CN110312764A - 污垢脱除涂层系统 - Google Patents

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Abstract

污垢脱除涂层系统，包括压敏粘合剂箔和边缘密封剂污垢脱除涂料组合物，所述压敏粘合剂箔包括污垢脱除涂层，所述边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可操作以施加至压敏粘合剂箔的边缘。本发明还涉及在其至少一部分上具有所述污垢脱除涂层系统的水下结构，以及施加污垢脱除涂层系统的方法。

Description

污垢脱除涂层系统
本发明涉及污垢脱除(fouling release)涂层系统，具有施加至其的污垢脱除涂层系统的水下结构，以及施加污垢脱除涂层系统的方法。
污垢脱除涂层系统设计用于防止诸如藤壶、贻贝和藻类之类的污垢生物粘附在水下结构(例如船舶、码头，管道等)的表面上。这样的污垢生物的存在可能对这样的结构有害，特别是，导致降低的水下设备的操作和性能以及降低的船舶性能，包括降低的机动性和过多的燃料消耗。污垢生物也对水下结构强加了大量的清洁操作。
先前已经开发了各种用于防止和减少污垢生物粘附的涂层系统。涂层系统需要具有某些性质，例如能够简单高速施加，表现出对水下结构的良好粘附性，并具有适合其最终用途的优异耐久性和性质。
本领域已知的涂层系统包括自抛光防污涂层。这样的组合物主要由掺入漆料基质中的一种或多种杀生物剂组成，虽然提供了防止污垢生物粘附的良好保护，但涂层在与海水相互作用时释放杀生物剂。由于这样的杀生物剂对海洋和水生生物的毒性，该系列涂层存在问题。
本领域已知的替代涂层系统使用物理表面现象来破坏粘附过程。这样的涂层系统是无污染且持久的，具有这样的物理性质，使得涂层表面具有低表面能和低弹性模量，从而防止和/或降低污垢生物对其表面的粘附。即使这样的污垢生物粘附于其上，也可以通过弱力除去所述生物，例如通过水移动或温和清洁。
因此，当将污垢脱除涂层系统施加至水下结构时，涂层系统的低摩擦表面意味着涂层抵抗污垢生物的粘附并且易于清洁。这样的涂层系统提供针对任何类型附着的通用保护，从而导致水下结构的优化性能。例如，在水下结构是船体的情况下，涂层系统可以提供较低的燃料成本和增加的操作活动、船速和机动性。
在实践中，低表面能污垢脱除涂层系统通常采用多个涂层，包括粘结到污垢脱除顶涂层的坚韧的交联热塑性层(污垢脱除粘结层)。通过污垢脱除粘结层赋予机械性能，而污垢脱除顶涂层提供污垢脱除特性。
已经开发了多层污垢脱除涂层系统，其可以通过在一个步骤中将自粘附箔粘附到待涂覆的表面上而直接固定到结构上的所需位置。可以使用多于一个的多层箔来充分覆盖待涂覆的表面。然而，可能难以将这样的箔对准在结构的表面上，特别是在结构具有波状外形的或不平坦的结构的情况下。另外，箔在施加时不能重叠以防止相邻箔之间的间隙，因为它们的表面具有低摩擦系数性质，这对于防止和/或减少污垢生物的粘附是必要的。因此，在相邻箔的边缘之间的结构上的防污保护中存在缺口，污垢生物可以容易地沉降和粘附到其中，从而显著降低了污垢脱除涂层系统的防污性质。
本发明的方面的目的是解决一个或多个上述或其他问题。
根据本发明的第一方面，提供了涂层系统，包括：
(a)压敏粘合剂箔，其包括污垢脱除涂层；和
(b)边缘密封剂污垢脱除涂料组合物，其可操作以施加至压敏粘合剂箔的边缘。
合适地，在使用中，污垢脱除涂层位于压敏粘合剂箔的最外表面上。
压敏粘合剂箔(a)
根据本发明的压敏粘合剂箔可包括多层结构。
合适地，压敏粘合剂箔包括：
(i)粘合剂层
(ii)在粘合剂层(i)之上施加且施加至粘合剂层(i)的结构层
(iii)任选地，在结构层(ii)之上施加且施加至结构层(ii)的中间有机硅粘结层；和
(iv)有机硅污垢脱除顶涂层，其在结构层(ii)之上施加且施加至结构层(ii)，或者当存在时，在中间有机硅粘结层(iii)之上施加且施加至中间有机硅粘结层(iii)。
粘合剂层(i)
根据本发明的压敏粘合剂箔可包括粘合剂层(i)。压敏粘合剂箔可以通过粘合剂层(i)固定在所需位置的结构上。粘合剂层(i)在一侧提供对结构(例如船体)的粘附，并在另一侧提供对结构层(ii)的粘附。合适地，粘合剂层(i)对结构和结构层(ii)二者具有强粘附性。
粘合剂层(i)可包含一种或多种粘合剂。粘合剂层(i)可包含一种或多种压敏粘合剂。合适的压敏粘合剂可以是任何这样的压敏粘合剂，其能够(a)对待涂覆的结构和结构层(ii)二者产生持久的粘附至少5年，和(b)对水生、特别是海洋条件的耐受性。合适的压敏粘合剂的实例包括但不限于以下中的一种或多种：丙烯酸类压敏粘合剂树脂，环氧压敏粘合剂树脂，基于氨基的压敏粘合剂树脂，基于乙烯基的压敏粘合剂树脂，基于有机硅的压敏粘合剂树脂或其组合。
合适地，压敏粘合剂是丙烯酸类压敏粘合剂，最合适的是丙烯酸压敏粘合剂。丙烯酸压敏粘合剂可以由丙烯酸类聚合物和一种或多种交联剂形成。合适的丙烯酸类聚合物的实例包括但不限于由单体丙烯酸和/或其衍生物(例如丙烯酸和/或丙烯酸酯或其组合)形成的聚合物。丙烯酸压敏粘合剂可包含可商购获得的丙烯酸类聚合物材料。合适的丙烯酸类聚合物材料是可从Henkel商购获得的Loctite(丙烯酸类基础聚合物)。合适的交联剂的实例包括但不限于以下的一种或多种：包含至少一种异氰酸酯官能度的化合物和金属有机固化剂，包括金属盐如乙酰丙酮铝。丙烯酸压敏粘合剂可包含可商购获得的交联剂，例如可从Bayer商购获得的(异氰酸酯交联剂)。
压敏粘合剂可以是基于溶剂的压敏丙烯酸类粘合剂，合适地，基于溶剂的压敏丙烯酸类粘合剂，允许在-10至60℃，例如3至30℃的低温下施加。
粘合剂层(i)可具有任何合适的厚度。粘合剂层(i)的厚度取决于诸如根据本发明的压敏粘合剂箔和污垢脱除涂层系统的最终用途以及粘合剂层(i)中使用的压敏粘合剂的类型等因素。合适地，粘合剂层(i)的厚度为5至250μm(微米)，合适地为60至150μm。
在根据本发明的压敏粘合剂箔的结构层(ii)包含热塑性层(iib)(下面讨论)的情况下，粘合剂层(i)的厚度可以为40至200μm(微米)，合适地60至100μm。粘合剂层(i)的厚度将取决于诸如根据本发明的压敏粘合剂箔和污垢脱除涂层系统的最终用途以及粘合剂层(i)中使用的压敏粘合剂的类型等因素。粘合剂层(i)通常占压敏粘合剂箔的8-30重量％(wt％)。
结构层(ii)
根据本发明的压敏粘合剂箔可包括结构层(ii)。结构层(ii)可以在粘合剂层(i)之上施加且施加至粘合剂层(i)。结构层(ii)在一侧提供对粘合剂层(i)的粘附，并且在另一侧提供对任选的中间有机硅粘结层(iii)的粘附或如果不存在中间有机硅粘结层(iii)的话，则提供对有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的粘附。
根据本发明的压敏粘合剂箔的结构层(ii)可包括合成材料层(iia)或热塑性层(iib)。
合成材料层(iia)
合适地，合成材料层(iia)具有优异的不渗透性，耐水性，柔性和伸长率。
合成材料层(iia)可包括一种或多种树脂。合适的树脂的实例包括但不限于以下中的一种或多种：聚氨酯树脂，聚氨酯丙烯酸类树脂，氯乙烯树脂，基于橡胶的树脂，聚酯树脂，有机硅树脂，弹性体树脂，氟树脂，聚酰胺树脂，聚烯烃树脂或其组合。
合成材料层(iia)可包括一个或多个子层，例如两个或更多个子层。树脂可以存在于一个或多个的子层中，例如两个或更多个的子层。每个所述子层的性质和组分可以为合成材料层(iia)提供额外的锚固和阻隔性质。
合适地，合成材料层(iia)包括弹性体树脂，例如包含基于烯烃的弹性体的弹性体树脂。基于烯烃的弹性体的合适的实例包括基于聚丙烯的弹性体，基于聚乙烯的弹性体或其组合。合适地，基于烯烃的弹性体选自以下中的一种或多种：非取向聚丙烯，双取向聚丙烯，吹制聚丙烯(blow polypropylene)或其组合。弹性体具有在应力下经历弹性变形的机械性质，材料恢复到其先前的尺寸而没有永久变形。因此，使用基于烯烃的弹性体可以提供这样的压敏粘合剂箔，其可以施加在平坦和弯曲表面二者上，具有良好的可加工性而不会形成皱折。基于聚丙烯的弹性体还允许在粘合剂层(i)和任选的中间有机硅粘结层(iii)，以及(当不存在任选的中间有机硅粘结层(iii)时)有机硅污垢脱除顶涂层(iv)上的良好锚固。
本文所用的术语“层的良好锚固”是指层(i)和(iia)，层(iia)和(iii)以及当不存在任选的中间有机硅粘结层(iii)时，层(iia)和(iv)在根据本发明的压敏粘合剂箔和污垢脱除涂层系统的预期最终用途的期间和条件下不会分离。
合成材料层(iia)可以在其一侧或两侧(合适地在两侧)经处理，以增强粘合剂层(i)和中间有机硅粘结层(iii)，或者(如果不存在中间有机硅粘结层(iii))有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的粘附。合适的处理方法对于本领域技术人员来说是熟知的。合适的处理方法的实例包括电晕处理，等离子体处理和/或底漆处理。合成材料层(iia)可以合适地使用电晕处理和/或等离子体处理来处理。这样的处理方法导致在合成材料层(iia)的表面上形成环氧官能团，丙烯酸类官能团，羧酸官能团，氨基官能团，氨基甲酸酯官能团和/或有机硅官能团。在层(iia)的表面(一个或多个)上提供官能团增加了表面能。合适地，合成材料层(iia)在两侧用使用N2气体的等离子体处理进行处理，从而在合成材料层(iia)的两侧提供酰胺、胺和酰亚胺官能团。
合适地，合成材料层(iia)包括基于聚丙烯的弹性体，并且在两侧使用N2气体进行等离子体处理，从而在合成材料层(iia)的两侧提供酰胺、胺和酰亚胺官能团。
合成材料层(iia)可包括多孔材料。如果合成材料层(iia)对任何可以迁移和改变压敏粘合剂箔的原始性质的组分是多孔的，则可能需要调整合成材料层(iia)的厚度和/或在合成材料层(iia)中或向其表面(一个或多个)添加阻隔层。合成材料层(iia)的厚度将取决于合成材料层(iia)的性质。如果合成材料层(iia)的厚度太低，则来自任选的中间有机硅粘结层(iii)或有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的任何组分或水分子的迁移可能会通过合成材料层(iia)并改变压敏粘合剂箔的原始性质。合成材料层(iia)可具有任何合适的厚度。合适地，合成材料层(iia)的厚度为10至3000μm(微米)，合适地为30至1000μm，例如50至300μm。
热塑性层(iib)
热塑性层(iib)可包含极性热塑性聚合物，所述极性热塑性聚合物选自热塑性聚氨酯或聚烯烃(接枝有极性基团的)。
本文所用的术语“极性热塑性聚合物”或类似术语是指热塑性聚合物，其中除了碳和氢之外，其分子结构中的至少一个原子选自氮、氧和卤素。
