CN110336292A - 开关模块的加压装置以及利用其的开关模块的开关更换方法 - Google Patents

开关模块的加压装置以及利用其的开关模块的开关更换方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110336292A
CN110336292A CN201910146237.3A CN201910146237A CN110336292A CN 110336292 A CN110336292 A CN 110336292A CN 201910146237 A CN201910146237 A CN 201910146237A CN 110336292 A CN110336292 A CN 110336292A
Authority
CN
China
Prior art keywords
switch
coldplate
pressurization
switch module
supporting member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910146237.3A
Other languages
English (en)
Inventor
郑泽善
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LS Electric Co Ltd
Original Assignee
LSIS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LSIS Co Ltd filed Critical LSIS Co Ltd
Publication of CN110336292A publication Critical patent/CN110336292A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J3/00—Circuit arrangements for ac mains or ac distribution networks
    • H02J3/18—Arrangements for adjusting, eliminating or compensating reactive power in networks
    • H02J3/1821—Arrangements for adjusting, eliminating or compensating reactive power in networks using shunt compensators
    • H02J3/1835—Arrangements for adjusting, eliminating or compensating reactive power in networks using shunt compensators with stepless control
    • H02J3/1864—Arrangements for adjusting, eliminating or compensating reactive power in networks using shunt compensators with stepless control wherein the stepless control of reactive power is obtained by at least one reactive element connected in series with a semiconductor switch
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L23/4012—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws for stacked arrangements of a plurality of semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70—Bipolar devices
    • H01L29/74—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
    • H01L29/7404—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action structurally associated with at least one other device
    • H01L29/7408—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action structurally associated with at least one other device the device being a capacitor or a resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J3/00—Circuit arrangements for ac mains or ac distribution networks
    • H02J3/18—Arrangements for adjusting, eliminating or compensating reactive power in networks
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J3/00—Circuit arrangements for ac mains or ac distribution networks
    • H02J3/18—Arrangements for adjusting, eliminating or compensating reactive power in networks
    • H02J3/1807—Arrangements for adjusting, eliminating or compensating reactive power in networks using series compensators
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00—Details of apparatus for conversion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14339—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for high voltage operation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20918—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/117—Stacked arrangements of devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
    • Y02E40/10—Flexible AC transmission systems [FACTS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)

Abstract

本发明提供开关模块的开关更换方法，开关模块包括：沿垂直方向层叠的多个冷却板；配置在冷却板之间的开关；配置在最上侧冷却板之上的第一支撑构件；配置在最下侧冷却板之下的第二支撑构件，配置在最下侧冷却板与第二支撑构件之间的第一加压支撑部和第二加压支撑部；加压构件，配置在最上侧冷却板与第一支撑构件之间。所述方法包括：在特定开关受损的情况下，利用第一加压装置对第一加压支撑部加压使其向上部方向上升；然后去除第二加压支撑部；然后将第二加压装置配置在第一冷却板与第二冷却板之间的特定开关周边；然后利用第二加压装置来对第二冷却板加压使其从特定开关隔开；然后去除特定开关并插入新的开关。

