CN1102800A - 磨料制品、它的制造方法以及用它来研磨工件表面的方法 - Google Patents
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Abstract
一种磨料制品,它具有片状结构,至少在某一个
主表面上散布着许多单个的磨料复合物,每个复合物
的特征在于有许多磨料颗粒分散在增塑的粘合剂中,
所述的粘合剂通过粘合剂前体的聚合来形成,其中所
述的粘合剂前体在聚合前体与增塑剂混合,用量是每
100份(重量)所述粘合剂前体和增塑剂的混合物中
含30-70份(重量)增塑剂。本发明也涉及用这类磨
料制品减薄工件的抛光表面的以及制备磨料制品的
方法。
Description
本发明涉及一种有片状结构并在其上散布着许多单个的磨料复合物,每个复合物包含许多分散在塑化粘合剂中的磨料颗粒的磨料制品。本发明也涉及制备这类磨料制品的方法以及用这类磨料制品来研磨工件的表面以使被磨工件具有相对精细的表面的方法。
一般的磨料制品包含许多粘合在一起(例如,粘合磨轮)或粘合在背衬上(例如,砂纸)的磨料颗粒。这些磨料制品用来对工件进行研磨和精加工已有一百多年。在最近的数年中,磨料技术已发展到包括结构性的磨料。这些磨料制品因其寿命长及毛坯磨削速率高而受到欢迎。已经发现结构性的磨料可以比用同样大小的磨料颗粒制得的砂纸磨去更多的毛坯。
砂纸和结构性磨料可用于抛光操作中,即给予完成的工件很精细的表面光洁度。但是,当需要超精细表面光洁度,如需要有澄清表面光洁度的光学镜片时,典型的是用自由流动的磨料浆。
但是,用自由流动的磨料浆来抛光并完成超精细光洁度也有缺点。例如、使用自由流动的磨料浆可能是相当不整洁的,因为磨盘或抛光轮或研磨座的运动会将大量浆扔在工作区附近,还有,使用自由流动的磨料浆可能会使成本上升,因为很难预先估计出所需磨料材料的最少使用量。这导致了磨料、设备和人力的过量使用。工业上已开始寻找不需使用自由流动的磨料浆来产生超精细表面光洁度的方法。
美国专利3,042,509(Soderburg)揭示了用固体磨料抛光材料来代替自由流动的磨料浆的抛光方法。通过将磨料颗粒分散在粘合剂中来制得磨料材料,其中的粘合剂是基于诸如聚乙二醇酯的水溶性粘合剂。聚乙二醇与该水溶性粘合剂混合形成一种固体物质,例如可以形成为棒状,将它压在抛光轮上而涂施在轮的外表面。
为了提供一种坚硬的且持久的磨料复合物,已经提出形成一种磨料颗粒和诸如聚乙二醇的临时性粘合剂型的材料混合物,使之成所需的形状,得到作为中间产物的生坯。将该生坯在高温下烧结从而使磨料体密实成有用的形式,烧结同时也起着分解以除去临时性的粘合剂的作用。例如,参见美国专利4,918,874(Tiefenbach,Jr.);3,765,300(Taylor等)以及4,035,162(Brothers等)。
在最近的几个专利中,如在美国专利5,152,197(Pieper等)以及5,219,462(Bruxvoort等)中只一般提示而并未详细说明可把增塑剂作为任意的添加剂加至基于非水溶的热固化或反应性固化的粘合剂的磨料浆中,以形成结构性磨料复合物。进一步的是,在美国专利5,152,197(Pieper等)中已显示了在结构磨料复合物中使用含有通过游离基机制聚合的粘合剂的粘合剂系统。
美国专利申请08/030,787(Christianson),1993年3月12日提交,还提出了一种磨石抛光磨料制品,它包括构成三维点状图案的辐照固化树脂。也提到了按增塑剂和粘合剂来计占少于30%(重量)的增塑剂,如聚乙二醇作为粘合剂的添加剂,而在工作实施例中揭示了使用约6~10%的增塑剂。另外,使用比较少量的诸如聚乙二醇的增塑剂,如占粘合剂和增塑剂少于10%(重量),用于微抛光的珠或聚集物,从而使珠在研磨过程中磨耗而暴需出新的尖利的矿物表面。
美国专利4,255,164(Butzke等)揭示了一种由泡沫液体磨料颗粒树脂涂覆组合物构成的玻璃精磨片、树脂是固化改性的树脂粘合物,选自己用热塑性聚合物改性剂改性的脲-甲醛及苯酚甲醛。液体涂覆组合物包括液体可固化粘合剂、磨料精修颗粒以及足够的相配伍溶剂,得到可涂覆组合物。这类的涂覆物给出一层在使用条件下以控制的速率释放精修磨料颗粒的纤维素层。Butzke等也提示了先将精修磨料掺入内聚粘合层,使在玻璃研磨期间能释放磨料的方法,但这些方法没有获得成功。Butzke等也提及了以前试图通过加入诸如硬脂酸、牛脂和石蜡等润滑剂使粘合剂崩解、溶解或软化以释放出磨料颗粒。但是,这些以前的尝试是不能令人满意的,因为粘合剂材料崩解得太快,且产生了不可控制的磨擦热的问题。
也已知可将聚烷基环氧化物加至不是由游基机制固化的树脂中,如酚类树脂等缩合可固化的树脂。例如美国专利4,576,612(Shukla等)描述了眼镜片抛光热,其中通过使水溶的聚烷基环氧化物/酚树脂复合物与丙烯酸胶乳以及含有抛光颗粒的醇类浆混合来产生抛光层。Shukla等陈述,使用无胶乳的水溶性聚合物(聚烷基环氧化物类/酚类树脂混合物)会使抛光颗粒释放得太快,引起不良的抛光结果。在Shukla等专利中的抛光层提供了在纤维织物基底上的连续的单片层,或者是,作为一层全部覆盖或部分填充在织物基底的有凸起图案的表面的各凹陷上。所谓的热塑性基质或粘合剂系统在抛光时逐渐溶解,以受控制的方式释放出抛光颗粒,这样据报告提供了一个可接受的玻璃除去速率。
但是,虽然使用这类水溶性热塑性树脂粘合剂系统对于简单的磨料涂覆层或改良的磨料涂覆层(如,凸起的)是可接受的,但是,若涂覆的磨料制品基于更复杂的排列,如将单个磨料珠或成形的磨料复合物排布于背衬的表面上,对于粘合剂系统的要求一般就会更为苛刻。从制造的一致、简便和速率方面以及从单个磨料复合物的最终形状的控制程度来看(这可能是临界的设计),要求会升高。还有,在粘合剂中使用的可缩合固化树脂,如酚类树脂,就溶剂散出的方面来考虑,并不是在所有的情况下都可忍受的。
另一方面,发明人认为以前并未提出过在抛光操作中使用含有相当大量增塑剂的,通过游离聚合机制固化的粘合剂,以得到可接受的如果不是合乎要求的)可磨耗的磨料复合物。
本发明涉及一种磨料制品以及用它来产生低表面精糙度的极精细的表面光洁度。磨料制品具有在其上分布有许多单个磨料复合物的片状结构,每个复合物的特征在于许多的磨料颗粒用增塑的粘合剂粘在一起,该增塑的粘合剂至少含有预定数量的增塑剂。
在本发明中,“增塑剂”是一种有机材料,当它与粘合剂结合形成“增塑的粘合剂”,用以构成本发明的磨料制品中的磨料复合物,当用来精修工件的表面时,与不含有规定量的增塑剂的相似的磨料制品中的磨料复合物相比,其磨耗速率会提高。可用“磨耗指数”来定量表示磨耗速率,它由美国专利4,255,164(Butzke等)所述的方法来测定。
在一个实例中,本发明涉及一种包括片状结构的磨料制品,它至少在其一个主表面上分布有许多单个磨料复合物,每个磨料复合物的特征在于许多磨料颗粒分散在增塑的粘合剂中,粘合剂由粘合剂前体聚合形成,其中粘合剂前体在聚合前以每100份(重量)粘合剂前体和增塑剂总量来计,与30-70份(重量)的增塑剂混合。
在一个较好的实例中,增塑剂选自多元醇、有机硅(氧烷)油以及它们的混合物。
在进一步的例子中,前述的磨料制品包括的增塑剂是多元醇,它选自由聚乙二醇、甲氧基聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、丙三醇、聚乙烯醇以及它们的混合物所组成的一组物质。更好的是,多元醇选自聚乙二醇,如平均分子量是200-10,000的聚乙二醇、以对于100份(重量)粘合剂前体和聚乙二醇增塑剂总量来计使用30-50份(重量)聚乙二醇尤为有用。
在本发明的另一个磨料制品实例中,前述的粘合剂前体通过加成聚合机制,较好的通过游离基机制进行固化或聚合。合适的粘合剂前体包括丙烯酸酯化的氨基甲酸乙酯、丙烯酸(酯)化的环氧化物、烯属不饱和化合物,侧链α,β-饱和羰基的氨基塑料衍生物,有至少一个侧链丙烯酸酯基的异氰尿酸酯衍生物,有至少一个侧链丙烯酸酯基的异氰酸酯衍生物以及它们的结合物。在一个较好实例中,粘合剂前体包括一个烯属不饱和化合物,如一个丙烯酸酯单体。在一个更好的实例中,粘合剂前体是三丙烯酸三羟甲基丙烷酯。
在本发明磨料制品的一个较好实例中,每个磨料复合物都有由清晰和可分辨的边界定出的精确形状,而且,每个磨料复合物都包括一个从背衬的主表面延伸出来的远端,它不与其它的复合物相连。
在本发明磨料制品的另一个实例中,有一个片层结构,在其至少一个主表面上分布着包括许多分散于粘合剂中的磨料颗粒的磨料,其中磨料构成不连续的凸起的图案,它是由从主表面延伸出来的许多伸长的三维结构所形成的,这些伸长的三维结构所限定了一些没有磨料的区域,其特征在于粘合剂是由粘合剂前体形成的,在聚合前,粘合剂前体与每100份(重量)的粘合剂前体和增塑剂总量中占30-70份(重量)的增塑剂相混合。
在本发明的另一个实例中,提供了用上述磨料制品精修工件的方法。
在本发明精修工件方法的一个较好实施例中,磨料制品和工件表面在它们的界面与基本无磨料颗粒的液体,如水接触。磨料制品和工件表面也可以在界面接触,运动可在1-500kg的界面摩擦接触力下进行。对工件材料的种类无特定的限制,包括如金属、金属合金、陶瓷、玻璃、木材、复合物、油漆表面、塑料、石头以及大理石。工件可以是塑料镜片形式。
在本发明的另一个实例中,有制造本发明磨料制品的方法。
从下列对附图的阐述和本发明较好实施例的叙述中可以更好地了解本发明的其它特征、优点及结构。
图1是本发明一种磨料制品的放大的末端截面图。
图2是本发明另一种磨料制品的放大的末端截面图。
图3是本发明一种磨料制品顶部表面在扫描电子显微镜(10X)下的放大图。
图4是制造本发明磨料的一个系统的流程测视图。
图5是制造本发明磨料的另一个系统的流程侧视图。
本发明涉及磨料制品以及使用该制品生产出表面精糙度极低的具有极细表面光洁度的工件。这种磨料制品对于抛光操作尤为有用。现已相当令人惊奇地发现,在用来将磨料颗粒粘在一起形成磨料复合物的粘合剂中加入所需量的增塑剂可以产生具有显著优点的“超级可磨耗”磨料系统。得到这一优点的增塑剂的用量应占增塑剂加上形成粘合剂的前体材料总重量的至少30%。
虽然此时不想与任何理论相联系,发明人认为本发明使用了规定数量和种类的增塑剂会使磨料颗粒不会过于牢固地容留在粘合剂系统中,从而使粘合剂基质变软更易于在研磨和抛光时释放磨料颗粒。
例如,增塑的粘合剂变软,以致抛光过程中复合物材料的碎片接触被抛光的镜片时不会引起剧烈的擦伤。当本发明的磨料颗粒处于使用中,如用在光学镜片抛光操作中时,在磨料复合物的暴露表面可以观察到复合物的分解,其中磨料颗粒和邻近的粘合剂材料碎片从磨料复合物的工作表面脱出并释放出来,新鲜的磨料颗粒被暴露出来了、这个分解过程在磨料复合物新暴露出的表面区域进行抛光时继续出现。分解过程的结果,理论上是由磨料颗粒在工件表面产生的刻槽减少了,从而得到了一个更细的表面光洁度。也据认为增塑剂与粘合剂合并以而在磨料复合物中有缓冲作用。
本发明的另一个令人惊奇的优点据发现是:特定相当大量的增塑剂,如聚乙二醇或硅油可以成功地掺入磨料复合物的粘合剂系统中以1对1的份量有效地代替典型的更为昂贵的粘合剂前体(不然就必须使用这类前体)。例如,在本发明中,对于用在本发明粘合剂系统中的每100份(重量)粘合剂前体以及增塑剂混合物。增塑剂增至至少30份,同时粘合剂前体的量,保持在70份(重量)以下,这明显地不同于以前的用相当少量增塑剂的粘合剂系统,其中粘合剂前体的量在粘合剂系统中占主导地位,大于粘合剂系统的70%(重量)。
在本发明中,增塑剂同粘合剂相比的量可以增至占增塑剂加粘合剂前体总量的30%(重量)以上,只要使磨料复合物和背衬间有足够的粘附强度,若背衬最初用粘附剂打底,这个增塑剂的上限量常可增至甚至更高的值。一般增塑剂的上限用量将不超过增塑剂加粘合剂前体总量的70%(重量)。
例如,当用聚乙二醇作为增塑剂,在粘合剂系统中聚乙二醇的量大于50%则不适用于磨料复合物,固化后,使用期间磨料复合物会容易地从背衬上掉下。但是,若背衬在与磨料浆接触前或接触时有外加的粘附剂作为底料,则聚乙二醇的量可大为增加。
参见图1,磨料制品10具有背衬12,它包括具有许多粘在其上的磨料复合物11的前表面13。磨料复合物包括许多分散在增塑的粘合剂15中的磨料颗粒14。
背衬
任何常规的背衬材料可用来支承本发明的磨料复合物。适当的背衬材料的例子包括聚合物薄膜,涂过底料的聚合物薄膜,布,纸、硫化纤维片材,无纺纤维片材,和以上材料的混合物,较好的背衬是纸。背衬也可经处理进行密封和/或改变其某些物理性能,如耐水性,这些处理方法在本技术领域是众所周知的。典型的背衬是平表面并无凸起。
背衬在它的反面也可以有连接装置,以便将产生的有磨料的背衬固定在支撑垫子上。这种连接装置通常是一层压敏粘结剂材料但也可用圈织物作为钩圈连接的装置。另外此连接装置也可以是如美国专利No.5,201,101(Rouser等)所述的啮合连接系统。
磨料复合物,磨料颗粒
典型的磨料颗粒的大小范围大约0.1-500微米,一般大约0.1-100微米,较好为0.1-10微米,最好为0.1-5微米。磨料颗粒的莫氏硬度至少为8,较好为9。这种磨料颗粒例子包括熔融氧化铝(包括棕色氧化铝、热处理氧化铝和白色氧化铝)、陶瓷氧化铝、二氧化硅、绿色碳化硅、碳化硅、氧化铬、矾土、氧化锆、金刚石、氧化铁、铈土、立方氮化硼、碳化硼、石榴石、和上述磨料颗粒子的组合物。
