CN110350353A - 连接器接头及其制作方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开关于一种连接器接头及其制作方法、电子设备，属于电子设备领域。该连接器接头包括绝缘座和插座舌头，插座舌头包括舌板和设置在舌板上的多个端子，舌板具有相反的第一表面和第二表面及连接在第一表面和第二表面之间的相对设置的两个侧面，多个端子包括两个接地端子，两个接地端子分别设置在两个侧面处，每个接地端子均包括端子本体和从端子本体一侧面向外突出的卡接部，卡接部沿平行于第一表面的方向突出于接地端子所在侧的侧面，卡接部的至少部分采用耐磨金属材料制成，卡接部可以与对接接头上的卡接结构形成卡接，由于卡接部是接地端子的一个部分，因此在制作时不再需要设置金属板并对金属板进行限位，简化了制作过程。

Description

连接器接头及其制作方法、电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备领域，特别涉及一种连接器接头及其制作方法、电子设备。

背景技术

USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)接头是一种常用的连接器接头，C型(Type-C)接头是目前适用范围较广的一种USB接头。

Type-C接头的舌板具有相对设置的第一表面和第二表面。第一表面和第二表面上均设置有多个端子，以接头的插接方向为前后，位于第一表面和第二表面的左右两侧边缘处的端子均为接地端子。设置在第一表面和第二表面的同一侧边的两个接地端子之间夹设有一块金属板，金属板的一部分突出于舌板的侧面，形成卡接部，在Type-C接头与相适配的对接接头连接时，卡接部可以与对接接头卡接。

在上述Type-C接头的制作过程中，需要对金属板进行限位，导致制作过程较为复杂。

发明内容

为了解决上述Type-C接头制作过程较为复杂的问题，本公开实施例提供了一种连接器接头及其制作方法、电子设备。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种连接器接头，包括绝缘座和插座舌头，所述绝缘座具有相反设置的前端和后端，所述插座舌头包括舌板和设置在所述舌板上的多个端子，所述舌板设置在所述绝缘座的前端，所述舌板具有相反的第一表面和第二表面及连接在所述第一表面和所述第二表面之间的相对设置的两个侧面，每个所述端子从所述绝缘座的前端延伸至所述绝缘座的后端，所述多个端子包括两个接地端子，所述两个接地端子分别设置在所述两个侧面处，每个所述接地端子均包括端子本体和从所述端子本体一侧面向外突出的卡接部，所述端子本体的相反的两个表面分别外露于所述第一表面和所述第二表面，所述卡接部沿平行于所述第一表面的方向突出于所述接地端子所在侧的所述侧面，所述卡接部的至少部分采用耐磨金属材料制成。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述卡接部包括耐磨金属块，所述耐磨金属块固定连接在所述端子本体的侧壁上。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述端子本体包括两层导电层和夹设在所述两层导电层之间的耐磨金属层，两层导电层分别外露于所述第一表面和所述第二表面，所述耐磨金属层突出于所述端子本体以形成所述卡接部。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述端子本体上设置有台阶状凹槽，所述耐磨金属材料设置在所述台阶状凹槽内。

进一步地，所述连接器接头还包括筒状的连接壳，所述连接壳的一端连接在所述绝缘座的前端，所述插座舌头位于所述连接壳中。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述耐磨金属材料包括不锈钢。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种连接器接头的制作方法，所述制作方法包括：

提供多个端子，所述多个端子包括两个接地端子，所述两个接地端子均包括端子本体和从所述端子本体一侧面向外突出的卡接部，所述卡接部的至少部分采用耐磨金属材料制成；

将所述多个端子放入成型模具中注塑一体成型，形成绝缘座，所述绝缘座具有相反设置的前端和后端，每个所述端子从所述绝缘座的前端延伸至所述绝缘座的后端；

将形成有所述绝缘座的所述端子放入另一成型模具中注塑一体成型，形成舌板，所述舌板连接在所述绝缘座的前端，所述舌板具有相反的第一表面和第二表面及连接在所述第一表面和所述第二表面之间的相对设置的两个侧面，所述两个接地端子分别设置在所述两个侧面处，所述端子本体的相反的两个表面分别外露于所述第一表面和所述第二表面，所述卡接部沿平行于所述第一表面的方向突出于所述接地端子所在侧的所述侧面。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述提供多个端子包括：

提供复合金属片；

冲压所述复合金属片形成所述接地端子。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述提供复合金属片包括：

在耐磨金属层相对的两表面分别形成一层导电层，以形成复合金属片。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述提供复合金属片包括：