Description

开关模块的加压装置以及利用其的开关模块的开关更换方法
技术领域
本发明涉及开关模块的加压装置以及利用其的开关模块的开关更换方法(Pressure-applying device for a switching module and method of changing aswitch in a switching module using the same)。
背景技术
随着工业发展和人口增加电力需求骤增，然而电力生产有限。
因此，用于将在发电站产生的电力没有损失且稳定地供给到需求地的电力系统越来越重要。
用于电力潮流控制和提高系统电压稳定度的FACTS(Flexible AC TransmissionSystem：柔性交流输电系统)设备的必要性正在成为社会关注的问题。作为FACTS设备有如SVC(Static Var Compensator：静止无功补偿装置)或STATCOM(Static synchronousCompensator)的无功功率补偿装置。这种无功功率补偿装置以并联的方式接入电力系统，并补偿电力系统中所需的无功功率(reactive power)。
SVC可根据用途对利用晶闸管来控制电抗器的相位的TCR(Thyristor ControlledReator：晶闸管控制电抗器)、用于开关电容器的TSC(Thyristor Switched Capacitor：晶闸管投切电容器)、固定型固定电容器(Fixed Capacitor)等进行组合来构成。
SVC可包括：晶闸管阀，与变压器连接以控制电力系统的电压；用于控制晶闸管阀的门极的门极单元。
在晶闸管阀中，多个晶闸管彼此串联连接，并在门极单元的控制下导通时，高电压或高电流在晶闸管流动。另外，由于各个晶闸管沉重且体积大，从而难以使用。
因此，为了由组件构成SVC的晶闸管阀，需要考虑如晶闸管的配置、晶闸管的绝缘、晶闸管的散热、晶闸管的重量、晶闸管的体积等很多的事项。
然而，到目前为止仍然没有开发出能够将这些事项均满足的、最优的SVC相关开关组件。
而且，也没有揭示当开关组件的开关受损时，如何有效地更换受损的开关的方法
发明内容
本发明的目的在于，解决上述问题和其他问题。
本发明的目的还在于，提供一种全新结构的无功功率补偿装置的开关组件。
本发明的目的还在于，提供一种无功功率补偿装置的开关组件，其具有满足各种需求的最优配置结构。
实施例的另一目的在于，提供一种能够容易将相邻的冷却板之间隔开的加压装置。
实施例的另一目的还在于，提供一种能够轻松的更换受损的开关的开关模块的开关更换方法。
为了达成上述或其他目的，根据本发明的一方面的开关模块的开关更换方法，所述开关模块包括：沿垂直方向层叠的多个冷却板；配置在所述冷却板之间的开关；配置在最上侧冷却板之上的第一支撑构件；配置在最下侧冷却板之下的第二支撑构件；配置在所述最下侧冷却板与所述第二支撑构件之间的第一加压支撑部和第二加压支撑部；以及加压构件，具有凸出区域，该凸出区域配置在所述最上侧冷却板与所述第一支撑构件之间并贯通所述第一支撑构件凸出于所述第一支撑构件，其中，开关模块的开关更换方法，在所述多个冷却板中配置于第一冷却板与在所述第一冷却板之上的第二冷却板之间的特定开关受损的情况下，包括：通过利用第一加压装置对所述第一加压支撑部进行加压，使所述第一加压支撑部向上部方向上升的步骤；去除所述第二加压支撑部的步骤；将第二加压装置配置在位于所述第一冷却板与所述第二冷却板之间的所述特定开关周边的步骤；通过利用所述第二加压装置对所述第二冷却板进行加压，使所述第二冷却板从所述特定开关隔开的步骤；以及去除所述特定开关并插入新的开关的步骤。
在此，使所述第一加压支撑部上升的步骤可包括，使所述第一加压装置贯通所述第一支撑构件和所述第二加压支撑部并固定在所述第一加压支撑部的步骤。
另外，所述第二加压装置可包括第一加压部和第二加压部，所述第一加压部配置在所述特定开关的第一侧的所述第一冷却板与所述第二冷却板之间，所述第二加压部配置在所述特定开关的第二侧的所述第一冷却板与所述第二冷却板之间。
另外，在使所述第一加压支撑部上升的步骤之前，还可以包括使至少两个以上的引导棒贯通各个所述冷却板的步骤以固定所述多个冷却板。
另外，还可以包括利用夹具来固定所述加压构件的所述凸出区域的步骤。
还可以包括：在插入所述新的开关的情况下，解除利用所述第二加压装置来施加到所述第二冷却板的压力的步骤；从所述凸出区域去除所述夹具的步骤；利用所述第一加压装置使所述第一加压支撑部向上部方向上升的步骤；将所述第二加压支撑部插入到所述第一加压支撑部与所述第一支撑构件之间的步骤；以及去除所述引导棒的步骤。
根据本发明的另一方面的加压装置，用于隔开在开关模块中相邻的第一冷却板和第二冷却板之间，该开关模块包括沿垂直方向层叠的多个冷却板和配置在所述冷却板之间的开关，其中，包括：第一加压部，配置于特定开关的第一侧的所述第一冷却板与所述第二冷却板之间；以及配置于所述特定开关的第二侧的所述第一冷却板与所述第二冷却板之间的第二加压部。
在此，所述第一加压部和第二加压部可分包括：用于供给压力的压力供给部；配置于所述压力供给部之下并与所述第一冷却板的上侧面相接的支撑板；以及压力传递部，配置于所述压力供给部之上并与所述第二冷却板的上侧面相接，利用所供给到的压力来对所述第二冷却板进行加压。
另外，所述第一加压部和第二加压部还可以分别包括加压驱动部，配置于所述压力供给部与所述压力传递部之间，通过由所供给到的压力在上下方向上移动来驱动所述压力传递部。。
另外，所述加压驱动部可由所供给到的压力上下方向移动。
另外，所述开关模块的加压装置还可以包括压力产生部，与所述第一加压部和第二加压部连接，用于产生所述压力。
并且，所述压力产生部可包括把手。
根据本发明实施例的开关模块的加压装置以及开关模块的开关更换方法的有益效果进行说明，具体如下。
根据至少一个实施例，晶闸管与开关以垂直方向层叠，由此具有配置结构最优，且能够使占有面积最小化的优点。
根据至少一个实施例，在开关的上侧面和下侧面设置有使冷却水流过的冷却板，由此具有开关的散热容易的优点。
根据至少一个实施例，开关、冷却板等进行了模块化，由此具有容易设置的优点。
根据至少一个实施例，将加压装置配置于隔着受损的开关配置的第一冷却板和第二冷却板之间，并通过加压装置来加宽第一冷却板和第二冷却板之间的间隔，之后用新的开关更换受损开关，由此能够使开关更换变得更为容易。
通过以下的具体实施方式会明确实施例的其他可应用范围。但是，由于对于本领域的技术人员而言，会清楚地理解实施例的技术思想和范围内的各种变更和修改，因此如具体实施方式和优选实施例的特定实施例，应当仅理解为是示例。
附图说明
图1是示出根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件的立体图。
图2是示出根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件的分解立体图。
图3是示出根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件的俯视图。
图4是示出根据实施例的开关模块的主视图。
图5是示出根据实施例的开关模块的立体图。
图6至图11是用于说明根据实施例的第一开关模块的开关更换方法的图。
图12和图13是示出根据实施例的加压装置的图。
具体实施方式
以下参照附图对本说明书所揭示的实施例进行详细的说明，在此，与附图标记无关的对相同或类似的结构要素赋予相同的参照标记，并将省去对其重复的说明。在以下说明中使用的针对结构要素的接尾词“模块”及“部”仅是考虑到便于说明书的撰写而被赋予或混用，其自身并不带有相互划分的含义或作用。并且，在对本发明揭示的实施例进行说明的过程中，如果判断为对于相关的公知技术的具体说明会导致混淆本说明书所揭示的实施例的技术思想，则将省去对其详细的说明。并且，所附的附图仅是为了容易理解本说明书所揭示的实施例，不应由所附的附图来限定本发明所揭示的技术思想，而是应当涵盖了本发明的思想及技术范围中所包括的所有变更、均等物乃至替代物。
