CN110323752B - 无功功率补偿装置的开关组件 - Google Patents

无功功率补偿装置的开关组件 Download PDF

Info

Publication number
CN110323752B
CN110323752B CN201910141951.3A CN201910141951A CN110323752B CN 110323752 B CN110323752 B CN 110323752B CN 201910141951 A CN201910141951 A CN 201910141951A CN 110323752 B CN110323752 B CN 110323752B
Authority
CN
China
Prior art keywords
module
switch
switch module
support
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910141951.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110323752A (zh
Inventor
郑泽善
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LS Electric Co Ltd
Original Assignee
LSIS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LSIS Co Ltd filed Critical LSIS Co Ltd
Publication of CN110323752A publication Critical patent/CN110323752A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110323752B publication Critical patent/CN110323752B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J3/00Circuit arrangements for ac mains or ac distribution networks
    • H02J3/18Arrangements for adjusting, eliminating or compensating reactive power in networks
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02BBOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/015Boards, panels, desks; Parts thereof or accessories therefor
    • H02B1/04Mounting thereon of switches or of other devices in general, the switch or device having, or being without, casing
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J3/00Circuit arrangements for ac mains or ac distribution networks
    • H02J3/18Arrangements for adjusting, eliminating or compensating reactive power in networks
    • H02J3/1821Arrangements for adjusting, eliminating or compensating reactive power in networks using shunt compensators
    • H02J3/1835Arrangements for adjusting, eliminating or compensating reactive power in networks using shunt compensators with stepless control
    • H02J3/1864Arrangements for adjusting, eliminating or compensating reactive power in networks using shunt compensators with stepless control wherein the stepless control of reactive power is obtained by at least one reactive element connected in series with a semiconductor switch
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L23/4012Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws for stacked arrangements of a plurality of semiconductor devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02BBOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/56Cooling; Ventilation
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • H05K7/1432Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14339Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for high voltage operation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/11Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/117Stacked arrangements of devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E40/00Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
    • Y02E40/10Flexible AC transmission systems [FACTS]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E40/00Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
    • Y02E40/30Reactive power compensation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)

Abstract

本发明的无功功率补偿装置的开关组件包括:第一开关模块,具有垂直于所述支撑模块的第一堆叠结构;第二开关模块,具有垂直于所述支撑模块的第二堆叠结构,并且与所述第一开关模块并联连接;以及第一支撑台和第二支撑台,所述第一支撑台配置于所述第一开关模块和所述第二开关模块的上方,所述第二支撑台配置于所述第一开关模块和所述第二开关模块的下方。

