CN110289301B - 显示基板及其制造方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示基板及其制造方法、显示装置,属于显示技术领域。该显示基板包括:衬底基板,以及在该衬底基板上设置的多层功能膜层。该多层功能膜层具有贯穿该多层功能膜层的开孔。该显示基板还可以包括:在开孔的侧壁上设置的遮光膜。该开孔的侧壁为阶梯状的侧壁或者倾斜状的侧壁。当该显示基板发光时,该显示基板发出的光线中射向开孔的光线可以被该遮光膜遮挡,使得采用该显示基板制成的显示装置中的摄像头获取的图像质量较高。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示基板及其制造方法、显示装置。
背景技术
全面屏显示装置由于其屏占比较高(一般能够达到80%甚至90%以上),因此能够在不增加显示装置的整体尺寸的前提下,增大显示屏幕的尺寸。
通常情况下,全面屏显示装置的正面需要安放诸如摄像头等各种传感器件,为了不影响该全面屏显示装置的屏占比,可以在全面屏显示装置中的显示基板内设置开孔,然后将摄像头安放至显示基板的背面,并让该摄像头的入光面靠近该开孔,此时,环境光线能够穿过该显示基板的开孔后射入摄像头的入光面,使得该摄像头能够正常获取图像。
但是,由于显示基板也能够发光,因此该显示基板发出的光线极易射入射摄像头的入光面,导致该摄像头获取的图像质量较差。
发明内容
本发明实施例提供了一种显示基板及其制造方法、显示装置。可以解决现有技术的摄像头获取的图像质量较差的问题,所述技术方案如下:
第一方面,提供了一种显示基板,包括:
衬底基板;
在所述衬底基板上设置的多层功能膜层,所述多层功能膜层中具有贯穿所述多层功能膜层的开孔;
以及在所述开孔的侧壁上设置的遮光膜;
其中,所述开孔的侧壁为阶梯状的侧壁或者倾斜状的侧壁。
可选的,所述开孔包括:依次连通的多个子开孔,每个所述子开孔的开口端面的面积沿远离所述衬底基板的方向逐渐增大。
可选的,所述多个子开孔的中心轴线重合。
可选的,每层所述功能膜层中均设置有一个所述子开孔。
可选的,所述开孔的侧壁与所述衬底基板的之间的夹角为钝角。
可选的,所述遮光膜的材料包括:金属材料。
可选的,所述显示基板还包括:在所述衬底基板上设置的多个像素驱动电路以及与每个所述像素驱动电路电连接的发光器件。
可选的,所述多层功能膜层包括:沿远离所述衬底基板的方向依次叠加设置的缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、层间介电层、平坦层和像素界定层。
第二方面,提供了一种显示基板的制造方法,所述方法包括:
在衬底基板上形成多层功能膜层;
在所述多层功能膜层中形成贯穿所述多层功能膜层的开孔;
在所述开孔的侧壁上形成遮光膜;
其中,所述开孔的侧壁为阶梯状的侧壁或者倾斜状的侧壁。
可选的,在所述多层功能膜层中形成贯穿所述多层功能膜层的开孔,包括:
在所述多层功能膜层中形成依次连通的多个子开孔;
其中,每个所述子开孔的开口端面的面积沿远离所述衬底基板的方向逐渐增大。
可选的,在所述多层功能膜层中形成依次连通的多个子开孔,包括:
通过多次构图工艺在所述多层功能膜层中形成所述多个子开孔;
其中,每次构图工艺用于形成一个子开孔。
第三方面,提供了一种显示装置,包括:传感器件和显示基板;
所述显示基板包括:第一方面任一所述的显示基板,所述传感器件位于所述衬底基板中未设置所述多层功能膜层的一侧,所述传感器件靠近所述开孔。
可选的,所述传感器件包括:摄像头,所述摄像头的入光面在所述衬底基板上的正投影位于所述开孔靠近所述衬底基板的开口端面内。
可选的,所述摄像头的入光面在所述衬底基板上的正投影与所述开孔靠近所述衬底基板的开口端面完全重合。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括:
显示基板包括:衬底基板,以及在该衬底基板上设置的多层功能膜层。该多层功能膜层具有贯穿该多层功能膜层的开孔。该显示基板还可以包括:在开孔的侧壁上设置的遮光膜。当该显示基板发光时,该显示基板发出的光线中射向开孔的光线可以被该遮光膜遮挡,因此,无需增大开孔便能够避免显示基板发出的光线射入开孔,使得采用该显示基板制成的显示装置中的摄像头获取的图像质量较高,且不会影响该显示装置的屏占比。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术提供的一种显示装置的结构示意图;