图1是示出根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件的立体图，图2是示出根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件的分解立体图，图3是示出根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件的俯视图。虽然图1至图3作为无功功率补偿装置的例子示出了静止型无功功率补偿装置，但是实施例不限定于此。
图1至图3示出了一个开关组件，但是也可以是彼此电连接的多个开关组件。
<支撑模块>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可提供支撑模块400。
支撑模块400可支撑构成无功功率补偿装置的所有的构成要素。支撑模块400能够使配置于其之上的构成要素与地面(earth)绝缘。
支撑模块400可包括：四个支柱；以及框架401，具备用于连接所述支柱的四个连接部。框架401可由绝缘性优异且支撑强度优异的材料构成。例如，框架401可由不锈钢(stainless steel)或铁梁构成。
例如，在支柱可设置有绝缘部件403或者支柱本身是绝缘部件403。绝缘部件403可以是绝缘子(insulator)。绝缘子用于绝缘导电体并进行支撑，例如作为绝缘体可使用硬瓷。
在支撑模块400可设置有用于紧固光缆397的紧固部或用于紧固第一主管380和第二主管390的紧固部，对此将在后面进行说明。光缆397用于向第一开关模块100或第二开关模块200供给例如门极信号的驱动信号，或者用于向控制部(未图示)供给从第一开关模块100或第二开关模块200测量到的例如电压信号、电流信号、温度信号等的各种信号。第一主管380和第二主管390可向第一开关模块100或第二开关模块200供给冷却水，由此来冷却第一开关模块100或第二开关模块200。
<第一开关模块100>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括第一开关模块100。第一开关模块100可具有相对于支撑模块400垂直的第一堆叠结构。参照图4和图5详细说明第一开关模块100。图4是根据实施例的开关模块的主视图，图5是根据实施例的开关模块的立体图。
参照图4和图5，第一开关模块100可配置于支撑模块400之上。后述的第二支撑台370紧固在支撑模块400的上侧面，第一开关模块100和第二开关模块200可均紧固在第二支撑台370。在第一开关模块100和第二开关模块200之下可配置有第二支撑台370。并且，在第一开关模块100和第二开关模块200之上可配置有第一支撑台360。在此情况下，第一开关模块100和第二开关模块200各自的上侧可紧固在第一支撑台360。因此，第一开关模块100和第二开关模块200能够配置在第一支撑台360与第二支撑台370之间。
第一开关模块100可包括相对于支撑模块400沿垂直的方向层叠的多个开关101。第一开关模块100可以是使电流沿上部方向流动的正向开关模块，例如电流从第二电极板110向第一电极板107流动，但是对此不做限定。
多个开关101可彼此串联连接。多个开关101可以按如下方式配置在支撑模块400之上。设置第一个开关，在第一个开关之上配置第二个开关，在第二个开关之上又配置第二个开关。
开关101可形成为从上方观察时呈圆形，但是不限定于此。开关101包括主体，该主体可内置半导体元件。主体可由绝缘材料构成。主体的下侧面和上侧面可分别为平面形状。
开关101是半导体元件，例如可以是晶闸管。开关101可包括门极、阳极以及阴极。例如，可以说是第一个开关、第二个开关以及第三个开关依次配置在支撑模块400之上。在此情况下，第二个开关的阴极可与第一个开关的阳极电连接，第二个开关的阳极可与第三个开关的阴极电连接。
第一开关模块100可包括多个冷却板104，所述多个冷却板104相对于支撑模块400沿垂直方向层叠。开关101可配置在冷却板104之间。开关101和冷却板104可交替层叠。例如，可如下设置：设置冷却板104，在冷却板104之上配置开关101，在开关101之上配置冷却板104。在多个开关101中位于最上的开关之上可设置有冷却板104，在多个开关101中位于最下的开关之下可设置有冷却板104。即，在设置有n个开关101的情况下，可具备n+1个冷却板。在此情况下，第一个开关可位于第一个冷却板之上，第n个开关可位于第n+1个冷却板之下。
从上方观察冷却板104时例如可呈四边形状，但是不限定于此。冷却板104的大小可至少大于开关101的大小。开关101可位于冷却板10的中心，但对此不做限定。
冷却板104和开关101可面接触。例如，第一个冷却板的上侧面可与第一个开关的下侧面面接触。第二个冷却板的下侧面可与第一个开关的上侧面面面接触，第二个冷却板的上侧面可与第二个开关的下侧面面接触。第三个冷却板的下侧面可与第二个开关的上侧面面接触。
如此，开关101的下侧面和上侧面分别与配置于开关101之下和之上的冷却板104面接触，由此开关101被冷却板104冷却并能够容易排出开关101产生的热。多个开关101中除了第一个开关、第二个第二开关以及第三个第二开关之外的剩余的开关、和多个冷却板104中除了第一个冷却板、第二个冷却板以及第三个冷却板之外的剩余的冷却板也可以具有如上所述配置结构。
第一开关模块100可包括与垂直配置的多个开关101电连接的第一电极板107和第二电极板110。
例如，第一电极板107可配置于沿垂直方向配置的多个开关101中位于最上的开关之上。例如，第二电极板110可配置于沿垂直方向配置的多个开关101中位于最下的开关之下。
如上所述，冷却板104可配置于开关101之上和开关101之下以冷却开关101。因此，冷却板104位于第一电极板107与开关101之间，从而第一电极板107可通过连接构件(未图示)来与开关101电连接，但是不限定于此。同样地，冷却板104位于第二电极板110与开关101之间，从而第二电极板110可通过连接构件(未图示)来与开关101电连接。
第一电极板和第二电极板可以是由铜(Cu)构成的铜板，但是对此不做限定。
第一电极板107可与配置于最上的冷却板104面接触，第二电极板110可与配置于最下的冷却板104面接触。
第一开关模块100可包括分别与第一电极板和第二电极板110连接的第一端子113和第二端子116。
第一端子113和第二端子116可由导电率优异的金属材料构成。例如，第一端子113和第二端子116可包含铜(Cu)或铝(Al)。
第一端子113可与第一电极板107电连接。第一端子113可从第一电极板107至少弯折一次以上并向侧方向凸出。例如，第一端子113可包括：从第一电极板107沿侧方向凸出的第一区域；从第一区域的末端向上部方向弯折之后延伸的第二区域；以及从第二区域的末端沿侧方向延伸的第三区域。第二端子116可与第二电极板110电连接。第二端子116可从第二电极板110至少弯折一次以上并沿侧方向凸出。例如，第一端子113和第二端子116可朝向同一方向凸出，但是对此不做限定。
第一端子113和第二端子116可沿彼此相反的侧方向凸出。例如，第一端子113可沿第一侧方向凸出，第二端子116可沿与第一侧方向相反的第二侧方向凸出。
第一开关模块100可包括第一支撑构件125和第二支撑构件128，用于支撑多个开关101和多个冷却板104。
第一支撑构件125和第二支撑构件128可以是板形状。当从上方观察第一支撑构件125和第二支撑构件128时可呈四边形状。
第一支撑构件125和第二支撑构件128可由绝缘特性和支撑强度优异的材料构成。例如，第一支撑构件125和第二支撑构件128可由不锈钢构成。
例如，第一支撑构件125可配置于多个冷却板104中位于最上的冷却板之上。例如，第二支撑构件128可配置于多个冷却板104中位于最下的冷却板之下。
各个第一支撑构件125和第二支撑构件128的大小可大于冷却板104的大小。如此，各个第一支撑构件125和第二支撑构件128大小大，从而后述的支撑棒135、136、137、138可与冷却板104隔开配置于开关101与冷却板104的侧面上。即，支撑棒135、136、137、138不受冷却板104妨碍，从而支撑棒135、136、137、138的紧固可变为容易。
第一开关模块100可包括配置于第一支撑构件125与第二支撑构件128之间的多个支撑棒135、136、137、138。虽然，在附图示出了四个支撑棒135、136、137、138，但是也可以设置四个以下或四个以上的支撑棒。
