CN110299632A - 插接结构、连接器、插头以及插接方法 - Google Patents

插接结构、连接器、插头以及插接方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及电气设备领域，提供了一种插接结构，包括连接器和插头，其中：连接器具有插孔，插孔内具有第一端子和第一导轨结构，第一端子被配置为与第一柔性电路板电连接；插头具有第二端子和第二导轨结构，第二端子被配置为与第二柔性电路板电连接，第二导轨结构被配置为在插头插入连接器的插孔的过程中，与第一导轨结构配合，插头插入连接器的插孔后，第一端子与第二端子电连接，利用第一导轨结构和第二导轨结构之间的配合，使插头能够更加顺畅地插入连接器的插孔中实现导通，避免了夹持工具对柔性电路板造成损伤。

Description

插接结构、连接器、插头以及插接方法
技术领域
本公开涉及电气设备领域，特别涉及一种插接结构、连接器、插头以及插接方法。
背景技术
目前，通常通过连接器以及插头来连接两个柔性电路板。
连接器与一个柔性电路板电连接，插头与另一个柔性电路板电连接。在将连接器与插头连接时，连接器和插头之间的插接一般都是由操作人员用镊子夹住柔性电路板靠近插头的位置，将插头对正连接器的插孔后插入连接器的插孔内，以将连接器与插头连接。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：
上述插接过程中，由镊子将插头推入连接器的插孔较为困难，且镊子有可能对柔性电路板造成损伤。
发明内容
本公开提供一种插接结构、连接器、插头以及插接方法。
第一方面，提供一种插接结构，包括连接器和插头，其中：
连接器具有插孔，插孔内具有第一端子和第一导轨结构，第一端子被配置为与第一柔性电路板电连接。
插头具有第二端子和第二导轨结构，第二端子被配置为与第二柔性电路板电连接，第二导轨结构被配置为在插头插入连接器的插孔的过程中，与第一导轨结构配合，插头插入连接器的插孔后，第一端子与第二端子电连接。
可选地，第一导轨结构包括条状凸起，第二导轨结构为包括状凹槽。
或者，第一导轨结构包括条状凹槽，第二导轨结构包括条状凸起。
可选地，条状凸起和条状凹槽的每个角均为圆形倒角。
可选地，插孔为方孔，方孔由相对的两个侧面以及相对的两个底面构成。
可选地，第一导轨结构位于两个侧面上。
可选地，插头包括衬底层以及位于衬底层上的第二端子，第二导轨结构位于衬底层的侧面。
可选地，第一导轨结构位于两个底面的一个底面上。
可选地，插头包括衬底层以及位于衬底层上的第二端子，第二导轨结构位于衬底层与所第二端子所在面相对的一面上。
可选地，衬底层的材料包括聚酰亚胺。
可选地，当第一导轨结构包括条状凸起时，条状凸起的材料包括聚对苯二甲酸类塑料。
第二方面，提供一种插接方法，用于第一方面的插接结构，方法包括：
将插头对准连接器的插孔，并使插头的第二导轨结构与插孔中的第一导轨结构配合。
在配合的第一导轨结构以及第二导轨结构的引导下，将插头插入插孔，使插头上的第二端子与插孔内的第一端子电连接。
第三方面，提供一种连接器，连接器包括第一方面插接结构中的连接器。
第四方面，一种插头，插头包括第一方面插接结构中的插头。
本公开提供的技术方案所带来的有益效果至少包括：
本发明提供的插接结构，包括连接器和插头，其中：连接器具有插孔，插孔内具有第一端子和第一导轨结构，第一端子被配置为与第一柔性电路板电连接；插头具有第二端子和第二导轨结构，第二端子被配置为与第二柔性电路板电连接，第二导轨结构被配置为在插头插入连接器的插孔的过程中，与第一导轨结构配合，插头插入连接器的插孔后，第一端子与第二端子电连接，从而利用第一导轨结构和第二导轨结构之间的配合，使插头能够更加顺畅地插入连接器的插孔中实现导通，避免了夹持工具(例如镊子)对柔性电路板造成损伤。
附图说明
图1为本公开实施例提供的插接结构处于分离状态的示意图；
图2为本公开实施例提供的插接结构处于插接完成状态的示意图；
图3和图4为本公开实施例提供的插接结构的两种不同的导轨结构设置方式的示意图；
