CN110333290A - 一种半导体封装良品检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体封装良品检测装置，包括机架和设置在机架上的超声扫描本体，以及处于下方的检测座，超声扫描本体的下端设置有超声扫描头，超声扫描头的连接圆管外壁面两侧设有第一罩体和第二罩体，检测座上设置有待检品，检测座上设置有插槽，插槽的内壁面设置有挤压垫，第一罩体和第二罩体的底端分别设置有第一插板和第二插板。通过拆开式的罩体半圆槽上设置的密封垫以及V形状结构的插板插槽密封结构，实现了对整体密封性，保证了超声扫描检测时的密封性，通过转动式矩形卡块卡接结构，实现了罩体整体的方便拆开，提高了对超声扫描头检修的便捷性，提高了检测座对放置的待检品的防滑耐磨性。

Description

一种半导体封装良品检测装置
技术领域
本发明涉及半导体封装检测技术领域，具体为一种半导体封装良品检测装置。
背景技术
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在半导体封装时需要对其进行不良品检测，在公开号CN208655594U中记载了一种半导体封装良品检测装置，包括机架和设置在机架下端的带式输送机，带式输送机上沿着输送带的移动方向一字型排列有多个待检品，机架上端竖直固定安装有滑轨，滑轨内上下滑动安装有用于对待检品进行超声扫描检测的超声扫描检测装置，通过该超声扫描检测装置检测出待检品中的不良品和良品，滑轨上端固定安装有用于推动超声扫描检测装置沿着滑轨上下滑动的电液推杆，机架下端安装有用于检测待检品是否来到超声扫描检测装置正下方的光电开关和用于剔除检测到的不良品的剔除机构，机架上还固定安装有用于显示超声扫描检测装置的检查结果的显示器和与超声扫描检测装置电连接的上位机，上位机一侧电连接有微电脑时控开关，超声扫描检测装置的下端安装有检测罩，检测座的上表面开设有卡槽，剔除机构包括与机架固定连接的安装架和水平安装在安装架上的推杆电机，推杆电机与微电脑时控开关电连接，推杆电机的推杆头上安装有推板，然而，
1.现有的半导体封装良品检测装置的检测罩以及检测座，它们通常不具有拆开式的罩体半圆槽上设置的密封垫和V形状结构的插板插槽密封结构，当两个罩体安装后以及插板插入插槽后，对整体密封性较差，进而不能够保证超声扫描检测时的密封性；
2.检测罩一般是不可以拆卸时的，如果需要对内部的超声扫描头进行检修时，就比较费事；
3.另外，检测座上大多不具有防滑耐磨垫结构，待检品放置在检测座上容易打滑，而且如果经常打滑会造成检测座上端面的磨损。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体封装良品检测装置，以解决现有技术存在的超声扫描检测时的密封性较低、对超声扫描头检修的便捷性较低、检测座对放置的待检品的防滑耐磨性较差的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装良品检测装置，包括机架和设置在机架上的超声扫描本体，以及处于下方的检测座，所述超声扫描本体的下端设置有超声扫描头，所述超声扫描头的连接圆管外壁面两侧设有第一罩体和第二罩体，所述检测座上设置有待检品，所述检测座上设置有插槽，所述插槽的内壁面设置有挤压垫，所述第一罩体和第二罩体的底端分别设置有第一插板和第二插板。
优选的，所述第一罩体和第二罩体分别通过第一半圆槽和第二半圆槽与超声扫描头的连接圆管卡接。
优选的，所述第一半圆槽的内槽壁面设置有第一密封垫，所述第二半圆槽的内槽壁面设置有第二密封垫。
优选的，所述插槽、第一插板、第二插板的截面均为V形状结构。
优选的，所述第一罩体上设置有第一固定块，所述第二罩体上设置有第二固定块，所述第一固定块上设置有第一插孔，第一插孔内插接有插柱，所述插柱的一端设置有矩形卡块，所述第二固定块上设置有卡槽和第二插孔，第二插孔与插柱插接，卡槽与矩形卡块卡接。
优选的，所述插柱的另一端设置有销帽。
优选的，所述第一固定块和第二固定块的数量分别为两个并以第一罩体的横向中轴线为中心上下对称设置。
优选的，所述第一插孔和第二插孔的侧面内孔截面均为长方形状结构。
优选的，所述检测座上设置有凹槽，所述凹槽内设置有防滑耐磨垫。
优选的，所述凹槽的横竖向中轴线与检测座的横竖向中轴线重合。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.通过拆开式的罩体半圆槽上设置的密封垫以及V形状结构的插板插槽密封结构，当两个罩体安装后以及插板插入插槽后，实现了对整体密封性，有效保证了超声扫描检测时的密封性；