从上方观察支撑棒135、136、137、138时呈圆形，但是对此不做限定。支撑棒135、136、137、138配置于第一支撑构件125与第二支撑构件128之间且一侧可紧固在第一支撑构件125而另一侧紧固在第二支撑构件128。支撑棒135、136、137、138可支撑第一支撑构件和第二支撑构件。
支撑棒135、136、137、138可由绝缘特性和支撑强度优异的材料构成。例如，支撑棒135、136、137、138可由不锈钢构成。
第一开关模块100可包括在上下方向上对多个开关101和多个冷却板104进行加压的第一加压构件131和第二加压构件134。
第一加压构件131和第二加压构件134可具有弹性。例如，通过第一支撑构件125，第一加压构件131可承受向下部方向的压力。随着第一加压构件131承受向下部方向的压力，配置于第一加压构件131之下的多个开关101和多个冷却板104也会承受向下部方向的压力。例如，通过第二支撑构件128，第二加压构件134可承受向上部方向的压力。随着第二加压构件134承受向上部方向的压力，配置于第二加压构件134之上的多个开关101和多个冷却板104也会承受向上部方向的压力。
第一开关模块100可包括配置于多个晶闸管和多个冷却板104的侧面上的信号产生单元140。
信号产生单元140可包括基板141和安装在基板141上的多个驱动部143。信号产生单元140还可以包括用于电连接驱动部143和各个开关101的信号线145。驱动部143可生成用于控制各个开关101的门极信号，并通过各个信号线145向各个开关101供给。各个开关101可通过门极信号来控制。
基板141的一侧可紧固在第一支撑构件125，而另一侧可紧固在第二支撑构件128。
<第二开关模块200>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括第二开关模块200。第二开关模块200可以是使电流沿下部方向流过的反向开关模块，例如从第一电极板107向第二电极板110流过，但是对此不做限定。
第二开关模块200可与第一开关模块100配置在同一平面上。即，第二开关模块200可安装在支撑模块400的上侧面。例如，第一开关模块100可配置在支撑模块400的第一区域上，第二开关模块200可配置在支撑模块400的第二区域上。
第二开关模块200可包括多个开关201、多个冷却板204、第一电极板207和第二电极板210、第一端子213和第二端子216、第一支撑构件225和第二支撑构件228、多个支撑棒235、236、237、238、第一加压构件231和第二加压构件234以及信号产生单元240。
第二开关模块200的开关201可具有与第一开关模块100的开关201相同的结构。第二开关模块200的冷却板204可具有与第一开关模块100的冷却板104相同的结构。第二开关模块200的第一电极板207和第二电极板210可具有与第一开关模块100的第一电极板107和第二电极板110相同的结构。第二开关模块200的第一端子213和第二端子216可具有与第一开关模块100的第一端子113和第二端子116相同的结构。第二开关模块200的第一支撑构件225和第二支撑构件228可具有与第一开关模块100的第一支撑构件125和第二支撑构件128相同的结构。第二开关模块200的支撑棒可具有与第一开关模块100的支撑棒相同的结构。第二开关模块200的第一加压构件231和第二加压构件234可具有与第一开关模块100的第一加压构件131和第二加压构件134相同的结构。第二开关模块200的信号产生单元240可具有与第一开关模块100的信号产生单元140相同的结构。因此，可从此前记载的第一开关模块100的各个构成要素，容易理解第二开关模块200的各个构成要素，下面对第二开关模块200的各个构成要素简单地进行说明。
设置有多个冷却板204，并在冷却板204之间可配置有开关201。换句话说，第二开关模块200可具有第二堆叠结构，所述第二堆叠结构是多个冷却板204和多个开关201相对于支撑模块400沿垂直的方向层叠的结构。
冷却板204可与开关201面接触。如此，开关201的下侧面和上侧面分别与配置于开关201之下和之上的冷却板204面接触，由此开关201被冷却板204冷却，从而能够容易地排出在开关201产生的热。
第一电极板207可配置于沿垂直方向配置的多个开关201中位于最上的开关之上。例如，第二电极板210可配置于沿垂直方向配置的多个开关201中位于最下的开关之下。
冷却板204可位于第一电极板207与开关201之间。
第一端子213可与第一电极板207电连接，且可从第一电极板207至少弯折一次以上并向侧方向凸出。第二端子216可与第二电极板210电连接，且可从第二电极板210至少弯折一次以上并向侧方向凸出。第一端子213和第二端子216可沿彼此相反的侧方向凸出。
第一支撑构件225可配置于多个冷却板204中位于最上的冷却板之上，第二支撑构件228可配置于多个冷却板204中位于最下的冷却板之下。由此，配置于第一支撑构件225与第二支撑构件228之间的多个开关201和多个冷却板204可被第一支撑构件225和第二支撑构件228支撑。
多个支撑棒紧固在第一支撑构件225和第二支撑构件228并能够对第一支撑构件和第二支撑构件进行支撑。
配置在第一加压构件231和第二加压构件234之间的多个开关201和多个冷却板204可被第一加压构件231和第二加压构件234加压。
信号产生单元240可包括基板241和安装在基板241上的多个驱动部243。信号产生单元240还可以包括用于电连接驱动部243和各个开关201的信号线245。信号产生单元240是生成用于控制各个开关201的门极信号的部件，配置于多个开关201和多个冷却板204的侧面上，并可紧固在第一支撑构件225和第二支撑构件228。
<连接冷却板105>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括连接冷却板105，该连接冷却板105用于连接第一开关模块100的冷却部和第二开关模块200的冷却部。
连接冷却板105可由与第一开关模块100的冷却部和第二开关模块200的冷却部相同的材料构成，但是对此不做限定。
连接冷却板105可拆装于第一开关模块100的冷却部和第二开关模块200的冷却部。即，连接冷却板105可紧固在第一开关模块100的冷却部和第二开关模块200的冷却部或从第一开关模块100的冷却部和第二开关模块200的冷却部解除紧固。
<连接电极117、118>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括第一连接电极117和第二连接电极118。
第一连接电极117可紧固第一开关模块100的第一端子113和第二开关模块200的第一端子213。由此，第一开关模块100的第一端子113和第二开关模块200的第一端子213可与第一连接电极117电连接。
第二连接电极118可紧固第一开关模块100的第二端子116和第二开关模块200的第二端子216。由此，第一开关模块100的第二端子116和第二开关模块200的第二端子216可与第二连接电极118电连接。
<第一汇流条119和第二汇流条122>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括第一汇流条119和第二汇流条122。
第一汇流条119可紧固在第一连接电极117。在第一连接电极117可紧固有至少一个以上的第一汇流条。第一汇流条119可从第一连接电极117至少弯折一次以上并沿侧方向凸出。第二汇流条122可紧固在第二连接电极118。在第二连接电极118可紧固有至少一个以上的第二汇流条。第二汇流条122可从第二连接电极118至少弯折一次以上并沿侧方向凸出。
第一汇流条119和第二汇流条122可沿彼此相反的侧方向凸出。
在实施例中，第一电极板107、207，第二电极板110、210，第一端子113、213，第二端子116、216，第一连接电极117，第二连接电极118，第一汇流条119以及第二汇流条122可由导电率优异的金属材料构成。虽然，第一电极板107、207，第二电极板110、210，第一端子，第二端子，第一连接电极117，第二连接电极118，第一汇流条119以及第二汇流条122可由同一金属材料构成，但是对此不做限定。