图5为本公开实施例提供的插接方法的流程图；
图中的附图标记分别为：
1-连接器；
101-插孔；
1011-第一导轨结构；
2-插头；
201-衬底层；
202-第二端子；
2011-第二导轨结构。
具体实施方式
为使本公开的和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式进行详细描述。
如发明人所知，为了实现设备的纤薄化，现有的便携设备中通常包括多个柔性电路板，例如在有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示设备或者液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)显示设备中一般就至少包括触控柔性电路板(Touch Flexible Printed Circuit board，TFPC)和主柔性电路板(Main FlexiblePrinted Circuit board，MFPC)两种柔性电路板。在二次组装工艺中，经常需要在两个柔性电路板之间建立电连接。现有的柔性电路板之间一般利用连接器和插头来进行连接。
本公开实施例提供的连接器可以是零插入力(Zero Insert Force，ZIF)连接器也可以是非零插入力(non-Zero Insert Force，non-ZIF)连接器，本公开实施例中的插头可以指的是金手指(Connecting Finger)。
本公开实施例中，插接方向是指将插头2插入连接器1的插孔101内部的过程中，插头2相对于连接器1的运动的方向
第一方面，本公开实施例提供了一种插接结构，如图1所示，包括连接器1和插头2，其中：
连接器1具有插孔101，插孔101内具有第一端子和第一导轨结构1011，第一端子被配置为与第一柔性电路板电连接。
插头2具有第二端子202和第二导轨结构2011，第二端子202被配置为与第二柔性电路板电连接，第二导轨结构2011被配置为在插头2插入连接器1的插孔101的过程中，与第一导轨结构1011配合，插头2插入连接器1的插孔101后，第一端子与第二端子202电连接。
本公开实施例提供的技术方案所带来的有益效果至少包括：
本发明提供的插接结构，包括连接器1和插头2，其中：包括连接器1和插头2，其中：连接器1具有插孔101，插孔101内具有第一端子和第一导轨结构1011，第一端子被配置为与第一柔性电路板电连接。插头2具有第二端子202和第二导轨结构2011，第二端子202被配置为与第二柔性电路板电连接，第二导轨结构2011被配置为在插头2插入连接器1的插孔101的过程中，与第一导轨结构1011配合，插头2插入连接器1的插孔101后，第一端子与第二端子202电连接，从而利用第一导轨结构1011和第二导轨2011结构之间的配合，使插头2能够更加顺畅地插入连接器1的插孔101中实现导通，避免了夹持工具(例如镊子)对柔性电路板造成损伤。
第二方面，本公开实施例提供了一种插接结构，如图1所示。图1示出的插接结构处于未完成插入导通时的分离状态，包括连接器1和插头2，其中：
连接器1具有插孔101，插孔101内具有第一端子(图中未示出)和第一导轨结构1011，第一端子被配置为与第一柔性电路板电连接，其中第一端子可以为单排端子或双排端子。
插头2包括衬底层201、位于衬底层201上的第二端子202以及第二导轨结构2011，其中第二端子202为单排端子或双排端子。
作为一种可选的方式，衬底层201的材料包括聚酰亚胺，衬底层201与第二端子202叠置，衬底层201用于增加插头2的厚度和强度，便于插接。
第二端子202被配置为与第二柔性电路板电连接，第二导轨结构2011被配置为在插头2插入连接器1的插孔101的过程中，与第一导轨结构1011配合，插头2插入连接器1的插孔101后，第一端子与第二端子202电连接。如图2所示，其示出的是图1所示的插接结构中，插头2插入连接器1中时的结构示意图。
