CN110335837A - 一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料和组件的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料，所述柔软亲水多孔高分子材料中的孔径相互贯穿，粒径大小在10‑350微米之间，平均在40‑200微米之间，孔径含量在60‑98％之间，较好在80‑95％之间；本发明提供的一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料和组件的制备方法，所述配制制备多孔柔性亲水高分子材料的原料混合物，用半导体用特级不锈钢或铝制备注塑用模具，原料混合物脱气泡后压缩进入模具，升温聚合成型，成型后的带有柔性亲水高分子材料清洗刷组件用清水或在酸或碱的帮助下洗去其中的淀粉或其它成孔用的填充物，得到柔软亲水多孔高分子清洗刷组件。利用本专利发明的柔软亲水多孔高分子材料和清洗刷组件有效的解决了半导体晶圆清洗工艺中对关键耗材的需要。

Description

一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料和组件的制备方法

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，更具体地说，尤其涉及一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料和组件的制备方法。

背景技术

柔软亲水多孔高分子材料和清洗刷组件的制备是一种在国内外芯片制造中广泛使用的必须耗材，芯片制造的CMP工艺中，半导体晶圆在经过CMP(化学机械平坦化)工艺后表面附有研磨液磨料颗粒,有机残留,金属污染物等等污染物，此时需要有柔软亲水多孔高分子材料在清洗液的辅助下磨擦晶圆表面来有效去除这些污染物，柔软亲水多孔高分子材料既要高效去除晶圆表面的污染物，也不能在晶圆表面引起刮痕和材料转移等缺陷，同时要维持一定的高效清洗寿命以降低使用成本和清洗机的维修保养时间。

半导体晶圆清洗机用清洗刷一般采用高分子高吸水海绵体套在塑料顶杆外面的构型,顶杆采用中空结构有利于在使用中去离子水由里往外流动以清洗清洗刷和晶圆以及带走清洗下来的晶圆污染物，外层的高分子高吸水海绵体是关键,直接关系到清洗刷产品的成败,海绵体的软硬度,含孔率,孔径分布,吸水性，设计形状，在晶圆表面的磨擦力，材料磨损速率等特征决定了清洗刷的工作效率和寿命,海绵体的杂质含量决定被清洗晶圆是否会被交叉污染，顶杆设计影响由里往外的水流强度和分布以及高分子海绵体在顶杆上的附着力，间接影响清洗刷组件清洗效率和寿命，因此，本发明提出一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料和组件的制备方法，以完善半导体晶圆清洗用多孔亲水材料和组件材料的综合性能。本发明制备的多孔亲水材料也可应用于LED，太阳能等其它领域的清洗。

发明内容

本发明的目的是为提出一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料和组件的制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料，包括柔软亲水多孔高分子材料和和中空的塑料顶杆用来支撑多孔柔性亲水高分子材料，其中，所述柔软亲水多孔高分子材料中的孔径相互贯穿，粒径大小在10-350微米之间，平均在40-200微米之间，孔径含量在60-98％之间，较好在80-95％之间，在水和清洗液的帮助下用于清洗磨擦晶圆一面，去除附着在晶圆表面的有机物，颗粒，金属污染物等残留。

优选的，所述高分子亲水材料制备包括聚乙烯醇，淀粉，表面活性剂，交联剂，催化剂，聚乙烯醇分子量处于1200-600000之间，醇解度66-100％，较好聚乙烯醇分子量处于1500-200000之间，醇解度80-100％；淀粉来源于玉米，马铃薯，番薯，麦类，高粱，大米等，淀粉粒径在5-150微米，较好用15-120微米粒径；表面活性剂包括阳离子型，阴离子型和非离子型表面活性剂中的一种或多种，较好用非表面活性剂；交联剂包括甲醛，乙醛，丁醛，戊二醛，苯甲醛，环氧氯丙烷中的一种或多种，较好用甲醛，丁醛，戊二醛或环氧氯丙烷；催化剂可为盐酸，硫酸，磷酸或其它无机酸，有机酸中的一种或多种。

