JP2022535520A

JP2022535520A - 電子機器の制御方法及び電子機器

Info

Publication number: JP2022535520A
Application number: JP2021571485A
Authority: JP
Inventors: ルー、シャンナン
Original assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Current assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date: 2019-05-31
Filing date: 2020-04-23
Publication date: 2022-08-09
Anticipated expiration: 2040-04-23
Also published as: EP3968616A4; KR20220002637A; JP7376618B2; CN110213413A; CN110213413B; US20220086268A1; EP3968616A1; KR102599609B1; WO2020238506A1; US11838434B2

Abstract

電子機器（１００）及び電子機器（１００）の制御方法であって、制御方法は、筐体（１１）の形態及び電子機器（１００）の使用状態を決定するステップ（０５１）と、筐体（１１）が折り畳み形態であり且つ電子機器（１００）が第１の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ（１４）は第１のモードでレーザを投射するステップ（０５２）と、筐体（１１）が折り畳み形態であり且つ電子機器（１００）が第２の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ（１４）は第２のモードでレーザを投射するステップ（０５３）と、筐体（１１）が展開形態である場合、レーザプロジェクタ（１４）は第２のモードでレーザを投射するステップ（０５４）と、を含む。

Description

優先権情報

本願は、２０１９年５月３１日に中国国家知識産業局に提出した、特許出願番号が「２０１９１０４７０３９６．９」である特許出願の優先権と利益を主張するものであり、その特許出願の全ての内容が、参照により本明細書に組み込まれる。

本願は消費者向け電子製品の技術分野に関し、特に電子機器の制御方法及び電子機器に関する。

レーザプロジェクタを備えた従来の携帯電話では、レーザプロジェクタは一般に携帯電話のフロントシェルに設けられ、かつレーザプロジェクタは、撮影距離が短い前向きの使用状態でのみ使用され、例えば、レーザプロジェクタは、深度画像を取得するための前向きの使用状態でのみ使用されるため、携帯電話の利用者がレーザプロジェクタを使用できるシーンが少なくなる。

本願の実施形態は、電子機器の制御方法及び電子機器を提供する。

本願の電子機器の制御方法であって、前記電子機器は筐体、フレキシブルディスプレイ及びレーザプロジェクタを含み、前記筐体は第１の筐体及び第２の筐体を含み、前記第２の筐体は、前記筐体を選択的に折り畳み形態又は展開形態とするように、前記第１の筐体に回動可能に取り付けられ、前記フレキシブルディスプレイは前記筐体の第１の面に設けられ、前記レーザプロジェクタは、前記第１の筐体の前記第１の面に背向する第２の面に設けられ、前記制御方法は、前記筐体の形態及び前記電子機器の使用状態を決定するステップと、前記筐体が前記折り畳み形態であり、前記電子機器が第１の使用状態にある場合、前記レーザプロジェクタは第１のモードでレーザを投射するステップと、前記筐体が前記折り畳み形態であり、前記電子機器が第２の使用状態にある場合、前記レーザプロジェクタは第２のモードでレーザを投射するステップであって、前記第２のモードで出射される前記レーザのエネルギーが、前記第１のモードで出射される前記レーザのエネルギーよりも大きいステップと、前記筐体が前記展開形態である場合、前記レーザプロジェクタは前記第２のモードでレーザを投射するステップと、を含む。

本願の電子機器は筐体、フレキシブルディスプレイ、レーザプロジェクタ及びプロセッサを含み、前記筐体は第１の筐体及び第２の筐体を含み、前記第２の筐体は、前記筐体を選択的に折り畳み形態又は展開形態とするように、前記第１の筐体に回動可能に取り付けられ、前記フレキシブルディスプレイは前記筐体の第１の面に設けられ、前記レーザプロジェクタは、前記第１の筐体の前記第１の面に背向する第２の面に設けられ、前記プロセッサは前記筐体の形態及び前記電子機器の使用状態を決定し、前記レーザプロジェクタは、前記筐体が前記折り畳み形態であり且つ前記電子機器が第１の使用状態にある場合、第１のモードでレーザを投射し、前記筐体が前記折り畳み形態であり且つ前記電子機器が第２の使用状態にある場合、第２のモードでレーザを投射し、前記第２のモードで出射される前記レーザのエネルギーが、前記第１のモードで出射される前記レーザのエネルギーよりも大きい。

本願の実施形態の付加的な特徴及びメリットは、以下の説明において一部が述べられ、一部が以下の説明においてさらに明瞭になり、又は本発明の実践を介して把握できる。

本願の上述及び／又は付加的な特徴及び利点は、以下の図面と組み合わせながら実施形態を説明する過程中に明瞭になり、容易に理解できる。
本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の斜視概略構成図である。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の斜視概略構成図である。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の斜視概略構成図である。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の斜視概略構成図である。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の概略フローチャートである。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器のレーザプロジェクタのレーザ光源の概略構成図である。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の概略フローチャートである。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の概略構成図である。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の概略構成図である。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の概略構成図である。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の概略構成図である。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の概略構成図である。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の概略構成図である。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の概略フローチャートである。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器のシステムアーキテクチャの模式図である。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の概略フローチャートである。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の原理を示す図である。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の概略フローチャートである。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の概略フローチャートである。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の概略フローチャートである。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の概略フローチャートである。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の原理を示す図である。本願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の概略フローチャートである。

以下では、本願の実施形態を詳しく説明する。説明される実施形態の例は図面に示されており、始めから終わりまで、同一または類似の符号は同一または類似の素子、あるいは同一または類似の機能を有する素子を表す。以下での図面を参考して説明される実施形態は例示的なもので、本願の実施形態を説明するためのものに過ぎず、本願の実施形態への制限として理解すべきではない。

図１及び図２を参照すると、本願の電子機器１００の制御方法は電子機器１００に適用され、ここで、電子機器１００は筐体１１、フレキシブルディスプレイ１２及びレーザプロジェクタ１４を含み、筐体１１は第１の筐体１１１及び第２の筐体１１２を含み、第２の筐体１１２は、筐体１１を選択的に折り畳み形態（図３及び図４に示す）又は展開形態（図１及び図２に示す）とするように、第１の筐体１１１に回動可能に取り付けられ、フレキシブルディスプレイ１２は筐体１１の第１の面１１３に設けられ、レーザプロジェクタ１４は、第１の筐体１１の第１の面１１３に背向する第２の面１１４に設けられ、図５を参照すると、制御方法は、
筐体１１の形態及び電子機器１００の使用状態を決定するステップ０５１と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第１のモードでレーザを投射するステップ０５２と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードで出射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで出射されるレーザのエネルギーよりも大きいステップ０５３と、
筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップ０５４と、を含む。

図２及び図７を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、ホールセンサコンポーネント１６をさらに含み、ホールセンサコンポーネント１６は、第１のセンサ１６１及び第２のセンサ１６２を含み、第１のセンサ１６１は、第１の筐体１１１の第２の筐体１１２に近い一端に設けられ、第２のセンサ１６２は、第２の筐体１１２の第１の筐体１１１に近い一端に設けられ、第１のセンサ１６１に対応し、筐体１１の形態を決定するステップは、
ホールセンサコンポーネント１６を介して筐体１１の形態を決定するステップを含む。

図２及び図７を参照すると、いくつかの実施形態では、ホールセンサコンポーネント１６を介して筐体１１の形態を決定するステップは、
ホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得するステップ０７１１と、
ホール値が第１の設定値よりも小さい場合、筐体１１１が展開形態であると決定するステップ０７１２と、
ホール値が第２の設定値よりも大きい場合、筐体１１１が折り畳み形態であると決定するステップ０７１３とを含む。

図１３及び図１４を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、重力センサ１７をさらに含み、筐体１１が折り畳み形態である場合、電子機器１００の使用状態を決定するステップは、
重力センサ１７を介して電子機器１００の使用状態を決定するステップを含む。

図１３及び図１４を参照すると、いくつかの実施形態では、筐体１１が折り畳み形態である場合、重力センサ１７を介して電子機器１００の使用状態を決定するステップは、
重力センサ１７のｚ軸の値を取得するステップ０１４１４と、
ｚ軸の値が第１の設定値よりも大きい場合、電子機器１００が第１の使用状態にあると決定するステップ０１４１５と、
ｚ軸の値が第２の設定値よりも小さい場合、電子機器１００が第２の使用状態にあると決定するステップ０１４１６と、を含む。

図４を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、プロセッサ２０に電気的に接続された状態選択ボタン１８をさらに含み、筐体１１が折り畳み形態である場合、電子機器１００の使用状態を決定するステップは、
状態選択ボタン１８を介してレーザプロジェクタ１４の使用状態を決定するステップを含む。

図６を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザプロジェクタ１４は、第１のモードでレーザを投射するパワーが、第２のモードでレーザを投射するパワーよりも小さい、及び／又は
レーザプロジェクタ１４は、複数の点光源１４１を含み、複数の点光源１４１は独立して制御され、レーザプロジェクタ１４は、第１のモードでオンにされる点光源１４１の数が、第２のモードでオンにされる点光源１４１の数よりも少ない。

図２及び図１６を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、画像収集装置１５をさらに含み、画像収集装置１５は、第１の筐体１１１の第２の面１１４に設けられ、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射する場合、レーザプロジェクタ１４は第１の動作周波数でシーンにレーザを投射し、制御方法は、
画像収集装置１５が、第１の動作周波数よりも大きい第２の動作周波数で収集画像を取得するステップ０１６５と、
収集画像において、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射していないときに収集された第１の画像と、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射しているときに収集された第２の画像とを区別するステップ０１６６と
第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて、深度画像を計算するステップ０１６７と、をさらに含み。

図１及び図２を参照すると、本願の実施形態は、電子機器１００をさらに提供する。電子機器１００は筐体１１、フレキシブルディスプレイ１２、レーザプロジェクタ１４及びプロセッサ２０を含む。筐体１１は、第１の筐体１１１及び第２の筐体１１２を含む。第２の筐体１１２は、筐体１１を選択的に折り畳み形態又は展開形態とするように、第１の筐体１１１に回動可能に取り付けられる。フレキシブルディスプレイ１２は筐体１１の第１の面１１３に設けられる。レーザプロジェクタ１４は、第１の筐体１１１の第１の面１１３に背向する第２の面１１４に設けられる。プロセッサ２０は筐体１１の形態及び電子機器１００の使用状態を決定する。レーザプロジェクタ１４は、筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、第１のモードでレーザを投射し、筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、レーザを投射し、筐体１１が展開形態である場合、第２のモードでレーザを投射する。第２のモードで出射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで出射されるレーザのエネルギーよりも大きい。

図２を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、ホールセンサコンポーネント１６をさらに含む。ホールセンサコンポーネント１６は、第１のセンサ及び第２のセンサを含む。第１のセンサは、第１の筐体１１１の第２の筐体１１２に近い一端に設けられる。第２のセンサは、第２の筐体１１２の第１の筐体１１１に近い一端に設けられ、第１のセンサに対応する。プロセッサ２０はさらに、ホールセンサコンポーネント１６を介して筐体１１の形態を決定する。

図２を参照すると、いくつかの実施形態では、プロセッサ２０はさらに、ホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得し、ホール値が第１の設定値よりも小さい場合、筐体１１が展開形態であると決定し、ホール値が第２の設定値よりも大きい場合、筐体１１が折り畳み形態であると決定する。

図１３を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、重力センサ１７をさらに含み、筐体１１が折り畳み形態である場合、プロセッサ２０はさらに、重力センサ１７を介して電子機器１００の使用状態を決定する。

図１３を参照すると、いくつかの実施形態では、筐体１１が折り畳み形態である場合、プロセッサ２０はさらに、重力センサ１７のｚ軸の値を取得し、ｚ軸の値が第１の設定値よりも大きい場合、電子機器１００が第１の使用状態にあると決定し、ｚ軸の値が第２の設定値よりも小さい場合、電子機器１００が第２の使用状態にあると決定する。

図４を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、状態選択ボタン１８をさらに含み、筐体１１が折り畳み形態である場合、プロセッサ２０は、状態選択ボタン１８を介して電子機器１００の使用状態を決定する。

図１及び図２を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザプロジェクタ１４は、第１のモードでレーザを投射するパワーが、第２のモードでレーザを投射するパワーよりも小さい、及び／又は、レーザプロジェクタ１４は、複数の点光源１４１を含み、複数の点光源１４１は独立して制御され、レーザプロジェクタ１４は、第１のモードでオンにされる点光源１４１の数が、第２のモードでオンにされる点光源１４１の数よりも少ない。

図６を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザプロジェクタ１４は、レーザ光源１４０を含み、レーザ光源１４０は、複数の点光源１４１を含み、複数の点光源１４１は独立して制御され、複数の点光源１４１は複数の発光アレイ１４２を形成し、複数の発光アレイ１４２は独立して制御され、複数の発光アレイ１４２はリング状に配列される。

図６を参照すると、いくつかの実施形態では、発光アレイ１４２をオンにする方法は、レーザ光源１４０の中心から遠くなるほど、発光アレイ１４２は先にオンにされることである

図２を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、画像収集装置１５及びプロセッサ２０をさらに含み、画像収集装置１５は、第１の筐体１１１の第２の面１１４に設けられ、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射する場合、レーザプロジェクタ１４は第１の動作周波数でシーンにレーザを投射し、画像収集装置１５は、第２の動作周波数で収集画像を取得し、第２の動作周波数が第１の動作周波数よりも大きく、プロセッサ２０は、収集画像において、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射していないときに収集された第１の画像と、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射しているときに収集された第２の画像とを区別し、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を計算する。

図２を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、画像収集装置１５をさらに含み、筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は、第１の筐体１１１の第２の筐体１１２から離れた一端に設けられ、レーザプロジェクタ１４と画像収集装置１５との中心を結ぶ線は、第１の筐体１１１と第２の筐体１１２との中心を結ぶ線に垂直であり、筐体１１が折り畳み形態である場合、レーザプロジェクタ１４と画像収集装置１５は筐体１１の外に露出する。

図１及び図２を参照すると、いくつかの実施形態では、フレキシブルディスプレイ１２は、第２の筐体１１２に設けられるサブディスプレイ１２２を含み、サブディスプレイ１２２は、第２の筐体１１２から離れたディスプレイの表面１２３を含み、第１の筐体１１１は本体１１５と突出部１１６とを含み、フレキシブルディスプレイ１２及び突出部１１６はそれぞれ、本体１１５の背向する両側に位置し、筐体１１が展開形態である場合、突出部１１６は本体１１５の第２の筐体１１２から離れた一端に位置し、レーザプロジェクタ１４は突出部１１６に設けられ、突出部１１６は、本体１１５から離れた突出部の表面１１７を含み、筐体１１が折り畳み形態である場合、突出部の表面１１７は、ディスプレイの表面１２３と面一となっている。

