CN110235302B - 具有单独的电容和电感衬底的射频滤波器 - Google Patents

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Abstract

一种射频(RF)滤波器包括第一衬底，在一个实施方案中，所述第一衬底是包括一个或多个外表面的板，所述外表面具有导电材料的图案，所述图案限定多个电容器。在一个实施方案中作为块的第二衬底包括一个或多个外表面，所述外表面具有导电材料的图案，所述图案限定多个电感器。所述块以某种关系安置在所述板上，其中所述块正交于所述板并且所述电容器分别耦合到所述电感器。在一个实施方案中，所述电容器包括低阻抗末端开路电容RF信号传输线，并且所述电感器包括分别耦合到所述低阻抗电容RF信号传输线以限定传输零点的高阻抗电感RF信号传输线。

Description

具有单独的电容和电感衬底的射频滤波器
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2017年2月4日提交的美国临时专利申请序列号62/454,752的申请日的优先权和权益，该临时专利申请的公开和内容以引用方式整体明确地并入本文。
技术领域
本发明涉及一种射频(RF)滤波器，且更具体地讲，涉及一种低通三维RF滤波器，该滤波器包括耦合在一起的单独的电容和电感衬底或块。
背景技术
波导带通滤波器、多模滤波器、陶瓷单块滤波器和许多其他类型的RF带通滤波器具有接近基本通带的需要抑制的寄生谐波通带。
目前可用的低通RF滤波器是集总LC或平面二维(2D)印刷电路板类型的。印刷电路低通滤波器具有相对较高的插入损耗和缓慢的滚降抑制(roll off rejection)，而集总LC低通滤波器(例如芯片式和线式LC低通滤波器)不利地较昂贵且较大，因为它们由分立的LC部件组成并且需要手工装配和调谐。
本发明涉及一种具有低插入损耗和快速滚降的新型低成本高性能三维(3D)低通滤波器。
发明内容
本发明总体上涉及一种RF滤波器，该RF滤波器包括：第一衬底，该第一衬底包括一个或多个外表面，其上具有导电材料的图案，该图案限定第一和第二RF信号输入/输出垫以及多个电容器；以及第二衬底，该第二衬底包括多个外表面，其上具有导电材料的图案，该图案限定多个电感器，第一衬底和第二衬底以某种关系耦合在一起，其中第一衬底上的电容器耦合到第二衬底上的相应电感器。
在一个实施方案中，第一衬底上的多个电容器由多条低阻抗电容RF信号传输线限定，并且第二衬底上的多个电感器由耦合到多条低阻抗电容RF信号传输线的多条高阻抗电感RF信号传输线限定。
在一个实施方案中，第一衬底上的多个电容器由多条低阻抗电容RF信号传输线限定，并且多个电感器中的一个或多个限定电感集总线圈元件。
在一个实施方案中，电容器中的一个或多个由末端开路电容RF信号传输线限定，所述末端开路电容RF信号传输线耦合到第二衬底上的多个电感器中的相应电感器以限定一个或多个传输零点。
在一个实施方案中，第一RF信号输入/输出垫和第二RF信号输入/输出垫耦合到相应的第一和第二RF信号输入/输出传输线，第一和第二RF信号输入/输出传输线分别耦合到在第一衬底和第二衬底上限定的多个电容器和电感器中的相应一个。
在一个实施方案中，在相应的第一衬底和第二衬底上的导电材料的图案限定用于将第二衬底焊接到第一衬底的相应焊垫。
本发明还涉及一种RF滤波器，该RF滤波器包括：第一衬底，该第一衬底包括一个或多个外表面，其具有导电材料的图案，该图案限定第一和第二RF信号输入/输出传输线，以及耦合到第一RF信号输入/输出传输线和第二RF信号输入/输出传输线的多条低阻抗电容末端开路电容RF信号传输线；以及第二衬底，该第二衬底包括一个或多个外表面，其具有导电材料的图案，该图案限定多个电感元件，第一衬底和第二衬底以某种关系耦合在一起，其中第一衬底上的电容RF信号传输线耦合到第二衬底上的相应电感元件并限定一个或多个传输零点。
在一个实施方案中，多个电感元件限定多条高阻抗电感RF信号传输线。
在一个实施方案中，多个电感元件中的一个或多个限定电感集总线圈元件。
本发明还有其他优点和特征，通过以下对本发明实施方案、附图和所附权利要求的详细描述将更容易明白这些优点和特征。
附图说明
在形成说明书一部分的附图中，使用相似的符号在整个附图中表示相似的部分：
图1是根据本发明的RF滤波器的透视图；
图2是耦合在一起的本发明的RF滤波器的电容和电感衬底/块的放大透视图；
图3是描绘本发明的RF滤波器的电容衬底/块的顶部外表面上的电容元件的透视图；
