CN110340750B - 一种铣刀研磨方法 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供了一种铣刀研磨方法，包括：通过影像探测器检测铣刀状态信息；通过所述铣刀状态信息计算研磨量；根据所述研磨量控制砂轮对所述铣刀进行研磨。本申请实施例中，通过针对不同磨损情况的铣刀设置不同的研磨参数，可以实现利用同一个装置对不同铣刀进行研磨加工，提高了研磨效率。

Description

一种铣刀研磨方法
技术领域
本申请涉及机械加工领域，特别是涉及一种铣刀研磨方法和装置。
背景技术
在机械加工领域，经常会用到切削刀具；作为机械加工中重要的加工刀具，这些刀具大都由优良的硬质合金、金属、陶瓷等材料制成，制作成本较高，而在切削加工中，刀具刀刃产生磨损，严重时甚至发生崩角、折断等事故，致使刀具不可继续使用。针对发生磨损的刀具经过重新研磨可以重复使用，重复利用可以有效降低加工成本。铣刀作为切削刀具的一种，在机械加工中得到了越来越多的应用，将磨损、崩角的铣刀进行重新研磨可有效降低机械加工的成本。
现有的铣刀是利用大型的铣刀研磨专用加工研磨机进行研磨，其主要是利用复杂的操作结构进行研磨，研磨机在进行铣刀研磨时，通常是需要选择研磨的刀具，再选择相对应的锁夹，将铣刀放置在高速转动的砂轮的相应位置，再对各种铣刀进行全方位的研磨。铣刀由于长度均不相等，一台研磨机只能对特定的铣刀进行研磨，存在功能单一、适用范围小的问题。
发明内容
鉴于上述问题，提出了本申请实施例一种铣刀研磨方法和装置。
为了解决上述问题，本申请实施例公开了一种铣刀研磨方法，包括：
通过影像探测器检测铣刀状态信息；
通过所述铣刀状态信息计算研磨量；
根据所述研磨量控制砂轮对所述铣刀进行研磨。
进一步，所述通过影像探测器检测铣刀状态信息前还包括：
控制机械臂夹取铣刀。
进一步，所述通过影像探测器检测铣刀状态信息包括：
通过固定于机械臂的影像检测器(CCD)传感器检测铣刀状态信息。
进一步，所述通过影像探测器检测铣刀状态信息包括：
通过CCD测量获得铣刀长度信息、铣刀刃面状况、测量铣刀螺旋角。
进一步，所述通过影像探测器检测铣刀状态信息后还包括：
根据所述铣刀状态信息生成判断值；
当所述判断值为FAIL时，控制机械臂将所述铣刀下料到废品区。
进一步，所述通过影像探测器检测铣刀状态信息后还包括：
根据所述铣刀状态信息生成判断值；
当所述判断值为NG时，控制机械臂将所述铣刀下料到NG区。
进一步，所述通过影像探测器检测铣刀状态信息后还包括：
根据所述铣刀状态信息生成判断值；
当所述判断值为OK时，通过所述铣刀状态信息计算研磨量；
根据所述研磨量控制砂轮对所述铣刀进行研磨；
控制机械臂将研磨后的铣刀出料到良品区。
本申请实施例还提供了一种铣刀研磨装置，包括：影像检测器、控制器、机械臂、砂轮、固定台；
所述影像检测器连接控制器，用于检测机械臂上料的铣刀状态信息，并发送所述状态信息到控制器；
所述控制器连接机械臂和砂轮，用于根据所述铣刀状态信息计算研磨量并根据所述研磨量控制砂轮对铣刀进行研磨；
所述机械臂连接固定台和控制器，用于根据控制器指令夹取铣刀并放置铣刀到固定台。
进一步，所述装置还包括放料区：
所述放料区与机械臂和固定台连。
进一步，所述影像检测器固定于机械臂抓取端。
进一步，所述装置还包括上料管具和下料管具；
所述上料管具和所述下料管具连接固定台，用于对待研磨的铣刀进行上料和下料操作。
本申请实施例中，通过针对不同磨损情况的铣刀设置不同的研磨参数，可以实现利用同一个装置对不同铣刀进行研磨加工，提高了研磨效率。
附图说明
图1是本申请的一种铣刀研磨方法方法实施例的步骤流程图；
图2是本申请一种铣刀研磨方法另一实施例的流程图；
图3是本申请的一种铣刀研磨方法装置实施例的结构框图；