由于第一端子与第一柔性电路板电连接，第二端子202与第二柔性电路板电连接，因此当第一端子与第二端子202电连接时，第一柔性电路板与第二柔性电路板电连接，即成功建立第一柔性电路板与第二柔性电路板之间的电连接。
下面对连接器1和插头2的结构进行介绍：
作为一种可选的方式，插孔101为方孔，方孔由相对的两个侧面以及相对的两个底面构成。
可以理解的是，两个侧面以及相对的两个底面均为插孔101的内表面。
第一端子设置在连接器1的插孔101内部，第一端子设置在插孔101内部的一个底面上(上底面或下底面)。
在本实施例中，第一导轨结构1011和第二导轨结构2011的位置设置方式包括下面两种：
在第一种导轨位置的可选方式中，第一导轨结构1011位于两个侧面上，这里的两个侧面指的是插孔101的两个侧面。
第二导轨结构2011位于衬底层201的侧面上。
在这种设置方式中，第一导轨结构1011位于连接器1的插孔101的两个侧面上，第二导轨结构2011位于插头2的衬底层201的两个侧面上，第一导轨结构1011所在的面与第二导轨结构2011所在的面相对应，使得第一导轨结构1011和第二导轨结构2011的位置能够相互匹配。
第一导轨结构1011的长度方向和第二导轨结构2011的长度方向均与插接方向平行。
在第二种导轨位置的可选方式中，第一导轨结构1011位于两个底面的一个底面上。
由于第一端子设置在插孔101内部的一个底面上，因此第一导轨结构1011可以设置在连接器1的插孔101内部的两个底面中没有设置第一端子的底面上。
插头2包括衬底层201以及位于衬底层201上的第二端子202，第二导轨结构2011位于衬底层201与第二端子202所在面相对的一面上。
衬底层201与第二端子202叠置，衬底层201除侧面之外还具有两个面，其中一个面是面对第二端子202且与第二端子202相连的面，另一个面背对第二端子202，与第二端子202所在面相对。在这种设置方式中，第二导轨结构2011设置在衬底层201上与第二端子202所在面相对的一面上。
在这种设置方式中，第一导轨结构1011位于连接器1的插孔101的一个底面上，第二导轨结构2011位于插头2的衬底层201上与第二端子202所在面相对的一面上，第一导轨结构1011所在的面与第二导轨结构2011所在的面相对应，使得第一导轨结构1011和第二导轨结构2011的位置能够相互匹配。
第一导轨结构1011和第二导轨结构2011均与插接方向平行。
第一导轨结构1011和第二导轨结构2011的形状适于相互配合，相互配合的具体方式可以包括以下几种：
第一种可选的方式，如图1所示，第一导轨结构1011包括条状凸起，第二导轨结构2011包括条状凹槽，条状凸起和条状凹槽的结构适于相互配合。
条状凹槽和条状凸起的形状不完全互补，将条状凸起的体积设置成比条状凹槽的互补结构体积更小，以便在匹配时仍留有一定滑动间隙。
在这种方式中，条状凸起和条状凹槽的每个角均为圆形倒角。
条状凸起和条状凹槽的每条棱都经过倒圆角处理，三条棱交汇处所形成的边角也经过倒圆角处理，使得条状凸起和条状凹槽能够更容易匹配，即第一导轨结构1011和第二导轨结构2011能够更容易匹配，减少匹配时的应力大小，且匹配时不会对条状凸起或条状凹槽的表面造成破坏。
在这种方式中，当第一导轨结构1011包括条状凸起时，即当条状凸起设置在连接器1上时，条状凸起的材料包括聚对苯二甲酸类塑料，与连接器1的材质一致。
在这种方式中，第二导轨结构2011的长度和插头2的衬底层201在插接方向上的长度相同，即第二导轨结构2011的两个末端均是开放的，不会被衬底层201所阻挡，从而使得插头2与插孔101之间能产生足够大范围的相对滑动，使得插头2能够顺利插入到插孔101中预设的连接位置，使第一端子和第二端子202成功接触并建立电连接。
第二种可选的方式，第一导轨结构1011包括条状凹槽，第二导轨结构2011包括条状凸起，条状凸起和条状凹槽的结构适于相互配合。
条状凹槽和条状凸起的形状不完全互补，将条状凸起的体积设置成比条状凹槽的互补结构体积更小，以便在匹配时仍留有一定滑动间隙。
在这种方式中，条状凸起和条状凹槽的每个角均为圆形倒角。
