KR102059521B1 - Mems 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법 및 제조장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법 및 제조장치에 관한 것으로, 압력센서의 제조공정이 대단히 단축되어 제조시간이 월등하게 절감되는 것은 물론이고 정밀한 MEMS(micro electro mechanical systems) 칩의 부착공정이 다수의 MEMS 칩을 서로 연결시키는 브릿지에서 개별 MEMS 칩을 개별적으로 흡착분리할 수가 있게 되고 흡착분리된 MEMS 칩을 다수의 검사장비에 의하여 위치설정 및 위치교정을 수행하면서 부착가능하게 되어 정밀한 MEMS 칩의 부착이 이루어지게 되며, 자동화가 가능하여 대량생산이 가능하게 되고 제조시간이 단축되고 제조수율이 월등하게 향상되는 것이 가능한 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다.

Description

MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법 및 제조장치 {Manufacturing method and apparatus of pressure sensor automated for MEMS chip attachment process}

본 발명은 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법 및 제조장치에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, 압력센서의 제조공정이 대단히 단축되어 제조시간이 월등하게 절감되는 것은 물론이고 정밀한 MEMS(micro electro mechanical systems) 칩의 부착공정이 다수의 MEMS 칩을 서로 연결시키는 브릿지에서 개별 MEMS 칩을 개별적으로 분리시켜 들어올릴 수가 있게 되고 흡착분리된 MEMS 칩을 다수의 검사장비에 의하여 위치설정 및 위치교정을 수행하면서 부착가능하게 되어 정밀한 MEMS 칩의 부착이 이루어지게 되며, 자동화가 가능하여 대량생산이 가능하게 되고 제조시간이 단축되고 제조수율이 월등하게 향상되는 것이 가능한 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다.

일반적으로, 센서는 압력센서와 온도센서 외에도 다양한 종류의 센서가 사용되고 있으며, 종래의 압력센서는 상부에 미세한 압력을 감지하게 하는 다이아프램이 형성된 압력센서본체와, 상기 압력센서본체의 다이아프램상에 부착되는 MEMS 칩을 포함하여 제조되고, 상기 MEMS 칩은 다이아프램상에 가해지는 압력에 대응한 변형량 또는 변형률(strain)을 통해서 압력을 계측하며, 다이아프램의 원형평면 위에 MEMS 칩이 설치되어 있고, MEMS 칩의 압력계측저항 각각의 길이 및 평면적 변화에 따른 전기적 저항변화를 감지하여 압력을 계측할 수 있다.

종래의 압력센서의 다이아프램 표면에 MEMS 칩을 부착시키는 공정은, 특허등록 제10-1288338호에 기재된 바와 같이, MEMS 칩이 부착될 표면의 표면가공을 수행하고, 표면가공 처리된 상부면에 압력감지를 할 수 있는 위치에 특정 형상으로 인쇄(이를 '스크린 인쇄'라고 함)를 수행하고, 상기 스크린 인쇄된 부분에 압력측정소자를 부착시키고, 부착된 압력측정소자에 대한 소성 공정을 통해 압력센서를 제조하는 방식으로 수행하고 있다.

이러한 압력센서의 다이아프램 표면에 MEMS 칩을 부착시키는 종래의 공정을, 보다 상세하게 살펴보면, 표면가공 공정은 MEMS 칩이 부착될 다이아프램 표면을 미세 가공하여 표면을 미세한 수준에서 거칠게 하는 처리를 수행하여 접촉면적이 넓어지도록 가공하고, 다이아프램 표면의 미세 가공된 거친 표면을 세척시키는 방식으로 표면가공 공정을 수행하였다.

또한, 스크린 인쇄를 하는 공정은 MEMS 칩이 부착될 거친 표면의 다이아프램 일부의 부분에 액상접착제를 인쇄하고, 인쇄된 액상접착제부로 이루어진 인쇄부의 표면을 300~800℃ 열을 10분 이상 가하여 액상접착제를 경화하기 위한 소성 공정을 수행한다.