Description

无功功率补偿装置的开关组件
技术领域
本发明涉及无功功率补偿装置的开关组件。
背景技术
电力需求随着工业发展和人口增加而骤增,但是电力生产有限。
因此,用于将由发电站所生成的电力无损失且稳定地供给到需求地的电力系统越来越变得重要。
用于电力潮流控制和提高系统电压稳定度的FACTS(Flexible AC TransmissionSystem:柔性交流输电系统)设备的必要性正在成为社会关注的问题。作为FACTS设备,有如SVC(Static Var Compensator:静止无功补偿装置)或STATCOM(Static synchronousCompensator:静止无功发生器)的无功功率补偿装置。这种无功功率补偿装置以并联的方式连接于电力系统,并且补偿电力系统中所需的无功功率(reactive power)。
根据用途,SVC可以组合利用晶闸管来对电抗器的相位进行控制的TCR(ThyristorControlled Reator:晶闸管控制电抗器)、用于切换电容器的TSC(Thyristor SwitchedCapacitor:晶闸管投切电容器)、固定型固定电容器(Fixed Capacitor)等而构成。
SVC可包括:晶闸管阀,其连接于变压器连接并对电力系统的电压进行控制;以及门极单元,其用于对晶闸管阀的门极(gate)进行控制。
在晶闸管阀中,多个晶闸管彼此串联连接,当在门极单元的控制下导通时,高电压或高电流流向晶闸管。另外,由于各个晶闸管沉重且体积大,因此使用不便。
因此,为了将SVC的晶闸管阀构成为组件,需要考虑到如晶闸管的配置、晶闸管的绝缘、晶闸管的散热、晶闸管的重量、晶闸管的体积等很多事项。
然而,到目前为止仍然未开发出均能满足这些事项的最优的SVC的相关开关组件。
发明内容
本发明的目的在于,解决如上所述的问题和其他问题。
本发明的目的还在于,提供一种全新结构的无功功率补偿装置的开关组件。
本发明的目的还在于,提供一种具有满足各种需求的最优配置结构的无功功率补偿装置的开关组件。
为了达成如上所述或其他目的,根据一实施例的无功功率补偿装置的开关组件包括:支撑模块;第一开关(switching)模块,其具有垂直于所述支撑模块的第一堆叠(stack)结构;第二开关模块,其具有垂直于所述支撑模块的第二堆叠结构,并且与所述第一开关模块并联连接;以及第一支撑台和第二支撑台,所述第一支撑台配置于所述第一开关模块的上方,所述第二支撑台配置于第二开关模块的下方。
在此,还可以包括:第一电阻模块,其与所述第一开关模块相连接,并且配置在所述第一开关模块的一侧面上;第二电阻模块,其与所述第二开关模块相连接,并且配置在所述第二开关模块的一侧面上;第一电容器模块,其与所述第一电阻模块相连接,并且配置在所述第一开关模块的另一侧面上;以及第二电容器模块,其与所述第二电阻模块相连接,并且配置在所述第二开关模块的另一侧面上。
另外,所述第一电阻模块和所述第二电阻模块分别包括:电阻基板;以及多个电阻元件,其安装在所述电阻基板上且彼此连接,所述电阻基板的一侧可紧固于在所述第一开关模块和所述第二开关模块的上部设置的第一支撑构件,所述电阻基板的另一侧可紧固于在所述第一开关模块和第二开关模块的下部设置的第二支撑构件。
另外,所述第一电容器模块和所述第二电容器模块分别包括:电容器基板;以及多个电容器元件,其安装在所述电容器基板上且彼此连接,所述电容器基板的一侧可紧固于所述第一支撑构件,所述电容器基板的另一侧可紧固于所述第二支撑构件。
另外,还可以包括第一电晕屏蔽件(corona shield)和第二电晕屏蔽件,其分别具有大于所述第一支撑构件和所述第二支撑构件各自的大小的环形状,所述第一电晕屏蔽件紧固于所述第一支撑构件的一个以上的区域,所述第二电晕屏蔽件紧固于第二支撑构件的一个以上的区域。
另外,所述第一开关模块和所述第二开关模块可分别包括:多个冷却板,其沿着相对于所述支撑模块的垂直方向层叠;多个开关,其配置在多个所述冷却板之间;以及第一电极板和第二电极板,其所述第一电极板配置于多个所述冷却板中的位于最上方的冷却板的上侧,所述第二电极板配置于位于最下方的冷却板的下侧。
另外,所述第一开关模块和所述第二开关模块还可以分别包括多个冷却连接板,其用于使所述第一开关模块的冷却板和所述第二开关模块的冷却板连接。
另外,还可以包括:第一主管,其配置在所述第一开关模块和所述第二开关模块中任一开关模块的一侧面上;多个第一分支管,其从所述第一主管朝向两个方向分支,并且与所述第一开关模块和所述第二开关模块各自的所述冷却板相连接;多个第一连接管,其连接在所述第一开关模块的所述冷却板和所述第一电阻模块的所述电阻元件之间;多个第二连接管,其连接在所述第二开关模块的所述冷却板和所述第二电阻模块的所述电阻元件之间;第二主管,其配置在所述第一开关模块和所述第二开关模块中的另一个开关模块的另一侧面上;以及多个第二分支管,其从所述第二主管朝向两个方向分支,并且与所述第一电阻模块和所述第二电阻模块各自的所述电阻元件相连接。
另外,冷却水可以经由所述第一主管和第一分支管而供应到所述冷却板,在对所述开关进行冷却之后,可以经由所述第一连接管、所述第二连接管、所述第二分支管以及所述第二主管排出。
另外,所述第一开关模块和第二开关模块分别还可以包括第一端子和第二端子,其分别从所述第一电极板和所述第二电极板沿着侧方向突出。
另外,还可以包括:第一连接电极,其紧固于所述第一开关模块的第一端子和所述第二开关模块的第一端子;以及第二连接电极,其紧固于所述第一开关模块的第二端子和所述第二开关模块的第二端子,所述第一电极板和所述第二电极板、所述第一端子和第二端子以及所述第一连接电极和第二连接电极可以具有板形状。
另外,所述第一端子沿着侧方向突出的方向和所述第二端子沿着侧方向突出的方向可以相反。
另外,所述第一开关模块和所述第二开关模块分别还可以包括多个支撑杆,多个所述支撑杆分别紧固于所述第一支撑构件和所述第二支撑构件。
另外,所述第一开关模块和所述第二开关模块分别还可以包括第一加压构件和第二加压构件,其分别配置在所述第一支撑构件和所述位于最上方的冷却板之间、以及所述第二支撑构件和所述位于最下方的冷却板之间。
并且,所述第一开关模块和所述第二开关模块分别还可以包括信号生成单元,其一侧紧固于第一支撑构件,而另一侧紧固于第二支撑构件
本发明一实施例的无功功率补偿装置的开关组件的效果如下。
根据实施例中的至少一个,晶闸管和开关沿着垂直方向层叠,因此具有配置结构最优,并且能够使占用面积最小化的优点。
根据实施例中的至少一个,在开关的上下表面设置有用于使冷却水进行流动的冷却板,因此具有开关的散热变得容易的优点。
根据实施例中的至少一个,对开关、冷却板等进行了模块化,因此具有容易设置的优点。
附图说明
图1是示出根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件的立体图。
图2是示出根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件的分解立体图。
图3是示出根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件的俯视图。
图4是示出根据实施例的开关模块的主视图。
图5是示出根据实施例的开关模块的立体图。
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本说明书中公开的实施例,在此,与附图标记无关地,对相同或类似的结构要素赋予相同的参照标记,并省略对其重复说明。在以下的说明中使用的针对结构要素的接尾词“模块”以及“部”仅是考虑到便于撰写说明书而赋予或混用的,其自身并不具有互相划分的含义或作用。并且,在对本说明书公开的实施例进行说明的过程中,如果判断对于相关的公知技术的具体说明会导致混淆本说明书公开的实施例的技术思想,则省略对其详细说明。并且,随付的附图仅是为了容易理解本说明书公开的实施例的,不应被随付的附图限定本说明书中公开的技术思想,而是应当理解为涵盖了实施例的思想和技术范围中所包括的所有变更、均等物乃至替代物。
图1是示出根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件的立体图,图2是示出根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件的分解立体图,图3是示出根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件的俯视图。图1至图3中示出了作为无功功率补偿装置的一例的静止型无功功率补偿装置,但是实施例并不限于此。
