
本说明书描述的任意方法、程序、算法或编码可以转换成或表达为编程语言或计算机程序。“编程语言”和“计算机程序”是用以将指令指定给计算机的任意语言,并且包括(但不限于)这些语言和它们的派生物:汇编语言、Basic、批处理文件、BCPL、C、C+、C++、Delphi、Fortran、Java、JavaScript、机器代码、操作系统命令语言、Pascal、Perl、PL1、脚本语言、Visual Basic、其自身指定程序的元语言,以及第一代、第二代、第三代、第四代和第五代计算机语言。同样包括的是数据库和其他数据模式,以及任意其他元语言。为了这种定义的目的,不在被解译、编译的语言之间或者是使用编译和解译这两种方法的语言之间进行区分。为了这种定义的目的,不在程序的编译版本和源版本之间进行区分。因此,参考编程语言可存在于一个以上状态(诸如源状态、编译状态、对象状态或链接状态)中的程序是参考任意和所有这种状态。该定义还包含有效指令和这些指令的意图。
本说明书描述的任意方法、程序、算法或代码可包含在一个或多个机器可读媒介或存储器上。术语“存储器”可包括提供(例如,存储和/或传送)诸如处理器、计算机或数字处理设备的机器可读格式的信息的机构。例如,存储器可包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、磁盘存储介质、光学存储介质、闪存设备或任意其他易失性或非易失性存储设备。包含在其上的代码或指令可由载波信号、红外信号、数字信号和其他相似的信号表示。
图1和图2示出了光纤带1。所述光纤带1具有通过覆层11结合在一起的多根光纤12。每根光纤12可以包括包层和由包层环绕的芯部。所述覆层11可以是聚合物或粘合剂,例如丙烯酸塑料。所述多根光纤的数量例如为2、4、6、8、12、24、48或者任何其它数量。
如图3所示,所述多纤插芯2被配置成供多根光纤12穿过并固定在其中以形成制造好的多芯光纤连接器。优选地,多纤插芯2可以是塑料多纤插芯。所述多纤插芯2包括本体。本体的后部设置有光纤插入腔21。本体的前部设置有供所述多根光纤插入的多个插孔22。所述多根光纤中的每根光纤从多纤插芯2的光纤插入腔21插入并分别插入到所述多个插孔22中的相应的一个插孔中。优选地,所述多纤插芯2具有窗口23。所述窗口23优选地设置在多纤插芯2的顶部。可以通过该窗口向多纤插芯2内施加使光纤相对于多纤插芯固定的粘合剂。
根据本公开的用于制造多芯光纤连接器的系统可以包括剥纤装置(未示出)。所述剥纤装置被配置成将一定长度的覆层11从光纤带剥除。图1示意性地示出了光纤带的一定长度的覆层11已经被剥除而露出光纤12的状态。
剥纤装置可以是机械剥纤装置和激光剥纤装置中的至少一种。所述机械剥纤装置可以是现有的任何自动机械剥纤装置,也可以是诸如热剥钳和冷剥钳的任何手动机械剥纤装置。激光剥纤装置是利用激光的热分解效应或破坏分子链效应,对需要剥除的覆层进行加工以使覆层被剥除的装置。所述激光剥纤装置可以包括诸如CO2激光剥纤机等现有的任何激光剥纤机。虽然本公开例示了机械剥纤装置和激光剥纤装置,但是本公开的剥纤装置不限于此,其可以是能够将覆层从光纤带剥除的任何装置。
可选地,根据本公开的用于制造多芯光纤连接器的系统还可以包括清洁装置(未示出)。所述清洁装置被配置成在将一定长度的覆层从光纤带剥除后对多根光纤进行清洁。所述清洁装置可以是气体清洁装置、液体清洁装置和用于对光纤进行擦拭的擦拭物中的至少一种或者任何能够对光纤进行清洁的装置。
根据本公开的用于制造多芯光纤连接器的系统还可以包括切割装置(未示出)。所述切割装置被配置成对露出的多根光纤12进行切割,以使得所述多根光纤的各端面彼此平齐。也就是说,所述切割装置使得所述多根光纤12的被切割后的各端面形成一个共同平面。图2示出了端部被切齐的多根光纤的示意图。通过这样的切割,消除了覆层被剥除后各光纤的端面可能存在的不齐平或者碎裂的问题。