图2是图1示出的显示装置所发出的光线的光路图;
图3是本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图;
图4是图3示出的显示基板的俯视图;
图5是图3示出的显示基板所发出的光线的光路图;
图6是本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图;
图7是本发明实施例提供的又一种显示基板的结构示意图;
图8是本发明实施例提供的一种显示基板的制造方法流程图;
图9是本发明实施例提供的另一种显示基板的制造方法流程图;
图10是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
请参考图1,图1是相关技术提供的一种显示装置的结构示意图。该显示装置可以包括显示基板001和摄像头002。该显示基板001可以包括:衬底基板01,以及位于该衬底基板01上的多层功能膜层02。该显示基板00中的多层功能膜层02具有贯穿该多层功能膜层02的开孔03。
此时,摄像头002可以安放至该显示基板001的背面,也即是,摄像头002位于该衬底基板01中未设置多层功能膜层02的一侧,可以让该摄像头002的入光面靠近该开孔03,此时,环境光线能够穿过该显示基板的开孔03后射入摄像头002的入光面,使得该摄像头002能够正常获取图像。
该显示基板001可以发光,例如,该显示基板001还可以包括:在衬底基板01上设置的有机发光二极管(英文:Organic Light-Emitting Diode;简称:OLED)发光器件04,以及与该OLED发光器件04电连接的像素驱动电路05,该像素驱动电路05可以控制OLED发光器件04的发光。
请参考图2,图2是图1示出的显示装置所发出的光线的光路图。由于该显示基板001可以发光,也即是,该显示基板001中的OLED发光器件04可以发光,因此该OLED发光器件04发出的光线极易透过开孔03,射入射摄像头002的入光面,导致该摄像头002获取的图像质量较差。
为了提高摄像头002获取的图像质量,在相关技术中,需要增大该开孔03的尺寸,避免显示基板001发出的光线直接进入摄像头002的入光面。但是,该尺寸较大的开孔03会减小设置该显示基板001的显示装置的屏占比。
本发明实施例提供了一种显示基板,如图3所示,图3是本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图。
该显示基板100可以包括:衬底基板10,以及在该衬底基板10上设置的多层功能膜层20。该多层功能膜层20具有贯穿该多层功能膜层20的开孔30。该显示基板100还可以包括:在开孔30的侧壁30a上设置的遮光膜40。需要说明的是,图3是以该侧壁30a为阶梯状的侧壁为例进行示意性说明的,在其他的可选的实现方式中,该侧壁30a还可以为倾斜状的侧壁。
需要说明的是,请参考图4,图4是图3示出的显示基板的俯视图,该显示基板100具有开孔区域100a和显示区域100b,该开孔区域100a为开孔所在区域,该显示区域100b为显示基板100能够发光的区域。
在本发明实施例中,如图5所示,图5是图3示出的显示基板所发出的光线的光路图,显示基板100发出的光线中射向开孔30的光线可以被遮光膜40遮挡,可以避免该射向开孔30的光线射入开孔30。
综上所述,本发明实施例提供的提供的显示基板,包括:衬底基板,以及在该衬底基板上设置的多层功能膜层。该多层功能膜层具有贯穿该多层功能膜层的开孔。该显示基板还可以包括:在开孔的侧壁上设置的遮光膜。当该显示基板发光时,该显示基板发出的光线中射向开孔的光线可以被该遮光膜遮挡,因此,无需增大开孔便能够避免显示基板发出的光线射入开孔,使得采用该显示基板制成的显示装置中的摄像头获取的图像质量较高,且不会影响该显示装置的屏占比。
在本发明实施例中,为了避免开孔30的侧壁30a上设置的遮光膜40出现断裂的情况,需要保证该开孔30的侧壁的每个位置上均能够附着遮光膜40。本发明实施例以以下两种可实现方式为例进行示意性说明:
