CN110225805A - 电极头 - Google Patents

Abstract

电阻焊用的电极头(10A)具有：内筒部(46)，其在内部形成有第1流路(44)；外筒部(50)，其在与内筒部(46)之间形成第2流路(48)；前端板部(52)，其以封闭外筒部(50)的前端侧的开口的方式来设置；和支承部(54)，其将内筒部(46)和外筒部(50)彼此连结。在焊接工件(W)时内筒部(46)支承前端板部(52)的内表面(53)，在内筒部(46)的前端部形成有使第1流路(44)和第2流路(48)彼此连通的连通孔(58)。

Description

电极头

技术领域

本发明涉及一种电阻焊用的电极头(electrode chip for resistancewelding)。

背景技术

在日本发明专利公开公报特开平9-155563号中公开了一种点焊用电极，该点焊用电极通过在形成于电极头(electrode chip)的基端面的凹部嵌合模柄(shank)的前端部(顶端部)而成。在该点焊用电极中，通过在配置于模柄内的冷却剂管的前端部连接形成有供从冷却剂管导入的冷却液流通的通路孔的保护体且减小保护体与电极头的凹部的底面之间的间隙，来提高在电极头的凹部的底面流动的冷却液的流速。

发明内容

一般而言，电阻焊用的电极头为了承受焊接时的加压力而需要使前端部厚壁化。因此，如上述的日本发明专利公开公报特开平9-155563号所述，即使提高在电极头的前端部的内表面(凹部的底面)流动的冷却液的流速，也不易对电极头的前端部的外表面有效地进行冷却。另一方面，当使电极头的前端部薄壁化时，在焊接时有电极头发生变形的担忧。

本发明是考虑这样的技术问题而完成的，其目的在于，提供一种能够一边抑制焊接时电极头的变形一边有效地对外表面进行冷却的电极头。

为了实现上述目的，本发明所涉及的电极头是一种电阻焊用的电极头，其特征在于，具有内筒部、外筒部、前端板部和支承部，其中，所述内筒部在内部形成有供冷却剂流通的第1流路；所述外筒部以在其与内筒部之间形成供所述冷却剂流通的第2流路的方式被配置在所述内筒部的外周侧；所述前端板部以封闭所述外筒部的前端侧的开口的方式来设置，且在焊接时与工件抵接；所述支承部将所述内筒部的外周面和所述外筒部的内周面彼此连结，在焊接所述工件时，所述内筒部支承所述前端板部的内表面，在所述内筒部的前端部形成有使所述第1流路和所述第2流路彼此连通的连通孔。

根据这样的结构，能够通过经由支承部支承于外筒部的内筒部来承受焊接时作用于前端板部的载荷(加压力)，因此，能够一边抑制前端板部的变形一边实现前端板部的薄壁化。另外，在内筒部的前端部形成有连通第1流路和第2流路的连通孔，因此能够使经由连通孔从第1流路导入前端板部的内表面的冷却剂向第2流路流动(或者使经由连通孔从第2流路导入前端板部的内表面的冷却剂向第1流路流动)。据此，能够通过冷却剂对前端板部的内表面进行冷却，因此，能有效地对前端板部的外表面进行冷却。

在上述电极头中，也可以为：所述支承部沿所述内筒部的周向彼此分离而设置多个，所述连通孔形成在所述内筒部中沿周向彼此相邻的所述支承部之间的位置。

根据这样的结构，能够通过多个支承部将内筒部牢固地支承于外筒部。另外，能够抑制冷却剂在连通孔中流通时支承部变为阻力，因此，能够使冷却剂顺利地流通。

在上述电极头中，也可以为：在焊接所述工件时，所述支承部支承所述前端板部的内表面。

根据这样的结构，能够由支承部来承受在焊接时作用于前端板部的载荷，因此，能够一边有效地抑制前端板部的变形一边实现前端板部的薄壁化。

在上述电极头中，也可以为：所述支承部比所述内筒部的基端更向基端方向延伸，所述支承部中比所述内筒部更向基端侧延伸的部分作为定位部来发挥作用，其中所述定位部以使电阻焊机的冷却剂管的内孔与所述第1流路连通的方式对所述冷却剂管进行定位。