2.通过转动式矩形卡块卡接结构，当需要对超声扫描头进行检修时，实现了罩体整体的方便拆开，有效提高了对超声扫描头检修的便捷性；
3.通过在检测座上设置有防滑耐磨垫结构，有效提高了检测座对放置的待检品的防滑耐磨性。
附图说明
图1为本发明的整体结构立面剖视图；
图2为本发明的A部分局部放大剖视图；
图3为本发明的拆开式罩体的转动式矩形卡块卡接结构俯视图；
图4为本发明的检测座的防滑耐磨垫结构俯视图。
图中：1机架、2超声扫描本体、21超声扫描头、3检测座、31插槽、32挤压垫、4待检品、41凹槽、42防滑耐磨垫、5第一罩体、51第一半圆槽、52第一密封垫、53第一插板、6第二罩体、61第二半圆槽、62第二密封垫、63第二插板、7第一固定块、71第一插孔、72插柱、73销帽、74矩形卡块、8第二固定块、81卡槽、82第二插孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1、图2、图4，本发明提供一种技术方案：一种半导体封装良品检测装置，包括机架1和设置在机架1上的超声扫描本体2，以及处于下方的检测座3，机架1、超声扫描本体2、检测座3是现有技术半导体封装良品检测装置上的相关配件，检测座3为多个并安装在带式输送机上的输送带上，带式输送机为生产上常用的输送传送装置，可以将检测座3从左向右平移输送，每个检测座3上放置有一个待检品4，超声扫描本体2的下端设置有超声扫描头21，机架1的上端竖直固定安装有滑轨，滑轨内上下滑动安装有用于对待检品4进行超声扫描检测的超声扫描本体2，通过该超声扫描本体2可以检测出待检品4中的不良品和良品，滑轨的上端固定安装有用于推动超声扫描本体2沿着滑轨上下滑动的电液推杆，超声扫描头21与超声扫描本体2之间通过连接圆管连接，连接圆管内部中空，中空内穿插有数据线，数据线的上下端分别连接到超声扫描头21与超声扫描本体2之间，用于数据的传输，当待检品4来到超声扫描本体2正下方时，超声扫描本体2向下移动，带动第一罩体5和第二罩体6直接将该待检品4罩住，然后进行超声扫描检测，以检测出半导体的良品和不良品，超声扫描头21的连接圆管外壁面两侧设有第一罩体5和第二罩体6，第一罩体5和第二罩体6整体采用不锈钢板折弯制成的防护罩结构，内部中空，整体装配后形成检测罩，第一罩体5和第二罩体6分别通过第一半圆槽51和第二半圆槽61与超声扫描头21的连接圆管卡接，第一半圆槽51的内槽壁面通过树脂胶粘接有第一密封垫52，第二半圆槽61的内槽壁面通过树脂胶粘接有第二密封垫62，第一密封垫52和第二密封垫62均采用弹性聚氨酯密封胶垫，可以通过挤压力与超声扫描头21的连接圆管进行密封，检测座3上放置有待检品4，待检品4为半导体材料原配件，检测座3上设置有插槽31，插槽31的内壁面通过树脂胶粘接有挤压垫32，挤压垫32整体采用硅橡胶垫制成，具有良好的挤压回弹性，可以通过与第一插板53和第二插板63之间的挤压形成密封效果，保证第一罩体5和第二罩体6插接在插槽31内的密封性，第一罩体5和第二罩体6的底端分别设置有第一插板53和第二插板63，插槽31、第一插板53、第二插板63的截面均为V形状结构，该V形状结构可以保证第一插板53、第二插板63顺畅的插入到V形状结构的插槽31内，以保证第一罩体5和第二罩体6稳定的罩住待检品4。
请参阅图2和图3，第一罩体5上焊接有第一固定块8，第二罩体6上焊接有第二固定块8，第一固定块7和第二固定块8的数量分别为两个并以第一罩体5的横向中轴线为中心上下对称设置，第一固定块8上设置有第一插孔71，第一插孔71内插接有插柱72，插柱72、矩形卡块74采用45号钢制成，强度好，耐磨，插柱72的右端焊接有矩形卡块74，第二固定块8上设置有卡槽81和第二插孔82，第二插孔82与插柱72插接，卡槽81与矩形卡块74卡接，插柱72的左端焊接有销帽73，销帽73为蝴蝶头手柄，方便手拧操作，第一插孔71和第二插孔82的侧面内孔截面均为长方形状结构，矩形卡块74的截面为长方形，其中矩形卡块74的长方形截面外边缘略小于第一插孔71和第二插孔82的截面长方形孔，可以实现矩形卡块74的贯穿插入。
请参阅图1和图4，检测座3上设置有凹槽41，凹槽41的横竖向中轴线与检测座3的横竖向中轴线重合，凹槽41内设置有防滑耐磨垫42，防滑耐磨垫42为PTFE聚四氟乙烯板，其具有优良的耐磨性，在其上端表面本身开凿有网格状防滑纹路，整体有效提高了检测座3上端面的防滑耐磨性。