在第一种可实现方式中,如图6所示,图6是本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图。当显示基板100中的开孔30的侧壁30a为倾斜状的侧壁时,该开孔30的侧壁30a与衬底基板10之间的夹角α为钝角。需要说明的时,该夹角α是指侧壁30a与该开口30中靠近衬底基板10的开口端面之间的夹角。此时,开孔30的倾斜状的侧壁可以对遮光膜40起到缓冲作用,使得该开孔30的侧壁的每个位置上均能够附着遮光膜40,避免了该遮光膜40出现断裂的现象,并且该能够使遮光膜40更容易形成在开孔30的侧壁30a上。
在第二种可实现方式中,如图7所示,图7是本发明实施例提供的又一种显示基板的结构示意图。当开孔30的侧壁30a的侧壁为阶梯状的侧壁时,该显示基板100中的开孔30可以包括:依次连通的多个子开孔31。示例的,该多个子开孔31可以与多层功能膜层20一一对应,也即是,在每层功能膜层20均设置有一个子开孔31。每个子开孔31的开口端面的面积沿远离衬底基板10的方向逐渐增大,也即是,在任意相邻的两个子开孔31中,靠近衬底基板10的子开孔31的开口面积小于远离衬底基板10的子开孔31的开口面积。此时,开孔30的阶梯状的侧壁可以减小开孔30在该开孔30深度方向上的段差,使得该开孔30的侧壁的每个位置上均能够附着遮光膜40,避免了该遮光膜40出现断裂的现象,并且该能够使遮光膜40更容易形成在开孔30的侧壁30a上。
在本发明实施例中,开孔30中的多个子开孔31的中心轴线重合。此时,该开孔30的侧壁30a上的遮光膜40的厚度可以相同,进一步简化了遮光膜40在开孔30的侧壁30a上的形成过程。
如图6和图7所示,在一种可实现方式中,遮光膜40的材料可以包括:诸如银、铝或合金等金属材料。在另一种可实现方式中,该遮光膜40的材料还可以包括:诸如黑色树脂等非金属材料。
在本发明实施例中,如图6和图7所示,该显示基板100还可以包括:在衬底基板10上设置的多个像素驱动电路50,以及与每个像素驱动电路50电连接的发光器件60。在本发明实施例中,显示基板100可以通过其内部设置的发光器件60发光。
示例的,该发光器件60可以为OLED发光器件。该OLED发光器件可以包括:依次叠加设置的阳极61、有机发光层62和阴极63。像素驱动电路50可以与该OLED发光器件中的阳极61电连接,像素驱动电路50可以对阳极61加载电压,使得该阳极61能够驱动有机发光层62发光。
可选的,该像素驱动电路50可以包括:薄膜晶体管(英文:Thin FilmTransistor;简称:TFT)。例如,该TFT可以为顶栅式的双栅型TFT,此时,该TFT可以包括:第一极51、第二极52、第一栅极53、第二栅极54和有源层55。该TFT中的第二极52可以OELD发光器件中的阳极61电连接。
需要说明的是,为了区分TFT除栅极之外的两极,可以将TFT中的源极称为第一极,漏极称为第二极;或者,将TFT中的漏极称为第一极,源极称为第二极。本发明实施例对此不作限定。
还需说明的是,通常情况下,像素驱动电路可以包括:两个TFT和一个存储电容,图6和图7仅示出了该像素驱动电路中的一个TFT的结构。
还需补充说明的是,本发明实施例是以TFT为顶栅式的双栅型TFT为例进行示意性说明的,在其他的可实现方式中,该TFT还可以为顶栅式的单栅型TFT、底栅式的双栅型TFT或底栅式的单栅型TFT等。本发明实施例对此不作限定。
示例的,当像素驱动电路50中的TFT为顶栅式的双栅型TFT,且发光器件60为OLED发光器件时,显示基板50中的多层功能膜层20可以包括:沿远离衬底基板10的方向依次叠加设置的缓冲层21、第一栅极绝缘层22、第二栅极绝缘层23、层间介电层24、平坦层25和像素界定层26。
综上所述,本发明实施例提供的提供的显示基板,包括:衬底基板,以及在该衬底基板上设置的多层功能膜层。该多层功能膜层具有贯穿该多层功能膜层的开孔。该显示基板还可以包括:在开孔的侧壁上设置的遮光膜。当该显示基板发光时,该显示基板发出的光线中射向开孔的光线可以被该遮光膜遮挡,因此,无需增大开孔便能够避免显示基板发出的光线射入开孔,使得采用该显示基板制成的显示装置中的摄像头获取的图像质量较高,且不会影响该显示装置的屏占比。
本发明实施例还提供了一种显示基板的制造方法,请参考图8,图8是本发明实施例提供的一种显示基板的制造方法流程图,该方法用于制造图3、图6或图7示出的显示基板。该显示基板的制造方法可以包括:
步骤801、在衬底基板上形成多层功能膜层。
步骤802、在多层功能膜层中形成用于贯穿多层功能膜层的开孔。
步骤803、在开孔的侧壁上形成遮光膜。
其中,该开孔的侧壁为阶梯状的侧壁或者倾斜状的侧壁。
