CN110349897B - 芯片转移装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片转移装置，包括：弹性体，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片；第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并调整所述第一卷体的半径；第一套杆，置于所述第一卷体内部，用于固定所述第一支撑部。本发明的技术方案，设置弹性体、第一卷体和第一支撑部，通过可调节的第一支撑部以调节用于吸附芯片的弹性体的半径，达到了调整芯片之间间距的作用，解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果，同时还实现了芯片转移时的密度调整。

Description

芯片转移装置

技术领域

本发明实施例涉及芯片的转移技术，尤其涉及一种芯片转移装置。

背景技术

Micro-LED是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。Micro-LED具备一系列优势，可以预见，未来必将广泛应用于显示技术领域。

转移是Micro-LED芯片领域的一项关键技术，传统的转移方法一般为：将现成采购的芯片板上的大量Micro-LED芯片逐个切割，再逐个(或几十个一起)转贴到目标件上，转移效率低下，生产成本很高，不适用于高精度显示屏的制备工艺中。

发明内容

本发明提供一种芯片转移装置，以提高巨量转移芯片的转移效率和降低转移成本。

本发明实施例提供了一种芯片转移装置，包括：

弹性体，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片；

第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；

第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并调整所述第一卷体的半径；

第一套杆，置于所述第一卷体内部，用于固定所述第一支撑部。

可选的，所述芯片转移装置还包括：

至少一个第二卷体，内部中空，呈圆筒状，与所述第一卷体滑动嵌套相连，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的长度和半径；

至少一个第二支撑部，置于所述第二卷体内部，用于支撑所述第二卷体并调整所述第二卷体的半径；

至少一个第二套杆，与所述第一套杆滑动嵌套相连，置于所述第二卷体内部，用于固定所述第二支撑部。

可选的，所述弹性体与所述第一卷体之间还包括润滑层。

可选的，所述弹性层外侧还包括粘胶层，所述粘胶层用于吸附已切割的芯片。

可选的，所述弹性层上还设置有标记线，用于标记已吸附的所述芯片的位置。

可选的，所述第一支撑部包括至少三个伸缩杆，所述至少三个伸缩杆两两之间的夹角相等。

可选的，所述至少三个伸缩杆包括第一伸缩杆和至少两个第二伸缩杆，所述第一伸缩杆与所述第一卷体固定连接，所述至少两个第二伸缩杆与所述第一卷体滑动连接。

可选的，所述芯片转移装置还包括：

电机，用于驱动所述第一支撑部以调整所述第一卷体的半径。

可选的，所述第一套杆和至少一个第二套杆还包括延伸段，所述延生段上还设置有齿轮，所述齿轮用于与外部驱动设备相连。

可选的，所述弹性体的两端还包括不具备弹性的延伸段，所述延伸段用于将所述弹性体夹持在所述第一卷体上。

本实施例的技术方案，设置弹性体、第一卷体和第一支撑部，通过可调节的第一支撑部以调节用于吸附芯片的弹性体的半径，达到了调整芯片之间间距的作用，解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果，同时还实现了芯片转移时的密度调整。