当根据本发明的压敏粘合剂箔的结构层(ii)包含热塑性层(iib)时，中间有机硅粘结层(iii)必须存在于箔中并粘附到热塑性层(iib)并粘附到热塑性层(iib)之上。因此，热塑性层(iib)在一侧提供对粘合剂层(i)的粘附，在另一侧提供对中间有机硅粘结层(iii)的粘附。
已经令人惊讶地发现，这样的极性热塑性聚合物在粘合剂层(i)和中间有机硅粘结层(iii)之间提供了良好的粘附性。此外，这样的极性热塑性聚合物防止和/或减少任选存在于有机硅污垢脱除顶涂层(iv)中的渗出液体迁移通过下面的粘合剂层(i)并随后改变其对结构表面的粘附性。通过聚合物的热塑性性质和它们与结构的表面不规则性相符的能力，进一步改进了对结构表面的粘附性。
热塑性层(iib)可包含热塑性聚氨酯(TPU)。合适的热塑性聚氨酯的实例包括脂族和芳族热塑性聚氨酯。脂族热塑性聚氨酯合适地包含由软链段和硬链段组成的线型分段嵌段共聚物(linear segmented block copolymer)，所述硬链段是脂族的。芳族热塑性聚氨酯合适地包含由软链段和硬链段组成的线型分段嵌段共聚物，所述硬链段是芳族的。脂族热塑性聚氨酯的合适的实例包括基于异氰酸酯(例如4,4'-亚甲基双(环己基异氰酸酯)(H12 MDI))的脂族热塑性聚氨酯。可商购获得的脂族热塑性聚氨酯包括PET,.006上的49510(Argotec)。芳族热塑性聚氨酯的合适的实例包括基于异氰酸酯(例如亚甲基二苯基4,4'-二异氰酸酯(MDI))的芳族热塑性聚氨酯。合适地，热塑性聚氨酯是芳族热塑性聚氨酯，但是当在日光曝光中颜色和透明度保持是优先考虑时，适合使用脂族热塑性聚氨酯。
热塑性层(iib)可包含接枝有极性基团的聚烯烃。合适地，聚烯烃可以是聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)。聚烯烃的极性基团可包含至少一个选自氮、氧和卤素的原子，例如含有羧酸或酸酐的基团。合适地，所用的聚烯烃是聚丙烯。合适地，接枝有极性基团的聚烯烃是接枝有丙烯酸的聚丙烯(PP-g-AA)。
PP-g-AA包含聚丙烯主链，其含有高度可氧化的叔氢。在该聚合物中，一些量的聚丙烯单元接枝有一个或多个丙烯酸单元的嵌段。本文所用的术语“接枝”是指丙烯酸嵌段与聚丙烯单元的碳原子形成键。一个丙烯酸嵌段可以接枝到一个或多个聚丙烯大分子中的一个，两个或更多个聚丙烯单元。合适地，小于5mol％的聚合物的聚丙烯单元接枝有丙烯酸嵌段。存在许多接枝有丙烯酸的商购聚丙烯，包括例如CP28UB Embossing 11(Profol)。
热塑性层(iib)可具有任何合适的厚度。合适地，热塑性层(iib)的厚度为30至300μm(微米)。热塑性层(iib)通常占压敏粘合剂箔的6至40重量％(wt％)。
中间有机硅粘结层(iii)
根据本发明的压敏粘合剂箔任选地包括中间有机硅粘结层(iii)。中间有机硅粘结层(iii)可以在结构层(ii)之上施加且施加至结构层(ii)。
当根据本发明的压敏粘合剂箔的结构层(ii)包括合成材料层(iia)时，压敏粘合剂箔任选地包括中间有机硅粘结层(iii)。
当结构层(ii)是合成材料层(iia)时，当存在时，中间有机硅粘结层(iii)在一侧上提供对合成材料层(iia)的粘附，并且在另一侧上提供对有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的粘附，从而在合成材料层(iia)和有机硅污垢脱除顶涂层(iv)之间提供粘附。
当结构层(ii)是合成材料层(iia)时，中间有机硅粘结层(iii)可包含一种或多种有机硅组分。中间有机硅粘结层(iii)可包含两种有机硅组分，更合适地是双组分聚硅氧烷或可通过缩聚体系固化的硅烷有机硅。
合适地，当结构层(ii)是合成材料层(iia)时，中间有机硅粘结层(iii)包含具有以下化学结构的有机官能硅烷：
X-CH2CH2CH2Si(OR)3-nR’n
其中n＝0，1或2。
OR表示可水解的基团，例如甲氧基，乙氧基或乙酰氧基，合适地是乙酰氧基。
X表示有机官能团，例如环氧基，氨基，甲基丙烯酰氧基或硫化物基。合适地，X表示包含另外的酸或有机酸的有机官能团，以增加有机硅污垢脱除顶涂层(iv)与中间有机硅粘结层(iii)的粘附性。另外的酸合适地是有机酸，例如羧酸，如乙酸。
当结构层(ii)是合成材料层(iia)时，中间有机硅粘结层(iii)可以具有任何合适的厚度。所述厚度使得中间有机硅粘结层(iii)在制造压敏粘合剂箔的过程中的加热步骤之后(例如，当其在制造过程中离开烘箱时)是干燥的并且在结构层(iia)上具有良好的锚固。它还使中间有机硅粘结层(iii)在有机硅污垢脱除顶涂层(iv)(其涂覆在中间有机硅粘结层(iii)上)上具有令人满意的锚固。合适地，中间有机硅粘结层(iii)的厚度为10至120μm(微米)，合适地为20至80μm，例如30至60μm。当中间有机硅粘结层(iii)的厚度大于120μm时，中间有机硅粘结层(iii)在加热步骤后不是干燥的，结果是它粘在可移除衬里(ia)(下面讨论)上并且下一步，即有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的涂覆不能完成。当中间有机硅粘结层(iii)的厚度低于20μm时，可以从压敏粘合剂箔上除去中间有机硅粘结层(iii)和有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的组合，从而导致失去污垢脱除性质。
当根据本发明的压敏粘合剂箔的结构层(ii)包含热塑性层(iib)时，中间有机硅粘结层(iii)必须存在于压敏粘合剂箔中。
当结构层(ii)是热塑性层(iib)时，必须存在中间有机硅粘结层(iii)并且在一侧上提供对热塑性层(iib)的粘附，并且在另一侧上提供对有机硅污垢脱除顶层涂层(iv)的粘附，从而在热塑性层(iib)和有机硅污垢脱除顶涂层(iv)之间提供粘附。合适的中间有机硅粘结层(iii)是本领域技术人员熟知的，例如US 4861670中公开的那些。中间有机硅粘结层(iii)可包括可商购获得的有机硅粘结层。有机硅粘结层的合适的实例是790，可从PPG商购获得。
当结构层(ii)是热塑性层(iib)时，中间有机硅粘结层(iii)可包含可硫化的有机硅。
当结构层(ii)是热塑性层(iib)时，中间有机硅粘结层(iii)可以具有任何合适的厚度。合适地，中间有机硅粘结层(iii)的厚度为10至100μm(微米)，合适地为20至50μm。中间有机硅粘结层(iii)通常占压敏粘合剂箔的12至16重量％(wt％)。
有机硅污垢脱除顶涂层(iv)
根据本发明的压敏粘合剂箔包括有机硅污垢脱除顶涂层(iv)。当压敏粘合剂箔的结构层(ii)是合成材料层(iia)时，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)可以在合成材料层(iia)之上施加且施加至合成材料层(iia)或当存在时，在中间有机硅粘结层(iii)之上施加且施加至中间有机硅粘结层(iii)，使得压敏粘合剂箔的外表面包括具有污垢脱除涂层，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的外表面。
本文对“外表面”或类似术语的提及是指使用中的最外表面。
当结构层(ii)是合成材料层(iia)时，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)可包含一种或多种有机硅树脂。这样的有机硅树脂可以是缩合型有机硅树脂或加成型有机硅树脂。有机硅树脂可包含一种或多种有机硅组分。单组分有机硅树脂可以单独干燥，或者双组分有机硅树脂可以与固化剂配混。
合适地，有机硅树脂是弹性体有机硅树脂，例如含有反应性基团的聚硅氧烷树脂，其可以在缩合型反应中与固化剂反应。这种树脂具有低表面能的良好性质。合适的聚硅氧烷的实例包括聚二烷基硅氧烷，聚二芳基硅氧烷或通常具有下式的聚烷基硅氧烷：
合适地，当结构层(ii)是合成材料层(iia)时，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)包含一种或多种污垢脱除剂。合适的防污剂是本领域技术人员熟知的。污垢脱除剂的合适的实例包括但不限于以下中的一种或多种：硅油，液体石蜡，表面活性剂蜡，矿脂，动物脂肪，脂肪酸或其组合。
当存在时，污垢脱除剂降低了有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的表面能，并且压敏粘合剂箔在延长的时间段内保持良好的污垢脱除性质。污垢脱除剂作为基质迁移到有机硅树脂的表面，并用污垢脱除组分覆盖有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的表面，以通过降低表面能来减少和防止水下结构上的污垢。
合适地，污垢脱除剂是硅油，例如不可水解的硅油。合适地，不可水解的硅油是均聚物硅氧烷油或共聚物硅氧烷油，例如苯基-甲基二甲基硅氧烷共聚物和/或苯基-甲基硅氧烷均聚物。
合适地，污垢脱除剂与有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的有机硅树脂没有反应性。因此，污垢脱除效果保持很长一段时间。
污垢脱除剂可以任何合适的量存在于有机硅污垢脱除顶涂层(iv)中。合适地，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)包含0.1至100wt％的污垢脱除剂，例如1至90wt％或甚至2至50wt％。当在该范围内时，压敏粘合剂箔具有良好的污垢脱除性质，以减少和/或防止水下结构上的污垢。当低于0.1wt％时，不能实现污垢脱除性质，并且不能在水下结构上减少和/或防止污垢量。当该值超出上述范围时，污垢脱除剂从压敏粘合剂箔中释放出来，并且可能导致有机硅污垢脱除顶涂层(iv)在中间有机硅粘结层(iii)上，或者如果不存在中间有机硅粘结层(iii)时，在合成材料层(iia)上的锚固问题。
当结构层(ii)是合成材料层(iia)时，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)可具有任何合适的厚度。所述厚度使得当在该范围内时，在制造压敏粘合剂箔的过程中的加热步骤之后(例如，当其在这样的制造过程中离开烘箱时)，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)是干燥的并具有污垢脱除性质，以减少和/或防止污垢生物粘附在水下结构上。合适地，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的(干膜)厚度为80至800μm(微米)，合适地为120至300μm，例如180至250μm。当低于80μm时，污垢脱除性质可能不足以减少和/或防止污垢生物粘附在水下结构上，这将增加水摩擦并降低移动水下结构的速度和机动性。
