CN110333634A - 阵列基板及显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种阵列基板及显示面板，所述阵列基板包括：玻璃衬底，所述玻璃衬底具有显示区及位于显示区周边的边框区，所述显示区上设置有配向膜且所述配向膜延伸至所述边框区，所述配向膜的边缘挖设有间隔设置的多个沟槽；驱动芯片以及多个扇出走线，所述驱动芯片设置于所述边框区上，所述扇出走线一端连接所述驱动芯片，另一端连接所述显示区，所述扇出走线从相邻的两个沟槽之间的区域穿过以避开所述沟槽所在位置。本申请避免扇出走线外漏同时通过所述沟槽提高配向膜涂布精度的优点。

Description

阵列基板及显示面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及显示面板。

背景技术

在显示面板的阵列基板及彩膜基板上涂布配向膜(PI)时，由于配向膜具有一定的流动性，通常在配向膜区域的边缘挖槽以控制配向膜外流，但是挖槽会造成阵列基板上的扇出走线(fanout)金属层外露，致使扇出走线金属层被腐蚀而断路。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种阵列基板及显示面板，旨在解决扇出走线外露被腐蚀而断路的问题。

为实现上述目的，本申请提供一种阵列基板，所述阵列基板包括：玻璃衬底，所述玻璃衬底具有显示区及位于显示区周边的边框区，所述显示区上设置有配向膜且所述配向膜延伸至所述边框区，所述配向膜的边缘挖设有间隔设置的多个沟槽；驱动芯片以及多个扇出走线，所述驱动芯片设置于所述边框区上，所述扇出走线一端连接所述驱动芯片，另一端连接所述显示区，所述扇出走线从相邻的两个沟槽之间的区域穿过以避开所述沟槽所在位置。

可选地，所述玻璃衬底上依次叠设有第一金属层，绝缘层，有源层，第二金属层，保护层、透明导电薄膜层及配向膜；其中，所述扇出走线形成于所述第一金属层及/或第二金属层上，所述配向膜的边缘处的绝缘层及保护层被挖除而形成所述沟槽，所述配向膜设置于所述显示区内的保护层上并延伸至所述沟槽内。

可选地，自同一所述驱动芯片引出并延伸至所述显示区的多条扇出走线的总长度相等。

可选地，自同一所述驱动芯片引出的多条扇出走线的中，至少一所述扇出走线呈折线形以使多条扇出走线的总长度相等。

可选地，折线形的扇出走线包括：直线段，直线段位于相邻的两个沟槽之间的区域以避开沟槽所在位置；第一迂回段，所述第一迂回段一端连接至所述驱动芯片，所述第一迂回段另一端连接至所述直线段靠近所述驱动芯片的一端；第二迂回段，所述第二迂回段一端连接至所述显示区，所述第二迂回段另一端连接至所述直线段靠近所述显示区的一端。

可选地，所述直线段与邻近的配向膜的边缘垂直，且所述直线段的中点位于所述配向膜的边缘上。

可选地，所述直线段的长度大于所述沟槽在直线段延伸方向上的长度。

可选地，所述直线段的长度大于或等于20微米，所述沟槽在直线段延伸方向上的长度大于或等于10微米。

可选地，所述阵列基板为单边驱动阵列基板或者双边驱动阵列基板，所述阵列基板为单边驱动阵列基板时，所述驱动芯片包括：

一源极驱动芯片，所述源极驱动芯片设置于所述边框区的第一边缘；

一栅极驱动芯片，所述栅极驱动芯片设置于所述边框区的第二边缘，其中，所述第一边缘与所述第二边缘垂直；在所述第一边缘及第二边缘的对侧，所述配向膜边缘位置挖设有长条状沟槽。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种显示面板，所述显示面板包括如上述任一项所述的阵列基板，所述显示面板还包括彩膜基板及设置于所述彩膜基板及所述阵列基板之间的液晶层。

本申请通过所述扇出走线从相邻的两个沟槽之间的区域穿过以避开所述沟槽所在位置，且所述扇出走线连接所述驱动芯片及所述显示区，由于所述扇出走线避开了所述沟槽的挖设位置，因此，所述边框内内的玻璃衬底上的绝缘层及保护层始终覆盖所述扇出走线，有效避免扇出走线外露被腐蚀而断路的情况发生。