条状凸起和条状凹槽的每条棱都经过倒圆角处理，三条棱交汇处所形成的边角也经过倒圆角处理，使得条状凸起和条状凹槽能够更容易匹配，即第一导轨结构1011和第二导轨结构2011能够更容易匹配，减少匹配时的应力大小，且匹配时不会对条状凸起或条状凹槽的表面造成破坏。
在这种方式中，第二导轨结构2011为条状凸起，即条状凸起设置在插头2上时，条状凸起的材料包括聚酰亚胺，与插头2中的衬底层201的材质一致。
图1示出的是上述第一种导轨位置的可选方式的结构示意图。其中，第一导轨结构1011包括位于插孔101侧面的两个条状凸起，第二导轨结构2011对应的包括位于衬底层201两个侧面上的条型凹槽。
上述第二种导轨位置的可选方式的结构示意图可以如图3和4所示，其为本发明实施例提供的另外两种插接结构的剖面图(剖面可以为与插接方向垂直的一个面)。其中示出的是第一导轨结构1011包括条状凸起且第二导轨结构2011包括条状凹槽的情况。
如图3所示，第一导轨结构1011可以包括位于插孔一个底面上的两个条状凸起，第二导轨结构可以包括位于衬底层201的底面的两个条状凹槽，这两个条状凸起和两个条状凹槽能够互相配合，在插头插入插孔的过程中引导插头2，从而使得插头2能够更加平顺地插入插孔101内。
如图4所示，第一导轨结构1011可以包括位于插孔一个底面上的一个条状凸起，第二导轨结构可以为位于衬底层201的底面的一个条状凹槽，这一个条状凸起和一个条状凹槽能够互相配合，在插头插入插孔的过程中引导插头2，从而使得插头2能够更加平顺地插入插孔101内。如此结构还可以简化整体结构，降低制造成本。
在一种可选的方式中，连接器1还包括锁扣，锁扣用于在插头2已经插入连接器1的插孔101中的预设位置处，第一端子和第二端子202成功接触并建立电连接后，将插头2固定在连接器1的插孔101中，以保证连接的牢固性。锁扣的固定方式具体如下：
锁扣的一端可转动地设置在连接器1上，另一端设置有卡扣，当具有卡扣的一端被压下时，可以利用卡扣将锁扣固定在连接器1上，并同时将插头2固定在连接器1的插孔101中。
第三方面，提供了一种插接方法，流程如图5所示，用于上述第二方面提供的插接结构中，包括步骤S501以及步骤S502，其中：
在步骤S501中，将插头2对准连接器1的插孔101，并使插头2的第二导轨结构2011与插孔101中的第一导轨结构1011配合。
具体地，将插头2对准连接器1的插孔101并使插头2的第二导轨结构2011与插孔101中的第一导轨结构1011配合这一操作可以由操作人员通过利用镊子夹持住第二柔性电路板靠近插头2的位置并移动插头2来完成，只需要施加较小的夹持力，不会对第二柔性电路板表面造成破坏。
在步骤S502中，在配合的第一导轨结构1011以及第二导轨结构2011的引导下，将插头2插入插孔101，使插头2上的第二端子202与插孔101内的第一端子电连接。
具体地，第一导轨结构1011和第二导轨2021结构配合后，插头2可以在连接器1的插孔101中利用配合的第一导轨结构1011以及第二导轨结构2011的引导进行滑动，从而使插头2能够顺利插入连接器1的插孔101中的预设位置处，使第一端子和第二端子202能够成功接触并建立电连接。
具体地，当第一导轨结构1011和第二导轨2021结构配合后，操作人员可以将镊子放开，直接利用手指以一个比较小的力推动第二柔性电路板靠近插头2的位置，就可将插头2轻松地推入连接器1的插孔101中，无需施加较大的夹持力，避免了对第二柔性电路板表面的电磁屏蔽膜造成破坏，避免了漏铜现象的发生。
第四方面，提供了一种连接器，连接器包括上述插接结构中的连接器1。
连接器的结构和第二方面中的连接器1的结构一致。
第五方面，提供了一种插头，插头包括上述插接结构中的插头2。
插头的结构和第二方面中的插头2的结构一致。
在相关技术中，将连接器和插头进行插接的过程一般如下：