优选的，所述高分子亲水材料制备采用无淀粉方法，原料包括聚乙烯醇，增稠剂，发泡剂，表面活性剂，交联剂，催化剂，聚乙烯醇分子量处于1200-600000之间，醇解度66-100％，较好聚乙烯醇分子量处于1500-200000之间，醇解度80-100％；增稠剂用于调节体系的粘度，稳定发泡剂和气泡，调节孔径大小，本专利发明用耐酸性型增稠剂；发泡剂包括氮气，二氧化碳等惰性气体，低沸点二氯甲烷，戊烷，己烷等液体发泡剂，有机类或无机类化学发泡剂如偶氮类，磺酰肼类，碳酸氢盐类；表面活性剂有起泡和稳泡作用，用于稳定分散发泡剂和所产生气泡，表面活性剂包括阳离子型，阴离子型和非离子型表面活性剂中的一种或多种，较好用非表面活性剂；交联剂包括甲醛，乙醛，丁醛，戊二醛，苯甲醛，环氧氯丙烷等中的一种或多种，较好用甲醛，丁醛，戊二醛或环氧氯丙烷；催化剂可为盐酸，硫酸，磷酸或其它无机酸，有机酸中的一种或多种。

优选的，所述亲水多孔高分子材料是聚氨酯多孔材料，聚氨酯采用聚乙二醇或聚乙烯醇为亲水柔性链段，利用含多异氰酸酯官能团化合物为偶联剂，表面活性剂来稳定成孔填料，发泡剂等，在催化剂作用下完成交联，引成多孔亲水聚氨酯柔性材料。

优选的，所述中空的塑料顶杆用来支撑多孔柔性亲水高分子材料，顶杆材料包括尼龙，聚乙烯，聚丙烯，PET，PVC，PC，PS等，中空顶杆一段开口用于导入清洗用去离子水，另一端封闭，顶杆壁上有许多开口，开口可以引导去离子水有里往外流动穿过高分子材料的贯穿孔到达晶圆表面并清洗晶圆，在注塑成型时一部分反应物流入顶杆壁上开口，聚合后帮助柔性亲水高分子材料牢固地固定在顶杆上；所述顶杆外表面有许多突起，突起可以是圆形，圆柱形，方块形等形状，突起也可以具有上面宽下面窄的特点，这些特点可以保证多孔柔性亲水高分子材料可靠的固定在顶杆上，突起可以有不同的形状，这些形状要有利于柔性亲水高分子材料牢固在顶杆上。

优选的，所述顶杆外壁上同时有多个开口，开口可以引导去离子水有里往外流动穿过高分子材料的贯穿孔到达晶圆表面并清洗晶圆，在注塑成型时一部分反应物流入顶杆壁上开口，聚合后帮助柔性亲水高分子材料牢固地固定在顶杆上。

优选的，所述顶杆外表面上的突起还具有直通顶杆中空的开口，这些开口容许在注塑成型时一部分反应物流入顶杆壁上开口，聚合后帮助柔性亲水高分子材料牢固地固定在顶杆上，同时应用时开口可以引导去离子水有里往外流动穿过高分子材料的贯穿孔到达晶圆表面并清洗晶圆。

优选的，所述顶杆上的开口可以是圆形，方形及其它形状，开口上下可以大小一致，也可以上窄下宽，开口方向可以与顶杆表面垂直，也可以和顶杆表面倾斜成，不同的角度，开口要有利于固定柔性亲水高分子材料在顶杆上，也要有利于应用时去离子水有里往外流动。

一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料和组件的制备方法，所述配制制备多孔柔性亲水高分子材料的原料混合物，用半导体用特级不锈钢或铝制备注塑用模具，原料混合物脱气泡后压缩进入模具，升温聚合成型，成型后的带有柔性亲水高分子材料清洗刷组件用清水或在酸或碱的帮助下洗去其中的淀粉或其它成孔用的填充物，得到柔软亲水多孔高分子清洗刷组件，具体包括以下步骤：