附图说明

图1为本发明实施例一中的芯片转移装置的示意图；

图2(a)是本发明实施例一和实施例二中的芯片板的示意图；

图2(b)是本发明实施例一中的目标件的示意图；

图3(a)是本发明实施例一中的芯片转移装置的示意图；

图3(b)是本发明实施例一中的芯片转移装置的示意图；

图4(a)是本发明实施例一中的芯片转移装置中弹性体吸附芯片后的示意图；

图4(b)是本发明实施例一中的芯片转移装置中弹性体吸附芯片后的示意图；

图5是本发明实施例一中的芯片贴附在目标件上的示意图；

图6(a)是本发明实施例一中的芯片转移装置中弹性体的示意图；

图6(b)是本发明实施例一中的芯片转移装置中弹性体的示意图；

图7是本发明实施例一中的芯片转移装置中弹性体的示意图；

图8是本发明实施例二中的芯片转移装置的示意图；

图9是本发明实施例二中的芯片转移装置中第一卷体与第二卷体的示意图；

图10是本发明实施例二中的目标件的示意图；

图11(a)是本发明实施例二中的芯片转移装置的示意图；

图11(b)是本发明实施例二中的芯片转移装置的示意图；

图11(c)是本发明实施例二中的芯片转移装置的示意图；

图12(a)是本发明实施例二中的芯片转移装置中弹性体吸附芯片后的示意图；

图12(b)是本发明实施例二中的芯片转移装置中弹性体吸附芯片后的示意图；

图13是本发明实施例二中的芯片贴附在目标件上的示意图；

图14是本发明实施例二中的芯片转移装置的示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对发明的限定。另外还需要说明的是，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种方向、动作、步骤或元件等，但这些方向、动作、步骤或元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个方向、动作、步骤或元件与另一个方向、动作、步骤或元件区分。举例来说，在不脱离本发明的范围的情况下，可以将第一卷体为第二卷体，且类似地，可将第二卷体称为第一卷体。第一卷体和第二卷体两者都是卷体，但其不是同一卷体。术语“第一”、“第二”等而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，当部被称为“固定于”另一个部，它可以直接在另一个部上也可以存在居中的部。当一个部被认为是“连接”到另一个部，它可以是直接连接到另一个部或者可能同时存在居中部。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述，只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的芯片转移装置的示意图，本实施例的芯片转移装置，具体包括：弹性体11、第一卷体12、第一支撑部、第一套杆14。

弹性体11，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片。具体的，弹性体11由橡胶制成，为均匀中空管状，在横向和纵向有一定的扩张能力，弹性层外侧还包括粘胶层，所述粘胶层用于吸附已切割的芯片。

第一卷体12，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体11内部，用于支撑圆柱状弹性体11并调整所述弹性体11的半径，具体的，第一卷体12由刚性材料卷曲形成螺旋状，第一卷体外观呈圆形卷筒状。在其他实施例中，所述弹性体11与所述第一卷体12之间还包括润滑层，设置润滑层可以避免第一卷体12与弹性体11之间的摩擦力过大，弹性体11不能均匀扩张，还可以起到保护弹性体11的作用，增加弹性体11的寿命。

第一支撑部，置于所述第一卷体12内部，用于支撑所述第一卷体12并调整所述第一卷体12的半径，具体的，第一支撑部包括至少三个伸缩杆，所述至少三个伸缩杆两两之间的夹角相等。优选的，至少三个伸缩杆为三个气缸型伸缩杆，两两之间呈扇形，三个气缸型伸缩杆两两之间的夹角为120度。在其他实施例中，第一伸缩杆131与第一卷体的第一自由端121之间固定连接，第二伸缩杆132与第一卷体12接触的一端还设置有滑轮，设置滑轮可以避免伸缩杆与第一卷体12之间的摩擦力过大，降低了伸缩杆调整第一卷体12的半径所需要消耗的外部能量，提升了伸缩杆调整第一卷体12的半径的效率。

第一套杆14，置于所述第一卷体12内部，用于固定所述第一支撑部，具体的，第一支撑部焊接在第一套杆14上。

本实施例中，芯片转移装置还包括电机或压缩机(图未视)，与所述第一支撑部相连，用于控制所述弹性体11的半径，具体的，第一支撑部包括至少三个伸缩杆，伸缩杆可以为气缸型伸缩杆，与压缩机相连，压缩机在上位机的控制下为伸缩杆提供气压以控制伸缩杆的长度，通过伸缩杆长度的调整对第一卷体12的半径进行调整，第一卷体12用于支撑圆柱状弹性体11并调整弹性体11的半径。

示例性的，参见图2(a)和图2(b)，当需要将芯片板3上的芯片31转移到目标件4上的芯片31的目标位置41时，使用芯片转移装置进行转移的方法步骤具体包括：

步骤110、根据芯片板3上预设的轨迹对芯片板3进行切割以分离多个所述芯片31，多个所述芯片的位置在分离前后保持不变。本实施例中，芯片板上的预设轨迹为芯片之间分割线，在切割完成后，不需要挪动芯片，保持芯片在切割前和切割后的位置不变，也可以是将待转移的芯片按照预设的位置进行排列。

步骤120、将多个所述芯片31转移到芯片转移装置上。本实施例中，预先在芯片转移装置的弹性体11上涂覆具有粘性的粘胶层，在转移芯片时，芯片转移装置滚过待转移的芯片31表面，芯片转移装置通过粘胶层吸附或者粘附待转移的芯片。