附图说明

图1为本申请阵列基板一实施例的结构示意图；

图2为本申请阵列基板另一实施例的结构示意图。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

请一并参阅图1-2，本申请提供一种阵列基板10，所述阵列基板10包括：玻璃衬底11(见图2)，所述玻璃衬底11具有显示区101及位于显示区101周边的边框区102，所述显示区101上设置有配向膜103且所述配向膜103延伸至所述边框区102，所述配向膜103的边缘挖设有间隔设置的多个沟槽104；驱动芯片105及多个扇出走线106，所述驱动芯片105设置于所述边框区102上，所述扇出走线106一端连接所述驱动芯片105，另一端连接所述显示区101，所述扇出走线106从相邻的两个沟槽104之间的区域穿过以避开所述沟槽104所在位置。

如图2所示，在一实施例中，在所述边框区102内，也即图2中沟槽104左侧，在所述玻璃衬底11上依次叠设有绝缘层13及保护层16，在所述沟槽104靠近所述显示区101的一侧，也即，图2中沟槽104右侧，在所述玻璃衬底11上依次叠设有绝缘层13、保护层16及配向膜103，所述配向膜103可流动进入所述沟槽104中，也即，所述配向膜103延伸至所述沟槽104后不再继续向外(也即边框区102)延伸；所述沟槽104的槽底即为玻璃衬底11，也即所述沟槽104为通过挖除配向膜103边缘位置的绝缘层13及保护层16形成，以使所述沟槽104具有足够的槽深避免所述配向膜103继续向边框区102流动，提高配向膜103的涂布精度。

在一实施例中，所述沟槽104之间等间距设置，从而使得所述沟槽104的布设位置均匀，更好地避免所述配向膜103继续向边框区102流动，提高配向膜103的涂布精度。

如图1所示，在一实施例中，所述驱动芯片105设置于所述边框区102上，挖设在所述驱动芯片105与所述显示区101之间的配向膜103边缘的沟槽104是间隔设置的；所述扇出走线106从相邻的两个沟槽104之间的区域穿过以避开所述沟槽104所在位置，且所述扇出走线106连接所述驱动芯片105及所述显示区101，由于所述扇出走线106避开了所述沟槽104的挖设位置，因此，所述边框内内的玻璃衬底11上的绝缘层13及保护层16始终覆盖所述扇出走线106，有效避免扇出走线106外露被腐蚀而断路的情况发生。

在一实施例中，在所述显示区101内，也即，图2中沟槽104右侧，所述玻璃衬底11上依次叠设有第一金属层12，绝缘层13，有源层14，第二金属层15，保护层16、透明导电薄膜层17及配向膜103，通过所述第一金属层12及第二金属层15形成多个阵列排布的薄膜晶体管，其中，通过所述第一金属层12形成所述薄膜晶体管的栅极，所述第二金属层15形成所述薄膜晶体管的源极和漏极，所述第一金属层12及第二金属层15设置有绝缘层13及有源层14，且所述有源层14设置于所述绝缘层13上，在所述第二金属层15上设置保护层16，所述保护层16开设有设置有通孔161，在所述保护层16上设置有透明导电薄膜层17，以形成像素电极，所述透明导电薄膜层17通过保护层16上开设的通孔161与所述第二金属层15中漏极连通。

在一实施例中，在所述显示区101外也即所述边框区102内，所述第一金属层12在形成所述薄膜晶体管的栅极的同一制程中，所述第一金属层12还同时形成有扇出走线106，所述扇出走线106用于连接边框区102上的驱动芯片105以及显示区101，所述扇出走线106与所述薄膜晶体管的栅极连接时，用于传送栅极驱动芯片105的扫描信号，所述扇出走线106与所述薄膜晶体管的源极连接时，用于传送源极驱动芯片105的数据信号，以实现所述阵列基板10的正常工作。

在另一实施例中，所述显示区101外也即所述边框区102内，所述第二金属层15在形成所述薄膜晶体管的源极及漏极的同一制程中，所述第二金属层15还同时形成有扇出走线106，所述扇出走线106用于连接边框区102上的驱动芯片105以及所述显示区101，所述扇出走线106与所述薄膜晶体管的栅极连接时，用于传送栅极驱动芯片105的扫描信号，所述扇出走线106与所述薄膜晶体管的源极连接时，用于传送源极驱动芯片105的数据信号，以实现所述阵列基板10的正常工作。

在又一实施例中，所述显示区101外也即所述边框区102内，所述第一金属层12在形成所述薄膜晶体管的栅极的同一制程中，所述第一金属层12还同时形成有用于传送数据信号的的扇出走线106，所述扇出走线106用于连接边框区102上的源极驱动芯片105以及显示区101，同时，所述第二金属层15在形成所述薄膜晶体管的源极及漏极的同一制程中，所述第二金属层15还同时形成有用于传送扫描信号的的扇出走线106，所述扇出走线106用于连接边框区102上的栅极驱动芯片105以及所述显示区101，以实现所述阵列基板10的正常工作。