根据这样的结构，当在电阻焊机的模柄上安装电极头时，能够易于将冷却剂管定位在电极头的规定位置。

在上述电极头中，也可以为：所述内筒部的前端部的内表面随着靠向前端方向而缩径。

根据这样的结构，能够由内筒部来支承前端板部中在焊接时作用比较大的载荷的中心部，因此，能够一边更有效地抑制前端板部的变形一边实现前端板部的薄壁化。

在上述电极头中，也可以为：所述电极头通过多片平板片以在轴向上层叠的状态彼此接合来构成。

根据这样的结构，能够容易地制造在内部形成有第1流路、第2流路和连通孔的电极头。

在上述电极头中，也可以为：所述内筒部与所述前端板部的内表面接合。

根据这样的结构，能够可靠地承受在焊接时作用于前端板部的载荷(加压力)。

在上述电极头中，也可以为：所述前端板部的中央部的板厚比所述外筒部的板厚薄。

根据这样的结构，能够有效地使前端板部薄壁化。

在上述电极头中，也可以为：所述连通孔在所述内筒部的前端面开口。

根据这样的结构，能够使从第1流路导入的冷却剂与前端板部的内表面有效地接触，因此，能够更有效地对前端板部的外表面进行冷却。

根据本发明，能够通过经由支承部支承于外筒部的内筒部来承受在焊接时作用于前端板部的载荷(加压力)，因此，能够一边抑制前端板部的变形一边实现前端板部的薄壁化。另外，通过冷却剂对前端板部的内表面进行冷却，因此能够有效地对前端板部的外表面进行冷却。

附图说明

图1是使用本发明所涉及的电极头的电阻焊机的局部省略的结构图。

图2是将本发明的第1实施方式所涉及的电极头安装于模柄的状态的局部省略的纵剖面图。

图3A是图2的IIIA-IIIA的横剖面图，图3B是图2的IIIB-IIIB的横剖面图，图3C是图2的IIIC-IIIC的横剖面图。

图4是将本发明的第2实施方式所涉及的电极头安装于模柄的状态的局部省略的纵剖面立体图。

图5A是图4的电极头的第1平板片的俯视图，图5B是图4的电极头的第2平板片的俯视图，图5C是图4的电极头的第3平板片的俯视图，图5D是图4的电极头的第4平板片的俯视图，图5E是图4的电极头的第5平板片的俯视图，图5F是图4的电极头的第6平板片的俯视图，图5G是图4的电极头的第7平板片的俯视图。

图6是表示图4所示的电极头的制造方法的第1说明图。

图7是表示图4所示的电极头的制造方法的第2说明图。

具体实施方式

下面，关于本发明所涉及的电极头，在其与使用电极头的电阻焊机的关系方面列举优选的实施方式，且一边参照附图一边对本发明所涉及的电极头进行说明。

(第1实施方式)

如图1所示，本实施方式所涉及的电阻焊机12用于对工件W进行电阻点焊(resistancespot welding)，其具有支承于构成机械臂14的腕部16的焊枪18、相对于焊枪18可拆装的一对电极头10A。工件W例如由多片板材200重叠而构成。

焊枪18是所谓的C型焊枪，具有枪主体20、从枪主体20向一方向延伸出的连结杆22、和设置于枪主体20的大致C字形状的固定臂24。连结杆22通过未图示的驱动源的作用沿延伸方向位移。在连结杆22的前端和固定臂24的前端部分别设置有可安装电极头10A的模柄26。另外，焊枪18也可以是所谓的X型焊枪。

如图2所示，模柄26构成为圆筒形，在其内孔中配设有冷却剂管28。冷却剂管28是供冷却水等冷却剂在内部流通的管，例如由树脂材料构成。即，冷却剂管28的内孔作为向电极头10A供给冷却剂的冷却剂供给路径30来发挥作用。在冷却剂管28的外周面与模柄26的内周面之间形成冷却剂能流通的间隙，该间隙作为用于从电极头10A排出冷却剂的冷却剂排出路径32来发挥作用。冷却剂管28比模柄26的前端向前端方向延伸。模柄26的前端部27的外周面31随着靠向前端方向而缩径。

