CN110248490A - 一种用于电路板smt加工的升温循环型打胶机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其结构包括：注胶头机体、位移定位器、主框架、控制器、电路板夹持台、支撑底座、气压缸装置、胶筒装置，使设备使用时，通过设有的升温循环机构，使本发明能够实现避免在每次使用完毕时或长时间不用时,由于胶水的温度变化会影响胶水的性能，都需要清洗出胶头,再点动空打两三次胶出来,再用酒精等擦干净出胶管，进而来避免前端胶水凝固的问题，整体操作过程麻烦且浪费时间的问题，使设备能够减少每次清洗内管胶水的工序，同时能够节约原材料，操作也更加方便。

Description

一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机
技术领域
本发明是一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，属于电路板加工领域。
背景技术
SMT是表面组装技术称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机技术和工艺。电路板在采用SMT加工时，利用胶水使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。打胶机是利用压缩空气，将胶水透过专用打胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制。
现有技术有以下不足：在每次使用完毕时或长时间不用时,由于胶水的温度变化会影响胶水的性能，都需要清洗出胶头,再点动空打两三次胶出来,再用酒精等擦干净出胶管，进而来避免前端胶水凝固的问题，整体操作过程麻烦且浪费时间。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，以解决现有的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其结构包括：注胶头机体、位移定位器、主框架、控制器、电路板夹持台、支撑底座、气压缸装置、胶筒装置，所述电路板夹持台安装于支撑底座下方且与支撑底座扣接，所述支撑底座上方设有主框架，所述主框架与支撑底座锁接，所述主框架右侧设有控制器且与控制器锁接，所述主框架上端设有位移定位器，所述位移定位器与主框架间隙配合，所述位移定位器前端设有注胶头机体，所述注胶头机体与位移定位器扣接，所述注胶头机体左下方设有胶筒装置且与胶筒装置扣接，所述气压缸装置安装于胶筒装置右侧，所述注胶头机体包括打胶筒装置、挂靠筒、配合筒，所述挂靠筒安装于配合筒外侧且与配合筒扣接，所述配合筒下方设有打胶筒装置，所述打胶筒装置与配合筒扣接，所述挂靠筒安装于位移定位器前侧且与位移定位器锁接。
作为优选，所述打胶筒装置包括注胶杆、伺服电机,所述伺服电机安装于注胶杆上方且与注胶杆扣接。
作为优选，所述注胶杆包括锥形注胶头、加热器、位移杆、加热套层、金属内管、导轨槽，所述锥形注胶头安装于金属内管下方且与金属内管扣接，所述金属内管外侧设有加热套层且与加热套层扣接，所述加热套层两侧设有位移杆，所述位移杆与加热套层锁接，所述位移杆外侧设有导轨槽，所述导轨槽与位移杆扣接，所述加热套层前侧设有加热器且与加热器电连接，所述位移杆安装于伺服电机下方且与伺服电机扣接。
作为优选，所述锥形注胶头包括衔接热杆、锥形注入头，所述衔接热杆安装于锥形注入头内侧且与锥形注入头扣接。
作为优选，所述加热套层内侧为多组缠绕型加热管，所述加热器的启动命令与伺服电机为同步状态。
作为优选，所述衔接热杆为嵌入式部件，与锥形注入头为一体式结构。
作为优选，所述伺服电机的启动设定为注胶前动作。
作为优选，用户可通过将所要加工的电路板放置于设有的电路板夹持台上进行夹持，进而通过控制器控制位移定位器的坐标位移，胶筒装置为注胶头机体提供胶水储备支持，气压缸装置则是作为打胶动作的动力支持，挂靠筒用于注胶头机体与位移定位器的连接，当需要进行电路板打胶工作时，通过配合筒的配合，金属内管本身留有部分残留胶水，这一部分胶水在放置一段时间与空气接触前端会产生凝固，因而在设备启动前，控制器会启动伺服电机与加热器，加热器对于加热套层进行循环升温，与此同时伺服电机在位移杆与导轨槽的相互配合下，向下进行位移，进而由于衔接热杆的配合，会使金属内管以及锥形注入头内侧的胶水温度升高，进而恢复正常的状态，进而对电路板进行注胶工作，达到预定的时间时，伺服电机会进行反转带动注胶杆复位，进而完成对于注胶杆的胶水辅助循环升温功能。
有益效果
与现有技术相比，本发明的有益效果是：在每次进行打胶工作前，通过伺服电机都能带动加热器进行启动，同时通过加热套层与衔接热杆的相互配合，能够对于金属内管内侧的胶水进行循环升温，进而使其前端凝固的胶水熔化，恢复正常的打胶功能。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机的外观结构示意图。
图2为本发明注胶头机体的正剖面结构示意图。
图3为本发明打胶筒装置的结构示意图。
图4为本发明注胶杆的俯视结构示意图。
图5为本发明锥形注胶头的结构示意图。
图中：注胶头机体-1、位移定位器-2、主框架-3、控制器-4、电路板夹持台-5、支撑底座-6、气压缸装置-7、胶筒装置-8、打胶筒装置-a、挂靠筒-b、配合筒-c、注胶杆-a1、伺服电机-a2、锥形注胶头-a11、加热器-a12、位移杆-a13、加热套层-a14、金属内管-a15、导轨槽-a16、衔接热杆-a111、锥形注入头-a112。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
请参阅图1-图5，本发明提供一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机技术方案：其结构包括：注胶头机体1、位移定位器2、主框架3、控制器4、电路板夹持台5、支撑底座6、气压缸装置7、胶筒装置8，所述电路板夹持台5安装于支撑底座6下方且与支撑底座6扣接，所述支撑底座6上方设有主框架3，所述主框架3与支撑底座6锁接，所述主框架3右侧设有控制器4且与控制器4锁接，所述主框架3上端设有位移定位器2，所述位移定位器2与主框架3间隙配合，所述位移定位器2前端设有注胶头机体1，所述注胶头机体1与位移定位器2扣接，所述注胶头机体1左下方设有胶筒装置8且与胶筒装置8扣接，所述气压缸装置7安装于胶筒装置8右侧，所述注胶头机体1包括打胶筒装置a、挂靠筒b、配合筒c，所述挂靠筒b安装于配合筒c外侧且与配合筒c扣接，所述配合筒c下方设有打胶筒装置a，所述打胶筒装置a与配合筒c扣接，所述挂靠筒b安装于位移定位器2前侧且与位移定位器2锁接。
所述打胶筒装置a包括注胶杆a1、伺服电机a2,所述伺服电机a2安装于注胶杆a1上方且与注胶杆a1扣接，所述打胶筒装置a通过伺服电机a2的配合进而在设备启动运行前带动注胶杆a1进行预热功能。
所述注胶杆a1包括锥形注胶头a11、加热器a12、位移杆a13、加热套层a14、金属内管a15、导轨槽a16，所述锥形注胶头a11安装于金属内管a15下方且与金属内管a15扣接，所述金属内管a15外侧设有加热套层a14且与加热套层a14扣接，所述加热套层a14两侧设有位移杆a13，所述位移杆a13与加热套层a14锁接，所述位移杆a13外侧设有导轨槽a16，所述导轨槽a16与位移杆a13扣接，所述加热套层a14前侧设有加热器a12且与加热器a12电连接，所述位移杆a13安装于伺服电机a2下方且与伺服电机a2扣接，所述注胶杆a1通过加热器a12为加热套层a14提供电热源，进而在位移杆a13的配合下使金属内管a15进行接触预热功能。
所述锥形注胶头a11包括衔接热杆a111、锥形注入头a112，所述衔接热杆a111安装于锥形注入头a112内侧且与锥形注入头a112扣接，所述锥形注胶头a11通过衔接热杆a111的配合，进而使得锥形注入头a112残留的胶水能够被熔化。
本发明的主要特征是：用户可通过将所要加工的电路板放置于设有的电路板夹持台5上进行夹持，进而通过控制器4控制位移定位器2的坐标位移，胶筒装置8为注胶头机体1提供胶水储备支持，气压缸装置7则是作为打胶动作的动力支持，挂靠筒b用于注胶头机体1与位移定位器2的连接，当需要进行电路板打胶工作时，通过配合筒c的配合，金属内管a15本身留有部分残留胶水，这一部分胶水在放置一段时间与空气接触前端会产生凝固，因而在设备启动前，控制器4会启动伺服电机a2与加热器a12，加热器a12对于加热套层a14进行循环升温，与此同时伺服电机a2在位移杆a13与导轨槽a16的相互配合下，向下进行位移，进而由于衔接热杆a111的配合，会使金属内管a15以及锥形注入头a112内侧的胶水温度升高，进而恢复正常的状态，进而对电路板进行注胶工作，达到预定的时间时，伺服电机a2会进行反转带动注胶杆a1复位，进而完成对于注胶杆a1的胶水辅助循环升温功能。
本发明通过上述部件的互相组合，使设备使用时，通过设有的升温循环机构，使本发明能够实现避免在每次使用完毕时或长时间不用时,由于胶水的温度变化会影响胶水的性能，都需要清洗出胶头,再点动空打两三次胶出来,再用酒精等擦干净出胶管，进而来避免前端胶水凝固的问题，整体操作过程麻烦且浪费时间的问题，使设备能够减少每次清洗内管胶水的工序，同时能够节约原材料，操作也更加方便。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其结构包括：注胶头机体(1)、位移定位器(2)、主框架(3)、控制器(4)、电路板夹持台(5)、支撑底座(6)、气压缸装置(7)、胶筒装置(8)，所述电路板夹持台(5)安装于支撑底座(6)下方且与支撑底座(6)扣接，所述支撑底座(6)上方设有主框架(3)，其特征在于：
所述主框架(3)右侧设有控制器(4)且与控制器(4)锁接，所述主框架(3)上端设有位移定位器(2)，所述位移定位器(2)与主框架(3)间隙配合，所述位移定位器(2)前端设有注胶头机体(1)，所述注胶头机体(1)与位移定位器(2)扣接，所述注胶头机体(1)左下方设有胶筒装置(8)，所述气压缸装置(7)安装于胶筒装置(8)右侧；
所述注胶头机体(1)包括打胶筒装置(a)、挂靠筒(b)、配合筒(c)，所述挂靠筒(b)安装于配合筒(c)外侧且与配合筒(c)扣接，所述配合筒(c)下方设有打胶筒装置(a)，所述挂靠筒(b)安装于位移定位器(2)前侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其特征在于：所述打胶筒装置(a)包括注胶杆(a1)、伺服电机(a2),所述伺服电机(a2)安装于注胶杆(a1)上方且与注胶杆(a1)扣接。
3.根据权利要求2所述的一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其特征在于：所述注胶杆(a1)包括锥形注胶头(a11)、加热器(a12)、位移杆(a13)、加热套层(a14)、金属内管(a15)、导轨槽(a16)，所述锥形注胶头(a11)安装于金属内管(a15)下方，所述金属内管(a15)外侧设有加热套层(a14)，所述加热套层(a14)两侧设有位移杆(a13)，所述位移杆(a13)外侧设有导轨槽(a16)，所述加热套层(a14)前侧设有加热器(a12)，所述位移杆(a13)安装于伺服电机(a2)下方。
4.根据权利要求3所述的一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其特征在于：所述锥形注胶头(a11)包括衔接热杆(a111)、锥形注入头(a112)，所述衔接热杆(a111)安装于锥形注入头(a112)内侧。
5.根据权利要求3所述的一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其特征在于：所述加热套层(a14)内侧为多组缠绕型加热管，所述加热器(a12)的启动命令与伺服电机(a2)为同步状态。
6.根据权利要求4所述的一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其特征在于：所述衔接热杆(a111)为嵌入式部件，与锥形注入头(a112)为一体式结构。
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CN111054588A (zh) * 2019-12-30 2020-04-24 天津五星金属制品有限公司 一种排钉生产均匀涂胶装置
CN118594861A (zh) * 2024-08-08 2024-09-06 宁波欧达光电有限公司 一种基于TopCon与钙钛矿叠层电池的掩膜设备

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