或者，所述显示区101外也即所述边框区102内，所述第一金属层12在形成所述薄膜晶体管的栅极的同一制程中，所述第一金属层12还同时形成有用于传送扫描信号的扇出走线106，所述扇出走线106用于连接边框区102上的栅极驱动芯片105以及显示区101，同时，所述第二金属层15在形成所述薄膜晶体管的源极及漏极的同一制程中，所述第二金属层15还同时形成有用于传送数据信号的扇出走线106，所述扇出走线106用于连接边框区102上的栅极驱动芯片105以及所述显示区101，以实现所述阵列基板10的正常工作。

在一实施例中，相邻所述沟槽104之间的区域上至少穿过一条所述扇出走线106，也即，所述相邻所述沟槽104之间的区域上可以穿过一条所述扇出走线106，也可以穿过多条所述扇出走线106，从而使得多条所述扇出走线106的数量与所述沟槽104不对应时也可以实现驱动芯片及显示区101之间的连接，

如图1所示，在一实施例中，自同一所述驱动芯片105引出并延伸至所述显示区101的多条扇出走线106的总长度相等，如此，可使自同一所述驱动芯片105引出的多条扇出走线106的阻抗相等，使得多条所述扇出走线106同步传输扫描信号或者数据信号时而不存在时间延迟，消除了扫描信号或者数据信号的波形差异，从而解决由于扇出走线106的阻抗不同产生的水平区块不良的问题，改善显示面板的显示效果。

在另一实施例中，可以理解的是，自同一所述驱动芯片105引出并延伸至所述显示区101的多条扇出走线106的总长度可以不相等，此时，通过在总长度较短的扇出走线106上串联电阻，增大长度较短的扇出走线106的总阻抗值，如此，可使自同一所述驱动芯片105引出的多条扇出走线106的阻抗相等。

如图1所示，在一实施例中，自同一所述驱动芯片105引出的多条扇出走线106的中，至少一所述扇出走线呈折线，例如，多条所述扇出走线106中，位置居中的扇出走线106呈迂回的折线形，如此，可以保证自同一所述驱动芯片105引出并延伸至所述显示区101的多条扇出走线106的总长度相等，从而保证自同一所述驱动芯片105引出的多条扇出走线106的阻抗相等。

如图1所示，在一实施例中，折线形的扇出走线106包括：直线段1061，直线段1061位于相邻的两个沟槽104之间的区域以避开沟槽104所在位置；第一迂回段1062，所述第一迂回段1062一端连接至所述驱动芯片105，所述第一迂回段1062另一端连接至所述直线段1061靠近所述驱动芯片105的一端；第二迂回段1063，所述第二迂回段1063一端连接至所述显示区101，所述第二迂回段1063另一端连接至所述直线段1061靠近所述显示区101的一端，如此，通过直线段1061直接穿过相邻的两个沟槽104之间的区域，保证扇出走线106经过所述沟槽104所在位置，也就保证了所述扇出走线106不外露。

在一实施例中，所述扇出走线106之间的最小距离相等，例如，相邻所述直线段1061之间的距离相等，或者相邻所述第一迂回段1062之间的距离相等，或者相邻第二迂回段1063的距离中至少一个上述距离相等。

在另一实施例中，相邻所述直线段1061之间的距离等于相邻所述第一迂回段1062之间的距离，或者，所述相邻所述直线段1061之间的距离等于相邻第二迂回段1063的距离，或者，相邻所述第一迂回段1062之间的距离等于相邻第二迂回段1063的距离，或者所述相邻所述直线段1061之间的距离、相邻所述第一迂回段1062之间的距离、相邻第二迂回段1063的距离三者之间的距离相等，从而使得所述扇出走线106布线均匀，减少扇出走线106的占用空间并降低扇出走线的制造难度。

如图1所示，在一实施例中，所述直线段1061与邻近的配向膜103的边缘垂直，且所述直线段1061的中点位于所述配向膜103的边缘上，多个所述沟槽104沿着所述配向膜103的边缘挖设，也即，所述沟槽104有部分面积被所述配向膜103覆盖，通过使得将直线段1061与邻近的配向膜103的边缘垂直设置，可以保证所述直线段1061以最短的长度穿过所述沟槽104之间的区域，且所述直线段1061的中点位于所述配向膜103的边缘上，以使所述第一迂回段1062和第二迂回段1063能够占用更多的迂回面积，保证所述扇出走线106之间长度相等。

如图1所示，在一实施例中，所述直线段1061的长度大于所述沟槽104在直线段1061延伸方向上的长度，如此，可以保证所述第一迂回段1062和第二迂回段1063在沟槽104两侧进行迂回设置时，所述第一迂回段1062和第二迂回段1063不经过所述沟槽104，避免所述第一迂回段1062和第二迂回段1063外漏。