当根据本发明的压敏粘合剂箔的结构层(ii)是热塑性层(iib)时，可以在中间有机硅粘结层(iii)上施加有机硅污垢脱除顶涂层(iv)，使得压敏粘合剂箔的外表面包括具有污垢脱除涂层，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的外表面。
本文对“外表面”或类似术语的提及是指使用中的最外表面。
当结构层(ii)是热塑性层(iib)时，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)可包含聚硅氧烷，例如聚二烷基硅氧烷，例如聚二甲基硅氧烷。有机硅污垢脱除顶涂层(iv)可包含单组分有机硅体系或双组分有机硅体系。合适地，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)是双组分体系。有机硅污垢脱除顶涂层(iv)可包含或可以是至少一种反应性有机硅、至少一种缩合催化剂和至少一种交联剂的产物。
合适地，反应性有机硅是聚二烷基硅氧烷，聚二芳基硅氧烷或下式的聚烷基芳基硅氧烷中的至少一种：
其中每个R1是羟基或具有下式：
其中每个R2独立地表示烃或氟代烃基，每个R3和R4独立地表示烃基，a是0或1，并且m具有这样的值，使得该化合物在环境温度和压力条件下的粘度高达50,000厘泊。合适的烃基的实例可包括但不限于以下中的一种或多种：C1-C20烷基，C6-C20芳基，C6-20烷芳基，乙烯基，异丙烯基，烯丙基，丁烯基和己烯基。合适的氟化烃基的实例是333-三氟丙基。合适地，烃基是苯基或C1-C4烷基，更合适的是甲基。合适地，每个R2，R3和R4是烷基，更合适地是甲基。
有机硅污垢脱除顶涂层(iv)可以包含或可以是两种或更多种平均分子量不同的反应性有机硅的产物，这使得已知双峰组合物具有优于单一单峰组合物的优点。
合适的缩合催化剂对于本领域技术人员来说是熟知的。合适的缩合催化剂可以是已知可用于促进室温可硫化(RTV)材料的缩合固化的那些。合适的缩合催化剂的实例可包括锡，锆，钛和铝化合物。合适的缩合催化剂的实例可包括但不限于以下中的一种或多种：二月桂酸二丁基锡，二乙酸二丁基锡，甲醇二丁基锡，双(乙酰丙酮)二丁基锡(dibutyltinbis(acetylacetonate))，双(乙酰丙酮)1,3-二氧基丙烷-钛，环烷酸钛，钛酸四丁酯，辛酸锆和乙酰丙酮铝。还可以使用各种有机酸与诸如铅，铁，钴，锰，锌，锑和铋的金属的盐。合适地，缩合催化剂是锡和/或钛化合物。
合适的交联剂是本领域技术人员熟知的。合适的交联剂包括三官能和四官能硅烷。在本文中，术语“官能的”是指存在有机硅-氧键。合适的交联剂的实例包括以下中的一种或多种：甲基三甲氧基硅烷，甲基三乙氧基硅烷，2-氰基乙基三甲氧基硅烷，甲基三乙酰氧基硅烷，硅酸四乙酯，硅酸四正丙酯及其组合。合适地，使用四官能硅烷，例如硅酸四烷基酯。
当结构层(ii)是热塑性层(iib)时，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)可以进一步包含添加剂或添加剂的组合。合适的添加剂对于本领域技术人员来说将是熟知的。合适的添加剂的实例是填料。合适的填料对于本领域技术人员来说将是熟知的。填料的合适的实例包括增强和增容(非增强)填料。合适的增强填料可以以相对大的聚集颗粒的形式商购获得，所述颗粒通常具有显著大于300nm(纳米)的平均尺寸。合适地，增强填料是二氧化硅填料，包括气相法二氧化硅和沉淀二氧化硅，其表面积分别为90-325和8-150m2/g。可以用处理剂预处理增强填料以使其疏水。合适的处理剂可选自以下中的一种或多种：环状有机硅，例如环八甲基四硅氧烷，1,3-二乙烯基-1,1,3-四甲基二硅氮烷，六甲基环三硅氮烷，八甲基环四硅氮烷或其组合。合适地，处理剂是六甲基二硅氮烷。
增容(非增强)填料的合适的实例包括但不限于以下中的一种或多种：二氧化钛，锌钡白，氧化锌，硅酸锆，氧化铁，硅藻土，碳酸钙，玻璃纤维或球，氧化镁，氧化铬，氧化锆，氧化铝，碎石英，煅烧粘土，滑石，高岭土，石棉，碳，石墨，软木，棉，合成纤维及其组合。
当结构层(ii)是热塑性层(iib)时，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的各种成分的相对比例可在宽限度内变化。填料可以任何合适的量存在于有机硅污垢脱除顶涂层(iv)中。填料可以5-200重量份，合适地10-150重量份/100份反应性有机硅存在。缩合催化剂可以任何合适的量存在于有机硅污垢脱除顶涂层(iv)中。基于反应性有机硅和填料的组合，缩合催化剂可以以热塑性层(iib)的0.001-2.5wt％的量存在。交联剂可以以任何合适的量存在于有机硅污垢脱除顶涂层(iv)中。基于反应性有机硅和填料的组合，交联剂可以以热塑性层(iib)的0.25-5.0wt％的量存在。有机硅污垢脱除顶涂层(iv)可进一步包含合适的可加成固化的有机硅涂层材料。合适的可加成固化的涂层材料对于本领域技术人员而言将是熟知的。
当结构层(ii)是热塑性层(iib)时，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)可包含可硫化的有机硅和渗出液体。渗出液体非常缓慢地通过有机硅聚合物释放，通常能够进一步减缓不期望的生物的积聚，因此进一步改进可硫化有机硅的污垢脱除性能。渗出液体的合适的实例包括在大气压下沸点为至少250℃的化合物。渗出液体的合适的实例包括但不限于以下中的一种或多种：硅油，低分子量聚烯烃，聚酯，多异氰酸酯，聚氨酯，聚环氧化物及其组合。合适地，渗出液体是硅油。硅油通常由聚二烃基硅氧烷组成，其中烃基可以被杂原子取代。烃基可以是烷基，特别是甲基或全部或部分可以是芳基，特别是苯基。
当结构层(ii)是热塑性层(iib)时，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)可具有任何合适的干膜厚度。合适地，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的干膜厚度为10-600μm(微米)，合适地为20-500μm，例如30-400μm或甚至150-250μm。有机硅污垢脱除顶涂层(iv)通常占压敏粘合剂箔的25至45重量％(wt％)。
可商购获得的有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的实例是可从PPG获得的890。
可移除衬里(ia)
根据本发明的压敏粘合剂箔可任选地进一步包括可移除衬里(ia)。
当结构层(ii)是合成材料层(iia)时，可移除衬里(ia)可任选地施加在粘合剂层(i)上。合适地，存在可移除衬里(ia)。在将压敏粘合剂箔施加到结构表面之前，可以移除衬里(ia)。可移除衬里(ia)可包括硅化纸或硅化合成层。当不存在中间有机硅粘结层(iii)时，可移除衬里(ia)可发挥两种功能作用：(1)发挥粘合剂层(ii)的衬里的作用，和(2)当压敏粘合剂箔绕成卷时，发挥中间有机硅粘结层(iii)或有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的保护材料的作用。
合适地，当结构层(ii)是合成材料层(iia)时，可移除衬里(ia)是粘土涂覆的裱糊纸(backing paper)，其由加成型硅化体系涂覆。粘土涂覆纸的湿度适宜为3重量％或更高，例如6-10重量％的水。包含在纸中的湿度有助于乙酸根离子CH3COO-的水解，其是在中间有机硅粘结层(iii)的固化过程中形成的产物。在此过程中必须破坏乙酸根离子；参与这种乙酸根离子水解的衬里中含有的湿度。粘土涂覆的可移除衬里的性质是重要的，因为众所周知，包含有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的最后沉积物的动力学和后固化受到乙酸根离子存在的影响。现在，已经观察到湿润的纸衬里减少了中间有机硅粘结层(iii)中残留的乙酸的量，因此有利地能够恢复有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的良好固化动力学。实际上，合适地，在中间有机硅粘结层(iii)的固化期间，将包括层(ia)，(i)，(iia)和(iii)的压敏粘合剂箔卷绕成卷，使得中间有机硅粘结层(iii)与可移除衬里(ia)接触，这可减少乙酸盐的量。当卷展开时，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)可以涂覆在具有减少量的乙酸的中间有机硅粘结层(iii)上。当使用硅化合成或聚乙烯纸作为可移除衬里(ia)时，当组合物卷绕成卷时，乙酸根离子不会水解，这将减慢在工艺步骤之后不是干燥的有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的固化，并且可以通过卷中的深度给出有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的厚度的一些变化。
合适地，当结构层(ii)是合成材料层(iia)时，可移除衬里(ia)的重量为15gm2，例如25gm2，或甚至40至165gm2。当重量在该范围内时，可移除衬里(ia)从粘合剂层(i)的可移除性是令人满意的并且能够实现良好的加工效率(working efficiency)。当重量低于上述范围时，由于可移除衬里(ia)的撕裂而变得难以移除可移除衬里(ia)，这可能导致衬里(ia)的一些部分保持附着到粘合剂层(i)上。
当结构层(ii)是热塑性层(iib)时，可移除衬里(ia)可任选地施加在粘合剂层(i)上。合适地，存在可移除衬里(ia)。在将压敏粘合剂箔施加到结构表面之前，可以除去衬里(ia)。
当结构层(ii)是热塑性层(iib)时，可移除衬里(ia)可以包括湿润纸，合适地含有多于4％，例如多于6％重量的水。这是特别有利的，当中间有机硅粘结层(iv)包含可硫化的有机硅时，特别是当在中间有机硅粘结层(iv)的固化期间释放乙酸时，可移除衬里(ia)(具有上述水含量)是特别有利的。在中间有机硅粘结层(iii)中产生的乙酸随后显著减慢了污垢脱除顶涂层(iv)固化的动力学。然而，已经观察到衬里(ia)减少了中间有机硅粘结层(iii)中残留的乙酸的量，因此有利地能够恢复有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的良好固化动力学。实际上，在涂覆中间有机硅粘结层(iii)期间，将包括层(ia)、(i)、(iib)和(iii)的压敏粘合剂箔卷绕成卷，使得中间有机硅粘结层(iii)与可吸收乙酸的衬里(ia)接触。当卷展开时，然后可以将有机硅污垢脱除顶涂层(iv)施加到具有减少量的乙酸的中间有机硅粘结层(iii)上。