<缓冲(snubber)电路300、310、320、330>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括缓冲(snubber)电路300、310、320、330。
缓冲电路可包括第一电阻模块300、第二电阻模块310、第一电容器模块320以及第二电容器模块330。
第一电阻模块300可包括第一电阻基板301和安装在第一电阻基板301上的多个第一电阻元件303。例如，多个第一电阻元件303可串联连接。第二电阻模块310可包括第二电阻基板311和安装在第二电阻基板311上的多个第二电阻元件313。例如，多个第二电阻元件313可串联连接。
第一电容器模块320可包括第一电容基板321和安装在第一电容基板321上的多个第一电容器元件323。例如，多个第一电容器元件323可并联连接。第二电容器模块330可包括第二电容基板331和安装在第二电容基板331上的多个第二电容器元件333。例如，多个第二电容器元件333可并联连接。
从电路方面来看，第一电阻元件303与第二电阻元件313串联连接，在第一电阻元件303与第二电阻元件313之间可连接有第一电容器元件321和第二电容器元件333。第一电容器元件321和第二电容器元件333可彼此并联连接。
从配置结构方面来看，第一电阻模块300的第一电阻基板301的一侧可紧固在第一支撑构件125而另一侧可紧固在第二支撑构件128。第二电阻模块310的第二电阻基板311的一侧可紧固在第一支撑构件225而另一侧可紧固在第二支撑构件228。第一电容器模块320的第一电容基板321的一侧可紧固在第一支撑构件125而另一侧可紧固在第二支撑构件128。第二电容器模块330的第二电容基板331的一侧可紧固在第一支撑构件225而另一侧可紧固在第二支撑构件228。并且，第一电阻模块300可配置在第一开关模块100的一侧上，第二电阻模块310可配置在第二开关模块200的一侧上。第一电容器模块和第二电容器模块320可配置在第一开关模块100的另一侧上，第二电容器模块330可配置在第二开关模块200的另一侧上。
从冷却方面来看，从第一主管380分支的第一分支管381、383可与第一开关模块100的冷却板104和第二开关模块200的冷却板204连接。在第一开关模块100的冷却板104与第一电阻模块300的电阻元件303之间可连接有第一连接管411。在第二开关模块200的冷却板204与第二电阻模块310的电阻元件313之间可连接有第二连接管413。从第二主管390分支的第二分支管391、393可与第一电阻模块300的电阻元件303和第二电阻模块300的电阻元件313连接。因此，冷却水通过第一主管380和第一分支管381、383向第一开关模块100的冷却板104和第二开关模块200的冷却板204供给，并冷却所述第一开关模块100的开关101和第二开关模块200的开关201之后，通过所述第一连接管411和第二连接管413、第二分支管391、393以及第二主管390排出。
<第一支撑台360和第二支撑台370>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括配置于第一开关模块100和第二开关模块200之上和之下的第一支撑台360和第二支撑台370。
在第一支撑台360与第二支撑台370之间可配置有第一开关模块100和第二开关模块200。第一开关模块100和第二开关模块200可被第一支撑台360和第二支撑台370支撑。例如，第一开关模块100和第二开关模块200的上侧可紧固在第一支撑台360，第一开关模块100和第二开关模块200的下侧可紧固在第二支撑台370。第二支撑台370可紧固在支撑模块400的上侧。
<第一电晕屏蔽件340和第二电晕屏蔽件350>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括第一电晕屏蔽件340和第二电晕屏蔽件350。
第一电晕屏蔽件340和第二电晕屏蔽件350的形状为大小可分别大于第一支撑台360和第二支撑台370的环形状。第一电晕屏蔽件340和第二电晕屏蔽件350分别配置为围绕第一支撑台360和第二支撑台370，并可紧固于第一支撑台360和第二支撑台370中至少一个以上的区域。由于第一电晕屏蔽件340和第二电晕屏蔽件350大小分别大于第一支撑台360和第二支撑台370的大小，因此第一电晕屏蔽件340和第二电晕屏蔽件350可分别从第一支撑台360和第二支撑台370向外侧方向隔开配置。因此，作为中间连接部件可设置有多个紧固连接部，以使第一电晕屏蔽件340和第二电晕屏蔽件350紧固在第一支撑台360和第二支撑台370。
<第一主管380和第二主管390、第一分支管381、383和第二分支管391、393、第一连接管411和第二连接管413>
根据实施例的无功功率补偿装置可包括第一主管380和第二主管390，第一分支管381、383和第二分支管391、393以及第一连接管411和第二连接管413。
第一主管380可配置于第一开关模块100和第二开关模块200中一个开关模块的一侧面上。第二主管390可配置于第一开关模块100和第二开关模块200中一个开关模块的另一侧面上。
第一分支管381、383可从第一主管380向两个方向分支并与第一开关模块100和第二开关模块200各自的冷却板104、204连接。第二分支管391、393可从第二主管390向两个方向分支并与第一电阻模块300和第二电阻模块310各自的电阻元件303、313连接。
第一连接管411可连接在第一开关模块100的冷却板104与第一电阻模块300的电阻元件303之间。第二连接管413可连接在第二开关模块200的冷却板204与第二电阻模块310的电阻元件313之间。
因此，冷却水通过第一主管380和第一分支管381、383供给到第一开关模块100的冷却板104和第二开关模块200的冷却板204，由此冷却所述第一开关模块100的开关101和第二开关模块200的开关201，之后通过所述第一连接管411和第二连接管413、第二分支管391、393以及第二主管390排出。
例如，第一主管380和第二主管390、第一分支管381、383和第二分支管391、393以及第一连接管411和第二连接管413可由不同的材料构成。例如，第一主管380和第二主管390以及第一分支管381、383和第二分支管391、393可由树脂材料构成，第一连接管411和第二连接管413可由铜(Cu)材料构成。
第一连接管411和第二连接管413与第一开关模块100和第二开关模块200的开关101、201分别相邻配置。由于在第一开关模块100和第二开关模块200的开关101、201产生相当多的热，因此第一连接管411和第二连接管413需要由耐热性优异的材料构成。由于第一连接管411和第二连接管413由铜材料构成，因此不受第一开关模块100和第二开关模块200的开关101、201产生的热的影响。
第一主管380和第二主管390以及第一分支管381、383和第二分支管391、393配置在第一开关模块100和第二开关模块200的外侧面上，由此几乎不受由第一开关模块100和第二开关模块200的开关动作产生的热的影响。因此，第一主管380和第二主管390以及第一分支管381、383和第二分支管391、393可使用比铜(Cu)低廉的树脂材料。
在以上的说明中，第一开关模块100可称作第二开关模块，第二开关模块200可称作第一开关模块。第一电极板107、207可称作第二电极板，第二电极板110、210可称作第一电极板。第一端子113、213可称作第二端子，第二端子116、216可称作第一端子。第一连接电极117可称作第二连接电极，第二连接电极118可称作第一连接电极。第一汇流条119可称作第二汇流条，第二汇流条122可称作第一汇流条。第一支撑构件125、225、360可称作第二支撑构件，第二支撑构件128、228、370可称作第一支撑构件。第一加压构件131、231可称作第二加压构件，第二加压构件134、234可称作第一加压构件。第一电阻模块300可称作第二电阻模块，第二电阻模块313可称作第一电阻模块。第一主管380可称作第二主管，第二主管390可称作第一主管。第一连接管411可称作第二连接管，第二连接管413可称作第一连接管。
下面，对开关模块的开关更换方法进行说明。
图6至图11是用于说明根据实施例的第一开关模块的开关更换方法的图。