스크린 인쇄된 부분에 MEMS 칩을 부착시키는 공정은, 먼저 건조된 액상접착제로 이루어진 스크린 인쇄부분의 표면에 오일을 발라서 인쇄부의 위에 배치될 MEMS 칩을 움직일 수 있게 하고, 별도의 접착제에 접착되고 별개로 분리되어 있는 다수의 MEMS 칩 중에서 1개의 MEMS 칩을 집어서 수작업으로 배치시키고, 확대경을 이용하여 정확하게 MEMS 칩이 배치되었는지를 확인하고 MEMS 칩의 위치가 정확하지 않을 경우에는 수작업으로 오일 위에 유동성이 있게 배치된 상기 MEMS 칩을 눌러서 이동을 시키면서 올바른 위치보정을 수행하는 방식으로 MEMS 칩의 위치교정을 수행하고 있다.

이와 같이 MEMS 칩이 정확한 위치에 부착된 이후의 소성공정은, MEMS 칩이 부착된 다이아프램의 상기 접착제로된 인쇄부에 300~800℃ 열을 10분 이상 가하여 확고하게 MEMS 칩이 부착되도록 고온에 노출시켜 부착시키는 방식으로 수행되고 있다.

그러나, 이러한 종래의 압력센서의 다이아프램의 표면상에 MEMS 칩을 부착시키는 방식은, 다이아프램의 표면상에 거친 부착면을 형성하기 위하여 표면 미세 가공 처리를 수행하면서 다수의 압력센서를 동시에 처리하여야 하므로, 다수의 압력센서본체를 정렬시키고 거친 부착면에 반드시 세척을 통한 청소가 필요한 것은 물론이고, 인쇄부상에 MEMS 칩을 부착시키는 공정 또한 오일을 바르고 MEMS 칩을 배치하고 다시 위치교정을 위한 교정을 육안으로 조정하는 작업을 거치게 되고 액상질로 전이된 인쇄부상에 MEMS 칩을 확실하게 고정시킬 수 있도록 소성 공정을 실시하여야 하므로 많은 시간이 소요되어 비능률적이며 많은 비용이 소요되며, MEMS 칩을 스크린 인쇄부에 고정시키는 작업은 수작업으로 수행되므로 자동화가 이루어지기 않게 되어 MEMS 칩의 부착이 대단히 더디게 되어 대량생산을 위한 작업에는 한계가 있게 되는 문제점이 있었다.

등록특허 제10-1806490호 등록특허 제10-1288338호

본 발명의 목적은, 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 압력센서의 제조공정이 대단히 단축되어 제조시간이 월등하게 절감되는 것은 물론이고 정밀한 MEMS 칩의 부착공정이 다수의 MEMS 칩을 서로 연결시키는 다른부분과 비교하여 쉽게 절단되게 가공된 브릿지에서 개별 MEMS 칩을 개별적으로 흡착시켜 들어올려 다른 MEMS칩과 분리흡착할 수가 있게 되고 흡착분리된 MEMS 칩을 다수의 검사장비에 의하여 위치설정 및 위치교정을 수행하면서 부착가능하게 되어 정밀한 MEMS 칩의 부착이 이루어지게 되며, 자동화가 가능하여 대량생산이 가능하게 되고 제조시간이 단축되고 제조수율이 월등하게 향상되는 것이 가능한 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법 및 제조장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 이러한 목적은, 표면 미세 가공을 통하여 MEMS 칩이 부착될 표면을 거칠게 가공하고 표면가공이 종료되면 분사 및 석션을 통하여 이물질을 제거하는 부착표면가공 단계와, 표면이 가공된 부분을 마스크를 사용하여 접착제로 스크린 도포부를 도포하는 단계와, 웨이퍼 상의 브릿지로 연결된 다수의 MEMS 칩 중에서 부착시킬 MEMS 칩을 검사장비로 인식하고 상기 MEMS 칩을 픽업툴로 흡착시켜 들어올려 분리와 함께 픽업툴에 흡착 고정시키고 흡착 고정된 MEMS 칩을 검사장비로 좌표를 확인하여 정렬보정을 실시하는 단계와, 검사장비로 스크린 도포부의 형상을 검사하고 스크린 도포부의 두께를 측정하고 인식된 스크린 도포부의 중심에 MEMS 칩을 배치하고 상기 MEMS 칩이 붙은 상태를 검사장비로 검사하는 단계와, 상기 MEMS 칩이 배치된 스크린 도포부를 300~800℃의 온도에서 10분 이상 가열하여 액상접착제 스크린 도포부를 고형화시키는 단계를 포함하는 본 발명에 따른 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서의 제조방법에 의하여 달성된다.