利用镊子夹住第二柔性电路板上靠近插头的位置，并将插头与连接器的插孔对准。对准后继续保持利用镊子夹住第二柔性电路板上靠近插头的位置，并将插头插入连接器的插孔内。继续利用镊子给第二柔性电路板施加推力，使得插头插入到连接器的插孔内的预设位置处，使第一端子和第二端子成功接触并建立电连接。在将插头插入连接器的插孔内的过程中，镊子需要在第二柔性电路板上产生足够大的摩擦力，而这种摩擦力很有可能造成尖锐的镊子头对第二柔性电路板的表面造成破坏。而且在插入过程中镊子很有可能会进入到插孔内部，而插孔较为狭小，会挤压镊子头，继而导致镊子头对第二柔性电路板的表面造成破坏，出现漏铜现象。
综上，本公开实施例提供的插接结构中,插接结构包括连接器1和插头2，连接器1具有插孔101，插孔101内具有第一端子和第一导轨1012结构，第一端子被配置为与第一柔性电路板电连接；插头2具有第二端子202和第二导轨结构2011，第二端子202被配置为与第二柔性电路板电连接，第二导轨结构2011被配置为在插头2插入连接器1的插孔101的过程中，与第一导轨结构1011配合，插头2插入连接器1的插孔101后，第一端子与第二端子202电连接。由于连接器1的插孔101内设置有第一导轨结构1011，插头2上设置有第二导轨结构2011，从而利用第一导轨结构1011和第二导轨结构2011之间的配合，使插头2能够更加快速顺畅地插入连接器1的插孔101中实现导通，避免了夹持工具(例如镊子)对柔性电路板造成损伤。
以上所述仅为本公开的可选实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开说明书所附权利要求限定的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种插接结构，其特征在于，包括连接器和插头，其中：
所述连接器具有插孔，所述插孔内具有第一端子和第一导轨结构，所述第一端子被配置为与第一柔性电路板电连接；
所述插头具有第二端子和第二导轨结构，所述第二端子被配置为与第二柔性电路板电连接，所述第二导轨结构被配置为在所述插头插入所述连接器的插孔的过程中，与所述第一导轨结构配合，所述插头插入所述连接器的插孔后，所述第一端子与所述第二端子电连接。
2.根据权利要求1所述的插接结构，其特征在于，
所述第一导轨结构包括条状凸起，所述第二导轨结构包括条状凹槽；
或者，所述第一导轨结构包括条状凹槽，所述第二导轨结构包括条状凸起。
3.根据权利要求2所述的插接结构，其特征在于，所述条状凸起和所述条状凹槽的每个角均为圆形倒角。
4.根据权利要求1所述的插接结构，其特征在于，所述插孔为方孔，所述方孔由相对的两个侧面以及相对的两个底面构成。
5.根据权利要求4所述的插接结构，其特征在于，所述第一导轨结构位于所述两个侧面上。
6.根据权利要求5所述的插接结构，其特征在于，所述插头包括衬底层以及位于所述衬底层上的所述第二端子，所述第二导轨结构位于所述衬底层的侧面上。
7.根据权利要求4所述的插接结构，其特征在于，所述第一导轨结构位于所述两个底面的一个底面上。
8.根据权利要求7所述的插接结构，其特征在于，所述插头包括衬底层以及位于所述衬底层上的所述第二端子，所述第二导轨结构位于所述衬底层与所第二端子所在面相对的一面上。
9.根据权利要求6或8所述的插接结构，其特征在于，所述衬底层的材料包括聚酰亚胺。
10.根据权利要求2所述的插接结构，其特征在于，当所述第一导轨结构包括条状凸起时，所述条状凸起的材料包括聚对苯二甲酸类塑料。
11.一种插接方法，其特征在于，用于权利要求1-10任一所述的插接结构，所述方法包括：
将插头对准连接器的插孔，并使所述插头的第二导轨结构与所述插孔中的第一导轨结构配合；
在配合的所述第一导轨结构以及所述第二导轨结构的引导下，将所述插头插入所述插孔，使所述插头上的第二端子与所述插孔内的第一端子电连接。
12.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括权利要求1至10任一所述插接结构中的连接器。
13.一种插头，其特征在于，所述插头包括权利要求1至10任一所述插接结构中的插头。
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