提供一导电层，所述导电层具有台阶状凹槽；

在所述台阶状凹槽内形成一耐磨金属层，以形成复合金属片。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述提供复合金属片包括：

提供一导电层；

在所述导电层的边缘固定连接耐磨金属层。

可选地，所述制作方法还包括：

在所述绝缘座的前端安装筒状的连接壳，所述舌板位于所述连接壳中。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括电路板和设置在所述电路板上的连接器接头，所述连接器接头为前述的任一种连接器接头。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述电子设备还包括用于固定所述连接器接头的固定板，所述固定板连接在所述电路板上，所述固定板与所述电路板之间形成有容纳空间，所述连接器接头位于所述容纳空间中。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例通过在舌板的两侧上设置两个接地端子，两个接地端子均外露于舌板的第一表面和第二表面，使得在连接器接头与相适配的对接接头连接时，接地端子可以与对接接头的接地端子连接，同时两个接地端子均具有突出于舌板的侧面的卡接部，卡接部可以与对接接头上的卡接结构形成卡接，使得连接器接头可以与对接接头连成一体，由于卡接部是接地端子的一个部分，因此在制作时不再需要设置金属板并对金属板进行限位，简化了制作过程。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术中的一种连接器接头的局部结构示意图；

图2是图1中所示的连接器接头的端子结构示意图；

图3是本公开实施例提供的一种连接器接头的局部结构示意图；

图4是本公开实施例提供的一种连接器接头的局部结构示意图；

图5是本公开实施例提供的一种端子的排布示意图；

图6是图5的A-A截面图；

图7是本公开实施例提供的另一种接地端子的截面意图；

图8是本公开实施例提供的另一种接地端子的截面意图；

图9是本公开实施例提供的一种连接器接头的制作方法流程图；

图10是本公开实施例提供的一种接地端子的制作方法流程图；

图11是本公开实施例提供的一种制作图6中的接地端子的复合金属片的结构示意图；

图12是本公开实施例提供的一种制作图7中的接地端子的复合金属片的结构示意图；

图13是本公开实施例提供的一种制作图8中的接地端子的复合金属片的结构示意图；

图14是本公开实施例提供的一种接地端子的结构示意图；

图15是本公开实施例提供的一种中间产品的结构示意图；

图16是本公开实施例提供的另一种中间产品的结构示意图；

图17是本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

为了更好的理解本公开中的技术方案，以下对相关技术中的一种连接器接头进行简单说明：

图1是一种连接器接头的局部结构示意图，如图1所示，该连接器接头包括绝缘座1a和舌板1b，舌板上设置有多个端子1A。

图2是图1中所示的连接器接头的端子结构示意图，该连接器接头的多个端子1A包括4个接地端子1c和两层中间端子1e(包括信号端子和电源端子)。每层中间端子1e的两层分别设有1个接地端子，同一侧的两个接地端子1c之间夹设有金属板1d。金属板1d有部分露于舌板1b的表面外，形成用于与另一个相适配的对接接头卡接的卡接部。

图3本公开实施例提供的一种连接器接头的局部结构示意图。图4是图3所示连接器接头去除连接壳后的结构示意图。结合图3和图4，该连接器接头包括绝缘座30和插座舌头20。

绝缘座30具有相反设置的前端30a和后端30b，插座舌头20设置在绝缘座30的前端30a。

插座舌头20包括舌板21和设置在舌板21上的多个端子22(见图5)。

舌板21具有相反的第一表面21a和第二表面21b及连接在第一表面21a和第二表面21b之间的相对设置的两个侧面21c，每个端子22从绝缘座30的前端30a延伸至绝缘座30的后端30b。

图5是本公开实施例提供的一种端子的排布示意图，如图5所示，多个端子22包括两个接地端子221，每个接地端子221均包括端子本体2210和从端子本体2210一侧面向外突出的卡接部2211，端子本体2210的相反的两个表面2210a分别外露于第一表面21a和第二表面21b，卡接部2211沿平行于第一表面21a的方向突出于接地端子221所在侧的侧面21c，卡接部2211的至少部分采用耐磨金属材料制成。

如图5所示，端子22还包括两层中间端子222，两层中间端子222位于两个接地端子221之间，每个端子均具有外露于第一表面或第二表面的接触面，其中一层中间端子222外露于第一表面21a，另一层中间端子222外露于第二表面21b，以使连接器接头与相适配的对接接头连接后，对接接头的端子可以与中间端子222接触形成连接。其中，中间端子222包括信号端子和电源端子。