步骤130、通过调整所述芯片转移装置的参数以调整芯片分布的密度。

本实施例中，图3(a)和图3(b)为第一卷体12和第一支撑部在调整芯片分布密度时的示意图，其中第一支撑部为伸缩杆，图3(a)为第一卷体12和第一支撑部的原始状态的示意图，此时伸缩杆处于收缩状态，伸缩杆长度为R1，其中一个伸缩杆与第一卷体12的内部被卷曲的第一自由端121固定连接，当电机驱动伸缩杆伸长后，第一卷体12和第一支撑部由图3(a)变化为图3(b)，图3(b)为伸缩杆伸长状态的示意图,即调整芯片分布密度后的状态，此时第一伸缩杆131和第二伸缩杆132处于伸长状态，其长度为R2，本实施例中，R2大于R1。当伸缩杆伸长时，第一卷体12向外扩张，第一卷体12与自身重叠的部分减少，第一卷体12的外周长、半径同步变大。当第一卷体12的外周长、半径变大时，套箍在第一卷体12上的弹性体11在第一卷体12的作用下发生形变扩张，弹性体11的半径、周长同步变大。参见图4(a)和图4(b)，其中，图4(a)为芯片转移到芯片转移装置的初始状态的示意图，芯片31按照在芯片板3上的分布密度吸附在弹性体11上，当通过上位机控制电机或压缩机驱动伸缩杆伸长时，弹性体由图4(a)变化为图4(b)，图4(b)为弹性体在调整芯片分布密度后的状态的示意图，此时在第一卷体12的作用下，弹性体11的周长、半径变大，弹性体11发生扩张，使得芯片31之间的行间距拉长，进而达到了调整芯片间距的作用。本实施例中，芯片之间的间距和第一伸缩杆和第二伸缩杆的长度R2是根据目目标件4上的芯片31的目标位置41进行调整。

步骤140、将芯片转移装置上的多个所述芯片转移到目标件上。

本实施例中，在步骤140之前还包括：加热目标件4以融化芯片焊接料，所述目标件4对芯片31的粘性大于所述芯片转移装置的粘胶层对芯片的粘性。替代实施例中，也可以对所述粘胶层进行处理，例如采用紫外光照射粘胶层，以降低粘胶层的粘性，方便芯片转移至加热目标件4上。

示例性的，参见图5，焊接料为锡膏，将锡膏涂覆在目标位置41的焊接点上，再加热预涂锡膏的目标件4，加热后，锡膏融化为液态锡，芯片转移装置携带芯片31滚过目标件4，当芯片31被芯片转移装置贴到目标位置41的焊接点时，液态锡降温固化，将芯片31焊接在目标件4上，此时，由于目标件4对芯片31的粘性大于芯片转移装置对芯片31的粘性，当芯片转移装置移开时，芯片31将脱离芯片转移装置固定在目标件4上。由于芯片31之间的间距可以在芯片转移装置上进行调整，因此将芯片转移装置滚过目标件4，即可按照目标位置41转移芯片31。

本实施例的技术方案，设置弹性体11、第一卷体12和第一支撑部，通过可调节的第一支撑部以调节用于吸附芯片的弹性体11的半径，达到了调整芯片之间间距的作用，解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果，同时还实现了芯片转移时的密度调整。

在替代实施例中，参见图6(a)，在弹性体11的两侧还包括不具备弹性的延伸段111。当弹性体11的周长被扩大时，参见图6(b),本实施例中通过延伸段111可用于夹持固定弹性体11在第一卷体12扩张的时候不回缩。

在替代实施例中，参见图7，所述弹性体11上还设置有标记线112，用于在转移芯片31时标记已吸附的所述芯片的位置。具体的，在芯片板和目标件上同步刻有对应的标记线，通过对准贴合弹性体和芯片板的标记线、弹性体和目标件的标记线进行芯片的转移，可以有效的减少芯片转移时的位置误差。本替代实施例，通过设置标记线112，可以在转移的时候更加准确的吸附和转移芯片，防止芯片错位。

实施例二

图8为本实施例提供的芯片转移装置，相对于实施例一的芯片转移装置，本实施例的芯片转移装置还包括：至少一个第二卷体、至少一个第二支撑部、至少一个第二套杆。

至少一个第二卷体22，内部中空，呈圆筒状，与所述第一卷体12如图9所示嵌套滑动相连，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体11的长度和半径。具体的，第二卷体由刚性材料卷曲形成螺旋状，第二卷体外观呈圆形卷筒状。第一卷体12与第二卷体22之间滑动拉伸可以调整第一卷体12和第二卷体22的总长度以调整弹性体的长度。