磨料复合物这个术语也包括多个磨料颗粒结合在一起形成的磨料聚集物。这样的磨料聚集物可以有它们预定的三维形状。磨料聚集物的进一步说明见专利号为4,311,489(Kresner),4,652,275(Bloecher等)和4,799,939.(Bloecher等)的美国专利,这里列出供作参考。
磨料颗粒上可有表面涂层以提供某一种功能,这也属于本发明的范围。在一些例子中,磨料颗粒上使用表面涂层可增加对粘合剂的粘接性和/或改变磨料颗粒的磨削性能或其他作用。表面涂层的例子包括作为偶联剂的物质、卤化物、氧化硅和金属氧化物、难熔金属氮化物、难熔金属碳化物等。
在磨料复合物中也可以有稀释颗粒。这些填充物颗粒粒度范围和磨料颗粒的粒度大致相同。这些填充物颗粒物质的例子有石膏、大理石、石灰石、燧石、氧化硅、玻璃泡、玻璃珠、硅酸铝等。
粘合剂系统
磨料颗粒被分散在粘合剂系统中以形成磨料复合物。粘合剂系统主要含有粘合剂组份及增塑剂组份。较好的是选择的增塑剂不会使粘合剂或粘合剂前体交联。且不会与粘合剂或粘合剂前体共聚,总之在制备和使用磨料制品时增塑剂在粘合剂前体或粘合剂或磨料复合物的其它组份中不会反应。较好的是每种磨料颗粒和增塑剂与粘合剂前体在整个磨料复合物中混合均匀。
增塑剂-粘合剂-磨料复合物相互作用
在使用本发明的磨料制品时,磨料复合物逐渐磨耗该可磨耗的性质有助于得到工件上如光学镜片表面上精细的表面光洁度。这可磨耗性以足以能露出新的磨料颗粒的速度使已磨损的磨料颗粒逐渐排除。据信该可磨耗性可防止已磨损的磨料在镜片表面产生深重的抓擦痕迹。
该磨耗率视许多因素而定,包括磨料复合物西方以及研磨条件。磨料复合物配方、磨料颗粒种类、大小、粘合剂类型、任意的添加剂,这些因素中的一个或结合起来都可影响磨料复合物的磨耗性。例如,特定的添加剂或填料,如玻璃珠,会使磨料复合物更易于磨耗。
理论上也认为较软的磨料复合物有助于使磨料制品在工件中产生一个更为精细的表面光洁度。虽然此时不想与理论联系,据信较软的磨料复合物在抛光时会有缓冲作用,从而得到更精细的光洁度以助于消除对磨料浆的需求。
有几种方法给出较软的磨料复合物。一种手段是用相对比较软的粘合剂,如丙烯酸酯单体,丙烯酸酯化的尿烷低聚物,环氧化物,乙烯醚之类。通常,软粘合剂的knoop硬度小于25,一般小于20。这些软粘合剂典型地能得到在抛光时有足够磨耗性的复合物系统而无需外加增塑剂来满足软化的要求。
另一方面,本发明的重点是通过将特定的增塑剂以相对较高的量包含在磨料复合物中而得到了软挠性的磨料复合物。用于本发明的增塑剂增加了磨料复合物的磨耗性。
本发明的粘合剂系统含有占增塑剂和粘合剂前体总重量的30-70%(重量)增塑剂,较好的是使用35%(重量),最好是使用至少40%(重量)增塑剂、所用的增塑剂的类型也会影响它在占粘合剂前体加上增塑剂总量的不少于30%(重量)时的最佳用量。在许多情况下,本发明的增塑剂比粘合剂前体便宜,因此,用相对高的增塑剂量一对一地取代粘合剂前体会明显地节约成本。
增塑剂可以是水溶的或水不溶的。但是,增塑剂应与粘合剂和粘合剂前体相配伍,虽然并不要求在混合后和粘合剂前体固化前增塑剂与粘合剂前体形成一个均匀的混合物。较好的是增塑剂不会从粘合剂前体中作为另外一相分离出来,虽然这并不是基本必不可少的,较好的是,增塑剂能与粘合剂前体均匀地混合。
本发明设想的增塑剂例子包括某些多元醇及硅(氧烷)油。例如,多元醇可以选自由聚乙二醇、甲氧基聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、丙三醇、聚乙烯醇和它们的混合物所组成的一组物质。
在本发明的一个优选实例中,所选择的增塑剂是聚烷基环氧化物。聚乙二醇尤为优选,因为它在本发明的环境中是不反应的低聚物,且在许多单体中是可溶解的。较好的是,这些单体是烯属不饱和的化合物,如包括丙烯酸酯单体的化合物。一个这类的单体是三甲醇三丙烯酸三羟甲基丙烷酯(TMPTA),它是本发明较好的粘合剂前体。当混合在一起的时候,聚乙二醇和TMPTA成一澄清的溶液,磨料颗粒可以与已知的流变剂一起掺入,得到可在当场容易在产品工具中定形和固化以给出结构磨料复合物的浆状配料。对于本发明的目的,聚乙二醇可与TMPTA粘合剂前体以30/70-50/50的重量比进行混合。在TMPTA中的聚乙二醇大于50份时观察到若复合物粘合在未涂底料而韧性较低的纸背衬上时有增加的剥落问题。用于本发明的聚乙二醇是水溶的,典型地完全水溶,其分子量为200至10,000。聚乙二醇可以与液体形式、固体形式或它们的结合形式的粘合剂前体混合,对其物理状态无特定的限制。
用于本发明增塑剂的硅(氧烷)油较好地是有机官团的硅(氧烷)油,如用聚烷基环氧化物改性的二甲基聚硅氧烷,这是共聚物。该类型合适的硅(氧烷)油是市售的,为SILWET
(Union Carbide Chemical and Plastics Co.,Inc.生产,康涅狄格,美国)。这些硅油由通式Ⅰ代表:
其中R可以是氢原子或低级烷基(1~8个C),a,b,x和y各自代表一个正整数。例如,SILWET
表面活性剂L-77按本发明的量使用时发现可以使磨料复合物具有适当的磨耗性,SILWET
表面活性剂是水溶性的聚烯改性的七甲基三硅氧烷油,在化学文摘指南(CAS)第27306-78-1号中定义成α-1,1,1,3,5,5,5,-七甲基三硅氧烷基丙基-ω-甲氧基-聚(环氧乙烷)。SILWET
L-7500也适用于本发明的增塑剂,它是水不溶的硅油。
其中R和R′是低级烷基,a、b和x各自代表正整数。式Ⅰ和Ⅱ中的低级烷基一般是有1-8个碳原子的直链或支链的烷基。函数a、b、x和y在式Ⅰ和Ⅱ中至少为1。
粘合剂
本发明的粘合剂是热固性粘合剂,它由粘合剂前体经过包括游离基机制以及阳离子机制的加成机制(链反应)进行聚合来形成。在这些术语中,如“加成”或“链反应”聚合,“游离基机制”或“阳离子”机制是众所周知的,例如在The Textook of Polymer Science,Third Edition,F.Billmeyer,Jr.,John Wiley&Sons,New York,NY,1984.中进行说明。较好的是粘合剂从粘合剂前体经游离基机制聚合而形成。在制备磨料制品期间,粘合剂前体暴露于助于引发聚合反应或固化过程的能量源。用作这种能量的例子包括热能和辐射能,辐射能包括电子束、紫外光和可见光。根据所用的能量源及粘合剂前体的化学性质有时较好地用固化剂、引发剂或催化剂来帮助引发催化反应。粘合剂前体经过聚合过程转化为固化粘合剂。
磨料复合体中的粘合剂一般也起把磨料复合体粘结到背衬正面的作用。然而在某些例子中,在背衬的正面和磨料复合体之间也会有另外的粘结层。
通过游离基机制固化适用于本发明的粘合剂前体包括丙烯酸(酯)化的聚氨脂,丙烯酯(酯)化环氧化物,烯属不饱和化合物,具有侧链α,β-不饱和羰基的氨基塑料衍生物,至少具有一个侧链丙烯酸酯基的异氰酸酯,至少有一个侧链丙烯酸酯基的异氰脲酸酯,和上述粘合剂前体的混合物和组合物。术语丙烯酸酯包括丙烯酸酯和异丁烯酯酯。
丙烯聚氨脂是羟基为末端,NCO扩展的聚酯和聚醚的二丙烯酸酯。市售的丙烯酸(酯)化的聚氨脂的例子有UVITHANE 782,(Morton Thiokol化学试剂公司),和CMD 6600,CMD 8400和CMD 8805(Radcure Specralties)。
丙烯酸(酯)化的环氧树脂是环氧树脂的二丙烯酸酯,如双酚A环氧树脂的二丙烯酸酯。市售的丙烯酸(酯)化的环氧树脂的例子有可购自Redeure Speciatities的CMD 3500,CMD 3600,CMD 3700。
烯属不饱和树脂包括那些含有碳、氢和氧原子,有时含有氮和卤素原子的单体和多聚体化合物。氧原子或氮原子或者这两种原子一般存在于醚、酯、氨基甲酸酯,酰胺和尿基团中。烯属不饱和化合物较适用的分子量大约小于4000,而且最好是下列化合物互相反应产生的酯。这些化合物是含有脂族单羟基或脂族多羟基的化合物和不饱和羧酸如丙烯酸、甲基丙烯酸、亚甲基丁二酸、巴豆酸、异巴豆酸,马来酸等。丙烯酸树脂的有代表性的例子有甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯、乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇甲基丙烯酸酯、己二醇二丙烯酸酯、三甘醇二丙烯酸酯、三丙烯酸三羟甲基丙烷酯、甘油三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯。其他烯属不饱和树脂包括单烯丙基、多烯丙基、和羧酸的聚甲代烯丙基酯和酰胺,例如邻苯二甲酸二烯丙基酯,己二酸二烯丙基酯,和N,N-二烯丙基己二酰胺。其它含氮化合物包括异氰尿酸三(2-丙烯酰氧)乙酯,1,3,5-三[(2-甲基丙烯酰氧)乙基]-均三嗪,丙烯酰胺,甲基丙烯酰胺,N-甲基丙烯酰胺,N,N-二甲基丙烯酰胺,N-乙烯基吡咯烷酮和N-乙烯基哌啶酮。
氨基塑料树脂每个分子或低聚体至少有一个侧链α,β-不饱和羰基。这些不饱和羰基可以是丙烯酸酯基,甲基丙烯酸酯基,或丙烯酰胺类基。这样的材料的例子包括N-羟甲基丙烯酰胺,N,N-氧二亚甲基二丙烯酰胺,邻和对-丙烯酰胺甲基化苯酚,丙烯酰胺甲基化线型酚醛清漆,和上述诸材料的组合物,这些材料在美国专利4,903,440(Larson等)和5,236,472(Kirk等)中有更详细的描述这里列出供参考。
有至少一个侧链丙烯酸酯基的异氰脲酸衍生物和有至少一个侧链丙烯酸酯基的异氰酸酯衍生物在美国专利4,652,274(Boettcher等)中有更详细的描述,这里列出供参考。较好的异氰脲酸材料是三-(羟乙基)异氰脲酸酯的三丙烯酸酯。
乙烯醚是通过阳离子机制固化形成粘合剂的粘合剂前体的例子。
在本发明中使用的通过加成(链反应)机制固化的粘合剂系统比热塑性粘合剂系统有更显著的进步,因前者通过暴露于辐照能量能迅速且可控制地固化从而有高生产率同时对磨料复合物的最终形状也有高度的控制。还有通过游离基或阳离子机制固化的粘合剂前体与缩合固化的树脂相比其溶剂散发的问题较小。
对于用在本发明的自由基固化树脂,在某些情况下磨料浆料应含有自由基固化剂。但是使用电子束能源时,因为电子束本射也会产生自由基,所以不总是需要固化剂的。
自由基热引发剂的例子包括过氧化物,如过氧化苯甲酰、偶氮化合物、二苯酮和醌。使用紫外光或可见光能源时,这种固化剂有时称为光引发剂。那些当暴露于紫外光中会产生自由基源的引发剂的例子,包括有机过氧化物、偶氮化合物、醌、二苯酮、亚硝基化合物、丙烯酰卤、腙(hydrozone)、含巯基化合物,吡喃鎓化合物、三丙烯酰咪唑、二咪唑、氯烷基三嗪、苯偶烟醚、苯偶酰缩酮、噻吨酮、苯乙酮衍生物和上述化合物的混合物,但也可不限于此。当暴露于可见光时产生自由基源的引发剂的例子可以在美国专利4,735,632(Oxman等)中找到,该专利的标题为含有三元光引发剂体系的砂皮用粘合剂,该专利参考结合用于本发明中。适用于可见光的较好引发剂是可从Ciba Geigy Corporation购得的“Irgacure 369”。
添加剂
磨料浆料可另外含有任意的添加剂,例如填料(包括研磨助剂)、纤维、润滑剂、润湿剂、触变剂、表面活性剂、颜料、染料、抗静电剂、偶联剂、和悬浮剂。这些材料的用量要选择合适,以得到所需的性能,使用这些材料会影响研磨复合材料的磨耗性。虽然不是本发明必不可少的,但在某些情况下,加入添加剂如陶土可以更易于控制研磨复合材料在排除钝化的磨料颗粒并暴露新的磨料颗粒方面的磨耗性。
填料这个术语也包括在磨料工业中称为研磨助剂的材料。研磨助剂定义为这样的颗粒材料,由于它的加入会明显促进研磨的化学和物理过程,从而导致研磨性能的提高,研磨助剂的化学种类的例子有蜡、有机卤化物、卤化盐、金属及金属合金。
这种材料的例子包括氯化化合物如四氯化萘、五氯化萘、聚氯乙烯。卤化盐的例子包括氯化钠、钾冰晶石、钠冰晶石、铵冰晶石、四氟硼酸钠、四氟硼酸钾、氟化硅、氯化钾、氯化镁。金属的例子包括锡、铅、铋、钴、锑、镉、铁、钛。其余的研磨助剂还有硫、有机硫化物,石墨和金属硫化物。
抗静电剂的例子有石墨、碳黑、氧化钒湿润剂等。这些抗静电剂在美国专利5,061,294(Harmer等),5,137,542(Bucharan等)和5,203,884(Buchanan等)中公开了的,这里列出的供参考。
偶联剂可以为粘合剂前体和填料颗粒子或磨料颗粒之间提供缔合链。偶联剂的例子包括硅烷,钛酸酯,锆铝酸酯(盐)。磨料浆料中偶联剂的重量百分比为0.01-3%较好。
作为悬浮剂的一个例子是表面积小于150平方米/克的无定形二氧化硅颗粒,它可以从De Gussa Corp购得,商品名为“AEROSIL 130”。
磨料复合物的形状
用于本发明的优选的磨料制品具有排成阵列的许多单个磨料复合物,每个复合物包括分散在粘合剂系统中的磨料颗粒。在这个较好的实施方案中,每个复合物形状是三维的,在使用期间有分离于其它复合物的独立的研磨作用面。用在本发明中的这些单个磨料复合物可以聚集物形式或珠形式的磨料制品或所谓的“结构磨料制品”形式进行使用。结构磨料制品指的是一种许多单个的、精确定形的复合物分布在背衬上成为一个阵列,而每个复合物含有分散在粘合剂系统中的磨料颗粒的磨料制品。该较好实施方案中的结构磨料制品不包括分散在粘合剂中的磨料颗粒的整体涂复或变形涂复(如不连续地凸起的图案)的制品。