본 발명의 이러한 목적은, 압력센서본체의 다이아프램상에서 표면이 미세하게 거칠어지도록 하는 표면가공부와, 상기 표면이 미세하게 거칠어지도록 가공된 압력센서본체의 표면에 MEMS칩을 부착시킨 위치에 스크린 도포부를 도포하는 마스크처리부와, 스크린 도포부가 도포된 압력센서본체를 회동시키는 턴테이블과, 다수의 MEMS 칩을 로딩시키는 웨이퍼로딩부와, 웨이퍼로딩부에서 개별 MEMS 칩을 흡착하여 들어올려서 분리절단하는 픽업툴부와, 상기 픽업툴부에서 이송된 MEMS 칩을 턴테이블상의 압력센서본체의 스크린 도포부에 검사장비를 통하여 배치하고, 상기 MEMS 칩이 스크린 도포부에 배치된 압력센서본체를 상기 스크린 도포부가 상변화되게 소성 공정을 실시하는 상변화가공부를 포함하는 본 발명에 따른 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서의 제조장치에 의하여 달성된다.

본 발명에 따른 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법 및 제조장치는, MEMS 칩이 부착될 표면을 미세하게 거칠게 가공하여 처리하고 표면 가공이 종료되면 분사 및 석션을 통하여 이물질을 제거하는 부착표면가공 단계와, 표면이 가공된 부분을 마스크를 사용하여 액상접착제로 스크린 도포부를 도포하는 단계와, 웨이퍼 상의 브릿지로 연결된 다수의 MEMS 칩 중에서 부착시킬 MEMS 칩을 검사장비로 인식하고 상기 MEMS 칩을 픽업툴로 흡착시키고 들어올려 다른 MEMS칩과 분리시킴과 함께 흡착고정시키고 흡착고정된 MEMS 칩을 검사장비로 정렬검사를 실시하는 단계와, 검사장비로 스크린 도포부의 형상을 검사하고 상기 스크린 도포부의 두께를 측정하고 인식된 스크린 도포부의 중심에 MEMS 칩을 배치하고 상기 MEMS 칩이 붙은 상태를 검사장비로 검사하는 단계와, 상기 MEMS 칩이 배치된 스크린 도포부를 300~800℃의 온도에서 10분 이상 가열하여 액상접착제로 이루어진 인쇄부를 고형화시키는 단계를 포함하여, 압력센서의 제조공정이 대단히 단축되어 제조시간이 월등하게 절감되는 것은 물론이고 정밀한 MEMS 칩의 부착공정이 다수의 MEMS 칩을 서로 연결시키는 홈이파여 상대적으로 얇은 브릿지에서 개별 MEMS 칩을 개별적으로 들어올려서 분리시킬 수가 있게 되고 분리된 MEMS 칩을 다수의 검사장비에 의하여 위치설정 및 위치교정을 수행하면서 부착가능하게 되어 정밀한 MEMS 칩의 부착이 이루어지게 되며, 자동화가 가능하여 대량생산이 가능하게 되고 제조시간이 단축되고 제조수율이 월등하게 향상되는 것이 가능한 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 우수한 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법의 공정이 개략적으로 도시된 공정도
도 2는 본 발명에 따른 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법을 수행하는 제조장치의 개략적인 평면도
도 3a, 3b, 3c, 3d는 본 발명에 따른 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법에서 각 검사장비로 확인되는 검사장비영상의 평면도
도 4a, 4b는 본 발명에 따른 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법에서 브릿지로 연결된 MEMS 칩들의 개략적인 평면도 및 개별 평면도

본 발명에 따른 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법은, 도 1에 도시된 바와 같이, MEMS 칩이 부착될 표면을 미세하게 거칠게 가공하고 표면 가공이 종료되면 가스분사 및 석션을 통하여 이물질을 제거하는 부착표면가공 단계와, 표면이 가공된 부분을 마스크를 사용하여 액상접착제로 스크린 도포부를 스크린 도포하는 단계와, 웨이퍼 상의 상대적으로 얇은 브릿지로 연결된 다수의 MEMS 칩 중에서 부착시킬 MEMS 칩을 상부 검사장비로 인식하고 상기 MEMS 칩을 픽업툴로 흡착시켜 다른 MEMS칩과 분리시킴과 동시에 흡착고정시키고 흡착고정된 MEMS 칩을 검사장비로 정렬보정을 실시하는 단계와, 검사장비로 스크린 도포부의 형상을 검사하고 측정 장비로 상기 스크린 도포부의 두께를 측정하고 인식된 스크린 도포부의 중심에 MEMS 칩을 배치하는 단계와, 상기 MEMS 칩이 붙은 상태를 검사장비로 검사하는 단계와, 상기 MEMS 칩이 배치된 스크린 도포부를 300~800℃의 온도에서 10분 이상 가열하여 액상접착제로 이루어진 스크린 도포부를 고형화시키는 단계를 포함한다.