至少一个第二支撑部，置于所述第二卷体内部，用于支撑所述第二卷体22并调整所述第二卷体的半径；具体的，第二支撑部包括至少三个伸缩杆，所述至少三个伸缩杆两两之间的夹角相等。优选的，至少三个伸缩杆为三个气缸型伸缩杆，两两之间呈扇形，三个气缸型伸缩杆两两之间的夹角为120度。在其他实施例中，第三伸缩杆231与第二卷体的第二自由端221之间固定连接，第四伸缩杆232与第二卷体22接触的一端还设置有滑轮，设置滑轮可以避免伸缩杆与第二卷体22之间的摩擦力过大，降低了伸缩杆调整第二卷体22的半径所需要消耗的外部能量，提升了伸缩杆调整第二卷体22的半径的效率。

至少一个第二套杆24，如图11(a)所示与所述第一套杆14嵌套滑动相连，置于所述第二卷体22内部，用于固定所述第二支撑部。具体的，第二套杆包括头部和尾部，头部用于固定第二支撑部，尾部用于嵌套第一套杆。

示例性的，参见图2(a)和图10，当需要将芯片板3上的芯片31转移到目标件5上的芯片31的目标位置51时，使用芯片转移装置进行转移的方法步骤具体包括：

步骤210、根据芯片板3上预设的轨迹对芯片板3进行切割以分离多个所述芯片31，多个所述芯片的位置在分离前后保持不变。本实施例中，芯片板上的预设轨迹为芯片之间分割线，在切割完成后，不需要挪动芯片，保持芯片在切割前和切割后的位置不变，也可以是将待转移的芯片按照预设的位置进行排列。

步骤220、将多个所述芯片31转移到芯片转移装置上。本实施例中，预先在芯片转移装置的弹性体11上涂覆具有粘性的粘胶层，在转移芯片时，芯片转移装置滚过待转移的芯片31表面，芯片转移装置通过粘胶层吸附或者粘附待转移的芯片。

步骤230、通过调整所述芯片转移装置的参数以调整芯片分布的密度。

本实施例中，图11(a)、图11(b)和图11(c)为第一卷体12、第二卷体22、第一支撑部、第二支撑部第一套杆14和第二套杆24在调整芯片分布密度时的示意图，其中第一支撑部和第二支撑部均为伸缩杆，图11(a)为第一卷体12、第二卷体22、第一支撑部、第二支撑部第一套杆14和第二套杆24的原始状态下的示意图，此时伸缩杆处于收缩状态，第一支撑部的伸缩杆13的长度为R3，第二支撑部的伸缩杆的长度为R4，第一套杆14和第二套杆24相对收缩，第一卷体12与第二卷体22嵌套重叠。当第一套杆14和第二套杆被滑动拉伸时，此时第一卷体12、第二卷体22、第一支撑部、第二支撑部第一套杆14和第二套杆24的示意图转变为图11(b)，第一套杆14和第二套杆24的总长度变大，在第一套杆14、第二套杆24、第一支撑部、第二支撑部23的带动作用下,第一卷体12与第二卷体22被滑动拉伸，第一卷体12与第二卷体22重叠的部分减少，第一卷体12和第二卷体22的总长度变大，通过调节第一卷体12和第二卷体22的总长度用以调整弹性体11的长度。当第一支撑部的伸缩杆和第二支撑部的伸缩杆同步伸长时，此时第一卷体12、第二卷体22、第一支撑部、第二支撑部第一套杆14和第二套杆24的示意图转变为图11(c)，第一支撑部伸缩杆的长度为R5，第二支撑部23伸缩杆的长度为R6，其中，R5大于R3，R6大于R4。当第一支撑部的伸缩杆和第二支撑部23的伸缩杆同步伸长，第一卷体12和的第二卷体外周长、半径同步变大，第一卷体12和第二卷体与自身重叠的部分同步减少。当第一卷体12和第二卷体的外周长、半径同步变大时，套箍在第一卷体12和第二卷体上的弹性体11在第一卷体12和第二卷体的作用下发生形变扩张，弹性体11跟随第一卷体12和第二卷体的半径、周长同步变大。当在原始收缩状态下将芯片31吸附在弹性体11上，通过控制第一套杆14和第二套杆24的总长调整弹性体的长度，第一支撑部的伸缩杆和第二支撑部23的伸缩杆的长度可以将弹性体11的周长和半径扩大，进而达到了调整芯片的纵向和横向间距的作用。