所述切割装置优选地包括激光切割装置。所述激光切割装置通过激光器的激光源对光纤进行加热而对光纤进行切割。尽管激光切割装置的激光器可以选用能够实现光纤切割的任何功率,但所述激光器的功率优选为30w以上。激光器的加热温度和加热时间可以根据需要适当地选择。所述激光切割装置例如可以是CO2激光器。在不脱离本公开的范围内,可以采用任何形式的激光器作为激光切割装置。激光切割可以使得各光纤切割后的端面完全齐平,并且避免了端面的划伤和污染,从而可以得到完美的光纤端面。
替代性地,所述切割装置也可以包括切割刀具。所述切割刀具例如是金刚石切割刀或者类似的刀具。
根据本公开的用于制造多芯光纤连接器的系统还可以包括热退火装置,所述热退火装置用于在用切割刀具对所述多根光纤进行切割时或在切割后对所述多根光纤进行热退火。所述热退火装置例如可以是控温加热装置。可以根据需要选择热退火温度和时间以使光纤实现所需的性能。优选地,热退火温度为大约800℃-900℃。优选地,热退火时间为大约1秒或更短。
激光切割的高温或者热退火过程可以使得各光纤的表面更硬,从而提高其耐久性,使得在两个连接器配合时各光纤的表面不容易被刮伤,从而延长了多芯光纤连接器的使用寿命。
根据本公开的用于制造多芯光纤连接器的系统还可以包括穿纤装置8(图4)。所述穿纤装置8被配置成将多根光纤沿插入方向插入到多纤插芯中。所述穿纤装置8优选为自动穿纤机。所述自动穿纤机优选地包括诸如高精度马达的致动器和诸如高精度丝杠的传动机构。所述致动器和传动机构的精度优选为微米级或者更高,从而使得多根光纤在插入方向上的运动的步长为微米级或者更小。所述穿纤装置8使切割后的多根光纤通过光纤插入腔21插入到多纤插芯2中并使得多根光纤的各前端面从多纤插芯2的插孔22穿出。
根据本公开的用于制造多芯光纤连接器的系统还可以包括视觉传感装置。所述视觉传感装置被配置成检测所述多根光纤的端面从多纤插芯2突出的突出量。优选地,所述视觉传感装置包括图像传感器3。所述图像传感器3优选地为CCD图像传感器和CMOS图像传感器中的至少一种。优选地,所述图像传感器3可以包括传感器31、透镜32和框架33。所述图像传感器3优选地设置在多纤插芯2的上方和/或下方。在不脱离本发明的范围的情况下,图像传感器可以设置在能够感测所有光纤的前端面的位置的任何位置。所述图像传感器3的分辨率优选地为微米级或者更高,从而可以高精度地感测各光纤的前端面的位置。
在一个优选的实施方案中,所述视觉传感装置还包括处理器4,所述处理器4与传感器31相连并且被配置成对图像传感器3感测的图像进行处理以生成表示所述突出量的信息。
优选地,所述视觉传感装置还包括存储器5。所述存储器5可以与所述处理器4相连。
优选地,所述存储器5可以用于储存基准图像。所述处理器4还可被配置成将所接收到的由图像传感器感测的图像与所述基准图像进行比较并根据比较结果生成表示所述突出量的信息。
优选地,所述存储器5可以存储图像处理程序,所述处理器4可以被配置成调用所述图像处理程序对所接收到的由图像传感器感测的图像进行处理以生成表示所述突出量的信息。
根据本公开的用于制造多芯光纤连接器的系统还可以包括控制器6。所述控制器6被配置成根据所检测的突出量控制多根光纤在多纤插芯2中的运动以使得所述突出量为预定值。优选地,所述控制器6与所述处理器4相连,用于接收所述处理器4生成的表示所述突出量的信息。控制器6根据所接收的表示所述突出量的信息来控制穿纤装置8的致动器的动作。
根据本公开的用于制造多芯光纤连接器的系统还可以包括固纤装置7。所述固纤装置7被配置成在所述突出量为预定值时使多根光纤相对于多纤插芯固定。
优选地,所述固纤装置7包括粘合剂施加器(未示出)。所述粘合剂施加器被配置成通过多纤插芯的窗口23向多纤插芯2内施加粘合剂。所述粘合剂施加器优选为自动粘合剂施加器。采用自动粘合剂施加器可以提高粘合剂施加的一致性并且使粘合剂施加得更饱满。优选地,粘合剂可以包括胶水,例如环氧树脂、丙烯酸酯或任何其它合适的胶水。
优选地,控制器6控制粘合剂施加器的动作,使得粘合剂施加器在所述多根光纤的端面完全穿出多纤插芯之后通过多纤插芯的窗口向多纤插芯内施加粘合剂。这样,可以避免光纤的端面上粘附粘合剂。