본 발명에서 사용되는 표면 가공 방법은, 예를 들어, 표면 가공은 가공면이 매우 섬세하고 정밀하다는 장점을 지니고, 또한, 국소부분에 대한 순간적인 가열이 가능하므로 열에 예민한 피가공물의 여타 부분에 손상을 입히지 않은 채 작업을 할 수 있다는 장점이 있는 것으로, 이러한 표면 미세 가공은 표면만을 거칠게 가공하므로서 손상이 없이 가공을 할 수 있게 되고, 표면 가공으로 발생된 이물질은 석션(Suction) 등을 통하여 용이하게 제거할 수가 있게 되는 것이다.

본 발명에서 사용되는 액상접착제로 스크린 도포부를 형성하는 단계는 공지된 것과 동일한 방식으로 수행되므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하나 종래와 다른 점은 도포된 부분을 소성과 같은 전처리를 수행하지 않고 본 발명에서는 도포된 스크린 도포부에 아무런 가공없이 바로 MEMS 칩을 부착하는 단계를 진행하게 되는 것이다.

본 발명에서 상기 MEMS 칩을 부착하는 단계는 본 발명에 따른 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조장치를 이용하여 자동화가 가능하게 수행하게 되는 것이다.

상기 본 발명에 따른 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조장치(A)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 압력센서본체(S)의 다이아프램(S1)상에 표면을 거칠게 하는 가공을 수행하는 표면가공부(1)와, 상기 표면 가공된 압력센서본체의 표면에 스크린 도포부(P)를 형성하는 마스크처리부(2)와, 스크린 도포된 압력센서본체(S)를 회동시키는 턴테이블(3)과, 다수의 MEMS 칩을 로딩시키는 웨이퍼로딩부(4)와, 웨이퍼로딩부에서 개별 MEMS 칩(M)을 흡착상태로 들어올려 분리절단하는 픽업툴부(5)와, 상기 픽업툴부(5)의 픽업헤드(51)에서 이송된 MEMS 칩(M)을 턴테이블(3)상의 압력센서본체(S)의 스크린 도포부(P)상에 복수의 검사장비(V1~V4)을 통하여 정확하게 배치하고 상기 MEMS 칩(M)이 배치된 압력센서본체(S)를 스크린 도포부(P)가 상변화되게 소성 공정을 실시하는 상변화가공부(6)를 포함한다.

상기 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조장치(A)에는 복수의 검사장비(V1~V4)가 설치되어 있다.

이와 같은 MEMS 칩(M)의 스크린 도포부(P)상에의 위치설정은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제조장치(A)상에 설치된 복수의 검사장비(V1~V4)들을 통하여 수행되며, 제1 검사장비(V1)는 MEMS 칩(M)의 상면 좌표를 확인하고, 제2 검사장비(V2)는 MEMS 칩(M)의 하면 좌표를 확인하고, 제3 검사장비(V3)는 스크린 도포부(P)의 좌표를 확인하고, 제4 검사장비(V4)는 MEMS 칩(M)의 정상/불량 검사를 수행한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 다수의 MEMS 칩(M)들은 브릿지(M1)에 의하여 서로 연결되어 있으며, 도 3a에 도시된 바와 같이, 먼저 웨이퍼상의 선택될 MEMS 칩(M)을 제1 검사장비(V1)로 인식하고, 픽업헤드(51)로 흡착하게 되면 흡착된 MEMS 칩(M)의 브릿지(M1)가 절단되면서 픽업헤드(51)에 흡착되고, 도 3b에 도시된 바와 같이, 흡착된 MEMS 칩(M)을 다시 제2 검사장비(V2)로 인식하고, 도3b에 도시된 테두리선(V21)을 벗어나서 정위치가 아닐 경우에는, 픽업툴부(5)의 픽업헤드(51)를 직선이동시키거나 회동가능하게 고정된 픽업헤드(51)를 회전시켜 정위치로 상기 흡착된 MEMS 칩(M)의 X축과 Y축으로 이루어진 중심좌표로 얼라인보정을 수행시킨다.