如图5所示，在舌板的厚度方向上，中间端子的前端部(远离绝缘座的一端)位于两个平行的平面内且两层中间端子的前端部一一对应地正对设置。中间端子的后端部(靠近绝缘座的一端)并排间隔布置在同一平面内。

再次参见图3，该连接器接头还可以包括筒状的连接壳10，连接壳10的一端连接在绝缘座30的前端，插座舌头20位于连接壳10中。

实际应用中，连接壳10可以采用金属制成，例如不锈钢。

本公开实施例通过在舌板的两侧上设置两个接地端子，两个接地端子均外露于舌板的第一表面和第二表面，使得在连接器接头与相适配的对接接头连接时，接地端子可以与对接接头的接地端子连接，同时两个接地端子均具有突出于舌板的侧面的卡接部，卡接部可以与对接接头上的卡接结构形成卡接，使得连接器接头可以与对接接头连成一体，由于卡接部是接地端子的一个部分，因此在制作时不再需要设置金属板并对金属板进行限位，简化了制作过程。

可选地，耐磨金属材料可以包括不锈钢。

端子本体2210的两侧面2210a分别外露于第一表面21a和第二表面21b，卡接部2211可以包括耐磨金属块，耐磨金属块固定连接在端子本体2210上。本公开实施例对示例性的三种接地端子的结构进行了说明，具体如下：

图6是本公开实施例提供的一种接地端子的截面意图，该截面截取自接地端子的A-A处，如图7所示，该端子本体2210包括两层导电层2212和夹设在两层导电层2212之间的耐磨金属层2213，两层导电层2212分别外露于第一表面21a和第二表面21b，耐磨金属层2213突出于端子本体2210以形成卡接部2211。突出于端子本体2210的耐磨金属层2213在加工过程中被加工成块状的耐磨金属块2211a，两层导电层2212可以与对接接头的端子接触，形成回路，耐磨金属块2211a则用于与对接接头卡接，可以延缓卡接部2211在连接器接头与对接接头的多次插拔中的磨损，从而延长连接器接头的使用寿命。

实际应用中，如图6所示，两层导电层2212也可以突出于端子本体2210，使耐磨金属块2211a的表面上覆盖有两层导电层2212。

可选地，导电层2212可以采用金属铜制成，金属铜具有较低的电阻率，同时具有良好的延展性，适宜于制作端子，此外，在部分应用场景中，例如实验室，要求端子有更低的电阻时，也可以考虑采用金属银制作。

可选地，耐磨金属层2213可以采用不锈钢制成，不锈钢具有较好的耐磨性，且不易于锈蚀，有利于延长连接器接头的使用寿命，同时不锈钢价格低廉，有利于降低制作成本。

进一步地，在Type-C接口中，接地端子的总厚度d为0.7mm，导电层2212的厚度可以根据接地端子的通流能力设置，导电层2212的厚度越厚，则接地端子的通流能力越强，反之越弱，耐磨金属层2213的厚度应不小于0.12mm，如果耐磨金属层2213的厚度过小，则卡接部2211的强度会过低，卡接部2211也容易出现变形，无法起到卡接的作用。

导电层2212和耐磨金属层2213之间可以通过固相复合工艺进行加工，使导电层2212和耐磨金属层2213连接为一个整体，例如可以包括冷轧复合工艺和热轧复合工艺。

图7是本公开实施例提供的另一种接地端子的截面意图，该截面同样截取自接地端子的A-A处，如图7所示，该端子本体7212上设置有台阶状凹槽7212a，耐磨金属块7211a设置在台阶7212a上。

由于在Type-C接口中，接地端子的总厚度为0.7mm，因此端子本体7212的厚度可以设置为0.7mm。台阶状凹槽7212a的深度h不小于0.41mm，由于卡接部2211在卡接时是通过在厚度方向上，居中的区域与对接接头卡接，如果深度h过小，则无法在台阶状凹槽7212a的深度方向上，居中的位置形成足够厚度的耐磨金属块7211a。

形成的卡接部2211的强度过小，容易出现变形，无法起到卡接的作用。

在图7所示的接地端子中，耐磨金属块7211a部分露于舌板21的侧面21c外，当耐磨金属块7211a只有部分露于舌板21的侧面21c外时，在连接器接头插拔的方向上，舌板21可以对耐磨金属块7211a提供的一定的支撑，避免由于多次插拔导致耐磨金属块7211a脱落。在本公开的另一实施例中，耐磨金属块7211a也可以全部露于舌板21的侧面21c外。