图1至图3示出了一个开关组件,但也可以是彼此电连接的多个开关组件。
<支撑模块>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可提供支撑模块400。
支撑模块400可以对构成无功功率补偿装置的所有结构要素进行支撑。支撑模块400能够使配置于其上面的结构要素与地面(earth)绝缘。
支撑模块400可包括:四个支柱;以及框架401,其具备用于使这些支柱相连接的四个连接部。框架401可以由绝缘性优异且支撑强度优异的材质构成。例如,框架401可以由不锈钢(stainless steel)或铁制横梁构成。
例如,在支柱可设置有绝缘部件403,或者支柱本身可以是绝缘构件403。绝缘构件403可以是绝缘子(insulator)。绝缘子是用于对导电体进行绝缘和支撑的绝缘体,作为绝缘体例如可以使用硬瓷。
在支撑模块400可设置有:用于使光缆397紧固的紧固部或者用于使第一主管380和第二主管390紧固的紧固部,对此将在后面进行说明。光缆397用于向第一开关模块100或第二开关模块200提供例如为门极信号的驱动信号,或者用于向控制部(未图示)提供由第一开关模块100或第二开关模块200测量到的例如为电压信号、电流信号、温度信号等的各种信号。第一主管380和第二主管390可以向第一开关模块100或第二开关模块200供应冷却水,由此对第一开关模块100或第二开关模块200进行冷却。
<第一开关模块100>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括第一开关模块100。第一开关模块100可以具有垂直于支撑模块400的第一堆叠结构。参照图4和图5详细说明第一开关模块100。图4是示出根据实施例的开关模块的主视图,图5是示出根据实施例的开关模块的立体图。
参照图4和图5,第一开关模块100可配置于支撑模块400的上方。后述的第二支撑台370紧固于支撑模块400的上表面,第一开关模块100和第二开关模块200可以均紧固于第二支撑台370。在第一开关模块100和第二开关模块200的下方可配置有第二支撑台370。并且,在第一开关模块100和第二开关模块200的上方可配置有第一支撑台360。在此情况下,第一开关模块100和第二开关模块200各自的上侧可紧固于第一支撑台360。因此,第一开关模块100和第二开关模块200能够配置在第一支撑台360和第二支撑台370之间。
第一开关模块100可包括多个开关101,多个开关101沿着垂直于支撑模块400的方向层叠。第一开关模块100可以是电流例如从第二电极板110沿着上部方向流向第一电极板107的正向开关模块,但是对此不做限定。
多个开关101可以彼此串联连接。设置有第一个开关,在第一个开关上配置第二个开关,又在第二个开关上配置第三个开关。多个开关101可以以如上方式配置在支撑模块400上。
开关101可形成为从上方观察时呈圆形状,但是并不限于此。开关101包括主体,在该主体可内置有半导体元件。主体可以由绝缘材质构成。主体的下表面和上表面可以分别具有平面形状。
开关101是半导体元件,例如可以是晶闸管。开关101可包括门极、阳极以及阴极。例如,第一个开关、第二个开关以及第三个开关可以依次配置在支撑模块400上。在此情况下,第二个开关的阴极可以与第一个开关的阳极电连接,第二个开关的阳极可以与第三个开关的阴极电连接。
第一开关模块100可以包括多个冷却板104,多个所述冷却板104沿着垂直于支撑模块400的方向层叠。开关101可配置在冷却板104之间。开关101和冷却板104可交替层叠。例如,设置有冷却板104,在冷却板104上配置开关101,在开关101上配置冷却板104。在多个开关101中的位于最上方的开关上可设置有冷却板104,在多个开关101中的位于最下方的开关下可设置有冷却板104。即,在设置有n个开关101的情况下,可以具备n+1个冷却板。在此情况下,第一个开关可以位于第一个冷却板上,而第n个开关可位于第n+1个冷却板下。
冷却板104可以具有例如从上方观察时呈四边形状的形状,但是并不限于此。冷却板104的大小可以至少大于开关101的大小。开关101可以位于冷却板10的中心,但是对此不做限定。
冷却板104和开关101可以面接触。例如,第一个冷却板的上表面可以与第一个开关的下表面面接触。第二个冷却板的下表面可以与第一个开关的上表面面接触,第二个冷却板的上表面可以与第二个开关的下表面面接触。第三个冷却板的下表面可以与第二个开关的上表面面接触。
如此地,开关101的下表面和上表面分别与配置于开关101的上方和下方的冷却板104面接触,由此开关101被冷却板104冷却,从而能够容易对开关101所产生的热量进行散热。多个开关101中的除了第一个开关、第二个第二开关以及第三个第二开关之外的剩余开关和多个冷却板104中的除了第一个冷却板、第二个冷却板以及第三个冷却板之外的剩余冷却板也可以具有如上所述配置结构。
第一开关模块100可包括:与垂直配置的多个开关101电连接的第一电极板107和第二电极板110。
例如,第一电极板107可配置于,垂直配置的多个开关101中的位于最上方的开关的上侧。例如,第二电极板110可配置于,垂直配置的多个开关101中的位于最下方的开关的下侧。
如上所述,为了对开关101进行冷却,冷却板104可配置于开关101的上侧和开关101的下侧。因此,冷却板104位于第一电极板107和开关101之间,从而第一电极板107可以通过连接构件(未图示)与开关101电连接,但是不限定于此。相同地,冷却板104位于第二电极板110和开关101之间,从而第二电极板110可以通过连接构件(未图示)与开关101电连接。
第一电极板和第二电极板可以是由铜(Cu)构成的铜板,但是对此不做限定。
第一电极板107可以与配置于最上方的冷却板104面接触,第二电极板110可以与配置于最下方的冷却板104面接触。
第一开关模块100可包括:分别与第一电极板和第二电极板110相连接的第一端子113和第二端子116。
第一端子113和第二端子116可以由导电率优异的金属材质构成。例如,第一端子113和第二端子116可以包含铜(Cu)或铝(Al)。
第一端子113可以与第一电极板107电连接。第一端子113可以从第一电极板107至少弯折一次以上并朝向侧方向突出。例如,第一端子113可包括:从第一电极板107沿着侧方向突出的第一区域;从第一区域的末端朝向上部方向弯折之后延伸的第二区域;以及从第二区域的末端沿着侧方向延伸的第三区域。第二端子116可以与第二电极板110电连接。第二端子116可以从第二电极板110至少弯折一次以上并沿着侧方向突出。例如,第一端子113和第二端子116可以朝向相同的方向突出,但是对此不做限定。
第一端子113和第二端子116可以沿着彼此相反的侧方向突出。例如,第一端子113可以沿着第一侧方向突出,第二端子116可以沿着与第一侧方向相反的第二侧方向突出。
第一开关模块100可以包括第一支撑构件125和第二支撑构件128,其用于对多个开关101和多个冷却板104进行支撑。
第一支撑构件125和第二支撑构件128可以具有板形状。第一支撑构件125和第二支撑构件128可以具有从上方观察时呈四边形状的形状。
第一支撑构件125和第二支撑构件128可以由绝缘特性和支撑强度优异的材质构成。例如,第一支撑构件125和第二支撑构件128可以由不锈钢构成。
例如,第一支撑构件125可配置于多个冷却板104中的位于最上方的冷却板的上侧。例如,第二支撑构件128可配置于多个冷却板104中的位于最下方的冷却板的下侧。
第一支撑构件125和第二支撑构件128各自的大小可以大于冷却板104的大小。如此地,通过使第一支撑构件125和第二支撑构件128各自的大小变得较大,来使后述的支撑杆135、136、137、138可以与冷却板104隔开间隔而配置于开关101和冷却板104的侧面上。即,支撑杆135、136、137、138不会受到冷却板104的影响,因此可以使支撑杆135、136、137、138的紧固变得容易。
第一开关模块100可包括配置在第一支撑构件125和第二支撑构件128之间的多个支撑杆135、136、137、138。虽然,在附图中示出了四个支撑杆135、136、137、138,但是也可以设置四个以下或四个以上的支撑杆。
支撑杆135、136、137、138具有从上方观察时呈圆形的形状,但是对此不做限定。支撑杆135、136、137、138配置在第一支撑构件125和第二支撑构件128之间,由此其一侧可紧固于第一支撑构件125,而另一侧紧固于第二支撑构件128。通过支撑杆135、136、137、138可以对第一支撑构件和第二支撑构件进行支撑。