图4是本申请的一种铣刀研磨方法装置实施例的局部图。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
参照图1位本申请一种铣刀研磨方法方法实施例1的步骤流程图；
本申请实施例公开了一种铣刀研磨方法，包括：
步骤S101、通过影像探测器检测铣刀状态信息；
所述通过影像探测器检测铣刀状态信息前还包括：
控制机械臂夹取铣刀。
在本发明实施例中，研磨装置中有一机械臂，机械臂抓取待研磨的铣刀放置于固定台上。进一步的在本发明实施例中，将至少一个影像检测器 (CCD)固定于机械臂上，具体的可以固定于机械臂的抓取部位，当机械臂抓取到铣刀以后，CCD可以直接探测铣刀。
通过CCD测量可以至少获得铣刀长度信息、铣刀刃面状况、测量铣刀螺旋角等信息，具体的对于铣刀的左螺旋角和右螺旋角可以单独测量。
步骤S102、通过所述铣刀状态信息计算研磨量；
针对不同状态的铣刀在经过CCD测量之后需要进行分类，主要分成三类，FAIL、NG和OK，针对FAIL类认定成报废品，可以不进行研磨通过机械臂直接放置于废品区；针对NG类，则认定成不良品，可以通过机械臂将该铣刀放置于不良品区。针对OK类铣刀，则根据步骤S101中测量的状态信息(铣刀长度信息、铣刀刃面状况、测量铣刀螺旋角等)计算研磨量。
具体的，所述通过影像探测器检测铣刀状态信息后还包括：
根据所述铣刀状态信息生成判断值；
当所述判断值为FAIL时，控制机械臂将所述铣刀下料到废品区。
具体的，所述通过影像探测器检测铣刀状态信息后还包括：
根据所述铣刀状态信息生成判断值；
当所述判断值为NG时，控制机械臂将所述铣刀下料到NG区。
具体的，所述通过影像探测器检测铣刀状态信息后还包括：
根据所述铣刀状态信息生成判断值；
当所述判断值为OK时，通过所述铣刀状态信息计算研磨量；
根据所述研磨量控制砂轮对所述铣刀进行研磨；
控制机械臂将研磨后的铣刀出料到良品区。
步骤S103、根据所述研磨量控制砂轮对所述铣刀进行研磨。
在上述步骤S102中计算出研磨量后，控制砂轮的行进距离，角度等参数，针对铣刀进行研磨，研磨完成后通过机械臂将铣刀放置于良品区。
通过本申请实施例的铣刀研磨方法，可以针对不同磨损程度的铣刀调整研磨参数，可以实现一台设备可以对不同铣刀进行研磨，提高了研磨效率。
参照图2为本发明实施例一种铣刀研磨方法另一实施例的流程图；
本发明实施例提供的铣刀研磨方法包括：
步骤S1、机械臂夹取铣刀；
机械臂收缩往下90度来到供料区，机械臂夹取铣刀上料。该供料区内摆放有置刀盒，机械臂在本实施中可将置刀盒中的铣刀取出，并在实施研磨加工完成后放回置刀盒中，因此供料区在本实施例中可同时成为铣刀的进料端和出料端；此外供料区近缘还有一废品区和一不良品区，如研磨过程中检测不良品，机械臂就将不良铣刀移至不良品区。如研磨过程中检测爆废严重不能再研磨使用的铣刀，即长度不够/刃面磨损/来料不良的铣刀，机械臂就会将此类铣刀移至废品区。
步骤S2、通过CCD检测铣刀状况信息；
机械臂近缘设置一个影像检测器，使用该影像检测器感测铣刀的刃面、长度和铣刀螺旋角，其中铣刀的左旋和右旋角度分开测量判断。影像检测器包含CCD影像单元，可感测铣刀刃部正面及侧面影像、感测铣刀的全长及有效刃长，也可感测铣刀的螺旋角。影像检测器电联接至计算单元，该影像检测器可将检测到的铣刀刃部、长度影像和螺旋角度输入计算单元。计算单元根据CCD检测到的影像测量判断出铣刀刃部磨损情况、计算铣刀的长度值和螺旋角度值。
步骤S3、通过铣刀状况信息判断铣刀状况；
计算单元根据铣刀的状况信息对铣刀进行分类；在本申请实施例中对铣刀分成三类，分别对应三类标签，针对检测结果判定为FAIL的铣刀归类为报废品，针对报废品下一步继续步骤S4；针对检测结果判定为OK的铣刀归类为良品，针对良品采用步骤S5、步骤S6至步骤S7的处理流程。针对检测结果判定为NG的继续步骤S8.