优选地,控制器6被配置成:当判定所述突出量大于预定值时,控制器6控制致动器使多根光纤沿与插入方向相反的退回方向运动。
优选地,当控制器6判定所述突出量小于预定值或者光纤的前端面未突出时,控制器6控制致动器使多根光纤沿插入方向运动。
优选地,所述固纤装置还包括快速固化器。所述快速固化器被配置成使所施加的粘合剂快速固化。优选地,所述快速固化器包括紫外线固化器和热固化器中的至少一种。所述热固化器优选为红外线固化器。
优选地,控制器6控制快速固化器,使得快速固化器在所述突出量为预定值时使所述粘合剂快速固化。由此,所述前端面的突出量被精确地固定在满足要求的预定值。
另外,根据本公开的多纤插芯2的窗口23可以被设计成比传统的窗口的尺寸更大。优选地,所述窗口23在插入方向上的长度足够大,使得即使多根光纤在退回方向上运动以调整其突出量时也不会影响多根光纤与多纤插芯之间的胶合效果。优选地,所述窗口23在插入方向上的长度可以是约3.1毫米或约3.6毫米。
所述突出量的预定值优选为5微米或更小。所述预定值可以更优选地为3微米或更小,进一步更优选地为1微米或更小。通过使用高精度的图像传感器配合高精度的致动器和传动机构,可以实现高精度地控制所述突出量。
下面将进一步说明根据本公开的多芯光纤连接器的制造方法。在下面所述的制造方法中可以使用本公开上面描述的装置、设备、参数、特征及其组合和类似物,对于相同或相似的装置、设备、参数和特征将不再赘述。
在一个实施例中,本公开的制造方法包括以下步骤:
剥纤步骤,在所述剥纤步骤中,将一定长度的覆层从光纤带剥除;
切割步骤,在所述切割步骤中,切割露出的多根光纤以使得所述多根光纤的各端面平齐;
穿纤步骤,在所述穿纤步骤中,将多根光纤沿插入方向插入到多纤插芯中;
突出量检测步骤,在所述突出量检测步骤中,通过视觉传感装置检测所述多根光纤的端面从多纤插芯突出的突出量;
突出量控制步骤,在所述突出量控制步骤中,根据所检测的突出量控制多根光纤在多纤插芯中的运动以使得所述突出量为预定值;以及
光纤固定步骤,在所述光纤固定步骤中,在所述突出量为预定值时使多根光纤相对于多纤插芯固定。
通过切割露出的多根光纤的各端面使其彼此齐平、通过视觉传感器检测并控制所述多根光纤的端面的突出量,以及在突出量为预定值时使得多根光纤相对于多纤插芯固定,在不需要研磨步骤的情况下就能够使得所制造出的多芯光纤连接器的端部满足要求。
优选地,在所述切割步骤中,切割长度可被控制。优选地,所述切割长度可被控制成使得光纤能够穿入多纤插芯并突出多纤插芯的端面至少所述预定值。优选地,所述切割长度可被控制成使得有足够长的无覆层的光纤被用于固定。优选地,所述切割长度可被控制成使得在光纤被固定时在所述窗口23的位置存在无覆层的光纤和带有覆层的光纤这二者。
通过控制切割长度以及设定窗口的尺寸,可以使得在例如通过固化粘合剂来固定光纤时,窗口位置处既有带覆层的光纤也有足够长的无覆层的光纤,因此能够实现良好的固定效果。
优选地,在所述穿纤步骤中,使所述多根光纤的端面完全穿出多纤插芯。优选地,在所述多根光纤的端面完全穿出多纤插芯之后,向多纤插芯内施加粘合剂。优选地,然后,在所述突出量控制步骤中,当判定检测到的突出量大于预定值时,使得多根光纤沿与插入方向相反的退回方向运动。以这种方式,与在插入所述多根光纤之前施加粘合剂的情况相比,所述多根光纤的端面不会粘附上粘合剂,从而可以省去后续处理工序,并且可以高效地将突出量控制为预定值。
虽然在上面的实施例中描述了在所述多根光纤的端面完全穿出多纤插芯之后向多纤插芯内施加粘合剂的情况,但是,本公开不限于此。粘合剂施加器也可以在其它时刻施加粘合剂,例如在多根光纤未插入多纤插芯中时、在多根光纤插入多纤插芯并且其前端面已经通过窗口时和/或在检测到所述突出量为预定值时。这样,可以使多根光纤更充分地被施加粘合剂。
虽然上面的实施例中描述了在所述穿纤步骤中使所述多根光纤的端面完全穿出多纤插芯的情况,但是本领域技术人员可以想到,在所述穿纤步骤中,在不脱离本公开的范围的情况下,也可以不使所述多根光纤的端面完全穿出多纤插芯,而只是使其部分地插入多纤插芯。在此情况下,在所述突出量控制步骤中,当判定所检测到的突出量小于预定值或所述多根光纤的端面未突出时,使得多根光纤沿插入方向运动。