支撑杆135、136、137、138可以由绝缘特性和支撑强度优异的材质构成。例如,支撑杆135、136、137、138可以由不锈钢材质构成。
第一开关模块100可包括第一加压构件131和第二加压构件134,所述第一加压构件131和第二加压构件134在上下方向上对多个开关101和多个冷却板104进行施压。
第一加压构件131和第二加压构件134可具有弹性。例如,第一支撑构件125可以沿着下部方向对第一加压构件131进行施压。随着第一加压构件131沿着下部方向受到压力,配置于第一加压构件131下侧的多个开关101和多个冷却板104也会受到朝向下部方向的压力。例如,第二支撑构件128可以沿着上部方向对第二加压构件134进行施压。随着第二加压构件134沿着上部方向受到压力,配置于第二加压构件134上侧的多个开关101和多个冷却板104也会受到朝向上部方向的压力。
第一开关模块100可包括配置于多个晶闸管和多个冷却板104的侧面上的信号生成单元140。
信号生成单元140可包括基板141和安装在基板141上的多个驱动部143。信号生成单元140还可以包括用于使驱动部143和各个开关101电连接的信号线145。驱动部143可以生成用于对各个开关101进行切换(switching)的门极信号,并经由各个信号线145提供至各个开关101。通过门极(gate)信号,可以切换各个开关101。
基板141的一侧可紧固于第一支撑构件125,而另一侧可紧固于第二支撑构件128。
<第二开关模块200>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括第二开关模块200。第二开关模块200可以是电流例如从第一电极板107沿着下部方向流向第二电极板110的反向开关模块,但是对此不做限定。
第二开关模块200可以与第一开关模块100配置在相同的平面上。即,第二开关模块200可安装于支撑模块400的上表面。例如,第一开关模块100可配置在支撑模块400的第一区域上,第二开关模块200可配置在支撑模块400的第二区域上。
第二开关模块200可包括多个开关201、多个冷却板204、第一电极板207和第二电极板210、第一端子213和第二端子216、第一支撑构件225和第二支撑构件228、多个支撑杆235、236、237、238、第一加压构件231和第二加压构件234、以及信号生成单元240。
第二开关模块200的开关201可以具有与第一开关模块100的开关201相同的结构。第二开关模块200的冷却板204可以具有与第一开关模块100的冷却板104相同的结构。第二开关模块200的第一电极板207和第二电极板210可以具有与第一开关模块100的第一电极板107和第二电极板110相同的结构。第二开关模块200的第一端子213和第二端子216可以具有与第一开关模块100的第一端子113和第二端子116相同的结构。第二开关模块200的第一支撑构件225和第二支撑构件228可以具有与第一开关模块100的第一支撑构件125和第二支撑构件128相同的结构。第二开关模块200的支撑杆可以具有与第一开关模块100的支撑杆相同的结构。第二开关模块200的第一加压构件231和第二加压构件234可以具有与第一开关模块100的第一加压构件131和第二加压构件134相同的结构。第二开关模块200的信号生成单元240可以具有与第一开关模块100的信号生成单元140相同的结构。因此,可以从此前记载的第一开关模块100的各个结构要素,容易理解第二开关模块200的各个结构要素,下面对第二开关模块200的各个结构要素简单地进行说明。
设置有多个冷却板204,可以在多个冷却板204之间配置开关201。换句话说,第二开关模块200可具有第二堆叠结构,所述第二堆叠结构是多个冷却板204和多个开关201沿着垂直于支撑模块400的方向层叠的结构。
冷却板204可以与开关201面接触。如此地,开关201的下表面和上表面分别与配置于开关201下侧和上侧的冷却板204面接触,由此开关201被冷却板204冷却,从而能够容易对由开关201所产生的热量进行散热。
第一电极板207可配置于垂直配置的多个开关201中的位于最上方的开关的上侧。例如,第二电极板210可配置于垂直配置的多个开关201中的位于最下方的开关的下侧。
冷却板204可位于第一电极板207和开关201之间。
第一端子213可以与第一电极板207电连接,并且可以从第一电极板207至少弯折一次以上并朝向侧方向突出。第二端子216可以与第二电极板210电连接,并且可以从第二电极板210至少弯折一次以上并朝向侧方向突出。第一端子213和第二端子216可以沿着彼此相反的侧方向突出。
第一支撑构件225可以配置于多个冷却板204中的位于最上方的冷却板的上侧,第二支撑构件228可以配置于多个冷却板204中的位于最下方的冷却板的下侧。由此,配置于第一支撑构件225和第二支撑构件228之间的多个开关201和多个冷却板204,可以被第一支撑构件225和第二支撑构件228支撑。
多个支撑杆紧固于第一支撑构件225和第二支撑构件228,由此能够对第一支撑构件和第二支撑构件进行支撑。
配置在第一加压构件231和第二加压构件234之间的多个开关201和多个冷却板204,可以被第一加压构件231和第二加压构件234施压。
信号生成单元240可以包括基板241和安装在基板241上的多个驱动部243。信号生成单元240还可以包括用于使驱动部243和各个开关201电连接的信号线245。信号生成单元240是生成用于对各个开关201进行切换的门极信号的部件,其配置于多个开关201和多个冷却板204的侧面,并且可紧固于第一支撑构件225和第二支撑构件228。
<冷却连接板105>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括冷却连接板105,该冷却连接板105用于使第一开关模块100的冷却部和第二开关模块200的冷却部相连接。
冷却连接板105可以由与第一开关模块100的冷却部和第二开关模块200的冷却部相同的材质构成,但是对此不做限定。
冷却连接板105可拆装于第一开关模块100的冷却部和第二开关模块200的冷却部。即,冷却连接板105可紧固于第一开关模块100的冷却部和第二开关模块200的冷却部,或者从第一开关模块100的冷却部和第二开关模块200的冷却部解除紧固。
<连接电极117、118>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括第一连接电极117和第二连接电极118。
第一连接电极117可以使第一开关模块100的第一端子113和第二开关模块200的第一端子213紧固。由此,第一开关模块100的第一端子113和第二开关模块200的第一端子213可以与第一连接电极117电连接。
第二连接电极118可以使第一开关模块100的第二端子116和第二开关模块200的第二端子216紧固。由此,第一开关模块100的第二端子116和第二开关模块200的第二端子216可以与第二连接电极118电连接。
<第一汇流条119和第二汇流条122>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括第一汇流条119和第二汇流条122。
第一汇流条119可紧固于第一连接电极117。在第一连接电极117,可紧固有至少一个以上的第一汇流条。第一汇流条119可以从第一连接电极117至少弯折一次以上并沿着侧方向突出。第二汇流条122可紧固于第二连接电极118。在第二连接电极118可紧固有至少一个以上的第二汇流条。第二汇流条122可以从第二连接电极118至少弯折一次以上并沿着侧方向突出。
第一汇流条119和第二汇流条122可以沿着彼此相反的侧方向突出。
在实施例中,第一电极板107、207、第二电极板110、210、第一端子113、213、第二端子116、216、第一连接电极117、第二连接电极118、第一汇流条119以及第二汇流条122可以由导电率优异的金属材质构成。虽然,第一电极板107、207、第二电极板110、210、第一端子、第二端子、第一连接电极117、第二连接电极118、第一汇流条119以及第二汇流条122可以由相同的金属材质构成,但是对此不做限定。
<缓冲(snubber)电路300、310、320、330>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括缓冲(snubber)电路300、310、320、330。
缓冲电路可包括第一电阻模块300、第二电阻模块310、第一电容器模块320以及第二电容器模块330。