图4是描绘本发明的RF滤波器的电容衬底/块的底部外表面上的RF信号输入/输出垫的透视图；
图5是描绘本发明的RF滤波器的垂直电感衬底/块的侧外表面上的电感元件的透视图；
图6是描绘本发明的RF滤波器的电感衬底/块的相对的侧外表面上的耦合元件的透视图；
图7是本发明的RF滤波器的电容和电感衬底/块的透视图，该滤波器包括电感衬底/块的替代性实施方案；并且
图8是描绘本发明的RF滤波器的性能的曲线图。
具体实施方式
图1、图2、图3、图4、图5和图6描绘了根据本发明的三维(3D)RF滤波器100，在所示实施方案中，该滤波器包括：水平电容衬底/块/板200；单独的垂直电感衬底/块300，其以正交于水平电容衬底/块/板200的关系耦合到衬底/块200的顶部外表面；以及单独的金属盖400，其覆盖衬底/块200和300。
在所示的实施方案中，水平电容衬底/块200呈矩形实心板的形式，该板由具有低损耗、高介电常数和低温度系数的合适的介电陶瓷材料构成。该板包括顶部外表面202和底部外表面204、相对的外部纵向侧外表面206和208以及相对的外部横向侧外表面210和212。
电容衬底/块200的顶部外表面202包括由例如铜、银或其合金构成的导电材料的图案。
顶部外表面202上的导电材料的图案限定多个隔离的导电材料条带或垫214、216、218和220，它们限定电容衬底/块200的相应电容元件/电容器/电容RF信号传输线。
在所示实施方案中，电容元件/电容器214是在顶部外表面202上限定的细长弯曲且末端开路的导电材料条带/RF信号传输线，其从RF信号输入/输出导电材料条带或迹线/RF信号传输线215延伸，后者从横向侧外表面210延伸；电容元件/电容器220是细长的弯曲且末端开路的导电材料条带/RF信号传输线，其从RF信号输入/输出导电材料条带或迹线/RF信号传输线221延伸，后者从相对的横向侧外表面212以与RF信号输入/输出导电材料条带或迹线215共线的关系延伸；电容元件/电容器216是导电材料垫，其限定在衬底200的顶部外表面202上并位于电容元件214与220之间且与所述电容元件间隔开；并且电容元件/电容器218是细长弯曲的末端开路导电材料条带/RF信号传输线，其限定在衬底200的顶部外表面202上并位于电容元件216与电容元件220之间且与所述电容元件216及电容元件220间隔开。
电容衬底/块200的顶部外表面202还包括一对单独的周边细长导电材料条带222和224，其限定相应的接地元件。条带222沿着上纵向侧外表面206并沿着相对的横向侧外表面210和212的一部分延伸；并且条带224沿着下纵向侧外表面208并沿着相对的横向侧外表面210和212的一部分延伸，其中以与导电材料条带222沿着横向侧外表面210和212延伸的相应部分间隔开且相对的关系延伸。
电容衬底/块200的顶部外表面202还包括细长的导电材料条带230(图3)，其限定用于将衬底/块300焊接到衬底/板200的焊垫。
电容衬底/块200的底部外表面204包括导电材料的图案，该图案限定一对隔离的RF信号输入/输出垫232和234，这对垫提供RF滤波器100与母板(未示出)上的相应RF信号输入/输出垫(未示出)的表面安装。
RF信号输入/输出垫232和234分别电耦合到衬底200的顶部外表面202上的RF信号输入/输出迹线/RF信号传输线215和221。
在所示实施方案中，并参考图2、图5和图6，垂直电感衬底300呈大致平行六面体形状的实心介电陶瓷材料块的形式，该材料具有低损耗、高介电常数和低温度系数。衬底/块300分别包括顶部外表面302和底部外表面304、相对的外部纵向侧外表面306和308以及相对的外部横向侧外表面310和312。
电感衬底/块300的侧外表面308包括由例如铜、银或其合金构成的导电材料的图案。
侧外表面308上的导电材料的图案限定多条隔离的导电材料条带/RF信号传输线320、322、324、326和328，它们限定电感衬底/块300的相应高阻抗RF信号传输线/电感元件/电感器。
电感衬底/块300的相对的侧外表面306包括细长的纵向延伸的导电材料条带330，其沿着侧外表面306的下纵向边缘延伸并限定用于将衬底/块300焊接到水平衬底200的顶部外表面202上的焊料条带230上的焊垫。
根据本发明，电感衬底/块300和单独的电容衬底/板200以某种关系和取向相互耦合，其中衬底/板200以大致水平的关系定位并且衬底/块300以大致垂直的关系定位，且更具体地讲，以块/板200和300被设置且取向为彼此呈大致正交或垂直关系的关系定位。
更具体地讲，块/板200和300相对于彼此以某种关系设置和取向，其中板200在X方向和Y方向上延伸，并且块300在X方向和Z方向上从板200的顶部外表面202延伸并向外突出，以便限定并形成在X、Y和Z方向上延伸的三维(3D)RF信号滤波器100。
更具体地讲，电容板200和电感块300以这样的关系彼此耦合，其中：衬底/块300的底部外表面304抵靠衬底/板200的顶部外表面202安置；衬底/块300通过焊接相应衬底/块300和衬底/板200上的相应导电材料条带330和230而耦合到衬底/块200；相应的高阻抗电感器/电感RF信号传输线320、322、326和328与相应的低阻抗电容器/电容RF信号传输线214、216、218和220对准并电耦合；衬底/板200上的RF信号输入/输出传输线215与相应电感块300和电容板200上的相应电感和电容RF信号传输线320和214对准并电耦合；并且电容衬底/板200上的另一条RF信号输入/输出传输线221与相应电感块300和电容板200上的相应电感和电容RF信号传输线328和220对准并电耦合。
限定在电容衬底/板200上的电容RF信号传输线/垫214、216、218和220限定相应的末端开路RF信号传输线。在相应RF信号传输线变为90度/四分之一波长的频率下，相应电容RF信号传输线/垫214、216、218和220的开路端相当于连接点处的短路并产生传输零点。
在相应RF信号传输线214、216、218和220变为90度之前，它们是电容器。因此，电容板200上的相应电容RF信号传输线218和220以及电感块300上的相应电感RF信号传输线326和328形成串联LC电路，该电路在相应的电容RF信号传输线218和220在更高频率下达到90度之前产生传输零点。这产生更接近通带转角频率的传输零点。
在电感块300上限定的相应电感器/电感RF信号传输线320、324和328是限定RF滤波器100的串联电感器的电感元件。RF滤波器100的电感由相应电感器/电感RF信号传输线320、324和328的宽度和长度控制。
在图8中，线500上的相应零陷波点501、502、503和504表示由以下相应耦合的电容和电感RF信号传输线的组合限定的分路零点(shunt zero)的响应：218与326；216与322；以及214与320。
根据本发明，使用以下RF滤波器100提供并限定了可以更精确地制造并且更快速和容易地装配的RF滤波器100：相应的电容和电感RF信号传输线/元件被限定/印刷在相应的单独的电容和电感衬底/块/板200和300上，所述电容和电感衬底/块/板在装配工艺期间耦合在一起。
图7描绘了RF滤波器1100的替代性实施方案，其中其与RF滤波器100中的相似元件相对应的元件在图7中用相似的符号表示，并且关于RF滤波器100对此类元件的先前描述关于RF滤波器1100以引用方式并入本文。
RF滤波器1100与RF滤波器100的不同之处在于：RF滤波器1100包括替代性电感衬底/块实施方案1300，其包括替代性电感集总线圈元件/RF信号传输线实施方案1320和1326。
特别地，替代性电感集总线圈RF信号传输线实施方案1320包括相对的末端条带段1320a和1320b以及位于相对的末端条带段1320a和1320b之间的侧外表面308上的多个隔离的平行且成角度的线圈段1320c。
多个类似的线圈段1320c位于相对的侧外表面306上并且经由穿过块1100的内部延伸并终止于相应线圈段1320c的相应末端的通孔1320d连接到侧外表面306上的多个线圈段1320c。
以类似的方式，替代性电感集总线圈元件/RF信号传输线实施方案1326包括相对的末端条带段1326a和1326b以及位于相对的末端条带段1326a和1326b之间的侧外表面308上的多个隔离的、间隔开的并大致平行且成角度的带状线圈段1326c。
以类似的方式，多个相似的线圈段1326c位于相对的侧外表面306上并且经由穿过块1100的内部延伸并终止于相应线圈段1326c的相应末端的通孔1326d连接到侧外表面306上的多个线圈段1326c。
本发明的RF滤波器100的许多变化和修改，包括例如本发明的电容衬底/块/板200和电感衬底/块300的变化和修改，可以在不脱离本发明的新颖特征的精神和范围的情况下实现。
还应理解，不打算或不应推断出关于本文所示实施方案的限制。当然，所附权利要求旨在涵盖落入权利要求范围内的所有这些修改。

Claims (11)

1.一种RF滤波器，其包括：
第一衬底，所述第一衬底包括一个或多个外表面，在所述第一衬底的所述一个或多个外表面上具有限定第一和第二RF信号输入/输出垫的隔离的导电材料条带的图案，以及在所述第一衬底的所述一个或多个外表面上具有限定多个电容器的隔离的导电材料条带的图案；以及
第二衬底，所述第二衬底包括一个或多个外表面，其上具有隔离的导电材料条带的图案，所述图案限定多个电感器，
所述第一衬底和所述第二衬底以某种关系耦合在一起，其中所述第一衬底上的所述电容器耦合到所述第二衬底上的相应电感器。
2.如权利要求1所述的RF滤波器，其中所述第一衬底上的所述多个电容器由多条低阻抗电容RF信号传输线限定，并且所述多个电感器中的一个或多个限定电感集总线圈元件。
3.如权利要求1所述的RF滤波器，其中所述第一和第二RF信号输入/输出垫耦合到相应的第一和第二RF信号输入/输出传输线，所述第一和第二RF信号输入/输出传输线分别耦合到限定在所述第一衬底和所述第二衬底上的所述多个电容器和电感器中的相应一个。
4.如权利要求1所述的RF滤波器，其中在相应的第一衬底和第二衬底上的导电材料的所述图案限定用于将所述第二衬底焊接到所述第一衬底的相应焊垫。
5.如权利要求1所述的RF滤波器，其中所述第一衬底是板，并且所述第二衬底是块，其以正交于所述板的关系安置在所述板上以限定三维RF滤波器。
6.一种RF滤波器，其包括：
第一衬底，所述第一衬底包括一个或多个外表面，其上具有导电材料的图案，所述图案限定第一和第二RF信号输入/输出垫以及多个电容器；以及
第二衬底，所述第二衬底包括一个或多个外表面，其上具有导电材料的图案，所述图案限定多个电感器，
所述第一衬底和所述第二衬底以某种关系耦合在一起，其中所述第一衬底上的所述电容器耦合到所述第二衬底上的相应电感器，其中所述第一衬底上的所述多个电容器由多条低阻抗电容RF信号传输线限定，并且所述第二衬底上的所述多个电感器由耦合到所述多条低阻抗电容RF信号传输线的多条高阻抗电感RF信号传输线限定。
7.一种RF滤波器，其包括：
第一衬底，所述第一衬底包括一个或多个外表面，其上具有导电材料的图案，所述图案限定第一和第二RF信号输入/输出垫以及多个电容器；以及
第二衬底，所述第二衬底包括一个或多个外表面，其上具有导电材料的图案，所述图案限定多个电感器，
所述第一衬底和所述第二衬底以某种关系耦合在一起，其中所述第一衬底上的所述电容器耦合到所述第二衬底上的相应电感器，其中所述电容器中的一个或多个由末端开路电容RF信号传输线限定，所述末端开路电容RF信号传输线耦合到所述第二衬底上的所述多个电感器中的相应电感器以限定一个或多个传输零点。
8.一种RF滤波器，其包括：
第一衬底，所述第一衬底包括一个或多个外表面，其具有导电材料的图案，所述图案限定第一和第二RF信号输入/输出传输线，以及耦合到所述第一和第二RF信号输入/输出传输线的多条低阻抗电容末端开路电容RF信号传输线；以及
第二衬底，所述第二衬底包括一个或多个外表面，其具有导电材料的图案，所述图案限定多个电感元件；
所述第一衬底和所述第二衬底以某种关系耦合在一起，其中所述第一衬底上的所述电容RF信号传输线耦合到所述第二衬底上的相应电感元件并限定一个或多个传输零点。
9.如权利要求8所述的RF滤波器，其中所述多个电感元件限定多条高阻抗电感RF信号传输线。
10.如权利要求8所述的RF滤波器，其中所述多个电感元件中的一个或多个限定电感集总线圈元件。
11.如权利要求8所述的RF滤波器，其中所述第一衬底是板，并且所述第二衬底是块，其以正交于所述板的关系安置在所述板上以限定三维RF滤波器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11355827B2 (en) 2019-02-13 2022-06-07 Knowles Cazenovia, Inc. Radio frequency device with non-uniform width cavities
CN115084806B (zh) * 2022-07-20 2023-08-22 国网江苏省电力有限公司镇江供电分公司 宽带滤波移相器

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4703291A (en) * 1985-03-13 1987-10-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric filter for use in a microwave integrated circuit
EP0566145A2 (en) * 1992-04-16 1993-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency low-pass filter
JPH07115306A (ja) * 1993-10-15 1995-05-02 Murata Mfg Co Ltd 誘電体フィルタ
JPH07226602A (ja) * 1994-02-10 1995-08-22 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
CN1132571A (zh) * 1993-09-28 1996-10-02 维尔德拉股份公司 同轴谐振器构件
JP3103420B2 (ja) * 1992-02-28 2000-10-30 日本碍子株式会社 積層型誘電体フィルタ
TW200503415A (en) * 2003-07-10 2005-01-16 Mag Layers Scient Technics Co Multi-layer bandpass filter with the characteristic of harmonic-suppression
CN101421918A (zh) * 2006-04-14 2009-04-29 株式会社村田制作所 分层带通滤波器
CN101609914A (zh) * 2009-05-20 2009-12-23 电子科技大学 一种ltcc谐波抑制带通滤波器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5731746A (en) 1995-06-30 1998-03-24 Motorola Inc. Multi-frequency ceramic block filter with resonators in different planes
JP2000151207A (ja) * 1998-11-12 2000-05-30 Mitsubishi Electric Corp 低域通過フィルタ
JP2001044719A (ja) * 1999-07-26 2001-02-16 Ngk Spark Plug Co Ltd ローパスフィルタ内蔵カプラ
JP2002043881A (ja) * 2000-07-31 2002-02-08 Murata Mfg Co Ltd 積層型ｌｃフィルタおよびその周波数調整方法
JP3966865B2 (ja) * 2004-04-08 2007-08-29 富士通株式会社 Ｄｃカット構造
CN101253825A (zh) * 2005-09-30 2008-08-27 松下电器产业株式会社 片状复合电子部件及其制造方法
US7928816B2 (en) * 2007-02-22 2011-04-19 Cts Corporation Delay filter module
JP4530181B2 (ja) 2008-01-29 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 積層型ローパスフィルタ
CN201408828Y (zh) * 2009-05-20 2010-02-17 电子科技大学 一种ltcc镜频抑制带通滤波器
US8344842B1 (en) 2010-01-20 2013-01-01 Vlt, Inc. Vertical PCB surface mount inductors and power converters
US9209772B2 (en) 2010-05-28 2015-12-08 Advantest Corporation Electrical filter structure
JP6282388B2 (ja) * 2011-10-24 2018-02-21 デクセリアルズ株式会社 静電容量素子、及び共振回路
KR20150125262A (ko) * 2014-04-30 2015-11-09 주식회사 만도 다층 기판 및 다층 기판의 제조 방법

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4703291A (en) * 1985-03-13 1987-10-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric filter for use in a microwave integrated circuit
JP3103420B2 (ja) * 1992-02-28 2000-10-30 日本碍子株式会社 積層型誘電体フィルタ
EP0566145A2 (en) * 1992-04-16 1993-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency low-pass filter
CN1132571A (zh) * 1993-09-28 1996-10-02 维尔德拉股份公司 同轴谐振器构件
JPH07115306A (ja) * 1993-10-15 1995-05-02 Murata Mfg Co Ltd 誘電体フィルタ
JPH07226602A (ja) * 1994-02-10 1995-08-22 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
TW200503415A (en) * 2003-07-10 2005-01-16 Mag Layers Scient Technics Co Multi-layer bandpass filter with the characteristic of harmonic-suppression
CN101421918A (zh) * 2006-04-14 2009-04-29 株式会社村田制作所 分层带通滤波器
CN101609914A (zh) * 2009-05-20 2009-12-23 电子科技大学 一种ltcc谐波抑制带通滤波器

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