図１及び図２を参照すると、本願の電子機器１００の制御方法であって、電子機器１００は、筐体１１、フレキシブルディスプレイ１２及びレーザプロジェクタ１４を含み、筐体１１は第１の筐体１１１及び第２の筐体１１２を含み、第２の筐体１１２は、筐体１１を選択的に折り畳み形態（図３及び図４に示す）又は展開形態（図１及び図２に示す）とするように、第１の筐体１１１に回動可能に取り付けられ、フレキシブルディスプレイ１２は筐体１１の第１の面１１３に設けられ、レーザプロジェクタ１４は、第１の筐体１１の第１の面１１３に背向する第２の面１１４に設けられ、図５を参照すると、制御方法は、
筐体１１の形態及び電子機器１００の使用状態を決定するステップ０５１と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第１のモードでレーザを投射するステップ０５２と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射し、第２のモードで出射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで出射されるレーザのエネルギースよりも大きいテップ０５３と、
筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップ０５４と、を含む。

本願の電子機器１００は上記の制御方法を実現するために使用することができ、具体的に、電子機器１００は、プロセッサ２０をさらに含み、ステップ０５１は、プロセッサ２０により実現することができ、ステップ０５２、ステップ０５３及びステップ０５４は、いずれも、レーザプロジェクタ１４により実現することができる。即ち、プロセッサ２０は、筐体１１の形態及び電子機器１００の使用状態を決定し、レーザプロジェクタ１４は、筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、第１のモードでレーザを投射し、筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、第２のモードでレーザを投射し、筐体１１が展開形態である場合、第２のモードでレーザを投射する。

ここで、電子機器１００は、携帯電話、タブレット、ノートパソコン、スマートウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、スマートブレスレット、スマートヘルメット、スマートグラスなど）、及び仮想現実デバイスなどであってもよい。本願は、電子機器１００が携帯電話であることを例として説明するが、電子機器１００の形態は携帯電話に限定されない。

筐体１１は第１の筐体１１１と第２の筐体１１２とを含み、第２の筐体１１２は、筐体１１を選択的に折り畳み形態又は展開形態とするように、第１の筐体１１１に回動可能に取り付けられる。筐体１１が展開形態である場合、第１の筐体１１１の第１の面１１３及び第２の筐体１１２の第１の面１１３は、筐体１１の同じ側に位置し、第１の筐体１１１の第２の面１１４及び第２の筐体１１２の第２の面１１４は、筐体１１の同じ側に位置する。筐体１１が折り畳み形態である場合、第１の筐体１１１及び第２の筐体１１２は積層されている。

フレキシブルディスプレイ１２は、筐体１１の第１の面１１３に取り付けられる。具体的に、フレキシブルディスプレイ１２は、接続されたメインディスプレイ１２１及びサブディスプレイ１２２を含み、メインディスプレイ１２１が、第１の筐体１１１の第１の面１１３に設けられ、サブディスプレイ１２２が、第２の筐体１１２の第１の面１１３に設けられる。本実施形態では、メインディスプレイ１２１の幅は、サブディスプレイ１２２の幅よりも大きい。もちろん、メインディスプレイ１２１の幅は、サブディスプレイ１２２の幅に等しくてもよい。サブディスプレイ１２２は、第２筐体１１２の回転に伴って折り曲げ可能であり、筐体１１が折り畳み形態である場合、メインディスプレイ１２１及びサブディスプレイ１２１は、それぞれ筐体１１の背向する両側に位置し、筐体１１が展開形態である場合、メインディスプレイ１２１及びサブディスプレイ１２２は、筐体１１の同じ側に位置する。フレキシブルディスプレイ１２は、筐体１１の第１の面１１３の面積の８５％以上、例えば８５％、８６％、８７％、８８％、８９％、９０％、９１％、９２％、９３％、９５％さらには１００％をカバーすることができる。フレキシブルディスプレイ１２（メインディスプレイ１２１及びサブディスプレイ１２２）は、映像を表すために使用され、映像は文字、画像、ビデオ、アイコンなどの情報であってもよい。

レーザプロジェクタ１４は、第１の筐体１１１の第２の面１１４に設けられ、具体的に、筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は第１の筐体１１１の第２の筐体１１２から離れた一端に位置する。筐体１１が折り畳み形態である場合、レーザプロジェクタ１４は筐体１１の外に露出し、つまり、レーザプロジェクタ１４は第２の筐体１１２によって遮断されない。

電子機器１００は、画像収集装置１５をさらに含み、筐体１１が展開形態である場合、画像収集装置１５は、第２の面１１４に設けられ、第１の筐体１１１の第２の筐体１１２から離れた一端に位置する。本実施形態では、レーザプロジェクタ１４と画像収集装置１５との中心を結ぶ線は、第１の筐体１１１と第２の筐体１１２との中心を結ぶ線（図２及び図３に示す）に垂直である。もちろん、他の実施形態では、レーザプロジェクタ１４と画像収集装置１５との中心を結ぶ線は、第１の筐体１１１と第２の筐体１１２との中心を結ぶ線に平行であってもよい。レーザプロジェクタ１４は、測定対象物の深度情報の獲得、三次元モデリング、三次元画像の生成、距離測定などのために、画像収集装置１５と組み合わせて使用される。レーザプロジェクタ１４及び画像収集装置１５がブラケットに取り付けられた後、ブラケット、レーザプロジェクタ１４及び画像収集装置１５をともに第１の筐体１１１内に取り付けることができる。

本願の実施形態では、筐体１１が折り畳み形態である場合、電子機器１００の使用状態は、第１の使用状態及び第２の使用状態を含む。電子機器１００の利用者に対して、第１の使用状態と第２の使用状態におけるレーザプロジェクタ１４の向きは反対である。ここで、第１の使用状態は前向きの使用状態とすることができ、電子機器１００が前向きの使用状態にある場合、サブディスプレイ１２２及びレーザプロジェクタ１４は電子機器１００の利用者に面している。この場合、利用者はサブディスプレイ１２２に示された内容を見ることができ、レーザプロジェクタ１４を使用して利用者側に向けてレーザを投射することができる。利用者は、レーザプロジェクタ１４（及び画像収集装置１５）を使用して、顔認識、虹彩認識などを実行することができる。第２の使用状態は後向きの使用状態とすることができ、電子機器１００が後向きの使用状態にある場合、サブディスプレイ１２２及びレーザプロジェクタ１４は電子機器１００の利用者から離れ、メインディスプレイ１２１は電子機器１００の利用者に面している。この場合、利用者は、メインディスプレイ１２１に示された内容を見ることができ、レーザプロジェクタ１４を使用して、利用者から離れた側に向けてレーザを投射することができる。例えば、利用者はレーザプロジェクタ１４（及び画像収集装置１５）を使用して、電子機器１００の利用者から離れた側にある測定対象物の深度画像を取得することができる。

一般に、電子機器１００の利用者が電子機器１００を使用する場合、フレキシブルディスプレイ１２は利用者に面している。筐体１１が展開形態である場合、利用者が電子機器１００を使用するとき、メインディスプレイ１２１及びサブディスプレイ１２２はいずれも利用者に面しており、レーザプロジェクタ１４は筐体１１の利用者の反対側に位置する。この場合、利用者は、メインディスプレイ１２１とサブディスプレイ１２２とに示された内容をともに見ることができ、利用者はレーザプロジェクタ１４を使用して、利用者から離れた側に向けてレーザを投射することができる。つまり、レーザプロジェクタ１４は後向きのレーザプロジェクタとして使用されることができ、言い換えれば、電子機器１００は後向きの使用状態（第２の使用状態）にある。

本願の実施形態では、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射するモードは、第１のモード及び第２のモードを含み、ここで、第１のモードは、レーザプロジェクタ１４が前向きの使用状態にあることに対応し、第２のモードは、レーザプロジェクタ１４が後向きの使用状態にあることに対応し、第２のモードで投射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで投射されるレーザのエネルギーよりも大きい。具体的に、レーザプロジェクタ１４が第１のモードでレーザを投射するパワーは、第２のモードでレーザを投射するパワーよりも小さくすることができ、それにより、第２のモードで投射されるレーザのエネルギーを、第１のモードで投射されるレーザのエネルギーよりも大きくすることができる。この場合、第２のモードでレーザプロジェクタ１４によって投射されるレーザが到達できる最大距離（投射距離）は、第１のモードでレーザプロジェクタ１４によって投射されるレーザが到達できる最大距離（投射距離）よりも大きい。同時に、後向きの使用状態でレーザプロジェクタ１４が画像収集装置１５に合わせて検出可能な後向きの距離範囲は、前向きの使用状態でレーザプロジェクタ１４が画像収集装置１５に合わせて検出可能な前向きの距離範囲よりも大きい。例えば、レーザプロジェクタ１４が画像収集装置１５に合わせて検出可能な前向きの距離範囲は２５ｃｍ以内であり、レーザプロジェクタ１４が画像収集装置１５に合わせて検出可能な後向きの距離範囲は２５ｃｍ（２５ｃｍ以内の距離範囲の精度が悪い）よりも大きい。或いは、前向きの距離範囲と後向きの距離範囲はわずかに重なっている。例えばレーザプロジェクタ１４が、画像収集装置１５に合わせて検出可能な前向きの距離範囲は２５ｃｍ以内であり、レーザプロジェクタ１４が画像収集装置１５に合わせて検出可能な後向きの距離範囲は２０ｃｍよりも大きい。

本願の電子機器１００及び電子機器１００の制御方法において、筐体１１が折り畳み形態である場合、メインディスプレイ１２１及びサブディスプレイ１２２はそれぞれ、筐体１１の背向する両側に位置し、レーザプロジェクタ１４はサブディスプレイ１２２側に向けてレーザを投射することができ、電子機器１００は、第１の使用状態（前向きの使用状態）又は第２の使用状態（後向きの使用状態）にあってもよい。筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は後向きの構造光として使用され、且つ第２の使用状態（後向きの使用状態）でレーザプロジェクタ１４は投射できる最大距離が、第１の使用状態（前向きの使用状態）で投射できる最大距離よりも長いため、レーザプロジェクタ１４は第１の使用状態及び第２の使用状態で使用可能であり、利用者が電子機器１００を使用できる場面が増えるとともに、電子機器１００には、第１の使用状態及び第２の使用状態でそれぞれ使用される２つのレーザプロジェクタ１４が設けられる必要がないため、電子機器１００のコストを削減する。

図６を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザプロジェクタ１４はレーザ光源１４０を含み、レーザ光源１４０が複数の点光源１４１を含み、複数の点光源１４１が独立して制御され、具体的に、各点光源１４１は、独立してオン及びオフにすることができる。レーザプロジェクタ１４は、第１のモードでオンにされる点光源１４１の数が、第２のモードでオンにされる点光源１４１の数よりも少ない。この場合、各点光源１４１がレーザを投射するパワーを同じにすることで、第２のモードで投射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで投射されるレーザのエネルギーよりも大きいため、第２のモードでレーザプロジェクタ１４によって投射されるレーザが到達できる最大距離は、第１のモードでレーザプロジェクタ１４によって投射されるレーザが到達できる最大距離よりも長い。

図６を参照すると、いくつかの実施形態では、複数の点光源１４１は複数の発光アレイ１４２を形成し、複数の発光アレイ１４２が独立して制御される。具体的に、各発光アレイ１４２内の複数の点光源１４１は、オン及びオフにすることができる。この場合、各発光アレイ１４２内の複数の点光源１４１のパワーは同じであってもよい。他の実施形態では、各発光アレイ１４２内の複数の点光源１４１も独立して制御することができる。

本実施形態では、複数の発光アレイ１４２はリング状に配列される。リング状に配列された発光アレイ１４２内の点光源１４１によって放出されるレーザは、より広い視野をカバーするため、測定対象物のより多くの深度情報を得ることができる。ここで、リング状は、正方形のリング状又は円形のリング状であってもよい。

図６を参照すると、いくつかの実施形態では、投射距離が増加するにつれて、発光アレイ１４２は、レーザ光源１４０の中心から遠い発光アレイ１４２が先にオンになるようにオンにされる。例えば、図６を組み合わせて、発光アレイ１４２の総数が６である。６つの発光アレイ１４２には、５つのリング状のサブアレ１４３と、１つの正方形のサブアレ１４４とが含まれる。レーザ光源１４０の中心に近い方向に、５つのリング状のサブアレ１４３が順次配列され、順次配列された５つのリング状のサブアレ１４３の番号は、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥである。本実施形態では、レーザプロジェクタ１４がフレキシブルディスプレイ１２の側を向いた場合、Ａ及びＢと番号が付けられたリング状のサブアレ１４３内の点光源１４１をオンにし、レーザプロジェクタ１４がフレキシブルディスプレイ１２の側から離れた場合、Ａ、Ｂ及びＣと番号が付けられたリング状のサブアレ１４３内の点光源１４１をオンにし、又はＡ、Ｂ、Ｃ及びＤのリング状のサブアレ１４３内の点光源１４１、又はＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥのリング状のサブアレ１４３内の点光源１４１をオンにし、又はＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥのリング状サブアレ１４３内の点光源１４１及び正方形のサブアレ１４４内の点光源１４１をオンにする。

本実施形態では、レーザプロジェクタ１４は、第１のモードでオンにされる点光源１４１の数が、第２のモードでオンにされる点光源１４１の数よりも少ないため、前向きの使用状態（第１の使用状態）で投射されるレーザのエネルギーが、後向きの使用状態（第２の使用状態）で投射されるレーザのエネルギーよりも小さい。

なお、レーザプロジェクタ１４の回折光学素子（図示せず）の回折能力には限界があり、即ちレーザ光源１４０から出射されたレーザの一部は回折されずに直接出射され、直接出射されるレーザは、回折光学素子の回折減衰効果を受けない。直接出射されるレーザのエネルギーは大きくて、利用者の目に害を及ぼす可能性が非常に高い。従って、レーザプロジェクタ１４は、フレキシブルディスプレイ１２側に面している場合、第１のモードでレーザを投射し、つまり、レーザプロジェクタ１４は、投射距離が小さい場合、レーザ光源１４０の中心から離れたリング状のサブアレ１４３を先にオンにすることにより、レーザ光源１４０によって投射されたレーザは、回折光学素子の回折減衰効果なしに、利用者の目に直接投射されることを回避することができ、レーザプロジェクタ１４の安全性が向上する。レーザプロジェクタ１４は、フレキシブルディスプレイ１２側に面している場合、第２のモードでレーザを投射し、つまり、レーザプロジェクタ１４は、投射距離が大きい場合、レーザ光源１４０の中心から離れたリング状のサブアレ１４３、及びレーザ光源１４０の中心に近いリング状のサブアレ１４３を同時にオンにすることにより、レーザプロジェクタ１４によって投射されるレーザが到達できる最大距離を増加させる。