在制作图7所示的接地端子时，耐磨金属块7211a与端子本体7212也可以通过固相复合工艺进行加工，以使耐磨金属块7211a与端子本体7212连接为一个整体。

可选地，图7所示的接地端子中，端子本体7212的制作材料可以与图6所示的接地端子中的导电层2212的材料相同，耐磨金属块7211a的制作材料可以与图6所示的接地端子中的耐磨金属块2211a的材料相同。

图8是本公开实施例提供的另一种接地端子的截面意图，该截面同样截取自接地端子的A-A处，如图8所示，该接地端子可以包括耐磨金属块8211a和端子本体8212，耐磨金属块8211a固定连接在端子本体8212的侧壁上，对于图8所示的接地端子，耐磨金属块8211a和端子本体8212之间可以采用焊接的方式连接，例如电子束焊接。

由于在Type-C接口中，接地端子的总厚度为0.7mm，因此端子本体8212的厚度可以设置为0.7mm。耐磨金属块8211a的厚度也可以设置为0.7mm，以使卡接部2211具有较大的强度。

在图8所示的接地端子中，耐磨金属块8211a部分露于舌板21的侧面21c外，当耐磨金属块8211a只有部分露于舌板21的侧面21c外时，在连接器接头插拔的方向上，舌板21可以对耐磨金属块8211a提供的一定的支撑，避免由于多次插拔导致耐磨金属块8211a脱落，在本公开的另一实施例中，耐磨金属块8211a也可以全部露于舌板21的侧面21c外。

可选地，图8所示的接地端子中，端子本体8212的制作材料可以与图6所示的接地端子中的导电层2212的材料相同，耐磨金属块8211a的制作材料可以与图6所示的接地端子中的耐磨金属块2211a的材料相同。

图9是本公开实施例提供的一种连接器接头的制作方法流程图，该方法用于制作如图3～8所示的连接器接头，如图9所示，该制作方法包括：

S10：提供多个端子。

端子的结构可以参照图5，其中，多个端子包括有两个接地端子，两个接地端子均包括端子本体和从端子本体一侧面向外突出的卡接部，卡接部的至少部分采用耐磨金属材料制成。

容易想到的是，对于Type-C接头，多个端子还包括两层中间端子，在制作端子时，可以将中间端子和接地端子都加工完成。本公开中的两层中间端子的结构与常规的Type-C接头的端子的结构相同，可以采用常规Type-C接头的端子相同的制作工艺进行制作。

如图10所示，在提供接地端子时，可以采用以下步骤：

S111：提供复合金属片。

其中，复合金属片可以由金属铜和耐磨金属材料加工得到。

图11是本公开实施例提供的一种制作图6中的接地端子的复合金属片的结构示意图，在制作图6所示的接地端子时，提供复合金属片可以包括：

在耐磨金属层相对的两表面分别形成一层导电层，以形成复合金属片。

实现时可以采用固相复合工艺在耐磨金属层9213的两表面上各形成一层导电层9212。导电层9212可以采用金属铜制成，耐磨金属层9213可以采用耐磨金属材料。

具体可以采用热轧复合工艺或是冷轧复合工艺加工。在形成的复合金属片中，复合金属片的总厚度根据Type-C接口中接地端子的厚度标准设置为0.7mm，耐磨金属层的厚度不小于0.12mm，以确保形成的卡接部具有足够的强度。

图12是本公开实施例提供的一种制作图7中的接地端子的复合金属片的结构示意图，在制作图7所示的接地端子时，提供复合金属片可以包括：

步骤一：提供一导电层。

如图12所示，导电层10212具有台阶状凹槽。

实际应用中，导电层10212上具有第一区域10212a和与第一区域10212a相邻的第二区域10212b，由于第一区域10212a的厚度大于第二区域10212b的厚度，从而在第二区域10212b处形成一个台阶状凹槽。

该导电层同样可以采用金属铜制作。

由于在Type-C接口中，接地端子的总厚度为0.7mm，因此第一区域10212a的厚度可以设置为0.7mm。第二区域10212b的厚度不大于0.29mm，以确保可以设置足够厚度的耐磨金属层，使最终形成的卡接部有较高的强度。

步骤二：在台阶状凹槽内形成一耐磨金属层，以形成复合金属片。

具体也可以采用固相复合工艺制作。

在进行固相复合工艺时，可以将耐磨金属层10213放置在第二区域10212b，并使耐磨金属层10213紧贴第一区域10212a的边缘，通过固相复合工艺加工后，可以得到用于制作接地端子的复合金属片。