膜层(v)
压敏粘合剂箔还可包括膜层(v)。膜层(v)可以是可移除的聚合物和/或保护膜。可移除的聚合物和/或保护膜可以在有机硅污垢脱除顶涂层(iv)之上施加并施加至有机硅污垢脱除顶涂层(iv)，以保护有机硅污垢脱除顶涂层(iv)。一旦已经将压敏粘合剂箔的粘合剂层(i)施加到待涂覆的结构的表面上，就可以显著地移除可移除的聚合物和/或保护膜。
合适地，当结构层(ii)是合成材料层(iia)时，存在膜层(v)。
当结构层(ii)是合成材料层(iia)时，膜层(v)可包括聚偏二氟乙烯，聚氨酯，聚氯乙烯，聚酯，聚丙烯或其他材料。
合适地，当结构层(ii)是合成材料层(iia)时，膜层(v)是聚酯或聚丙烯膜。
当包含层(ia)、(i)、(iia)、(iv)和(v)的压敏粘合剂箔卷绕成卷时，膜层(v)有利地防止有机硅和/或渗出液体向上迁移到粘合剂层(i)，其中当不存在膜层(v)时，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)将与可移除衬里(ia)接触。当包含层(i)、(iia)，任选的(iii)、(iv)和(v)的压敏粘合剂箔卷绕成卷时，情况同样如此，其中当薄膜层(v)不存在时，有机硅污垢脱除顶涂层(iv)将直接与粘合剂层(i)接触。
当结构层(ii)是合成材料层(iia)时，膜层(v)具有一个或多个功能，合适地具有两个或更多个功能。一个功能可以是在操作和施加期间保护有机硅污垢脱除顶涂层(iv)免受划伤和磨损。在将压敏粘合剂箔的粘合剂层(i)施加到待涂覆的表面上之后，必须立即除去膜层(v)。第二个功能可以是将具有限定的工程化表面的膜层(v)转移到有机硅污垢脱除顶涂层(iv)。合适地，可移除的聚合物膜(v)层压在有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的顶部，其不是完全干燥的。随后使用后固化来产生压敏粘合剂箔的有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的特定表面。如果膜层(v)的外观是超光滑膜，则有机硅污垢脱除顶涂层(iv)将是非常光滑的。合适地，膜层(v)构造有正浮雕。由于膜层(v)和有机硅污垢脱除顶涂层(iv)之间的接触，所述正浮雕的负面(negative)转移到污垢脱除顶涂层(iv)的表面上，从而提供所述有机硅污垢顶涂层(iv)的工程化表面。工程化表面的目的是改进抗阻力(drag resistance)和污垢脱除性质。当压敏粘合剂箔卷绕成卷时，第三个功能可以是防止组分从中间有机硅粘结层(iii)和有机硅污垢脱除顶涂层(iv)通过可移除衬里(ia)迁移，这可以改变压敏粘合剂箔的原始性质。
合适地，当结构层(ii)是热塑性层(iia)时，压敏粘合剂箔包括层(ia)、(i)、(iia)、iii)、(iv)和(v)并且可以缠绕并储存在卷中。
当压敏粘合剂箔的结构层(ii)是热塑性材料(iib)时，膜层(v)合适地是聚酯或聚丙烯膜。当包含层(ia)、(i)、(iib)、(iii)、(iv)和(v)的压敏粘合剂箔卷绕成卷，并且有机硅污垢脱除顶涂层(iv)与可移除衬里(ia)接触时，该膜有利地防止有机硅和/或渗出液体向上迁移到粘合剂层(i)。
有利地，当结构层(ii)是热塑性层(iib)时，在完成有机硅污垢脱除顶涂层(iv)的固化和/或干燥之前，将膜层(v)在有机硅污垢脱除顶涂层(iv)之上施加且施加至有机硅污垢脱除顶涂层(iv)时，能够使有机硅污垢脱除顶涂层(iv)表面的结构非常光滑或压花。
合适地，当结构层(ii)是热塑性层(iib)时，压敏粘合剂箔包括层(ia)、(i)、(iib)、(iii)、(iv)和(v)并且可以卷绕并储存在卷中。
根据本发明的压敏粘合剂箔可具有任何合适的厚度。厚度取决于压敏粘合剂箔中每层的厚度，条件是本发明要求保护的性质不受影响。合适地，压敏粘合剂箔的厚度为50至5000μm(微米)，合适地为100至2000μm，例如200至700μm。
对于污垢脱除组合物，压敏粘合剂箔可具有任何适当的粘合强度。压敏粘合剂箔的粘合强度可以是(至多)0.1N/mm2或更小，合适地0.01N/mm2或更小，例如0.002N/mm2。压敏粘合剂箔的有机硅污垢脱除顶涂层(iv)与污垢生物之间的粘合强度越低，就污垢脱除性质而言，压敏粘合剂箔的效率越高。低粘合强度也可有利于低阻力性质。
测量粘合强度的技术对于本领域技术人员来说是熟知的。根据本发明的污垢生物粘附到压敏粘合剂箔上的强度可以用测力计如ADEMBADM10测量。该方法可以如下：对污垢生物施加压力以将其从压敏粘合剂箔的有机硅污垢脱除顶涂层(iv)中释放。
压敏粘合剂箔可具有任何合适的冲击吸收率。合适地，压敏粘合剂箔具有至少10％的冲击吸收率。当该值在该范围内时，压敏粘合剂箔具有有效的粘合以减少和防止污垢。
合适地，压敏粘合剂箔足够柔性以允许对结构的所有不规则形状的良好符合。测量柔性的技术对于本领域技术人员来说是熟知的。根据ISO527-3/2/300的方法，可以通过测试压敏粘合剂箔在10％伸长率下的拉伸强度来测量柔性。
合适地，根据本发明的压敏粘合剂箔在10％伸长率下的拉伸强度为100N/15mm或更小，例如80N/15mm或更小，或甚至60N/15mm或更小。当10％伸长率下的拉伸强度在该范围内时，可以满意地将压敏粘合剂箔施加在所述结构形状上。在上述范围之外的10％伸长率下的较高拉伸强度可能导致压敏粘合剂箔从不规则结构上抬起，因此是不希望的。
压敏粘合剂箔的断裂伸长率取决于各层(i)-(iv)的伸长率。合适地，23℃下的断裂伸长率为至少15％，更合适地，至少50％。当断裂伸长率在该范围内时，压敏粘合剂箔可以满意地施加在水下结构的表面上，并且在施加期间提供良好的再加工性。如果断裂伸长率小于15％的伸长率，则由于压敏粘合剂箔的低断裂伸长率，可能降低加工效率。
压敏粘合剂箔的断裂拉伸强度取决于各层(i)-(iv)的伸长率。合适地，23℃下的断裂拉伸强度为至少10N/15mm，更合适地，至少20N/15mm。当断裂拉伸强度在该范围内时，压敏粘合剂箔可以满意地施加在水下结构的表面上，并且在施加期间提供良好的再加工性。如果断裂拉伸强度小于10N/15mm，由于压敏粘合剂箔的快速破裂，可能降低加工效率，因此是不希望的。
合适地，根据Finat测试方法FRM 1在23℃测量的压敏粘合剂箔在粘合剂层(ii)和水下结构之间以300mm/min的速度的粘合性的180°剥离强度，是至少10N/25mm，合适地25N/25mm，例如至少40N/25mm。剥离强度越高，压敏粘合剂箔从水下表面自动提升的风险越低。
压敏粘合剂箔可以施加至任何合适的结构。通常，这样的结构可以由许多不同的材料形成，例如金属如钢、铝和铁。另外，合适的结构可以是混凝土结构。合适的结构对于本领域技术人员来说是熟知的。合适的结构的实例包括但不限于：船舶如商用船或游艇及其船体，陆上结构如用于发电站的管道和用于养鱼的结构，和近海结构。除了可运输的水下结构如石油钻井平台之外，合适的结构还包括静态水下结构和动态水下结构，例如水下设备。
可以通过任何合适的方法将根据本发明的压敏粘合剂箔施加到所述结构上。合适的施加方法包括通过手动或自动方式直接施加于结构。合适地，可以覆盖结构的全部或部分表面。
根据本发明的压敏粘合剂箔可以在环境温度下施加。压敏粘合剂箔可以在任何合适的温度下施加。合适地，压敏粘合剂箔在-10℃至60℃，如3℃至30℃的温度下施加。
在将压敏粘合剂箔施加到待涂覆结构的表面之前，待涂覆的结构可以预先涂覆有合适的涂层，包括多个合适的涂层。合适的涂层对于本领域技术人员来说是熟知的，并且可以包括涂层，例如防污涂层或防腐蚀层。
根据本发明的压敏粘合剂箔可以直接施加到待涂覆的结构上(不需要进一步准备待涂覆的表面)，或者在施加压敏粘合剂箔之前可能需要进一步准备所述结构的表面。在施加压敏粘合剂箔之前，可以用合适的洗涤剂或溶剂清洁(例如通过冲洗)待涂覆的结构。洗涤剂或溶剂的性质取决于诸如待涂覆结构的性质和待涂覆结构表面上污染物类型等因素。洗涤剂或溶剂的合适实例是本领域技术人员熟知的。合适地，在施加压敏粘合剂箔之前，用二甲苯冲洗待涂覆的结构。
边缘密封剂污垢脱除涂料组合物(b)
根据本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可包含：
反应性有机硅聚合物；
非反应性有机硅聚合物；和
交联剂。
反应性有机硅聚合物可包含一种或多种聚硅氧烷。这样的聚硅氧烷可包括衍生自在适当的酸性缩合催化剂存在下具有链终止单元的硅化合物的缩聚的聚硅氧烷，所述链终止单元包括与硅键合的羟基。合适地，硅化合物包含羟基封端的聚二甲基硅氧烷，其聚合以产生二羟基聚二甲基硅氧烷。该反应可以通过例如碱性材料催化。
如本文所用，术语“羟基(hydroxy)”和“羟基(hydroxyl)”可互换使用。
反应性有机硅聚合物可包含具有由二有机硅氧烷残基和末端有机硅氧烷残基，以及任选的支化有机硅氧烷残基限定的结构的聚硅氧烷。这样的聚硅氧烷包括衍生自有机硅化合物如二甲基二氯硅烷和水并随后聚合的聚硅氧烷。此外，有机硅化合物可以水解形成以硅烷醇基封端的聚合物。这样的具有酸形成基团的硅烷前体可用于将支化引入有机硅聚合物链中。
反应性硅氧烷聚合物可包括主要包含二甲基硅氧烷单元的聚有机硅氧烷，尤其是通过在酸性缩合催化剂存在下聚合包含至少两个硅氧烷单元的前体硅氧烷制备的那些，所述硅氧烷单元具有与硅键合的羟基。
反应性有机硅聚合物可包含一种或多种聚硅氧烷，合适地一种或多种聚有机硅氧烷。聚有机硅氧烷的合适实例包括烷基和/或芳基取代的聚有机硅氧烷，例如聚二甲基硅氧烷，聚二乙基硅氧烷，聚二甲基苯基硅氧烷或其组合。聚有机硅氧烷可以是直链或支链的。反应性有机硅聚合物可以是羟基官能的有机硅聚合物。合适地，聚有机硅氧烷是羟基官能的聚有机硅氧烷，包括羟基封端的聚有机硅氧烷，例如二羟基聚有机硅氧烷，包括二羟基聚二甲基硅氧烷，二羟基聚二乙基硅氧烷和二羟基聚甲基苯基硅氧烷。合适地，反应性有机硅聚合物是二羟基聚二甲基硅氧烷，最合适的是线型二羟基聚二甲基硅氧烷。
反应性有机硅聚合物可包括可商购获得的聚硅氧烷材料。合适的聚硅氧烷材料的实例包括但不限于以下中的一种或多种：SF2001E系列，例如SF2001EDK005和SF2001EDK020，可从KCC Silicone商购获得；DMS-S系列如DMS-S27和DMS-S42，可从Gelest商购获得；Bluesil FLD系列如Bluesil FLD 48V750，Bluesil 48V3500和Bluesil48V10000，可从BlueStar Silicones商购，OHX聚合物系列如ONX-0750聚合物750cS，OHX-4010聚合物4000cS，OHC-0135聚合物12500cS，可从Xiameter Silicones商购获得，或其组合