図２及び図７を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、ホールセンサコンポーネント１６をさらに含み、ホールセンサコンポーネント１６は、第１のセンサ１６１と第２のセンサ１６２とを含み、第１のセンサ１６１が、第１の筐体１１１の第２の筐体１１２に近い一端に設けられ、第２のセンサ１６２は、第２の筐体１１２の第１の筐体１１１に近い一端に設けられ、第１のセンサ１６１に対応し、前記筐体１１１の形態を決定するステップは、ホールセンサコンポーネント１６によって実現することができ、具体的に、制御方法は、
ホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得するステップ０７１１と、
ホール値が第１の設定値よりも小さい場合、筐体１１１が展開形態であると決定するステップ０７１２と、
ホール値が第２の設定値よりも大きい場合、筐体１１１が折り畳み形態であると決定するステップ０７１３と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第１のモードでレーザを投射するステップ０７２と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードで出射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで出射されるレーザのエネルギーよりも大きいステップ０７３と、
筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップ０７４と、を含む。

上記の制御方法は電子機器１００によって実現することができ、ここで、ステップ０７１１、ステップ０７１２、及びステップ０７１３は、上記のステップ０５１のサブステップとすることができ、ステップ０７２が基本的に上記のステップ０５２と同じであり、ステップ０７３が基本的に上記のステップ０５３と同じであり、ステップ０７４が基本的に上記のステップ０５４と同じである。具体的に、プロセッサ２０は、ホールセンサコンポーネント１６に電気的に接続され、プロセッサ２０はさらに、ホールセンサコンポーネント１６を介して筐体１１の形態を決定し、プロセッサ２０はさらに、ステップ０７１１、ステップ０７１２及びステップ０７１３を実現する。つまり、プロセッサ２０はさらに、ホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得し、ホール値が第１の設定値よりも小さい場合、筐体１１１が展開形態であると決定し、ホール値が第２の設定値よりも大きい場合、筐体１１１が折り畳み形態であると決定する。

本実施形態では、第１のセンサ１６１はホールセンサ１６１であってもよく、第２のセンサ１６２は磁石１６２であってもよい。ここで、ホールセンサ１６１は、ガウスメータ又はデジタルホールセンサであってもよく、ホール値は、ガウス値である。ホールセンサ１６１は、第１の筐体１１１の第２の筐体１１２に近い一端に設けられ、磁石１６２は、第２の筐体１１２の第１の筐体１１１に近い一端に設けられ、ホールセンサ１６１に対応する。図２を参照すると、筐体１１が展開形態である場合、磁石１６２のＮ極は、磁石１６２のホールセンサ１６１に近い一端に位置し、磁石１６２のＳ極は、ホールセンサ１６１から離れた磁石１６２の端部に位置する。図８を参照すると、筐体１１が折り畳み形態である場合、第１の筐体１１１と第２の筐体１１２は積層され、磁石１６２とホールセンサ１６１も積層されている。もちろん、図９を参照すると、筐体１１が折り畳み形態である場合、第１の筐体１１１と第２の筐体１１２が積層され、磁石１６２とホールセンサ１６１が互いにずれていてもよく、ホールセンサ１６１が磁石１６２のＳ極側に位置する。磁石１６２のＳ極がホールセンサ１６１に近い場合、ホールセンサ１６１の磁場が強いほど、ホールセンサ１６１によって収集されるホール値は大きくなり且つ正の値となり、磁石１６２のＮ極がホールセンサ１６１に近くなると、ホールセンサ１６１によって収集されるホール値は小さくなり且つ負の値となる。

ホールセンサ１６１によって収集されるホール値が第１の設定値よりも小さい場合、例えば、プロセッサ２０によって取得されたホールセンサ１６１のホール値が－９０で、第１の設定値－８５よりも小さい場合、筐体１１が折り畳み形態であると決定し、ホールセンサ１６１によって収集されたホール値が第２の設定値よりも大きい場合、例えば、プロセッサ２０によって取得されたホールセンサ１６１のホール値は４０で、第２の設定値３５よりも大きい場合、筐体１１が展開形態であると決定する。もちろん、第１の設定値と第２の設定値の大きさは、磁石１６２の特性、ホールセンサ１６１と磁石１６２との間の距離などの要因に関連している。磁石１６２の特性は、磁石１６２の材料、形状及びサイズなどを含み、ホールセンサ１６１と磁石１６２との間の距離が小さいほど、ホールセンサ１６１によって収集されたホール値（絶対値）が大きくなる。

本願の実施形態の電子機器１００及び制御方法は、ホールセンサコンポーネント１６を介して筐体１１の形態を決定するため、利用者は、筐体１１の形態を手動で選択することなく、レーザプロジェクタ１４を使用して、対応するモードでレーザを投射することができ、電子機器１００の使用体験を向上させる。同時に、第１のセンサ１６１は、第１の筐体１１１の第２の筐体１１２に近い一端に設けられ、第２のセンサ１６２は、第２の筐体１１２の第１の筐体１１１に近い一端に設けられ、第１のセンサ１６１に対応し、第２の筐体１１２が第１の筐体１１１に対して回転すると、ホールセンサコンポーネント１６によって収集されたホール値が大きく変化するため、プロセッサ２０は、ホールセンサコンポーネント１６によって収集されたホール値が、第１の設定値よりも小さいか又は第２の設定値よりも大きいかを容易に判断し、ホールセンサコンポーネント１６は、筐体１１の形態を正確に決定することができる。

図１０及び図１１を参照すると、他の実施形態では、第１のセンサ１６１は、第１の筐体１１１の第２の筐体１１２から離れた一端に設けられてもよく、第２のセンサ１６２は、第２の筐体１１２の第１の筐体１１１から離れた一端に設けられ、第１のセンサ１６１に対応する。図１０を参照すると、筐体１１が展開形態である場合、磁石１６２のＮ極は、磁石１６２のホールセンサ１６１に近い一端に位置し、磁石１６２のＳ極は、ホールセンサ１６１から離れた磁石１６２の端部に位置する。この場合、ホールセンサ１６１によって収集されたホール値が小さい。図１１を参照すると、筐体１１が折り畳み形態である場合、第１の筐体１１１と第２の筐体１１２は積層されている、磁石１６２とホールセンサ１６１も積層されている。もちろん、図１２を参照すると、筐体１１が折り畳み形態である場合、第１の筐体１１１と第２の筐体１１２は積層され、磁石１６２とホールセンサ１６１が互いにずれていてもよく、ホールセンサ１６１が磁石１６２のＳ極側に位置する。磁石１６２のＳ極がホールセンサ１６１に近い場合、ホールセンサ１６１の磁場が強いほど、ホールセンサ１６１によって収集されるホール値は大きくなり且つ正の値となり、磁石１６２のＮ極がホールセンサ１６１に近くなると、ホールセンサ１６１によって収集されるホール値は小さくなり且つ負の値（又は０）となる。ホールセンサ１６１によって収集されたホール値が第１の設定値よりも小さい場合、例えば、プロセッサ２０によって取得されたホールセンサ１６１のホール値が０で、第１の設定値５よりも小さい場合、筐体１１が折り畳み形態であると決定し、ホールセンサ１６１によって収集されたホール値が第２の設定値よりも大きい場合、例えば、プロセッサ２０によって取得されたホールセンサ１６１のホール値が４０で、第２の設定値３５よりも大きい場合、筐体１１が展開形態であると決定する。

図１３及び図１４を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、重力センサ１７をさらに含み、筐体１１が折り畳み形態である場合、前記電子機器１００の使用状態を決定するステップは、重力センサ１７によって実現することができ、具体的に、制御方法は、
ホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得するステップ０１４１１と、
ホール値が第１の設定値よりも小さい場合、筐体１１１が展開形態であると決定するステップ０１４１２と、
ホール値が第２の設定値よりも大きい場合、筐体１１１が折り畳み形態であると決定するステップ０１４１３と、
重力センサ１７のｚ軸の値を取得するステップ０１４１４と、
ｚ軸の値が第１の設定値よりも大きい場合、電子機器１００が前記第１の使用状態にあると決定するステップ０１４１５と、
ｚ軸の値が第２の設定値よりも小さい場合、電子機器１００が前記第２の使用状態にあると決定するステップ０１４１６と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第１のモードでレーザを投射するステップ０１４２と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードで出射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで出射されるレーザのエネルギーよりも大きいステップ０１４３と、
筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップ０１４４と、を含む。

上記の制御方法は、電子機器１００によっても実現することができ、ここで、ステップ０１４１１が基本的に上記のステップ０７１１と同じであり、ステップ０１４１２が基本的に上記のステップ０７１２と同じであり、ステップ０１４１３が基本的に上記のステップ０７１３と同じであり、ステップ０１４１４、ステップ０１４１５、ステップ０１４１６は、上記のステップ０５１のサブステップとすることができ、ステップ０１４２が基本的に上記のステップ０５２と同じであり、ステップ０１４３が基本的に上記のステップ０５３と同じであり、ステップ０１４４が基本的に上記のステップ０５４と同じである。上記の制御方法は、プロセッサ２０によっても実現することができ、具体的に、プロセッサ２０は、重力センサ１７に電気的に接続され、プロセッサ２０はさらに、重力センサ１７を介して電子機器１００の使用状態を決定し、プロセッサ２０はさらに、ステップ０１４１４、ステップ０１４１５及びステップ０１４１６を実現する。つまり、プロセッサ２０はさらに、重力センサ１７のｚ軸の値を取得し、ｚ軸の値が第１の設定値よりも大きい場合、電子機器１００が前記第１の使用状態にあると決定し、ｚ軸の値が第２の設定値よりも小さい場合、電子機器１００が前記第２の使用状態にあると決定する。

本実施形態では、重力センサ１７は、第２の筐体１１２に設けられ、重力センサ１７は３軸加速度センサ１６を含む。図１３を参照すると、図１３は、三軸加速度センサ１７により電子機器１００の使用状態を決定する原理を示す模式図である。図１３に示すように、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸はいずれも、第２の筐体１１２の位置を基準として、通常、ｙ軸の方向は、第２の筐体１１２の上方向であり、ｘ軸の方向は、第２の筐体１１２の右方向であり、ｚ軸の方向は、第２の筐体１１２の第１の面１１３の外向きの方向に対して垂直である。ｚ軸の値（加速度値）は、サブディスプレイ１２２の向きに対応する。

筐体１１が折り畳み形態である場合、電子機器１００（携帯電話）を使用するユーザから見ると、電子機器１００が、サブディスプレイ１２２を上に向けてデスクに平らに置かれると、ｘ軸の値はデフォルトで０になり、ｙ軸の値はデフォルトで０になり、ｚ軸の値はデフォルトで９．８１ｍ／ｓ^２になり、電子機器１００が、サブディスプレイ１２２を下に向けてデスクに下向きに置かれると、ｘ軸の値はデフォルトで０になり、ｙ軸の値はデフォルトで０になり、ｚ軸の値は－９．８１ｍ／ｓ^２であり、電子機器１００を左に傾けた場合、ｘ軸の値は正の値であり、電子機器１００を右に傾けた場合、ｘ軸の値は負の値であり、電子機器１００を上向きに傾けた場合、ｙ軸の値は負の値であり、電子機器１００を下向きに傾けた場合、ｙ軸の値は正の値である。

本実施形態では、筐体１１が折り畳み形態であるとき、プロセッサ２０によって取得された重力センサ１７のｚ軸の値が第１の設定値よりも大きい場合、例えば、プロセッサ２０によって取得された重力センサ１７のｚ軸の値が６ｍ／ｓ^２で、第１の設定値３ｍ／ｓ^２よりも大きい場合、サブディスプレイ１２２が電子機器１００の利用者に面していると決定され、このとき、プロセッサ２０は、電子機器１００が第１の使用状態にあると決定する。プロセッサ２０によって取得された重力センサ１７のｚ軸の値が第２の設定値よりも小さい場合、例えば、プロセッサ２０によって取得された重力センサ１７のｚ軸の値が－６ｍ／ｓ^２で、第２の設定値－３ｍ／ｓ^２よりも小さい場合、メインディスプレイ１２１が電子機器１００の利用者に面していると決定され、このとき、プロセッサ２０は、電子機器１００が第２の使用状態にあると決定する。

本願の実施形態の電子機器１００及び制御方法は、重力センサ１７を介して電子機器１００の使用状態を決定するため、利用者は、電子機器１００の使用状態を手動で選択することなく、レーザプロジェクタ１４を使用して、対応するモードでレーザを投射することができ、電子機器１００の使用体験を向上させる。

図４を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、プロセッサ２０に電気的に接続された状態選択ボタン１８をさらに含み、前記電子機器１００の使用状態を決定するステップは、状態選択ボタン１８によって実現することができ、具体的に、プロセッサ２０はさらに状態選択ボタン１８を介して電子機器１００の使用状態を決定する。状態選択ボタン１８は、物理ボタンであってもよく、第１の状態ボタン１８１及び第２の状態ボタン１８２を含む。筐体１１が折り畳み形態である場合、プロセッサ２０は、第１の状態ボタン１８１がトリガーされたことを検出すると、プロセッサ２０は、レーザプロジェクタ１４がフレキシブルディスプレイ１２側に向けられていると決定し、プロセッサ２０は、第２の状態ボタン１８２がトリガーされたことを検出すると、プロセッサ２０は、レーザプロジェクタ１４がフレキシブルディスプレイ１２の側から離れていると決定する。他の実施形態では、状態選択ボタン１８は仮想ボタンであってもよく、状態選択ボタン１８は、メインディスプレイ１２１及びサブディスプレイ１２２によって示され、例えば、状態選択ボタン１８は、メインディスプレイ１２１及びサブディスプレイ１２２に示された状態切替ボタンであってもよい。

本願の実施形態の電子機器１００及び制御方法は、状態選択ボタン１８を介して電子機器１００の使用状態を決定するため、利用者が必要に応じて所望の使用状態を正確に選択することができる。

図２を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、可視光カメラ４０をさらに含み、可視光カメラ４０はメインカメラ４１及びサブカメラ４２を含み、メインカメラ４１及びサブカメラ４２はいずれも第１の筐体１１１に取り付けられ、且つメインカメラ４１及びサブカメラ４２は、レーザプロジェクタ１４が位置する片面に配置されている。メインカメラ４１は広角カメラであってもよく、広角カメラは動きに対する感度が低く、低いシャッタースピードで画像の鮮明さが確保され、且つ広角カメラは視野が広く、幅広いシーンをカバーすることができ、前景を強調し、近距離と遠距離のコントラストを強調することができる。サブカメラ４２は望遠カメラであってもよく、望遠カメラの望遠レンズは、より遠い物体を識別することができる。また、メインカメラ４１はカラーカメラであり、サブカメラ４２はモノクロカメラである。ここのカメラは、複数、３つ、４つ、又はそれ以上とすることができる。本実施形態では、レーザプロジェクタ１４、サブカメラ４２、メインカメラ４１及び画像収集装置１５は、順に間隔を空けて同一直線に配置され、レーザプロジェクタ１４とサブカメラ４２とメインカメラ４１と画像収集装置１５との中心を結ぶ線は、第１の筐体１１１と第２の筐体１１２との中心を結ぶ線に垂直である。他の実施形態では、レーザプロジェクタ１４とサブカメラ４２とメインカメラ４１と画像収集装置１５との中心を結ぶ線は、第１の筐体１１１と第２の筐体１１２との中心を結ぶ線に平行であってもよい。

図１３を参照すると、いくつかの実施形態では、サブディスプレイ１２２は、第２の筐体１１２から離れたディスプレイの表面１２３を含む。第１の筐体１１１は、本体１１５及び突出部１１６を含み、メインディスプレイ１２１と突出部１１６はそれぞれ、本体１１５の背向する両側に位置し、筐体１１が展開形態である場合、突出部１１６は、本体１１５の第２の筐体１１２から離れた一端に位置し、レーザプロジェクタ１４は突出部１１６に設けられ、突出部１１６は本体１１５から離れた突出部の表面１１７を含み、筐体１１が折り畳み形態である場合、突出部の表面１１７は、ディスプレイの表面１２３と面一となっている。このように、筐体１１が折り畳み形態である場合、電子機器１００の外観はより美しくなる。

図１５を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザプロジェクタ１４は、レーザ光源１４０と第１のドライバー１４７とを含み、第１のドライバー１４７は、レーザ光源１４０を駆動して、測定対象物にレーザを投射することができる。レーザプロジェクタ１４及び画像収集装置１５はいずれもプロセッサ２０に接続されている。プロセッサ２０は、レーザプロジェクタ１４にイネーブル信号を提供し、具体的に、プロセッサ２０は、第１のドライバー１４７にイネーブル信号を提供することができる。画像収集装置１５は、Ｉ２Ｃバスを介してプロセッサ２０に接続されている。レーザプロジェクタ１４は、例えば赤外線レーザなどのレーザを放出し、レーザが、シーン内の物体に到達すると反射され、反射されたレーザが、画像収集装置１５によって受信される。プロセッサ２０は、レーザプロジェクタ１４から出射されたレーザ及び画像収集装置１５によって受信されたレーザに基づいて、物体の深度情報を計算することができる。一例では、レーザプロジェクタ１４及び画像収集装置１５は、飛行時間（Ｔｉｍｅｏｆｆｌｉｇｈｔ、ＴＯＦ）測距方式によって深度情報を取得することができ、別の例では、レーザプロジェクタ１４及び画像収集装置１５は、構造光方式の測距原理に基づいて深度情報を取得することができる。本願の明細書は、レーザプロジェクタ１４及び画像収集装置１５が構造光方式の測距原理に基づいて深度情報を取得することを例として説明し、この場合、レーザプロジェクタ１４は赤外線レーザプロジェクタであり、画像収集装置１５は赤外線カメラである。

画像収集装置１５がレーザプロジェクタ１４と組み合わせて使用される場合、一例では、画像収集装置１５は、ストロボ信号（ｓｔｒｏｂｅ信号）によってレーザプロジェクタ１４の投射タイミングを制御することができる。ここで、ｓｔｒｏｂｅ信号は、画像収集装置による画像取得のタイミングに基づいて生成され、ｓｔｒｏｂｅ信号は、ハイレベルとローレベルとが交互に切り替わる電気信号と見なし、レーザプロジェクタ１４は、ｓｔｒｏｂｅによって示されるレーザ投射タイミングに従って、レーザを投射する。具体的に、プロセッサ２０は、Ｉ２Ｃバスを介して画像収集命令を送信して、レーザプロジェクタ１４及び画像収集装置１５を起動し、レーザプロジェクタ１４及び画像収集装置１５を動作させることができる。画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、ｓｔｒｏｂｅ信号を介してスイッチデバイス３０を制御する。ｓｔｒｏｂｅ信号がハイレベルである場合、スイッチデバイス３０は、第１のドライバー１４７に第１のパルス信号（ｐｗｎ１）を送信し、第１のドライバー１４７は、第１のパルス信号に基づいて、シーンにレーザを投射するようにレーザ光源１４０を駆動し、ｓｔｒｏｂｅ信号がローレベルである場合、スイッチデバイス３０は、第１のパルス信号を第１のドライバー１４７に送信することを停止し、レーザ光源１４０は、レーザを投射しない。又は、ｓｔｒｏｂｅ信号がローレベルである場合、スイッチデバイス３０は第１のドライバー１４７に第１のパルス信号を送信し、第１のドライバー１４７は、第１のパルス信号に基づいて、シーンにレーザを投射するようにレーザ光源１４０を駆動し、ｓｔｒｏｂｅ信号がハイレベルである場合、スイッチデバイス３０は、第１のパルス信号を第１のドライバー１４７に送信することを停止し、レーザ光源１４０は、レーザを投射しない。別の例では、画像収集装置１５がレーザプロジェクタ１４と組み合わせて使用される場合、ｓｔｒｏｂｅ信号が必要とされない。この場合、プロセッサ２０は、画像収集命令を画像収集装置１５に送信するとともに、レーザ投射命令を第１のドライバー１４７に送信し、画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、収集画像の取得を開始し、第１のドライバー１４７は、レーザ投射命令を受信すると、レーザ光源１４０を駆動してレーザを投射する。レーザプロジェクタ１４がレーザを投射すると、レーザはスポットを有するレーザパターンを形成し、シーン内の測定対象物に投射される。画像収集装置１５は、測定対象物によって反射されたレーザパターンを収集してスペックル画像を取得し、モバイルインダストリープロセッサインターフェース（ＭｏｂｉｌｅＩｎｄｕｓｔｒｙＰｒｏｃｅｓｓｏｒＩｎｔｅｒｆａｃｅ、ＭＩＰＩ）を介してスペックル画像をプロセッサ２０に送信する。画像収集装置１５は、１フレームのスペックル画像をプロセッサ２０に送信する毎に、プロセッサ２０は、１つのデータストリームを受信する。プロセッサ２０は、スペックル画像及びプロセッサ２０に予め記憶された参照画像に基づいて深度画像を計算することができる。

いくつかの実施形態では、可視光カメラ４０もＩ２Ｃバスを介してプロセッサ２０に接続され、つまり、メインカメラ４１及びサブカメラ４２はいずれもＩ２Ｃバスを介してプロセッサ２０に接続される。可視光カメラ４０は、可視光画像を収集することができ、つまり、メインカメラ４１及びサブカメラ４２はそれぞれ可視光画像を収集することができ、又はメインカメラ４１がサブカメラ４２と組み合わせて使用され、可視光画像を収集する。言い換えれば、メインカメラ４１及びサブカメラ４２のうちのいずれか一方または両方は可視光画像を収集することができる。可視光カメラ４０（メインカメラ４１及び／又はサブカメラ４２）は１フレームの可視光画像をプロセッサ２０に送信する毎に、プロセッサ２０は、１つのデータストリームを受信する。可視光カメラ４０は、単独で使用することができる。即ち、利用者が可視光画像のみを取得したい場合、プロセッサ２０は、Ｉ２Ｃバスを介して可視光カメラ４０（メインカメラ４１及びサブカメラ４２のうちのいずれか一方または両方）に画像収集命令を送信して、可視光カメラ４０を起動して動作させる。可視光カメラ４０は、画像収集命令を受信した後、シーンの可視光画像を収集し、モバイルインダストリープロセッサインターフェースを介してプロセッサ２０に可視光画像を送信する。可視光カメラ４０（メインカメラ４１及びサブカメラ４２のうちのいずれか一方、又はメインカメラ４１及びサブカメラ４２）はレーザプロジェクタ１４及び画像収集装置１５と組み合わせて使用されることもできる。即ち、利用者が、可視光画像及び深度画像を介して三次元画像を取得したい場合、画像収集装置１５と可視光カメラ４０の動作周波数が同じである場合、画像収集装置１５及び可視光カメラ４０は、ｓｙｎｃ信号によってハードウェア同期を実現する。具体的に、プロセッサ２０は、Ｉ２Ｃバスを介して画像収集装置１５に画像収集命令を送信する。画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、ｓｔｒｏｂｅ信号を介して、第１のドライバー１４７に第１のパルス信号（ｐｗｎ１）を送信するように、スイッチデバイス３０を制御することで、第１のドライバー１４７が、第１のパルス信号に基づいて、レーザ光源１４０を駆動してレーザを投射する。同時に、画像収集装置１５と可視光カメラ４０は、ｓｙｎｃ信号によって同期され、このｓｙｎｃ信号は、可視光カメラ４０を制御して可視光画像を収集する。

図１３及び図１５を参照すると、電子機器１００は、第１の筐体１１１の第１の面１１３に設けられたフラッドライト５０をさらに含む。フラッドライト５０は、シーンに均一な表面光を投射することができ、フラッドライト５０はフラッドライト光源５１及び第２のドライバー５２を含み、第２のドライバー５２は、フラッドライト光源５１を駆動して均一な表面光を投射することができる。フラッドライト５０によって放出される光は、赤外線または他の不可視光、例えば紫外線などであってもよい。本願では、フラッドライト５０が赤外光を放出することを例として説明するが、フラッドライト５０から出射される光の形態はこれに限定されない。フラッドライト５０はプロセッサ２０に接続され、プロセッサ２０は、フラッドライト５０を駆動するためのイネーブル信号を提供し、具体的に、プロセッサ２０は、第２のドライバー５２にイネーブル信号を提供することができる。フラッドライト５０は、画像収集装置１５と組み合わせて、赤外線画像を収集することができる。画像収集装置１５がフラッドライト５０と組み合わせて使用される場合、一例では、画像収集装置１５は、ストロボ信号（ｓｔｒｏｂｅ信号、このｓｔｒｏｂｅ信号、及びレーザプロジェクタ１４を制御するための画像収集装置１５のｓｔｒｏｂｅ信号は、２つの独立したｓｔｒｏｂｅ信号である）を介して、フラッドライト５０によって投射される赤外光の投射タイミングを制御することができ、ｓｔｒｏｂｅ信号は、画像収集装置１５による画像取得のタイミングに基づいて生成され、ｓｔｒｏｂｅ信号は、ハイレベルとローレベルとが交互に切り替わる電気信号と見なし、フラッドライト５０は、ｓｔｒｏｂｅによって示される赤外光投射タイミングに従って、レーザを投射する。具体的に、プロセッサ２０は、Ｉ２Ｃバスを介して画像収集装置１５に画像収集命令を送信し、画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、ｓｔｒｏｂｅ信号を介してスイッチデバイス３０を制御し、ｓｔｒｏｂｅ信号がハイレベルである場合、第２のドライバー５２は、第２のパルス信号（ｐｗｎ２）を送信し、第２のドライバー５２は、第２のパルス信号に基づいて、赤外光を投射するようにフラッドライト光源５１を駆動し、ｓｔｒｏｂｅ信号がローレベルである場合、スイッチデバイス３０は、第２のパルス信号を第２のドライバー５２に送信することを停止し、フラッドライト光源５１、レーザを投射しない。又は、ｓｔｒｏｂｅ信号がローレベルである場合、スイッチデバイス３０は第２のドライバー５２に第２のパルス信号を送信し、第２のドライバー５２は、第２のパルス信号に基づいて、赤外光を投射するようにフラッドライト光源５１を制御し、ｓｔｒｏｂｅ信号がハイレベルである場合、スイッチデバイス３０は、第２のパルス信号を第２のドライバー５２に送信することを停止し、フラッドライト光源５１は、赤外光を投射しない。フラッドライト５０が赤外光を投射する場合、画像収集装置１５は、シーン内の物体によって反射された赤外光を受信して赤外線画像を形成し、モバイルインダストリープロセッサインターフェースを介して赤外線画像をプロセッサ２０に送信する。画像収集装置１５は、１フレームの赤外線画像をプロセッサ２０に送信する毎に、プロセッサ２０は、１つのデータストリームを受信する。この赤外線画像は通常、虹彩認識、顔認識などに用いられる。

図２及び図１６を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、画像収集装置１５をさらに含み、画像収集装置１５は、第１の筐体１１１の第２の面１１４に設けられ、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射する場合（レーザプロジェクタ１４が第１のモードでレーザを投射する場合、又はレーザプロジェクタ１４が第２のモードでレーザを投射する場合）、レーザプロジェクタ１４は第１の動作周波数でシーンにレーザを投射し、制御方法は、
画像収集装置１５は、第１の動作周波数よりも大きい第２の動作周波数で収集画像を取得するステップ０１６５と、
収集画像において、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射していないときに収集された第１の画像と、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射しているときに収集された第２の画像とを区別するステップ０１６６と、
第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて、深度画像を計算するステップ０１６７と、をさらに含む。

つまり、制御方法は、
筐体１１の形態及び電子機器１００の使用状態を決定するステップ０１６１と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第１のモードでレーザを投射するステップ０１６２と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードで出射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで出射されるレーザのエネルギーよりも大きいステップ０１６３と、
筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップ０１６４と、
画像収集装置１５は、第１の動作周波数よりも大きい第２の動作周波数で収集画像を取得するステップ０１６５と、
収集画像において、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射していないときに収集された第１の画像と、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射しているときに収集された第２の画像とを区別するステップ０１６６と、
第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて、深度画像を計算するステップ０１６７と、を含む。

上記の制御方法は、電子機器１００によっても実現することができ、ここで、ステップ０１６１が基本的に上記のステップ０５１と同じであり、ステップ０１６２が基本的に上記のステップ０５２と同じであり、ステップ０１６３が基本的に上記のステップ０５３と同じであり、ステップ０１６４が基本的に上記のステップ０５４と同じである。画像収集装置１５は、ステップ０１６５を実現し、プロセッサ２０はさらにステップ０１６６とステップ０１６７を実現することができる。つまり、画像収集装置１５は、第２の動作周波数で収集画像を取得し、プロセッサ２０はさらに、収集画像において、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射していないときに収集された第１の画像と、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射しているときに収集された第２の画像とを区別し、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて、深度画像を計算する。

具体的に、画像収集装置１５とレーザプロジェクタ１４の動作周波数が異なる（即ち第２の動作周波数が第１の動作周波数よりも大きい）場合、例えば、ロック解除、支払い、復号化、及び３次元モデリングなどの使用シナリオにおいて、深度画像を取得する必要がある。一例では、プロセッサ２０は、Ｉ２Ｃバスを介して、深度画像を取得するための画像収集命令を、画像収集装置１５及び第１のドライバー１４７に同時に送信する。第１のドライバー１４７は、画像収集命令を受信した後、第１の動作周波数でシーンに赤外線レーザを投射するように、レーザ光源１４０を駆動する。画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、第２の動作周波数で、シーン内の物体によって反射された赤外線レーザを収集して、収集画像を取得する。例えば、図１７に示すように、実線は、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射するタイミングを表し、破線は、画像収集装置１５が収集画像を取得するタイミング、及び収集画像のフレーム数を表し、一点鎖線は、第１の画像及び第２の画像から得られた第３の画像のフレーム数を表し、図１７の上から下は、実線、破線及び一点鎖線の順であり、ここで、第２の動作周波数は、第１の動作周波数の２倍である。図１７の実線及び破線を参照すると、画像収集装置１５は、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射していないときに、環境内の赤外光（以下、環境赤外光と呼ぶ）を先に受信して、第Ｎフレームの収集画像（この場合は第１の画像であり、背景画像とも呼ばれる）を取得し、モバイルインダストリープロセッサインターフェースを介して第Ｎフレームの収集画像をプロセッサ２０に送信する。そして、画像収集装置１５は、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射する場合、環境赤外光、及びレーザプロジェクタ１４から出射される赤外線レーザを受信して、第Ｎ＋１フレームの収集画像（この場合は第２の画像であり、干渉スペックル画像とも呼ばれる）を取得し、モバイルインダストリープロセッサインターフェースを介して、第Ｎ＋１フレームの収集画像をプロセッサ２０に送信する。続いて、画像収集装置１５は、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射していないときに、環境赤外光を受信して、第Ｎ＋２フレームの収集画像（この場合は第１の画像）を取得し、モバイルインダストリープロセッサインターフェースを介して、第Ｎ＋２フレームの収集画像をプロセッサ２０に送信し、類推により、画像収集装置１５は、第１の画像と第２の画像を交互に取得する。

別の例では、プロセッサ２０は、Ｉ２Ｃバスを介して、深度画像を取得するための収集命令を画像収集装置１５に送信する。画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、ｓｔｒｏｂｅ信号を介して、第１のドライバー１４７に第１のパルス信号を送信するようにスイッチを制御し、第１のドライバー１４７は、第１のパルス信号に基づいて、レーザ光源１４０を駆動して、第１の動作周波数でレーザを投射する（即ちレーザプロジェクタ１４は第１の動作周波数でレーザを投射する）。同時に、画像収集装置１５は、第２の動作周波数でシーン内の物体によって反射された赤外線レーザを収集して、収集画像を取得する。図１７に示すように、実線は、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射するタイミングを表し、破線は、画像収集装置１５が収集画像を取得するタイミング、及び収集画像のフレーム数を表し、一点鎖線は、第１の画像及び第２の画像から得られた第３の画像のフレーム数を表し、図１７の上から下は、実線、破線及び一点鎖線の順であり、ここで、第２の動作周波数は、第１の動作周波数の２倍である。図１７の実線及び破線を参照すると、画像収集装置１５は、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射していないときに、環境赤外光を先に受信して、第Ｎフレームの収集画像（この場合は第１の画像であり、背景画像とも呼ばれる）を取得し、モバイルインダストリープロセッサインターフェースを介して第Ｎフレームの収集画像をプロセッサ２０に送信する。そして、画像収集装置１５は、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射する場合、環境赤外光、及びレーザプロジェクタ１４から出射される赤外線レーザを受信して、第Ｎ＋１フレームの収集画像（この場合は第２の画像であり、干渉スペックル画像とも呼ばれる）を取得し、モバイルインダストリープロセッサインターフェースを介して、第Ｎ＋１フレームの収集画像をプロセッサ２０に送信する。続いて、画像収集装置１５は、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射していないときに、環境赤外光を受信して、第Ｎ＋２フレームの収集画像（この場合は第１の画像）を取得し、モバイルインダストリープロセッサインターフェースを介して、第Ｎ＋２フレームの収集画像をプロセッサ２０に送信し、類推により、画像収集装置１５は、第１の画像と第２の画像を交互に取得する。

なお、画像収集装置１５は、収集画像をプロセッサ２０に送信すると同時に、収集画像の取得を実行することができる。また、画像収集装置１５も、先に第２の画像を取得し、次に第１の画像を取得し、この順で収集画像の取得を交互に行うことができる。また、上記の第２の動作周波数と第１の動作周波数との倍数関係は一例に過ぎず、他の実施例では、第２の動作周波数と第１の動作周波数との倍数関係は三倍、四倍、五倍、又は六倍などであってもよい。

プロセッサ２０は、１フレームの収集画像を受信するたびに、受信された収集画像を区別し、収集画像が第１の画像であるか第２の画像であるかを判断する。プロセッサ２０は、少なくとも１フレームの第１の画像、及び少なくとも１フレームの第２の画像を受信した後、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて、深度画像を計算することができる。具体的に、第１の画像は、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射していないときに収集されるため、第１の画像を形成する光は、環境赤外光のみを含み、第２の画像は、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射しているときに収集されるため、第２の画像を形成する光は、環境赤外光と、レーザプロジェクタ１４から出射された赤外線レーザとを含む。従って、プロセッサ２０は、第１の画像に基づいて、第２の画像における、環境赤外光によって形成された収集画像の部分を除去することができる。これにより、赤外線レーザのみによって形成された収集画像（即ち、赤外線レーザによって形成されたスペックル画像）を取得する。

なお、環境光は、レーザプロジェクタ１４から出射される赤外線レーザと同じ波長を有する赤外線を含む（例えば、９４０ｎｍの環境赤外光を含む）。画像収集装置１５は、収集画像を取得する場合、この部分の赤外光も受信する。シーンの明るさが高い場合、画像収集装置１５が受信する光において環境赤外光で占められる割合が増加し、収集画像におけるレーザスペックルが目立たなくなり、深度画像の計算に影響を与える。

本願の制御方法は、レーザプロジェクタ１４及び画像収集装置１５が異なる動作周波数で動作するように制御し、画像収集装置１５は、環境赤外光のみによって形成された第１の画像と、環境赤外光及びレーザプロジェクタ１４から出射される赤外線レーザによって形成された第２の画像とを収集し、第１の画像に基づいて、第２の画像における、環境赤外光によって形成された画像の部分を除去することができる。これにより、レーザスペックルを区別し、レーザプロジェクタ１４から出射される赤外線レーザのみによって形成された収集画像を採用して、深度画像を計算することができる。レーザスペックルのマッチングは影響を受けず、深度情報の部分的または完全な損失を回避できるため、深度画像の精度が向上する。

図２及び図１８を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法は、
筐体１１の形態及び電子機器１００の使用状態を決定するステップ０１８１と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第１のモードでレーザを投射するステップ０１８２と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードで出射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで出射されるレーザのエネルギーよりも大きいステップ０１８３と、
筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップ０１８４と、
画像収集装置１５は第２の動作周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の動作周波数が第１の動作周波数よりも大きいステップ０１８５と、
各フレームの収集画像に画像タイプを追加するステップ０１８６１と、
画像タイプに応じて、第１の画像と第２の画像とを区別するステップ０１８６２と
第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて、深度画像を計算するステップ０１８７と、を含む。

図２及び図１９を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法は、
筐体１１の形態及び電子機器１００の使用状態を決定するステップ０１９１と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第１のモードでレーザを投射するステップ０１９２と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードで出射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで出射されるレーザのエネルギーよりも大きいステップ０１９３と、
筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップ０１９４と、
画像収集装置１５は第２の動作周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の動作周波数が第１の動作周波数よりも大きいステップ０１９５と、
各フレームの収集画像の収集時間に応じて、収集時間にレーザプロジェクタ１４の動作状態を決定するステップ０１９６１１と、
動作状態に基づいて、各フレームの収集画像に画像タイプを追加するステップ０１９６１２と、
画像タイプに応じて、第１の画像と第２の画像とを区別するステップ０１９６２と、
第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて、深度画像を計算するステップ０１９７と、を含む。

上記の制御方法は、電子機器１００によっても実現することができ、ここで、ステップ０１８１が基本的に上記のステップ０５１と同じであり、ステップ０１８２が基本的に上記のステップ０５２と同じであり、ステップ０１８３が基本的に上記のステップ０５３と同じであり、ステップ０１８４が基本的に上記のステップ０５４と同じであり、ステップ０１８５が基本的に上記のステップ０１６５と同じであり、ステップ０１８６１及びステップ０１８６２は、上記のステップ０１６６のサブステップとすることができ、ステップ０１８７が基本的に上記のステップ０１６７と同じであり、ステップ０１９１が基本的に上記のステップ０５１と同じであり、ステップ０１９２が基本的に上記のステップ０５２と同じであり、ステップ０１９３が基本的に上記のステップ０５３と同じであり、ステップ０１９４が基本的に上記のステップ０５４と同じであり、ステップ０１９５が基本的に上記のステップ０１６５と同じであり、ステップ０１９６１１とステップ０１９６１２は、上記のステップ０１８６１のサブステップとすることができ、ステップ０１９６２が基本的に上記のステップ０１８６２と同じであり、ステップ０１９７が基本的に上記のステップ０１６７と同じである。ステップ０１８６１、ステップ０１８６２、ステップ０１９６１１、ステップ０１９６１２及びステップ０１９６２は、いずれもプロセッサ２０によって実現することができる。即ち、プロセッサ２０はさらに、各フレームの収集画像に画像タイプを追加し、画像タイプに応じて、第１の画像と第２の画像とを区別する。プロセッサ２０は、各フレームの収集画像に画像タイプを追加する場合、具体的に、各フレームの収集画像の収集時間に応じて、収集時間にレーザプロジェクタ１４の動作状態を決定し、動作状態に基づいて、各フレームの収集画像に画像タイプを追加する。

具体的に、プロセッサ２０は、後続の処理において、画像タイプに従って、第１の画像と第２の画像とを区別するように、画像収集装置１５から１フレームの収集画像を受信するたびに、収集画像に画像タイプ（ｓｔｒｅａｍ＿ｔｙｐｅ）を追加する。具体的に、画像収集装置１５が収集画像を取得する間、プロセッサ２０は、Ｉ２Ｃバスを介してリアルタイムにレーザプロジェクタ１４の動作状態を監視する。プロセッサ２０は、画像収集装置１５から１フレームの収集画像を受信するたびに、先に収集画像の収集時間を取得し、次に収集画像の収集時間に従って、レーザプロジェクタ１４の動作状態が、収集画像の収集時にレーザを投射しているか否かを判断し、その判断結果に基づいて、収集画像に画像タイプを追加する。ここで、収集画像の収集時間は、画像収集装置１５が各フレームの収集画像を取得する開始時間、終了時間、及び開始時間と終了時間との間の任意の時間などであってもよい。このように、各フレームの収集画像と、当該フレームの収集画像を取得する間にレーザプロジェクタ１４の動作状態（レーザを投射しているか否か）との対応を実現し、収集画像のタイプを正確に区別することができる。一例では、画像タイプｓｔｒｅａｍ＿ｔｙｐｅの構造は表１に示すとおりである。

表１において、ｓｔｒｅａｍが０である場合、この時のデータストリームが赤外光及び／又は赤外線レーザによって形成された画像であることを表す。ｌｉｇｈｔが００の場合、この時のデータストリームが、赤外光及び／又は赤外線レーザ（環境赤外光のみ）を投射するためのデバイスなしで取得されることを表し、プロセッサ２０は、収集画像に０００という画像タイプを追加し、この収集画像を第１の画像として識別することができる。ｌｉｇｈｔが０１の場合、この時のデータストリームは、レーザプロジェクタ１４が赤外線レーザ（環境赤外光と赤外線レーザの両方）を投射するときに取得されることを表す。プロセッサ２０は、収集画像に００１という画像タイプを追加し、この収集画像を第２の画像として識別することができる。次に、プロセッサ２０は、ｓｔｒｅａｍ＿ｔｙｐｅに従って収集画像の画像タイプを区別することができる。

図２及び図２０を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法は、
筐体１１の形態及び電子機器１００の使用状態を決定するステップ０２０１と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第１のモードでレーザを投射するステップ０２０２と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードで出射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで出射されるレーザのエネルギーよりも大きいステップ０２０３と、
筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップ０２０４と、
画像収集装置１５は第２の動作周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の動作周波数が第１の動作周波数よりも大きいステップ０２０５と、
収集画像において、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射していないときに収集された第１の画像と、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射しているときに収集された第２の画像とを区別するステップ０２０６と、
第１の画像と第２の画像とに基づいて第３の画像を計算するステップであって、第１の画像の収集時間と第２の画像の収集時間との差が所定の差よりも小さいステップ０２０７１と、
第３の画像と参照画像とに基づいて深度画像を計算するステップ０２０７２と、を含む。

上記の制御方法は、電子機器１００によっても実現することができ、ここで、ステップ０２０１が基本的に上記のステップ０５１と同じであり、ステップ０２０２が基本的に上記のステップ０５２と同じであり、ステップ０２０３が基本的に上記のステップ０５３と同じであり、ステップ０２０４が基本的に上記のステップ０５４と同じであり、ステップ０２０５が基本的に上記のステップ０１６５と同じであり、ステップ０２０６が基本的に上記のステップ０１６６と同じであり、ステップ０２０７１とステップ０２０７２は、上記のステップ０１６７のサブステップとすることができる。ステップ０２０７１及びステップ０２０７２はいずれもプロセッサ２０によって実現することができる。即ち、プロセッサ２０はさらに、第１の画像と第２の画像とに基づいて第３の画像を計算し、第３の画像と参照画像とに基づいて深度画像を計算する。ここで、第１の画像の収集時間と第２の画像の収集時間との差が所定の差よりも小さい。

深度画像を計算するうちに、プロセッサ２０は、先に第１の画像と第２の画像とを区別し、次に収集時間に基づいて、任意のフレームの第２の画像と、この任意のフレームの第２の画像に対応する特定のフレームの第１の画像を選択し、ここで、この特定のフレームの第１の画像の収集時間とこの任意のフレームの第２の画像の収集時間との間の差が、所定の差よりも小さい。続いて、プロセッサ２０は、この特定のフレームの第１の画像とこの任意のフレームの第２の画像とに基づいて、第３の画像を計算し、第３の画像は、レーザプロジェクタ１４によって出射される赤外線レーザのみによって形成された収集画像であり、実際のスペックル画像とも呼ばれる。具体的に、第１の画像における複数のピクセルポイントと第２の画像における複数のピクセルポイントは１対１で対応しており、第１の画像がＰ１であり、第２の画像がＰ２であり、第３の画像がＰ３である場合、プロセッサ２０は、第２の画像におけるピクセルポイントＰ２_ｉ、ｊのピクセル値から、第１の画像におけるピクセルポイントＰ１_ｉ、ｊのピクセル値を差し引いて、第３の画像におけるピクセルポイントＰ３_ｉ、ｊのピクセル値を取得することができる。即ち、Ｐ３_ｉ、ｊ＝Ｐ２_ｉ、ｊ－Ｐ１_ｉ、ｊ、ｉ∈Ｎ＋、ｊ∈Ｎ＋である。続いて、プロセッサ２０は、第３の画像と参照画像に基づいて深度画像を計算し、ここで、第２の画像のフレーム数、第３の画像のフレーム数及び深度画像のフレーム数はすべて等しい。なお、第１の画像の収集時間と第２の画像の収集時間との差が小さいため、第１の画像の環境赤外光の強度は、第２の画像の環境赤外光の強度により近い。第１の画像と第２の画像とに基づいて計算された第３の画像の精度がより高く、深度画像の取得に対する環境赤外光の影響をさらに低減するのに有益である。

いくつかの実施形態では、プロセッサ２０はまた、収集画像を処理した後に取得された各データストリームを区別するように、第３の画像及び深度画像に画像タイプを追加することができる。表２に示すとおりである。

表２のｓｔｒｅａｍが０である場合、この時点でのデータストリームが、赤外光及び／又は赤外線レーザによって形成された画像であり、ｓｔｒｅａｍが１である場合、この時点でのデータストリームが深度画像であることを表す。ｌｉｇｈｔが１１である場合、背景除去処理を表し、背景除去処理は、収集画像から環境赤外光によって形成された部分を除去することを表す。プロセッサ２０は、背景除去処理後のデータストリームに０１１という画像タイプを追加して、このデータストリームを第３の画像として識別することができる。ＬｉｇｈｔがＸＸである場合、Ｘは値が制限されていないことを表し、プロセッサ２０は、深度計算後に得られたデータストリームに、１ＸＸという画像タイプを追加して、このデータストリームを深度画像として識別することができる。

いくつかの実施形態では、深度画像の計算に関与する第１の画像及び第２の画像では、第１の画像の収集時間は、第２の画像の収集時間の前であってもよいし、第２の画像の収集時間の後であってもよく、ここで限定されない。

いくつかの実施形態では、第１の画像の収集時間と第２の画像の収集時間との差が所定の差よりも小さい場合、第１の画像と第２の画像は、隣接するフレームの画像であってもよいし、隣接しないフレームの画像であってもよい。例えば、第２の動作周波数が第１の動作周波数の２倍である場合、第１の画像と第２の画像との差が所定の差よりも小さい画像は、隣接するフレームの画像である。第２の動作周波数と第１の動作周波数との間の倍数が２倍よりも大きい場合、例えば、第２の動作周波数が第１の動作周波数の３倍である場合、第１の画像と第２の画像との差が所定の差よりも小さい画像は、隣接するフレームの画像であってもよいし、隣接しないフレームの画像（この場合、第１の画像と第２の画像との間に１フレームの第１の画像が存在する）であってもよい。

いくつかの実施形態では、深度画像の計算に関与する第１の画像のフレーム数は複数のフレームであってもよい。例えば、第２の動作周波数が第１の動作周波数の３倍である場合、２フレームの隣接する第１の画像及び当該２フレームの第１の画像に隣接する１フレームの第２の画像を選択して、第３の画像を計算することができる。この場合、プロセッサ２０は、先に２フレームの第１の画像に対して融合処理を実行し、例えば、２フレームの第１の画像に対応するピクセルポイントのピクセル値を加算し、次に平均値を取得して融合処理後の第１の画像を取得し、融合処理後の第１の画像及び上記の隣接する１フレームの第２の画像を採用して、第３の画像を計算することができる。

いくつかの実施形態では、プロセッサ２０は、複数のフレームの第３の画像を算出し、例えば図１７の第（Ｎ＋１）－Ｎフレームの第３の画像、第（Ｎ＋３）－（Ｎ＋２）フレームの第３の画像、第（Ｎ＋５）－（Ｎ＋４）フレームの第３の画像などを算出し、複数のフレームの第３の画像に応じて、複数のフレームの深度画像を算出することができる。もちろん、他の実施形態では、プロセッサ２０は、１フレームの第３の画像のみを算出し、１フレームの第３の画像に応じて１フレームの深度画像を算出することもできる。第３の画像のフレーム数は、適用シナリオのセキュリティレベルに応じて決定することができる。具体的に、適用シナリオのセキュリティレベルが高い場合、例えば支払いなどのセキュリティレベルが高い適用シナリオに対して、第３の画像のフレーム数を増やす必要がある。この場合、支払いのセキュリティを向上させるために、支払い動作を実行する前に、複数のフレームの深度画像が、利用者の深度テンプレートを正常に一致させる必要がある。適用シナリオのセキュリティレベルが低い場合、例えば、深度情報に基づくポートレート美化の適用シナリオに対しては、第３の画像のフレーム数が少なくてもよく、例えば、１フレームである。この場合、ポートレート美化には１フレームの深度画像で十分であるため、プロセッサ２０の計算量や消費電力を低減し、画像処理の速度を上げることができる。

図２及び図２１を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法は、
第３の動作周波数で可視光画像を収集するステップであって、第３の動作周波数が、第２の動作周波数よりも大きい又は小さいステップ０２１８と、
各フレームの可視光画像及び各フレームの収集画像に収集時間を追加するステップ０２１９と、
可視光画像の収集時間、収集画像の収集時間及び収集画像の画像タイプに応じて、フレーム同期の可視光画像と第２の画像を決定するステップ０２２０と、をさらに含む。

つまり、制御方法は、
筐体１１の形態及び電子機器１００の使用状態を決定するステップ０２１１と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第１のモードでレーザを投射するステップ０２１２と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードで出射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで出射されるレーザのエネルギーよりも大きいステップ０２１３と、
筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップ０２１４と、
画像収集装置１５は第２の動作周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の動作周波数が第１の動作周波数よりも大きいステップ０２１５と、
収集画像において、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射していないときに収集された第１の画像と、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射しているときに収集された第２の画像とを区別するステップ０２１６と、
第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて、深度画像を計算するステップ０２１７と、
第３の動作周波数で可視光画像を収集するステップであって、第３の動作周波数が、第２の動作周波数よりも大きい又は小さいステップ０２１８と、
各フレームの可視光画像及び各フレームの収集画像に収集時間を追加するステップ０２１９と、
可視光画像の収集時間、収集画像の収集時間及び収集画像の画像タイプに応じて、フレーム同期の可視光画像と第２の画像を決定するステップ０２２０とを含む。

上記の制御方法は、電子機器１００によっても実現することができ、ここで、ステップ０２１１が基本的に上記のステップ０５１と同じであり、ステップ０２１２が基本的に上記のステップ０５２と同じであり、ステップ０２１３が基本的に上記のステップ０５３と同じであり、ステップ０２１４が基本的に上記のステップ０５４と同じであり、ステップ０２１５が基本的に上記のステップ０１６５と同じであり、ステップ０２１６が基本的に上記のステップ０１６６と同じであり、ステップ０２１７が基本的に上記のステップ０１６７と同じである。ステップ０２１８は、可視光カメラ４０（メインカメラ４１及びサブカメラ４２のうちのいずれか一方、又はメインカメラ４１及びサブカメラ４２）によって実現することができる。ステップ０２１９及びステップ０２２０は、プロセッサ２０によって実現することができる。即ち、可視光カメラ４０は、第３の動作周波数で可視光画像を収集し、第３の動作周波数が、第２の動作周波数よりも大きい又は小さい。プロセッサ２０は、各フレームの可視光画像及び各フレームの収集画像に収集時間を追加し、可視光画像の収集時間、収集画像の収集時間及び収集画像の画像タイプに応じて、フレーム同期の可視光画像と第２の画像を決定する。

いくつかの適用シナリオでは、例えば、シーン内の物体の３次元モデリングが行われる適用シナリオでは、画像収集装置１５を介してシーン内の物体の深度情報を取得し、可視光カメラ４０を介してシーン内の物体の色情報を取得することで、３次元モデリングが可能となる。この場合、プロセッサ２０は、画像収集装置１５をオンにして深度画像を取得するとともに、可視光カメラ４０をオンにして可視光画像を取得する必要がある。

画像収集装置１５が、可視光カメラ４０と同じ動作周波数を有する場合、即ち画像収集装置１５と可視光カメラ４０の両方が第２の動作周波数で動作する場合、プロセッサ２０は、Ｉ２Ｃバスを介して画像収集命令を画像収集装置１５に送信し、画像収集装置１５が画像収集命令を受信した後、画像収集装置１５と可視光カメラ４０は、ｓｙｎｃ信号によって同期され、このｓｙｎｃ信号は、可視光カメラ４０を制御して可視光画像の収集を開始し、画像収集装置１５と可視光カメラ４０との間のハードウェア同期を実現する。この場合、収集画像のフレーム数は、可視光画像のフレーム数と一致しており、各フレームの収集画像は、各フレームの可視光画像にそれぞれ対応する。

一方、画像収集装置１５と可視光カメラ４０の動作周波数が異なる場合、即ち画像収集装置１５が第２の動作周波数で動作し、可視光カメラ４０が第２の動作周波数と等しくない第３の動作周波数で動作する場合、画像収集装置１５及び可視光カメラ４０は、ハードウェア同期を達成することができない。この場合、プロセッサ２０は、ソフトウェア同期により、画像収集装置１５と可視光カメラ４０とを同期させる必要がある。具体的に、プロセッサ２０は、画像収集装置１５に接続されたＩ２Ｃバスを介して、画像収集命令を画像収集装置１５に送信するとともに、可視光カメラ４０に接続されたＩ２Ｃバスを介して、画像収集命令を可視光カメラ４０に送信する。プロセッサ２０は、１フレームの収集画像を受信するたびに、各フレームの収集画像に画像タイプを追加して、各フレームの収集画像に収集時間を追加する。また、プロセッサ２０は、１フレームの可視光画像を受信するたびに、各フレームの可視光画像に収集時間を追加する。ここで、収集画像の収集時間は、画像収集装置１５による各フレームの収集画像を収集する開始時間、終了時間、及び開始時間と終了時間との間の任意の時間などであってもよい。可視光画像の収集時間は、可視光カメラ４０による各フレームの可視光画像を収集する開始時間、終了時間、及び開始時間と終了時間との間の任意の時間などであってもよい。その後、深度画像及び可視光画像に基づいてさらなる処理（例えば、３次元モデリング、深度情報によるポートレート美化などの処理）を行う場合、プロセッサ２０は、先に可視光画像の収集時間、収集画像の収集時間及び収集画像のタイプに基づいて、フレーム同期の可視光画像と第２の画像を決定することができる。ここで、フレーム同期とは、決定された第２の画像の収集時間と可視光画像の収集時間との差が、予め設定された時間差よりも小さいことを意味し、可視光画像の収集時間は、第２の画像の収集時間の前であってもよいし、第２の画像の収集時間の後であってもよい。その後、プロセッサ２０は、決定された第２の画像に基づいて、第１の画像を選択して、さらに第２の画像、第１の画像及び参照画像に基づいて、深度画像を計算する。最後、プロセッサ２０は、深度画像と、決定された可視光画像とに基づいて、後続の処理を実行する。

いくつかの実施形態では、プロセッサ２０は、先に各フレームの深度画像に収集時間を追加し、次に可視光画像の収集時間と深度画像の収集時間とに基づいて、フレーム同期の可視光画像及び深度画像を決定し、最後にフレーム同期の可視光画像及び深度画像を処理することもできる。ここで、各フレームの深度画像の収集時間は、当該フレームの深度画像に対応する第２の画像の収集時間である。

図２２を参照すると、いくつかの実施形態では、収集画像は、赤外線画像をさらに含み、赤外線画像は、フラッドライト５０から出射された赤外光を収集する画像収集装置１５によって得られる画像である。プロセッサ２０は、各フレームの収集画像に画像タイプを追加するとともに、赤外線画像に画像タイプを追加する。一例では、赤外線画像の画像タイプは表３に示すとおりである。

表３のｓｔｒｅａｍが０である場合、この時点でのデータストリームが、赤外光及び／又は赤外線レーザによって形成された画像であることを表す。ｌｉｇｈｔが１０の場合、この時点でのデータストリームが、フラッドライト５０が赤外光を投射し且つレーザプロジェクタ１４がレーザを投射していないときに取得されることを表す。このように、プロセッサ２０は、収集画像に０１０という画像タイプを追加し、これは、この１フレームの収集画像を赤外線画像として識別する。

いくつかの適用シナリオでは、例えば、深度画像と深度テンプレートのマッチング、及び赤外線画像と赤外線テンプレートのマッチングに基づいて、アイデンティティ検証を実現する適用シナリオでは、画像収集装置１５は、フラッドライト５０及びレーザプロジェクタ１４と組み合わせて使用する必要があり、画像収集装置１５は、時分割方式で第１の画像、第２の画像及び赤外線画像を取得することができる。図２２に示すように、実線は、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射するタイミングを表し、二点鎖線は、フラッドライト５０が赤外光を投射するタイミングを表し、破線は、画像収集装置１５が収集画像を取得するタイミング、及び収集画像のフレーム数を表し、一点鎖線は、第１の画像及び第２の画像から得られた第３の画像のフレーム数を表し、図２２の上から下は、実線、二点鎖線、破線及び一点鎖線の順であり、ここで、第２の動作周波数は、第１の動作周波数の３倍であり、第２の動作周波数は、第４の動作周波数の３倍である。プロセッサ２０は、Ｉ２Ｃバスを介して、リアルタイムにフラッドライト５０の動作状態を監視することができる。プロセッサ２０は、画像収集装置１５から１フレームの収集画像を受信するたびに、先に収集画像の収集時間を取得し、次に収集画像の収集時間に基づいて、フラッドライト５０の動作状態が、収集画像の収集時に赤外光を投射しているか否かを判断し、その判断結果に基づいて、収集画像に画像タイプを追加する。その後、プロセッサ２０は、赤外線画像の収集時間と第２の画像の収集時間とに基づいて、収集時間の差が、所定の差よりも小さい赤外線画像、及び第２の画像を決定し、さらに、プロセッサ２０は、赤外線画像及び深度画像を決定し、この赤外線画像及びこの深度画像を使用して、アイデンティティ検証を行うことができる。

図２及び図２３を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法は、
シーンの明るさ及びタイプを取得するステップ０２３１と、
明るさが明るさ閾値よりも大きく、かつタイプが室外シーンであるか否かを判断するテップ０２３２と、
そうである場合、筐体１１の形態及び電子機器１００の使用状態を決定するステップ（ステップ０２３３）と、をさらに含む。

つまり、制御方法は、
シーンの明るさ及びタイプを取得するステップ０２３１と、
明るさが明るさ閾値よりも大きく、かつタイプが室外シーンであるか否かを判断するテップ０２３２と、
そうである場合、筐体１１の形態及び電子機器１００の使用状態を決定するステップ０２３３と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第１のモードでレーザを投射するステップ０２３４と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードで出射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで出射されるレーザのエネルギーよりも大きいステップ０２３５と、
筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップ０２３６と、
画像収集装置１５は第２の動作周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の動作周波数が第１の動作周波数よりも大きいステップ０２３７と、
収集画像において、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射していないときに収集された第１の画像と、レーザプロジェクタ１４がレーザを投射しているときに収集された第２の画像とを区別するステップ０２３８と、
第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて、深度画像を計算するステップ０２３９と、を含む。

上記の制御方法は、電子機器１００によっても実現することができ、ここで、ステップ０２３３が基本的に上記のステップ０５１と同じであり、ステップ０２３４が基本的に上記のステップ０５２と同じであり、ステップ０２３５が基本的に上記のステップ０５３と同じであり、ステップ０２３６が基本的に上記のステップ０５４と同じであり、ステップ０２３７が基本的に上記のステップ０１６５と同じであり、ステップ０２３８が基本的に上記のステップ０１６６と同じであり、ステップ０２３９が基本的に上記のステップ０１６７と同じである。ステップ０２３１とステップ０２３２はいずれもプロセッサ２０によって実現することができる。即ち、プロセッサ２０は、シーンの明るさ及びタイプを取得し、明るさが明るさ閾値よりも大きく、かつタイプが室外シーンであるか否かを判断する。レーザプロジェクタ１４は、明るさが明るさ閾値よりも大きく、かつタイプが室外シーンである場合、第１の動作周波数でシーンにレーザを投射する。

具体的に、シーンの明るさは、画像収集装置１５によって取得された収集画像又は可視光カメラ４０（メインカメラ４１とサブカメラ４２のうちのいずれか一方、又はメインカメラ４１及びサブカメラ４２）によって取得された可視光画像を分析することによって得ることができる。又は、シーンの明るさは、光センサによって直接検出してもよく、プロセッサ２０は、光センサから、検出された信号を読み取り、シーンの明るさを取得する。シーンのタイプは、画像収集装置１５によって取得された収集画像又は可視光カメラ４０によって取得された可視光画像を分析することによって得ることができる。例えば、収集画像又は可視光カメラ４０によって取得された可視光画像内の物体を分析して、シーンのタイプが室外シーンであるか室内シーンであるかを判断する。シーンのタイプは、地理的位置に基づいて直接決定してもよく、具体的に、プロセッサ２０は、グローバル衛星測位システムによるシーンの測位結果を取得し、さらに測位結果に基づいて、シーンのタイプを判断し、例えば、シーンの測位結果が特定のオフィスビルである場合、そのシーンが室内シーンであることを意味し、シーンの測位結果が特定の公園である場合、そのシーンが室外シーンであることを意味し、シーンの測位結果が特定の回路である場合、そのシーンが室外シーンであることを意味する。

なお、シーンの明るさが高い（例えば明るさが明るさ閾値よりも大きい）場合、収集画像における環境赤外光が大きな割合を占めるため、ポイントの認識に大きな影響を与える。この場合、環境赤外光の干渉を取り除く必要がある。一方、シーンの明るさが低い場合、収集画像における環境赤外光の割合が小さいため、ポイントの認識への影響が少なくなり、無視できるようになる。この場合、画像収集装置１５及びレーザプロジェクタ１４は、同じ動作周波数で動作することができ、プロセッサ２０は、画像収集装置１５によって取得された収集画像（即ち第２の画像）及び参照画像に基づいて、深度画像を直接計算することができる。また、シーンの明るさが高い場合は、室内灯の強い光が原因である可能性があり、光には赤外光が含まれていないため、スポット認識に大きな影響を与えない。この場合、画像収集装置１５及びレーザプロジェクタ１４は、同じ動作周波数で動作し、プロセッサ２０は、画像収集装置１５によって取得された収集画像（即ち第２の画像）と参照画像とに基づいて深度画像を直接計算する。このようにして、画像収集装置１５の動作周波数を低減し、画像収集装置１５の消費電力を低減することができる。

もちろん、いくつかの実施形態では、制御方法は、シーンの明るさのみに基づいて、ステップ０２３３を実行するか否かを判断することができる。具体的に、プロセッサ２０は、シーンの明るさのみを取得し、シーンの明るさが明るさ閾値よりも大きいかを判断し、レーザプロジェクタ１４は、明るさが明るさ閾値よりも大きい場合、第１の動作周波数でシーンにレーザを投射する。

いくつかの実施形態では、プロセッサ２０は、各データストリームに状態情報（ｓｔａｔｕｓ）を追加することができる。一例では、表４に示すとおりである。

状態情報ｓｔａｔｕｓが０である場合、この時点でのデータストリームが、背景除去処理を受けていないことを表し、状態情報ｓｔａｔｕｓが１の場合、このデータストリームが、背景除去処理を受けていることを表す。表４において、００００は、第１の画像を表し、００１０は、第２の画像を表し、０１００は、フラッドライト５０がオンになったときに画像収集装置１５によって取得された赤外線画像を表し、０１１１は、第３の画像を表し、１ＸＸ１は、背景除去処理後の深度画像を表し、１ＸＸ０は、背景除去処理なしの深度画像を表す。このように、各データストリームに状態情報が追加され、プロセッサ２０は、各データストリームが背景除去処理を受けたか否かを区別することができる。

いくつかの実施形態では、プロセッサ２０は、第１の記憶領域、第２の記憶領域及び論理減算回路を含み、論理減算回路は、第１の記憶領域と第２の記憶領域の両方に接続されている。ここで、第１の記憶領域は、第１の画像を記憶するために使用され、第２の記憶領域は、第２の画像を記憶するために使用され、論理減算回路は、第１の画像及び第２の画像を処理して第３の画像を取得するために使用される。具体的に、論理減算回路は、第１の記憶領域から第１の画像を読み取り、第２の記憶領域から第２の画像を読み取り、第１の画像及び第２の画像を取得した後、第１の画像及び第２の画像に対して減算処理を実行して第３の画像を取得する。論理減算回路はまた、プロセッサ２０内の深度計算モジュール（例えば、深度を計算するために専用の集積回路ＡＳＩＣなど）に接続され、論理減算回路は、第３の画像を深度計算モジュールに送信し、深度計算モジュールは、第３の画像と参照画像とに基づいて深度画像を計算する。

本明細書の説明においては、「一実施形態」、「いくつかの実施形態」、「例示的な実施形態」、「例」、「示例」「具体的な例」、又は「いくつかの例」などの用語を参照した説明は、実施形態又は例を参照しながら説明した特定の特徴、構造、材料又は特性が、本願の少なくとも１つの実施形態又は例に含まれることを意味している。本明細書において、上記用語の模式的な表現は同じ実施形態又は例に、必ずしも言及しているというわけではない。また、説明した特定の特徴、構造、材料又は特性は任意の１つ又は複数の実施形態又は例において、適切な方法で組み合わせてもよい。また、相互に矛盾しない場合において、当業者は本明細書に記載された異なる実施例又は例示、及び異なる実施例又は例示の特徴を結合する及び組み合わせることができる。

フローチャートに記載されている、または他の方法で本明細書に記載されているプロセスまたは方法は、そのプロセス内の特定の論理的機能またはステップを実現するための実行可能な命令のコードの１つまたは複数のモジュール、セグメントまたは部分を含むと理解することができ、本願の好ましい実施形態の範囲は他の実施態様を含み、実行の順序は、必ずしも図示または議論されている順序にしたがって機能を実行するわけではなく、関連する機能に従って、ほぼ同時に実行する場合も、逆の順序で実行する場合もある、このことは当業者なら理解するであろう。

以上、本願の実施形態を例示して説明したが、上記の実施形態は例示なものに過ぎず、本出願への制限として理解すべきではない。当業者であれば、本願の原理及び趣旨から逸脱せずに、上記の実施形態に対して様々な変更、修正、置換や変形を行うことができることを理解されたい。

優先権情報

図１及び図２を参照すると、本願の電子機器１００の制御方法は電子機器１００に適用され、ここで、電子機器１００は筐体１１、フレキシブルディスプレイ１２及びレーザプロジェクタ１４を含み、筐体１１は第１の筐体１１１及び第２の筐体１１２を含み、第２の筐体１１２は、筐体１１を選択的に折り畳み形態（図３及び図４に示す）又は展開形態（図１及び図２に示す）とするように、第１の筐体１１１に回動可能に取り付けられ、フレキシブルディスプレイ１２は筐体１１の第１の面１１３に設けられ、レーザプロジェクタ１４は、第１の筐体１１１の第１の面１１３に背向する第２の面１１４に設けられ、図５を参照すると、制御方法は、
筐体１１の形態及び電子機器１００の使用状態を決定するステップ０５１と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第１のモードでレーザを投射するステップ０５２と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードで出射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで出射されるレーザのエネルギーよりも大きいステップ０５３と、
筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップ０５４と、を含む。

図２及び図７を参照すると、いくつかの実施形態では、ホールセンサコンポーネント１６を介して筐体１１の形態を決定するステップは、
ホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得するステップ０７１１と、
ホール値が第１の設定値よりも小さい場合、筐体１１が展開形態であると決定するステップ０７１２と、
ホール値が第２の設定値よりも大きい場合、筐体１１が折り畳み形態であると決定するステップ０７１３とを含む。

図４を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、プロセッサ２０に電気的に接続された状態選択ボタン１８をさらに含み、筐体１１が折り畳み形態である場合、電子機器１００の使用状態を決定するステップは、
状態選択ボタン１８を介して電子機器１００の使用状態を決定するステップを含む。

図１及び図２を参照すると、本願の電子機器１００の制御方法であって、電子機器１００は、筐体１１、フレキシブルディスプレイ１２及びレーザプロジェクタ１４を含み、筐体１１は第１の筐体１１１及び第２の筐体１１２を含み、第２の筐体１１２は、筐体１１を選択的に折り畳み形態（図３及び図４に示す）又は展開形態（図１及び図２に示す）とするように、第１の筐体１１１に回動可能に取り付けられ、フレキシブルディスプレイ１２は筐体１１の第１の面１１３に設けられ、レーザプロジェクタ１４は、第１の筐体１１１の第１の面１１３に背向する第２の面１１４に設けられ、図５を参照すると、制御方法は、
筐体１１の形態及び電子機器１００の使用状態を決定するステップ０５１と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第１のモードでレーザを投射するステップ０５２と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射し、第２のモードで出射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで出射されるレーザのエネルギースよりも大きいテップ０５３と、
筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップ０５４と、を含む。

フレキシブルディスプレイ１２は、筐体１１の第１の面１１３に取り付けられる。具体的に、フレキシブルディスプレイ１２は、接続されたメインディスプレイ１２１及びサブディスプレイ１２２を含み、メインディスプレイ１２１が、第１の筐体１１１の第１の面１１３に設けられ、サブディスプレイ１２２が、第２の筐体１１２の第１の面１１３に設けられる。本実施形態では、メインディスプレイ１２１の幅は、サブディスプレイ１２２の幅よりも大きい。もちろん、メインディスプレイ１２１の幅は、サブディスプレイ１２２の幅に等しくてもよい。サブディスプレイ１２２は、第２筐体１１２の回転に伴って折り曲げ可能であり、筐体１１が折り畳み形態である場合、メインディスプレイ１２１及びサブディスプレイ１２２は、それぞれ筐体１１の背向する両側に位置し、筐体１１が展開形態である場合、メインディスプレイ１２１及びサブディスプレイ１２２は、筐体１１の同じ側に位置する。フレキシブルディスプレイ１２は、筐体１１の第１の面１１３の面積の８５％以上、例えば８５％、８６％、８７％、８８％、８９％、９０％、９１％、９２％、９３％、９５％さらには１００％をカバーすることができる。フレキシブルディスプレイ１２（メインディスプレイ１２１及びサブディスプレイ１２２）は、映像を表すために使用され、映像は文字、画像、ビデオ、アイコンなどの情報であってもよい。

図６を参照すると、いくつかの実施形態では、投射距離が増加するにつれて、発光アレイ１４２は、レーザ光源１４０の中心から遠い発光アレイ１４２が先にオンになるようにオンにされる。例えば、図６を組み合わせて、発光アレイ１４２の総数が６である。６つの発光アレイ１４２には、５つのリング状のサブアレ１４４と、１つの正方形のサブアレ１４３とが含まれる。レーザ光源１４０の中心に近い方向に、５つのリング状のサブアレ１４４が順次配列され、順次配列された５つのリング状のサブアレ１４４の番号は、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥである。本実施形態では、レーザプロジェクタ１４がフレキシブルディスプレイ１２の側を向いた場合、Ａ及びＢと番号が付けられたリング状のサブアレ１４４内の点光源１４１をオンにし、レーザプロジェクタ１４がフレキシブルディスプレイ１２の側から離れた場合、Ａ、Ｂ及びＣと番号が付けられたリング状のサブアレ１４４内の点光源１４１をオンにし、又はＡ、Ｂ、Ｃ及びＤのリング状のサブアレ１４４内の点光源１４１、又はＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥのリング状のサブアレ１４４内の点光源１４１をオンにし、又はＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥのリング状サブアレ１４４内の点光源１４１及び正方形のサブアレ１４３内の点光源１４１をオンにする。

ホールセンサ１６１によって収集されるホール値が第１の設定値よりも小さい場合、例えば、プロセッサ２０によって取得されたホールセンサ１６１のホール値が－９０で、第１の設定値－８５よりも小さい場合、筐体１１が展開形態であると決定し、ホールセンサ１６１によって収集されたホール値が第２の設定値よりも大きい場合、例えば、プロセッサ２０によって取得されたホールセンサ１６１のホール値は４０で、第２の設定値３５よりも大きい場合、筐体１１が折り畳み形態であると決定する。もちろん、第１の設定値と第２の設定値の大きさは、磁石１６２の特性、ホールセンサ１６１と磁石１６２との間の距離などの要因に関連している。磁石１６２の特性は、磁石１６２の材料、形状及びサイズなどを含み、ホールセンサ１６１と磁石１６２との間の距離が小さいほど、ホールセンサ１６１によって収集されたホール値（絶対値）が大きくなる。

図１０及び図１１を参照すると、他の実施形態では、第１のセンサ１６１は、第１の筐体１１１の第２の筐体１１２から離れた一端に設けられてもよく、第２のセンサ１６２は、第２の筐体１１２の第１の筐体１１１から離れた一端に設けられ、第１のセンサ１６１に対応する。図１０を参照すると、筐体１１が展開形態である場合、磁石１６２のＮ極は、磁石１６２のホールセンサ１６１に近い一端に位置し、磁石１６２のＳ極は、ホールセンサ１６１から離れた磁石１６２の端部に位置する。この場合、ホールセンサ１６１によって収集されたホール値が小さい。図１１を参照すると、筐体１１が折り畳み形態である場合、第１の筐体１１１と第２の筐体１１２は積層されている、磁石１６２とホールセンサ１６１も積層されている。もちろん、図１２を参照すると、筐体１１が折り畳み形態である場合、第１の筐体１１１と第２の筐体１１２は積層され、磁石１６２とホールセンサ１６１が互いにずれていてもよく、ホールセンサ１６１が磁石１６２のＳ極側に位置する。磁石１６２のＳ極がホールセンサ１６１に近い場合、ホールセンサ１６１の磁場が強いほど、ホールセンサ１６１によって収集されるホール値は大きくなり且つ正の値となり、磁石１６２のＮ極がホールセンサ１６１に近くなると、ホールセンサ１６１によって収集されるホール値は小さくなり且つ負の値（又は０）となる。ホールセンサ１６１によって収集されたホール値が第１の設定値よりも小さい場合、例えば、プロセッサ２０によって取得されたホールセンサ１６１のホール値が０で、第１の設定値５よりも小さい場合、筐体１１が展開形態であると決定し、ホールセンサ１６１によって収集されたホール値が第２の設定値よりも大きい場合、例えば、プロセッサ２０によって取得されたホールセンサ１６１のホール値が４０で、第２の設定値３５よりも大きい場合、筐体１１が折り畳み形態であると決定する。

図１３及び図１４を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は、重力センサ１７をさらに含み、筐体１１が折り畳み形態である場合、前記電子機器１００の使用状態を決定するステップは、重力センサ１７によって実現することができ、具体的に、制御方法は、
ホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得するステップ０１４１１と、
ホール値が第１の設定値よりも小さい場合、筐体１１が展開形態であると決定するステップ０１４１２と、
ホール値が第２の設定値よりも大きい場合、筐体１１が折り畳み形態であると決定するステップ０１４１３と、
重力センサ１７のｚ軸の値を取得するステップ０１４１４と、
ｚ軸の値が第１の設定値よりも大きい場合、電子機器１００が前記第１の使用状態にあると決定するステップ０１４１５と、
ｚ軸の値が第２の設定値よりも小さい場合、電子機器１００が前記第２の使用状態にあると決定するステップ０１４１６と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第１の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第１のモードでレーザを投射するステップ０１４２と、
筐体１１が折り畳み形態であり且つ電子機器１００が第２の使用状態にある場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードで出射されるレーザのエネルギーが、第１のモードで出射されるレーザのエネルギーよりも大きいステップ０１４３と、
筐体１１が展開形態である場合、レーザプロジェクタ１４は第２のモードでレーザを投射するステップ０１４４と、を含む。

本実施形態では、重力センサ１７は、第２の筐体１１２に設けられ、重力センサ１７は３軸加速度センサ１７を含む。図１３を参照すると、図１３は、三軸加速度センサ１７により電子機器１００の使用状態を決定する原理を示す模式図である。図１３に示すように、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸はいずれも、第２の筐体１１２の位置を基準として、通常、ｙ軸の方向は、第２の筐体１１２の上方向であり、ｘ軸の方向は、第２の筐体１１２の右方向であり、ｚ軸の方向は、第２の筐体１１２の第１の面１１３の外向きの方向に対して垂直である。ｚ軸の値（加速度値）は、サブディスプレイ１２２の向きに対応する。

Claims

電子機器の制御方法であって、前記電子機器は筐体、フレキシブルディスプレイ及びレーザプロジェクタを含み、前記筐体は第１の筐体及び第２の筐体を含み、前記第２の筐体は、前記筐体を選択的に折り畳み形態又は展開形態とするように、前記第１の筐体に回動可能に取り付けられ、前記フレキシブルディスプレイは前記筐体の第１の面に設けられ、前記制御方法は、
前記筐体の形態及び前記電子機器の使用状態を決定するステップと、
前記筐体が前記折り畳み形態であり、前記電子機器が第１の使用状態にある場合、前記レーザプロジェクタは第１のモードでレーザを投射するステップと、
前記筐体が前記折り畳み形態であり、前記電子機器が第２の使用状態にある場合、前記レーザプロジェクタは第２のモードでレーザを投射するステップであって、前記第２のモードで出射される前記レーザのエネルギーが、前記第１のモードで出射される前記レーザのエネルギーよりも大きいステップと、
前記筐体が前記展開形態である場合、前記レーザプロジェクタは前記第２のモードでレーザを投射するステップと、を含む、
ことを特徴とする電子機器の制御方法。
前記レーザプロジェクタは、前記第１の筐体の前記第１の面に背向する第２の面に設けられる、
ことを特徴とする請求項１に記載の制御方法。
前記電子機器は、ホールセンサコンポーネントをさらに含み、前記ホールセンサコンポーネントは、第１のセンサ及び第２のセンサを含み、前記第１のセンサは、前記第１の筐体の前記第２の筐体に近い一端に設けられ、前記第２のセンサは、前記第２の筐体の前記第１の筐体に近い一端に設けられ且つ前記第１のセンサに対応し、筐体の形態を決定するステップは、
前記ホールセンサコンポーネントを介して前記筐体の形態を決定するステップを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の制御方法。
前記ホールセンサコンポーネントを介して前記筐体の形態を決定するステップは、
前記ホールセンサコンポーネントのホール値を取得するステップと、
前記ホール値が第１の設定値よりも小さい場合、前記筐体が前記展開形態であると決定するステップと、
前記ホール値が第２の設定値よりも大きい場合、前記筐体が前記折り畳み形態であると決定するステップと、を含む、
ことを特徴とする請求項３に記載の制御方法。
前記電子機器は重力センサをさらに含み、前記筐体が折り畳み形態である場合、前記電子機器の使用状態を決定するステップは、
前記重力センサを介して前記電子機器の使用状態を決定するステップを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の制御方法。
前記筐体が折り畳み形態である場合、前記重力センサを介して前記電子機器の使用状態を決定するステップは、
前記重力センサのｚ軸の値を取得するステップと、
前記ｚ軸の値が第１の設定値よりも大きい場合、前記電子機器が前記第１の使用状態にあると決定するステップと、
前記ｚ軸の値が第２の設定値よりも小さい場合、前記電子機器が前記第２の使用状態にあると決定するステップと、を含む、
ことを特徴とする請求項５に記載の制御方法。
前記電子機器は状態選択ボタンをさらに含み、前記筐体が折り畳み形態である場合、前記電子機器の使用状態を決定するステップは、
前記状態選択ボタンを介して前記レーザプロジェクタの使用状態を決定するステップを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の制御方法。
前記レーザプロジェクタは、前記第１のモードで前記レーザを投射するパワーが、前記第２のモードで前記レーザを投射するパワーよりも小さく、及び／又は
前記レーザプロジェクタは、複数の点光源を含み、複数の前記点光源は独立して制御され、前記レーザプロジェクタは、前記第１のモードでオンにされる前記点光源の数が、前記第２のモードでオンにされる前記点光源の数よりも少ない、
ことを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の制御方法。
前記電子機器は、前記第１の筐体の前記第１の面に背向する第２の面に設けられる画像収集装置をさらに含み、
前記レーザプロジェクタは、レーザを投射する場合、第１の動作周波数でシーンに前記レーザを投射し、
前記制御方法は、
前記画像収集装置が、前記第１の動作周波数よりも大きい第２の動作周波数で収集画像を取得するステップと、
前記収集画像において、前記レーザプロジェクタがレーザを投射していないときに収集された第１の画像と、前記レーザプロジェクタがレーザを投射しているときに収集された第２の画像とを区別するステップと、
前記第１の画像、前記第２の画像及び参照画像に基づいて、深度画像を計算するステップと、をさらに含む、
ことを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の制御方法。
電子機器であって、前記電子機器は筐体、フレキシブルディスプレイ、レーザプロジェクタ及びプロセッサを含み、前記筐体は第１の筐体及び第２の筐体を含み、前記第２の筐体は、前記筐体を選択的に折り畳み形態又は展開形態とするように、前記第１の筐体に回動可能に取り付けられ、前記フレキシブルディスプレイは前記筐体の第１の面に設けられ、前記プロセッサは前記筐体の形態及び前記電子機器の使用状態を決定し、前記レーザプロジェクタは、前記筐体が前記折り畳み形態であり且つ前記電子機器が第１の使用状態にある場合、第１のモードでレーザを投射し、前記筐体が前記折り畳み形態であり且つ前記電子機器が第２の使用状態にある場合、第２のモードでレーザを投射し、前記第２のモードで出射される前記レーザのエネルギーが、前記第１のモードで出射される前記レーザのエネルギーよりも大きい、
ことを特徴とする電子機器。
前記レーザプロジェクタは、前記第１の筐体の前記第１の面に背向する第２の面に設けられる、
ことを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
前記電子機器は、ホールセンサコンポーネントをさらに含み、前記ホールセンサコンポーネントは、第１のセンサ及び第２のセンサを含み、前記第１のセンサは、前記第１の筐体の前記第２の筐体に近い一端に設けられ、前記第２のセンサは、前記第２の筐体の前記第１の筐体に近い一端に設けられ且つ前記第１のセンサに対応し、前記プロセッサはさらに、前記ホールセンサコンポーネントを介して前記筐体の形態を決定する、
ことを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
前記プロセッサは、さらに、
前記ホールセンサコンポーネントのホール値を取得し、
前記ホール値が第１の設定値よりも小さい場合、前記筐体が前記展開形態であると決定し、
前記ホール値が第２の設定値よりも大きい場合、前記筐体が前記折り畳み形態であると決定する、
ことを特徴とする請求項１２に記載の電子機器。
前記電子機器は重力センサをさらに含み、前記筐体が折り畳み形態である場合、前記プロセッサはさらに、前記重力センサを介して前記電子機器の使用状態を決定する、
ことを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
前記筐体が折り畳み形態である場合、前記プロセッサは、さらに、
前記重力センサのｚ軸の値を取得し、
前記ｚ軸の値が第１の設定値よりも大きい場合、前記電子機器が前記第１の使用状態にあると決定し、
前記ｚ軸の値が第２の設定値よりも小さい場合、前記電子機器が前記第２の使用状態にあると決定する、
ことを特徴とする請求項１４に記載の電子機器。
前記電子機器は状態選択ボタンをさらに含み、前記筐体が折り畳み形態である場合、前記プロセッサは、前記状態選択ボタンを介して前記電子機器の使用状態を決定する、
ことを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
前記レーザプロジェクタは、前記第１のモードで前記レーザを投射するパワーが、前記第２のモードで前記レーザを投射するパワーよりも小さく、及び／又は、
前記レーザプロジェクタは、複数の点光源を含み、複数の前記点光源は独立して制御され、前記レーザプロジェクタは、前記第１のモードでオンにされる前記点光源の数が、前記第２のモードでオンにされる前記点光源の数よりも少ない、
ことを特徴とする請求項１０～１６のいずれか一項に記載の電子機器。
前記レーザプロジェクタはレーザ光源を含み、前記レーザ光源は複数の点光源を含み、複数の前記点光源は独立して制御され、複数の前記点光源は複数の発光アレイを形成し、複数の前記発光アレイは独立して制御され、複数の前記発光アレイはリング状に配列される、
ことを特徴とする請求項１０～１６のいずれか一項に記載の電子機器。
前記発光アレイをオンにする方法は、前記レーザ光源の中心から遠くなるほど、前記発光アレイは先にオンにされることである、
ことを特徴とする請求項１８に記載の電子機器。
前記電子機器は、画像収集装置及びプロセッサをさらに含み、前記画像収集装置は、前記第１の筐体の前記第１の面に背向する第２の面に設けられ、前記レーザプロジェクタは、レーザを投射する場合、第１の動作周波数でシーンに前記レーザを投射し、前記画像収集装置は、前記第１の動作周波数よりも大きい第２の動作周波数で収集画像を取得し、前記プロセッサは、
前記収集画像において、前記レーザプロジェクタがレーザを投射していないときに収集された第１の画像と、前記レーザプロジェクタがレーザを投射しているときに収集された第２の画像とを区別し、
前記第１の画像、前記第２の画像及び参照画像に基づいて、深度画像を計算する、
ことを特徴とする請求項１０～１６のいずれか一項に記載の電子機器。
前記電子機器は画像収集装置をさらに含み、前記筐体が展開形態である場合、前記レーザプロジェクタは、前記第１の筐体の前記第２の筐体から離れた一端に設けられ、前記レーザプロジェクタと前記画像収集装置との中心を結ぶ線は、前記第１の筐体と前記第２の筐体との中心を結ぶ線に垂直であり、前記筐体が前記折り畳み形態である場合、前記レーザプロジェクタと前記画像収集装置は前記筐体の外に露出する、
ことを特徴とする請求項１０～１６のいずれか一項に記載の電子機器。
前記フレキシブルディスプレイは、前記第２の筐体に設けられるサブディスプレイを含み、前記サブディスプレイは、前記第２の筐体から離れたディスプレイの表面を含み、前記第１の筐体は、本体と突出部とを含み、前記フレキシブルディスプレイ及び前記突出部はそれぞれ、前記本体の背向する両側に位置し、前記筐体が展開形態である場合、前記突出部は、前記本体の前記第２の筐体から離れた一端に位置し、前記レーザプロジェクタは前記突出部に設けられ、前記突出部は、前記本体から離れた突出部の表面を含み、前記筐体が前記折り畳み形態である場合、前記突出部の表面は、前記ディスプレイの表面と面一となっている、
ことを特徴とする請求項２１に記載の電子機器。