CN110267463A - 一种电子元器件贴装加工用自动贴片机及其操作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，包括连接卡板、箱体底座、移动底板、弹性套杆与校准板，所述移动底板固定安装在箱体底座的上端外表面，所述校准板活动安装在移动底板的上部，且校准板与移动底板之间通过贴片板对接固定，所述弹性套杆活动安装在移动底板的一侧，且弹性套杆与移动底板之间通过固定卡座对接固定，所述弹性套杆的上端外表面活动安装有固定转杆，所述固定卡座的内侧固定套接有第二弹簧所述弹性套杆的一端外表面固定套接有限位卡帽；本发明一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，能够使得该自动贴片机具有辅助校准结构，提升其贴装准确度，同时增加其适用范围，对元器件起到一定的保护作用，提升其安全性。
Description
技术领域
本发明属于自动贴片机技术领域，具体涉及到一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，更具体的是一种电子元器件贴装加工用自动贴片机及其操作方法。
背景技术
贴片机又称贴装机，在生产线中，贴片机配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
对比文件CN208521947U公开了一种自动贴片机，其适用于太阳能电池片与玻璃盖板之间的贴片，自动贴片机包括，左贴片工位、右贴片工位、定位平台、贴片机械手，涂胶机构以及刮胶机构，左贴片工位和右贴片工位间隔设置，任一贴片工位包括，贴片台以及供贴片台前后滑动的第一滑轨，与本发明相比，其不具有校准辅助结构，功能性较为单一，降低了自动贴片机生产操作的良品率。
现有的电子元器件贴装加工用自动贴片机在使用的过程中存在一定的弊端，传统电子元器件贴装加工用自动贴片机不具有贴片对接辅助结构，使得电子元器件贴装加工用自动贴片机在进行元器件贴片固定操作时，其元器件容易出现错位现象，降低设备加工时的良品率；同时传统电子元器件贴装加工用自动贴片机不具有缓冲保护结构，使得其容易在贴片的过程中对元器件造成损伤；传统电子元器件贴装加工用自动贴片机不具有固定调节结构，降低了电子元器件贴装加工用自动贴片机的适用范围，令其无法对不同尺寸的电路板进行固定操作，给使用者带来一定的不利影响。
发明内容
为了克服传统电子元器件贴装加工用自动贴片机不具有贴片对接辅助结构，使得电子元器件贴装加工用自动贴片机在进行元器件贴片固定操作时，其元器件容易出现错位现象，降低设备加工时的良品率；同时传统电子元器件贴装加工用自动贴片机不具有缓冲保护结构，使得其容易在贴片的过程中对元器件造成损伤；传统电子元器件贴装加工用自动贴片机不具有固定调节结构，降低了电子元器件贴装加工用自动贴片机的适用范围，令其无法对不同尺寸的电路板进行固定操作，而提出一种电子元器件贴装加工用自动贴片机。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，包括连接卡板、箱体底座、移动底板、弹性套杆与校准板，所述移动底板固定安装在箱体底座的上端外表面，所述校准板活动安装在移动底板的上部，且校准板与移动底板之间通过贴片板对接固定，所述弹性套杆活动安装在移动底板的一侧，且弹性套杆与移动底板之间通过固定卡座对接固定；
所述弹性套杆的上端外表面活动安装有固定转杆，所述固定卡座的内侧固定套接有第二弹簧所述弹性套杆的一端外表面固定套接有限位卡帽，两组所述固定卡座之间通过伸缩柱对接固定，所述连接卡板活动安装在贴片板的上部，所述连接卡板的上端外表面固定安装有两组对接管，所述对接管的底部内表面活动套接有伸缩管，且对接管与伸缩管之间通过第一弹簧对接固定；
所述伸缩管的下端外表面固定安装有固定吸嘴，所述连接卡板的内侧活动套接有内套板，所述校准板的上部内侧固定接有两组组合框，所述校准板的一端外表面固定安装有滑动扣。
所述箱体底座的下端外表面固定安装有支撑脚垫，且箱体底座的前端内侧活动安装有通风板，通风板的内侧内表面贯穿开设有若干组方形槽口，所述箱体底座与通风板之间通过合页对接固定，所述箱体底座的上部固定安装有两组横向移杆，所述箱体底座与横向移杆之间通过两组支撑柱对接固定。
所述贴片板的下端固定安装有两组对接滑扣，所述移动底板的上端固定安装有两组移动滑轨，所述贴片板与移动底板之间移动滑轨和对接滑扣活动对接，移动滑轨的两侧外表面均设有滑槽。
所述校准板与移动底板之间通过滑动杆滑动连接，所述固定转杆与弹性套杆之间通过转轴活动连接，所述固定转杆的侧边外表面为弧形结构，横向移杆的上端外表面活动安装有滑动台，且横向移杆与滑动台之间通过滑槽活动连接，连接卡板与滑动台之间通过纵向移杆活动连接。
所述对接管的整体结构为圆柱体空心结构，所述对接管的上端外表面固定安装有螺栓头，所述内套板的后端外表面固定安装有固定栓板，且固定栓板的内侧贯穿开设有若干组圆形槽口，滑动杆与贴片板之间通过固定接脚对接固定，所述组合框的横截面结构为等腰梯形结构。
所述贴片板的后端外表面固定安装有固定框，且贴片板的外表面靠近滑动杆的一侧固定安装有限位卡板，伸缩管的内侧固定套接有导气管。
所述连接卡板的内侧设有伸缩槽，所述校准板与组合框之间通过方形槽口对接固定。
一种电子元器件贴装加工用自动贴片机的操作方法，该方法的具体操作步骤为：
步骤一，通过伸缩柱根据电子板宽度横向拉动两组固定卡座，同时向外拉动弹性套杆，通过弹性套杆的固定转杆将电子板卡在贴片板的上端，利用第二弹簧配合固定卡座紧固弹性套杆，通过滑动杆移动校准板，将校准板的组合框与电子板的贴片处对准；
步骤二，通过横向移杆横向移动滑动台，使得连接卡板置于电子板上，通过伸缩管的固定吸嘴吸附元器件，同时利用纵向移杆向下移动连接卡板，使得固定吸嘴上的元器件穿过校准板的组合框固定在电子板上；
步骤三，向外拉动贴片板上的电子板，驱动弹性套杆的固定转杆转动，将电子板从贴片板上抽出。
本发明的有益效果：
1、通过校准板，在使用者利用该自动贴片机进行元器件贴装操作时，使用者可以预先根据元器件的尺寸，为校准板更换尺寸相同的组合框，同时利用滑动杆与滑动扣移动校准板，使得校准板对准电路板的连接槽，贴片机利用固定吸嘴吸附元器件，利用纵向移杆配合连接卡板向下移动固定吸嘴，使得固定吸嘴上的元器件穿过校准板的组合框，令其准确对接在电路板的连接槽处，从而避免该贴片机在进行贴片操作时出现错位现象，利用校准板的组合框可以对元器件的贴装位置进行预先校准操作，从而提升该贴片机的贴装精度，增加其良品率。
2、通过设置伸缩管与第一弹簧，当连接卡板通过纵向移杆带动对接管向下移动，完成贴片操作时，伸缩管可以通过第一弹簧，在固定吸嘴向下按压时，令伸缩管在第一弹簧的作用下在向对接管内移动，从而对固定吸嘴的贴片对接操作起到一定的保护作用，避免对接管在贴片对接操作时造成贴片损坏现象，对金属元器件起到保护作用，同时利用连接卡板内的内套板可以横向拉伸连接卡板，从而调节对接管的间距，增加其适用范围。
3、通过设置弹性套杆，在使用者利用该贴片板进行电路板固定操作时，两个拉伸弹性套杆，调节固定转杆的位置，可以使得固定转杆固定不同宽度的电路板，同时利用第二弹簧向内拉动弹性套杆，可以利用固定转杆对电路板进行位置锁定，在使用者向外抽出电路板时，可以利用固定转杆的转动降低电路板抽出时的阻力，使得其取出操作更加便捷，增加其适用范围。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明一种电子元器件贴装加工用自动贴片机的整体结构示意图。
图2是本发明一种电子元器件贴装加工用自动贴片机贴片板的整体结构示意图。
图3是本发明一种电子元器件贴装加工用自动贴片机贴片板的爆炸图。
图4是本发明一种电子元器件贴装加工用自动贴片机连接卡板的平面结构图。
图5是本发明一种电子元器件贴装加工用自动贴片机固定卡座的整体结构图。
图6是本发明一种电子元器件贴装加工用自动贴片机校准板的整体结构示意图。
图中：1、支撑脚垫；2、箱体底座；3、支撑柱；4、移动底板；5、横向移杆；6、滑动台；7、对接管；8、纵向移杆；9、连接卡板；10、贴片板；11、通风板；12、移动滑轨；13、对接滑扣；14、滑动杆；15、弹性套杆；16、校准板；17、固定框；18、固定转杆；19、固定吸嘴；20、固定栓板；21、内套板；22、第一弹簧；23、伸缩管；24、固定卡座；25、第二弹簧；26、限位卡帽；27、伸缩柱；28、组合框；29、滑动扣；30、固定接脚。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-6所示，一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，包括连接卡板9、箱体底座2、移动底板4、弹性套杆15与校准板16，移动底板4固定安装在箱体底座2的上端外表面，校准板16活动安装在移动底板4的上部，且校准板16与移动底板4之间通过贴片板10对接固定，弹性套杆15活动安装在移动底板4的一侧，且弹性套杆15与移动底板4之间通过固定卡座24对接固定，校准板16可以起到位置校准作用，避免其出现错位现象；
弹性套杆15的上端外表面活动安装有固定转杆18，固定卡座24的内侧固定套接有第二弹簧25弹性套杆15的一端外表面固定套接有限位卡帽26，限位卡帽26可以避免弹性套杆15出现脱落现象，增加其安全性，两组固定卡座24之间通过伸缩柱27对接固定，连接卡板9活动安装在贴片板10的上部，连接卡板9的上端外表面固定安装有两组对接管7，对接管7的底部内表面活动套接有伸缩管23；
对接管7与伸缩管23之间通过第一弹簧22对接固定，伸缩管23的下端外表面固定安装有固定吸嘴19，连接卡板9的内侧活动套接有内套板21，校准板16的上部内侧固定接有两组组合框28，利用组合框28可以对校准板16校准口径进行调节，令其使用更加灵活，校准板16的一端外表面固定安装有滑动扣29。
箱体底座2的下端外表面固定安装有支撑脚垫1，且箱体底座2的前端内侧活动安装有通风板11，通风板11的内侧内表面贯穿开设有若干组方形槽口，箱体底座2与通风板11之间通过合页对接固定，箱体底座2的上部固定安装有两组横向移杆5，支撑脚垫1可以对箱体底座2的安放起到减震保护作用，箱体底座2与横向移杆5之间通过两组支撑柱3对接固定。
贴片板10的下端固定安装有两组对接滑扣13，移动底板4的上端固定安装有两组移动滑轨12，贴片板10与移动底板4之间移动滑轨12和对接滑扣13活动对接，移动滑轨12的两侧外表面均设有滑槽，利用移动滑轨12可以使得贴片板10的移动更加便捷。
校准板16与移动底板4之间通过滑动杆14滑动连接，固定转杆18与弹性套杆15之间通过转轴活动连接，固定转杆18的侧边外表面为弧形结构，利用固定转杆18的弧形结构，可以使得电路板的固定更加牢固，横向移杆5的上端外表面活动安装有滑动台6，且横向移杆5与滑动台6之间通过滑槽活动连接，连接卡板9与滑动台6之间通过纵向移杆8活动连接。
对接管7的整体结构为圆柱体空心结构，对接管7的上端外表面固定安装有螺栓头，内套板21的后端外表面固定安装有固定栓板20，且固定栓板20的内侧贯穿开设有若干组圆形槽口，滑动杆14与贴片板10之间通过固定接脚30对接固定，组合框28的横截面结构为等腰梯形结构，组合框28梯形结构的设计，可以减少元器件对接时的阻力。
贴片板10的后端外表面固定安装有固定框17，且贴片板10的外表面靠近滑动杆14的一侧固定安装有限位卡板，限位卡板对电路板的放置起到固定作用，避免其松动，伸缩管23的内侧固定套接有导气管。
连接卡板9的内侧设有伸缩槽，校准板16与组合框28之间通过方形槽口对接固定，组合框28使得校准板16具有口径组合结构，令其使用更加灵活。
一种电子元器件贴装加工用自动贴片机的操作方法，该方法的具体操作步骤为：
步骤一，通过伸缩柱27根据电子板宽度横向拉动两组固定卡座24，同时向外拉动弹性套杆15，通过弹性套杆15的固定转杆18将电子板卡在贴片板10的上端，利用第二弹簧25配合固定卡座24紧固弹性套杆15，通过滑动杆14移动校准板16，将校准板16的组合框28与电子板的贴片处对准；
步骤二，通过横向移杆5横向移动滑动台6，使得连接卡板9置于电子板上，通过伸缩管23的固定吸嘴19吸附元器件，同时利用纵向移杆8向下移动连接卡板9，使得固定吸嘴19上的元器件穿过校准板16的组合框28固定在电子板上；
步骤三，向外拉动贴片板10上的电子板，驱动弹性套杆15的固定转杆18转动，将电子板从贴片板10上抽出。
本发明的有益效果，通过校准板16，在使用者利用该自动贴片机进行元器件贴装操作时，使用者可以预先根据元器件的尺寸，为校准板16更换尺寸相同的组合框28，同时利用滑动杆14与滑动扣29移动校准板16，使得校准板16对准电路板的连接槽，贴片机利用固定吸嘴19吸附元器件，利用纵向移杆8配合连接卡板9向下移动固定吸嘴19，使得固定吸嘴19上的元器件穿过校准板16的组合框28，令其准确对接在电路板的连接槽处，从而避免该贴片机在进行贴片操作时出现错位现象，利用校准板16的组合框28可以对元器件的贴装位置进行预先校准操作，从而提升该贴片机的贴装精度，增加其良品率，通过设置伸缩管23与第一弹簧22，当连接卡板9通过纵向移杆8带动对接管7向下移动，完成贴片操作时，伸缩管23可以通过第一弹簧22，在固定吸嘴19向下按压时，令伸缩管23在第一弹簧22的作用下在向对接管7内移动，从而对固定吸嘴19的贴片对接操作起到一定的保护作用，避免对接管7在贴片对接操作时造成贴片损坏现象，对金属元器件起到保护作用，同时利用连接卡板9内的内套板21可以横向拉伸连接卡板9，从而调节对接管7的间距，增加其适用范围，通过设置弹性套杆15，在使用者利用该贴片板10进行电路板固定操作时，两个拉伸弹性套杆15，调节固定转杆18的位置，可以使得固定转杆18固定不同宽度的电路板，同时利用第二弹簧25向内拉动弹性套杆15，可以利用固定转杆18对电路板进行位置锁定，在使用者向外抽出电路板时，可以利用固定转杆18的转动降低电路板抽出时的阻力，使得其取出操作更加便捷，增加其适用范围。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (8)
1.一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，其特征在于，包括连接卡板(9)、箱体底座(2)、移动底板(4)、弹性套杆(15)与校准板(16)，所述移动底板(4)固定安装在箱体底座(2)的上端外表面，所述校准板(16)活动安装在移动底板(4)的上部，且校准板(16)与移动底板(4)之间通过贴片板(10)对接固定，所述弹性套杆(15)活动安装在移动底板(4)的一侧，且弹性套杆(15)与移动底板(4)之间通过固定卡座(24)对接固定，所述弹性套杆(15)的上端外表面活动安装有固定转杆(18)；
所述固定卡座(24)的内侧固定套接有第二弹簧(25)所述弹性套杆(15)的一端外表面固定套接有限位卡帽(26)，两组所述固定卡座(24)之间通过伸缩柱(27)对接固定，所述连接卡板(9)活动安装在贴片板(10)的上部，所述连接卡板(9)的上端外表面固定安装有两组对接管(7)，所述对接管(7)的底部内表面活动套接有伸缩管(23)，且对接管(7)与伸缩管(23)之间通过第一弹簧(22)对接固定；
所述伸缩管(23)的下端外表面固定安装有固定吸嘴(19)，所述连接卡板(9)的内侧活动套接有内套板(21)，所述校准板(16)的上部内侧固定接有两组组合框(28)，所述校准板(16)的一端外表面固定安装有滑动扣(29)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，其特征在于，所述箱体底座(2)的下端外表面固定安装有支撑脚垫(1)，且箱体底座(2)的前端内侧活动安装有通风板(11)，通风板(11)的内侧内表面贯穿开设有若干组方形槽口，所述箱体底座(2)与通风板(11)之间通过合页对接固定，所述箱体底座(2)的上部固定安装有两组横向移杆(5)，所述箱体底座(2)与横向移杆(5)之间通过两组支撑柱(3)对接固定。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，其特征在于，所述贴片板(10)的下端固定安装有两组对接滑扣(13)，所述移动底板(4)的上端固定安装有两组移动滑轨(12)，所述贴片板(10)与移动底板(4)之间移动滑轨(12)和对接滑扣(13)活动对接，移动滑轨(12)的两侧外表面均设有滑槽。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，其特征在于，所述校准板(16)与移动底板(4)之间通过滑动杆(14)滑动连接，所述固定转杆(18)与弹性套杆(15)之间通过转轴活动连接，所述固定转杆(18)的侧边外表面为弧形结构，横向移杆(5)的上端外表面活动安装有滑动台(6)，且横向移杆(5)与滑动台(6)之间通过滑槽活动连接，连接卡板(9)与滑动台(6)之间通过纵向移杆(8)活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，其特征在于，所述对接管(7)的整体结构为圆柱体空心结构，所述对接管(7)的上端外表面固定安装有螺栓头，内套板(21)的后端外表面固定安装有固定栓板(20)，且固定栓板(20)的内侧贯穿开设有若干组圆形槽口，滑动杆(14)与贴片板(10)之间通过固定接脚(30)对接固定，组合框(28)的横截面结构为等腰梯形结构。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，其特征在于，所述贴片板(10)的后端外表面固定安装有固定框(17)，且贴片板(10)的外表面靠近滑动杆(14)的一侧固定安装有限位卡板，伸缩管(23)的内侧固定套接有导气管。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴装加工用自动贴片机，其特征在于，所述连接卡板(9)的内侧设有伸缩槽，所述校准板(16)与组合框(28)之间通过方形槽口对接固定。
8.一种电子元器件贴装加工用自动贴片机的操作方法，其特征在于，该方法的具体操作步骤为：
步骤一，通过伸缩柱(27)根据电路板宽度横向拉动两组固定卡座(24)，同时向外拉动弹性套杆(15)，通过弹性套杆(15)的固定转杆(18)将电路板卡在贴片板(10)的上端，利用第二弹簧(25)配合固定卡座(24)紧固弹性套杆(15)，通过滑动杆(14)移动校准板(16)，将校准板(16)的组合框(28)与电路板的贴片处对准；
步骤二，通过横向移杆(5)横向移动滑动台(6)，使得连接卡板(9)置于电路板上，通过伸缩管(23)的固定吸嘴(19)吸附元器件，同时利用纵向移杆(8)向下移动连接卡板(9)，使得固定吸嘴(19)上的元器件穿过校准板(16)的组合框(28)固定在电路板上；
步骤三，向外拉动贴片板(10)上的电路板，驱动弹性套杆(15)的固定转杆(18)转动，将电路板从贴片板(10)上抽出。
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