本发明在具体实施时：在检测之前，先将第一罩体5和第二罩体6安装完成并通过第一半圆槽51和第二半圆槽61卡接到超声扫描头21的连接圆管面上，此时第一密封垫52和第二密封垫62均受到挤压，可以通过挤压力与超声扫描头21的连接圆管进行密封，在检测时，第一罩体5和第二罩体6向下移动并带动第一插板53和第二插板63均插入到插槽31内，并与挤压垫32挤压，挤压垫32整体采用硅橡胶垫制成，具有良好的挤压回弹性，可以通过与第一插板53和第二插板63之间的挤压形成密封效果，保证第一罩体5和第二罩体6插接在插槽31内的密封性；当需要对超声扫描头21进行检修时，此时可以将插柱72逆时针转动九十度，带动矩形卡块74逆时针转动九十度，此时矩形卡块74的外边缘被第一插孔71和第二插孔82长方形内孔包含，接着向左移动插柱72，并带动矩形卡块74向左移动并完全退出第一固定块7，接着将第一罩体5和第二罩体6方向移动并实现拆开，露出罩住的超声扫描头21，提高了对超声扫描头21检修的便捷性；另外，防滑耐磨垫42为PTFE聚四氟乙烯板，其具有优良的耐磨性，在其上端表面本身开凿有网格状防滑纹路，整体有效提高了检测座3上端面的防滑耐磨性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种半导体封装良品检测装置，包括机架(1)和设置在机架(1)上的超声扫描本体(2)，以及处于下方的检测座(3)，其特征在于：所述超声扫描本体(2)的下端设置有超声扫描头(21)，所述超声扫描头(21)的连接圆管外壁面两侧设有第一罩体(5)和第二罩体(6)，所述检测座(3)上设置有待检品(4)，所述检测座(3)上设置有插槽(31)，所述插槽(31)的内壁面设置有挤压垫(32)，所述第一罩体(5)和第二罩体(6)的底端分别设置有第一插板(53)和第二插板(63)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述第一罩体(5)和第二罩体(6)分别通过第一半圆槽(51)和第二半圆槽(61)与超声扫描头(21)的连接圆管卡接。
3.根据权利要求1和2所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述第一半圆槽(51)的内槽壁面设置有第一密封垫(52)，所述第二半圆槽(61)的内槽壁面设置有第二密封垫(62)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述插槽(31)、第一插板(53)、第二插板(63)的截面均为V形状结构。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述第一罩体(5)上设置有第一固定块(8)，所述第二罩体(6)上设置有第二固定块(8)，所述第一固定块(8)上设置有第一插孔(71)，第一插孔(71)内插接有插柱(72)，所述插柱(72)的一端设置有矩形卡块(74)，所述第二固定块(8)上设置有卡槽(81)和第二插孔(82)，第二插孔(82)与插柱(72)插接，卡槽(81)与矩形卡块(74)卡接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述插柱(72)的另一端设置有销帽(73)。
7.根据权利要求5所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述第一固定块(7)和第二固定块(8)的数量分别为两个并以第一罩体(5)的横向中轴线为中心上下对称设置。
8.根据权利要求5所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述第一插孔(71)和第二插孔(82)的侧面内孔截面均为长方形状结构。
9.根据权利要求1所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述检测座(3)上设置有凹槽(41)，所述凹槽(41)内设置有防滑耐磨垫(42)。
10.根据权利要求9所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述凹槽(41)的横竖向中轴线与检测座(3)的横竖向中轴线重合。
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