优选地,在所述光纤固定步骤中,在所述突出量为预定值时使所述粘合剂快速固化。如前面所述,快速固化可以采用紫外线固化、诸如红外线固化的热固化等中的至少一种快速固化方式。通过快速固化,一旦检测到的突出量等于预定值,就快速地将多根光纤固定在多纤插芯中,从而确保了所述突出量准确地满足要求。
优选地,在所述突出量检测步骤中,视觉传感装置感测包含所述多根光纤的所述端面的感测图像。优选地,处理器将所述感测图像与存储器中存储的基准图像进行比较,根据比较结果获得所述突出量。优选地,处理器也可以通过调用存储器中存储的图像处理程序对所述感测图像进行处理,从而获得所述突出量。
本公开还涉及通过上述制造方法制造而成的多芯光纤连接器。
虽然本公开以多芯光纤连接器作为示例进行描述,但本领域技术人员可以想到,本公开的制造方法和系统也可以等同地应用于单芯光纤连接器的制造。
虽然已经描述了本公开的示范实施例,但是本领域技术人员应当理解的是,在本质上不脱离本公开的精神和范围的情况下能够对本公开的示范实施例进行多种变化和改变。因此,所有变化和改变均包含在权利要求所限定的本公开的保护范围内。本公开由附加的权利要求限定,并且这些权利要求的等同物也包含在内。
Claims (10)
1.一种多芯光纤连接器的制造方法,所述多芯光纤连接器包括多根光纤和多纤插芯,其特征在于,所述多芯光纤连接器的制造方法包括:
切割步骤,在所述切割步骤中,切割露出的多根光纤以使得所述多根光纤的各端面平齐;
穿纤步骤,在所述穿纤步骤中,将多根光纤沿插入方向插入到多纤插芯中;
突出量检测步骤,在所述突出量检测步骤中,通过视觉传感装置检测所述多根光纤的端面从多纤插芯突出的突出量;
突出量控制步骤,在所述突出量控制步骤中,根据所检测的突出量控制多根光纤在多纤插芯中的运动以使得所述突出量为预定值;以及
光纤固定步骤,在所述光纤固定步骤中,在所述突出量为预定值时使多根光纤相对于多纤插芯固定。
2.根据权利要求1所述的多芯光纤连接器的制造方法,其特征在于,在所述穿纤步骤中,使所述多根光纤的端面完全穿出多纤插芯,在所述突出量控制步骤中,当判定检测到的突出量大于预定值时,使得多根光纤沿与插入方向相反的退回方向运动。
3.根据权利要求2所述的多芯光纤连接器的制造方法,其特征在于,在所述突出量控制步骤中,当判定所检测到的突出量小于预定值或所述多根光纤的端面未突出时,使得多根光纤沿插入方向运动。
4.根据权利要求2所述的多芯光纤连接器的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括在所述穿纤步骤之后的粘合剂施加步骤,在所述粘合剂施加步骤中,向多纤插芯内施加粘合剂。
5.根据权利要求4所述的多芯光纤连接器的制造方法,其特征在于,在所述光纤固定步骤中,使所述粘合剂快速固化。
6.根据权利要求5所述的多芯光纤连接器的制造方法,其特征在于,所述快速固化包括紫外线固化和热固化中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的多芯光纤连接器的制造方法,其特征在于,在所述突出量检测步骤中,视觉传感装置感测包含所述多根光纤的所述端面的感测图像,将所述感测图像与基准图像进行比较,根据比较结果获得所述突出量。
8.根据权利要求1所述的多芯光纤连接器的制造方法,其特征在于,所述切割步骤包括用激光进行切割。
9.根据权利要求1所述的多芯光纤连接器的制造方法,其特征在于,所述切割步骤包括用切割刀具进行切割。
10.根据权利要求9所述的多芯光纤连接器的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括在所述切割步骤中和/或在所述切割步骤之后对所述多根光纤进行热退火的热退火步骤。
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