合适地，反应性有机硅聚合物是直链二羟基聚二甲基硅氧烷。
本文所用的术语“反应性有机硅聚合物”是指可操作以与根据本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物中存在的交联剂反应的有机硅聚合物，例如，反应性有机硅聚合物可包含反应性官能团，例如羟基(OH)基团，从而提供羟基官能的有机硅聚合物。
反应性有机硅聚合物可具有任何合适的重均分子量(Mw)。合适地，反应性有机硅聚合物的Mw为15,000至80,000道尔顿(Da＝g/mol)，合适地为15,000至60,000Da，或甚至15,000至45,000Da。
重均分子量(Mw)可通过任何合适的方法测量。测量重均分子量的技术对于本领域技术人员来说是熟知的。本文给出的Mw值和范围是通过凝胶渗透色谱法，使用聚苯乙烯标准物根据ASTM D6579-11(“用尺寸排阻色谱法测定烃、松香和萜烯树脂的分子量平均值和分子量分布的标准实施规程(Standard Practice for Molecular Weight Averages andMolecular Weight Distribution of Hydrocarbon,Rosin and Terpene Resins by SizeExclusion Chromatography)”UV检测器：254nm，溶剂：不稳定的THF，保留时间标记：甲苯，样品浓度：2mg/ml)测定的。
反应性有机硅聚合物可具有任何合适的羟基(OH)含量。合适地，反应性有机硅聚合物的羟基含量为反应性有机硅聚合物的0.01至0.4％，例如0.1至0.2％。测量羟基(OH)含量的方法对于本领域技术人员来说是熟知的，例如'Characterisation of siliconeprepolymers and disparity in results；G.B.Shah；eXPRESS Polymer Letters，第2卷，第11期(2008)829-834'中所述。
反应性有机硅聚合物可具有任何合适的粘度。反应性有机硅聚合物在20℃和剪切速率为1.5s-1下的粘度可以为700至20,000mPa.s，根据ASTM D2196-10合适地测量。合适地，反应性有机硅聚合物在20℃和剪切速率为1.5s-1下的粘度为5000至20,000mPa.s，合适地在20℃和剪切速率为1.5s-1下为5000至18,000mPa.s。
测量粘度的方法对于本领域技术人员来说是熟知的。合适地，根据ASTM D2196-10(“通过旋转(Brookfield型)粘度计测定非牛顿材料的流变性质的标准测试方法(StandardTest Methods for Rheological Properties of Non-Newtonian Materials byRotational(Brookfield type)Viscometer)”)，使用Brookfield RV转子s7以6rpm和剪切速率1.5s-1测量粘度。
反应性有机硅聚合物可具有任何合适的比重测量值。合适地，反应性有机硅聚合物在25℃下的比重测量值为0.9-1.0g/cm3，例如0.97-0.98g/cm3。
反应性有机硅聚合物可具有任何合适的折射率。合适地，反应性有机硅聚合物可具有1350至1500，合适地1350至1450，例如1375至1425的折射率。
反应性有机硅聚合物可以任何合适的量存在于边缘密封剂污垢脱除涂料组合物中。合适地，边缘密封剂污垢脱除涂料组合物包含50至95重量％，例如60至85重量％的反应性有机硅聚合物，基于边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的总固体重量。
本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可包含非反应性有机硅聚合物。非反应性有机硅聚合物可通过任何合适的方法制备。非反应性有机硅聚合物可包含(均聚)聚合物和/或衍生自聚硅氧烷组合的共聚物。合适的聚硅氧烷的实例包括聚有机硅氧烷，例如聚二甲基硅氧烷，聚二乙基硅氧烷，聚甲基苯基硅氧烷或其组合。合适地，非反应性聚合物是聚有机硅氧烷的共聚物，例如聚(二甲基硅氧烷-co-甲基苯基硅氧烷)。
非反应性有机硅聚合物可包括可商购获得的聚硅氧烷材料。合适的聚硅氧烷材料的实例包括但不限于以下中的一种或多种：DMS T系列(聚二甲基硅氧烷)，例如DMS T21，DMS T22，DMS T23，DMS T25和DMS T31，可从Gelest商购获得；PMM系列(聚(二甲基硅氧烷-co-甲基苯基硅氧烷))，例如PMM1025和PMM5021，可从Gelest商购获得；SF系列(聚二甲基硅氧烷)，例如SF1000N，可从KCC Silicone商购获得；SF系列(聚(二甲基硅氧烷-co-甲基苯基硅氧烷))，例如SF5000P和SF5400P，可从KCC Silicone商购获得；AK系列(聚二甲基硅氧烷)，例如AK-100，AK-200，AK-350和AK-500，可从Wacker Silicones商购获得；BelsilDM1000(聚二甲基硅氧烷)可从Wacker Silicones商购获得；AP系列(聚(二甲基硅氧烷-co-甲基苯基硅氧烷))，例如AP-100，AP-200，AP-500和AP-1000，可从Wacker Silicones商购获得；Silopren W系列(聚二甲基硅氧烷)，例如Silopren W1000，可从MomentivePerformance Chemicals商购获得；Element 14系列(聚二甲基硅氧烷)，例如14PDMS-E500和14 PDMS-E 1000，可从Momentive Performance Chemicals商购获得；Dow Corning 200流体(聚二甲基硅氧烷)，可从Dow Corning商购获得；Xiameter PMX-200有机硅流体(聚二甲基硅氧烷)，可从Dow Corning商购获得；Silicon流体系列(聚(二甲基硅氧烷-c-甲基苯基硅氧烷))，例如Silicon 510 Fluid和Silicon 550 Fluid，可从Dow Corning商购获得；Bluesil Fluid FLD 47V1000(聚二甲基硅氧烷)，可从Bluestar Silicones商购获得；Mirasil DM1000(聚二甲基硅氧烷)，可从Bluestar Silicones商购获得；Rhodorsil系列(聚(二甲基硅氧烷-co-甲基苯基硅氧烷))，例如Rhodorsil oil 510和Rhodorsil oil550，可从Bluestar Silicones商购获得；PSF系列(聚二甲基硅氧烷)，例如PSF 100，PSF200，PSF 350和PSF 500，可从Clearco Silicone Fluids商购获得和PhenylMethylSilicone Fluids(聚(二甲基硅氧烷-co-甲基苯基硅氧烷))，例如PM-125，可从ClearcoSilicone Fluids商购获得，或其组合。
合适地，非反应性有机硅聚合物是聚(二甲基硅氧烷-co-聚甲基苯基硅氧烷)。
本文所用的术语“非反应性有机硅聚合物”是指不与根据本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物中存在的交联剂反应的有机硅聚合物。非反应性有机硅聚合物在其不干扰反应性有机硅聚合物和交联剂之间的反应的程度上是没有反应性的。
非反应性有机硅聚合物可具有任何合适的重均分子量(Mw)。合适地，非反应性有机硅聚合物的Mw为6000至28,0000道尔顿(Da＝g/mol)，合适地为10,000至28,000Da，甚至为15,000至25,000Da。
重均分子量(Mw)可通过任何合适的方法测量。测量重均分子量的技术对于本领域技术人员来说是熟知的。本文给出的Mw值和范围是通过凝胶渗透色谱法，使用聚苯乙烯标准物根据ASTM D6579-11(“用尺寸排阻色谱法测定烃、松香和萜烯树脂的分子量平均值和分子量分布的标(Standard Practice for Molecular Weight Averages and MolecularWeight Distribution of Hydrocarbon,Rosin and Terpene Resins by Size ExclusionChromatography)”，UV检测器：254nm，溶剂：不稳定的THF，保留时间标记：甲苯，样品浓度：2mg/ml)测定的。
非反应性有机硅聚合物可具有任何合适的粘度。非反应性有机硅聚合物在20℃和剪切速率1.5s-1下的粘度可以为100-1000mPa.s，根据ASTM D2196-10合适地测量。合适地，非反应性硅氧烷聚合物在20℃和剪切速率1.5s-1下的粘度为300-1000mPa.s，合适地为500-1000mPa.s。
测量粘度的方法对于本领域技术人员来说是熟知的。合适地，根据ASTM D2196-10(“通过旋转(Brookfield型)粘度计测定非牛顿材料的流变性质的标准测试方法(StandardTest Methods for Rheological Properties of Non-Newtonian Materials byRotational(Brookfield type)Viscometer)”)，使用Brookfield RV转子s7以6rpm和剪切速率1.5s-1测量粘度。
非反应性有机硅聚合物可具有任何合适的比重测量值。合适地，非反应性硅氧烷聚合物在25℃下的比重测量值可以为0.95-1.0g/cm3，例如0.96-0.98g/cm3。
非反应性有机硅聚合物可具有任何合适的折射率。合适地，非反应性有机硅聚合物的折射率可以为1400至1600，合适地为1400至1500。
非反应性有机硅聚合物可以任何合适的量存在于边缘密封剂污垢脱除涂料组合物中。合适地，涂料组合物包含4至25重量％，例如4至15重量％或甚至5至10重量％的非反应性有机硅聚合物，基于边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的总固体重量。
本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可进一步包含另外的非反应性材料。合适的非反应性材料的实例包括石蜡，例如流体石蜡和/或蜡石蜡和氢化处理的重质石脑油(石油)。