如图1所示，在一实施例中，所述沟槽104在直线段1061延伸方向上的长度大于或等于10微米，所述直线段1061的长度大于或等于20微米，当所述第一迂回段1062和第二迂回段1063在所述直线段1061的长度延伸方向的距离太短的时候，也即，所述第一迂回段1062和第二迂回段1063之间的距离很近的时候，因为距离太小，导致很难在所述第一迂回段1062和第二迂回段1063之间挖设所述沟槽104，因此，所述沟槽104在直线段1061延伸方向上的长度大于或等于10微米，有足够的宽度可以保证所述配向膜103不外流，保证所述配向膜103的涂布精度，且所述直线段1061的长度大于或等于20微米，以增大所述第一迂回段1062和第二迂回段1063之间的距离，保证制程能够顺利在所述第一迂回段1062和第二迂回段1063挖设所述沟槽104。

如图1所示，在一实施例中，所述阵列基板10为单边驱动阵列基板10或者双边驱动阵列基板10，所述阵列基板10为单边驱动阵列基板10时，所述驱动芯片105包括：一源极驱动芯片105，所述源极驱动芯片105设置于所述边框区102的第一边缘；一栅极驱动芯片105，所述栅极驱动芯片105设置于所述边框区102的第二边缘，其中，所述第一边缘与所述第二边缘垂直；在所述第一边缘及第二边缘的对侧，所述配向膜103边缘位置挖设有长条状沟槽107，由于所述阵列基板10为单边驱动阵列基板10，在阵列基板10没有设置驱动芯片105的侧边，因为没有布设扇出走线106，可在所述配向膜103边缘位置挖设有长条状沟槽107防止配向膜103外流，从而减小所述沟槽104的挖设难度，降低制程制造的成本。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种显示面板，所述显示面板包括如上述所述的阵列基板10，所述显示面板还包括彩膜基板(图未示)及设置于所述彩膜基板及所述阵列基板之间的液晶层(图未示)。

以上仅为本申请的可选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：

玻璃衬底，所述玻璃衬底具有显示区及位于显示区周边的边框区，所述显示区上设置有配向膜且所述配向膜延伸至所述边框区，所述配向膜的边缘挖设有间隔设置的多个沟槽；

驱动芯片以及多个扇出走线，所述驱动芯片设置于所述边框区上，所述扇出走线一端连接所述驱动芯片，另一端连接所述显示区，所述扇出走线从相邻的两个沟槽之间的区域穿过以避开所述沟槽所在位置。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述玻璃衬底上依次叠设有第一金属层，绝缘层，有源层，第二金属层，保护层、透明导电薄膜层及配向膜；其中，所述扇出走线形成于所述第一金属层及/或第二金属层上，所述配向膜的边缘处的绝缘层及保护层被挖除而形成所述沟槽，所述配向膜设置于所述显示区内的保护层上并延伸至所述沟槽内。

3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，自同一所述驱动芯片引出并延伸至所述显示区的多条扇出走线的总长度相等。

4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，自同一所述驱动芯片引出的多条扇出走线的中，至少一所述扇出走线呈折线形以使多条扇出走线的总长度相等。

5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，折线形的扇出走线包括：

直线段，直线段位于相邻的两个沟槽之间的区域以避开沟槽所在位置；

第一迂回段，所述第一迂回段一端连接至所述驱动芯片，所述第一迂回段另一端连接至所述直线段靠近所述驱动芯片的一端；

第二迂回段，所述第二迂回段一端连接至所述显示区，所述第二迂回段另一端连接至所述直线段靠近所述显示区的一端。

6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述直线段与邻近的配向膜的边缘垂直，且所述直线段的中点位于所述配向膜的边缘上。

7.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述直线段的长度大于所述沟槽在直线段延伸方向上的长度。

8.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述直线段的长度大于或等于20微米，所述沟槽在直线段延伸方向上的长度大于或等于10微米。

9.如权利要求1-8任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板为单边驱动阵列基板或者双边驱动阵列基板，所述阵列基板为单边驱动阵列基板时，所述驱动芯片包括：

一源极驱动芯片，所述源极驱动芯片设置于所述边框区的第一边缘；

一栅极驱动芯片，所述栅极驱动芯片设置于所述边框区的第二边缘，其中，所述第一边缘与所述第二边缘垂直；在所述第一边缘及第二边缘的对侧，所述配向膜边缘位置挖设有长条状沟槽。

10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括如权利要求1-9任一项所述的阵列基板，所述显示面板还包括彩膜基板及设置于所述彩膜基板及所述阵列基板之间的液晶层。