为了便于说明，图12中移动了耐磨金属层。

图13是本公开实施例提供的一种制作图8中的接地端子的复合金属片的结构示意图，在制作图8所示的接地端子时，提供复合金属片可以包括：

步骤一：提供一导电层。

如图12所示，导电层11212可以为一厚度均匀的铜层。

由于在Type-C接口中，接地端子的总厚度为0.7mm，因此导电层11212的厚度可以设置为0.7mm。

步骤二：在导电层的边缘焊接一耐磨金属层。

如图13所示，导电层11212与耐磨金属层11213共面，以形成复合金属片。

耐磨金属层11213的厚度与导电层11212的厚度相同，均设置为0.7mm。

耐磨金属层11213和导电层11212的边缘对齐，通过焊接连接。耐磨金属层11213可以采用不锈钢。具体可以采用电子束焊接，焊接后即可得到用于制作接地端子的复合金属片。

S112：冲压复合金属片形成接地端子。

冲压成型的接地端子如图14所示，接地端子包括端子本体2214和卡接部2211，端子本体2214的两侧面221a用于分别外露于第一表面21a和第二表面21b，卡接部2211包括耐磨金属块，耐磨金属块连接在端子本体2214上。

在加工出复合金属片后，以复合金属片为原材料进行冲压成型，从而加工出接地端子。

在实际制作中，同一块复合金属片可以同时冲压出多个接地端子，以适应批量生产的需求。

S20：将多个端子放入成型模具中注塑一体成型，形成绝缘座。

在制作完成多个端子后，可以将多个端子排列在成型模具中，以进行后续的制作。

经过步骤S20后的中间产品的结构如图15所示，绝缘座30具有相反设置的前端30a和后端30b，每个端子(包括接地端子221和中间端子222)的一端从绝缘座30的前端30a延伸至绝缘座30的后端30b。该成型模具可以采用制作常规的Type-C接头的成型模具。

S30：将形成有绝缘座的端子放入另一成型模具中注塑一体成型，形成舌板。

经过步骤S30后的中间产品的结构如图16所示，舌板21连接在绝缘座30的前端30a，舌板21具有相反的第一表面21a和第二表面21b及连接在第一表面21a和第二表面21b之间的相对设置的两个侧面21c，两个接地端子221分别设置在两个侧面21c处，端子本体2214的相反的两个表面分别外露于第一表面21a和第二表面21b，卡接部2211沿平行于第一表面21c的方向突出于接地端子221所在侧的侧面21c。

在形成舌板21后，一排中间端子222外露于第一表面21a，另一排中间端子222外露于第二表面21b，两个接地端子221既外露于第一表面21a又外露于第二表面21b。

该成型模具也可以采用制作常规的Type-C接头的成型模具。

在步骤S30之后，本制作方法还可以包括：

在绝缘座的前端安装筒状的连接壳。

连接壳的结构可以参照图3中的连接壳10，连接壳呈筒状，舌板位于连接壳中。连接壳可以采用相关技术中的制作方法进行制作，连接壳制作完成后，可以将连接壳套在舌板外，将连接壳与绝缘座连接。

本公开实施例通过在舌板的两侧上设置两个接地端子，两个接地端子均外露于舌板的第一表面和第二表面，使得在连接器接头与相适配的对接接头连接时，接地端子可以与对接接头的接地端子连接，同时两个接地端子均具有突出于舌板的侧面的卡接部，卡接部可以与对接接头上的卡接结构形成卡接，使得连接器接头可以与对接接头连成一体，由于卡接部是接地端子的一个部分，因此在制作时不再需要设置金属板并对金属板进行限位，简化了制作过程。

图17是本公开实施例提供的一种电子设备的局部结构示意图，如图17所示，该电子设备包括电路板151和连接器接头152，该连接器接头152的结构与图3～5所示的连接器接头相同。该电子设备可以是但不限于是USB转接头、具有Type-C接头的手机、平板电脑。

电路板151上设有多个焊脚153，端子的延伸至绝缘座的后端的一端可以与多个焊脚焊接。

如图17所示，该电子设备还包括用于固定连接器接头152的固定板154，固定板154连接在电路板151上，固定板154与电路板151之间形成有容纳空间，连接器接头152位于该容纳空间中。通过设置固定板154将连接器接头152固定在电路板151上，避免连接器接头152松动导致端子与电路板151的焊接处断裂。固定板154可以采用金属材料制成，例如不锈钢等。