另外的非反应性材料可包括可商购获得的非反应性材料。合适的非反应性材料的实例包括但不限于以下中的一种或多种：Isopar Fluids，例如Isopar H，Isopar K，IsoparL和Isopar M，可从Exxon Mobile商购获得，和Petroleum蜡或凡士林，可从GlobalComodity USA商购获得。
根据本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可包含交联剂。边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可包含一种或多种交联剂。合适的交联剂是本领域技术人员熟知的。合适的交联剂的非限制性实例包括基于硅烷的化合物，包括乙酰氧基硅烷如甲基三乙酰氧基硅烷和肟基硅烷如甲基乙基酮肟硅烷和甲基异丁基酮肟硅烷。基于三官能硅烷的化合物是特别合适的。在本文中使用的术语“官能的”是指硅氧烷-氧键的存在。合适的肟基硅烷可包含甲基乙基酮肟或甲基异丁基酮肟(但不是两者)和甲基、乙烯基或苯基(三官能肟硅烷)，两个甲基或甲基和乙烯基(双官能肟硅烷)，或没有非肟基(四官能肟硅烷)连接在中心硅原子上。适合作为交联剂的其他三官能硅烷包括乙烯基-三甲氧基硅烷，甲基-三甲氧基硅烷或其组合。
可商购获得的交联剂的合适实例包括但不限于以下中的一种或多种：SIV9209.0(乙烯基三异丙烯氧基硅烷)，SIV9220.0(乙烯基三甲氧基硅烷)和SIV9280.0(乙烯基三(甲基乙基酮肟基)(硅烷))，可从Gelest商购获得；Dynasylan MTMS(甲基三甲氧基硅烷)，Dynasylan VTMO(乙烯基三甲氧基硅烷)，可从Evonik商购获得；Z-6300硅烷(乙烯基三甲氧基硅烷)，可从Dow Corning商购获得；OS-1000(甲基三(甲基乙基酮肟基)-硅烷)，OS-2000(乙烯基三(甲基乙基酮肟基)-硅烷)，可从Honeywell商购获得；KBM-1003(乙烯基三甲氧基硅烷)，可从Shinetsu商购获得；Silquest A-171(乙烯基三甲氧基硅烷)，交联剂3034(乙基三乙酰氧基硅烷)，Silquest B-3448(乙烯基三(甲基乙基酮肟基)-硅烷)和Silquest B-3449(甲基三(甲基乙基酮肟基)-硅烷)，可从Momentive商购获得；Vinox/VAS(乙烯基三(甲基乙基酮肟基)-硅烷)，Wasox/MOS(甲基三(甲基乙基酮肟基)-硅烷)，LM-100(双丙酮肟基甲氧基乙烯基硅烷)，LM-400(三丙酮肟基乙基硅烷)，ETA(乙基三乙酰氧基硅烷)，MTA(甲基三乙酰氧基硅烷)，PTA(丙基三乙酰氧基硅烷)和VTA(乙烯基三乙酰氧基硅烷)，可从Rheinmetal/Nitrochemie商购获得；Geniosil XL 10(乙烯基三甲氧基硅烷)，Silane M1-三甲氧基(甲基三甲氧基硅烷)，Geniosil GF 62(乙烯基三乙酰氧基硅烷)和CrosslinkerES-23(乙基三乙酰氧基硅烷)，可从Wacker Chemie商购获得，或其组合。
合适地，交联剂包括乙基三乙酰氧基硅烷或乙烯基酮肟硅烷。
交联剂可以以任何合适的量存在于边缘密封剂污垢脱除涂料组合物中。合适地，涂料组合物包含2至15重量％，例如3至13重量％或甚至4至12重量％的交联剂，基于边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的总固体重量。
边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可进一步包含催化剂。合适的催化剂是本领域技术人员熟知的，例如适用于室温水解或缩合反应的催化剂。催化剂的合适实例包括有机金属化合物和金属盐。合适的金属盐的实例包括金属羧酸盐，例如羧酸铋(脂肪酸的铋盐)，羧酸锌，羧酸锶和金属钛酸盐，例如钛酸铋或其组合。铋羧酸盐如铋三(新癸酸盐)和铋三(2-乙基己酸盐)可以是特别合适的。合适的有机金属化合物的实例包括有机锡化合物，包括二有机锡化合物，例如二烷基锡-二羧酸盐或二烷基锡-二酮酸盐(di-alkyl-tin-di-ketonate)。合适地，催化剂是二有机锡催化剂，最合适的是二月桂酸二丁基锡。
可商购获得的催化剂的合适实例包括但不限于以下中的一种或多种：Metatin系列如Metatin催化剂712ES(二正丁基锡-二月桂酸盐)，Metatin催化剂812ES(二正辛基锡-二月桂酸盐)，Metatin 702(二正丁基锡-二乙酸盐)，Metatin催化剂725(二正丁基锡-异癸酸盐)和Metatin催化剂740(二正丁基锡-二酮酸盐)，可从Acima商购获得；Tegostab BL277(二丁基锡-二月桂酸盐)，可从TibChemicals/Evonik商购获得；TibKat系列，如TibKat226(二正丁基锡-二酮酸盐)，TibKat223(二正丁基锡-二酮酸盐)，TibKat 318(二正辛基锡-二新癸酸盐)，TibKat 716(铋三(新癸酸盐)和TibKat 720(铋三(2-乙基己酸盐))，可从TibChemicals/Evonik商购获得；Borchikat系列如Borchikat 24(铋三(2-乙基己酸盐))和Borchikat 0244(铋三(2-乙基己酸盐)和锌双(2-乙基己酸盐))，可从OMG Borchers商购获得；Octasoligen Sr10(锶双(2-乙基己酸盐))，可从OMG Borchers商购获得；K-Kat系列如K-Kat 348(铋三(2-乙基己酸盐))，K-Kat XC-B221(羧酸铋)；K-Kat XK-651(羧酸铋)，K-Kat 670(锌化合物和活性有机材料)和K-Kat XK-648(胺盐/锌络合物)，可从KingIndustries和Tyzor Series商购获得，例如Tyzor Pita和Tyzor Pita SM，可从KenrichPetrochemicals商购获得，或其组合。
催化剂可以任何合适的量存在于边缘密封剂污垢脱除涂料组合物中。合适地，边缘密封剂污垢脱除涂料组合物包含至多1重量％，合适地至多0.5重量％的催化剂，基于边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的总固体重量。
根据本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可进一步包含添加剂或添加剂的组合。合适的添加剂是本领域技术人员熟知的。合适的添加剂的实例包括但不限于以下：消泡剂；颜料；触变剂；杀生物剂；香料；填料如疏水二氧化硅；粘合剂；缓冲剂；分散剂；表面活性剂；除气剂；表面控制添加剂；表面活性组分如松油；疏水剂；润湿添加剂；流变剂；防缩孔添加剂；辐射固化添加剂；防腐添加剂；pH调节剂；防涂鸦添加剂或其组合。
合适的流变改性剂(流变剂)是本领域技术人员熟知的。流变改性剂的合适实例包括但不限于以下：气相法二氧化硅；沉淀二氧化硅；膨润土；粘土；纳米粘土；蓖麻油及其衍生物；聚酰胺蜡；微粉化酰胺蜡或其组合。流变改性剂可以以至多2wt％的量用于边缘密封剂污垢脱除涂料组合物中，基于边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的总固体重量。
合适的颜料是本领域技术人员所熟知的。合适的颜料可以是例如有机硅色浆。颜料可以任何合适的量用于边缘密封剂污垢脱除涂料组合物中。颜料可以以3-7wt％的量用于边缘密封剂污垢脱除涂料组合物中，基于边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的总固体重量。
合适地，边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可包含边缘密封剂污垢脱除涂料组合物总体积的至多10体积％，例如0.8-4体积％，例如0.9-2体积％的颜料体积浓度(PVC)。颜料体积浓度的测量方法对于本领域技术人员来说是熟知的。颜料体积浓度是指颜料和填料的体积除以边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的总固体体积，固体的总体积是颜料和填料的体积加上非挥发性固体粘结剂的体积。
本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可不含另外的溶剂。合适地，涂料组合物的固体含量为至少80重量％，例如至多90重量％或甚至至多100重量％，基于边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的总重量。
本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可进一步包含一种或多种溶剂。溶剂合适地包含一种或多种有机溶剂。合适的有机溶剂包括但不限于以下中的一种或多种：芳烃如苯；甲苯；二甲苯；溶剂石脑油100,150,200；可从Exxon-Mobil Chemical Company以SOLVESSO商品名提供的那些；酮类如甲基异丁基或其组合。合适地，溶剂是二甲苯。当存在时，溶剂可以合适地以0至20wt％，例如0至10wt％的量用于涂料组合物中，基于涂料组合物的总固体重量。
根据本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可具有任何合适的粘度。边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的粘度取决于诸如根据本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物和污垢脱除涂料体系的最终用途之类的因素。根据本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可具有任何合适的粘度。边缘密封剂污垢脱除涂料组合物在20℃和剪切速率1.5s-1下的粘度可以为1500至10000mPa.s，根据ASTM D2196-10合适地测量。合适地，边缘密封剂污垢脱除涂料组合物在20℃和剪切速率1.5s-1下的粘度为1500-5000mPa.s，合适地为1500-2500mPa·s。
粘度可以在边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的第一和第二组分(下面详述)的初始混合的10分钟内，例如5分钟内或甚至2分钟内测量。可以在边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的第一和第二组分的初始混合的1分钟内测量粘度。