이와 같이 제2 검사장비(V2)에 의하여 정위치로 얼라인보정이 수행된 것을 확인하고 픽업툴부(5)의 픽업헤드(51)로 MEMS 칩(M)을 인식된 스크린 도포부(P)상에 부착시키게 되는 것이다.

이 과정을 구체적으로 설명하면, 웨이퍼 상에 로딩된 다수의 MEMS 칩(M) 중에서 부착할 MEMS 칩(M)을 제1 검사장비(V1)로 인식하고 상기 MEMS 칩(M)을 픽업툴부(5)의 픽업헤드(51)로 흡착시키고 들어올려 다른 MEMS칩과 분리시키고 분리되고 흡착된 MEMS 칩(M)을 일정거리를 이동시켜 제2 검사장비(V2)로 정렬보정을 실시하는 단계를 수행한다.

이후, 턴테이블(3)상에 설치된 제3 검사장비(V3)로 액상접착제가 도포된 스크린 도포부(P)의 형상을 검사하고(도 3c에 도시됨), 픽업툴부(5)에 설치된 계측기로 상기 스크린 도포부(P)의 두께를 측정하고 인식된 스크린 도포부(P)의 중심에 픽업헤드(51)에 픽업된 MEMS 칩(M)을 배치하고, 도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 MEMS 칩(M)이 붙은 상태를 제4 검사장비(V4)로 MEMS칩(M)의 정상/불량 상태를 검사하는 단계를 포함한다.

상기 제4 검사장비(V4)가 검사하는 항목은, 액상접착제 표면의 중심부 위치에 MEMS 칩(M) 접착되어 있지 않은 상태, 즉 틀어져 있거나 파손 또는 액상접착제가 MEMS 칩(M)표면 위로 덮혀 정상상태와 다른 사항을 검사하여 이와 같은 사항에 해당되는 경우는 불량으로 보게 되는 것이다.

상기 제4 검사장비(V4)에 의하여 불량여부가 판단되고 정상일 경우에는 후속단계로 진행되고, 불량일 경우에는 인접한 불량케이스(도시되지 않음)로 투입되게 되는 것이다.

이어서, 상기 MEMS 칩(M)이 배치된 스크린 도포부(15)를 갖는 압력센서본체(S)를 상변화가공부(6)내에서 300~800℃의 온도에서 10분 이상 가열하여 액상접착제로 이루어진 스크린 도포부를 고형화시키는 단계를 수행하여 본 발명에 따른 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서의 제조방법이 종료되게 되는 것이다.

이상과 같이 본 발명에 따른 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법 및 제조장치는, 압력센서의 제조공정에서 불필요한 공정이 생략되어 대단히 제조공정이 단축되어 제조시간이 월등하게 절감되는 것은 물론이고 정밀한 MEMS 칩의 부착공정이 다수의 MEMS 칩을 서로 연결시키는 브릿지에서 개별 MEMS 칩을 흡입하고 들어올려서 다른 MEMS칩과 분리시켜서 흡착시킬 수가 있게 되고 흡착분리된 MEMS 칩을 복수의 검사장비에 의하여 위치설정 및 위치교정을 수행하면서 부착가능하게 되어 정밀한 MEMS 칩의 부착이 이루어지게 되며, 자동화가 가능하여 대량생산이 가능하게 되고 제조시간이 단축되고 제조수율이 월등하게 향상되는 것이 가능하게 되는 것이다.

본 발명에 따른 압력센서의 제조방법 및 제조장치는, 압력센서의 제조산업에서 동일한 방법을 반복적으로 수행하는 것이 가능하고 동일한 제품을 반복적으로 제조하는 것이 가능하다고 할 것이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이라고 할 것이다.

