CN110190173A - Led支架的双杯体结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED支架的双杯体结构，包括有塑胶主体和塑胶主体若干导电端子；塑胶主体凹设有反光杯，且中部设有挡块形成第一杯体和第二杯体；导电端子包括有第一端子、第二端子、第三端子、第四端子和第五端子，其均包括有依次一体连接的焊锡部、连接部和焊接脚；连接部和焊接脚露出塑胶主体；第一端子、第二端子和第三端子三者的焊锡部均自挡块向第一杯体和第二杯体延伸，且显露于第一杯体和第二杯体的底部；第四端子的焊锡部显露于第一杯体的底部，第五端子的焊锡部显露于第二杯体的底部。解决了现有1010规格的LED支架存在焊接脚过多、尺寸小导致封装不便、产品成型后存在强度小、焊锡力不高的问题，大幅提升了制程效率及产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及LED支架领域技术，尤其是指一种LED支架的双杯体结构。
背景技术
LED（Light Emitting Diode，发光二极管）是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点，是最理想的光源。
目前，1010规格的LED支架包括采用塑胶制成的塑胶主体1'及镶嵌于塑胶主体1'内的导电端子2'构成，其中，前述绝缘主体1'上凹设有一个反光杯11'，该反光杯11'是单杯体结构。（参见图1、图2）目前市场上，一个1010需4个焊接脚21',那么，两个1010的排布需8个焊接脚21',PCB板也需布8条焊线，由于焊接脚21'过多，从而造成PCB板的焊线布置工艺复杂，PCB板的制造成本高；并且由于单个1010规格的LED支架尺寸较小，产品在封装时极为不便，封装效率低下；以及其焊接脚21'的宽度只能限制在0.2mm以下，造成导电端子2'和塑胶主体1'镶嵌形成后存在强度较小、焊接脚21'与PCB板之间的焊锡力不高的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED支架的双杯体结构，其结构设置合理，有效地解决了现有1010规格的LED支架存在焊接脚过多、尺寸小导致封装不便、导电端子和塑胶主体镶嵌成型后存在强度小、焊锡力不高的问题，大幅提升了制程效率及产品质量。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种LED支架的双杯体结构，包括有塑胶主体以及镶嵌于塑胶主体内若干导电端子；所述塑胶主体凹设有反光杯，该反光杯的中部设有挡块形成第一杯体和第二杯体；
所述导电端子包括有第一端子、第二端子、第三端子、第四端子和第五端子，其均包括有依次一体连接的焊锡部、连接部和焊接脚；所述连接部和焊接脚露出塑胶主体；所述第一端子、第二端子和第三端子三者的焊锡部均自挡块向第一杯体和第二杯体延伸，且，显露于第一杯体和第二杯体的底部；所述第四端子的焊锡部显露于第一杯体的底部，所述第五端子的焊锡部显露于第二杯体的底部。
作为一种优选方案：所述第一端子具有两个焊接脚、两个连接部；其一连接部的一端连接于焊锡部的一端，其一焊接脚连接于一连接部的另一端；另一连接部的一端连接于焊锡部的另一端，另一焊接脚连接于另一连接部的另一端；
所述第二端子、第三端子、第四端子和第五端子均具有一个焊接脚；
所述第一端子的一焊接脚、第二端子的焊接脚、第五端子的焊接脚三者布置成一排；所述第一端子的另一焊接脚、第三端子的焊接脚、第四端子的焊接脚三者布置成一排。
作为一种优选方案：所述焊接脚于每一连接部的末端延伸且设于塑胶主体的底部。
作为一种优选方案：所述第二端子和第三端子的焊锡部分别位于第一端子的焊锡部两侧，所述第四端子的焊锡部位于第一端子和第三端子的焊锡部侧旁，所述第五端子的焊锡部位于第一端子和第二端子的焊锡部侧旁。
作为一种优选方案：所述第二端子和第三端子的焊锡部分别位于第一端子的焊锡部左、右侧；所述第一端子的焊锡部具有前端焊盘、后端焊盘及连接于前端焊盘、后端焊盘之间的焊盘连接段；所述第四端子的焊锡部位于第一端子的前端焊盘的右侧，且，所述第四端子的焊锡部位于第三端子的焊锡部的前侧；所述第一端子的后端焊盘位于第三端子的焊锡部的后侧；所述第五端子的焊锡部位于第一端子的后端焊盘的左侧，且，所述第五端子的焊锡部位于第二端子的焊锡部的后侧。
作为一种优选方案：所述塑胶主体的侧面设有若干第一塑胶挡片，每两第一塑胶挡片之间形成第一放置凹位；所述塑胶主体的底部设有若干第二塑胶挡片，每两第二塑胶挡片形成第二放置凹位；若干第一放置凹位和若干第二放置凹位一一贯通；
所述连接部一一设于相应的第一放置凹位中，所述焊接脚一一设于相应的第二放置凹位中。
作为一种优选方案：所述焊锡部和连接部之间设有用于提高防渗透性能的卡料结构。
作为一种优选方案：所述第四端子和第五端子的焊锡部设有用于防止导电端子松动的卡胶凹位。
作为一种优选方案：所述挡块的上端面设置有供制程用的吸附面。
作为一种优选方案：所述第一端子是红光正极端子，在红光正极端子上分别焊接有红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片，其中，红光晶片与红光正极端子电性连接；所述第二端子是绿光正极端子，第三端子是蓝光正极端子，每一杯体中的绿光晶片通过导线与绿光正极端子电性连接，每一杯体中的蓝光晶片通过导线与蓝光正极端子电性连接；所述第四端子和第五端子均为负极端子，每一杯体中的红光晶片、蓝光晶片和绿光晶片分别通过导线与相应的负极端子电性连接。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在塑胶主体的反光杯上设置挡块以形成第一杯体和第二杯体形成二合一的双杯体结构，由此可以使得产品的封装更加方便，能够进一步地提升产品的封装效率；尤其是，通过设置的若干导电端子，其中第一端子、第二端子和第三端子的焊锡部能够自挡块向第一杯体和第二杯体中延伸且显露于相应杯体的底部，由于第一杯体和第二杯体是在同一塑胶主体上设置的，因此两个杯体之间能够共用端子，相较于以往单个1010规格的LED支架需要四个焊接脚，两个需要八个焊接脚的结构而言；使用二合一的双杯体结构，其焊接脚能够缩减为六个焊接脚；一方面焊接脚的数量减少，随之PCB板的焊线也相应地减少，简化了PCB板的焊线布置工艺，极大地降低了PCB板的制造成本；另一方面焊接脚的宽度可以做的更大，与塑胶主体镶嵌成型后不仅能够增大产品的强度，还能提高焊接脚与被焊物体之间的焊锡力，提升了产品质量，同时减少了焊接脚总数，从而降低了焊接工作量，提高了产品焊接效率；
还有，双杯式设置，可以在挡块的上端面获得较大面积的吸附面，以供制程中吸取支架之用，可以更好地对支架进行吸取移载，有利于自动化制程作业。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是现有技术中两个1010 LED支架的结构和排布方式。
图2是图1的仰视图。
图3是本发明之较佳实施例的立体结构示意图。
图4是本发明之较佳实施例的又一角度的立体结构示意图。
图5是本发明之较佳实施例的结构分解图。
图6是本发明之较佳实施例的又一角度的结构分解图。
图7是本发明之较佳实施例的俯视图。
图8是本发明之较佳实施例的RGB晶片布置示意图。
附图标识说明：
10、塑胶主体 101、挡块
11、第一杯体 12、第二杯体
13、第一塑胶挡片 131、第一放置凹位
14、第二塑胶挡片 141、第二放置凹位
20、导电端子 201、第一端子
202、第二端子 203、第三端子
204、第四端子 205、第五端子
21、焊锡部 211、卡料结构
212、卡胶凹位 22、连接部
23、焊接脚 30、红光晶片
40、蓝光晶片 50、绿光晶片。
具体实施方式
请参照图3至图8所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，是一种LED支架的双杯体结构，包括有塑胶主体10以及镶嵌于塑胶主体10内若干导电端子20。
所述塑胶主体10凹设有反光杯，该反光杯的中部设有挡块101，该挡块101将反光杯分隔形成有第一杯体11和第二杯体12。并且在该挡块101的上端面设置有供制程用的吸附面。
所述导电端子20包括有第一端子201、第二端子202、第三端子203、第四端子204和第五端子205，其均包括有依次一体连接的焊锡部21、连接部22和焊接脚23；所述连接部22和焊接脚23露出塑胶主体10。在本实施例中，所述第一端子201、第二端子202和第三端子203三者的焊锡部21均自挡块101向第一杯体11和第二杯体12延伸，且，显露于第一杯体11和第二杯体12的底部；所述第四端子204的焊锡部21显露于第一杯体11的底部，所述第五端子205的焊锡部21显露于第二杯体12的底部。
在本实施例中，所述第一端子201具有两个焊接脚23、两个连接部22；其一连接部22的一端连接于焊锡部21的一端，其一焊接脚23连接于一连接部22的另一端；另一连接部22的一端连接于焊锡部21的另一端，另一焊接脚23连接于另一连接部22的另一端；该第二端子202、第三端子203、第四端子204和第五端子205均具有一个焊接脚23；且该第一端子201的一焊接脚23、第二端子202的焊接脚23、第五端子205的焊接脚23三者布置成一排；所述第一端子201的另一焊接脚23、第三端子203的焊接脚23、第四端子204的焊接脚23三者布置成一排。所述焊接脚23于每一连接部22的末端延伸且设于塑胶主体10的底部。
所述第二端子202和第三端子203的焊锡部21分别位于第一端子201的焊锡部21两侧，所述第四端子204的焊锡部21位于第一端子201和第三端子203的焊锡部21侧旁，所述第五端子205的焊锡部21位于第一端子201和第二端子202的焊锡部21侧旁。具体地说明，该第二端子202和第三端子203的焊锡部21分别位于第一端子201的焊锡部21左、右侧；所述第一端子201的焊锡部21具有前端焊盘、后端焊盘及连接于前端焊盘、后端焊盘之间的焊盘连接段；所述第四端子204的焊锡部21位于第一端子201的前端焊盘的右侧，且，所述第四端子204的焊锡部21位于第三端子203的焊锡部21的前侧；所述第一端子201的后端焊盘位于第三端子203的焊锡部21的后侧；所述第五端子205的焊锡部21位于第一端子201的后端焊盘的左侧，且，所述第五端子205的焊锡部21位于第二端子202的焊锡部21的后侧。因此，由此布局形成第一端子201为固晶焊盘，第二端子202、第三端子203、第四端子204和第五端子205则为焊线焊盘。
参见图8，在本实施例中，提供了一种RGB晶片的布置连线结构：
所述第一端子201是红光正极端子，红光晶片30、蓝光晶片40和绿光晶片50均焊锡在红光正极端子上，其中，红光晶片30与红光正极端子电性连接，红光正极端子只是给绿光芯片40、蓝光芯片50提供排布位置，绿光芯片40和蓝光芯片50不与红光正极端子电性连接；所述第二端子202是绿光正极端子，第三端子203是蓝光正极端子，每一杯体中的绿光晶片50通过导线与绿光正极端子电性连接，每一杯体中的蓝光晶片40通过导线与蓝光正极端子电性连接；所述第四端子204和第五端子205均为负极端子，每一杯体中的晶片分别通过导线与相应的负极端子电性连接。
对比图1和图8，不难看出：图1中所示的传统技术之单个1010规格的LED，其蓝光晶片、绿光晶片是布置于一导电端子上，红光晶片布置于另一导电端子上，由于这两个导电端子之间需保持间隙A，使得绿光晶片、红光晶片之间的间距较大，因此，蓝光晶片50、绿光晶片40、红光晶片30三者的位置设计灵活度低，也就是在反光杯内可以供蓝光晶片40、绿光晶片50、红光晶片30三者布置的有效面积较小。而，本实施例中，如图8所示，通过对各导电端子的结构改良，使得第一端子201提供更大面积供蓝光晶片40、绿光晶片50、红光晶片30布置，不存在传统技术中的间隙A，蓝光晶片40、绿光晶片50、红光晶片30在第一端子201上的布置位置灵活可调，提供更多自由设计空间。
当然，还可以将蓝光晶片40和绿光晶片50参照红光晶片30的设置方式或除上述之外的布局方式；本实施例中的晶片布局方式和各端子的功能只是优选的方案之一，其端子的功能和晶片的位置可以按照实际的布局方式进行替换。
所述塑胶主体10的侧面设有若干第一塑胶挡片13，每两第一塑胶挡片13之间形成第一放置凹位131；所述塑胶主体10的底部设有若干第二塑胶挡片14，每两第二塑胶挡片14形成第二放置凹位141；若干第一放置凹位131和若干第二放置凹位141一一贯通。该连接部22一一设于相应的第一放置凹位131中，所述焊接脚23一一设于相应的第二放置凹位141中。通过设置的第一放置凹位131和第二放置凹位141，为连接部22和焊接脚23提供容置区域，防止产品在经过编织带或者封装制程中，连接部22、焊接脚23出现刮伤或者刮断的问题。
所述焊锡部21和连接部22之间设有卡料结构211，通过设置的卡料结构211能够提高导电端子20和塑胶主体10镶嵌成型之后的防渗透性能。且，优选将卡料结构211设置成凹位，凹位用于吃胶，以减小后续制程中折弯导电端子20时对塑胶主体10拉动；当然，为了进一步低提高导电端子20防拉动的效果，还可以在焊锡部的连接段的左、右侧也设置相应的凹位用于吃胶。当然，由于第四端子204和第五端子205的焊锡部21的尺寸较小，因此在第四端子204和第五端子205的焊锡部21设置一卡胶凹位212，利用该卡胶凹位212能够使得第四端子204和第五端子205可以卡住塑胶，防止端子松动。
所述第一杯体11的中心与第二杯体12的中心之间的距离L1为1.26mm；所述焊锡脚23的宽度W1大于或等于0.25mm。由于使用二合一的双杯体结构，其焊接脚23能够缩减为六个焊接脚23，相较于以往1010单杯体结构的LED支架其由于尺寸受到限制，其焊接脚的宽度只能做到0.2mm的宽度，而本LED支架的导电端子20其焊接脚23可以做到大于或等于0.25mm的尺寸。
本发明的设计重点在于：通过在塑胶主体10的反光杯上设置挡块101以形成第一杯体11和第二杯体12形成二合一的双杯体结构，由此可以使得产品的封装更加方便，能够进一步地提升产品的封装效率；尤其是，通过设置的若干导电端子20，其中第一端子201、第二端子202和第三端子203的焊锡部21能够自挡块101向第一杯体11和第二杯体12中延伸且显露于相应杯体的底部，由于第一杯体11和第二杯体12是在同一塑胶主体10上设置的，因此两个杯体之间能够共用端子，相较于以往单个1010规格的LED支架需要四个焊接脚，两个需要八个焊接脚的结构而言；使用二合一的双杯体结构，其焊接脚23能够缩减为六个焊接脚23；一方面焊接脚23的数量减少，随之PCB板的焊线也相应地减少，简化了PCB板的焊线布置工艺，极大地降低了PCB板的制造成本；另一方面焊接脚23的宽度可以做的更大，与塑胶主体10镶嵌成型后不仅能够增大产品的强度，还能提高焊接脚23与被焊物体之间的焊锡力，提升了产品质量；同时，减少了焊接脚总数，从而，降低了焊接工作量，提高了产品焊接效率；
其次是，通过对各导电端子的结构改良，使得第一端子201提供更大面积供蓝光晶片40、绿光晶片50、红光晶片30布置，不存在传统技术中的间隙A，蓝光晶片40、绿光晶片50、红光晶片30在第一端子201上的布置位置灵活可调，提供更多自由设计空间；
还有，双杯式设置，可以在挡块101的上端面获得较大面积的吸附面，以供制程中吸取支架之用，可以更好地对支架进行吸取移载，有利于自动化制程作业。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种LED支架的双杯体结构，包括有塑胶主体（10）以及镶嵌于塑胶主体（10）内若干导电端子（20）；其特征在于：所述塑胶主体（10）凹设有反光杯，该反光杯的中部设有挡块（101）形成第一杯体（11）和第二杯体（12）；
所述导电端子（20）包括有第一端子（201）、第二端子（202）、第三端子（203）、第四端子（204）和第五端子（205），其均包括有依次一体连接的焊锡部（21）、连接部（22）和焊接脚（23）；所述连接部（22）和焊接脚（23）露出塑胶主体（10）；所述第一端子（201）、第二端子（202）和第三端子（203）三者的焊锡部（21）均自挡块（101）向第一杯体（11）和第二杯体（12）延伸，且，显露于第一杯体（11）和第二杯体（12）的底部；所述第四端子（204）的焊锡部（21）显露于第一杯体（11）的底部，所述第五端子（205）的焊锡部（21）显露于第二杯体（12）的底部。
2.根据权利要求1所述的LED支架的双杯体结构，其特征在于：所述第一端子（201）具有两个焊接脚（23）、两个连接部（22）；其一连接部（22）的一端连接于焊锡部（21）的一端，其一焊接脚（23）连接于一连接部（22）的另一端；另一连接部（22）的一端连接于焊锡部（21）的另一端，另一焊接脚（23）连接于另一连接部（22）的另一端；
所述第二端子（202）、第三端子（203）、第四端子（204）和第五端子（205）均具有一个焊接脚（23）；
所述第一端子（201）的一焊接脚（23）、第二端子（202）的焊接脚（23）、第五端子（205）的焊接脚（23）三者布置成一排；所述第一端子（201）的另一焊接脚（23）、第三端子（203）的焊接脚（23）、第四端子（204）的焊接脚（23）三者布置成一排。
3.根据权利要求1所述的LED支架的双杯体结构，其特征在于：所述焊接脚（23）于每一连接部（22）的末端延伸且设于塑胶主体（10）的底部。
4.根据权利要求1所述的LED支架的双杯体结构，其特征在于：所述第二端子（202）和第三端子（203）的焊锡部（21）分别位于第一端子（201）的焊锡部（21）两侧，所述第四端子（204）的焊锡部（21）位于第一端子（201）和第三端子（203）的焊锡部（21）侧旁，所述第五端子（205）的焊锡部（21）位于第一端子（201）和第二端子（202）的焊锡部（21）侧旁。
5.根据权利要求4所述的LED支架的双杯体结构，其特征在于：所述第二端子（202）和第三端子（203）的焊锡部（21）分别位于第一端子（201）的焊锡部（21）左、右侧；所述第一端子（201）的焊锡部（21）具有前端焊盘、后端焊盘及连接于前端焊盘、后端焊盘之间的焊盘连接段；所述第四端子（204）的焊锡部（21）位于第一端子（201）的前端焊盘的右侧，且，所述第四端子（204）的焊锡部（21）位于第三端子（203）的焊锡部（21）的前侧；所述第一端子（201）的后端焊盘位于第三端子（203）的焊锡部（21）的后侧；所述第五端子（205）的焊锡部（21）位于第一端子（201）的后端焊盘的左侧，且，所述第五端子（205）的焊锡部（21）位于第二端子（202）的焊锡部（21）的后侧。
6.根据权利要求1所述的LED支架的双杯体结构，其特征在于：所述塑胶主体（10）的侧面设有若干第一塑胶挡片（13），每两第一塑胶挡片（13）之间形成第一放置凹位（131）；所述塑胶主体（10）的底部设有若干第二塑胶挡片（14），每两第二塑胶挡片（14）形成第二放置凹位（141）；若干第一放置凹位（131）和若干第二放置凹位（141）一一贯通；
所述连接部（22）一一设于相应的第一放置凹位（131）中，所述焊接脚（23）一一设于相应的第二放置凹位（141）中。
7.根据权利要求1所述的LED支架的双杯体结构，其特征在于：所述焊锡部（21）和连接部（22）之间设有用于提高防渗透性能的卡料结构（211）。
8.根据权利要求1所述的LED支架的双杯体结构，其特征在于：所述第四端子（204）和第五端子（205）的焊锡部（21）设有用于防止导电端子松动的卡胶凹位（212）。
9.根据权利要求1所述的LED支架的双杯体结构，其特征在于：所述挡块（101）的上端面设置有供制程用的吸附面。
10.根据权利要求1所述的LED支架的双杯体结构，其特征在于：所述第一端子（201）是红光正极端子，在红光正极端子上分别焊接有红光晶片（30）、蓝光晶片（40）和绿光晶片（50），其中，红光晶片（30）与红光正极端子电性连接；所述第二端子（202）是绿光正极端子，第三端子（203）是蓝光正极端子，每一杯体中的绿光晶片（50）通过导线与绿光正极端子电性连接，每一杯体中的蓝光晶片（40）通过导线与蓝光正极端子电性连接；所述第四端子(204)和第五端子(205)均为负极端子，每一杯体中的红光晶片（30）、蓝光晶片（40）和绿光晶片（50）分别通过导线与相应的负极端子电性连接。
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