测量粘度的方法对于本领域技术人员来说是熟知的。合适地，根据ASTM D2196-10(“通过旋转(Brookfield型)粘度计测定非牛顿材料的流变性质的标准测试方法(StandardTest Methods for Rheological Properties of Non-Newtonian Materials byRotational(Brookfield type)Viscometer)”)，使用Brookfield RV转子s7以6rpm和剪切速率1.5s-1测量粘度。
边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以施加到压敏粘合剂箔的边缘。边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以施加到压敏粘合剂箔的一个或多个边缘上。合适地，边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以沿两个或更多个压敏粘合剂箔之间的边界施加。合适地，可以覆盖压敏粘合剂箔的全部或部分边缘。
“本文所用的施加到压敏粘合剂箔的边缘”和类似术语，是指将边缘密封剂污垢脱除涂料组合物施加到压敏粘合剂箔的边缘区域，使得它在结构和箔的边缘之间的边界上延伸，使得边缘密封剂污垢脱除涂料组合物也可以施加到待涂覆的结构上。这也延伸到重叠相邻箔的边缘之间的间隙。
可以通过任何合适的方法将根据本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物施加到压敏粘合剂箔的边缘。施加所述边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的方法对于本领域技术人员来说是已知的。合适的施加方法包括但不限于以下：刷涂，喷涂，辊涂，浸涂，浇铸，刮涂和/或涂漆。
可以在已经施加压敏粘合剂箔并粘附到待涂覆的结构上之后，将边缘密封剂涂料组合物施加到压敏粘合剂箔的边缘上。
边缘密封剂涂料组合物可以与压敏粘合剂箔的施加一起施加到压敏粘合剂箔的边缘。
边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以在环境温度下施加。
边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以作为单层或作为多层系统的一部分施加到压敏粘合剂箔的边缘上。边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以施加在底漆之上或作为底漆层本身施加。边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以形成顶涂层。边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以施加一次或多次。
边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以施加到压敏粘合剂箔的边缘上至任何合适的干膜厚度。边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的干膜厚度将取决于诸如根据本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物和污垢脱除涂料体系的最终用途之类的因素。边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以施加至最多2mm的干膜厚度。合适地，边缘密封剂污垢脱除涂料组合物施加至100至500μm，例如100至300μm，或甚至150至200μm的干膜厚度。
边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以是具有第一组分组合物和第二组分组合物的双组分(2K)组合物的形式。这些第一和第二组分组合物在施加于结构之前合适地接触在一起。第一组分组合物可包含反应性有机硅聚合物和非反应性有机硅聚合物，第二组分可包含交联剂。第一和第二组分组合物二者均包含另外的组分，通常经选择使各组合物组分内的反应性最小化。
边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以是单组分(1K)组合物的形式。
边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以作为单一组分(1K)或双组分(2K)组合物储存。当以单组分(1K)组合物的形式时，边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可在施加之前在不含水分的环境中，在-10至40℃的温度下在混合两种组分后储存至少1年。
边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可在环境温度下固化2至12小时的时间。固化时间取决于许多因素，包括边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的干膜厚度和固化环境的湿度。
边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可通过热固化方法固化。合适地，边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以在60至130℃，例如90至120℃的温度下固化。合适地，将边缘密封剂污垢脱除涂料组合物热固化5至15分钟的时间。其他固化方法包括在50至80℃之间，例如在55至65℃之间的温度下使用IR(红外线)施加技术。
根据本发明的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物可以直接施加到压敏粘合剂箔的边缘上(不需要进一步准备待涂覆的箔)，或者根据本发明的压敏粘合剂箔可以需要在施加边缘密封剂污垢脱除涂料组合物之前的进一步准备。在施加边缘密封剂污垢脱除涂料组合物之前，可以用合适的洗涤剂或溶剂清洁(例如通过冲洗)压敏粘合剂箔。洗涤剂或溶剂的性质取决于诸如待涂覆的箔表面上的污染物类型等因素。洗涤剂或溶剂的合适实例是本领域技术人员熟知的。合适地，在施加边缘密封剂污垢脱除涂料组合物之前，用二甲苯冲洗待涂覆的压敏粘合剂箔。
本文对“外表面”或类似术语的提及是指使用中的最外表面。
合适地，将一种或多种压敏粘合剂箔施加到结构上，并将边缘密封剂污垢脱除涂料组合物施加在它们之间，到其边缘。
根据本发明的第二方面，提供了水下结构，在其至少一部分上具有涂层系统，该涂层系统包括：
(a)粘附在水下结构上的压敏粘合剂箔，该压敏粘合剂箔包括具有污垢脱除涂层的外表面；和
(b)将边缘密封剂污垢脱除涂料组合物在压敏粘合剂箔的边缘之上施加并固化。
根据本发明的第三方面，提供了涂覆水下结构的方法，该方法包括：
(a)将压敏粘合剂箔粘附到水下结构上，该压敏粘合剂箔包括具有污垢脱除涂层的外表面；和
(b)在压敏粘合剂箔的边缘之上施加边缘密封剂污垢脱除涂料组合物并使其固化。
根据本发明的第四方面，提供了边缘密封剂污垢脱除涂料组合物在污垢脱除涂层系统中的用途，该涂层系统包括压敏粘合剂箔，其包括污垢脱除涂层，其中所述边缘密封剂污垢脱除涂料组合物在压敏粘合剂箔的边缘之上施加并固化。
合适地，压敏粘合剂箔粘附到水下结构上。
定义
除非另外定义，否则本文所用的术语“烷基(alk)”或“烷基(alkyl)”涉及饱和烃基，其为直链，支链，环状或多环结构部分或其组合，并且含有1至20个碳原子，合适地1至10个碳原子，更合适地1至8个碳原子，再更合适地1至6个碳原子，又更合适地1至4个碳原子。这些基团可任选地被氯，溴，碘，氰基，硝基，OR19,OC(O)R20,C(O)R21,C(O)OR22,NR23R24,C(O)NR25R26,SR27,C(O)SR27,C(S)NR25R26，芳基或Het(其中R19至R27各自独立地表示氢，芳基或烷基)取代，和/或被一个或多个氧或硫原子间隔，或被硅烷醇或二烷基硅氧烷基团间隔。这样的基团的实例可以独立地选自甲基，乙基，正丙基，异丙基，正丁基，异丁基，仲丁基，叔丁基，2-甲基丁基，戊基，异戊基，己基，环己基，3-甲基戊基，辛基等。
如本文所用的术语“芳基”涉及通过除去一个氢而衍生自芳烃的有机基团，并且包括在每个环中最多7个成员的任何单环，双环或多环碳环，其中至少一个环是芳族的。这些基团可任选地被羟基，氯，溴，碘，氰基，硝基，OR19,OC(O)R20,C(O)R21,C(O)OR22,NR23R24,C(O)NR25R26,SR27,C(O)SR27,C(S)NR25R26或芳基(其中R19至R27各自独立地表示氢，芳基或低级烷基)取代，和/或被一个或多个氧或硫原子间隔，或被硅烷醇或二烷基硅基团间隔。这样的基团的实例可以独立地选自苯基，对甲苯基，4-甲氧基苯基，4-(叔丁氧基)苯基，3-甲基-4-甲氧基苯基，4-氟苯基，4-氯苯基，3-硝基苯基，3-氨基苯基，3-乙酰胺基苯基，4-乙酰胺基苯基，2-甲基-3-乙酰胺基苯基，2-甲基-3-氨基苯基，3-甲基-4-氨基苯基，2-氨基-3-甲基苯基，2,4-二甲基-3-氨基苯基，4-羟基苯基，3-甲基-4-羟基苯基，1-萘基，2-萘基，3-氨基-1-萘基，2-甲基-3-氨基-1-萘基，6-氨基-2-萘基，4,6-二甲氧基-2-萘基，四氢萘基，茚满基，联苯基，菲基，蒽基或苊基等。
本文中术语“水生”的使用应理解为涉及水，接近水或在水中发生，包括淡水和盐水条件。类似地，本文所用的术语“海洋”应理解为涉及与海水有关或在海水中发现的条件。
本文所用的术语“水下结构”和类似术语，包括完全或部分浸没或暂时或间歇地浸没在水(盐水或淡水)中的物品。
本文对“外表面”或类似术语的提及是指使用中的最外表面。
如本文所用，除非另有明确说明，否则所有数值(例如表示值，范围，量或百分比的那些)可以被理解为好像以措辞“约”为前缀，即使该术语没有明确地出现。此外，本文记载的任何数值范围旨在包括其中包含的所有子范围。
如本文所用，除非另有明确说明，否则单数包括复数和复数包括单数。例如，单数的使用，即“a”或“an”，包括“一种(个)或多种(个)”。另外，如本文所用，除非另有明确说明，否则“或”的使用意味着“和/或”，即使“和/或”可在某些情况下明确使用。如本文所用，术语“聚合物”是指低聚物以及均聚物和共聚物二者，前缀“聚/多”是指两个或更多个。包括，例如和类似术语意味着包括例如但不限于。
本文包含的所有特征可以与任何上述方面并以任何组合方式组合。
为了更好地理解本发明并示出如何实现本发明，现在仅通过举例的方式提及以下实验数据。
实施例
涂料组合物
由双组分组合物制备涂料组合物1至8。根据表1中的配方制备涂料组合物1至8。所有量均以重量百分比(wt％)给出。
涂料组合物1
借助于装有直径12.5cm的溶解器盘的高速溶解器，制备第一组分组合物，其量为20kg。将10kg线型二羟基聚二甲基硅氧烷加入到20L金属容器中并在混合的同时，加入1.29kg有机硅色浆和1.7kg非反应性聚(二甲基硅氧烷-co-甲基苯基硅氧烷)并以1500rpm的中速均化。然后将0.2kg纳米粘土加入到容器中，用二甲苯冲洗容器壁，并将混合物以2000-2500rpm的高速分散。当研磨细度已经达到≤25μm(用Hegman细度计测量)时，完成分散过程。分散后的温度为65℃。将剩余量的6,71kg线型二OH官能PDMS聚合物加入到容器中并在1500rpm下均化。最终温度为45℃。
制备第二组分组合物，其量为4kg。在5升的塑料容器中，称量3,992kg的乙基-三乙酰氧基硅烷，向其中加入0.008kg的二月桂酸二丁基锡，并将混合物均化。
然后将第一和第二组分组合物以1kg的量混合在一起。将0,915kg第一组分组合物与0,085kg第二组分组合物混合，并将该混合物用高速溶解器均化。在排除水分的情况下，该混合物可以作为单组分(1K)组合物储存并且准备好使用。
涂料组合物2
按涂料组合物1制备涂料组合物2，其量为1kg。然而，将第一和第二组分组合物混合，使得化学计量是涂料组合物1的一半。
涂料组合物3
按涂料组合物1制备涂料组合物3，其量为1kg。在涂料组合物3的制备中，在制备第一组分组合物后，将20wt％的econea在甲基异丁基酮中的溶液加入到第一组分组合物中。以20wt％的第一组分组合物加入溶液并在1000rpm下均化。
涂料组合物4
按涂料组合物1制备涂料组合物4，其量为1kg。在涂料组合物4的制备中，将46.9wt％的econea加入到第二组分组合物中，并通过以1000rpm分散进行均化，得到均匀的液体。
涂料组合物5
按涂料组合物1制备涂料组合物5，其量为1kg。在涂料组合物5的制备中，将13.6wt％的selektope加入到第二组分组合物中并通过以1000rpm分散溶解，得到澄清溶液。
涂料组合物6
按涂料组合物1制备涂料组合物6，其量为1kg。
涂料组合物7
按涂料组合物1制备涂料组合物7，其量为1kg。
涂料组合物8
按涂料组合物1制备涂料组合物8，其量为1kg。在涂料组合物8的制备中，在制备第一组分组合物后，将3.75wt％的松油加入到第一组分组合物中并在1000rpm下均化。
通过以下方法测试涂料组合物1至8的性质。结果显示在表2中。
测试方法
测试结构的准备：清洁并脱脂矩形不锈钢板(14×20cm)。用PPG的SigmaShield涂覆清洁过的板，达到干膜厚度为150μm。在环境条件下固化至少1天后，将压敏粘合剂箔附着到涂覆的板上。在箔之间保持2cm的间隔，在箔之间产生人造接缝(间隙)。用刷子将涂料组合物1至8施加到箔的边缘，具有1cm的小重叠至箔的外表面上的污垢脱除涂层上。
根据以下程序测试涂料组合物1至8的粘附性(干燥和湿润)和污垢脱除性能(软质污垢去除和硬质污垢去除)。
粘附性(干燥)：使用锋利的刀以切割划格(cross-cut)到测试板上的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的表面中，测量边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的划格法附着力(cross cut adhesion)。通过在表面上指甲刮擦和刮刀摩擦加剧表面并评价粘附性程度。使用等级0(涂料组合物的整体分层)至5(涂料组合物不能除去)定量评价粘附性(干燥)，其中5为最佳。
粘附性(湿润)：将测试板在自来水中浸泡至少1天，然后从水中取出并使用如粘附性(干燥)的评价方法，和使用等级0(涂料组合物的整体分层)至5(涂料组合物不能除去)定量评价粘附性(湿润)，其中5为最佳。
污垢脱除性能(软质污垢去除)：将测试板浸没在Kats(荷兰)的海水中，并放置在水线以下20cm(厘米)，50cm，110cm和140cm深处的静态筏上。软质污垢包括黏质物和藻类等污垢生物的粘附。从海水中取出板后，用软湿刷擦拭测试板的污垢表面并立即检查。首先在最初浸没后4个月后评价测试板，然后从最初浸没后几个时间到最多12个月评价测试版。在每次检查时评价污垢脱除性能(软质污垢去除)以获得每个深度处的板的平均值，并将这些值平均以获得整体污垢脱除性能(软质污垢去除)。使用0至4的等级评价整体污垢脱除性能(软质污垢去除)，其中0是最佳的，如下所详述。
0：测试板表面上没有软质污垢生物残留。
1：小于10％的测试板表面附着有软质污垢生物。
2：10-20％之间的测试板表面附着有软质污垢生物。
3：20-50％之间的测试板表面附着有软质污垢生物。
4：大于50％的测试板表面附着有软质污垢生物。
污垢脱除性能(硬质污垢去除)：将测试板浸没在Kats(荷兰)的海水中，并放置在水线以下20cm，50cm，110cm和140cm深处的静态筏上。硬质污垢包括污垢生物如藤壶、多毛虫(tubeworm)和贻贝的粘附。从海水中取出板后，用软湿刷擦拭测试板的污垢表面并立即检查。在4至10个月期间对测试板进行若干次评价，并且在每次检查时评价污垢脱除性能(硬质污垢去除)以获得每个深度处的板的平均值，并且将这些值平均以获得整体污垢脱除性能(硬质污垢去除)。使用0至4的等级评价整体污垢脱除性能(硬质污垢去除)，其中0为最佳。
0：测试板表面上没有硬质污垢生物。
1：小于3％的测试板表面附着有硬质污垢生物。
2：3-10％之间的测试板表面附着有硬质污垢生物。
3：10-20％之间的测试板表面附着有硬质污垢生物。
4：大于20％的测试板表面附着有硬质污垢生物。
结果显示在下表2中。
注意点涉及与本申请相关的本说明书同时或之前提交的且对公众检验本说明书开放的所有论文和文件，并且所有这样的论文和文件的内容在此通过引用并入。
该说明书(包括任何所附的权利要求、摘要和附图)中所公开的所有特征，和/或因此公开的任何方法或工艺的所有步骤可以以任意组合(除了其中至少一些这样的特征和/或步骤是互相排斥的组合)合并。
除非另有明确说明，否则该说明书(包括任何所附的权利要求、摘要和附图)中所公开的每个特征可以被用于相同、等价或类似目的的备选特征替代。因此，除非另有明确说明，否则所公开的每个特征仅仅是上位(generic)系列的等价或类似特征的一个实例。
本发明并不受限于一种或多种前述实施方式的细节。本发明延伸至本说明书(包括任何所附的权利要求、摘要或附图)中所公开的任一新颖特征，或任何新颖特征的组合，或因此公开的任何方法或工艺的任一新颖步骤，或任何新颖步骤的组合。

Claims (17)

1.污垢脱除涂层系统，其包括：
(a)压敏粘合剂箔，其包括污垢脱除涂层；和
(b)边缘密封剂污垢脱除涂料组合物，其可操作以施加至压敏粘合剂箔的边缘。
2.根据权利要求1所述的污垢脱除涂层系统，其中所述压敏粘合剂箔包括：
(i)粘合剂层；
(ii)在粘合剂层(i)之上施加且施加至粘合剂层(i)的结构层；
(iii)任选地，在结构层(ii)之上施加且施加至结构层(ii)的中间有机硅粘结层；和
(iv)有机硅污垢脱除顶涂层，其在结构层(ii)之上施加且施加至结构层(ii)，或者当存在时，在中间有机硅粘结层(iii)之上施加且施加至中间有机硅粘结层(iii)。
3.根据权利要求2所述的污垢脱除涂层系统，其中所述结构层(ii)包括合成材料层(iia)或热塑性层(iib)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的污垢脱除涂层系统，其中所述边缘密封剂污垢脱除涂料组合物包含反应性有机硅聚合物、非反应性有机硅聚合物和交联剂。
5.根据权利要求4所述的污垢脱除涂层系统，其中所述反应性有机硅聚合物包含羟基官能的聚有机硅氧烷。
6.水下结构，在其至少一部分上具有污垢脱除涂层系统，所述污垢脱除涂层系统包括：
(a)粘附至水下结构的压敏粘合剂箔，所述压敏粘合剂箔包括具有污垢脱除涂层的外表面；和
(b)在压敏粘合剂箔的边缘之上施加并固化的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物。
7.根据权利要求6所述的水下结构，其中所述压敏粘合剂箔包括：
(i)粘合剂层；
(ii)在粘合剂层(i)之上施加且施加至粘合剂层(i)的结构层；
(iii)任选地，在结构层(ii)之上施加且施加至结构层(ii)的中间有机硅粘结层；和
(iv)有机硅污垢脱除顶涂层，其在结构层(ii)之上施加且施加至结构层(ii)，或者当存在时，在中间有机硅粘结层(iii)之上施加且施加至中间有机硅粘结层(iii)。
8.根据权利要求7所述的水下结构，其中所述结构层(ii)包括合成材料层(iia)或热塑性层(iib)。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的水下结构，其中所述边缘密封剂污垢脱除涂料组合物包含反应性有机硅聚合物、非反应性有机硅聚合物和交联剂。
10.根据权利要求9所述的水下结构，其中所述反应性有机硅聚合物包含羟基官能的聚有机硅氧烷。
11.涂覆水下结构的方法，所述方法包括：
(a)将压敏粘合剂箔粘附至水下结构，所述压敏粘合剂箔包括具有污垢脱除涂层的外表面；和
(b)在压敏粘合剂箔的边缘之上施加边缘密封剂污垢脱除涂料组合物并使其固化。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述压敏粘合剂箔包括：
(i)粘合剂层；
(ii)在粘合剂层(i)之上施加且施加至粘合剂层(i)的结构层；
(iii)任选地，在结构层(ii)之上施加且施加至结构层(ii)的中间有机硅粘结层；和
(iv)有机硅污垢脱除顶涂层，其在结构层(ii)之上施加且施加至结构层(ii)，或者当存在时，在中间有机硅粘结层(iii)之上施加且施加至中间有机硅粘结层(iii)。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述结构层(ii)包括合成材料层(iia)或热塑性层(iib)。
14.根据权利要求11-13中任一项所述的方法，其中所述边缘密封剂污垢脱除涂料组合物包含反应性有机硅聚合物、非反应性有机硅聚合物和交联剂。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述反应性有机硅聚合物包含羟基官能的聚有机硅氧烷。
16.边缘密封剂污垢脱除涂料组合物在污垢脱除涂层系统中的用途，所述涂层系统包括压敏粘合剂箔，所述压敏粘合剂箔包含污垢脱除涂层，其中所述边缘密封剂污垢脱除涂料组合物在压敏粘合剂箔的边缘之上施加并固化。
17.根据权利要求16所述的边缘密封剂污垢脱除涂料组合物的用途，其中所述压敏粘合剂箔粘附至水下结构。
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