在图1中，一对电极头10A在被安装于模柄26的状态下沿连结杆22的延伸方向(工件W的板厚方向)延伸，并且前端彼此相向。

如图2所示，电极头10A是电阻焊用的电极头，由导电性材料构成。作为导电性材料例如使用铜等金属材料。更具体而言，作为导电性材料经常使用氧化铝弥散铜、铬铜等铜合金。电极头10A形成为圆柱形，并且在内部形成有冷却剂流路40。在电极头10A的基端面11上形成有供模柄26的前端部27嵌合的凹部42。构成凹部42的周壁面41随着靠向前端方向而缩径为锥形。凹部42的周壁面41的锥角被设定为与模柄26的前端部27的外周面31的锥角相同。

如图2和图3A～图3C所示，电极头10A具有：内筒部46，其在内部形成有供冷却剂流通的第1流路44；外筒部50，其以在与内筒部46之间形成供冷却剂流通的第2流路48的方式被配置在内筒部46的外周侧；前端板部52，其以封闭外筒部50的前端侧的开口的方式来设置且在焊接时与工件W抵接；和多个(在图示例中为4个)支承部54，其将内筒部46的外周面和外筒部50的内周面彼此连结。

在图2中，内筒部46与外筒部50同轴设置。但是，内筒部46的轴线也可以相对于外筒部50的轴线偏移。内筒部46从比凹部42的底面43靠前端侧的位置延伸到前端板部52的内表面53。

即，内筒部46的基端面47在将电极头10A安装于模柄26的状态下与冷却剂管28的前端面29接触(参照图2)。内筒部46的前端面49与前端板部52的内表面53接触。内筒部46的前端侧的内径和外径随着靠向前端方向而缩径。因此，内筒部46的前端面49与前端板部52的内表面53的中心附近接触。

内筒部46的前端面49与前端板部52的内表面53接触且与其相接合。即，内筒部46的前端面49支承前端板部52的内表面53。但是，内筒部46的前端面49也可以不与前端板部52的内表面53接合而仅与其接触。另外，也可以为：内筒部46的前端面49在非焊接工件W时(在电极头10A没有对工件W施加加压力的状态下)离开前端板部52的内表面53，在焊接工件W时(在电极头10A对工件W施加加压力的状态下)与前端板部52的内表面53接触。即，只要内筒部46能够在焊接工件W时与前端板部52的内表面53接触来支承前端板部52即可。

在外筒部50的基端部51形成有凹部42。即，外筒部50的基端面59位于比内筒部46的基端面47更靠基端方向的位置。如图3B所示，多个支承部54沿内筒部46的周向等间隔(在图示例中相位各错开90°的位置)设置。各支承部54从内筒部46的前端面49延伸到内筒部46的基端面47与外筒部50的基端面59之间(参照图2)。

在图2和图3C中，在各支承部54中比内筒部46向基端方向延伸的部分即定位部56的内侧的空间中，插入冷却剂管28的前端部。即，定位部56以冷却剂管28的内孔(冷却剂供给路径30)与第1流路44连通的方式对冷却剂管28进行定位。

如图2所示，各支承部54的前端面57与前端板部52的内表面53接触且与其相接合。即，各支承部54支承前端板部52的内表面53。但是，各支承部54的前端面57也可以不与前端板部52的内表面53接合而仅与其接触。另外，也可以为，各支承部54的前端面57在非焊接工件W时离开前端板部52的内表面53，在焊接工件W时与前端板部52的内表面53接触。即，支承部54在焊接工件W时能与前端板部52的内表面53接触而支承前端板部52即可。

前端板部52的外表面55弯曲成球形，在焊接时与工件W接触。在本实施方式中，为了有效地对前端板部52的外表面55进行冷却，前端板部52的中央部的板厚形成为比外筒部50的板厚薄。具体而言，前端板部52的中央部的板厚优选为在1.0mm以上且2.0mm以下，更优选为1.5mm。但是，为了提高前端板部52的中央部的刚性，前端板部52的中央部的板厚可以比2.0mm厚，也可以在外筒部50的板厚以上。

第1流路44是涵盖内筒部46的全长而延伸的1个孔，在内筒部46的基端与冷却剂供给路径30连通。在图3A和图3B中，第2流路48在内筒部46的周向上等间隔(在图示例中相位各错开90°的位置)设置多个(在图示例中为4个)。即，在内筒部46的周向上彼此相邻的第2流路48被支承部54分隔。如图2所示，各第2流路48涵盖支承部54的全长沿轴向延伸。各第2流路48在内筒部46的基端与冷却剂排出路径32连通。

在内筒部46的前端部形成有使第1流路44和各第2流路48彼此连通的多个(在图3A中为4个)连通孔58。在图3A中，多个连通孔58在内筒部46的周向上等间隔(在图示例中相位各错开90°的位置)设置。具体而言，各连通孔58形成在内筒部46中沿周向彼此相邻的支承部54之间的位置。换言之，各连通孔58形成于在电极头10A的轴向观察时，内筒部46中没有连结着支承部54的部分。各连通孔58在内筒部46的前端面49开口。

在电极头10A中，通过第1流路44、多个连通孔58、多个第2流路48形成用于冷却前端板部52的外表面55的冷却剂流路40。

本实施方式所涉及的电极头10A基本上如以上那样构成，接着，对其使用方法进行说明。

如图1所示，在对工件W进行电阻点焊的情况下，用户将一方的电极头10A安装于设置在连结杆22的前端的模柄26，并且将另一方的电极头10A安装于设置在固定臂24的前端的模柄26。此时，如图2所示，当将模柄26的前端部27嵌入外筒部50的基端的凹部42时，冷却剂管28的前端部被插入多个定位部56的内侧空间。并且，通过未图示的泵向冷却剂供给路径30供给冷却剂。

这样一来，如图2的单点划线的箭头所示，冷却剂供给路径30的冷却剂在电极头10A的第1流路44中从基端向前端流通，与前端板部52的内表面53接触。据此，由于前端板部52的内表面53被冷却剂冷却，因此，前端板部52的外表面55被冷却。

与前端板部52的内表面53接触的冷却剂经由各连通孔58被导入各第2流路48，从电极头10A的前端向基端在各第2流路48中流通。并且，在各第2流路48中流通的冷却剂经由凹部42被导入冷却剂排出路径32，通过未图示的换热器进行冷却之后，通过上述的泵向冷却剂供给路径30循环。

另外，以工件W位于一对电极头10A之间的方式使机械臂14进行移动。并且，通过使连结杆22从枪主体20延伸出，由一对电极头10A来夹持工件W。即，通过一对电极头10A对工件W作用加压力。在此之后，对一对电极头10A间施加电压，据此，使工件W产生焦耳热来进行电阻焊。当工件W的电阻焊完成时，使连结杆22向枪主体20侧退缩来使一对电极头10A离开工件W。

接着，下面对本实施方式的作用效果进行说明。

在本实施方式中，内筒部46的外周面和外筒部50的内周面通过支承部54彼此连结，内筒部46在焊接工件W时支承前端板部52的内表面53。据此，能够通过经由支承部54支承于外筒部50的内筒部46来承受焊接时作用于前端板部52的载荷(加压力)，因此，能够一边抑制前端板部52的变形一边实现前端板部52的薄壁化。另外，在内筒部46的前端部形成有使第1流路44和第2流路48彼此连通的连通孔58，因此，能够通过连通孔58使被从第1流路44导入前端板部52的内表面53的冷却剂向第2流路48流动。因此，通过冷却剂对前端板部52的内表面53进行冷却，因此，能够有效地对前端板部52的外表面55进行冷却。

支承部54在内筒部46的周向上彼此分离而设置有多个，因此，能够通过多个支承部54将内筒部46牢固地支承于外筒部50。另外，连通孔58形成在内筒部46中沿周向彼此相邻的支承部54之间的位置，因此，能够抑制当冷却剂在连通孔58中流通时支承部54成为阻力，由此能够使冷却剂顺利地流通。

支承部54在焊接工件W时支承前端板部52的内表面53。据此，能够通过支承部54承受焊接时作用于前端板部52的载荷，因此，能够一边有效地抑制前端板部52的变形一边实现前端板部52的薄壁化。

支承部54中比内筒部46更向基端侧延伸的部分作为定位部56来发挥作用，因此，当在电阻焊机12的模柄26上安装电极头10A时，能够容易地将冷却剂管28定位在电极头10A的规定位置。

内筒部46的前端部的内表面随着靠向前端方向而缩径，因此，能够由内筒部46来支承前端板部52中在焊接时作用比较大的载荷的中心部。因此，能够一边更有效地抑制前端板部52的变形一边实现前端板部52的薄壁化。

内筒部46与前端板部52的内表面53接合。据此，能够可靠地承受在焊接时作用于前端板部52的载荷(加压力)。

前端板部52的中央部的板厚比外筒部50的板厚薄，因此，能够有效地使前端板部52薄壁化。连通孔58在内筒部46的前端面49开口。据此，能够使从第1流路44导入的冷却剂有效地与前端板部52的内表面53接触，因此，能够更有效地对前端板部52的外表面进行冷却。

本实施方式并不限定于上述的结构。在电极头10A中，也可以为：冷却剂管28的内孔作为冷却剂排出路径来发挥作用，冷却剂管28的外周面与模柄26的内周面之间的空间作为冷却剂供给路径来发挥作用。在后述的第2实施方式所涉及的电极头10B中亦同样。另外，在上述的例子中，模柄26的前端部27的外周面31与电极头10A的凹部42的周壁面41嵌合，但电极头10A的外筒部50的基端部51也可以与模柄26的前端部27的内周面嵌合。在后述的第2实施方式所涉及的电极头10B中亦同样。

(第2实施方式)

接着，对本发明的第2实施方式所涉及的电极头10B进行说明。另外，在第2实施方式所涉及的电极头10B中，对与在上述的第1实施方式中说明的电极头10A的结构要素相同的结构要素标注相同的参照标记，省略对其的详细说明。

本实施方式所涉及的电极头10B被用于图1所示的电阻焊机12，且相对于模柄26可拆装。如图4所示，电极头(电极芯片)10B由与电极头10A同样的导电性材料构成。具有构成电极头10B的基端部的圆筒形的基座部60和设置于基座部60的前端的芯片主体62。

芯片主体62通过多片平板片64在电极头10B的轴向上层叠的状态下彼此接合而构成。多片平板片64包括第1～第7平板片64a～64g。

具体而言，如图4和图5A～图5G所示，芯片主体62在前端部从前端方向开始，按照第1平板片64a、第2平板片64b、第3平板片64c、第4平板片64d、第5平板片64e、第6平板片64f和第7平板片64g的顺序依次逐片层叠，在比该第7平板片64g靠基端侧的中间部，第6平板片64f和第7平板片64g交替层叠多片，在基端部，第7平板片64g层叠多片(在图示例中为2片)。第1～第7平板片64a～64g在俯视观察时分别形成为圆形(参照图5A～图5G)。

如图5A所示，作为前端板部52的第1平板片64a的外表面55是工件W接触的部分，具有设置于中央部的球面66和以呈环形包围球面66的方式来设置且曲率半径被设定为比球面66小的弯曲面68。在本实施方式中，如由图4理解的那样，为了使第1平板片64a具有适度的刚性，第1平板片64a的中央部的板厚形成为比后述的第2～第7平板片64b～64g各自的板厚厚。但是，根据提高第1平板片64a的外表面55的冷却效率的观点，第1平板片64a的中央部的板厚也可以形成为第2～第7平板片64b～64g各自的板厚以下的厚度。另外，也可以仅使第1平板片64a的材料与其他的第2～第7平板片64b～64g的材料不同等、改变第1～第7平板片64a～64g中的任一平板片的材质。

如图5B所示，在第2平板片64b上形成有：圆形的第1孔部70a，其形成在中央部；多个(在图示例中为4个)第2孔部72a，其在第1孔部70a的外周侧沿周向等间隔(相位各错开90°的位置)设置；和多个(在图示例中为4个)缝隙(slit)74a，其使第1孔部70a和各第2孔部72a彼此连通。第2孔部72a形成为，从缝隙74a向第2平板片64b的径向外侧沿周向的宽度变宽。

第2平板片64b具有：圆环形的外周部76a，其设置在多个第2孔部72a的外周侧；多个(在图示例中为4个)的突出部78a，其从外周部76a向径向内侧突出；和多个(在图示例中为4个)孔形成部80a，其被设置在各突出部78a的前端而构成第1孔部70a。

突出部78a位于沿周向相邻的第2孔部72a之间。换言之，突出部78a在外周部76a的周向上等间隔(在图示例中相位各错开90°的位置)设置。

如图5C所示，第3平板片64c与第2平板片64b同样地构成。因此，在第3平板片64c中，对与第2平板片64b同样的结构要素，对同一参照数字代替a而标注其他英文字母，省略对其的详细说明。针对第4～第7平板片64d～64g亦同样。

在第3平板片64c上形成有第1孔部70b、多个第2孔部72b和多个缝隙74b。第1孔部70b比第1孔部70a大一圈，第2孔部72b比第2孔部72a大一圈，缝隙74b形成为宽度比缝隙74a宽。另外，第3平板片64c具有外周部76b、多个突出部78b和多个孔形成部80b。

如图5D所示，在第4平板片64d上形成有第1孔部70c、多个第2孔部72c和多个缝隙74c。第1孔部70c比第1孔部70b大一圈，第2孔部72c比第2孔部72b大一圈，缝隙74c形成为宽度比缝隙74b宽。另外，第4平板片64d具有外周部76c、多个突出部78c和多个孔形成部80c。在外周部76c中构成各第2孔部72c的内表面设置有用于增大与冷却剂的换热面积的凹凸形状部82。凹凸形状部82通过涵盖第4平板片64d的厚度方向的全长而延伸的凹部和凸部沿周向交错设置而成。但是，可以说凹凸形状部82能够采用任意的形状，只要能增大换热面积即可。

如图5E所示，在第5平板片64e上形成有第1孔部70d、多个第2孔部72d和多个缝隙74d。第1孔部70d比第1孔部70c大一圈，第2孔部72d比第2孔部72c大一圈，缝隙74d形成为宽度比缝隙74c宽。另外，第5平板片64e具有外周部76d、多个突出部78d和多个孔形成部80d。在外周部76d中构成各第2孔部72d的内周面设置有凹凸形状部82。

如图5F所示，在第6平板片64f上形成有第1孔部70e和多个第2孔部72e。第1孔部70e比第1孔部70d大一圈，第2孔部72e比第2孔部72d大一圈。另外，第6平板片64f具有外周部76e、多个突出部78e和圆环形的孔形成部80e。在外周部76e中构成各第2孔部72e的内周面设置有凹凸形状部82。

如图5G所示，在第7平板片64g上形成有第1孔部70f、多个第2孔部72f和多个缝隙74e。第1孔部70f比第1孔部70e大一圈，第2孔部72f比第2孔部72e大一圈，缝隙74e形成为宽度比缝隙74d宽。另外，第7平板片64g具有外周部76f、多个突出部78f和多个孔形成部80f。在外周部76f中构成各第2孔部72f的内周面设置有凹凸形状部82。

在这样的电极头10B中，如图4所示，由第1平板片64a构成前端板部52，由第2～第7平板片64b～64g的孔形成部80a～80f构成内筒部46，由第2～第7平板片64b～64g的各外周部76a～76f和基座部60构成外筒部50，由第2～第7平板片64b～64g的突出部78a～78f构成多个支承部54。另外，由第2～第7平板片64b～64g的各第1孔部70a～70f形成第1流路44，由第2～第7平板片64b～64g的各第2孔部72a～72f形成第2流路48。并且，由第2～第5平板片64b～64e的各缝隙74a～74d形成连通孔58。

即，电极头10B具有：内筒部46，其在内部形成有供冷却剂流通的第1流路44；外筒部50，其以在与内筒部46之间形成供冷却剂流通的第2流路48的方式配设在内筒部46的外周侧；前端板部52，其以封闭外筒部50的前端侧的开口部的方式来设置且在焊接时与工件W抵接；和多个支承部54，其将内筒部46的外周面和外筒部50的内周面彼此连结。在内筒部46的中间部形成有由第7平板片64g的缝隙74e构成的多个中间连通孔84。中间连通孔84将第1流路44和第2流路48彼此连通。

另外，芯片主体62中设置于基端部的多片(在图示例中为2片)第7平板片64g的突出部78f作为以冷却剂管28的内孔(冷却剂供给路径30)与第1流路44连通的方式对冷却剂管28进行定位的定位部56来发挥作用。

本实施方式所涉及的电极头10B基本上如以上那样构成，接着，对电极头10B的制造方法进行说明。如图6所示，在制造电极头10B的情况下，在准备工序中，准备与构成芯片主体62的平板片64的片数对应的片数的铜等金属制的第1～第7平板100a～100g。在本实施方式中，各准备1片第1～第5平板100a～100e，且各准备多片第6平板100f和第7平板100g。

接着，在加工工序中，分别对第1～第7平板100a～100g实施规定的加工。在该加工工序中，例如通过加压加工或者激光加工等来切割第1～第7平板100a～100g。

在第1平板100a上形成有与第1平板片64a对应的多个第1加工部102a。各第1加工部102a具有设置在同一圆周上的多个(在图示例中为2个)圆弧形的外周切割部104。多个外周切割部104彼此不连接。即，位于外周切割部104的内侧的第1圆形部106a通过多个连结部105与第1平板100a的外框部分108相连结。

在第2平板100b上形成与第2平板片64b对应的多个第2加工部102b。各第2加工部102b具有多个外周切割部104，在位于外周切割部104的内侧的第2圆形部106b上形成有第2平板片64b的第1孔部70a、多个第2孔部72a和多个缝隙74a。

在第3平板100c上形成有与第3平板片64c对应的多个第3加工部102c。各第3加工部102c具有多个外周切割部104，在位于外周切割部104的内侧的第3圆形部106c上形成有第3平板片64c的第1孔部70b、多个第2孔部72b和多个缝隙74b。

在第4平板100d上形成有与第4平板片64d对应的多个第4加工部102d。各第4加工部102d具有多个外周切割部104，在位于外周切割部104的内侧的第4圆形部106d上形成有第4平板片64d的第1孔部70c、多个第2孔部72c和多个缝隙74c。

在第5平板100e上形成有与第5平板片64e对应的多个第5加工部102e。各第5加工部102e具有多个外周切割部104，在位于外周切割部104的内侧的第5圆形部106e上形成有第5平板片64e的第1孔部70d、多个第2孔部72d和多个缝隙74d。

在各第6平板100f上形成有与第6平板片64f对应的多个第6加工部102f。各第6加工部102f具有多个外周切割部104，在位于外周切割部104的内侧的第6圆形部106f上形成有第6平板片64f的第1孔部70e和多个第2孔部72e。

在各第7平板100g上形成有与第7平板片64g对应的多个第7加工部102g。各第7加工部102g具有多个外周切割部104，在位于外周切割部104的内侧的第7圆形部106g上形成有第7平板片64g的第1孔部70f、多个第2孔部72f和多个缝隙74e。

在加工工序之后，在重叠工序中，按照规定的顺序将第1～第7平板100a～100g层叠规定的片数。然后，在接合工序中，使层叠的第1～第7平板100a～100g彼此扩散接合。据此，第1～第7圆形部106a～106g彼此接合。在接合工序中，也可以使电极头10B的基座部60与位于最基端的第7平板100g扩散接合。但是，基座部60也可以在制造好芯片主体62之后在其他工序中与芯片主体62接合。另外，接合工序的接合方法并不限定于扩散接合，如果能确保耐载荷性、导电性、导热性，则也可以是各种焊接、钎焊、基于粘结剂等的接合。

在接合工序之后，在切割工序中，以外周切割部104彼此连接的方式通过冲压加工等对第1～第7平板100a～100g的连结部105进行切割。据此，第1～第7圆形部106a～106g从第1～第7平板100a～100g的外框部分108分离，形成圆柱形的层叠接合体120(参照图7)。

在切割工序之后，在精加工工序中，沿图7的双点划线将层叠接合体120的前端部分切削加工成球状，并且将设置于基座部60的圆形孔61的外周面63切削加工成锥形，据此，制造出形成有球面66、弯曲面68、凹部42的周壁面41的电极头10B。

本实施方式发挥与上述的第1实施方式相同的作用效果。另外，电极头10B通过以多片平板片64在轴向上层叠的状态彼此接合而构成，因此，能够容易地制造在内部形成有第1流路44、第2流路48和连通孔58的电极头10B。

本实施方式并不限定于上述的结构。在本实施方式中，示例出平板片64包括第1～第7平板片64a～64g的结构，但平板片64的种类和片数等能够适宜地改变。

本发明所涉及的电极头并不限定于上述的实施方式，当然能够在没有脱离本发明的要旨的范围内采用各种结构。

Claims (9)

1.一种电极头(10A、10B)，用于电阻焊，其特征在于，

具有内筒部(46)、外筒部(50)、前端板部(52)和支承部(54)，其中，

所述内筒部(46)在内部形成有供冷却剂流通的第1流路(44)；

所述外筒部(50)以在其与内筒部(46)之间形成供所述冷却剂流通的第2流路(48)的方式被配置在所述内筒部(46)的外周侧；

所述前端板部(52)以封闭所述外筒部(50)的前端侧的开口的方式来设置，且在焊接时与工件(W)抵接；

所述支承部(54)将所述内筒部(46)的外周面和所述外筒部(50)的内周面彼此连结，

在焊接所述工件(W)时，所述内筒部(46)支承所述前端板部(52)的内表面(53)，

在所述内筒部(46)的前端部形成有使所述第1流路(44)和所述第2流路(48)彼此连通的连通孔(58)。

2.根据权利要求1所述的电极头(10A、10B)，其特征在于，

所述支承部(54)沿所述内筒部(46)的周向彼此分离而设置有多个，

所述连通孔(58)形成在所述内筒部(46)中沿周向彼此相邻的所述支承部(54)之间的位置。

3.根据权利要求1或2所述的电极头(10A、10B)，其特征在于，

在焊接所述工件(W)时，所述支承部(54)支承所述前端板部(52)的内表面(53)。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电极头(10A、10B)，其特征在于，

所述支承部(54)比所述内筒部(46)的基端更向基端方向延伸，

所述支承部(54)中比所述内筒部(46)更向基端侧延伸的部分作为定位部(56)来发挥作用，其中所述定位部(56)以使电阻焊机的冷却剂管(28)的内孔与所述第1流路(44)连通的方式对所述冷却剂管(28)进行定位。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电极头(10A、10B)，其特征在于，

所述内筒部(46)的前端部的内表面随着靠向前端方向而缩径。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电极头(10B)，其特征在于，

所述电极头(10B)通过多片平板片(64)以在轴向上层叠的状态彼此接合而构成。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电极头(10A、10B)，其特征在于，

所述内筒部(46)与所述前端板部(52)的内表面(53)接合。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电极头(10A、10B)，其特征在于，

所述前端板部(52)的中央部的板厚比所述外筒部(50)的板厚薄。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电极头(10A、10B)，其特征在于，

所述连通孔(58)在所述内筒部(46)的前端面(49)开口。