CN110261460A - 一种极限电流型氧传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种极限电流型氧传感器的密封方式，包括基座、小绝缘衬套、大绝缘衬套、密封滑石块以及芯片；基座呈开放式且中部镂空，小绝缘衬套、大绝缘衬套以及密封滑石块的中部均设有穿孔，该穿孔能与芯片配合能够使得这些零件可以较为轻松的穿过芯片。小绝缘衬套、密封滑石块以及大绝缘衬套依次套入芯片当中，然后随芯片一起装入基座的镂空部。使用适当的压力将密封滑石块压碎使其均匀致密的填充在芯片，基座，小绝缘衬套，大绝缘衬套当中形成填料密封，最后将该部件进行热处理，使得密封滑石块受热膨胀挤压填充空间提高密封性能。本发明的优点在于：本技术方案的密封性能主要靠密封滑石块在组装时压碎进行密封，密封性能非常好且结构均匀稳定，适合批量化生产且组装简单、生产效率高，密封滑石制造成本低。
Description
技术领域
本发明涉及一种极限电流型氧传感器，尤其是一种密封性能好且结构稳定的氧传感器。
背景技术
目前市场上的极限电流型氧传感器靠的是绝缘衬套与基座之间的气密垫圈和绝缘衬套与芯片之间的高温密封胶进行密封，该结构存在存在以下缺点，第一：装配时需要灌胶，工艺繁琐，影响生产效率；
第二：基座与绝缘衬套之间只靠不锈钢材质的气密垫圈进行密封，气密性不够好，且对原材料的材质、尺寸的一致性要求很高，制造成本和质量成本非常之高。
因此，就必须研制出一种密封性能好、结构稳定且造价低廉的的极限电流型氧传感器。经检索，未发现与本发明相同的技术方案。
发明内容
本发明的目的提供一种密封性能好、结构稳定的且造价低廉极限电流型氧传感器，解决上述现有技术问题。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种极限电流型氧传感器，其创新点在于：包括基座、小绝缘衬套、大绝缘衬套、密封滑石块以及芯片；
基座呈开放式且中部镂空，小绝缘衬套、大绝缘衬套以及密封滑石块的中部均设有穿孔，该穿孔能与芯片配合能够使得这些零件可以较为轻松的穿过芯片。小绝缘衬套、密封滑石块以及大绝缘衬套依次套入芯片当中，然后随芯片一起装入基座的镂空部。使用适当的压力将密封滑石块压碎使其均匀致密的填充在芯片，基座，小绝缘衬套，大绝缘衬套当中形成填料密封，最后将该部件进行热处理，使得密封滑石块受热膨胀挤压填充空间提高密封性能。
在一些实施方式中，传感器采用密封滑石块填充密封的方式进行密封。
在一些实施方式中，芯片与电缆连接的一端全部埋入大绝缘衬套内。
本发明的优点在于：本技术方案的密封性能主要靠密封滑石在组装时压碎进行密封，密封性能非常好且结构均匀稳定，适合批量化生产且组装简单、生产效率高，密封滑石制造成本低。
附图说明
图1为本发明一种极限电流型氧传感器的结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图，对本发明进行进一步详细的说明。
如图1所示的一种极限电流型氧传感器，包括基座1、小绝缘衬套2、大绝缘衬套3、密封滑石块4以及芯片5；基座1呈开放式且中部镂空，小绝缘衬套2、密封滑石以及大绝缘衬套3依次嵌入基座1的镂空部，大绝缘衬套3的尾部延伸至基座1外部，基座1、小绝缘衬套2、大绝缘衬套3以及密封滑石块4的中部均设有穿孔，该穿孔能与芯片配合能够使得这些零件可以较为轻松的穿过芯片。小绝缘衬套、密封滑石块以及大绝缘衬套依次套入芯片当中，然后随芯片一起装入基座的镂空部。
在一些实施方式中，传感器采用密封滑石块填充密封的方式进行密封。
在一些实施方式中，芯片与电缆连接的一端全部埋入大绝缘衬套内。
本发明的优点在于：本技术方案的密封性能主要靠密封滑石在组装时压碎进行密封，密封性能非常好且结构均匀稳定，适合批量化生产且组装简单、生产效率高，密封滑石制造成本低。
本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。以上所述仅是本发明的优选方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干相似的变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种极限电流型氧传感器，其特征在于：包括基座（1）、小绝缘衬套（2）、大绝缘衬套（3）、密封滑石块（4）以及芯片（5）；
所述基座（1）一端封闭另一端呈开放式且中部镂空，所述小绝缘衬套（2）、密封滑石以及大绝缘衬套（3）依次嵌入基座（1）的镂空部，所述大绝缘衬套（3）的尾部延伸至基座（1）外部，所述基座（1）、小绝缘衬套（2）、大绝缘衬套（3）以及密封滑石块（4）的中部均设有穿孔且所有穿孔连接呈一芯片管道，所述芯片（5）内置与芯片管道内。
2.根据权利要求1所述的一种极限电流型氧传感器，其特征在于：所述传感器采用密封滑石块填充密封的方式进行密封。
3.根据权利要求1所述的一种极限电流型氧传感器，其特征在于：所述芯片与电缆连接的一端全部埋入大绝缘衬套内。
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