这样,在复合物带有“个体”性质的实施方案中,每个磨料复合物具有本身的形状。单个的复合物的形状具有本身的表面或边界,从而使一个磨料复合物与另一个相邻的磨料复合物在一定程度上分开。较好的是,磨料复合物的形状是在其远端至少是分开的,即使它们粘在背衬上的基端是彼此相连的。为了形成单个磨料复合物,构成磨料复合物形状的一部分平面或界面必须是彼此分离的,该部分一般是其上部。磨料复合物的下部或底部可以彼此毗连。参见图1,相邻的磨料复合物11在接近顶端表面16处是分开的,在底部表面17处是相连的。即,为了形成单个磨料复合物,构成磨料复合物形状的平面和界面在磨料复合物上部的远端必须是彼此分开的,这些远端可都延伸至平行于背衬的一个想象的共同平面,或者有各自不同的高度,磨料复合物的下部或底部,但不包括远端,是可以毗邻的。
这样,本发明较好实施方案的磨料复合物的特征在于“单个”,意思是不同复合物的远端至少是不相连的。换言之,至少每个远端可为工件提供独立的磨削面。这个附带条件就是提供分离的更有弹性研磨部件的有序排列,以增加抛光作用。
单个的磨料复合物可以是任何形状,但较好的是诸如角锥形、截断的角锥形、立方体、长方体、棱柱形、圆锥形、截断的圆锥形等几何形状,或是有三角形、正方形、长方形、六边形、八边形之类顶部表面形状的柱状或圆柱状。所得的磨料制品可以是不同磨料复合物形状的混合物。
较好的形状是角锥形或无断的解锥形。角锥形若不是截断的较好的有4-5个面,若是截断的较好有5-6个面(包括底面),但是具有更多的面也在本发明的范围内。优选的是磨料复合物的高度在整个制品上是均匀的,但复合物也可以有不同的高度、复合物的高度可以高达200微米,特别是25-200微米。当采用角锥形或截断的角锥形时,底面长一般为约100-500微米。
优选的是在显微镜下,如在电子扫描显微镜下看时,磨料复合物的形状是精确的和由可分辨的界面所限定的。这类精确的形状如图1所示。磨料制品10包括一个背衬12以及粘在背衬上的许多磨料复合物11。在磨料复合物内部是许多分散在粘合剂系统15中的磨料颗粒14。粘合系统由游离基固化的粘合剂及增塑剂所组成。在这特定叙述中,磨料组合物具有角锥的。限定角锥形的平面18非常显明显清晰。
在本发明中,用来描述磨料复合物的“准确定形”之类的表述是指磨料复合物具有被比较光滑表面所围成的形状,而比较光滑的表面所围成的形状,而比较光滑的表面是由各面相交而定出的清晰边缘围成的,各边缘又有清晰的长度和端点。
在本发明中,这里用来限定磨料复合物的“边界”表示用来限定每个磨料复合物三维形状的暴露的边面及边缘。这些边界在电子扫描显微镜下观看本发明磨料制品的截面时是很容易看出并分辨出的。这些边界可以将磨料复合物彼此区分开,即使它们在基部是彼此毗连且有共同的边界。与此不同,在没有确定形状的磨料复合物中,界面和边缘是不明确的,例如,磨料复合物在完成固化前就坍塌了。
图2显示了具有不规则形状的磨料复合物。磨料制品20包括一个背衬22及粘在背衬上的许多磨料复合物21。在磨料复合物中是许多分散在粘合系统25中的磨料颗粒24。在这特定的叙述中,磨料复合物具有截断的角锥形、限定形状特征的平面28或边界28是不完美不准确的。不完美的形状可能是由于在粘合剂前体固化前让磨料浆流动或坍塌,例如,在复合物已充分固化而能保持模具所制出的形状前就过早地从背衬上除去模具而产生的。这些不平直、不清晰、不可再现的不完美平面或界面称为不规则形状。
另一种情形是,单个磨料复合物是磨料聚集物或珠,如美国专利4,311,489;4,652,275和4,799,939所述,但本发明中已根据本文所述方法作了改变,以增加其磨耗性。
较好的是有至少700个磨料复合物/cm2,优选的是至少1,500个/cm2,最好是7,500个/cm2。磨料复合物的这些表面间隔值使磨料制品有相对高的切削速度、较长的寿命,在被磨的工件表面也形成了相当精细的表面光洁度。在一些情况下,这样的复合物密度会使磨料复合物分解得更一致。
另外可以设想通过使磨料颗粒分散在本申请所揭示的粘合剂中而构成的浆料固化在背衬上形成相互交联的磨料复合物网络式格栅。网络可以是格子构型,其中磨料的交联的凸缘(如通过轮转凹版印刷辊涂施至背衬上)围住没有磨料的空隙。在这个实施方案中,磨料不连续地施加或在背衬上形成长条形的磨料凸缘,它们在包括远端处交联。本发明的这个实施方案提供了凸起的磨料图案,如包括美国专利4,733,920和美国专利5,014,469中提及的图案,但这里揭示的磨料是用本发明的方法作了改变的,特别是按这里所述的种类和用量加入了有机增塑剂,以得到可磨耗的磨料。
磨料制品的制备方法
制造磨料制品的第一步是制备磨料浆。磨料浆是用任何一种合适的混合方法混合粘合体前体、增塑剂、磨料颗粒和任选的添加剂制备的。混合方法可用低切变混合和高切变混合,高切变混合较好。混合步骤中也可结合应用超声以降低磨料浆的粘度。一般的做法是磨料颗粒逐渐加入粘合剂前体中。可以在混合步骤中或混合步骤后抽真空减少磨料浆中气泡的量。在某些情况下最好对磨料浆加热以降低其粘度,加热温度一般为30°-70℃。重要的是,磨料浆的流变性应使磨料浆痕好地涂敷在衬底上,并且磨料颗粒或其他填料在浆中不会沉淀。
有两种主要的方法来制备本发明的磨料制品。第一种方法一般可产生具有精确形状的研磨复合体。为了得到精确的形状,需要趁磨料浆仍在模具的模腔中时就令粘合剂前体固化。第二种方法一般是产生不规则形状的研磨复合体。在两种方法中,磨料浆都被涂在模具的腔中以产生磨料复合物,但在第二种方法中,在粘合剂前体固化之前就从模具中移去磨料浆,然后,粘合剂前体才固化。由于磨料浆在模具的模腔中未固化,从而在出模后,磨料浆因流动而使研磨复合体变形。
对于这两种方法,如果使用可由自由基机制固化的热固性粘合剂前体,可根据粘合剂前体的化学性质使用热能或辐射能来促使固化。
模具
模具中有许多模腔,模腔的形状和研磨复合体的形状互补,其作用就是产生研磨复合体的形状。每平方厘米上至少有700个模腔,较好至少有1500个,更好至少有3000个,最好是至少7500个/cm2。这个模腔的数目就会相应地在每平方厘米上产生相同数目的磨料复合物。这些模腔可以具有任何形状,但较好的是,如角锥形、截断的角锥形、立方体、长方体、棱柱形、锥形、截断的锥形或圆柱形的几何构型,或是顶部表面是三角形、正方形、矩形、六边形、八边形等的柱状几何构型。一个个模腔可以是点状分布,相邻模腔之间是隔开的,或者模腔可互相邻接。以互相邻接较好。另外,模腔的形状是这样选择的,随着离开背衬的距离而减少。模具可以是带状、片状、连续的片卷状、可以是一个涂敷转轮如凹板印刷转轮、一个套在涂敷转轮上的套筒,或就是通常的模子。模具可以用金属如镍、合金、陶瓷或塑料做材料。金属模具可以用任何传统方法如雕刻、滚削、电铸、金刚石切削滚花等方法制造。铜模具可以是金刚石切削的、而镍金属模具可以是铜模具的电镀品。热塑性塑料做的模具可以由金属母模来复制。这种母模中有模具所需的互补形状。母模最好用金属如镍制造。热塑性塑料片材的加热也可以和母模压在一起加热,从而使热塑性塑料片材上压印出与母模互补的形状。热塑性塑料也可以挤压或浇制在在母模上,然后加压最后冷却固化生成模具。
模具中也可以有一层防粘层,便于磨料制品容易从模具中脱卸出来,这种防粘涂层的例子包括硅酮和含氟化合物。
能源
磨料浆包括一种游离基可固化的粘合剂前体,这类粘合剂前体是被固化或聚合的。这类聚合一般靠暴露在热或光辐照能源上来引发,所用能量的多少取决于多种因素,如粘合剂前体的化学性质、由磨料浆形成的研磨复合体的尺寸、磨料颗粒的量和类型以及选用的添加剂的是量和类型。辐照能源包括电子束、紫外光或可见光。电子束辐射(也称为离子化辐射)可以使用大约0.1至10兆拉德。最好是使用1至10兆拉德的。紫外辐射是指一种波长范围大约为200至400纳米,较好为250至400纳米的非微粒性辐射。使用的紫外光光线较宜为300至600瓦/英寸(120至240瓦/厘米)。可见光是指波长范围为约400至800纳米,较好为400至550纳米的非微粒性幅射。也可能用热能来引发游离基聚合。
第一种方法,也是较好的,如图4所示,背衬41来自开卷滚筒42,与此同时,模具(图案模具)46则来自开卷滚筒45。模具46通过涂敷装置44涂覆磨料浆。磨料浆在涂覆之前可以加热或/和用超声波处理降低其粘度。涂敷装置可以用任何常规的,如落模式涂覆机、刮刀式涂覆机、帘模式涂覆机,真空模式涂覆机、或模式涂覆机。涂覆过程中应该尽量减少产生气泡。较好的涂覆方法是用真空液体支承模。模具涂覆后,用任何一种方法使背衬和磨料浆相互接触,从而使磨料浆润湿背衬的正表面。在图4中,用接触咬送滚筒47使磨料浆和背衬相互接触。较好的是磨料浆在咬送滚筒处的模具上保持一滚压卷边以保证均匀涂覆。接触咬送滚筒47与将所得的结构贴着支撑滚筒43滚动压浆。接着,某一形式的能量被传递至磨料浆,使粘合剂前体至少部分固化。这里的部分固化表示,粘合剂前体被聚合成磨料浆不会从反转的工具中流出的状态。一旦与背衬已粘结的粘合剂前体从模具上脱卸下来,就可用任何能源使之完全固化。接着,模具被重新卷在卷绕滚筒49上,供重复使用。另外,磨料制品则卷在卷绕滚筒48上。如果粘合剂前体没有完全固化,它可以在经过一般时间和/或用一个能源辐射使之完全固化。根据这种方法生产磨料制品进一步的步骤在美国专利5,152,917。(Pieper等)以及美国专利申请08/004,929(Spurgeon等)(1993.1.14提交,现已授权)中作了阐述。这里列出供作参考。
在这第一个方法的变体中,磨料浆先涂在背衬上而不是涂在模具的模槽中,涂有磨料浆的背衬然后和模具相互接触,结果使磨料浆压入模槽中。制造磨料制品的其余步骤和上述方法中相同。
对于第一种方法,较好地是使用辐射能来固化粘合剂前体。辐射能可以透过背衬或模具。背衬和模具不应该显著地吸收辐射能。另外辐射能源不可对背衬或模具有显著的变质作用。例如紫外光可以通过聚酯背衬。而如果模具由某些热塑性塑如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚醚、聚磺酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚氨酯、聚氯乙烯或上述材料的组合物制造的话,紫外光或可见光可以通过模具进入磨料浆。易变形的材料容易加工。对于热塑性塑料制成的模具,应该调节制造磨料制品的操作条件,以避免产生过热。如果产生过热,就会使热塑性塑料的模具变形或熔化。
第二种方法如图5所示。磨料浆54通过涂覆装置53涂在模具55上(这里显示出是一个滚筒)。磨料浆可借助于任何方式涂覆于模具上,如用落模式涂覆机、滚筒涂覆机、刮刀式涂覆机、帘式涂布机、真空模涂覆机、或模式涂覆机。涂覆过程中,应该尽量减少产生气泡。背衬51离开卷筒52,用咬送滚筒56使模具和磨料浆与背衬51接触,从而使磨料浆浸湿背衬。涂在背衬上的磨料浆用能源57A辐照以引发粘合剂前体的聚合反应,结果形成许多磨料复合物。接着,从模具中取出磨料制品。取出后将所得的磨料制品绕在滚筒装置58上。
在一种变体方法中,磨料浆可涂进背衬中,而不是涂在模槽上。然后背衬和模具接触,结果磨料浆填充模腔。制造磨料制品的、其余步骤仍和上述相同。
也可能在从模具55中取出后粘合剂前体暴露于能量源57B而不是57A。该方法得到的复合物形状稍有坍塌,如图2所示。
在磨料制品制成后,在转化前可以弹性化和/或潮湿化、在使用磨料制品前料制品可转化成任何所需的形式、如锥、无尽的带、片、盘等。
精修工件表面
然后用磨料制品精修工件表面,术语“精修”表明用磨料制品来磨掉工件的一部分,同时与工件表面相关的抛光而减薄。一个典型的表面光洁度的测法是Ra;Ra是用微英寸或微米为单位的算术平均光洁度。表面光洁度可用表面光度仪,如Perthometer或Surtronic来测量。
工件
用本发明磨料制品可进行研磨的工件,其材料可以是任何类型的,如金属、金属合金、特种合金、陶瓷、玻璃、木材、木材类似物、复合材料、油漆表面、塑料、增强塑料、石材、大理石以及上述材料的复合物。工件可以是平的或有一定形状或轮廓。本发明的磨料制品通过选择合适的背衬而有足够的弹挠性来适应有轮廓的表面,工件的例子有、玻璃眼镜片、塑料眼镜片、塑料透镜、玻璃电视屏幕、金属汽车零件、塑料零件、刨花板、凸轮轴、曲轴、升降筏、家具、叶轮片、涂漆汽车零件、磁介质部件等。
研磨界面上的力在0.1kg至1000kg之间,随用途而异。一般研磨界面上的力为1kg至500kg。也是根据用途的需要,研磨时可以施加液体。这种液体可以是水和/或有机化合物。典型的有机化合物的例子包括润滑剂、油、乳化剂、切削液、肥皂液等。这些液体也可以含有其他添加剂,如去泡剂、脱脂剂、防锈剂等。磨料制品在使用磨表面上产生更细致、更光滑的表面。
磨料制品可制成带、带卷、盘、片等形式。磨料盘,也包括磨料技术中称作“菊花盘(daisies)”的,其直径为5cm-1m。典型地磨料盘通过连接装置固定在支承垫上。该磨料盘的转速为100-20,000转/分钟,典型地为1,000-15,000转/分钟。
本发明的磨料制品可以手工使用,或在机器上使用。磨料制品和工件至少一个,或两者作相对运动。
可与本发明磨料一起使用的磨盘机可以是能接受固定的磨料垫即磨盘装置的任何机器,适合使用本发明磨料对光学镜片进行抛光操作的研磨机包括“Coburn 5000柱形机,Coburn Optical Industries,Inc.购得,Muskogee,Oklahoma;Coburn 506柱形机;以及其它工业上已知的机器。本过程需要的压强为0.7-1.8kg/cm2;最好是1.5kg/cm2。但是,压强一般决定于所用的设备。据考磨料制品上的压强有助于使所用的磨料制品分解磨耗,这对于每一种磨料制品都是不同的。总之,所用的压力根据所用的研磨机、工件最初的表面光洁度、磨料颗粒的粒径以及所需工件最后的表面光洁度而定。
对光学镜片进行抛光的时间通常是30秒至6分钟,2-3分钟最常见。镜片抛光需要的确切时间视所用的压力、镜片最初的表面光洁度、磨料的粒径以及镜片所需的最终的表面光洁度而定。一个有经验的机械操作者能决定正确的时间以及所需的压力以得到所需最终的光洁度。
磨盘装置在使用本发明的磨料制品进行研磨操作时用水冲淋。施用于本发明的磨料片或垫上的液态流体较好的是占主体的水,但也可以包括其它用于浆料抛光或常规的砂布精修过程中的典型组份。这类添加剂可以包括水溶性的油、可乳化油、湿润剂之类。含水流体至少基本是无磨料颗粒的,较好的是无磨料颗粒。
用在抛光片以及被抛光镜片的界面上的水流必须有相当大的体积,以便“冲洗”抛光表面,即,所用的液体量应能基本复盖研磨界面的全部表面,可以用软管和喷嘴将水流引向界面,从而使水存留于该处及其附近。
下列非限制性实施例将进一步阐述本发明,除非另作说明,在实施例中的所有份数、百分比、比率等均是以重量为基础。
实施例
使用了下面缩略词:
三丙烯酸三羟甲基丙烷酯,从Sartomer购得,商品名
TMP- “SR351”
TA:
PEG: 聚乙二醇,从Union Carbide购得,商品名Carbowax“600”;
PH2: 2-苄基-2-N,N-二甲氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮,Ciba Geigy公司生产,商品名“Irgacure 369”;
ASF: 无定形二氧化硅填料,DeGussa生产,商品名“Aerosil 130”
WAO: 白色氧化铝,IIS级6000,平均粒径2微米,Fujimi公司生产。
SCA: 硅烷偶联剂,3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷,Union Carbide购得,商品名“A-174”。
试验过程1
试验过程1用来试验用作光学镜片的抛光的磨料制品,磨料样品用标准的冲模切成3吋(约7.6cm)直径的“菊花盘”(daisies)、镜片工件由“CR-39”塑料制成,从Pittsburgh Paint&Glass(PPG),(美国宾夕法尼亚匹兹堡)购得。这是68mm直径,并预研成212球形曲线(2.12屈光度)。待试验的磨料背面层叠以压力敏感的粘合剂,并粘在研磨块上。使用的磨盘机是Coburn 5000柱形机,从Coburn Optical Industries,Inc.(美国俄荷拉马州Muskogee市)购得,用20磅力(约4.5牛顿)将研磨装置和磨料制品压向镜片工件表面。在抛光时磨盘和镜片用水冲淋。通过将持续的水流注入研磨块和镜片工件相互接触的界面来实现冲淋。
首先进行一步精修操作
用4微米的氧化铝珠磨膜(3M公司生产,商品名3M 356M Qwik StripTM精修垫)对镜片精磨1分钟。然后用下述例举的磨料制品所述的相同条件下使镜片抛光2分钟作为第二步精修。
Rtm
Rtm是在磨料工业上常用的精糙度的量度,是五个相续的测量长度上的五个粗糙深度的平均值,其中单个的粗糙深度是在测量长度内最高点和最低点的垂直距离。Rtm用表面光度仪探头测量,这是一个金刚石尖笔,结果用微米记录。一般,Rtm越低,抛光面越平滑。使用的光度仪是M4P,有0.005mm半径的尖端,测量行程8.0mm。
实施例1-3和比较实施例A
从下列磨料浆配方中制备实施例1-3和对比A,其中的数量用占总混合物的重量百分数(%)来表示。
1 | 2 | 3 | A | |
TMPTA | 26.9 | 29.1 | 21.7 | 38.4 |
PEG | 11.5 | 19.4 | 18.5 | 0 |
PEG/TMPTA | 30/70 | 40/60 | 46/54 | 0/100 |
PH2 | 0.39 | 0.5 | 0.5 | 0.39 |
SCA | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 |
ASF | 1.5 | 1.0 | 1.0 | 1.5 |
WAO | 58.7 | 49.0 | 57.3 | 58.7 |
除了实施例2用真空模涂覆器进行涂覆外,在所有的试验中磨料浆用刮刀式涂覆器以4.8m/分钟的速度施加至聚丙烯模具上,该模具有截断角锥形的图案,磨料浆填满了模具的凹处。角锥形图案是这样的,它们的基部彼此毗连,截断角锥形的高度是约80微米(3.15密耳),基底是每边长约178微米(7密耳),顶是每边长约51微米/2密耳。每英寸约有113条线(约44条线/cm)。通过辊将250微米厚的纸背衬压在模具上,使磨料浆湿润背衬的的上表面。通过将模具与背衬和粘合剂前体以约45.7m/分钟的速度经过236W/cm的“V”形灯泡“(V-bulb”)(Fusion System Co.生产)之下而使制品固化。辐照穿透模具。该可见光使磨料浆变成了磨料复合物,磨料复合物被粘在纸基上,接着将纸/磨料复合物结构从模具上分出以形成磨料制品。
下表2显示了用试验过程1试验的实施例1和对比例A的结果(用微米表示)。
表2
实施例 | Rtm |
实施例1 | 0.23 |
实施例2 | 0.23 |
实施例3 | 0.20 |
对比实施例A | 0.28 |
结果表明当聚乙二醇以至少30%的量与磨料复合物中的粘合剂前体混合时,制品的表面光洁度有显著的改进。
实施例4-7及对比例AA,B
除了作下列改变,其它按实施例1-3和对比例A来进行试验:
各角锥的基底不相连;
固化速度是15.2米/分钟(50fpm),
模具只有113条线/吋(44.5条线/cm);
根据表3配出浆料并根据试过程1试验。
表3
AA | B | 4 | 5 | 6 | 7+ | |
TMPTA | 197 | 167.5 | 137.9 | 118.2 | 98.5 | 137.9 |
PEG(L7500) | 0 | 29.6 | 59.1 | 78.8 | 98.5 | 0(59.1) |
PEG/TMPTA(L7500/TMTA) | 0/100 | 15/85 | 30/70 | 40/60 | 50/50 | (30/70) |
PH2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
SCA | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
WAO | 197 | 197 | 197 | 197 | 197 | 197 |
+对于实施例7,PEG用59.1份“SilwetTML-7500(Union Carbide Co.生产的水还溶性硅油)代替形成30/70SilwetTML-7500/TMP-TA混合物。
表4 结果-眼镜片抛光
实施例 | Rtm |
实施例AA | 23.2 |
实施例B | 21.0 |
实施例4 | 15.2 |
实施例5 | 11.1 |
实施例6 | 7.8 |
实施例7 | 10.5 |
实施例8和对比例C
水溶性硅油
除了作下述改变,对水溶性硅油重复实施例1-3的每个实施过程。
所用的工具不是实施例1-3的截断角锥形模具而是2.5密耳金刚石级的有63.5μm高的角锥形腔(8.850腔/cm2)的模具。
表5
实施例8硅油%(重量) | 对比实施例C水/硅油%(重量) | |
TMPTA | 27.3 | 38.5 |
SilwetTML-77 | 11.7 | 0 |
SilwetTML-77/TMPTA | 31/69 | 0/100 |
OX-50 | 1 | 1.5 |
A-174 | 1 | 1 |
IR-369 | 0.5 | 0.5 |
WA-6000 | 58.5 | 58.5 |
得到下列的光学试验结果
表6
Rtm(微米) | |
实施例8 | 9.5 |
比较实施例C | 11.3 |
对该技术领域的人员可以对本发明作出种种的改变和替换而不背离本发明的范围和精神,应当明白本发明不为这里所述的具体实施方案所限定。
Claims (8)
1、一种磨料制品,它具有片状结构,至少在某一个主表面上排布着许多单个的磨料复合物,每个复合物的特征在于有许多磨料颗粒分散在增塑的粘合剂中,所述的粘合剂通过粘合剂前体的聚合来形成,其中所述的粘合剂前体在聚合前与增塑剂混合,用量是每100份(重量)所述粘合剂前体和增塑剂的混合物中含30-70份(重量)增塑剂。
2、如权利要求1所述的磨料制品,其中所述的增塑剂是选自多元醇、有机硅(氧烷)油以及它们的混合物。
3、如权利要求1所述的磨料制品,其中所述的增塑剂包括选自聚乙二醇、甲氧基聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、丙三醇、聚乙烯醇及它们的混合物的一种多元醇。
4、如权利要求1所述的磨料制品,其中所述的粘合剂是从所述的粘合剂前体经加成聚合机制聚合形成。
5、如权利要求1所述的磨料制品,其中所述的复合物每个都由清晰和可分辨的边界围成一个准确的形状,其中所述的复合物进一步包括与所述主表面隔开的远端,它与其它任何复合物是不相连的。
6、用权利要求1的磨料制品精修工件的方法,其特征在于包括下列步骤:
(a)使有表面的工件和磨料制品进行磨擦接触;以及
(b)使所述的磨料制品和所述的工件表面中的至少一个运动,从而减薄所述工件的表面。
7、如权利要求6所述的方法,其中所述的工件由选自金属、金属合金、陶瓷、玻璃、木头、复合物、油漆表面、塑料、石头和大理石的材料构成。
8、如权利要求1所述的磨料制品的制备方法,其特征在于包括下列步骤:
(a)制备一种包括增塑剂、许多磨料颗粒并以粘合剂前体作为液体介质的浆料,其中对于每100份(重量)粘合剂加上增塑剂,有30-70份(重量)增塑剂;
(b)提供一个有前表面和底表面的背衬,以及有接触表面的模具,它包括许多腔,每个腔都有由清晰可区分的边界所围成的精确形状;
(c)提供装置将所述的浆料施加至所述的腔中;
(d)将所述的背衬的前表面与所述的模具的接触表面相接触,使每个腔中的所述浆料接触并润湿所述背衬前表面上的各个区域;
(e)固化所述的粘合剂前体以在所述的腔中形成粘合剂,通过固化,所述的浆料就转化为许多磨料复合物;以及
(f)在所述的固化后,将所述的模具与所术的背衬分开以得到连接在所述背衬前表面上的许多磨料复合物。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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US08/145,412 US5453312A (en) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | Abrasive article, a process for its manufacture, and a method of using it to reduce a workpiece surface |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1102800A true CN1102800A (zh) | 1995-05-24 |
CN1070754C CN1070754C (zh) | 2001-09-12 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN94117212A Expired - Lifetime CN1070754C (zh) | 1993-10-29 | 1994-10-24 | 磨料制品及其制造方法 |
Country Status (9)
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---|---|
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BR (1) | BR9404181A (zh) |
CA (1) | CA2133264A1 (zh) |
DE (1) | DE69416241T2 (zh) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1315972C (zh) * | 2000-10-16 | 2007-05-16 | 3M创新有限公司 | 制造团聚颗粒的方法 |
CN1867427B (zh) * | 2003-10-17 | 2010-12-01 | 圣戈本磨料股份有限公司 | 防填塞组合物及其选择方法 |
CN108698202A (zh) * | 2016-02-22 | 2018-10-23 | 联合材料公司 | 磨料工具 |
CN109693182A (zh) * | 2019-02-27 | 2019-04-30 | 佛山市西菱欧科技有限公司 | 一种修轮方法及修轮装置 |
CN109843509A (zh) * | 2016-10-25 | 2019-06-04 | 3M创新有限公司 | 结构化磨料制品及其制备方法 |
CN112059937A (zh) * | 2015-10-16 | 2020-12-11 | 应用材料公司 | 使用增材制造工艺形成先进抛光垫的方法和设备 |
CN113276017A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-08-20 | 广东工业大学 | 一种防静电抛光层、抛光垫及其制备方法和应用 |
CN113319748A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-08-31 | 北京林业大学 | 用于磨削木质材料的堆积磨料砂带的制备方法及砂带 |
CN115042353A (zh) * | 2022-08-15 | 2022-09-13 | 广东纳德新材料有限公司 | 一种树脂磨块脱模剂及其制备方法 |
US11446788B2 (en) | 2014-10-17 | 2022-09-20 | Applied Materials, Inc. | Precursor formulations for polishing pads produced by an additive manufacturing process |
US11724362B2 (en) | 2014-10-17 | 2023-08-15 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads produced by an additive manufacturing process |
US11745302B2 (en) | 2014-10-17 | 2023-09-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process |
US11772229B2 (en) | 2016-01-19 | 2023-10-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process |
US11958162B2 (en) | 2014-10-17 | 2024-04-16 | Applied Materials, Inc. | CMP pad construction with composite material properties using additive manufacturing processes |
Families Citing this family (101)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5437754A (en) | 1992-01-13 | 1995-08-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive article having precise lateral spacing between abrasive composite members |
CA2163761A1 (en) | 1993-05-26 | 1994-12-08 | Michael V. Mucci | Method of providing a smooth surface on a substrate |
US5549962A (en) | 1993-06-30 | 1996-08-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Precisely shaped particles and method of making the same |
SG64333A1 (en) * | 1993-09-13 | 1999-04-27 | Minnesota Mining & Mfg | Abrasive article method of manufacture of same method of using same for finishing and a production tool |
US5658184A (en) | 1993-09-13 | 1997-08-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Nail tool and method of using same to file, polish and/or buff a fingernail or a toenail |
US5632668A (en) * | 1993-10-29 | 1997-05-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for the polishing and finishing of optical lenses |
DE69511068T2 (de) * | 1994-02-22 | 2000-04-06 | Minnesota Mining And Mfg. Co. | Schleifartikel, verfahren zum herstellen derselben, und verfahren zum anwenden desselben bei endbearbeitung |
DE4432998C1 (de) * | 1994-09-16 | 1996-04-04 | Mtu Muenchen Gmbh | Anstreifbelag für metallische Triebwerkskomponente und Herstellungsverfahren |
BR9607820A (pt) * | 1995-03-21 | 1998-07-07 | Norton Co | Esmerilhadora aperfeiçoada para escantilhar vidro plano |
US5958794A (en) * | 1995-09-22 | 1999-09-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of modifying an exposed surface of a semiconductor wafer |
US5975987A (en) * | 1995-10-05 | 1999-11-02 | 3M Innovative Properties Company | Method and apparatus for knurling a workpiece, method of molding an article with such workpiece, and such molded article |
US5728637A (en) * | 1996-02-01 | 1998-03-17 | The Regents Of The University Of California | Nanocrystalline alumina-diamond composites |
US5700302A (en) * | 1996-03-15 | 1997-12-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Radiation curable abrasive article with tie coat and method |
US5692950A (en) * | 1996-08-08 | 1997-12-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive construction for semiconductor wafer modification |
US5972792A (en) * | 1996-10-18 | 1999-10-26 | Micron Technology, Inc. | Method for chemical-mechanical planarization of a substrate on a fixed-abrasive polishing pad |
US6524681B1 (en) | 1997-04-08 | 2003-02-25 | 3M Innovative Properties Company | Patterned surface friction materials, clutch plate members and methods of making and using same |
US6126532A (en) * | 1997-04-18 | 2000-10-03 | Cabot Corporation | Polishing pads for a semiconductor substrate |
WO1998047662A1 (en) * | 1997-04-18 | 1998-10-29 | Cabot Corporation | Polishing pad for a semiconductor substrate |
JPH10296610A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-10 | Sony Corp | 研磨方法 |
US8092707B2 (en) | 1997-04-30 | 2012-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Compositions and methods for modifying a surface suited for semiconductor fabrication |
US6194317B1 (en) | 1998-04-30 | 2001-02-27 | 3M Innovative Properties Company | Method of planarizing the upper surface of a semiconductor wafer |
US5908477A (en) * | 1997-06-24 | 1999-06-01 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Abrasive articles including an antiloading composition |
US6224465B1 (en) | 1997-06-26 | 2001-05-01 | Stuart L. Meyer | Methods and apparatus for chemical mechanical planarization using a microreplicated surface |
US5919082A (en) | 1997-08-22 | 1999-07-06 | Micron Technology, Inc. | Fixed abrasive polishing pad |
US5946991A (en) * | 1997-09-03 | 1999-09-07 | 3M Innovative Properties Company | Method for knurling a workpiece |
JP3918359B2 (ja) * | 1998-05-15 | 2007-05-23 | Jsr株式会社 | 研磨パッド用重合体組成物および研磨パッド |
US6217432B1 (en) | 1998-05-19 | 2001-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article comprising a barrier coating |
US6220934B1 (en) | 1998-07-23 | 2001-04-24 | Micron Technology, Inc. | Method for controlling pH during planarization and cleaning of microelectronic substrates |
US6276996B1 (en) | 1998-11-10 | 2001-08-21 | Micron Technology, Inc. | Copper chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a copper layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad |
US6206756B1 (en) | 1998-11-10 | 2001-03-27 | Micron Technology, Inc. | Tungsten chemical-mechanical polishing process using a fixed abrasive polishing pad and a tungsten layer chemical-mechanical polishing solution specifically adapted for chemical-mechanical polishing with a fixed abrasive pad |
JP2002535151A (ja) * | 1998-12-01 | 2002-10-22 | ユニヴァーシティ カレッジ ロンドン | 研磨装置および方法 |
US6312484B1 (en) | 1998-12-22 | 2001-11-06 | 3M Innovative Properties Company | Nonwoven abrasive articles and method of preparing same |
US6239049B1 (en) | 1998-12-22 | 2001-05-29 | 3M Innovative Properties Company | Aminoplast resin/thermoplastic polyamide presize coatings for abrasive article backings |
US6238449B1 (en) | 1998-12-22 | 2001-05-29 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article having an abrasive coating containing a siloxane polymer |
US6634929B1 (en) | 1999-04-23 | 2003-10-21 | 3M Innovative Properties Company | Method for grinding glass |
US6458018B1 (en) * | 1999-04-23 | 2002-10-01 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article suitable for abrading glass and glass ceramic workpieces |
US6322427B1 (en) | 1999-04-30 | 2001-11-27 | Applied Materials, Inc. | Conditioning fixed abrasive articles |
US20020077037A1 (en) * | 1999-05-03 | 2002-06-20 | Tietz James V. | Fixed abrasive articles |
KR20010020807A (ko) | 1999-05-03 | 2001-03-15 | 조셉 제이. 스위니 | 고정 연마재 제품을 사전-조절하는 방법 |
US6685539B1 (en) * | 1999-08-24 | 2004-02-03 | Ricoh Company, Ltd. | Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus |
US6656842B2 (en) | 1999-09-22 | 2003-12-02 | Applied Materials, Inc. | Barrier layer buffing after Cu CMP |
US6435944B1 (en) | 1999-10-27 | 2002-08-20 | Applied Materials, Inc. | CMP slurry for planarizing metals |
US6832948B1 (en) | 1999-12-03 | 2004-12-21 | Applied Materials Inc. | Thermal preconditioning fixed abrasive articles |
US7041599B1 (en) | 1999-12-21 | 2006-05-09 | Applied Materials Inc. | High through-put Cu CMP with significantly reduced erosion and dishing |
US6746311B1 (en) * | 2000-01-24 | 2004-06-08 | 3M Innovative Properties Company | Polishing pad with release layer |
US6517414B1 (en) | 2000-03-10 | 2003-02-11 | Appied Materials, Inc. | Method and apparatus for controlling a pad conditioning process of a chemical-mechanical polishing apparatus |
US6616513B1 (en) * | 2000-04-07 | 2003-09-09 | Applied Materials, Inc. | Grid relief in CMP polishing pad to accurately measure pad wear, pad profile and pad wear profile |
US6872329B2 (en) | 2000-07-28 | 2005-03-29 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing composition and process |
US6776699B2 (en) * | 2000-08-14 | 2004-08-17 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive pad for CMP |
US6477926B1 (en) * | 2000-09-15 | 2002-11-12 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Polishing pad |
US6773337B1 (en) | 2000-11-07 | 2004-08-10 | Planar Labs Corporation | Method and apparatus to recondition an ion exchange polish pad |
US6722950B1 (en) | 2000-11-07 | 2004-04-20 | Planar Labs Corporation | Method and apparatus for electrodialytic chemical mechanical polishing and deposition |
US6905526B1 (en) | 2000-11-07 | 2005-06-14 | Planar Labs Corporation | Fabrication of an ion exchange polish pad |
US8545583B2 (en) * | 2000-11-17 | 2013-10-01 | Wayne O. Duescher | Method of forming a flexible abrasive sheet article |
EP1207015A3 (en) | 2000-11-17 | 2003-07-30 | Keltech Engineering, Inc. | Raised island abrasive, method of use and lapping apparatus |
US8256091B2 (en) | 2000-11-17 | 2012-09-04 | Duescher Wayne O | Equal sized spherical beads |
US7632434B2 (en) | 2000-11-17 | 2009-12-15 | Wayne O. Duescher | Abrasive agglomerate coated raised island articles |
US7520800B2 (en) * | 2003-04-16 | 2009-04-21 | Duescher Wayne O | Raised island abrasive, lapping apparatus and method of use |
US8062098B2 (en) | 2000-11-17 | 2011-11-22 | Duescher Wayne O | High speed flat lapping platen |
US20040143273A1 (en) * | 2000-12-29 | 2004-07-22 | Winitsky Kathleen M. | Microdermabrasive exfoliator |
US7012025B2 (en) * | 2001-01-05 | 2006-03-14 | Applied Materials Inc. | Tantalum removal during chemical mechanical polishing |
US6613200B2 (en) | 2001-01-26 | 2003-09-02 | Applied Materials, Inc. | Electro-chemical plating with reduced thickness and integration with chemical mechanical polisher into a single platform |
US20030017797A1 (en) * | 2001-03-28 | 2003-01-23 | Kendall Philip E. | Dual cured abrasive articles |
US6558236B2 (en) | 2001-06-26 | 2003-05-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for chemical mechanical polishing |
US6811470B2 (en) | 2001-07-16 | 2004-11-02 | Applied Materials Inc. | Methods and compositions for chemical mechanical polishing shallow trench isolation substrates |
US6677239B2 (en) | 2001-08-24 | 2004-01-13 | Applied Materials Inc. | Methods and compositions for chemical mechanical polishing |
US6659846B2 (en) * | 2001-09-17 | 2003-12-09 | Agere Systems, Inc. | Pad for chemical mechanical polishing |
DE10148532B4 (de) * | 2001-10-01 | 2004-04-15 | Karl Storz Gmbh & Co. Kg | Stablinse und Verfahren zum Herstellen einer Stablinse |
KR20030039626A (ko) * | 2001-11-13 | 2003-05-22 | 최정식 | 쌀 만두 제조방법 |
US7199056B2 (en) * | 2002-02-08 | 2007-04-03 | Applied Materials, Inc. | Low cost and low dishing slurry for polysilicon CMP |
US6702195B2 (en) * | 2002-07-15 | 2004-03-09 | Xerox Corporation | Multi-layer slot coating die with selective ultrasonic assist |
US7063597B2 (en) | 2002-10-25 | 2006-06-20 | Applied Materials | Polishing processes for shallow trench isolation substrates |
US7160178B2 (en) * | 2003-08-07 | 2007-01-09 | 3M Innovative Properties Company | In situ activation of a three-dimensional fixed abrasive article |
JP2007514553A (ja) * | 2003-11-26 | 2007-06-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 工作物の研磨方法 |
US6951509B1 (en) * | 2004-03-09 | 2005-10-04 | 3M Innovative Properties Company | Undulated pad conditioner and method of using same |
US20060068088A1 (en) * | 2004-09-28 | 2006-03-30 | Hae-Do Jeong | Chemical mechanical polishing pad with micro-mold and production method thereof |
US20060088976A1 (en) * | 2004-10-22 | 2006-04-27 | Applied Materials, Inc. | Methods and compositions for chemical mechanical polishing substrates |
US7179159B2 (en) * | 2005-05-02 | 2007-02-20 | Applied Materials, Inc. | Materials for chemical mechanical polishing |
US7435162B2 (en) * | 2005-10-24 | 2008-10-14 | 3M Innovative Properties Company | Polishing fluids and methods for CMP |
US7297047B2 (en) * | 2005-12-01 | 2007-11-20 | Applied Materials, Inc. | Bubble suppressing flow controller with ultrasonic flow meter |
US7226345B1 (en) | 2005-12-09 | 2007-06-05 | The Regents Of The University Of California | CMP pad with designed surface features |
US8080073B2 (en) * | 2007-12-20 | 2011-12-20 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article having a plurality of precisely-shaped abrasive composites |
US20100330890A1 (en) * | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Zine-Eddine Boutaghou | Polishing pad with array of fluidized gimballed abrasive members |
US8348723B2 (en) * | 2009-09-16 | 2013-01-08 | 3M Innovative Properties Company | Structured abrasive article and method of using the same |
CN102601747B (zh) * | 2011-01-20 | 2015-12-09 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种研磨垫及其制备方法、使用方法 |
CN102689270B (zh) * | 2011-03-22 | 2015-04-01 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 固结磨料抛光垫及其制备方法 |
US20130005221A1 (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Method of polishing a workpiece with an abrasive segment comprising abrasive aggregates having silicon carbide particles |
WO2013049526A2 (en) | 2011-09-29 | 2013-04-04 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive products and methods for finishing hard surfaces |
US9321947B2 (en) | 2012-01-10 | 2016-04-26 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive products and methods for finishing coated surfaces |
RU2595788C2 (ru) | 2012-03-16 | 2016-08-27 | Сэнт-Гобэн Эбрейзивс, Инк. | Абразивные продукты и способы чистовой обработки поверхностей |
US8968435B2 (en) | 2012-03-30 | 2015-03-03 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive products and methods for fine polishing of ophthalmic lenses |
CN104736299A (zh) * | 2012-08-02 | 2015-06-24 | 3M创新有限公司 | 具有精确成形特征部的研磨制品及其制造方法 |
SG11201500713PA (en) * | 2012-08-02 | 2015-02-27 | 3M Innovative Properties Co | Abrasive elements with precisely shaped features, abrasive articles fabricated therefrom and methods of making thereof |
US9956664B2 (en) | 2012-08-02 | 2018-05-01 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive element precursor with precisely shaped features and methods of making thereof |
CA2888733A1 (en) * | 2012-10-31 | 2014-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Shaped abrasive particles, methods of making, and abrasive articles including the same |
JP6186809B2 (ja) | 2013-03-29 | 2017-08-30 | 株式会社リコー | 研磨ローラ、定着装置、及び画像形成装置 |
JP6550374B2 (ja) * | 2013-04-05 | 2019-07-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 焼結された研磨粒子、それを作製する方法、及びそれを含む研磨物品 |
TWI634200B (zh) | 2015-03-31 | 2018-09-01 | 聖高拜磨料有限公司 | 固定磨料物品及其形成方法 |
EP3348355A1 (de) * | 2017-01-16 | 2018-07-18 | Klingspor AG | Schleifkörper, insbesondere marmorierkörper |
CN112059935B (zh) * | 2020-09-02 | 2021-11-26 | 东莞金太阳研磨股份有限公司 | 一种环保型耐水砂纸及其制备方法 |
CN116749093B (zh) * | 2023-08-11 | 2023-11-07 | 太原理工大学 | 磁性磨具的制备工艺及基于磁性磨具的细长管内抛光装置 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2242877A (en) * | 1939-03-15 | 1941-05-20 | Albertson & Co Inc | Abrasive disk and method of making the same |
US3042509A (en) * | 1959-11-27 | 1962-07-03 | Bruce Products Corp | Abrasive and polish compound |
US3765300A (en) * | 1967-05-22 | 1973-10-16 | Carborundum Co | Dense carbide composite for armor and abrasives |
US4035162A (en) * | 1973-11-09 | 1977-07-12 | Corning Glass Works | Fused abrasive grains consisting essentially of corundum, zirconia and R2 O3 |
DE2822910A1 (de) * | 1978-05-26 | 1979-11-29 | Lippert H Gmbh | Schleifscheibe fuer nasschliff |
US4311489A (en) * | 1978-08-04 | 1982-01-19 | Norton Company | Coated abrasive having brittle agglomerates of abrasive grain |
US4255164A (en) * | 1979-04-30 | 1981-03-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Fining sheet and method of making and using the same |
GB2094824B (en) * | 1981-03-12 | 1985-07-17 | Interface Developments Ltd | Abrasive member |
JPS59169765A (ja) * | 1983-03-16 | 1984-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 切断加工用砥石の製造方法 |
US4576612A (en) * | 1984-06-01 | 1986-03-18 | Ferro Corporation | Fixed ophthalmic lens polishing pad |
JPS6176275A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-18 | Dainippon Ink & Chem Inc | 研磨材用ポリウレタンエラストマ− |
US4652275A (en) * | 1985-08-07 | 1987-03-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Erodable agglomerates and abrasive products containing the same |
US4652274A (en) * | 1985-08-07 | 1987-03-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Coated abrasive product having radiation curable binder |
US4613345A (en) * | 1985-08-12 | 1986-09-23 | International Business Machines Corporation | Fixed abrasive polishing media |
US4773920B1 (en) * | 1985-12-16 | 1995-05-02 | Minnesota Mining & Mfg | Coated abrasive suitable for use as a lapping material. |
JPS62290732A (ja) * | 1986-06-10 | 1987-12-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | 低硬度ゴム研磨材の製造方法 |
US4751138A (en) * | 1986-08-11 | 1988-06-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Coated abrasive having radiation curable binder |
US4799939A (en) * | 1987-02-26 | 1989-01-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Erodable agglomerates and abrasive products containing the same |
US4735632A (en) * | 1987-04-02 | 1988-04-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Coated abrasive binder containing ternary photoinitiator system |