本公开实施例通过在舌板的两侧上设置两个接地端子，两个接地端子均外露于舌板的第一表面和第二表面，使得在连接器接头与相适配的对接接头连接时，接地端子可以与对接接头的接地端子连接，同时两个接地端子均具有突出于舌板的侧面的卡接部，卡接部可以与对接接头上的卡接结构形成卡接，使得连接器接头可以与对接接头连成一体，由于卡接部是接地端子的一个部分，因此在制作时不再需要设置金属板并对金属板进行限位，简化了制作过程。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (14)

1.一种连接器接头，包括绝缘座和插座舌头，所述绝缘座具有相反设置的前端和后端，所述插座舌头包括舌板和设置在所述舌板上的多个端子，所述舌板设置在所述绝缘座的前端，所述舌板具有相反的第一表面和第二表面及连接在所述第一表面和所述第二表面之间的相对设置的两个侧面，每个所述端子从所述绝缘座的前端延伸至所述绝缘座的后端，其特征在于，

所述多个端子包括两个接地端子，所述两个接地端子分别设置在所述两个侧面处，每个所述接地端子均包括端子本体和从所述端子本体一侧面向外突出的卡接部，所述端子本体的相反的两个表面分别外露于所述第一表面和所述第二表面，所述卡接部沿平行于所述第一表面的方向突出于所述接地端子所在侧的所述侧面，所述卡接部的至少部分采用耐磨金属材料制成。

2.根据权利要求1所述的连接器接头，其特征在于，所述卡接部包括耐磨金属块，所述耐磨金属块固定连接在所述端子本体的侧壁上。

3.根据权利要求1所述的连接器接头，其特征在于，所述端子本体包括两层导电层和夹设在所述两层导电层之间的耐磨金属层，两层导电层分别外露于所述第一表面和所述第二表面，所述耐磨金属层突出于所述端子本体以形成所述卡接部。

4.根据权利要求1所述的连接器接头，其特征在于，所述端子本体上设置有台阶状凹槽，所述耐磨金属材料设置在所述台阶状凹槽内。

5.根据权利要求1～4任一项所述的连接器接头，其特征在于，所述连接器接头还包括筒状的连接壳，所述连接壳的一端连接在所述绝缘座的前端，所述插座舌头位于所述连接壳中。

6.根据权利要求1～4任一项所述的连接器接头，其特征在于，所述耐磨金属材料包括不锈钢。

7.一种连接器接头的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供多个端子，所述多个端子包括两个接地端子，所述两个接地端子均包括端子本体和从所述端子本体一侧面向外突出的卡接部，所述卡接部的至少部分采用耐磨金属材料制成；

将所述多个端子放入成型模具中注塑一体成型，形成绝缘座，所述绝缘座具有相反设置的前端和后端，每个所述端子从所述绝缘座的前端延伸至所述绝缘座的后端；

将形成有所述绝缘座的所述端子放入另一成型模具中注塑一体成型，形成舌板，所述舌板连接在所述绝缘座的前端，所述舌板具有相反的第一表面和第二表面及连接在所述第一表面和所述第二表面之间的相对设置的两个侧面，所述两个接地端子分别设置在所述两个侧面处，所述端子本体的相反的两个表面分别外露于所述第一表面和所述第二表面，所述卡接部沿平行于所述第一表面的方向突出于所述接地端子所在侧的所述侧面。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述提供多个端子包括：

提供复合金属片；

冲压所述复合金属片形成所述接地端子。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述提供复合金属片包括：

在耐磨金属层相对的两表面分别形成一层导电层，以形成复合金属片。

10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述提供复合金属片包括：

提供一导电层，所述导电层具有台阶状凹槽；

在所述台阶状凹槽内形成一耐磨金属层，以形成复合金属片。

11.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述提供复合金属片包括：

提供一导电层；

在所述导电层的边缘固定连接耐磨金属层。

12.根据权利要求7～11任一项所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

在所述绝缘座的前端安装筒状的连接壳，所述舌板位于所述连接壳中。

13.一种电子设备，所述电子设备包括电路板和设置在所述电路板上的连接器接头，其特征在于，所述连接器接头为如权利要求1～6任一项所述的连接器接头。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括用于固定所述连接器接头的固定板，所述固定板连接在所述电路板上，所述固定板与所述电路板之间形成有容纳空间，所述连接器接头位于所述容纳空间中。