第一电阻模块300可包括第一电阻基板301和安装在第一电阻基板301上的多个第一电阻元件303。例如,多个第一电阻元件303可以串联连接。第二电阻模块310可包括第二电阻基板311和安装在第二电阻基板311上的多个第二电阻元件313。例如,多个第二电阻元件313可以串联连接。
第一电容器模块320可包括第一电容基板321和安装在第一电容基板321上的多个第一电容器元件323。例如,多个第一电容器元件323可以并联连接。第二电容器模块330可包括第二电容基板331和安装在第二电容基板331上的多个第二电容器元件333。例如,多个第二电容器元件333可以并联连接。
从电路侧面上看,第一电阻元件303和第二电阻元件313可以串联连接,第一电容器元件321和第二电容器元件333可以连接在第一电阻元件303和第二电阻元件313之间。第一电容器元件321和第二电容器元件333彼此可以并联连接。
从配置结构侧面上看,第一电阻模块300的第一电阻基板301的一侧可以紧固于第一支撑构件125,而另一侧可紧固于第二支撑构件128。第二电阻模块310的第二电阻基板311的一侧可紧固于第一支撑构件225,而另一侧可紧固于第二支撑构件228。第一电容器模块320的第一电容基板321的一侧可紧固于第一支撑构件125,而另一侧可紧固于第二支撑构件128。第二电容器模块330的第二电容基板331的一侧可紧固于第一支撑构件225,而另一侧可紧固于第二支撑构件228。并且,第一电阻模块300可配置在第一开关模块100的一侧,第二电阻模块310可配置在第二开关模块200的一侧。第一电容器模块320可配置于第一开关模块100的另一侧,第二电容器模块330可配置于第二开关模块200的另一侧。
从冷却侧面上看,从第一主管380分支的第一分支管381、383可以分别与第一开关模块100的冷却板104和第二开关模块200的冷却板204相连接。第一连接管411可连接在第一开关模块100的冷却板104和第一电阻模块300的电阻元件303之间。第二连接管413可连接在第二开关模块200的冷却板204和第二电阻模块310的电阻元件313之间。从第二主管390分支的第二分支管391、393可以与第一电阻模块300的电阻元件303和第二电阻模块300的电阻元件313相连接。因此,冷却水经由第一主管380和第一分支管381、383而供应到第一开关模块100的冷却板104和第二开关模块200的冷却板204,并且对所述第一开关模块100的开关101和第二开关模块200的开关201进行冷却,之后可以经由所述第一连接管411和第二连接管413、第二分支管391、393以及第二主管390排出。
<第一支撑台360和第二支撑台370>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括第一支撑台360和第二支撑台370,所述第一支撑台360配置于第一开关模块100的下侧,而所述第二支撑台370配置于第二开关模块200的上侧。
第一开关模块100和第二开关模块200可配置在第一支撑台360和第二支撑台370之间。第一开关模块100和第二开关模块200可以被第一支撑台360和第二支撑台370支撑。例如,第一开关模块100和第二开关模块200的上侧可紧固于第一支撑台360,而第一开关模块100和第二开关模块200的下侧可紧固于第二支撑台370。第二支撑台370可紧固于支撑模块400的上侧。
<第一电晕屏蔽件340和第二电晕屏蔽件350>
根据实施例的无功功率补偿装置的开关组件可包括第一电晕屏蔽件340和第二电晕屏蔽件350。
第一电晕屏蔽件340和第二电晕屏蔽件350的形状可以具有分别大于第一支撑台360和第二支撑台370的大小的环形状。第一电晕屏蔽件340和第二电晕屏蔽件350分别以围绕第一支撑台360和第二支撑台370的方式配置,并且第一电晕屏蔽件340可紧固于第一支撑台360的至少一个以上的区域,所述第二电晕屏蔽件350可紧固于第二支撑台370的至少一个以上的区域。由于第一电晕屏蔽件340和第二电晕屏蔽件350各自的大小分别大于第一支撑台360和第二支撑台370的大小,因此,第一电晕屏蔽件340和第二电晕屏蔽件350分别可以从第一支撑台360和第二支撑台370朝向外侧方向隔开间隔而配置。因此,可以设置有作为中间连接构件的多个紧固连接部,使得第一电晕屏蔽件340和第二电晕屏蔽件350紧固于第一支撑台360和第二支撑台370。
<第一主管380和第二主管390、第一分支管381、383和第二分支管391、393、第一连接管411和第二连接管413>
根据实施例的无功功率补偿装置可包括第一主管380和第二主管390、第一分支管381、383和第二分支管391、393、以及第一连接管411和第二连接管413。
第一主管380可配置于第一开关模块100和第二开关模块200中的一个开关模块的一侧面上。第二主管390可配置于第一开关模块100和第二开关模块200中的另一个开关模块的另一侧面上。
第一分支管381、383可以从第一主管380朝向两个方向分支,并且与第一开关模块100和第二开关模块200各自的冷却板104、204相连接。第二分支管391、393可以从第二主管390朝向两个方向分支,并且与第一电阻模块300和第二电阻模块310各自的电阻元件303、313相连接。
第一连接管411可以连接在第一开关模块100的冷却板104和第一电阻模块300的电阻元件303之间。第二连接管413可以连接在第二开关模块200的冷却板204和第二电阻模块310的电阻元件313之间。
据此,冷却水经由第一主管380和第一分支管381、383而供应到第一开关模块100的冷却板104和第二开关模块200的冷却板204,在对所述第一开关模块100的开关101和第二开关模块200的开关201进行冷却之后,经由所述第一连接管411和第二连接管413、第二分支管391、393以及第二主管390排出。
例如,第一主管380和第二主管390、第一分支管381、383和第二分支管391、393、以及第一连接管411和第二连接管413可以由不同的材质构成。例如,第一主管380和第二主管390以及第一分支管381、383和第二分支管391、393可以由树脂材质构成,第一连接管411和第二连接管413可以由铜(Cu)材质构成。
第一连接管411和第二连接管413与第一开关模块100和第二开关模块200的开关101、201相邻配置。由于在第一开关模块100和第二开关模块200的开关101、201产生相当多的热量,因此,第一连接管411和第二连接管413需要由耐热性优异的材质构成。由于第一连接管411和第二连接管413由铜材质构成,因此,不会受到由第一开关模块100和第二开关模块200的开关101、201产生的热量的影响。
第一主管380和第二主管390以及第一分支管381、383和第二分支管391、393配置在第一开关模块100和第二开关模块200的外侧面上,因此,几乎不会受到由第一开关模块100和第二开关模块200的切换动作而产生的热量的影响。因此,第一主管380和第二主管390以及第一分支管381、383和第二分支管391、393可以采用比铜(Cu)低廉的树脂材质。
在以上的说明中,第一开关模块100可称作第二开关模块,第二开关模块200可称作第一开关模块。第一电极板107、207可称作第二电极板,第二电极板110、210可称作第一电极板。第一端子113、213可称作第二端子,第二端子116、216可称作第一端子。第一连接电极117可称作第二连接电极,第二连接电极118可称作第一连接电极。第一汇流条119可称作第二汇流条,第二汇流条122可称作第一汇流条。第一支撑构件125、225、360可称作第二支撑构件,第二支撑构件128、228、370可称作第一支撑构件。第一加压构件131、231可称作第二加压构件,第二加压构件134、234可称作第一加压构件。第一电阻模块300可称作第二电阻模块,第二电阻模块313可称作第一电阻模块。第一主管380可称作第二主管,第二主管390可称作第一主管。第一连接管411可称作第二连接管,第二连接管413可称作第一连接管
以下,对本发明的一实施例的无功功率补偿装置的开关组件的效果进行说明。
根据实施例中的至少一个,晶闸管和开关沿着垂直方向层叠,因此具有配置结构最优,并且能够使占用面积最小化的优点。
根据实施例中的至少一个,在开关的上下表面设置有用于使冷却水进行流动的冷却板,因此具有开关的散热变得容易的优点。
根据实施例中的至少一个,对开关、冷却板等进行了模块化,因此具有容易设置的优点。
如上所述的详细说明在所有层面上不应被解释为限制性的,而是应当被理解为示例性的。本发明的范围应当由针对随付的权利要求书的合理解释而确定,本发明的等价范围内的所有变更应当落入本发明的范围。

Claims (9)

1.一种无功功率补偿装置的开关组件,其中,包括:
支撑模块;
第一开关模块,具有垂直于所述支撑模块的第一堆叠结构;
第二开关模块,具有垂直于所述支撑模块的第二堆叠结构,并且与所述第一开关模块并联连接;以及
第一支撑台和第二支撑台,所述第一支撑台配置于所述第一开关模块和所述第二开关模块的上方,所述第二支撑台配置于所述第一开关模块和所述第二开关模块的下方,
所述第一开关模块和所述第二开关模块分别包括设置于上部的第一支撑构件和设置于下部的第二支撑构件,
所述第一支撑台和所述第二支撑台都支撑所述第一开关模块和所述第二开关模块,
所述第一开关模块和所述第二开关模块分别还包括:
多个冷却板,沿着垂直于所述支撑模块的方向层叠且使冷却水流动;
多个开关,配置在多个所述冷却板之间且与多个所述冷却板面接触;
第一电极板和第二电极板,所述第一电极板配置于多个所述冷却板中的位于最上方的冷却板的上侧,所述第二电极板配置于多个所述冷却板中的位于最下方的冷却板的下侧;以及
多个冷却连接板,用于使所述第一开关模块的冷却板和所述第二开关模块的冷却板相连接。
2.根据权利要求1所述的无功功率补偿装置的开关组件,其中,还包括:
第一电阻模块,与所述第一开关模块相连接,并且配置在所述第一开关模块的一侧面上;
第二电阻模块,与所述第二开关模块相连接,并且配置在所述第二开关模块的一侧面上;
第一电容器模块,与所述第一电阻模块相连接,并且配置在所述第一开关模块的另一侧面上;以及
第二电容器模块,与所述第二电阻模块相连接,并且配置在所述第二开关模块的另一侧面上。
3.根据权利要求2所述的无功功率补偿装置的开关组件,其中,
所述第一电阻模块和所述第二电阻模块各自均包括:电阻基板;以及多个电阻元件,安装在所述电阻基板上且彼此连接,
所述电阻基板的一侧紧固于所述第一支撑构件,所述电阻基板的另一侧紧固于所述第二支撑构件。
4.根据权利要求3所述的无功功率补偿装置的开关组件,其中,
所述第一电容器模块和所述第二电容器模块各自均包括:电容器基板;以及多个电容器元件,安装在所述电容器基板上且彼此连接,
所述电容器基板的一侧紧固于所述第一支撑构件,所述电容器基板的另一侧紧固于所述第二支撑构件。
5.根据权利要求1所述的无功功率补偿装置的开关组件,其中,
还包括第一电晕屏蔽件和第二电晕屏蔽件,
所述第一电晕屏蔽件具有大于所述第一支撑台的大小的环形状,所述第二电晕屏蔽件具有大于所述第二支撑台的大小的环形状,所述第一电晕屏蔽件紧固于所述第一支撑台的一个以上的区域,所述第二电晕屏蔽件紧固于所述第二支撑台的一个以上的区域。
6.根据权利要求2所述的无功功率补偿装置的开关组件,其中,还包括:
第一主管,配置在所述第一开关模块和所述第二开关模块中的任一开关模块的一侧面上;
多个第一分支管,从所述第一主管朝向两个方向分支,并且与所述第一开关模块和所述第二开关模块各自的所述冷却板相连接;
多个第一连接管,连接在所述第一开关模块的所述冷却板和所述第一电阻模块的电阻元件之间;
多个第二连接管,连接在所述第二开关模块的所述冷却板和所述第二电阻模块的电阻元件之间;
第二主管,配置在所述第一开关模块和所述第二开关模块中的另一个开关模块的另一侧面上;以及
多个第二分支管,从所述第二主管朝向两个方向分支,并且与所述第一电阻模块和所述第二电阻模块各自的所述电阻元件相连接。
7.根据权利要求1所述的无功功率补偿装置的开关组件,其中,
所述第一开关模块和所述第二开关模块分别还包括第一端子和第二端子,所述第一端子从所述第一电极板突出的侧方向和第二端子从所述第二电极板突出的侧方向彼此相反。
8.根据权利要求7所述的无功功率补偿装置的开关组件,其中,还包括:
第一连接电极,紧固于所述第一开关模块的所述第一端子和所述第二开关模块的所述第一端子;
第二连接电极,紧固于所述第一开关模块的所述第二端子和所述第二开关模块的所述第二端子,
所述第一电极板和所述第二电极板、所述第一端子和所述第二端子、以及所述第一连接电极和所述第二连接电极具有板形状。
9.根据权利要求3所述的无功功率补偿装置的开关组件,其中,
所述第一开关模块和所述第二开关模块分别还包括信号生成单元,所述信号生成单元的一侧紧固于所述第一支撑构件,所述信号生成单元的另一侧紧固于所述第二支撑构件。
CN201910141951.3A 2018-03-30 2019-02-26 无功功率补偿装置的开关组件 Active CN110323752B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0037094 2018-03-30
KR1020180037094A KR102094223B1 (ko) 2018-03-30 2018-03-30 무효전력보상장치의 스위치어셈블리

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110323752A CN110323752A (zh) 2019-10-11
CN110323752B true CN110323752B (zh) 2023-09-12

Family

ID=65529292

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910141951.3A Active CN110323752B (zh) 2018-03-30 2019-02-26 无功功率补偿装置的开关组件

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10727652B2 (zh)
EP (1) EP3547484A1 (zh)
KR (1) KR102094223B1 (zh)
CN (1) CN110323752B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114844222A (zh) * 2022-06-08 2022-08-02 科畅电气有限公司 一种无功补偿监测短信报警系统
CN114944297A (zh) * 2022-06-14 2022-08-26 常州博瑞电力自动化设备有限公司 一种有载分接开关的分体式切换开关
CN116387984B (zh) * 2023-06-07 2023-08-08 深圳市耐斯特能源科技有限公司 一种双向光伏储能逆变器电能交互系统及其控制方法

Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004241477A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Toshiba Corp 半導体モジュール、半導体モジュール組体、主回路構成部品及び電力変換回路
JP2007329509A (ja) * 2007-09-04 2007-12-20 Toshiba Corp 電力変換回路
CN101252307A (zh) * 2007-02-19 2008-08-27 株式会社日立制作所 电力变换装置
CN101350585A (zh) * 2007-01-08 2009-01-21 洛克威尔自动控制技术股份有限公司 模块式平稳启动器
CN101667822A (zh) * 2009-09-29 2010-03-10 河北省电力研究院 一种固态复合开关结构
CN102097809A (zh) * 2010-11-23 2011-06-15 株洲变流技术国家工程研究中心有限公司 一种静止无功补偿器晶闸管阀组
CN102340256A (zh) * 2011-09-20 2012-02-01 北京金自天正智能控制股份有限公司 一种门极可关断晶闸管水冷逆变功率模块
WO2012088676A1 (zh) * 2010-12-29 2012-07-05 荣信电力电子股份有限公司 66kv光控水冷晶闸管阀组
CN102760729A (zh) * 2012-07-06 2012-10-31 株洲南车时代电气股份有限公司 一种脉冲功率开关装置
CN102868166A (zh) * 2012-07-31 2013-01-09 国家电网公司 一种卧式水冷静止无功补偿器用晶闸管阀模块
CN103618529A (zh) * 2013-11-19 2014-03-05 国家电网公司 一种用于固态复合开关装置的模块化晶闸管阀组
CN203590187U (zh) * 2013-11-19 2014-05-07 国家电网公司 一种用于固态复合开关装置的模块化晶闸管阀组
CN203883667U (zh) * 2013-09-27 2014-10-15 中冶赛迪电气技术有限公司 一种晶闸管自冷功率模块
KR101463047B1 (ko) * 2013-08-02 2014-11-18 엘에스산전 주식회사 병렬 냉각 방식 hvdc 밸브의 전극 연결 구조
DE102013113222A1 (de) * 2013-11-29 2015-06-03 Eaton Industries Austria Gmbh Schaltschrank mit einer kühlenden verbindungsplatte zur verbindung mehrerer stromsammelschienen
CN104917499A (zh) * 2015-06-24 2015-09-16 国家电网公司 一种110kV等级晶闸管阀体
CN105450044A (zh) * 2015-06-08 2016-03-30 南车株洲电力机车研究所有限公司 三联对称三电平igct相模块
JP2016208706A (ja) * 2015-04-24 2016-12-08 株式会社日立製作所 電力変換装置
CN107546962A (zh) * 2017-09-05 2018-01-05 国网江苏省电力公司南京供电公司 一种晶闸管旁路开关阀阀模块
CN107645232A (zh) * 2016-07-21 2018-01-30 株式会社电装 包括具有层叠结构的半导体模块的功率转换设备
CN207021691U (zh) * 2017-06-22 2018-02-16 江苏方程电力科技有限公司 Svg模块单元