S1、将PVA和水按一定比例混合，升温至55-95度在搅拌作用下维持0.5-3小时至充分溶解，溶解后的液体倒入耐酸性的反应器中冷却至30—55度，然后依次加入按设计比例量好的成孔剂，催化剂酸，交联剂搅拌几分钟后压缩过滤注入模具，实例一成孔剂是淀粉，催化剂是硫酸，交联剂是甲醛；

S2、将模具放入已经预设温度的烘箱中固化成型，放置一定时间后冷却开模取出含柔软亲水多孔高分子清洗刷组件，洗去淀粉，酸和甲醛，烘箱的预设温度在45-90度之间，反应时间在2-24小时，清洗时可以用氨水来中和并洗去淀粉类成孔剂；

S3、注塑成型时有一形状和顶杆中空相似，大小只略小于中空的柱塞插在顶杆中空防止注塑成型时反应混合物充满中空，另一种方法是不用柱塞，在注塑成型后掏空顶杆的中空；

S4、模具带有各种结构，开模后起出的带有柔性亲水高分子材料清洗刷组件海绵表面具有各种突起，海绵表面的突起包括圆柱型，方形等一种或多种形状；突起排列包括平行，螺旋形等一种或多种形状排列；

S5、突起顶端最后需要修剪至圆滑的表面，一种方法是用切刀在清洗刷组件高速旋转时切割突起顶端；另一种方法是用带形状的剪刀去裁剪突起至圆滑的顶端表面。

本发明的技术效果和优点：本发明提供的一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料和组件的制备方法，在实际使用时半导体晶圆夹在两个清洗刷组件之间，在去离子水和清洗液的帮助下晶圆以一定速率旋转，一个清洗刷组件以顺时针方向旋转磨擦清洗晶圆背面，另一个清洗刷组件以逆时针方向旋转磨擦清洗晶圆正面，本专利描述柔软亲水多孔高分子材料的配方准备，反应合成；中空顶杆材料的设计；以及亲水多空高分子材料和顶杆材料的注塑工艺，利用本专利发明的柔软亲水多孔高分子材料和清洗刷组件有效的解决了半导体晶圆清洗工艺中对关键耗材的需要，完善了半导体晶圆清洗用多孔亲水材料和组件的综合性能。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料，包括柔软亲水多孔高分子材料和和中空的塑料顶杆用来支撑多孔柔性亲水高分子材料，其中，所述柔软亲水多孔高分子材料中的孔径相互贯穿，粒径大小在10-350微米之间，平均在40-200微米之间，孔径含量在60-98％之间，较好在80-95％之间，在水和清洗液的帮助下用于清洗磨擦晶圆一面，去除附着在晶圆表面的有机物，颗粒，金属污染物等残留。

进一步的，所述高分子亲水材料制备包括聚乙烯醇，淀粉，表面活性剂，交联剂，催化剂，聚乙烯醇分子量处于1200-600000之间，醇解度66-100％，较好聚乙烯醇分子量处于1500-200000之间，醇解度80-100％；淀粉来源于玉米，马铃薯，番薯，麦类，高粱，大米等，淀粉粒径在5-150微米，较好用15-120微米粒径；表面活性剂包括阳离子型，阴离子型和非离子型表面活性剂中的一种或多种，较好用非表面活性剂；交联剂包括甲醛，乙醛，丁醛，戊二醛，苯甲醛，环氧氯丙烷等中的一种或多种，较好用甲醛，丁醛，戊二醛或环氧氯丙烷；催化剂可为盐酸，硫酸，磷酸或其它无机酸，有机酸中的一种或多种。