参见图12(a)和图12(b)，其中，图12(a)为芯片转移到芯片转移装置的初始状态的示意图，芯片31按照在芯片板3上的分布密度吸附在弹性体11上，当第一套杆14和第二套杆24相对伸长，第一支撑部的伸缩杆和第二支撑部23的伸缩杆同步伸长之后，弹性体11与吸附在弹性体11上的芯片31的示意图为图12(b)，图12(b)为弹性体11在调整芯片31分布密度后的状态，此时在第一套杆14和第二套杆24的作用下，弹性体11的长度变长，使得芯片31的列间距变长；在第一卷体12和第二卷体22的作用下，弹性体11的周长、半径变大，弹性体11发生扩张，使得芯片31之间的行间距变长；进而达到了调整芯片间距的作用。

步骤240、将芯片转移装置上的多个所述芯片转移到目标件上。

本实施例中，在步骤240之前还包括：加热目标件5以融化芯片焊接料，所述目标件5对芯片31的粘性大于所述芯片转移装置对芯片的粘性。

示例性的，参见图13，焊接料为锡膏，将锡膏涂覆在目标位置51的焊接点上，再加热预涂锡膏的目标件5，加热后，锡膏融化为液态锡，芯片转移装置携带芯片31滚过目标件5，当芯片31被芯片转移装置贴到目标位置51的焊接处时，液态锡降温固化，将芯片31焊接在目标件5上，此时，由于目标件5对芯片31的粘性大于芯片转移装置对芯片31的粘性，当芯片转移装置移开时，芯片31将脱离芯片转移装置固定在目标件5上。由于芯片31之间的间距可以在芯片转移装置上进行调整，因此将芯片转移装置滚过目标件5，即可按照目标位置转移芯片31。

本实施例的技术方案，进一步设置至少一个第二卷体、至少一个第二支撑部、至少一个第二套杆，首先通过调节第一套杆和第二套杆的总长度以调节吸附芯片的与弹性体11的长度，达到了调整芯片之间列间距的作用；其次通过可调节的第一支撑部和第二支撑部以调节用于吸附芯片的弹性体11的半径，达到了调整芯片之间行间距的作用；解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果。同时还实现了芯片转移时的密度调整。

在替代实施例中，参见图14，在第一套杆14的头部141还包括延伸段143，在延伸段143的上还设置有第一齿轮1431，在第二套杆24的头部241还包括延伸段243，在延伸段243的上还设置有第二齿轮2431，第一齿轮和第二齿轮用于与驱动设备相连，用于带动芯片转移装置转动或滚动。本替代实施例中，通过设置齿轮，与驱动设备相连，达到了通过驱动装置机械带动芯片转移装置转动或滚动的效果，节约了人力。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：

弹性体，内部中空，呈侧面封闭的圆筒状，用于吸附已切割的芯片；

第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；

第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并调整所述第一卷体的半径；

第一套杆，置于所述第一卷体内部，用于固定所述第一支撑部。

2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置还包括：

至少一个第二卷体，内部中空，呈圆筒状，与所述第一卷体滑动嵌套相连，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的长度和半径；

至少一个第二支撑部，置于所述第二卷体内部，用于支撑所述第二卷体并调整所述第二卷体的半径；

至少一个第二套杆，与所述第一套杆滑动嵌套相连，置于所述第二卷体内部，用于固定所述第二支撑部。

3.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述弹性体与所述第一卷体之间还包括润滑层。

4.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述弹性体外侧还包括粘胶层，所述粘胶层用于吸附已切割的芯片。

5.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述弹性体上还设置有标记线，用于标记已吸附的所述芯片的位置。

6.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第一支撑部包括至少三个伸缩杆，所述至少三个伸缩杆两两之间的夹角相等。

7.根据权利要求6所述的芯片转移装置，其特征在于，所述至少三个伸缩杆包括第一伸缩杆和至少两个第二伸缩杆，所述第一伸缩杆与所述第一卷体固定连接，所述至少两个第二伸缩杆与所述第一卷体滑动连接。

8.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置还包括：

电机，用于驱动所述第一支撑部以调整所述第一卷体的半径。

9.根据权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第一套杆和至少一个第二套杆还包括延伸段，所述延伸段上还设置有齿轮，所述齿轮用于与外部驱动设备相连。

10.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述弹性体的两端还包括不具备弹性的延伸段，所述延伸段用于将所述弹性体夹持在所述第一卷体上。