虽然，图6至图11示出了第一开关模块100的开关更换方法，但是第一开关模块100的开关更换方法与第二开关模块200的开关更换方法相同。因此，省略第二开关模块200的开关更换方法的说明，可从图6至图11容易理解第二开关模块200的开关更换方法。
如图6所示，在配置于多个冷却板104之间的多个开关101中，当特定开关101a受损时，需要更换特定开关101a。
根据实施例，可迅速且容易地更换上述受损的特定开关101a。无需为了更换特定开关101a而去除位于特定开关101a之上的所有构成要素，例如多个开关101、多个冷却板104、第一加压构件131、第一支撑构件125以及多个支撑棒135、136、137、138。即，通过将配置于受损的特定开关101a之上和之下的相邻的冷却板104a、104b(以下，称作第一冷却板和第二冷却板)之间隔开，使第二冷却板104b从特定开关101a隔开，之后可去除特定开关101a并插入新的开关。
图7是示出根据实施例的第一开关模块的下侧的立体图，图8是示出根据实施例的第一开关模块的下侧的局部剖视图。
如图7和图8所示，在第一开关模块100的下侧固定第一加压装置180。
具体而言，至少两个以上的引导棒450、452可贯通在各个冷却板104的凸出部437、438形成的孔(未图示)并固定在插入引导部165。作用于第一支撑构件125和第二支撑构件128之间的压力因这种引导棒450、452而被解除，由此可保持多个冷却板104的对齐。
第一加压装置180的压力传递部183通过插入引导部165的插入孔167插入并贯通第二加压支撑部163之后固定在第一加压支撑部161。第一加压装置180的压力传递部183的凸出部187可插入到第一加压支撑部161的插入槽162。插入引导部165的垂直部166b可插入到第一加压装置180的紧固部185与压力传递部183之间的槽中。由此，第一加压装置180可固定于第一开关模块100。
第二加压构件134可配置在第二电极板与第二支撑构件128之间。第二加压构件134可包括第一加压支撑部161和第二加压支撑部163。插入引导部165可以包括于第二加压构件134，也可以不包括于第二加压构件134而作为额外的构成要素存在。
第一加压支撑部161可配置于第二电极板110与第二支撑构件128之间。第二加压支撑部163可配置于第一加压支撑部161与插入引导部165之间。插入引导部165可配置于第二加压支撑部163与第二支撑构件128之间。
插入引导部165可引导第一加压装置180的插入，以使第一加压支撑部被第一加压装置180加压。
插入引导部165可包括：配置在第二支撑构件128之上的水平部166a；以及从水平部贯通第二支撑构件128并延伸的垂直部166b。水平部可与第二加压支撑部163面接触。垂直部166b可包括用于使第一加压装置180插入的插入孔167，具体而言可包括用于使第一加压装置180的压力传递部183插入的插入孔167。第一加压装置180的压力传递部183通过插入引导部165的插入孔167插入，由此压力传递部183的加压能够传递到第一加压支撑部161。
第一加压装置180可包括汽缸。作为汽缸可使用液压缸，但是对此不做限定。
第一加压装置180可包括：压力供给部181，用于供给由泵产生的压力，即液压；以及压力传递部183，用于传递所产生的压力。第一加压装置180还可以包括紧固部185，用于紧固压力供给部181和压力传递部183。
第一加压支撑部161被通过第一加压装置180的压力传递部183传递的压力加压，由此能够沿上部方向上升。因此，第一加压支撑部161与所述第二支撑构件128之间可隔开至少比第二加压支撑部163的厚度更厚的距离。即，由于第一加压支撑部161从第二加压支撑部163的上侧面向上部方向隔开，因此可容易去除第二加压支撑部163。
如图9至图11所示，第二加压装置190的第一加压部192a和第二加压部192b可配置在特定开关101a的周边。例如，第一加压部192a可配置于在特定开关101a的第一侧的第一冷却板104a与第二冷却板104b之间。例如，第二加压部192b可配置在特定开关101a的第二侧的第一冷却板104a与第二冷却板104b之间。第二侧可以是第一侧的相反侧。
图12和图13是示出根据实施例的加压装置的图。具体而言，图12示出了根据实施例的加压装置的加压传递部处于向上部方向移动之前的状态，图13示出了根据实施例的加压装置的加压传递部处于向上部方向移动的状态。
如图11和图12所示，第二加压装置190的第一加压部192a和第二加压部192b可分别包括压力供给部191a、191b，加压驱动部198，压力传递部193a、193b以及支撑板197a、197b。
压力供给部191a、191b可向加压驱动部198供给压力。
加压驱动部198配置在压力供给部191a、191b上并可以由所供给到的压力而上下移动。当压力供给到加压驱动部198时，加压驱动部198可向上部方向移动。当没有压力供给到加压驱动部198时，加压驱动部198可向下部方向移动而复位。
如图13所示，压力传递部193a、193b配置在加压驱动部198上，且可随着加压驱动部198的上下移动而上下移动。在第二加压装置190的第一加压部192a和第二加压部192b配置于第一冷却板104a与第二冷却板104b之间的情况下，第一加压部192a和第二加压部192b各自的压力传递部193a、193b的上侧面可与第二冷却板104b的下侧面接触。在这种情况下，例如，在加压驱动部198向上部方向移动的情况下，压力传递部193a、193b也会向上部方向移动，由此可使与压力传递部193a、193b接触的第二冷却板104b向上部方向移动。
支撑板197a、197b可配置于压力供给部191a、191b之下。支撑板197a、197b可分别支撑第一加压部192a和第二加压部192b。
支撑板197a、197b的下侧面和压力传递部193a、193b的上侧面可具有平坦的表面。由此，支撑板197a、197b的下侧面可与第一冷却板104a的上侧面面接触，压力传递部193a、193b的上侧面可与第二冷却板104b的下侧面面接触。
另一方面，第二加压装置190还可以包括压力产生部195，该压力产生部195与第一加压部192a和第二加压部192b连接，用于产生压力。在压力产生部195产生的压力可通过线缆199向第一加压部192a和第二加压部192b各自的压力供给部191a、191b传递。
压力产生部195可包括把手196(knob)。操作者可操作把手196。即，操作者可通过反复进行强力握住把手196和释放把手196，使压力产生部195产生压力。
压力产生部195是高性能手动泵，从而即便在压力产生部195产生约6BAR～7BAR的压力，第一加压部192a和第二加压部192b各自的压力传递部193a、193b也可以由这种压力至少向上部方向移动10mm以上。
如图10所示，在第二冷却板104b被第二加压装置190的第一加压部192a和第二加压部192b加压之前，第一加压构件131的凸出区域151可被夹具170固定。
第一加压构件131的凸出区域151配置在最上侧冷却板104与第一支撑构件125之间且可贯通第一支撑构件125并在第一支撑构件125上凸出。如此前所述，随着第一加压支撑部161由第一加压装置180向上部方向移动，第一加压构件131的凸出区域151也会从第一支撑构件125的上侧面进一步向上部方向移动。如上所述地向上部方向移动的第一加压构件131的凸出区域151被夹具170固定，由此第一加压构件131的凸出区域151不会向下部方向移动。
如图11所示，通过第二冷却板104b被第二加压装置190的第一加压部192a和第二加压部192b加压，与第一加压部192a和第二加压部192b各自的压力传递部193a、193b接触的第二冷却板104b可向上部方向移动。因此，第二冷却板104b的下侧面从特定开关101a的上侧面沿上部方向隔开，由此在去除特定开关101a时不受影响，从而能够容易去除特定开关101a。例如，特定开关101a可以以在第一冷却板104a的上侧面上滑动的方式、通过向第一侧方向移动来去除。相反，新的开关也可以以在第一冷却板104a的上侧面上滑动的方式、通过向与第一侧方向相反的第二侧方向移动来插入于第一冷却板104a与第二冷却板104b之间。
随后的组装过程可以以如上所述的相反顺序进行。