S: 압력센서본체 S1: 다이아프램
M: MEMS 칩 M1: 브릿지
P: 스크린 도포부 V1~V4: 검사장비
1: 표면가공부 2: 마스크처리부
3: 턴테이블 4: 웨이퍼로딩부
5: 픽업툴부 51: 픽업헤드
6: 상변화가공부

Claims (5)

1. 압력센서본체(S)는 상부에 미세한 압력을 감지하게 하는 다이아프램(S1)이 형성되고, 상기 압력센서본체(S)의 다이아프램(S1)상의 원형평면 위에 부착되는 MEMS 칩은 다이아프램(S1)상에 가해지는 압력에 대응한 MEMS 칩의 압력계측저항 각각의 길이 및 평면적 변화에 따른 전기적 저항변화를 감지하여 압력을 계측하게 되는 압력센서를 제조하기 위한 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서의 제조방법에 있어서,
   MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법은,
   표면가공부를 통하여 MEMS 칩을 부착하는 다이아프램(S1) 표면을 거칠게 만들어 거칠기를 형성하고 거칠기 가공 후에 분사 및 석션을 통하여 이물질을 제거하는 부착표면 가공 단계와,
   표면 가공된 상기 부착표면 부분을 액상접착제로 스크린 도포부를 도포시키고 다른 처리가 필요하지 않은 스크린 도포부를 도포하는 단계와,
   웨이퍼 상의 브릿지로 연결된 다수의 MEMS 칩 중에서 부착시킬 MEMS 칩을 제1 및 제2 검사장비로 인식하고 상기 MEMS 칩을 픽업 툴로 흡착고정하는 단계와,
   흡착 고정된 MEMS 칩을 제1 및 제2 검사장비로 좌표를 확인하여 정렬보정을 실시하는 단계와,
   제3 검사장비로 스크린 도포부의 형상을 검사하고 스크린 도포부의 두께를 측정하고 인식된 스크린 도포부의 중심에 MEMS 칩을 배치하고 상기 MEMS 칩이 붙은 상태를 제4 검사장비로 검사하여 부착된 상기 MEMS 칩의 정상/불량 상태를 검사하는 단계와,
   상기 검사단계에서 불량이면 인접한 불량케이스로 투입되고 정상이면 상기 부착표면의 액상접착제가 도포된 스크린 도포부에 MEMS칩을 자동으로 배치하고 상기 MEMS 칩이 배치된 스크린 도포부를 300~800℃의 온도에서 10분 이상 가열하여 액상접착제 스크린 도포부를 고형화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조방법.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 압력센서본체(S)는 상부에 미세한 압력을 감지하게 하는 다이아프램(S1)이 형성되고, 상기 압력센서본체(S)의 다이아프램(S1)상의 원형평면 위에 부착되는 MEMS 칩은 다이아프램(S1)상에 가해지는 압력에 대응한 MEMS 칩의 압력계측저항 각각의 길이 및 평면적 변화에 따른 전기적 저항변화를 감지하여 압력을 계측하게 되는 압력센서를 제조하기 위한 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조장치에 있어서,
   MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서의 제조장치는,
   압력센서본체(S)의 다이아프램(S1)상에 표면을 거칠게 가공하고 가공된 표면상에 분사 및 석션가공을 수행하는 표면가공부(1)와,
   상기 표면 가공된 압력센서본체의 표면에 액상접착제를 도포하여 스크린 도포부(P)를 형성하는 마스크처리부(2)와,
   스크린 도포된 압력센서본체(S)를 회동시키는 턴테이블(3)과,
   다수의 MEMS 칩을 로딩시키는 웨이퍼로딩부(4)와,
   상기 웨이퍼로딩부에서 개별 MEMS 칩(M)을 흡착시키고 들어올려 다른 MEMS칩과 분리하는 픽업툴부(5)와,
   상기 픽업툴부(5)의 픽업헤드(51)에서 이송된 MEMS 칩(M)을 턴테이블(3)상의 압력센서본체(S)의 스크린 도포부(P)상에 복수의 검사장비(V1~V4)를 통하여 정확하게 배치하고 상기 MEMS 칩(M)이 스크린 도포부(P)에 배치된 압력센서본체(S)를 스크린 도포부(P)가 상변화되게 소성 공정을 실시하는 상변화가공부(6)를 포함하고,
   상기 픽업툴부(5)상에는 픽업된 MEMS 칩(M)의 상면 좌표를 확인하는 제1 검사장비(V1)와 스크린 도포부(P)의 좌표를 확인하는 제3 검사장비(V3)가 설치되고,
   상기 턴테이블(3)상에는 픽업된 MEMS 칩(M)의 하면 좌표를 확인하는 제2 검사장비(V2)와 부착된 MEMS 칩(M)의 정상/불량 검사를 수행하는 제4 검사장비(V4)가 설치된 것을 특징으로 하는 MEMS 칩 부착공정이 자동화된 압력센서 제조장치

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