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3864607A (en) * 1972-03-16 1975-02-04 Programmed Power Stackable heat sink assembly
SE441047B (sv) * 1983-10-06 1985-09-02 Asea Ab Halvledarventil for hogspenning med spenningsdelarsektioner innefattande motstand
SE467809B (sv) * 1991-01-15 1992-09-14 Asea Brown Boveri Ventilstapel foer hoega spaenningar innefattande brandskaermar anordnade mellan ovanfoer varandra belaegna ventilmoduler
JPH06343267A (ja) * 1993-05-31 1994-12-13 Toshiba Corp サイリスタバルブ
JPH08308214A (ja) * 1995-05-11 1996-11-22 Toshiba Corp サイリスタバルブ
JPH09131061A (ja) * 1995-11-02 1997-05-16 Toshiba Corp 水冷式半導体変換器
US7042086B2 (en) * 2002-10-16 2006-05-09 Nissan Motor Co., Ltd. Stacked semiconductor module and assembling method of the same
EP2216891B1 (en) * 2003-08-21 2012-01-04 Denso Corporation Mounting structure ofa semiconductor device
US8339823B2 (en) * 2008-03-20 2012-12-25 Abb Technology Ag Voltage source converter
JP5471705B2 (ja) * 2010-03-29 2014-04-16 株式会社デンソー 電力変換装置及びその製造方法
JP5488638B2 (ja) * 2012-04-11 2014-05-14 株式会社デンソー 電力変換装置
KR101776607B1 (ko) * 2013-03-20 2017-09-08 엘에스산전 주식회사 초고압 직류송전용 밸브모듈의 싸이리스터 게이지

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004241477A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Toshiba Corp 半導体モジュール、半導体モジュール組体、主回路構成部品及び電力変換回路
CN101350585A (zh) * 2007-01-08 2009-01-21 洛克威尔自动控制技术股份有限公司 模块式平稳启动器
CN101252307A (zh) * 2007-02-19 2008-08-27 株式会社日立制作所 电力变换装置
JP2007329509A (ja) * 2007-09-04 2007-12-20 Toshiba Corp 電力変換回路
CN101667822A (zh) * 2009-09-29 2010-03-10 河北省电力研究院 一种固态复合开关结构
CN102097809A (zh) * 2010-11-23 2011-06-15 株洲变流技术国家工程研究中心有限公司 一种静止无功补偿器晶闸管阀组
WO2012088676A1 (zh) * 2010-12-29 2012-07-05 荣信电力电子股份有限公司 66kv光控水冷晶闸管阀组
CN102340256A (zh) * 2011-09-20 2012-02-01 北京金自天正智能控制股份有限公司 一种门极可关断晶闸管水冷逆变功率模块
CN102760729A (zh) * 2012-07-06 2012-10-31 株洲南车时代电气股份有限公司 一种脉冲功率开关装置
CN102868166A (zh) * 2012-07-31 2013-01-09 国家电网公司 一种卧式水冷静止无功补偿器用晶闸管阀模块
KR101463047B1 (ko) * 2013-08-02 2014-11-18 엘에스산전 주식회사 병렬 냉각 방식 hvdc 밸브의 전극 연결 구조
CN203883667U (zh) * 2013-09-27 2014-10-15 中冶赛迪电气技术有限公司 一种晶闸管自冷功率模块
CN103618529A (zh) * 2013-11-19 2014-03-05 国家电网公司 一种用于固态复合开关装置的模块化晶闸管阀组
CN203590187U (zh) * 2013-11-19 2014-05-07 国家电网公司 一种用于固态复合开关装置的模块化晶闸管阀组
DE102013113222A1 (de) * 2013-11-29 2015-06-03 Eaton Industries Austria Gmbh Schaltschrank mit einer kühlenden verbindungsplatte zur verbindung mehrerer stromsammelschienen
JP2016208706A (ja) * 2015-04-24 2016-12-08 株式会社日立製作所 電力変換装置
CN105450044A (zh) * 2015-06-08 2016-03-30 南车株洲电力机车研究所有限公司 三联对称三电平igct相模块
CN104917499A (zh) * 2015-06-24 2015-09-16 国家电网公司 一种110kV等级晶闸管阀体
CN107645232A (zh) * 2016-07-21 2018-01-30 株式会社电装 包括具有层叠结构的半导体模块的功率转换设备
CN207021691U (zh) * 2017-06-22 2018-02-16 江苏方程电力科技有限公司 Svg模块单元
CN107546962A (zh) * 2017-09-05 2018-01-05 国网江苏省电力公司南京供电公司 一种晶闸管旁路开关阀阀模块

Also Published As

Publication number Publication date
KR102094223B1 (ko) 2020-03-27
CN110323752A (zh) 2019-10-11
US10727652B2 (en) 2020-07-28
US20190305525A1 (en) 2019-10-03
KR20190114416A (ko) 2019-10-10
EP3547484A1 (en) 2019-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110323752B (zh) 无功功率补偿装置的开关组件
US10348064B2 (en) Submodule
US8437113B2 (en) Cooling and shielding of a high voltage converter
US9673804B2 (en) Circuit arrangement of electronic circuit breakers of a power generation device
US6934147B2 (en) Switchgear conductors and connections therefore
US10819114B2 (en) Submodule that is capable of connecting capacitor and power pack easily
KR101266629B1 (ko) 전력변환장치
US10749018B2 (en) Switch assembly of reactive power compensation apparatus
US11026341B2 (en) Method of changing a switching module using pressure-applying device
US10790644B2 (en) Method of assembling a switching module
US10560091B2 (en) Switch assembly of reactive power compensation apparatus
Huang et al. Application of high power thyristors in HVDC and FACTS systems
CN220570335U (zh) 储能装置、储能架及储能系统
US20230056547A1 (en) Fast Electronic Switch
CN210430429U (zh) 一种电气设备
CN113346509A (zh) 一种结构通用型svg功率单元
CN103051313B (zh) 一种实现电子开关器件均衡并联的方法及其结构
GB2496527A (en) Stabiliser plate for busbars in a voltage power optimiser

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant