CN110328211A - 一种用于分离非金属传感器的分离方法及化学试剂 - Google Patents

一种用于分离非金属传感器的分离方法及化学试剂 Download PDF

Info

Publication number
CN110328211A
CN110328211A CN201910531423.9A CN201910531423A CN110328211A CN 110328211 A CN110328211 A CN 110328211A CN 201910531423 A CN201910531423 A CN 201910531423A CN 110328211 A CN110328211 A CN 110328211A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sensor
nonmetallic
chemical reagent
sensor module
separation method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910531423.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110328211B (zh
Inventor
黄溢枫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Gao Wei Optical Electron Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Gao Wei Optical Electron Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Gao Wei Optical Electron Co Ltd filed Critical Dongguan Gao Wei Optical Electron Co Ltd
Priority to CN201910531423.9A priority Critical patent/CN110328211B/zh
Publication of CN110328211A publication Critical patent/CN110328211A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110328211B publication Critical patent/CN110328211B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B09DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
    • B09BDISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B09B3/00Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00Severing by means other than cutting; Apparatus therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Non-Biological Materials By The Use Of Chemical Means (AREA)

Abstract

本发明公开了一种非金属传感器的分离方法,包括以下步骤:将树脂胶覆盖传感器模组表面,所述传感器模组包含非金属传感器;对所述传感器模组进行平行研磨,直至所述传感器模组的上表面露出金属第一连接部;预调配混合酸化学试剂;将所述传感器模组放入所述混合酸化学试剂中反应,使得所述传感器与所述传感器模组中的其余部分进行分离。本发明还公开了一种用于分离传感器的化学试剂。本发明通过使用混合酸化学试剂溶解传感器模组中的金属连接部及用于固定传感器的相对位置的有机黏胶,以将传感器从失效产品无损地分离出来,提高产品不良率检测的准确率。

Description

一种用于分离非金属传感器的分离方法及化学试剂
技术领域
本发明涉及化学领域,尤其是一种用于分离传感器的化学试剂及方法。
背景技术
近年来,由于硅传感器可准确地检测到模拟信号,如电压、压力、运动、光和温度,而被广泛应用于光学、军事等领域。
在对包含有非金属传感器的产品进行不良率分析检测时,往往需要将非金属传感器从失效产品中单独分离出来,再进行单独检测,而非金属传感器的过程中能否保持原有的状态,直接影响到了不良率的分析检测的准确性。而现有技术中一般需预先将失效产品进行局部或者整体加热,以使位于非金属传感器周围用于粘合及固定相对位置的胶在高温下发生融化,并通过物理手段进行对非金属传感器分离。如线切割机,通过机床对失效产品进行加热,待粘结胶融化后,使用金属走丝或者电火花走丝对失效产品切割,切断硅感器与失效产品主体之间的金属连接部,以将非金属传感器从产品中单独分离出来。然而,通过一般的线切割机或者的物理手段对非金属传感器进行分离时,往往会出现因为加热温度过高、走丝切割角度存在误差或者其他原因,分离过程中会对非金属传感器的表面造成损伤,从而影响产品不良率分析检测的准确性。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的是提供一种非金属传感器的分离方法。
为此,本发明的第二个目的是提供一种分离传感器的化学试剂。
本发明所采用的技术方案是:
第一方面,一种化学试剂的传感器分离方法,包括以下步骤:
将树脂胶覆盖传感器模组表面,所述传感器模组包含非金属传感器;
对所述传感器模组进行平行研磨,直至所述传感器模组的上表面露出金属连接部;
预调配混合酸化学试剂;
将所述传感器模组放入所述混合酸化学试剂中反应,使得所述非金属传感器与所述传感器模组中的其余部分进行分离。
进一步地,所述非金属传感器为硅传感器、陶瓷传感器中的任一种。
进一步地,所述混合酸化学试剂为稀硝酸和浓硫酸按体积比例为1:1所调配得到。利用混合酸化学试剂的强酸性及强氧化性溶解传感器模组中有机成分及金属成分,以单独分离非金属传感器。
进一步地,还需对所述混合酸化学试剂及处于所述混合酸化学试剂中的所述传感器模组进行整体加热。
进一步地,加热温度为170℃~190℃,加热时间5-10分钟,以使混合酸化学试剂可充分溶解有机粘结剂及第一金属连接部。
第二方面,本发明提供一种用于分离传感器的化学试剂,,所述传感器为非金属传感器,所述化学试剂由稀硝酸和浓硫酸,按照比例为1:1混合调配而成。
本发明的有益效果是:
本发明通过使用混合酸化学试剂溶解传感器模组中的金属连接部及用于固定非金属传感器的相对位置的有机黏胶,克服现有技术中将半导体传感器从失效产品中分离过程中,通过物理手段分离非金属传感器会对非金属传感器的表面造成损坏并导致产品不良率检测准确率不高的技术问题。
附图说明
图1为本发明的非金属传感器分离方法的流程图;
图2为传感器模组的结构示意图;
图3为被树脂胶覆盖的传感器模组的结构示意图;
图4为平行研磨后的传感器模组的结构示意图
图5为稀硝酸与浓硫酸的体积比例为8:2的非金属传感器分离效果图;
图6为稀硝酸与浓硫酸的体积比例为1:1的非金属传感器分离效果图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1,图为本发明的非金属传感器分离方法的流程图。所述非金属传感器分离方法包括以下步骤:
将树脂胶覆盖传感器模组表面,以保护非金属传感器表面;
将传感器模组进行平行研磨,直到传感器模组的上表面露出金属第一连接部;
调配混合酸化学试剂;
将传感器模组放入成混合酸化学试剂当中,加热至170℃~190℃,加热时间5-10分钟。
以下结合实施例中的传感器模组结构,对上述分离方法作进一步说明。
请参阅图2,图2为传感器模组的结构示意图。现有技术中主流的光学传感器模组剖面图与图2大致相似。如图2所示,通过在传感器模组100上方设置有光学镜头(图中未示出),光学镜头接收光学图像信息并传送至非金属传感器3,非金属传感器3将光学图像信息转换为电信号,并通过金属第二连接部7传送至基板6。基板6将电信号传输至存储器,以完成光学图像信息的存储。其中非金属传感器3与陶瓷发热元件1之间还设有有机黏胶4以固定两者的相对位置。非金属传感器3与陶瓷发热元件1之间还设有金属第一连接部5,以固定两者的相对位置。
请一并参考图3、图4,如图3所示,在传感器模组100外围包裹树脂2,以保护非金属传感器3不在后续的平行研磨中受损。
其中平行研磨为对陶瓷发热元件1远离基板6一侧的外表面研磨,其研磨方向与外表面平行。待金属第一连接部5部分露出,则停止研磨。如图4所示,由于非金属传感器3被树脂2所覆盖,故平行研磨过程中不会对非金属传感器3的表面造成损伤。
另外预先调配混合酸化学试剂,所述混合酸化学试剂可通过稀硝酸和浓硫酸按照1:1的比例进行调配。进一步,对混合酸化学试剂的调配过程可通过进行超声振荡处理,以使稀硝酸和浓硫酸充分混合。
此外,将非金属传感器3提取后,可通过使用无水乙醇溶液对分离后的传感器进行振荡清洗,以清洗传感器表面残留的混合酸化学试剂。待非金属传感器表面的无水乙醇自然挥发后,可获得无损分离的传感器,并对传感器进行检测,以进行产品不良率分析。
由于通过上述方法分离的传感器完全保留分离前的状态,表面不存在损伤,因此可以有效提高产品不良率分析的准确性。
将平行研磨后的传感器模组放入预先配制的混合酸溶液中。基于混合酸化学试剂具有强酸性、强氧化性,所述混合酸化学试剂仅与金属连接部5、有机黏胶4、树脂2进行反应,所反应的产物可溶解在溶液中。由于非金属传感器3为非金属材质,故预先配制的混合酸溶液不会对非金属传感器3造成损伤,可完整地将非金属传感器3从传感器模组中分离出来。
在比例对比实验中,通过调配不同比例的混合酸溶液以对非金属传感器3进行分离,如稀硝酸:浓硫酸的体积比例分别为8:2/7:3/6:4,其分离效果均不理想。具体为非金属传感器3的表面存在树脂胶残留,进行产品不良率分析时,残留的树脂会影响观测效果。当稀硝酸:浓硫酸体积比例为1:1时,传感器表面不存在树脂胶残留,有利于进行产品不良率分析。其中稀硝酸的浓度在65%~68%,且浓硫酸占比过大,会导致产品表面发黑,不利于观察。
在温度对比实验中,通过使用不同的加热温度并使用相同浓度的混合酸溶液进行实验,实验结果表明:当反应温度超过200℃时,树脂胶在跟混合酸发生反应之前,先融化并附着于传感器表面,影响进一步的观测和测试。
如图5所示,图5为稀硝酸:浓硫酸的体积比例分别为8:2时,非金属传感器分离的实际效果图。传感器表面附着有残留的树脂,将影响后续产品不良率检测的准确性。
如图6所示,图6为稀硝酸:浓硫酸的体积比例分别为1:1时,非金属传感器分离的实际效果图。感器表面无有残留的树脂,可较好地进行不良率检测。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (8)

1.一种非金属传感器的分离方法,其特征在于,包括以下步骤:
取树脂胶覆盖于传感器模组表面,所述传感器模组包含非金属传感器;
对所述传感器模组进行平行研磨,直至所述传感器模组的上表面露出金属第一连接部;
预调配混合酸化学试剂;
将所述传感器模组放入所述混合酸化学试剂中反应,使得所述非金属传感器与所述传感器模组中的其余部分进行分离。
2.根据权利要求1所述的非金属传感器的分离方法,其特征在于,所述非金属传感器为硅传感器、陶瓷传感器中的任一种。
3.根据权利要求1所述的非金属传感器的分离方法,其特征在于,所述混合酸化学试剂为稀硝酸和浓硫酸按体积比例为1:1调配得到。
4.根据权利要求3所述的非金属传感器的分离方法,其特征在于,所述稀硝酸的浓度65%~68%。
5.根据权利要求1所述的非金属传感器的分离方法,其特征在于,将所述传感器模组放入所述混合酸化学试剂中反应的过程中需加热,加热温度为170℃~190℃。
6.根据权利要求4所述的非金属传感器的分离方法,其特征在于,加热时间5-10分钟。
7.一种用于分离传感器的化学试剂,其特征在于,所述传感器为非金属传感器,所述化学试剂由稀硝酸和浓硫酸,按照按体积比例为1:1混合调配而成。
8.根据权利要求7所述的用于分离传感器的化学试剂,其特征在于,所述稀硝酸的浓度为65%~68%。
CN201910531423.9A 2019-06-19 2019-06-19 一种用于分离非金属传感器的分离方法及化学试剂 Active CN110328211B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910531423.9A CN110328211B (zh) 2019-06-19 2019-06-19 一种用于分离非金属传感器的分离方法及化学试剂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910531423.9A CN110328211B (zh) 2019-06-19 2019-06-19 一种用于分离非金属传感器的分离方法及化学试剂

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110328211A true CN110328211A (zh) 2019-10-15
CN110328211B CN110328211B (zh) 2022-02-01

Family

ID=68142189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910531423.9A Active CN110328211B (zh) 2019-06-19 2019-06-19 一种用于分离非金属传感器的分离方法及化学试剂

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110328211B (zh)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0864557A (ja) * 1994-08-26 1996-03-08 Rohm Co Ltd メサ型半導体素子の製造方法
JP2000021912A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Seiko Epson Corp 半導体パッケージの樹脂開封方法
EP1550635A1 (en) * 2004-01-02 2005-07-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of isolating semiconducting carbon nanotubes
CN101100046A (zh) * 2006-07-06 2008-01-09 上海华虹Nec电子有限公司 检测层间膜非正常研磨的装置及其实现方法
CN103065936A (zh) * 2012-12-27 2013-04-24 西安芯派电子科技有限公司 一种塑封ic开封方法
CN104658879A (zh) * 2013-11-22 2015-05-27 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 芯片封装体的开封方法
CN106024646A (zh) * 2016-06-01 2016-10-12 南通富士通微电子股份有限公司 半导体器件的全包覆圆片级封装方法
CN107244648A (zh) * 2017-05-08 2017-10-13 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 芯片层叠塑料封装的mems惯性器件的开封方法
CN108275330A (zh) * 2017-01-05 2018-07-13 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 一种陶瓷封装元器件快速开封的方法
CN108821325A (zh) * 2017-03-31 2018-11-16 Jx金属株式会社 硫酸铜、其制造方法及其溶液、镀敷液、半导体电路基板的制造方法及电子机器的制造方法
CN109270349A (zh) * 2018-08-30 2019-01-25 新华三技术有限公司 厚膜电阻保护层溶解液以及厚膜电阻的开封方法和失效分析方法
CN112941326A (zh) * 2021-02-05 2021-06-11 云南大地丰源环保有限公司 一种废弃化学试剂回收有价金属的方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0864557A (ja) * 1994-08-26 1996-03-08 Rohm Co Ltd メサ型半導体素子の製造方法
JP2000021912A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Seiko Epson Corp 半導体パッケージの樹脂開封方法
EP1550635A1 (en) * 2004-01-02 2005-07-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of isolating semiconducting carbon nanotubes
CN101100046A (zh) * 2006-07-06 2008-01-09 上海华虹Nec电子有限公司 检测层间膜非正常研磨的装置及其实现方法
CN103065936A (zh) * 2012-12-27 2013-04-24 西安芯派电子科技有限公司 一种塑封ic开封方法
CN104658879A (zh) * 2013-11-22 2015-05-27 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 芯片封装体的开封方法
CN106024646A (zh) * 2016-06-01 2016-10-12 南通富士通微电子股份有限公司 半导体器件的全包覆圆片级封装方法
CN108275330A (zh) * 2017-01-05 2018-07-13 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 一种陶瓷封装元器件快速开封的方法
CN108821325A (zh) * 2017-03-31 2018-11-16 Jx金属株式会社 硫酸铜、其制造方法及其溶液、镀敷液、半导体电路基板的制造方法及电子机器的制造方法
CN107244648A (zh) * 2017-05-08 2017-10-13 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 芯片层叠塑料封装的mems惯性器件的开封方法
CN109270349A (zh) * 2018-08-30 2019-01-25 新华三技术有限公司 厚膜电阻保护层溶解液以及厚膜电阻的开封方法和失效分析方法
CN112941326A (zh) * 2021-02-05 2021-06-11 云南大地丰源环保有限公司 一种废弃化学试剂回收有价金属的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110328211B (zh) 2022-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4990962B2 (ja) 測定チャンバとクィックロックを介して測定チャンバに組み込み可能な共振子とからなる液体用センサー装置
EP1633002A2 (en) Semiconductor device, semiconductor module, and manufacturing method of semiconductor device
TW201232689A (en) Measurement means and method for measuring layer thicknesses and voids of a wafer stack
CN101127315A (zh) 晶片和半导体器件的检查方法和装置
CN105977183B (zh) 贴装装置及贴装方法
CN101458180B (zh) 预处理tem样品以及对样品进行tem测试的方法
US9390956B2 (en) Method for the temporary connection of a product substrate to a carrier substrate
JP2005198103A (ja) カメラモジュールの組立装置および組立方法
CN110328211A (zh) 一种用于分离非金属传感器的分离方法及化学试剂
JP2021135219A5 (zh)
CN205333509U (zh) 多类型高光谱成像集成装置及系统
US20080011802A1 (en) Cutting system for master liquid crystal panel having different alignment marks and method for cutting master liquid crystal panel
JP2004004636A (ja) 液晶パネル、液晶パネルの製造方法および液晶パネル製造装置
CN206440626U (zh) 一种汽车连接器自动检测系统
CN211505161U (zh) 一种用于定量分析介质薄膜/基底界面结合力的试样
US6061466A (en) Apparatus and method for inspecting an LSI device in an assembling process, capable of detecting connection failure of individual flexible leads
JP2000164655A (ja) アライメント装置及びアライメント方法
CN102221325A (zh) 一种分离应变片的方法以及分离应变片的设备
CN105067619A (zh) 一种用于食品安全检测的数字显微镜
CN220490261U (zh) 一种谐振式体波力传感器敏感单元结构
DE19613516C2 (de) Sauggreifer
JPH04174529A (ja) ウェハーマーキング装置
KR102059521B1 (ko) Mems 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법 및 제조장치
KR20130059145A (ko) 카메라모듈 제조방법
JPH0416436Y2 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant