CN110213413A - 电子装置的控制方法及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了电子装置及其控制方法，电子装置包括机壳、柔性显示屏及激光投射器；机壳包括第一壳体和第二壳体，第二壳体能够转动地安装在第一壳体上；柔性显示屏位于机壳的第一面；激光投射器设置在第一壳体的第二面；控制方法包括：确定机壳的形态及电子装置的使用状态；在机壳处于折叠形态且电子装置处于第一使用状态时，激光投射器以第一模式投射激光；在机壳处于折叠形态且电子装置处于第二使用状态时，激光投射器以第二模式投射激光，第二模式发射的激光的能量大于第一模式发射的激光的能量；在机壳处于展开形态时，激光投射器以第二模式投射激光。激光投射器能够同时在第一使用状态和第二使用状态下使用，增加了电子装置能够使用的场景。

Description

电子装置的控制方法及电子装置
技术领域
本申请涉及消费性电子产品技术领域，特别涉及一种电子装置的控制方法及电子装置。
背景技术
现有的具有激光投射器的手机中，激光投射器一般设置在手机的前壳上，并且激光投射器只用于拍摄距离较近的前置使用状态中，例如，激光投射器只用于前置深度图像获取的使用状态中，从而导致手机的使用者能够使用激光投射器的场景较少。
发明内容
本申请实施方式提供了一种电子装置的控制方法及电子装置。
本申请的电子装置的控制方法，所述电子装置包括机壳、柔性显示屏及激光投射器；所述机壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体能够转动地安装在所述第一壳体上以选择性地使所述机壳呈折叠形态或展开形态；所述柔性显示屏位于所述机壳的第一面；所述激光投射器设置在所述第一壳体的与所述第一面相背的第二面；所述控制方法包括：确定所述机壳的形态及所述电子装置的使用状态；在所述机壳处于所述折叠形态且所述电子装置处于第一使用状态时，所述激光投射器以第一模式投射激光；在所述机壳处于所述折叠形态且所述电子装置处于第二使用状态时，所述激光投射器以第二模式投射激光，所述第二模式发射的所述激光的能量大于所述第一模式发射的所述激光的能量；及，在所述机壳处于所述展开形态时，所述激光投射器以所述第二模式投射激光。
本申请的电子装置包括机壳、柔性显示屏、激光投射器及处理器；所述机壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体能够转动地安装在所述第一壳体上以选择性地使所述机壳呈折叠形态或展开形态；所述柔性显示屏位于所述机壳的第一面；所述激光投射器设置在所述第一壳体的与所述第一面相背的第二面；所述处理器用于确定所述机壳的形态及所述电子装置的使用状态；所述激光投射器用于在所述机壳处于所述折叠形态且所述电子装置处于第一使用状态时以第一模式投射激光、在所述机壳处于所述折叠形态且所述电子装置处于第二使用状态时投射激光、在所述机壳处于所述展开形态时以所述第二模式投射激光，所述第二模式发射的所述激光的能量大于所述第一模式发射的所述激光的能量。
本申请的电子装置及电子装置的控制方法中，在机壳处于折叠形态时，电子装置可以处于第一使用状态(前置使用状态)，也可以处于第二使用状态(后置使用状态)；在机壳处于展开形态时，激光投射器可以作为后置结构光使用；并且激光投射器在第二使用状态(后置使用状态)时能够投射的最大距离大于在第一使用状态(前置使用状态)时能够投射的最大距离，从而使激光投射器能够同时在第一使用状态和第二使用状态下使用，增加了使用者能够使用电子装置的场景；同时，电子装置上不需要设置两个激光投射器以分别在第一使用状态和第二使用状态下使用，节省了电子装置的成本。
本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1至图4是本申请某些实施方式的电子装置的立体结构示意图。
图5是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图。
图6是本申请某些实施方式的电子装置的激光投射器的激光光源的结构示意图。
图7是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图。
图8至图13是本申请某些实施方式的电子装置的结构示意图。
图14是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图。
图15是本申请某些实施方式的电子装置的系统架构示意图。
图16是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图。
图17是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的原理示意图。
图18至图21是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图。
图22是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的原理示意图。
图23是本申请某些实施方式的电子装置的控制方法的流程示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。
请参阅图1及图2，本申请的电子装置100的控制方法，其中，电子装置100包括机壳11、柔性显示屏12及激光投射器14，机壳11包括第一壳体111和第二壳体112，第二壳体112能够转动地安装在第一壳体111上以选择性地使机壳11呈折叠形态(如图3及图4所示)或展开形态(如图1及图2所示)；柔性显示屏12位于机壳11的第一面113；激光投射器14设置在第一壳体11的与第一面113相背的第二面114；请参阅图5，控制方法包括：
051，确定机壳11的形态及电子装置100的使用状态；
052，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第一使用状态时，激光投射器14以第一模式投射激光；
053，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第二使用状态时，激光投射器14以第二模式投射激光，第二模式发射的激光的能量大于第一模式发射的激光的能量；及
054，在机壳11处于展开形态时，激光投射器14以第二模式投射激光。
本申请的电子装置100能够用于实现上述控制方法，具体地，电子装置100还包括处理器20，步骤051可以由处理器20实现，步骤052、步骤053和步骤054均可以由激光投射器14实现。也即是说，处理器20可用于确定机壳11的形态及电子装置100的使用状态，激光投射器14可用于在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第一使用状态时以第一模式投射激光、用于在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第二使用状态时以第二模式投射激光、以及用于在机壳11处于展开形态时以第二模式投射激光。
其中，电子装置100可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备(智能手表、智能手环、智能头盔、智能眼镜等)、虚拟现实设备等。本申请以电子装置100是手机为例进行说明，但电子装置100的形式并不限于手机。
机壳11包括第一壳体111和第二壳体112，第二壳体112能够转动地安装在第一壳体111上以选择性地使机壳11呈折叠形态或展开形态。当机壳11处于展开形态时，第一壳体111的第一面113和第二壳体112的第一面113位于机壳11的同一侧，第一壳体111的第二面114和第二壳体112的第二面114位于机壳11的同一侧。当机壳11处于折叠形态时，第一壳体111和第二壳体112层叠设置。
柔性显示屏12安装在机壳11的第一面113上。具体地，柔性显示屏12包括相连接的主显示屏121和副显示屏122，主显示屏121设置在第一壳体111的第一面113，副显示屏122设置在第二壳体112的第一面113上。本实施方式中，主显示屏121的宽度大于副显示屏122的宽度，当然，主显示屏121的宽度也可以等于副显示屏122的宽度。副显示屏122能够随着第二壳体112的转动而发生弯折；当机壳11处于折叠形态时，主显示屏121和副显示屏121分别位于机壳11的相背两侧；当机壳11处于展开形态时，主显示屏121和副显示屏122位于机壳11的同一侧。柔性显示屏12可以覆盖机壳11的第一面113的面积的85％及以上，例如达到85％、86％、87％、88％、89％、90％、91％、92％、93％、95％甚至是100％。柔性显示屏12(主显示屏121和副显示屏122)可以用于显示影像，影像可以是文字、图像、视频、图标等信息。
激光投射器14设置在第一壳体111的第二面114上，具体地，当机壳11处于展开形态时，激光投射器14位于第一壳体111的远离第二壳体112的一端。当机壳11处于折叠形状时，激光投射器14露出在机壳11外，也就是说，激光投射器14不被第二壳体112遮挡。
电子装置100还包括图像采集器15，当机壳11处于展开形态时，图像采集器15设置在第二面114上并位于第一壳体111的远离第二壳体112的一端。本实施方式中，激光投射器14和图像采集器15的中心连线垂直于第一壳体111和第二壳体112的中心连线(如图2及图3所示)。当然，在其他实施方式中，激光投射器14和图像采集器15的中心连线可平行于第一壳体111和第二壳体112的中心连线。激光投射器14配合图像采集器15使用以用于获取待测物的深度信息，以用于三维建模、生成三维图像、测距等。激光投射器14和图像采集器15可以安装在支架上后，再将支架、激光投射器14和图像采集器15一同安装在第一壳体111内。
本申请实施方式中，当机壳11处于折叠形态时，电子装置100的使用状态包括第一使用状态和第二使用状态。相对于电子装置100的使用者，第一使用状态和第二使用状态中的激光投射器14的朝向相反。其中，第一使用状态可以为前置使用状态，在电子装置100处于前置使用状态时，副显示屏122和激光投射器14朝向电子装置100的使用者，此时，使用者能够观看到副显示屏122显示的内容、并且能够使用激光投射器14朝使用者一侧投射激光，使用者能够使用激光投射器14(和图像采集器15)进行人脸识别、虹膜识别等。第二使用状态可以为后置使用状态，在电子装置100处于后置使用状态时，副显示屏122和激光投射器14背离电子装置100的使用者，主显示屏121朝向电子装置100的使用者，此时，使用者能够观看主显示屏121显示的内容、并且能够使用激光投射器14朝远离使用者的一侧投射激光，例如，使用者能够使用激光投射器14(和图像采集器15)获取电子装置100的与使用者相背一侧的待测物的深度图像。
一般地，电子装置100的使用者使用电子装置100时，柔性显示屏12朝向使用者。若机壳11处于展开形态，当使用者使用电子装置100时，主显示屏121和副显示屏122均朝向使用者，激光投射器14位于机壳11的与使用者相背的一侧，此时，使用者能够同时看到主显示屏121和副显示屏122显示的内容，使用者能够使用激光投射器14朝远离使用者的一侧投射激光，也就是说，激光投射器14能够作为后置激光投射器使用；或者说，电子装置100处于后置使用状态(第二使用状态)。
本申请实施方式中，激光投射器14投射激光的模式包括第一模式和第二模式，其中，第一模式对应激光投射器14处于前置使用状态，第二模式对应激光投射器14处于后置使用状态，第二模式投射的激光的能量大于第一模式投射的激光的能量。具体地，激光投射器14在第一模式下投射激光的功率可以小于在第二模式下投射激光的功率，以使第二模式投射的激光的能量大于第一模式投射的激光的能量，此时，激光投射器14在第二模式下投射的激光能够到达的最大距离(投射距离)大于在第一模式下投射的激光能够到达的最大距离(投射距离)。同时，后置使用状态下激光投射器14配合图像采集器15能够检测到的后置距离范围要大于前置使用状态下激光投射器14配合图像采集器15能够检测到的前置距离范围，例如：激光投射器14配合图像采集器15能够检测到的前置距离范围为25cm以内，而激光投射器14配合图像采集器15能够检测到的后置距离范围为大于25cm(25cm内的距离范围精度很差)；或者，前置距离范围与后置距离范围有稍许交集，例如激光投射器14配合图像采集器15能够检测到的前置距离范围为25cm以内，而激光投射器14配合图像采集器15能够检测到的后置距离范围为大于20cm。
本申请的电子装置100及电子装置100的控制方法中，在机壳11处于折叠形态时，主显示屏121和副显示屏122分别位于机壳11的相背两侧，激光投射器14能够朝副显示屏122的一侧投射激光，电子装置100可以处于第一使用状态(前置使用状态)，也可以处于第二使用状态(后置使用状态)；在机壳11处于展开形态时，激光投射器14可以作为后置结构光使用；并且激光投射器14在第二使用状态(后置使用状态)时能够投射的最大距离大于在第一使用状态(前置使用状态)时能够投射的最大距离，从而使激光投射器14能够同时在第一使用状态和第二使用状态下使用，增加了使用者能够使用电子装置100的场景；同时，电子装置100上不需要设置两个激光投射器14以分别在第一使用状态和第二使用状态下使用，节省了电子装置100的成本。
请参阅图6，在某些实施方式中，激光投射器14包括激光光源140，激光光源140包括多个点光源141，多个点光源141能够被独立控制，具体地，每个点光源141均能够独立地开启和关闭。激光投射器14在第一模式下开启的点光源141的数量少于在第二模式下开启的点光源141的数量，此时，每个点光源141投射激光的功率可以相同，从而使得第二模式投射的激光的能量大于第一模式投射的激光的能量，激光投射器14在第二模式下投射的激光能够到达的最大距离也就大于在第一模式下投射的激光能够到达的最大距离。
请参阅图6，在某些实施方式中，多个点光源141形成多个发光阵列142，多个发光阵列142独立控制。具体地，每个发光阵列142内的多个点光源141能够同时开启和关闭，此时，每个发光阵列142内的多个点光源141的功率可以相同。在其他实施方式中，每个发光阵列142内的多个点光源141也可以独立控制。
本实施方式中，多个发光阵列142呈环形排布。环形排布的发光阵列142内的点光源141发出的激光可以覆盖更广的视场，如此，可以获得更多待测物的深度信息。其中，环形可以为方环形或圆环形。
请参阅图6，在某些实施方式中，随着投射距离的增大，发光阵列142的开启方式为：距离激光光源140的中心越远的发光阵列142越先开启。例如，请结合图6，发光阵列142的总数为6个，6个发光阵列142包括5个环形子阵列143和1个方形子阵列144，沿靠近激光光源140的中心的方向，5个环形子阵列143依次排布，依次排布的5个环形子阵列143的编号为A、B、C、D、E。本实施方式中，激光投射器14在朝向柔性显示屏12的一侧时开启编号为A和B的环形子阵列143内的点光源141；激光投射器14在背离柔性显示屏12的一侧时可以开启编号为A、B和C的环形子阵列143内的点光源141、或者开启编号为A、B、C和D的环形子阵列143内的点光源141、或者开启编号为A、B、C、D和E的环形子阵列143内的点光源141、或者开启编号为A、B、C、D和E的环形子阵列143内的点光源141以及方形子阵列144内的点光源141。
本实施方式中，激光投射器14在第一模式下开启的点光源141的数量少于在第二模式下开启的点光源141的数量，从而使激光投射器14在前置使用状态(第一使用状态)时投射的激光的能量小于在后置使用状态(第二使用状态)时投射的激光的能量。
可以理解，激光投射器14的衍射光学元件(图未示)的衍射能力是有限的，即激光光源140发射的部分激光不会被衍射而是直接出射，直接出射的激光不经过衍射光学元件的衍射衰减作用。而直接出射的激光的能量较大，极有可能对使用者的眼睛产生危害。因此，激光投射器14在朝向柔性显示屏12一侧时以第一模式投射激光，也就是说，激光投射器14在投射距离较小时先开启远离激光光源140的中心的环形子阵列143，可以避免激光光源140投射的激光不经衍射光学元件的衍射衰减作用而直接投射到使用者的眼睛，从而提高了激光投射器14的安全性；激光投射器14在背离柔性显示屏12一侧时以第二模式投射激光，也就是说，激光投射器14在投射距离较大时同时开启远离激光光源140的中心的环形子阵列143和靠近激光光源140的中心的环形子阵列143，从而增大了激光投射器14投射的激光能够到达的最大距离。
请参阅图2及图7，在某些实施方式中，电子装置100还包括霍尔传感器组件16，霍尔传感器组件16包括第一传感器161和第二传感器162，第一传感器161设置在第一壳体111的靠近第二壳体112的一端，第二传感器162设置在第二壳体112的靠近第一壳体111的一端并与第一传感器161对应；所述确定机壳111的形态可以通过霍尔传感器组件16实现，具体地，控制方法包括：
0711，获取霍尔传感器组件16的霍尔值；
0712，在霍尔值小于第一预设值时，确定机壳111处于展开形态；
0713，在霍尔值大于第二预设值时，确定机壳111处于折叠形态；
072，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第一使用状态时，激光投射器14以第一模式投射激光；
073，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第二使用状态时，激光投射器14以第二模式投射激光，第二模式发射的激光的能量大于第一模式发射的激光的能量；及
074，在机壳11处于展开形态时，激光投射器14以第二模式投射激光。
上述的控制方法也可以由电子装置100实现，其中，步骤0711、步骤0712、步骤0713可以为前文所述的步骤051的子步骤，步骤072与前文所述的步骤052基本相同，步骤073与前文所述的步骤053基本相同，步骤074与前文所述的步骤054基本相同。具体地，处理器20电性连接霍尔传感器组件16，处理器20还可以用于通过霍尔传感器组件16确定机壳11的形态，处理器20还可以用于实现步骤0711、步骤0712和步骤0713。也就是说，处理器20还可以用于获取霍尔传感器组件16的霍尔值、在霍尔值小于第一预设值时确定机壳111处于展开形态、及在霍尔值大于第二预设值时确定机壳111处于折叠形态。
本实施方式中，第一传感器161可以为霍尔传感器161，第二传感器162可以为磁铁162。其中，霍尔传感器161可以为高斯计或数字霍尔传感器，霍尔值即为高斯值。霍尔传感器161设置在第一壳体111的靠近第二壳体112的一端，磁铁162设置在第二壳体112的靠近第一壳体111的一端并与霍尔传感器161对应。请参阅图2，当机壳11处于展开形态时，磁铁162的N极位于磁铁162的靠近霍尔传感器161的一端，磁铁162的S极位于磁铁162的远离霍尔传感器161的一端。请参阅图8，当机壳11处于折叠形态时，第一壳体111和第二壳体112层叠设置，磁铁162与霍尔传感器161也层叠设置；当然，请参阅图9，当机壳11处于折叠形态时，第一壳体111和第二壳体112层叠设置，磁铁162与霍尔传感器161也可以相互错开，并且霍尔传感器161位于磁铁162的S极一侧。当磁铁162的S极离霍尔传感器161越近时，霍尔传感器161所处的磁场越强，霍尔传感器161采集到的霍尔值越大并为正值；当磁铁162的N极离霍尔传感器161越近，霍尔传感器161采集到的霍尔值越小并为负值。
当霍尔传感器161采集到的霍尔值小于第一预设值，例如，当处理器20获取到的霍尔传感器161的霍尔值为-90，小于第一预设值-85时，则确定机壳11处于折叠形态；当霍尔传感器161采集到的霍尔值大于第二预设值，例如，当处理器20获取到的霍尔传感器161的霍尔值为40，大于第二预设值35时，则确定机壳11处于展开形态。当然，第一预设值和第二预设值的大小与磁铁162的特性、霍尔传感器161与磁铁162之间的距离等因素有关；磁铁162的特性包括磁铁162的材料、形状及大小等；霍尔传感器161与磁铁162之间的距离越小，霍尔传感器161采集到的霍尔值(绝对值)越大。
本申请实施方式的电子装置100及控制方法通过霍尔传感器组件16确定机壳11的形态，从而不需要使用者手动选择机壳11的形态就能够使用激光投射器14以对应的模式投射激光，提升了电子装置100的使用体验。同时，第一传感器161设置在第一壳体111的靠近第二壳体112的一端，第二传感器162设置在第二壳体112的靠近第一壳体111的一端并与第一传感器161对应，当第二壳体112相对第一壳体111转动时，霍尔传感器组件16采集到的霍尔值变化较大，从而使处理器20能够容易地判断霍尔传感器组件16采集到的霍尔值是否小于第一预设值或大于第二预设值，并使霍尔传感器组件16能够准确的确定机壳11所处的形态。
请参阅图10及图11，在其他实施方式中，第一传感器161也可以设置在第一壳体111的远离第二壳体112的一端，第二传感器162设置在第二壳体112的远离第一壳体111的一端并与第一传感器161对应。请参与图10，当机壳11处于展开形态时，磁铁162的N极位于磁铁162的靠近霍尔传感器161的一端，磁铁162的S极位于磁铁162的远离霍尔传感器161的一端，此时，霍尔传感器161采集到的霍尔值较小。请参与图11，当机壳11处于折叠形态时，第一壳体111和第二壳体112层叠设置，磁铁162与霍尔传感器161也层叠设置；当然，请参阅图12，当机壳11处于折叠形态时，第一壳体111和第二壳体112层叠设置，磁铁162与霍尔传感器161也可以相互错开，并且霍尔传感器161位于磁铁162的S极一侧。当磁铁162的S极离霍尔传感器161越近时，霍尔传感器161所处的磁场越强，霍尔传感器161采集到的霍尔值越大并为正值；当磁铁162的N极离霍尔传感器161越近，霍尔传感器161采集到的霍尔值越小并为负值(或为0)。当霍尔传感器161采集到的霍尔值小于第一预设值，例如，当处理器20获取到的霍尔传感器161的霍尔值为0，小于第一预设值5时，则确定机壳11处于折叠形态；当霍尔传感器161采集到的霍尔值大于第二预设值，例如，当处理器20获取到的霍尔传感器161的霍尔值为40，大于第二预设值35时，则确定机壳11处于展开形态。
请参阅图13及图14，在某些实施方式中，电子装置100还包括重力传感器17，在机壳11处于折叠形态时，所述确定电子装置100的使用状态可以通过重力传感器17实现，具体地，控制方法包括：
01411，获取霍尔传感器组件16的霍尔值；
01412，在霍尔值小于第一预设值时，确定机壳111处于展开形态；
01413，在霍尔值大于第二预设值时，确定机壳111处于折叠形态；
01414，获取重力传感器17的z轴的数值；
01415，在z轴的数值大于第一预设值时，确定电子装置100处于所述第一使用状态；
01416，在z轴的数值小于第二预设值时，确定电子装置100处于所述第二使用状态；
0142，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第一使用状态时，激光投射器14以第一模式投射激光；
0143，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第二使用状态时，激光投射器14以第二模式投射激光，第二模式发射的激光的能量大于第一模式发射的激光的能量；及
0144，在机壳11处于展开形态时，激光投射器14以第二模式投射激光。
上述的控制方法也可以由电子装置100实现，其中，步骤01411与前文所述的步骤0711基本相同，步骤01412与前文所述的步骤0712基本相同，步骤01413与前文所述的步骤0713基本相同，步骤01414、步骤01415、步骤01416可以为前文所述的步骤051的子步骤，步骤0142与前文所述的步骤052基本相同，步骤0143与前文所述的步骤053基本相同，步骤0144与前文所述的步骤054基本相同。上述的控制方法也可以由处理器20实现，具体地，处理器20电性连接重力传感器17，处理器20还可以用于通过重力传感器17确定电子装置100的使用状态，处理器20还可以用于实现步骤01414、步骤01415和步骤01416。也就是说，处理器20还可以用于获取重力传感器17的z轴的数值、在z轴的数值大于第一预设值时，确定电子装置100处于所述第一使用状态、及在z轴的数值小于第二预设值时，确定电子装置100处于所述第二使用状态。
本实施方式中，重力传感器17设置在第二壳体112上，重力传感器17包括三轴加速度传感器16。请参照图13，图13为三轴加速度传感器17确定电子装置100的使用状态的原理示意图。如图13所示，x轴、y轴、z轴均是相对于第二壳体112的位置而言的，通常y轴的方向为第二壳体112向上的方向，x轴的方向为第二壳体112向右的方向，z轴的方向为垂直于第二壳体112的第一面113向外的方向。z轴的数值(加速度值)与副显示屏122的朝向对应。
若机壳11处于折叠形态，以用户使用电子装置100(手机)的视角来观察，当将电子装置100平放在桌面上并使副显示屏122朝上时，x轴的数值默认为0，y轴的数值默认0，z轴的数值默认9.81m/s2；当将电子装置100朝下放在桌面上并使副显示屏122朝下时，x轴的数值默认为0，y轴的数值默认0，z轴的数值为-9.81m/s2；当将电子装置100向左倾斜时，x轴的数值为正值；当将电子装置100向右倾斜时，x轴的数值为负值；当将电子装置100向上倾斜时，y轴的数值为负值；当将电子装置100向下倾斜时，y轴的数值为正值。
本实施方式中，当机壳11处于折叠形态时，若处理器20获取到的重力传感器17的z轴的数值大于第一预设值，例如，处理器20获取到的重力传感器17的z轴的数值6m/s2，大于第一预设值3m/s2时，则确定副显示屏122朝向电子装置100的使用者，此时，处理器20确定电子装置100处于第一使用状态；若处理器20获取到的重力传感器17的z轴的数值小于第二预设值，例如，处理器20获取到的重力传感器17的z轴的数值-6m/s2，小于第二预设值-3m/s2时，则确定主显示屏121朝向电子装置100的使用者，此时，处理器20确定电子装置100处于第二使用状态。
本申请实施方式的电子装置100及控制方法通过重力传感器17确定电子装置100的使用状态，从而不需要使用者手动选择电子装置100的使用状态就能够使用激光投射器14以对应的模式投射激光，提升了电子装置100的使用体验。
请参阅图4，在某些实施方式中，电子装置100还包括与处理器20电性连接的状态选择按键18，所述确定电子装置100的使用状态可以通过状态选择按键18实现，具体地，处理器20还可以用于通过状态选择按键18确定电子装置100的使用状态。状态选择按键18可以为实体按键并包括第一状态按键181和第二状态按键182。若机壳11处于折叠形态，当处理器20检测到第一状态按键181被触发时，处理器20确定激光投射器14朝向柔性显示屏12的一侧；当处理器20检测到第二状态按键182被触发时，处理器20确定激光投射器14背离柔性显示屏12的一侧。在其他实施方式中，状态选择按键18还可以为虚拟按键，状态选择按键18可以被主显示屏121和副显示屏122显示，例如，状态选择按键18可以为主显示屏121和副显示屏122显示的状态切换按键。
本申请实施方式的电子装置100及控制方法通过状态选择按键18确定电子装置100的使用状态，从而使用者能够根据需要准确地选择所需要使用状态。
请参阅图2，在某些实施方式中，电子装置100还包括可见光摄像头40，可见光摄像头40包括主摄像头41和副摄像头42，主摄像头41和副摄像头42均安装在第一壳体111上，并且主摄像头41和副摄像头42位于激光投射器14所在的一面。主摄像头41可以为广角摄像头，广角摄像头对运动敏感度低，相对较低的快门速度都能保证图像拍摄的清晰度，且广角摄像头视角范围大，可以涵盖大范围景物，并且能强调前景和突出远近对比。副摄像头42可以为长焦摄像头，长焦摄像头的长焦镜头，可以识别更远的物体。或者主摄像头41为彩色摄像头，副摄像头42为黑白摄像头。此处的摄像头可以为多个，三个或四个或者更多。本实施方式中，激光投射器14、副摄像头42、主摄像头41和图像采集器15依次间隔设置并位于同一直线上，激光投射器14、副摄像头42、主摄像头41和图像采集器15的中心连线垂直于第一壳体111和第二壳体112的中心连线。在其他实施方式中，激光投射器14、副摄像头42、主摄像头41和图像采集器15的中心连线也可以平行于第一壳体111和第二壳体112的中心连线。
请参阅图13，在某些实施方式中，副显示屏122包括远离第二壳体112的显示屏表面123。第一壳体111包括本体115及凸出部116，主显示屏121和凸出部116分别位于本体115的相背两侧，在机壳11处于展开形态时，凸出部116位于本体115的远离第二壳体112的一端；激光投射器14设置在凸出部116上；凸出部116包括远离本体115的凸出部表面117，在机壳11处于折叠形态时，凸出部表面117与显示屏表面123齐平。如此，当机壳11处于折叠形态时，电子装置100的外观更加美观。
请参阅图15，在某些实施方式中，激光投射器14包括激光光源140和第一驱动器147，第一驱动器147可用于驱动激光光源140向待测物投射激光。激光投射器14和图像采集器15均与处理器20连接。处理器20可以为激光投射器14提供使能信号，具体地，处理器20可以为第一驱动器147提供使能信号。图像采集器15通过I2C总线与处理器20连接。激光投射器14可以向外发射激光，例如红外激光，激光到达场景中的物体上后被反射，被反射的激光可由图像采集器15接收，处理器20可以依据激光投射器14发射的激光及图像采集器15接收的激光计算物体的深度信息。在一个例子中，激光投射器14和图像采集器15可通过飞行时间(Time of flight,TOF)测距法获取深度信息，在另一个例子中，激光投射器14和图像采集器15可通过结构光测距原理获取深度信息。本申请说明书以激光投射器14和图像采集器15通过结构光测距原理获取深度信息为例进行说明，此时，激光投射器14为红外激光发射器，图像采集器15为红外摄像头。
图像采集器15与激光投射器14配合使用时，在一个例子中，图像采集器15可以通过选通信号(strobe信号)控制激光投射器14的投射时序，其中，strobe信号是根据图像采集器15获取采集图像的时序来生成的，strobe信号可视为高低电平交替的电信号，激光投射器14根据strobe指示的激光投射时序来投射激光。具体地，处理器20可以通过I2C总线发送图像采集指令以启用激光投射器14和图像采集器15，并使激光投射器14和图像采集器15工作。图像采集器15接收到图像采集指令后，通过strobe信号控制开关器件30，若strobe信号为高电平，则开关器件30向第一驱动器147发送第一脉冲信号(pwn1)，第一驱动器147根据第一脉冲信号驱动激光光源140向场景中投射激光，若strobe信号为低电平，则开关器件30停止发送第一脉冲信号至第一驱动器147，激光光源140不投射激光；或者，也可以是在strobe信号为低电平时，开关器件30向第一驱动器147发送第一脉冲信号，第一驱动器147根据第一脉冲信号驱动激光光源140向场景中投射激光，在strobe信号为高电平时，开关器件30停止发送第一脉冲信号至第一驱动器147，激光光源140不投射激光。在另一个例子中，图像采集器15与激光投射器14配合时可以无需用到strobe信号，此时，处理器20发送图像采集指令至图像采集器15并同时发送激光投射指令至第一驱动器147，图像采集器15接收到图像采集指令后开始获取采集图像，第一驱动器147接收到激光投射指令时驱动激光光源140投射激光。激光投射器14投射激光时，激光形成带有斑点的激光图案投射在场景中的待测物上。图像采集器15采集被待测物反射的激光图案得到散斑图像，并通过移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface，MIPI)将散斑图像发送给处理器20。图像采集器15每发送一帧散斑图像给处理器20，处理器20就接收到一个数据流。处理器20可以根据散斑图像和预存在处理器20中的参考图像做深度图像的计算。
在某些实施方式中，可见光摄像头40也通过I2C总线与处理器20连接，也就是说，主摄像头41和副摄像头42均可以通过I2C总线与处理器20连接。可见光摄像头40可用于采集可见光图像；也就是说，主摄像头41和副摄像头42均可以分别用于采集可见光图像，或者主摄像头41和副摄像头42相配合并一起用于采集可见光图像；换句话说，主摄像头41和副摄像头42中的任意一个或两个可以用于采集可见光图像。可见光摄像头40(主摄像头41和/或副摄像头42)每发送一帧可见光图像给处理器20，处理器20就接收到一个数据流。可见光摄像头40可以单独使用，即使用者仅仅想要获取可见光图像时，处理器20通过I2C总线向可见光摄像头40(主摄像头41和副摄像头42中的任意一个或两个)发送图像采集指令以启用可见光摄像头40使其工作。可见光摄像头40接收到图像采集指令后采集场景的可见光图像，并通过移动产业处理器接口向处理器20发送可见光图像。可见光摄像头40(主摄像头41和副摄像头42中的任意一个，或者主摄像头41和副摄像头42一起)也可以与激光投射器14以及图像采集器15配合使用，即使用者想要通过可见光图像与深度图像获取三维图像时，若图像采集器15与可见光摄像头40工作频率相同，则图像采集器15与可见光摄像头40通过sync信号实现硬件同步。具体地，处理器20通过I2C总线向图像采集器15发送图像采集指令。图像采集器15接收到图像采集指令后，可以通过strobe信号控制开关器件30向第一驱动器147发送第一脉冲信号(pwn1)，以使第一驱动器147根据第一脉冲信号驱动激光光源140发射激光；同时，图像采集器15与可见光摄像头40之间通过sync信号同步，该sync信号控制可见光摄像头40采集可见光图像。
请参阅图13及图15，电子装置100还可包括设置在第一壳体111的第一面113上的泛光灯50。泛光灯50可以向场景中发射均匀的面光，泛光灯50包括泛光光源51及第二驱动器52，第二驱动器52可用于驱动泛光光源51发射均匀的面光。泛光灯50发出的光可以是红外光或其他不可见光，例如紫外光等。本申请以泛光灯50发射红外光为例进行说明，但泛光灯50发射的光的形式并不限于此。泛光灯50与处理器20连接，处理器20可以为驱动泛光灯50提供使能信号，具体地，处理器20可以为第二驱动器52提供使能信号。泛光灯50可以与图像采集器15配合工作以采集红外图像。图像采集器15与泛光灯50配合使用时，在一个例子中，图像采集器15可以通过选通信号(strobe信号，该strobe信号与图像采集器15控制激光投射器14的strobe信号为两个独立的strobe信号)控制泛光灯50发射红外光的发射时序，strobe信号是根据图像采集器15获取采集图像的时序来生成的，strobe信号可视为高低电平交替的电信号，泛光灯50根据strobe信号指示的红外光发射时序来发射红外光。具体地，处理器20可以通过I2C总线向图像采集器15发送图像采集指令，图像采集器15接收到图像采集指令后，通过strobe信号控制开关器件30，若strobe信号为高电平，则开关器件30向第二驱动器52发送第二脉冲信号(pwn2)，第二驱动器52根据第二脉冲信号控制泛光光源51发射红外光，若strobe信号为低电平，则开关器件30停止发送第二脉冲信号至第二驱动器52，泛光光源51不发射红外光；或者，也可以是在strobe信号为低电平时，开关器件30向第二驱动器52发送第二脉冲信号，第二驱动器52根据第二脉冲信号控制泛光光源51发射红外光，在strobe信号为高电平时，开关器件30停止发送第二脉冲信号至第二驱动器52，泛光光源51不发射红外光。泛光灯50发射红外光时，图像采集器15接收被场景中的物体反射的红外光以形成红外图像，并通过移动产业处理器接口将红外图像发送给处理器20。图像采集器15每发送一帧红外图像给处理器20，处理器20就接收到一个数据流。该红外图像通常用于虹膜识别、人脸识别等。
请参阅图2及图16，在某些实施方式中，电子装置100还包括图像采集器15，图像采集器15设置在第一壳体111的第二面114上，在激光投射器14投射激光时(激光投射器14以第一模式投射激光时，或者激光投射器14以第二模式投射激光时)，激光投射器14以第一工作频率向场景投射激光，控制方法还包括：
0165，图像采集器15以第二工作频率获取采集图像，第二工作频率大于第一工作频率；
0166，在采集图像中区分出在激光投射器14未投射激光时采集的第一图像及在激光投射器14投射激光时采集的第二图像；和
0167，根据第一图像、第二图像及参考图像计算深度图像。
也就是说，控制方法包括：
0161，确定机壳11的形态及电子装置100的使用状态；
0162，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第一使用状态时，激光投射器14以第一模式投射激光；
0163，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第二使用状态时，激光投射器14以第二模式投射激光，第二模式发射的激光的能量大于第一模式发射的激光的能量；
0164，在机壳11处于展开形态时，激光投射器14以第二模式投射激光；
0165，图像采集器15以第二工作频率获取采集图像，第二工作频率大于第一工作频率；
0166，在采集图像中区分出在激光投射器14未投射激光时采集的第一图像及在激光投射器14投射激光时采集的第二图像；和
0167，根据第一图像、第二图像及参考图像计算深度图像。
上述的控制方法也可以由电子装置100实现，其中，步骤0161与前文所述的步骤051基本相同，步骤0162与前文所述的步骤052基本相同，步骤0163与前文所述的步骤053基本相同，步骤0164与前文所述的步骤054基本相同。图像采集器15可用于实现步骤0165，处理器20还可以用于实现步骤0166和步骤0167。也就是说，图像采集器15用于以第二工作频率获取采集图像，处理器20还用于在采集图像中区分出在激光投射器14未投射激光时采集的第一图像及在激光投射器14投射激光时采集的第二图像、及根据第一图像、第二图像及参考图像计算深度图像。
具体地，图像采集器15与激光投射器14工作频率不同(即第二工作频率大于第一工作频率)时，若需要获取深度图像，比如在解锁、支付、解密、三维建模等使用场景下。在一个例子中，处理器20通过I2C总线向图像采集器15和第一驱动器147同时发送获取深度图像的图像采集指令。第一驱动器147接收到图像采集指令后，驱动激光光源140以第一工作频率向场景发射红外激光；图像采集器15接收到图像采集指令后，以第二工作频率采集被场景中的物体反射回的红外激光以获取采集图像。例如图17所示，实线表示激光投射器14发射激光的时序，虚线表示图像采集器15获取采集图像的时序及采集图像的帧数，点划线表示根据第一图像和第二图像得到的第三图像的帧数，图17中由上至下，依次为实线、虚线及点划线，其中，第二工作频率为第一工作频率的两倍。请参阅图17中实线与虚线部分，图像采集器15在激光投射器14未投射激光时先接收环境中的红外光(下称环境红外光)以获取第N帧采集图像(此时为第一图像，也可称作背景图像)，并通过移动产业处理器接口将第N帧采集图像发送给处理器20；随后，图像采集器15可以在激光投射器14投射激光时接收环境红外光以及由激光投射器14发射的红外激光以获取第N+1帧采集图像(此时为第二图像，也可称作干扰散斑图像)，并通过移动产业处理器接口将第N+1帧采集图像发送给处理器20；随后，图像采集器15再在激光投射器14未投射激光时接收环境红外光以获取第N+2帧采集图像(此时为第一图像)，并通过移动产业处理器接口将第N+2帧采集图像发送给处理器20，依此类推，图像采集器15交替地获取第一图像和第二图像。
在另一个例子中，处理器20通过I2C总线向图像采集器15发送获取深度图像的采集指令。图像采集器15接收到图像采集指令后，通过strobe信号控制开关器向第一驱动器147发送第一脉冲信号，第一驱动器147根据第一脉冲信号驱动激光光源140以第一工作频率投射激光(即激光投射器14以第一工作频率投射激光)，同时图像采集器15以第二工作频率采集被场景中的物体反射回的红外激光以获取采集图像。如图17所示，实线表示激光投射器14发射激光的时序，虚线表示图像采集器15获取采集图像的时序及采集图像的帧数，点划线表示根据第一图像和第二图像得到的第三图像的帧数，图17中由上至下，依次为实线、虚线及点划线，其中，第二工作频率为第一工作频率的两倍。请参阅图17中实线与虚线部分，图像采集器15在激光投射器14未投射激光时先接收环境红外光以获取第N帧采集图像(此时为第一图像，也可称作背景图像)，并通过移动产业处理器接口将第N帧采集图像发送给处理器20；随后，图像采集器15可以在激光投射器14投射激光时接收环境红外光以及由激光投射器14发射的红外激光以获取第N+1帧采集图像(此时为第二图像，也可称作干扰散斑图像)，并通过移动产业处理器接口将第N+1帧采集图像发送给处理器20；随后，图像采集器15再在激光投射器14未投射激光时接收环境红外光以获取第N+2帧采集图像(此时为第一图像)，并通过移动产业处理器接口将第N+2帧采集图像发送给处理器20，依此类推，图像采集器15交替地获取第一图像和第二图像。
需要说明的是，图像采集器15可以在发送采集图像给处理器20的过程中同时执行采集图像的获取。并且，图像采集器15也可以先获取第二图像，再获取第一图像，并根据这个顺序交替执行采集图像的获取。另外，上述的第二工作频率与第一工作频率之间的倍数关系仅为示例，在其他实施例中，第二工作频率与第一工作频率之间的倍数关系还可以是三倍、四倍、五倍、六倍等等。
处理器20每接收到一帧采集图像后，都会对接收到的采集图像进行区分，判断采集图像是第一图像还是第二图像。处理器20接收到至少一帧第一图像和至少一帧第二图像后，即可根据第一图像、第二图像以及参考图像计算深度图像。具体地，由于第一图像是在激光投射器14未投射激光时采集的，形成第一图像的光线仅包括环境红外光，而第二图像是在激光投射器14投射激光时采集的，形成第二图像的光线同时包括环境红外光和激光投射器14发射的红外激光，因此，处理器20可以根据第一图像来去除第二图像中的由环境红外光形成的采集图像的部分，从而得到仅由红外激光形成的采集图像(即由红外激光形成的散斑图像)。
可以理解，环境光包括与激光投射器14发射的红外激光波长相同的红外光(例如，包含940nm的环境红外光)，图像采集器15获取采集图像时，这部分红外光也会被图像采集器15接收。在场景的亮度较高时，图像采集器15接收的光线中环境红外光的占比会增大，导致采集图像中的激光散斑点不明显，从而影响深度图像的计算。
本申请的控制方法控制激光投射器14与图像采集器15以不同的工作频率工作，图像采集器15可以采集到仅由环境红外光形成的第一图像以及同时由环境红外光和激光投射器14发射的红外激光形成的第二图像，并基于第一图像去除掉第二图像中由环境红外光形成的图像部分，由此能够区分出激光散斑点，并能采用仅由激光投射器14发射的红外激光形成的采集图像来计算深度图像，激光散斑匹配不受影响，可以避免深度信息出现部分或全部缺失，从而提升深度图像的精确度。
请参阅图2和图18，在某些实施方式中，控制方法包括：
0181，确定机壳11的形态及电子装置100的使用状态；
0182，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第一使用状态时，激光投射器14以第一模式投射激光；
0183，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第二使用状态时，激光投射器14以第二模式投射激光，第二模式发射的激光的能量大于第一模式发射的激光的能量；
0184，在机壳11处于展开形态时，激光投射器14以第二模式投射激光；
0185，图像采集器15以第二工作频率获取采集图像，第二工作频率大于第一工作频率；
01861，为每一帧采集图像添加图像类型；
01862，根据图像类型区分第一图像与第二图像；和
0187，根据第一图像、第二图像及参考图像计算深度图像。
请参阅图2和图19，在某些实施方式中，控制方法包括：
0191，确定机壳11的形态及电子装置100的使用状态；
0192，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第一使用状态时，激光投射器14以第一模式投射激光；
0193，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第二使用状态时，激光投射器14以第二模式投射激光，第二模式发射的激光的能量大于第一模式发射的激光的能量；
0194，在机壳11处于展开形态时，激光投射器14以第二模式投射激光；
0195，图像采集器15以第二工作频率获取采集图像，第二工作频率大于第一工作频率；
019611，根据每一帧采集图像的采集时间确定在采集时间下激光投射器14的工作状态；
019612，根据工作状态为每一帧采集图像添加图像类型；
01962，根据图像类型区分第一图像与第二图像；和
0197，根据第一图像、第二图像及参考图像计算深度图像。
上述的控制方法也可以由电子装置100实现，其中，步骤0181与前文所述的步骤051基本相同，步骤0182与前文所述的步骤052基本相同，步骤0183与前文所述的步骤053基本相同，步骤0184与前文所述的步骤054基本相同，步骤0185与前文所述的步骤0165基本相同，步骤01861和步骤01862可以为前文所述的步骤0166的子步骤，步骤0187与前文所述的步骤0167基本相同；步骤0191与前文所述的步骤051基本相同，步骤0192与前文所述的步骤052基本相同，步骤0193与前文所述的步骤053基本相同，步骤0194与前文所述的步骤054基本相同，步骤0195与前文所述的步骤0165基本相同，步骤019611和步骤019612可以为前文所述的步骤01861的子步骤，步骤01962与前文所述的步骤01862基本相同，步骤0197与前文所述的步骤0167基本相同。步骤01861、步骤01862、步骤019611、步骤019612和步骤01962均可以由处理器20实现。也即是说，处理器20还可用于为每一帧采集图像添加图像类型、以及根据图像类型区分第一图像与第二图像。处理器20用于为每一帧采集图像添加图像类型时，具体用于根据每一帧采集图像的采集时间确定在采集时间下激光投射器14的工作状态、以及根据工作状态为每一帧采集图像添加图像类型。
具体地，处理器20每从图像采集器15接收到一帧采集图像，都会为采集图像添加图像类型(stream_type)，以便于后续处理中可以根据图像类型区分出第一图像和第二图像。具体地，在图像采集器15获取采集图像的期间，处理器20会通过I2C总线实时监测激光投射器14的工作状态。处理器20每从图像采集器15接收到一帧采集图像，会先获取采集图像的采集时间，再根据采集图像的采集时间来判断在采集图像的采集时间下激光投射器14的工作状态是投射激光还是未投射激光，并基于判断结果为采集图像添加图像类型。其中，采集图像的采集时间可以是图像采集器15获取每一帧采集图像的开始时间、结束时间、介于开始时间至结束时间之间的任意一个时间等等。如此，可以实现每一帧采集图像与激光投射器14在该帧采集图像获取期间的工作状态(投射激光或未投射激光)的对应，准确区分出采集图像的类型。在一个例子中，图像类型stream_type的结构如表1所示：
表1
表1中stream为0时，表示此时的数据流为由红外光和/或红外激光形成的图像。light为00时，表示此时的数据流是在没有任何设备投射红外光和/或红外激光(仅有环境红外光)的情形下获取的，那么处理器20可以对采集图像添加000的图像类型，以标识这一采集图像为第一图像。light为01时，表示此时的数据流是在激光投射器14投射红外激光(既有环境红外光，又有红外激光)的情形下获取的。处理器20可以对采集图像添加001的图像类型，以标识这一采集图像为第二图像。处理器20后续即可根据stream_type来区分采集图像的图像类型。
请参阅图2及图20，在某些实施方式中，控制方法包括：
0201，确定机壳11的形态及电子装置100的使用状态；
0202，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第一使用状态时，激光投射器14以第一模式投射激光；
0203，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第二使用状态时，激光投射器14以第二模式投射激光，第二模式发射的激光的能量大于第一模式发射的激光的能量；
0204，在机壳11处于展开形态时，激光投射器14以第二模式投射激光；
0205，图像采集器15以第二工作频率获取采集图像，第二工作频率大于第一工作频率；
0206，在采集图像中区分出在激光投射器14未投射激光时采集的第一图像及在激光投射器14投射激光时采集的第二图像；
02071，根据第一图像和第二图像计算第三图像，第一图像的采集时间与第二图像的采集时间的差值小于预定差值；和
02072，根据第三图像和参考图像计算深度图像。
上述的控制方法也可以由电子装置100实现，其中，步骤0201与前文所述的步骤051基本相同，步骤0202与前文所述的步骤052基本相同，步骤0203与前文所述的步骤053基本相同，步骤0204与前文所述的步骤054基本相同，步骤0205与前文所述的步骤0165基本相同，步骤0206与前文所述的步骤0166基本相同，步骤02071和步骤02072可以为前文所述的步骤0167的子步骤。步骤02071及步骤02072均可以由处理器20实现。也即是说，处理器20还可以用于根据第一图像和第二图像计算第三图像、以及根据第三图像和参考图像计算深度图像，其中，第一图像的采集时间与第二图像的采集时间的差值小于预定差值。
在计算深度图像的过程中，处理器20可以先区分出第一图像与第二图像，再根据采集时间选出任意帧第二图像和与该任意帧第二图像对应的特定帧的第一图像，其中该特定帧的第一图像的采集时间与该任意帧的第二图像的采集时间的差值小于预定差值。随后，处理器20再根据该特定帧的第一图像和该任意帧的第二图像来计算第三图像，第三图像即为仅由激光投射器14发射的红外激光形成的采集图像，也可以称作实际散斑图像。具体地，第一图像中的多个像素点与第二图像中的多个像素点是一一对应的，假设第一图像为P1，第二图像为P2，第三图像为P3，处理器20可以将第二图像中的像素点P2i,j的像素值减去第一图像中的像素点P1i,j的像素值以得到第三图像中像素点P3i,j的像素值，即P3i,j＝P2i,j-P1i,j，i∈N+，j∈N+。随后，处理器20可以根据第三图像与参考图像计算出深度图像，其中，第二图像的帧数、第三图像的帧数及深度图像的帧数均相等。可以理解，由于第一图像的采集时间和第二图像的采集时间的差值较小，那么第一图像中环境红外光的强度与第二图像中环境红外光的强度更为接近，基于第一图像和第二图像计算出的第三图像的精度更高，有利于进一步减小环境红外光对深度图像获取的影响。
在某些实施方式中，处理器20也可以为第三图像和深度图像添加图像类型，以便于对处理采集图像后得到的各个数据流进行区分。如表2所示：
表2
表2中的stream为0时，表示此时的数据流为由红外光和/或红外激光形成的图像，stream为1时，表示此时的数据流为深度图像。light为11时，表示减背景处理，减背景处理即去除采集图像中由环境红外光形成的部分，那么处理器20可以对减背景处理后的数据流添加011的图像类型，以标识这一数据流为第三图像。Light为XX时，X表示不限定取值，处理器20可对进行深度计算后得到的数据流添加1XX的图像类型，以标识这一数据流为深度图像。
在某些实施方式中，参与深度图像计算的第一图像和第二图像中，第一图像的采集时间可以位于第二图像的采集时间之前，也可以位于第二图像的采集时间之后，在此不作限制。
在某些实施方式中，第一图像的采集时间与第二图像的采集时间的差值小于预定差值时，第一图像和第二图像可以是相邻帧的图像，也可以是非相邻帧的图像。例如，在第二工作频率是第一工作频率的两倍时，差值小于预定差值的第一图像和第二图像是相邻帧的图像；在第二工作频率与第一工作频率之间的倍数大于两倍，例如第二工作频率是第一工作频率的三倍时，差值小于预定差值的第一图像和第二图像可以是相邻帧的图像，也可以是非相邻帧的图像(此时第一图像与第二图像之间还间隔有一帧第一图像)。
在某些实施方式中，参与深度图像计算的第一图像的帧数还可以为多帧。比如，在第二工作频率是第一工作频率的三倍时，可以选取两帧相邻的第一图像以及与这两帧第一图像相邻的一帧第二图像来计算第三图像。此时，处理器20可以先对两帧第一图像做融合处理，例如，将两帧第一图像对应像素点的像素值相加再取均值得到融合处理后的第一图像，再利用融合处理后的第一图像和该相邻的一帧第二图像计算第三图像。
在某些实施方式中，处理器20可以计算出多帧第三图像，如图17中的第(N+1)-N帧第三图像、第(N+3)-(N+2)帧第三图像、第(N+5)-(N+4)帧第三图像等等，并对应多帧第三图像计算出多帧深度图像。当然，在其他实施方式中，处理器20也可以仅计算出一帧第三图像，并对应一帧第三图像计算出一帧深度图像。第三图像的帧数可以根据应用场景的安全级别来确定。具体地，当应用场景的安全级别较高时，例如对于支付等安全级别较高的应用场景，第三图像的帧数应该较多，此时需要多帧深度图像与使用者的深度模板的匹配均成功才执行支付动作，以提升支付的安全性；而对于应用场景的安全级别较低，例如对于基于深度信息进行人像美颜的应用场景，第三图像的帧数可以较少，例如，为一帧，此时利用一帧深度图像即足够进行人像美颜，如此，可以减少处理器20的计算量及功耗，并可以提升图像处理的速度。
请参阅图2及图21，在某些实施方式中，控制方法还包括：
0218，以第三工作频率采集可见光图像，第三工作频率大于或小于第二工作频率；
0219，为每一帧可见光图像和每一帧采集图像添加采集时间；和
0220，根据可见光图像的采集时间、采集图像的采集时间及采集图像的图像类型确定帧同步的可见光图像和第二图像。
也就是说，控制方法包括：
0211，确定机壳11的形态及电子装置100的使用状态；
0212，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第一使用状态时，激光投射器14以第一模式投射激光；
0213，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第二使用状态时，激光投射器14以第二模式投射激光，第二模式发射的激光的能量大于第一模式发射的激光的能量；
0214，在机壳11处于展开形态时，激光投射器14以第二模式投射激光；
0215，图像采集器15以第二工作频率获取采集图像，第二工作频率大于第一工作频率；
0216，在采集图像中区分出在激光投射器14未投射激光时采集的第一图像及在激光投射器14投射激光时采集的第二图像；
0217，根据第一图像、第二图像及参考图像计算深度图像；
0218，以第三工作频率采集可见光图像，第三工作频率大于或小于第二工作频率；
0219，为每一帧可见光图像和每一帧采集图像添加采集时间；和
0220，根据可见光图像的采集时间、采集图像的采集时间及采集图像的图像类型确定帧同步的可见光图像和第二图像。
上述的控制方法也可以由电子装置100实现，其中，步骤0211与前文所述的步骤051基本相同，步骤0212与前文所述的步骤052基本相同，步骤0213与前文所述的步骤053基本相同，步骤0214与前文所述的步骤054基本相同，步骤0215与前文所述的步骤0165基本相同，步骤0216与前文所述的步骤0166基本相同，步骤0217与前文所述的步骤0167基本相同。步骤0218可以由可见光摄像头40(主摄像头41和副摄像头42中的任意一个，或者主摄像头41和副摄像头42一起)实现。步骤0219和步骤0220可以由处理器20实现。也即是说，可见光摄像头40可用于以第三工作频率采集可见光图像，第三工作频率大于或小于第二工作频率。处理器20可用于为每一帧可见光图像和每一帧采集图像添加采集时间、以及根据可见光图像的采集时间、采集图像的采集时间及采集图像的图像类型确定帧同步的可见光图像和第二图像。
在一些应用场景，例如，对场景中的物体进行三维建模的应用场景下，需要借助图像采集器15获取场景中物体的深度信息，并且借助可见光摄像头40获取场景中物体的色彩信息，才能实现三维建模。此时，处理器20需要开启图像采集器15获取深度图像并同时开启可见光摄像头40获取可见光图像。
若图像采集器15与可见光摄像头40具有相同的工作频率，即图像采集器15与可见光摄像头40均以第二工作频率工作，那么处理器20可以通过I2C总线发送图像采集指令至图像采集器15，图像采集器15接收到图像采集指令后，图像采集器15与可见光摄像头40之间通过sync信号同步，该sync信号控制可见光摄像头40开启采集可见光图像，以实现图像采集器15与可见光摄像头40的硬件同步。此时，采集图像的帧数与可见光图像的帧数一致，每一帧采集图像与每一帧可见光图像一一对应。
但在图像采集器15与可见光摄像头40的工作频率不同，即图像采集器15以第二工作频率工作，可见光摄像头40以不等于第二工作频率的第三工作频率工作时，图像采集器15与可见光摄像头40无法实现硬件同步。此时，处理器20需要通过软件同步的方式来实现图像采集器15与可见光摄像头40的同步。具体地，处理器20通过与图像采集器15连接的I2C总线发送图像采集指令至图像采集器15，同时通过与可见光摄像头40连接的I2C总线发送图像采集指令至可见光摄像头40。处理器20每接收到一帧采集图像时，会为每一帧采集图像添加图像类型，还会为每一帧采集图像添加采集时间。并且，处理器20每接收到一帧可见光图像时，会为每一帧可见光图像添加采集时间。其中，采集图像的采集时间可以是图像采集器15采集每一帧采集图像的开始时间、结束时间、介于开始时间至结束时间之间的任意一个时间等等；可见光图像的采集时间可以是可见光摄像头40采集每一帧可见光图像的开始时间、结束时间、介于开始时间至结束时间之间的任意一个时间等等。那么，在后续基于深度图像和可见光图像做进一步处理(如三维建模、借助深度信息做人像美颜等处理)时，处理器20可以先根据可见光图像的采集时间、采集图像的采集时间及采集图像的类型先确定帧同步的可见光图像和第二图像。其中，帧同步指的是确定出的第二图像的采集时间与可见光图像的采集时间的差值小于预设的时间差值，可见光图像的采集时间可以位于第二图像的采集时间之前也可以位于第二图像的采集时间之后。随后，处理器20再根据确定的第二图像选出第一图像以进一步根据第二图像、第一图像及参考图像计算深度图像。最后，处理器20基于深度图像和确定出的可见光图像进行后续处理。
在某些实施方式中，处理器20也可以为每一帧深度图像添加采集时间，再根据可见光图像的采集时间和深度图像的采集时间确定帧同步的可见光图像以及深度图像，最后对帧同步的可见光图像以及深度图像做后续处理。其中，每一帧深度图像的采集时间为与该帧深度图像对应的第二图像的采集时间。
请参阅图22，在某些实施方式中，采集图像还包括红外图像，红外图像为图像采集器15采集泛光灯50发射的红外光所得到的图像。处理器20为每一帧采集图像添加图像类型时，还会为红外图像添加图像类型。在一个例子中，红外图像的图像类型如表3所示：
表3
表3中的stream为0时，表示此时的数据流为由红外光和/或红外激光形成的图像。light为10时，表示此时的数据流是在泛光灯50投射红外光且激光投射器14未投射激光的情形下获取的。那么，处理器20为采集图像添加010的图像类型时，即标识这一帧采集图像为红外图像。
在某些应用场景中，比如同时基于深度图像与深度模板的匹配以及红外图像与红外模板的匹配实现身份验证的应用场景，图像采集器15需要与泛光灯50及激光投射器14配合使用，图像采集器15可以分时获取第一图像、第二图像及红外图像。如图22所示，实线表示激光投射器14发射激光的时序，双点划线表示泛光灯50发射红外光的时序，虚线表示图像采集器15获取采集图像的时序及采集图像的帧数，点划线表示根据第一图像和第二图像得到的第三图像的帧数，图22中由上至下，依次为实线、双点划线、虚线及点划线，其中，第二工作频率为第一工作频率的三倍，第二工作频率为第四工作频率的三倍。处理器20可以通过I2C总线实时监测泛光灯50的工作状态。处理器20每从图像采集器15接收到一帧采集图像，会先获取采集图像的采集时间，再根据采集图像的采集时间来判断在采集图像的采集时间下泛光灯50的工作状态是发射红外光还是未发射红外光，并基于判断结果为采集图像添加图像类型。处理器20后续可以基于红外图像的采集时间和第二图像的采集时间确定出采集时间的差值小于设定差值的红外图像和第二图像，进一步地，处理器20可以确定出红外图像和深度图像，并利用该红外图像和该深度图像进行身份验证。
请参阅图2及图23，在某些实施方式中，控制方法还包括：
0231，获取场景的亮度及类型；
0232，判断亮度是否大于亮度阈值且类型为户外场景；
若是，则进入确定机壳11的形态及电子装置100的使用状态(步骤0233)。
也就是说，控制方法包括：
0231，获取场景的亮度及类型；
0232，判断亮度是否大于亮度阈值且类型为户外场景；
0233，若是，确定机壳11的形态及电子装置100的使用状态；
0234，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第一使用状态时，激光投射器14以第一模式投射激光；
0235，在机壳11处于折叠形态且电子装置100处于第二使用状态时，激光投射器14以第二模式投射激光，第二模式发射的激光的能量大于第一模式发射的激光的能量；
0236，在机壳11处于展开形态时，激光投射器14以第二模式投射激光；
0237，图像采集器15以第二工作频率获取采集图像，第二工作频率大于第一工作频率；
0238，在采集图像中区分出在激光投射器14未投射激光时采集的第一图像及在激光投射器14投射激光时采集的第二图像；和
0239，根据第一图像、第二图像及参考图像计算深度图像。
上述的控制方法也可以由电子装置100实现，其中，步骤0233与前文所述的步骤051基本相同，步骤0234与前文所述的步骤052基本相同，步骤0235与前文所述的步骤053基本相同，步骤0236与前文所述的步骤054基本相同，步骤0237与前文所述的步骤0165基本相同，步骤0238与前文所述的步骤0166基本相同，步骤0239与前文所述的步骤0167基本相同。步骤0231和步骤0232均可以由处理器20实现。也即是说，处理器20可用于获取场景的亮度及类型、以及判断亮度是否大于亮度阈值且类型为户外场景。激光投射器14可用于在亮度大于亮度阈值且类型为户外场景时以第一工作频率向场景投射激光。
具体地，场景的亮度可以通过分析图像采集器15获取的采集图像或可见光摄像头40(主摄像头41和副摄像头42中的任意一个，或者主摄像头41和副摄像头42一起)获取的可见光图像得到；或者，场景的亮度也可以由光线感应器来直接检测，处理器20从光线感应器读取检测得到的信号以获取场景的亮度。场景的类型可以通过分析图像采集器15获取的采集图像或可见光摄像头40获取的可见光图像得到，例如分析采集图像或可见光摄像头40获取的可见光图像中的物体来判断场景的类型为户外场景还是户内场景；场景的类型也可以直接根据地理位置来确定，具体地，处理器20可以获取全球卫星定位系统对场景的定位结果，再根据定位结果进一步判断场景的类型，例如，定位结果为某某办公楼，则说明场景为户内场景；定位场景为某某公园，则说明场景为户外场景；定位场景为某某街道，则说明场景为户外场景等等。
可以理解，在场景的亮度较高(例如亮度大于亮度阈值)时，采集图像中环境红外光的占比会较多，对斑点的识别会较大影响，此时需要去除环境红外光的干扰。但是在场景的亮度较低时，采集图像中环境红外光的占比会较少，对斑点的识别产生的影响较小，可以忽略不计，此时图像采集器15和激光投射器14可以采用相同工作频率工作，处理器20直接根据图像采集器15获取的采集图像(即第二图像)与参考图像计算深度图像。另外，场景的亮度较高时可能是户内的灯光光线较强引起的，由于灯光光线不包括红外光，不会对斑点的识别产生较大影响，此时图像采集器15和激光投射器14采用相同工作频率工作，处理器20直接根据图像采集器15获取的采集图像(即第二图像)与参考图像计算深度图像。如此，可以减小图像采集器15的工作频率，减少图像采集器15的功耗。
当然，在某些实施方式中，控制方法也可以仅仅基于场景的亮度来判断是否执行步骤0233。具体地，处理器20仅仅获取场景的亮度，判断场景的亮度是否大于亮度阈值，激光投射器14在亮度大于亮度阈值时以第一工作频率向场景投射激光。
在某些实施方式中，处理器20还可以为每一个数据流添加状态信息(status)。在一个例子中，如表4所示：
表4
状态信息status为0时，表示该数据流未经过减背景处理，状态信息status为1时，表示该数据流经过减背景处理。表4中的0000即表示第一图像；0010即表示第二图像；0100即表示泛光灯50开启时图像采集器15获取的红外图像；0111即表示第三图像；1XX1即表示经过减背景处理的深度图像；1XX0即表示未经过减背景处理的深度图像。如此，为每个数据流添加状态信息以便于处理器20分辨各个数据流是否经过减背景处理。
在某些实施方式中，处理器20包括第一存储区、第二存储区以及逻辑减电路，逻辑减电路与第一存储区及第二存储区均连接。其中，第一存储区用于存储第一图像，第二存储区用于存储第二图像，逻辑减电路用于处理第一图像和第二图像得到第三图像。具体地，逻辑减电路从第一存储区读取第一图像，从第二存储区读取第二图像，在获取到第一图像和第二图像后，对第一图像和第二图像执行减法处理得到第三图像。逻辑减电路还与处理器20中的深度计算模块(例如，可以是专门用于计算深度的集成电路ASIC等)连接，逻辑减电路将第三图像发送到深度计算模块中，由深度计算模块根据第三图像和参考图像计算深度图像。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“一个例子”“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (18)

1.一种电子装置的控制方法，其特征在于，所述电子装置包括机壳、柔性显示屏及激光投射器；所述机壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体能够转动地安装在所述第一壳体上以选择性地使所述机壳呈折叠形态或展开形态；所述柔性显示屏位于所述机壳的第一面；所述激光投射器设置在所述第一壳体的与所述第一面相背的第二面；所述控制方法包括：
确定所述机壳的形态及所述电子装置的使用状态；
在所述机壳处于所述折叠形态且所述电子装置处于第一使用状态时，所述激光投射器以第一模式投射激光；
在所述机壳处于所述折叠形态且所述电子装置处于第二使用状态时，所述激光投射器以第二模式投射激光，所述第二模式发射的所述激光的能量大于所述第一模式发射的所述激光的能量；及
在所述机壳处于所述展开形态时，所述激光投射器以所述第二模式投射激光。
2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述电子装置还包括霍尔传感器组件，所述霍尔传感器组件包括第一传感器和第二传感器，所述第一传感器设置在所述第一壳体的靠近所述第二壳体的一端，所述第二传感器设置在所述第二壳体的靠近所述第一壳体的一端并与所述第一传感器对应；所述确定所述机壳的形态，包括：
通过所述霍尔传感器组件确定所述机壳的形态。
3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述通过所述霍尔传感器组件确定所述机壳的形态，包括：
获取所述霍尔传感器组件的霍尔值；
在所述霍尔值小于第一预设值时，确定所述机壳处于所述展开形态；及
在所述霍尔值大于第二预设值时，确定所述机壳处于所述折叠形态。
4.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述电子装置还包括重力传感器，在所述机壳处于折叠形态时，所述确定所述电子装置的使用状态，包括：
通过所述重力传感器确定所述电子装置的使用状态。
5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，在所述机壳处于折叠形态时，所述通过所述重力传感器确定所述电子装置的使用状态，包括：
获取所述重力传感器的z轴的数值；
在所述z轴的数值大于第一预设值时，确定所述电子装置处于所述第一使用状态；及
在所述z轴的数值小于第二预设值时，确定所述电子装置处于所述第二使用状态。
6.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述电子装置还包括状态选择按键，在所述机壳处于折叠形态时，所述确定所述电子装置的使用状态，包括：
通过所述状态选择按键确定所述激光投射器的使用状态。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的控制方法，其特征在于，所述激光投射器在所述第一模式下投射所述激光的功率小于在所述第二模式下投射所述激光的功率；和/或
所述激光投射器包括多个点光源，多个所述点光源独立控制；所述激光投射器在所述第一模式下开启的所述点光源的数量少于在所述第二模式下开启的所述点光源的数量。
8.根据权利要求1至6任意一项所述的控制方法，其特征在于，所述电子装置还包括图像采集器，所述图像采集器设置在所述第一壳体的所述第二面上；
所述激光投射器在投射激光时，所述激光投射器以第一工作频率向场景投射所述激光；
所述控制方法还包括：
所述图像采集器以第二工作频率获取采集图像，所述第二工作频率大于所述第一工作频率；
在所述采集图像中区分出在所述激光投射器未投射激光时采集的第一图像及在所述激光投射器投射激光时采集的第二图像；和
根据所述第一图像、所述第二图像及参考图像计算深度图像。
9.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括机壳、柔性显示屏、激光投射器及处理器；所述机壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体能够转动地安装在所述第一壳体上以选择性地使所述机壳呈折叠形态或展开形态；所述柔性显示屏位于所述机壳的第一面；所述激光投射器设置在所述第一壳体的与所述第一面相背的第二面；所述处理器用于确定所述机壳的形态及所述电子装置的使用状态；所述激光投射器用于在所述机壳处于所述折叠形态且所述电子装置处于第一使用状态时以第一模式投射激光、在所述机壳处于所述折叠形态且所述电子装置处于第二使用状态时投射激光、在所述机壳处于所述展开形态时以所述第二模式投射激光，所述第二模式发射的所述激光的能量大于所述第一模式发射的所述激光的能量。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括霍尔传感器组件，所述霍尔传感器组件包括第一传感器和第二传感器，所述第一传感器设置在所述第一壳体的靠近所述第二壳体的一端，所述第二传感器设置在所述第二壳体的靠近所述第一壳体的一端并与所述第一传感器对应；所述处理器还用于通过所述霍尔传感器组件确定所述机壳的形态。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述处理器还用于：
获取所述霍尔传感器组件的霍尔值；
在所述霍尔值小于第一预设值时，确定所述机壳处于所述展开形态；及
在所述霍尔值大于第二预设值时，确定所述机壳处于所述折叠形态。
12.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括重力传感器，在所述机壳处于折叠形态时，所述处理器还用于通过所述重力传感器确定所述电子装置的使用状态。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，在所述机壳处于折叠形态时，所述处理器还用于：
获取所述重力传感器的z轴的数值；
在所述z轴的数值大于第一预设值时，确定所述电子装置处于所述第一使用状态；及
在所述z轴的数值小于第二预设值时，确定所述电子装置处于所述第二使用状态。
14.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括状态选择按键，在所述机壳处于折叠形态时，所述处理器用于通过所述状态选择按键确定所述电子装置的使用状态。
15.根据权利要求9至14任意一项所述的电子装置，其特征在于，所述激光投射器在所述第一模式下投射所述激光的功率小于在所述第二模式下投射所述激光的功率；和/或
所述激光投射器包括多个点光源，多个所述点光源独立控制；所述激光投射器在所述第一模式下开启的所述点光源的数量少于在所述第二模式下开启的所述点光源的数量。
16.根据权利要求9至14任意一项所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括图像采集器及处理器，所述图像采集器设置在所述第一壳体的所述第二面上；所述激光投射器在投射激光时，所述激光投射器用于以第一工作频率向场景投射所述激光；所述图像采集器用于以第二工作频率获取采集图像，所述第二工作频率大于所述第一工作频率；所述处理器用于：
在所述采集图像中区分出在所述激光投射器未投射激光时采集的第一图像及在所述激光投射器投射激光时采集的第二图像；和
根据所述第一图像、所述第二图像及参考图像计算深度图像。
17.根据权利要求9至14任意一项所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括图像采集器，在所述机壳处于展开形态时，所述激光投射器设置在所述第一壳体的远离所述第二壳体的一端，所述激光投射器与所述图像采集器的中心连线垂直于所述第一壳体与所述第二壳体的中心连线；在所述机壳处于所述折叠形态时，所述激光投射器和所述图像采集器露出在所述机壳外。
18.根据权利要求17所述的电子装置，其特征在于，所述柔性显示屏包括设置在所述第二壳体上的副显示屏，所述副显示屏包括远离所述第二壳体的显示屏表面；所述第一壳体包括本体及凸出部，所述柔性显示屏和所述凸出部分别位于所述本体的相背两侧，在所述机壳处于展开形态时，所述凸出部位于所述本体的远离所述第二壳体的一端；所述激光投射器设置在所述凸出部上；所述凸出部包括远离所述本体的凸出部表面，在所述机壳处于所述折叠形态时，所述凸出部表面与所述显示屏表面齐平。
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