进一步的，所述高分子亲水材料制备采用无淀粉方法，原料包括聚乙烯醇，增稠剂，发泡剂，表面活性剂，交联剂，催化剂，聚乙烯醇分子量处于1200-600000之间，醇解度66-100％，较好聚乙烯醇分子量处于1500-200000之间，醇解度80-100％；增稠剂用于调节体系的粘度，稳定发泡剂和气泡，调节孔径大小，本专利发明用耐酸性型增稠剂；发泡剂包括氮气，二氧化碳等惰性气体，低沸点二氯甲烷，戊烷，己烷等液体发泡剂，有机类或无机类化学发泡剂如偶氮类，磺酰肼类，碳酸氢盐类；表面活性剂有起泡和稳泡作用，用于稳定分散发泡剂和所产生气泡，表面活性剂包括阳离子型，阴离子型和非离子型表面活性剂中的一种或多种，较好用非表面活性剂；交联剂包括甲醛，乙醛，丁醛，戊二醛，苯甲醛，环氧氯丙烷等中的一种或多种，较好用甲醛，丁醛，戊二醛或环氧氯丙烷；催化剂可为盐酸，硫酸，磷酸或其它无机酸，有机酸中的一种或多种。

进一步的，所述亲水多孔高分子材料是聚氨酯多孔材料，聚氨酯采用聚乙二醇或聚乙烯醇为亲水柔性链段，利用含多异氰酸酯官能团化合物为偶联剂，表面活性剂来稳定成孔填料，发泡剂等，在催化剂作用下完成交联，引成多孔亲水聚氨酯柔性材料。

进一步的，所述中空的塑料顶杆用来支撑多孔柔性亲水高分子材料，顶杆材料包括尼龙，聚乙烯，聚丙烯，PET，PVC，PC，PS等，中空顶杆一段开口用于导入清洗用去离子水，另一端封闭，顶杆壁上有许多开口，开口可以引导去离子水有里往外流动穿过高分子材料的贯穿孔到达晶圆表面并清洗晶圆，在注塑成型时一部分反应物流入顶杆壁上开口，聚合后帮助柔性亲水高分子材料牢固地固定在顶杆上；所述顶杆外表面有许多突起，突起具有上面宽下面窄的特点，这些特点可以保证多孔柔性亲水高分子材料可靠的固定在顶杆上，突起可以有不同的形状，这些形状要有利于柔性亲水高分子材料牢固在顶杆上。

进一步的，所述顶杆外壁上同时有多个开口，开口可以引导去离子水有里往外流动穿过高分子材料的贯穿孔到达晶圆表面并清洗晶圆，在注塑成型时一部分反应物流入顶杆壁上开口，聚合后帮助柔性亲水高分子材料牢固地固定在顶杆上。

进一步的，所述顶杆外表面上的突起还具有直通顶杆中空的开口，这些开口容许在注塑成型时一部分反应物流入顶杆壁上开口，聚合后帮助柔性亲水高分子材料牢固地固定在顶杆上，同时应用时开口可以引导去离子水有里往外流动穿过高分子材料的贯穿孔到达晶圆表面并清洗晶圆。

进一步的，所述顶杆上的开口可以是圆形，方形及其它形状，开口上下可以大小一致，也可以上窄下宽，开口方向可以与顶杆表面垂直，也可以和顶杆表面倾斜成，不同的角度，开口要有利于固定柔性亲水高分子材料在顶杆上，也要有利于应用时去离子水有里往外流动。

一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料和组件的制备方法，所述配制制备多孔柔性亲水高分子材料的原料混合物，用半导体用特级不锈钢或铝制备注塑用模具，原料混合物脱气泡后压缩进入模具，升温聚合成型，成型后的带有柔性亲水高分子材料清洗刷组件用清水或在酸或碱的帮助下洗去其中的淀粉或其它成孔用的填充物，得到柔软亲水多孔高分子清洗刷组件，具体包括以下步骤：

S1、将PVA和水按一定比例混合，升温至55-95度在搅拌作用下维持0.5-3小时至充分溶解，溶解后的液体倒入耐酸性的反应器中冷却至30—55度，然后依次加入按设计比例量好的成孔剂，催化剂酸，交联剂搅拌几分钟后压缩过滤注入模具，实例一成孔剂是淀粉，催化剂是硫酸，交联剂是甲醛；

S2、将模具放入已经预设温度的烘箱中固化成型，放置一定时间后冷却开模取出含柔软亲水多孔高分子清洗刷组件，洗去淀粉，酸和甲醛，烘箱的预设温度在45-90度之间，反应时间在2-24小时，清洗时可以用氨水来中和并洗去淀粉类成孔剂；

S3、注塑成型时有一形状和顶杆中空相似，大小只略小于中空的柱塞插在顶杆中空防止注塑成型时反应混合物充满中空，另一种方法是不用柱塞，在注塑成型后掏空顶杆的中空；

S4、模具带有各种结构，开模后起出的带有柔性亲水高分子材料清洗刷组件海绵表面具有各种突起，海绵表面的突起包括圆柱型，方形等一种或多种形状；突起排列包括平行，螺旋形等一种或多种形状排列；

S5、突起顶端最后需要修剪至圆滑的表面，一种方法是用切刀在清洗刷组件高速旋转时切割突起顶端；另一种方法是用带形状的剪刀去裁剪突起至圆滑的顶端表面。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料，其特征在于，包括柔软亲水多孔高分子材料和中空的塑料顶杆用来支撑多孔柔性亲水高分子材料，其中，所述柔软亲水多孔高分子材料中的孔径相互贯穿，粒径大小在10-350微米之间，平均在40-200微米之间，孔径含量在60-98％之间，较好在80-95％之间，在水和清洗液的帮助下用于清洗磨擦晶圆一面，去除附着在晶圆表面的有机物，颗粒，金属污染物等残留。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料，其特征在于：所述高分子亲水材料制备包括聚乙烯醇，淀粉，表面活性剂，交联剂，催化剂，聚乙烯醇分子量处于1200-600000之间，醇解度66-100％，较好聚乙烯醇分子量处于1500-200000之间，醇解度80-100％；淀粉来源于玉米，马铃薯，番薯，麦类，高粱，大米等，淀粉粒径在5-150微米，较好用15-120微米粒径，淀粉添加量在1-15％；表面活性剂包括阳离子型，阴离子型和非离子型表面活性剂中的一种或多种，较好用非表面活性剂；交联剂包括甲醛，乙醛，丁醛，戊二醛，苯甲醛，环氧氯丙烷等中的一种或多种，较好用甲醛，丁醛，戊二醛或环氧氯丙烷；催化剂可为盐酸，硫酸，磷酸或其它无机酸，有机酸中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料，其特征在于：所述高分子亲水材料制备采用无淀粉方法，原料包括聚乙烯醇，增稠剂，发泡剂，表面活性剂，交联剂，催化剂，聚乙烯醇分子量处于1200-600000之间，醇解度66-100％，较好聚乙烯醇分子量处于1500-200000之间，醇解度80-100％；增稠剂用于调节体系的粘度，稳定发泡剂和气泡，调节孔径大小，本专利发明用耐酸性型增稠剂；发泡剂包括氮气，二氧化碳等惰性气体，低沸点二氯甲烷，戊烷，己烷等液体发泡剂，有机类或无机类化学发泡剂如偶氮类，磺酰肼类，碳酸氢盐类；表面活性剂有起泡和稳泡作用，用于稳定分散发泡剂和所产生气泡，表面活性剂包括阳离子型，阴离子型和非离子型表面活性剂中的一种或多种，较好用非表面活性剂；交联剂包括甲醛，乙醛，丁醛，戊二醛，苯甲醛，环氧氯丙烷中的一种或多种，较好用甲醛，丁醛，戊二醛或环氧氯丙烷；催化剂可为盐酸，硫酸，磷酸或其它无机酸，有机酸中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料，其特征在于：所述亲水多孔高分子材料是聚氨酯多孔材料，聚氨酯采用聚乙二醇或聚乙烯醇为亲水柔性链段，利用含多异氰酸酯官能团化合物为偶联剂，表面活性剂来稳定成孔填料，发泡剂等，在催化剂作用下完成交联，引成多孔亲水聚氨酯柔性材料。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料，其特征在于：所述中空的塑料顶杆用来支撑多孔柔性亲水高分子材料，顶杆材料包括尼龙，聚乙烯，聚丙烯，PET，PVC，PC，PS等，中空顶杆一段开口用于导入清洗用去离子水，另一端封闭，顶杆壁上有许多开口，开口可以引导去离子水有里往外流动穿过高分子材料的贯穿孔到达晶圆表面并清洗晶圆，在注塑成型时一部分反应物流入顶杆壁上开口，聚合后帮助柔性亲水高分子材料牢固地固定在顶杆上；所述顶杆外表面有许多突起，突起可以是圆形，圆柱形，方块形等形状，突起也可以具有上面宽下面窄的特点，这些特点可以保证多孔柔性亲水高分子材料可靠的固定在顶杆上，突起可以有不同的形状，这些形状要有利于柔性亲水高分子材料牢固在顶杆上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料，其特征在于：所述顶杆外壁上同时有多个开口，开口可以引导去离子水有里往外流动穿过高分子材料的贯穿孔到达晶圆表面并清洗晶圆，在注塑成型时一部分反应物流入顶杆壁上开口，聚合后帮助柔性亲水高分子材料牢固地固定在顶杆上。