JP2707264B2 (ja) * | 1987-12-28 | 1998-01-28 | ハイ・コントロール・リミテッド | 研磨シートおよびその製造方法 |
US4930266A (en) * | 1988-02-26 | 1990-06-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive sheeting having individually positioned abrasive granules |
US4918874A (en) * | 1988-08-05 | 1990-04-24 | The Dow Chemical Company | Method of preparing abrasive articles |
AU605995B2 (en) * | 1988-08-31 | 1991-01-24 | De Beers Industrial Diamond Division (Proprietary) Limited | Manufacture of abrasive products |
US5014468A (en) * | 1989-05-05 | 1991-05-14 | Norton Company | Patterned coated abrasive for fine surface finishing |
US5061294A (en) * | 1989-05-15 | 1991-10-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive article with conductive, doped, conjugated, polymer coat and method of making same |
US4988554A (en) * | 1989-06-23 | 1991-01-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive article coated with a lithium salt of a fatty acid |
US5096983A (en) * | 1990-08-02 | 1992-03-17 | Borden, Inc. | Method for making a phenolic resole resin composition having extended work life |
US5137542A (en) * | 1990-08-08 | 1992-08-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive printed with an electrically conductive ink |
JPH04246492A (ja) * | 1991-02-01 | 1992-09-02 | Dainippon Ink & Chem Inc | 研磨材 |
US5152917B1 (en) * | 1991-02-06 | 1998-01-13 | Minnesota Mining & Mfg | Structured abrasive article |
US5107626A (en) * | 1991-02-06 | 1992-04-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of providing a patterned surface on a substrate |
US5236472A (en) * | 1991-02-22 | 1993-08-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive product having a binder comprising an aminoplast binder |
US5316812A (en) * | 1991-12-20 | 1994-05-31 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Coated abrasive backing |
US5219462A (en) * | 1992-01-13 | 1993-06-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive article having abrasive composite members positioned in recesses |
US5201101A (en) * | 1992-04-28 | 1993-04-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of attaching articles and a pair of articles fastened by the method |
US5203884A (en) * | 1992-06-04 | 1993-04-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive article having vanadium oxide incorporated therein |
US5201916A (en) * | 1992-07-23 | 1993-04-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Shaped abrasive particles and method of making same |
US5435816A (en) * | 1993-01-14 | 1995-07-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making an abrasive article |
JPH08507257A (ja) * | 1993-03-12 | 1996-08-06 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング・カンパニー | 石材を研磨する方法および物品 |
-
1993
- 1993-10-29 US US08/145,412 patent/US5453312A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-09-28 DE DE69416241T patent/DE69416241T2/de not_active Revoked
- 1994-09-28 EP EP94115309A patent/EP0650807B1/en not_active Revoked
- 1994-09-29 CA CA002133264A patent/CA2133264A1/en not_active Abandoned
- 1994-10-18 AU AU75896/94A patent/AU674612B2/en not_active Ceased
- 1994-10-20 BR BR9404181A patent/BR9404181A/pt active Search and Examination
- 1994-10-22 KR KR1019940027065A patent/KR950011584A/ko not_active Application Discontinuation
- 1994-10-24 CN CN94117212A patent/CN1070754C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1994-10-24 JP JP6284024A patent/JPH07188429A/ja active Pending
-
1995
- 1995-05-15 US US08/441,075 patent/US5549961A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1315972C (zh) * | 2000-10-16 | 2007-05-16 | 3M创新有限公司 | 制造团聚颗粒的方法 |
CN1867427B (zh) * | 2003-10-17 | 2010-12-01 | 圣戈本磨料股份有限公司 | 防填塞组合物及其选择方法 |
US11446788B2 (en) | 2014-10-17 | 2022-09-20 | Applied Materials, Inc. | Precursor formulations for polishing pads produced by an additive manufacturing process |
US11958162B2 (en) | 2014-10-17 | 2024-04-16 | Applied Materials, Inc. | CMP pad construction with composite material properties using additive manufacturing processes |
US11745302B2 (en) | 2014-10-17 | 2023-09-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process |
US11724362B2 (en) | 2014-10-17 | 2023-08-15 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads produced by an additive manufacturing process |
CN112059937A (zh) * | 2015-10-16 | 2020-12-11 | 应用材料公司 | 使用增材制造工艺形成先进抛光垫的方法和设备 |
US11772229B2 (en) | 2016-01-19 | 2023-10-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process |
CN108698202A (zh) * | 2016-02-22 | 2018-10-23 | 联合材料公司 | 磨料工具 |
CN108698202B (zh) * | 2016-02-22 | 2021-06-04 | 联合材料公司 | 磨料工具 |
US11819979B2 (en) | 2016-02-22 | 2023-11-21 | A.L.M.T. Corp. | Abrasive tool |
CN109843509A (zh) * | 2016-10-25 | 2019-06-04 | 3M创新有限公司 | 结构化磨料制品及其制备方法 |
US11253972B2 (en) | 2016-10-25 | 2022-02-22 | 3M Innovative Properties Company | Structured abrasive articles and methods of making the same |
CN109693182A (zh) * | 2019-02-27 | 2019-04-30 | 佛山市西菱欧科技有限公司 | 一种修轮方法及修轮装置 |
CN113276017A (zh) * | 2021-06-09 | 2021-08-20 | 广东工业大学 | 一种防静电抛光层、抛光垫及其制备方法和应用 |
CN113319748A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-08-31 | 北京林业大学 | 用于磨削木质材料的堆积磨料砂带的制备方法及砂带 |
CN115042353A (zh) * | 2022-08-15 | 2022-09-13 | 广东纳德新材料有限公司 | 一种树脂磨块脱模剂及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69416241T2 (de) | 1999-06-10 |
DE69416241D1 (de) | 1999-03-11 |
US5453312A (en) | 1995-09-26 |
BR9404181A (pt) | 1995-06-27 |
AU7589694A (en) | 1995-05-18 |
AU674612B2 (en) | 1997-01-02 |
CN1070754C (zh) | 2001-09-12 |
KR950011584A (ko) | 1995-05-15 |
EP0650807A1 (en) | 1995-05-03 |
US5549961A (en) | 1996-08-27 |
CA2133264A1 (en) | 1995-04-20 |
EP0650807B1 (en) | 1999-01-27 |
JPH07188429A (ja) | 1995-07-25 |
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