CN110181659B - 一种led陶瓷基片生产制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED陶瓷基片生产制造方法，主要包括以下步骤：选择配料、浆料制备、浆料涂覆、干燥固化，切割作业，切割设备包括切割支架，切割支架上从左往右等间距的设置有螺纹安装孔，螺纹安装孔内设置有辅助机构。本发明可以解决现有LED陶瓷基片在生产制作过程中存在的，a，需要人工控制现有切割刀具按照规格切割生坯带，操作复杂，工作效率低，b，现有切割刀具在切割中由于摩擦力较大，容易损坏生坯带，导致生坯带崩坏，浪费资源。
Description
技术领域
本发明涉及LED陶瓷基片设备技术领域，具体的说是一种LED陶瓷基片生产制造方法。
背景技术
陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料，矩形结构是陶瓷基板常用的形状，陶瓷基板在制作时需要准备配料，搅拌配料，涂覆胶料，然后将浆料涂覆到专用的基带上，烘干浆料后制作呈生坯带，制作矩形基片时，现将生坯带切割呈矩形，之后在对切割后的生坯带进行精密化加工作业
然而，现有LED陶瓷基片在生产制作过程中存在的，a，需要人工控制现有切割刀具按照规格切割生坯带，操作复杂，工作效率低，b，现有切割刀具在切割中由于摩擦力较大，容易损坏生坯带，导致生坯带崩坏，浪费资源。
关于LED陶瓷基片生产时常见的一些的问题，相关行业做出了研究，并且提出了具体的技术方案，如申请号为2015109817436的中国发明专利一种氧化锆陶瓷基片制备方法，可以缩减陶瓷基片的制作步骤。
综上所述，本发明上述提到的LED陶瓷基片生产过程中的问题依旧是目前亟需解决的重要技术难题。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种LED陶瓷基片生产制造方法，可以解决上述提到的LED陶瓷基片生产过程中存在的难题。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于，主要包括以下步骤：
步骤一，选择配料，选择以下质量份的原料、陶瓷粉料120-150、粘结剂50-60、增塑剂25-40与分散剂30-40；
步骤二，浆料制备，将粉上述步骤一中的原料投放至搅拌釜内进行搅拌处理，搅拌均匀后输送至流延机内反应1-3h，得到粘度浆料；
步骤三，浆料涂覆，将上述步骤一中制备的粘度浆料涂覆在基带上，使用刮刀按照统一方向对基带上的粘度浆料刮匀，得到涂覆基带；
步骤四，干燥固化，将上述步骤二中制备的涂覆基带放置到烘干机内，涂覆基带以5m/min的速度在烘干机内移动，烘干机内部的温度为60-70℃，涂覆的浆料在陶瓷基带上固化形成生坯薄膜，将生坯薄膜从基带上剥除，得到生坯带；
步骤五，切割作业，使用模具将上述步骤三中制备得的生坯带固定好，控制使用切割设备对固定好的生坯带进行切割，人工控制模具进行位置调节，辅助机构对固化基带进行等间距的钻孔减小执行机构在切割作业中的阻力，执行机构对生坯带进行切断，得到成品基片；
上述步骤五的切割作业采用切割设备进行作业，切割设备包括切割支架，切割支架上从左往右等间距的设置有螺纹安装孔，螺纹安装孔内设置有辅助机构，切割支架上安装有移动电动滑块，移动电动滑块上安装有移动齿条，切割支架的下端设置有安装支架，安装支架上设置有与螺纹安装孔配合的定位孔，安装支架上设置有执行机构；
所述辅助机构包括通过螺纹方式固定在螺纹安装孔内的连接套管，连接套管上通过滑动配合方式设置有辅助法兰，辅助法兰的外壁上套设有辅助齿轮，辅助齿轮啮合在移动齿条上，辅助法兰的内壁上设置有螺纹，辅助法兰上通过穿插方式设置有滑动板，滑动板的上端通过伸缩弹簧杆安装有辅助管，辅助管通过螺纹啮合方式连接在辅助法兰的内壁上，辅助管内设置有辅助件；
所述执行机构包括安装在安装支架下端的执行电动滑块，执行电动滑块的下端安装有作业支架，作业支架的内壁上通过销轴设置有作业支板，作业支板与作业支架之间通过销轴设置有作业气缸，作业支板上开设有安装槽，安装槽内设置有执行组件，执行组件上设置有往复组件，往复组件安装在作业支板上。
优选的，所述辅助件包括设置在辅助管内壁上的环形板，环形板上均匀设置有卡位孔，辅助管的内壁上通过滑动配合方式设置有钻孔杆，钻孔杆上端设置有限位杆，限位杆的上端穿过环形板，限位杆与辅助管的内壁之间设置有缓冲弹簧。
优选的，所述钻孔杆上设置有与卡位孔配合使用的卡位杆。
优选的，所述执行组件包括通过滑动配合方式设置在安装槽内的开槽刀，开槽刀的上端通过往复弹簧杆安装在安装槽的内壁上，开槽刀的上下两侧对称设置有切割槽，切割槽内通过切割弹簧杆设置有切割刀。
优选的，所述往复组件包括安装在开槽刀上的往复架，往复架呈E字型结构，往复架的内壁上抵靠有椭圆柱，椭圆柱安装在往复电机的输出轴上，往复电机通过电机座安装在作业支板上。
优选的，所述开槽刀的下端为双面刀刃结构，所述切割刀的与开槽刀的之间相互配合运动。
本发明的有益效果是：
1.本发明可以解决现有LED陶瓷基片在生产制作过程中存在的，a，需要人工控制现有切割刀具按照规格切割生坯带，操作复杂，工作效率低，b，现有切割刀具在切割中由于摩擦力较大，容易损坏生坯带，导致生坯带崩坏，浪费资源，可以实现智能化生产制作陶瓷基片的功能。
2.本发明设计了辅助设备，根据所需基片的规格，选择对应的数量的辅助机构固定在螺纹安装孔的内部，拆卸方便，钻孔杆在生坯带上抵靠出向内凹陷的钻口，控制钻孔杆从钻口对生坯带钻出圆孔，从而可以降低生坯带在切割作业中的阻力，钻孔杆与辅助管之间的设计可以降低钻孔时的冲击力，确保在钻孔作业时不会使生坯带崩边破损，节约资源。
3.本发明设计了执行机构，作业气缸控制作业支板进行角度调节，控制开槽刀贯穿生坯带，为了防止在切割作业时开槽刀切割生坯带的摩擦力过大损坏生坯带，往复电机控制椭圆柱旋转，椭圆柱运动中通过往复架控制切割刀对生坯带进行往复式切割，确保不会在切割作业中损坏生坯带，无需人工操作，节约资源，提高了效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的工艺流程图。
图2是本发明切割设备的结构示意图；
图3是本发明切割支架、辅助机构、移动电动滑块与移动齿条之间的剖视图；
图4是本发明执行机构的剖视图；
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1-4所示，一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于，主要包括以下步骤：
步骤一，选择配料，选择以下质量份的原料、陶瓷粉料120-150、粘结剂50-60、增塑剂25-40与分散剂30-40；
步骤二，浆料制备，将粉上述步骤一中的原料投放至搅拌釜内进行搅拌处理，搅拌均匀后输送至流延机内反应1-3h，得到粘度浆料；
步骤三，浆料涂覆，将上述步骤一中制备的粘度浆料涂覆在基带上，使用刮刀按照统一方向对基带上的粘度浆料刮匀，得到涂覆基带；
步骤四，干燥固化，将上述步骤二中制备的涂覆基带放置到烘干机内，涂覆基带以5m/min的速度在烘干机内移动，烘干机内部的温度为60-70℃，涂覆的浆料在陶瓷基带上固化形成生坯薄膜，将生坯薄膜从基带上剥除，得到生坯带；
步骤五，切割作业，使用模具将上述步骤三中制备得的生坯带固定好，控制使用切割设备对固定好的生坯带进行切割，辅助机构2对固化基带进行等间距的钻孔减小执行机构6在切割作业中的阻力，执行机构6对生坯带进行切断，得到成品基片。
上述步骤五的切割作业采用切割设备进行作业，切割设备包括切割支架1，切割支架1上从左往右等间距的设置有螺纹安装孔，螺纹安装孔内设置有辅助机构2，切割支架1上安装有移动电动滑块3，移动电动滑块3上安装有移动齿条4，切割支架1的下端设置有安装支架5，安装支架5上设置有与螺纹安装孔配合的定位孔，安装支架5上设置有执行机构6
根据所需基片的规格，选择对应的数量的辅助机构2固定在螺纹安装孔的内部，切割设备安装在现有的可以进行位置调节的设备上，通过辅助机构2对放置在模具上的生坯带进行钻孔，执行机构6根据需要的规格对生坯带进行切断处理作业。
所述辅助机构2包括通过螺纹方式固定在螺纹安装孔内的连接套管27，连接套管27上通过滑动配合方式设置有辅助法兰21，辅助法兰21的外壁上套设有辅助齿轮22，辅助齿轮22啮合在移动齿条4上，辅助法兰21的内壁上设置有螺纹，辅助法兰21上通过穿插方式设置有滑动板23，滑动板23的上端通过伸缩弹簧杆24安装有辅助管25，辅助管25通过螺纹啮合方式连接在辅助法兰21的内壁上，辅助管25内设置有辅助件26；
所述辅助件26包括设置在辅助管25内壁上的环形板261，环形板261上均匀设置有卡位孔，辅助管25的内壁上通过滑动配合方式设置有钻孔杆262，钻孔杆262上端设置有限位杆263，限位杆263的上端穿过环形板261，限位杆263与辅助管25的内壁之间设置有缓冲弹簧264。
所述钻孔杆262上设置有与卡位孔配合使用的卡位杆265。
移动电动滑块3控制移动齿条4进行运动，移动齿条4控制辅助齿轮22进行转动，辅助齿轮22在转动中控制辅助法兰21进行旋转，辅助法兰21在转动中通过螺纹传动方式带动辅助管25向下运动，在运动中控制钻孔杆262抵靠在生坯带上，钻孔杆262在生坯带上抵靠出向内凹陷的钻口，继续控制辅助管25向下运动，使卡位杆265插入到卡位孔内，辅助管25继续进行旋转向下运动作业，控制钻孔杆262从钻口对生坯带钻出圆孔，从而可以降低生坯带在切割作业中的阻力，钻孔杆262与辅助管25之间的设计可以降低钻孔时的冲击力，确保在钻孔作业时不会使生坯带崩边破损。
所述执行机构6包括安装在安装支架5下端的执行电动滑块61，执行电动滑块61的下端安装有作业支架62，作业支架62的内壁上通过销轴设置有作业支板63，作业支板63与作业支架62之间通过销轴设置有作业气缸64，作业支板63上开设有安装槽，安装槽内设置有执行组件65，执行组件65上设置有往复组件66，往复组件66安装在作业支板63上。
所述执行组件65包括通过滑动配合方式设置在安装槽内的开槽刀651，开槽刀651的上端通过往复弹簧杆652安装在安装槽的内壁上，开槽刀651的上下两侧对称设置有切割槽，切割槽内通过切割弹簧杆653设置有切割刀654。
所述往复组件66包括安装在开槽刀651上的往复架661，往复架661呈E字型结构，往复架661的内壁上抵靠有椭圆柱662，椭圆柱662安装在往复电机663的输出轴上，往复电机663通过电机座安装在作业支板63上。
所述开槽刀651的下端为双面刀刃结构，所述切割刀654的与开槽刀651的之间相互配合运动。
作业气缸64控制作业支板63进行角度调节，控制开槽刀651贯穿生坯带，执行电动滑块61控制安装支架5进行前后运动，控制开槽刀651切割生坯带，为了防止在切割作业时开槽刀651切割生坯带的摩擦力过大损坏生坯带，往复电机663控制椭圆柱662旋转，椭圆柱662运动中通过往复架661控制切割刀654对生坯带进行往复式切割，确保不会在切割作业中损坏生坯带，节约资源，提高了效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于，主要包括以下步骤：
步骤一，选择配料，选择以下质量份的原料、陶瓷粉料120-150、粘结剂50-60、增塑剂25-40与分散剂30-40；
步骤二，浆料制备，将上述步骤一中的原料投放至搅拌釜内进行搅拌处理，搅拌均匀后输送至流延机内反应1-3h，得到粘度浆料；
步骤三，浆料涂覆，将上述步骤二中制备的粘度浆料涂覆在基带上，使用刮刀按照统一方向对基带上的粘度浆料刮匀，得到涂覆基带；
步骤四，干燥固化，将上述步骤三中制备的涂覆基带放置到烘干机内，涂覆基带以5m/min的速度在烘干机内移动，烘干机内部的温度为60-70℃，涂覆的浆料在陶瓷基带上固化形成生坯薄膜，将生坯薄膜从基带上剥除，得到生坯带；
步骤五，切割作业，使用模具将上述步骤四中制备得的生坯带固定好，控制使用切割设备对固定好的生坯带进行切割，辅助机构(2)对固化基带进行等间距的钻孔减小执行机构(6)在切割作业中的阻力，执行机构(6)对生坯带进行切断，得到成品基片；
上述步骤五的切割作业采用切割设备进行作业，切割设备包括切割支架(1)，切割支架(1)上从左往右等间距的设置有螺纹安装孔，螺纹安装孔内设置有辅助机构(2)，切割支架(1)上安装有移动电动滑块(3)，移动电动滑块(3)上安装有移动齿条(4)，切割支架(1)的下端设置有安装支架(5)，安装支架(5)上设置有与螺纹安装孔配合的定位孔，安装支架(5)上设置有执行机构(6)；
所述辅助机构(2)包括通过螺纹方式固定在螺纹安装孔内的连接套管(27)，连接套管(27)上通过滑动配合方式设置有辅助法兰(21)，辅助法兰(21)的外壁上套设有辅助齿轮(22)，辅助齿轮(22)啮合在移动齿条(4)上，辅助法兰(21)的内壁上设置有螺纹，辅助法兰(21)上通过穿插方式设置有滑动板(23)，滑动板(23)的上端通过伸缩弹簧杆(24)安装有辅助管(25)，辅助管(25)通过螺纹啮合方式连接在辅助法兰(21)的内壁上，辅助管(25)内设置有辅助件(26)；
所述执行机构(6)包括安装在安装支架(5)下端的执行电动滑块(61)，执行电动滑块(61)的下端安装有作业支架(62)，作业支架(62)的内壁上通过销轴设置有作业支板(63)，作业支板(63)与作业支架(62)之间通过销轴设置有作业气缸(64)，作业支板(63)上开设有安装槽，安装槽内设置有执行组件(65)，执行组件(65)上设置有往复组件(66)，往复组件(66)安装在作业支板(63)上。
2.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于，所述辅助件(26)包括设置在辅助管(25)内壁上的环形板(261)，环形板(261)上均匀设置有卡位孔，辅助管(25)的内壁上通过滑动配合方式设置有钻孔杆(262)，钻孔杆(262)上端设置有限位杆(263)，限位杆(263)的上端穿过环形板(261)，限位杆(263)与辅助管(25)的内壁之间设置有缓冲弹簧(264)。
3.根据权利要求2所述的一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于，所述钻孔杆(262)上设置有与卡位孔配合使用的卡位杆(265)。
4.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于，所述执行组件(65)包括通过滑动配合方式设置在安装槽内的开槽刀(651)，开槽刀(651)的上端通过往复弹簧杆(652)安装在安装槽的内壁上，开槽刀(651)的上下两侧对称设置有切割槽，切割槽内通过切割弹簧杆(653)设置有切割刀(654)。
5.根据权利要求1所述的一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于，所述往复组件(66)包括安装在开槽刀(651)上的往复架(661)，往复架(661)呈E字型结构，往复架(661)的内壁上抵靠有椭圆柱(662)，椭圆柱(662)安装在往复电机(663)的输出轴上，往复电机(663)通过电机座安装在作业支板(63)上。
6.根据权利要求4所述的一种LED陶瓷基片生产制造方法，其特征在于所述开槽刀(651)的下端为双面刀刃结构，所述切割刀(654)的与开槽刀(651)的之间相互配合运动。
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