综上所述,本发明实施例提供的提供的显示基板的制造方法,在该衬底基板上设置形成多层功能膜层;在多层功能膜层中形成贯穿该多层功能膜层的开孔;在开孔的侧壁上形成遮光膜。当该显示基板发光时,该显示基板发出的光线中射向开孔的光线可以被该遮光膜遮挡,因此,无需增大开孔便能够避免显示基板发出的光线射入开孔,使得采用该显示基板制成的显示装置中的摄像头获取的图像质量较高,且不会影响该显示装置的屏占比。
请参考图9,图9是本发明实施例提供的另一种显示基板的制造方法流程图。该方法用于制造图7示出的显示基板。该显示基板的制造方法可以包括:
步骤901、在衬底基板上形成多个像素驱动电路、多个发光器件和多层功能膜层。
示例的,每个像素驱动电路可以与对应的一个发光器件电连接。每个像素驱动电路可以包括:TFT,该TFT可以为顶栅式的双栅型TFT。每个发光器件可以为OLED发光器件,该OLED发光器件可以包括:依次叠加设置的阳极、有机发光层和阴极。该多层功能膜层可以包括:沿远离衬底基板的方向依次叠加设置的缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、层间介电层、平坦层和像素界定层。
步骤902、在多层功能膜层中形成依次连通的多个子开孔。
在本发明实施例中,每个子开孔的开口端面的面积沿远离衬底基板的方向逐渐增大。可选的,该多个子开孔可以与多层功能膜层一一对应,也即是,每层功能膜层中均形成有一个开孔。
示例的,可以通过多次构图工艺在多层功能膜层中形成多个子开孔。其中,每次构图工艺用于形成一个子开孔。每次构图工艺均可以包括:光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
例如,若多层功能膜层包括:沿远离衬底基板的方向依次叠加设置的缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、层间介电层、平坦层和像素界定层,则需要通过6次构图工艺在多层功能膜层中形成贯穿该多层功能膜层的开孔。
步骤903、在开孔的侧壁上形成遮光膜。
示例的,可以在形成有开孔的衬底基板上通过沉积、涂敷和溅射等多种方式中的任一种形成遮光薄膜,然后对该遮光薄膜通过一次构图工艺以在开孔的侧壁上形成遮光膜。该一次构图工艺可以包括:光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
综上所述,本发明实施例提供的提供的显示基板的制造方法,在该衬底基板上设置形成多层功能膜层;在多层功能膜层中形成贯穿该多层功能膜层的开孔;在开孔的侧壁上形成遮光膜。当该显示基板发光时,该显示基板发出的光线中射向开孔的光线可以被该遮光膜遮挡,因此,无需增大开孔便能够避免显示基板发出的光线射入开孔,使得采用该显示基板制成的显示装置中的摄像头获取的图像质量较高,且不会影响该显示装置的屏占比。
本发明实施例还提供了一种显示装置,如图10所示,图10是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。该显示装置可以为:电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
该显示装置可以包括:显示基板100和传感器件200。该显示基板100可以包括:图3、图6或图7示出的显示基板100。该传感器件200位于显示基板100中的衬底基板10中未设置多层功能膜层20的一侧,该传感器件靠近显示基板100中设置的开孔30。
示例的,该传感器件200可以包括:摄像头201,该摄像头201的入光面在衬底基板10上的正投影位于开孔30靠近衬底基板10的开口端面内。
可选的,该摄像头201的入光面在衬底基板10上的正投影与开孔30靠近衬底基板10的开口端面完全重合。此时,该显示装置的屏占比较高。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间惟一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本发明实施例中,术语“第一”和“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。
以上所述仅为本发明的可选的实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种显示基板,其特征在于,包括:
衬底基板;