7.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料，其特征在于：所述顶杆外表面上的突起还具有直通顶杆中空的开口，这些开口容许在注塑成型时一部分反应物流入顶杆壁上开口，聚合后帮助柔性亲水高分子材料牢固地固定在顶杆上，同时应用时开口可以引导去离子水有里往外流动穿过高分子材料的贯穿孔到达晶圆表面并清洗晶圆。

8.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料，其特征在于：所述顶杆上的开口可以是圆形，方形及其它形状，开口上下可以大小一致，也可以上窄下宽，开口方向可以与顶杆表面垂直，也可以和顶杆表面倾斜成，不同的角度，开口要有利于固定柔性亲水高分子材料在顶杆上，也要有利于应用时去离子水有里往外流动。

9.一种半导体晶圆清洗用多孔亲水材料和组件的制备方法，其特征在于：所述配制制备多孔柔性亲水高分子材料的原料混合物，用半导体用特级不锈钢或铝制备注塑用模具，原料混合物脱气泡后压缩进入模具，升温聚合成型，成型后的带有柔性亲水高分子材料清洗刷组件用清水或在酸或碱的帮助下洗去其中的淀粉或其它成孔用的填充物，得到柔软亲水多孔高分子清洗刷组件，具体包括以下步骤：

S1、将PVA和水按一定比例混合，升温至55-95度在搅拌作用下维持0.5-3小时至充分溶解，溶解后的液体倒入耐酸性的反应器中冷却至30—55度，然后依次加入按设计比例量好的成孔剂，催化剂酸，交联剂搅拌几分钟后压缩过滤注入模具，实例一成孔剂是淀粉，催化剂是硫酸，交联剂是甲醛；

S2、将模具放入已经预设温度的烘箱中固化成型，放置一定时间后冷却开模取出含柔软亲水多孔高分子清洗刷组件，洗去淀粉，酸和甲醛，烘箱的预设温度在45-90度之间，反应时间在2-24小时，清洗时可以用氨水来中和并洗去淀粉类成孔剂；

S3、注塑成型时有一形状和顶杆中空相似，大小只略小于中空的柱塞插在顶杆中空防止注塑成型时反应混合物充满中空，另一种方法是不用柱塞，在注塑成型后掏空顶杆的中空；

S4、模具带有各种结构，开模后起出的带有柔性亲水高分子材料清洗刷组件海绵表面具有各种突起，海绵表面的突起包括圆柱型，方形等一种或多种形状；突起排列包括平行，螺旋形等一种或多种形状排列；

S5、突起顶端最后需要修剪至圆滑的表面，一种方法是用切刀在清洗刷组件高速旋转时切割突起顶端；另一种方法是用带形状的剪刀去裁剪突起至圆滑的顶端表面。