即，解除基于第二加压装置190的第一加压部192a和第二加压部192b的加压，由此第二冷却板104b向下部方向移动，使得第二冷却板104b的下侧面放置在新的开关的上侧面上。
通过去除夹具170来解除第一支撑构件125的凸出区域151的固定，由此第一支撑构件125可向下部方向移动。
利用第一加压装置180使第一开关模块100下侧的第一加压支撑部161向上部方向移动，由此第一加压支撑部161可从第二支撑构件128隔开。第二加压支撑部163可插入到该隔开空间，即第一加压支撑部161与第二支撑构件128之间。
通过解除第一加压装置180的加压，第二加压支撑部163会承受由第一加压支撑部161的重量产生的压力。
可去除贯通各个冷却板104的凸出部437、438的至少两个以上的引导棒450、452。
以上所述的详细的说明在所有方面上不应被理解为限制性的，而是应当被理解为时例示性的。本发明的范围应当由对所附的权利要求书的合理的解释而定，本发明的等价范围内的所有变更应当落入本发明的范围。

Claims (10)

1.一种开关模块的开关更换方法，所述开关模块包括：沿垂直方向层叠的多个冷却板；配置在所述冷却板之间的开关；配置在最上侧冷却板之上的第一支撑构件；配置在最下侧冷却板之下的第二支撑构件；配置在所述最下侧冷却板与所述第二支撑构件之间的第一加压支撑部和第二加压支撑部；以及加压构件，具有凸出区域，该凸出区域配置在所述最上侧冷却板与所述第一支撑构件之间并贯通所述第一支撑构件且在所述第一支撑构件上凸出，其中，所述开关更换方法包括：
利用第一加压装置对所述第一加压支撑部进行加压，以使所述第一加压支撑部向上部方向上升的步骤；
去除所述第二加压支撑部的步骤；
将第二加压装置配置于多个所述冷却板中的第一冷却板与在所述第一冷却板之上的第二冷却板之间的特定开关的周边的步骤；
通过利用所述第二加压装置对所述第二冷却板进行加压，以使所述第二冷却板从所述特定开关隔开的步骤；以及
去除所述特定开关并插入新的开关的步骤。
2.根据权利要求1所述的开关模块的开关更换方法，其中，
使所述第一加压支撑部上升的步骤包括：使所述第一加压装置贯通所述第一支撑构件和所述第二加压支撑部并固定在所述第一加压支撑部的步骤。
3.根据权利要求1或2所述的开关模块的开关更换方法，其中，
所述第二加压装置包括第一加压部和第二加压部，所述第一加压部配置在位于所述特定开关的第一侧的所述第一冷却板与所述第二冷却板之间，所述第二加压部配置在位于所述特定开关的第二侧的所述第一冷却板与所述第二冷却板之间。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的开关模块的开关更换方法，其中，
在使所述第一加压支撑部上升的步骤之前，还包括使至少两个引导棒贯通多个所述冷却板的各所述冷却板以固定多个所述冷却板的步骤。
5.根据权利要求4所述的开关模块的开关更换方法，其中，
还包括利用夹具来固定所述加压构件的所述凸出区域的步骤。
6.根据权利要求5所述的开关模块的开关更换方法，其中，
还包括：
在插入所述新的开关的情况下，解除利用所述第二加压装置来施加到所述第二冷却板的压力的步骤；
从所述凸出区域去除所述夹具的步骤；
利用所述第一加压装置使所述第一加压支撑部向上部方向上升的步骤；
将所述第二加压支撑部插入到所述第一加压支撑部与所述第一支撑构件之间的步骤；以及
去除所述引导棒的步骤。
7.一种开关模块的加压装置，用于隔开在开关模块中相邻的第一冷却板与第二冷却板之间，该开关模块包括沿垂直方向层叠的多个冷却板和配置在所述冷却板之间的开关，其中，包括：
第一加压部，配置于位于特定开关的第一侧的所述第一冷却板与所述第二冷却板之间；以及
第二加压部，配置于位于所述特定开关的第二侧的所述第一冷却板与所述第二冷却板之间。
8.根据权利要求7所述的开关模块的加压装置，其中，
所述第一加压部和所述第二加压部分别包括：
压力供给部，用于供给压力；
支撑板，配置于所述压力供给部之下并与所述第一冷却板的上侧面接触；以及
压力传递部，配置于所述压力供给部之上并与所述第二冷却板的上侧面接触，利用所供给到的压力来对所述第二冷却板进行加压。
9.根据权利要求8所述的开关模块的加压装置，其中，
所述第一加压部和所述第二加压部均包括加压驱动部，所述加压驱动部配置于所述压力供给部与所述压力传递部之间，借助由所供给到的压力在上下方向上移动以驱动所述压力传递部。
10.根据权利要求8所述的开关模块的加压装置，其中，
还包括压力产生部，与所述第一加压部和所述第二加压部连接，用于产生所述压力。
CN201910146237.3A 2018-03-30 2019-02-27 开关模块的加压装置以及利用其的开关模块的开关更换方法 Pending CN110336292A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180037096A KR102020317B1 (ko) 2018-03-30 2018-03-30 가압장치 및 스위칭모듈에서의 스위치 교체 방법
KR10-2018-0037096 2018-03-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110336292A true CN110336292A (zh) 2019-10-15

Family

ID=65529301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910146237.3A Pending CN110336292A (zh) 2018-03-30 2019-02-27 开关模块的加压装置以及利用其的开关模块的开关更换方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11026341B2 (zh)
EP (1) EP3547813A1 (zh)
KR (1) KR102020317B1 (zh)
CN (1) CN110336292A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1506355A (fr) * 1966-08-11 1967-12-22 Pechiney Prod Chimiques Sa Machine à couler et à empiler les lingots
JPH0940181A (ja) * 1995-07-25 1997-02-10 Daikyo Inc クッション体の供給装置および供給方法
JPH11178317A (ja) * 1997-12-15 1999-07-02 Mitsubishi Electric Corp サイリスタスタックおよびサイリスタ素子交換治具
JPH11261049A (ja) * 1998-03-10 1999-09-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体スイッチング装置、これを使用した半導体スタック装置および電力変換装置
JP2002246543A (ja) * 2001-02-15 2002-08-30 Toshiba Corp 半導体スタック
CN101950724A (zh) * 2010-07-12 2011-01-19 中国电力科学研究院 一种直流输电换流阀用晶闸管压装机构
WO2012143060A1 (en) * 2011-04-21 2012-10-26 Alstom Technology Ltd Improvements in or relating to thyristor clamped assemblies
US20140231869A1 (en) * 2013-02-20 2014-08-21 Alstom Technology Ltd Silicon Devices/Heatsinks Stack Assembly And A Method To Pull Apart A Faulty Silicon Device In Said Stack Assembly
US20180025961A1 (en) * 2016-07-21 2018-01-25 Denso Corporation Power Conversion Device Including Semiconductor Module Provided with Laminated Structure