在所述衬底基板上设置的多层功能膜层,所述多层功能膜层中具有贯穿所述多层功能膜层的开孔,所述开孔包括:依次连通的多个子开孔,每层所述功能膜层中均设置有一个所述子开孔,每个所述子开孔的开口端面的面积沿远离所述衬底基板的方向逐渐增大,每个子开孔的侧壁与所述衬底基板之间的夹角为直角;
以及在所述开孔的侧壁上设置的遮光膜,所述侧壁上的遮光膜厚度相同;
其中,所述开孔的侧壁为阶梯状的侧壁。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
所述多个子开孔的中心轴线重合。
3.根据权利要求1或2所述的显示基板,其特征在于,
所述遮光膜的材料包括:金属材料。
4.根据权利要求1或2所述的显示基板,其特征在于,
所述显示基板还包括:在所述衬底基板上设置的多个像素驱动电路以及与每个所述像素驱动电路电连接的发光器件。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,
所述多层功能膜层包括:沿远离所述衬底基板的方向依次叠加设置的缓冲层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、层间介电层、平坦层和像素界定层。
6.一种显示基板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
在衬底基板上形成多层功能膜层;
通过多次构图工艺在所述多层功能膜层中形成多个子开孔;
其中,每次构图工艺用于形成一个子开孔;
其中,每个所述子开孔的开口端面的面积沿远离所述衬底基板的方向逐渐增大,每个子开孔的侧壁与所述衬底基板之间的夹角为直角;
在所述开孔的侧壁上形成遮光膜,所述侧壁上的遮光膜厚度相同;
其中,所述开孔的侧壁为阶梯状的侧壁。
7.一种显示装置,其特征在于,包括:传感器件和显示基板;
所述显示基板包括:权利要求1至5任一所述的显示基板,所述传感器件位于所述衬底基板中未设置所述多层功能膜层的一侧,所述传感器件靠近所述开孔。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,
所述传感器件包括:摄像头,所述摄像头的入光面在所述衬底基板上的正投影位于所述开孔靠近所述衬底基板的开口端面内。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,
所述摄像头的入光面在所述衬底基板上的正投影与所述开孔靠近所述衬底基板的开口端面完全重合。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR102312304B1 (ko) * | 2015-06-22 | 2021-10-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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KR20170113066A (ko) * | 2016-03-24 | 2017-10-12 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이를 가진 전자 장치 및 그의 이미지 표시 방법 |
KR20170111827A (ko) * | 2016-03-29 | 2017-10-12 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치 |
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CN112820766A (zh) * | 2018-03-28 | 2021-05-18 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性显示面板及显示装置 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109817675A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性阵列基板、显示面板及制备方法 |
CN109935619A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
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