步骤S4、机械臂将铣刀放置废品区；
经由影像检测器检测到当前铣刀来料有误和/或长度不够和/或刃面磨损严重，即铣刀刃部崩角、折断无法再经由研磨修复。此时机械臂将该铣刀移至废品区。
步骤S5、根据状态信息计算研磨量；
经由影像检测器感测出该铣刀刃部完好，长度和螺旋角也符合设定值，计算机将该铣刀判定为良品。机械臂会将良品铣刀推送至上料管具3再移送至砂轮进行研磨。影像检测器感测到铣刀的螺旋角度值，其中左旋值、右旋值分开计算。影像检测器检测铣刀左旋/右旋影像，影像检测器电联接的计算机将根据影像精准计算出该铣刀左旋值/右旋值大小,最终计算机计算得出铣刀的研磨量。本发明方法宗旨是在保持刃数一致的情况下砂轮磨削装置对铣刀左旋/右旋进行磨削，进而通过磨削铣刀左旋/右旋来改变铣刀的大小。
步骤S6、控制砂轮对铣刀进行研磨；
步骤S7、机械臂将铣刀放置良品区；
研磨好的铣刀将被移送至下料管具，机械臂会将下料管具中的铣刀取出推送至良品区。
步骤S8、机械臂将铣刀放置不良品区。
通过本申请实施例的铣刀研磨方法，可以针对不同磨损程度的铣刀调整研磨参数，可以实现一台设备可以对不同铣刀进行研磨，提高了研磨效率。
参照图3为本发明一种铣刀研磨装置的结构示意图。
本申请实施例提供的研磨装置包括：
机械臂1；供料区2；上料管具3；下料管具4；良品区5；废品区6；不良品区7；铣刀8；砂轮9；影像检测器10；控制器11；固定台12。
所述影像检测器10连接控制器11，用于检测机械臂1上料的铣刀8状态信息，并发送所述状态信息到控制器11；
所述控制器11连接机械臂1和砂轮9，用于根据铣刀8状态信息计算研磨量并根据所述研磨量控制砂轮9对铣刀8进行研磨；
所述机械臂连接固定台12和控制器11，用于根据控制器11指令夹取铣刀并放置铣刀到固定台12。
进一步，所述装置还包括放料区：
所述放料区与机械臂1和固定台12连。所述放料区由废品区6、不良品区7以及良品区5组成。机械臂1收缩往下90度来到放料区，机械臂1夹取铣刀8上料。该放料区内摆放有置刀盒，机械臂1在本实施中可将置刀盒中的铣刀8取出，并在实施研磨加工完成后放回置刀盒中，因此放料区在本实施例中可同时成为铣刀8的进料端和出料端；此外放料区还有一废品区6 和一不良品区7，如研磨过程中检测不良品，机械臂就将不良铣刀移至不良品区7。如研磨过程中检测爆废严重不能再研磨使用的铣刀，即长度不够/ 刃面磨损/来料不良的铣刀，机械臂1就会将此类铣刀移至废品区6。
进一步，所述影像检测器10固定于机械臂1抓取端。
进一步，所述装置还包括上料管具3和下料管具4；
所述上料管具3和所述下料管具4连接固定台12，用于对待研磨的铣刀进行上料和下料操作。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的一种铣刀研磨方法和装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (2)

1.一种铣刀研磨方法，其特征在于，包括铣刀研磨装置，铣刀研磨装置包括影像检测器、控制器、机械臂、砂轮、固定台、上料管具和下料管具；
所述影像检测器固定在所述机械臂的抓取部位；所述影像检测器连接控制器，用于当所述机械臂抓取到铣刀以后，直接检测铣刀状态信息，并发送所述铣刀状态信息到所述控制器，所述控制器对所述铣刀状态信息生成相应的判断值，并通过所述判断值选取对应的所述铣刀状态信息；
所述控制器连接所述机械臂和所述砂轮，用于根据所述铣刀状态信息计算研磨量并根据所述研磨量控制所述砂轮对所述铣刀进行研磨；
所述机械臂连接所述固定台和所述控制器，用于根据控制器指令夹取所述铣刀并放置所述铣刀到所述固定台；
所述上料管具和所述下料管具连接所述固定台，用于对待研磨的所述铣刀进行上料和下料操作；
铣刀研磨方法的步骤如下：
步骤S1、机械臂夹取铣刀；
机械臂收缩往下90度来到供料区，机械臂夹取铣刀上料；供料区近缘还有一废品区和一不良品区；
步骤S2、通过影像检测器检测铣刀状况信息；
铣刀状况信息包括铣刀长度信息、铣刀刃面状况和测量铣刀螺旋角信息；
机械臂近缘设置一个影像检测器，使用该影像检测器感测铣刀的刃面、长度和铣刀螺旋角，其中铣刀的左旋和右旋角度分开测量判断；影像检测器包含CCD影像单元，可感测铣刀刃部正面及侧面影像、感测铣刀的全长及有效刃长，也可感测铣刀的螺旋角；影像检测器电联接至计算单元，该影像检测器可将检测到的铣刀刃部、长度影像和螺旋角度输入计算单元；计算单元根据CCD检测到的影像测量判断出铣刀刃部磨损情况、计算铣刀的长度值和螺旋角度值；
步骤S3、通过铣刀状况信息判断铣刀状况；
计算单元根据铣刀的状况信息对铣刀进行分类；铣刀分成三类，分别对应三类标签，针对检测结果判定为FAIL的铣刀归类为报废品，针对报废品下一步继续步骤S4；针对检测结果判定为OK的铣刀归类为良品，针对良品采用步骤S5、步骤S6至步骤S7的处理流程；针对检测结果判定为NG的继续步骤S8；
步骤S4、机械臂将铣刀放置废品区；
经由影像检测器检测到当前铣刀来料有误和/或长度不够和/或刃面磨损严重，即铣刀刃部崩角、折断无法再经由研磨修复，机械臂将该铣刀移至废品区；
步骤S5、根据状态信息计算研磨量；
经由影像检测器感测出该铣刀刃部完好，长度和螺旋角也符合设定值，计算机将该铣刀判定为良品，机械臂会将良品铣刀推送至上料管具再移送至砂轮进行研磨，影像检测器感测到铣刀的螺旋角度值，其中左旋值、右旋值分开计算，影像检测器检测铣刀左旋/右旋影像，影像检测器电联接的计算机将根据影像精准计算出该铣刀左旋值/右旋值大小,最终计算机计算得出铣刀的研磨量；在保持刃数一致的情况下砂轮磨削装置对铣刀左旋/右旋进行磨削，进而通过磨削铣刀左旋/右旋来改变铣刀的大小；
步骤S6、控制砂轮对铣刀进行研磨；
步骤S7、机械臂将铣刀放置良品区；
研磨好的铣刀将被移送至下料管具，机械臂会将下料管具中的铣刀取出推送至良品区；
步骤S8、机械臂将铣刀放置不良品区。
2.根据权利要求1所述的一种铣刀研磨方法，其特征在于，铣刀研磨装置还包括放料区，放料区由废品区、不良品区以及良品区组成，放料区内摆放有置刀盒，机械臂将置刀盒中的铣刀取出，并在实施研磨加工完成后放回置刀盒中，放料区同时成为铣刀的进料端和出料端。
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