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58112353A (ja) * 1981-12-25 1983-07-04 Shinko Electric Co Ltd 半導体スタツクにおける半導体素子の取り出し方法
JPH06343267A (ja) * 1993-05-31 1994-12-13 Toshiba Corp サイリスタバルブ
JPH08162609A (ja) * 1994-12-06 1996-06-21 Toshiba Corp サイリスタバルブ
JPH08308214A (ja) * 1995-05-11 1996-11-22 Toshiba Corp サイリスタバルブ
JPH09131061A (ja) * 1995-11-02 1997-05-16 Toshiba Corp 水冷式半導体変換器
JP4223176B2 (ja) * 2000-07-24 2009-02-12 日本碍子株式会社 パルス電力発生用スイッチ装置
BRPI0822356B1 (pt) * 2008-03-20 2019-02-05 Abb Schweiz Ag conversor de fonte de voltagem e instalação para transmissão de potência elétrica
JP5471705B2 (ja) * 2010-03-29 2014-04-16 株式会社デンソー 電力変換装置及びその製造方法
KR101776607B1 (ko) * 2013-03-20 2017-09-08 엘에스산전 주식회사 초고압 직류송전용 밸브모듈의 싸이리스터 게이지
JP6233232B2 (ja) * 2014-07-31 2017-11-22 トヨタ自動車株式会社 電力変換装置
AU2015393305B2 (en) * 2015-04-27 2018-11-15 Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation Pressure-contact type semiconductor element stack
CN107186659B (zh) * 2017-07-20 2018-12-18 常州博瑞电力自动化设备有限公司 一种换流阀晶闸管更换方法
CN208293444U (zh) * 2018-02-10 2018-12-28 东宏建设股份有限公司 一种快速调换普通板梁的顶升装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1506355A (fr) * 1966-08-11 1967-12-22 Pechiney Prod Chimiques Sa Machine à couler et à empiler les lingots
JPH0940181A (ja) * 1995-07-25 1997-02-10 Daikyo Inc クッション体の供給装置および供給方法
JPH11178317A (ja) * 1997-12-15 1999-07-02 Mitsubishi Electric Corp サイリスタスタックおよびサイリスタ素子交換治具
JPH11261049A (ja) * 1998-03-10 1999-09-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体スイッチング装置、これを使用した半導体スタック装置および電力変換装置
JP2002246543A (ja) * 2001-02-15 2002-08-30 Toshiba Corp 半導体スタック
CN101950724A (zh) * 2010-07-12 2011-01-19 中国电力科学研究院 一种直流输电换流阀用晶闸管压装机构
WO2012143060A1 (en) * 2011-04-21 2012-10-26 Alstom Technology Ltd Improvements in or relating to thyristor clamped assemblies
US20140231869A1 (en) * 2013-02-20 2014-08-21 Alstom Technology Ltd Silicon Devices/Heatsinks Stack Assembly And A Method To Pull Apart A Faulty Silicon Device In Said Stack Assembly
US20180025961A1 (en) * 2016-07-21 2018-01-25 Denso Corporation Power Conversion Device Including Semiconductor Module Provided with Laminated Structure

Also Published As

Publication number Publication date
EP3547813A1 (en) 2019-10-02
US11026341B2 (en) 2021-06-01
US20190307011A1 (en) 2019-10-03
KR102020317B1 (ko) 2019-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101685994B1 (ko) 고장 전류 전송 제한 기술
CN102714494A (zh) 发电装置的断路器的电路布置
CN110323752B (zh) 无功功率补偿装置的开关组件
KR20100083313A (ko) 고온초전도 케이블용 단말의 절연설계 방법
CN110336292A (zh) 开关模块的加压装置以及利用其的开关模块的开关更换方法
CN203746664U (zh) 电容装置
CN107919657B (zh) 一种超高压直流断路器电力电子支路阀塔结构
WO2008034271A2 (en) Encapsulated electrical valve module
CN110323755A (zh) 无功功率补偿装置的开关组件
CN110323754A (zh) 无功功率补偿装置的开关组件
KR20170049891A (ko) 초전도 케이블 단말장치
CN110323753A (zh) 开关模块的加压装置以及利用其的开关模块的组装方法
RU2389103C2 (ru) Многофазный коммутационный аппарат с, по крайней мере, тремя подобными размыкающими блоками
US20160351352A1 (en) Switch assembly with a housing and replaceable switch module
JP3642548B2 (ja) 電力変換装置
CN219418681U (zh) 一种组合式电压互感器
BR112020010747A2 (pt) arranjo, e, método para comutar um arranjo.
CN210222178U (zh) 一种绝缘器具电气耐压试验综合装置
CN212162521U (zh) 一种高低压配电柜固定装置
KR102581659B1 (ko) 절연내력 향상용 초전도 케이블 단말장치
SU506928A2 (ru) Открытое распределительное устройство
CN110444353A (zh) 一种开关设备及其支撑绝缘子
CN103036159A (zh) 中压开关设备的主母线结构
KR101000804B1 (ko) 고압배전반용 부스바 고정클램프
CN106463500A (zh) 具有压力件的紧固设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20191015

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication