CN110176678B - 触点及总线布置系统、电子器件壳体系统和拆除电子器件壳体的方法 - Google Patents

触点及总线布置系统、电子器件壳体系统和拆除电子器件壳体的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于在沿排列方向排列的电子器件壳体上构成总线系统的触点及总线布置系统，所述电子器件壳体分别包围电子装置，尤其是电路板，所述触点及总线布置系统至少具有以下特征：a.多个总线插接器，所述总线插接器具有第一连接触头和第二连接触头，所述第一连接触头用于电触点接通电子装置，而所述第二连接触头构造成插座接点并设定位于电触点接通汇流条；和b.多个汇流条，分别用于将相邻的电子器件壳体的各总线插接器、尤其是各第二连接触头电连接，其中，c.所述触点及总线布置系统包括：至少一个第一汇流条，用于将两个直接相邻电子器件壳体的总线插接器电连接；和至少一个具有较大长度的第二汇流条，用于将两个彼此间隔开的电子器件壳体电连接。本发明还涉及一种电子器件壳体系统，它具有多个沿排列方向排列的电子器件壳体和一个所述触点及总线布置系统，以及涉及一种用于拆除或替换所述电子器件壳体系统的设置在两个相邻的电子器件壳体之间的拆除电子器件壳体的方法。

Description

触点及总线布置系统、电子器件壳体系统和拆除电子器件壳 体的方法
技术领域
本发明涉及一种触点及总线布置系统、一种具有这种触点及总线布置系统的电子器件壳体系统以及一种用于从这种电子器件壳体系统拆除电子器件壳体的方法。
背景技术
为了实现简单地装配和快速获取依次排列的电子器件壳体的电力供应和/或电信号，已知在外部引导的、即在电子器件壳体之外引导的总线系统。这种总线系统包括汇流排/汇流条和接触元件，所述汇流排/汇流条形成总线系统的总线导线，所述接触元件用作用于总线导线的电流或电压的引出头。但这种触点及总线布置系统通常具有较为复杂和昂贵的结构。
所述类型的触点及总线布置系统以各种不同的设计方案由现有技术已知，这种触点及总线布置系统通常具有设计得较为复杂且经济的结构。
作为现有技术可以举出DE 10 2017 116 342 A1和DE 20 2013 103 444 U1和US2012/0264317 A1。
发明内容
在这种背景下，本发明的目的是，提供一种从结构角度来说较为简单地构成的并且因此经济但仍然功能可靠的触点及总线布置系统，以及一种具有所述触点及总线布置系统的电子器件壳体系统，所述电子器件壳体系统由多个沿排列方向依次排列的电子器件壳体组成，该电子器件壳体系统可以非常简单且灵活地操作。
为此，给出一种用于在沿排列方向依次排列的电子器件壳体上构成总线系统的触点及总线布置系统。各电子器件壳体分别容纳电子器件装置，例如电路板。所述触点及总线布置系统在外部分布。
触点及总线布置系统至少具有：多个总线插接器，所述总线插接器具有多个第一连接触头和一个或多个第二连接触头，所述第一连接触头分别用于电触点接通电子装置，而所述第二连接触头构造成插座接点并设定为用于电触点接通汇流条；以及多个汇流条，所述汇流条分别设定为用于将相邻的电子器件壳体的各总线插接器、尤其是各第二连接触头电连接。所述汇流条形成总线系统的总线导线。所述汇流条可以设计成部分或完全柔性或刚性的。总线插接器用作用于总线导线的电流或电压的引出头。
触点及总线布置系统的特征在于，所述触点及总线布置系统包括：至少一个第一汇流条，用于将两个直接相邻电子器件壳体的总线插接器电连接；和至少一个具有较大长度的第二汇流条，用于将两个彼此间隔开的电子器件壳体电连接。
这里，沿排列方向设置在一个电子器件壳体的前面或后面的电子器件壳体被称为彼此相邻的。这里，与所述电子器件壳体相邻的电子器件壳体不一定直接与其邻接，而是它们也可以与其隔开距离。在下面，如果在电子器件壳体之间存在空间上的安装间距，并且在相互间隔开的电子器件壳体之间设置有一个或多个其它电子器件壳体，则所述电子器件壳体也被称为彼此间隔开的。
较长的第二汇流条设定为用于跨接所述安装距离。由此，如果对于设置在电子器件壳体内的电子装置不需要在总线导线上引导的电流或在总线导线上施加的电压，则电子器件壳体不必对于总线系统的每个总线导线分别具有一个总线插接器作为引出头。因此，较长的汇流条使得可以节省总线插接器。这样，不仅降低了触点及总线布置系统的成本，而且触点及总线布置系统的安装成本也相应地较少。
为此，第二汇流条的长度比第一汇流条的长度长出一个电子器件壳体宽度或多个电子器件壳体宽度。电子器件壳体系统的所有电子器件壳体具有相同的电子器件壳体长度时，恰好长出一个电子器件壳体宽度的第二汇流条恰好跨接一个电子器件壳体。只要第二汇流条构造成长出多个电子器件壳体宽度，则所述第二汇流条恰好跨接这样数量的电子器件壳体，所述数量相当于第一汇流条长出的电子器件壳体宽度的倍数。
在同样优选的实施形式中，电子器件壳体系统的电子器件壳体具有这样的电子器件壳体宽度，其是最小电子器件壳体宽度的多倍。为了跨接相对于最小电子器件壳体宽度更宽的电子器件壳体，则需要这样的汇流条，该汇流条相对于第一汇流条长出最小电子器件壳体宽度的相应的多倍。
电子器件壳体也可以具有完全不同的电子器件壳体宽度。在该实施形式中，第二汇流条的长度必须分别与一个或多个待跨接的电子器件壳体的宽度相适配。
汇流条优选在其相对置的端部上具有连接件，所述连接件的连接长度大约等于总线插接器的第二连接触头的连接宽度的一半。此时在排列方向上两个依次排列的汇流条可以相继插入相同的第二连接触头中。在电子器件壳体系统的馈电壳体上，这允许实现T形能量分配。
但为了在电子器件壳体系统的一个馈电壳体上能够向一个馈电汇流条中送入更多的功率，在一个实施形式中优选的是，所述触点及总线布置系统包括至少一个为所述馈电壳体设置的具有延长的连接件的馈电汇流条。在该实施形式中，延长连接件的连接长度优选等于总线插接器的第二连接触头的连接宽度。这样，相对于为了实现馈电壳体上的T形能量分配而使用的汇流条，馈电汇流条的长度长出连接宽度一半。此时，馈电汇流条的连接件在第二连接触头的整个连接宽度是延伸。这具有的优点是，可以在第二连接触头上向馈电汇流条中送入更多的功率。
所述目的同样通过一种具有多个沿排列方向依次排列的电子器件壳体和一个根据本发明的触点及总线布置系统的电子器件壳体系统来实现。所述触点及总线布置系统形成总线系统，所述总线系统通过供电和/或数据线路将设置在电子器件壳体中的电子装置相互连接。优选每个电子器件壳体具有至少一个总线插接器。所述总线插接器设定为用于将相应电子器件壳体的电子装置与总线系统的供电线路或数据线路电连接。这里，供电或数据线路通过汇流条形成。
电子器件壳体优选设计为插入式壳体，并且此外优选具有完全或部分敞开的连接侧。触点及总线布置系统设置在所述连接侧上。
使用根据本发明的用于电子器件壳体系统的触点及总线布置系统具有以下优点：尤其是当设置在电子器件壳体中的电子装置根本不需要总线线路时，电子器件壳体不必对于总线系统的每个供电线路以及对于总线系统的每个数据线路都分别具有一个总线插接器。此时，延长的汇流条允许跨越一个或多个所述电子器件壳体一直分布到下一个其中的电子装置使用总线线路的电子器件壳体。
此外，所述目的还通过一种用于拆除或更换这种电子器件壳体系统的设置在两个相邻电子器件壳体之间的拆除电子器件壳体的方法来实现。这里，相邻电子器件壳体的总线插接器分别通过汇流条与拆除电子器件壳体的总线插接器导电地连接。所述方法设置以下步骤：
a.拆除将拆除电子器件壳体与相邻电子器件壳体连接的汇流条，
b.从电子器件壳体系统中拆除所述拆除电子器件壳体，和
c.通过较长的第二汇流条将相邻电子器件壳体的总线插接器相互连接。
使用较长的第二汇流条使得可以例如在检查拆除电子器件壳体期间跨越电子器件壳体系统的拆除电子器件壳体。优选为此使用这样的第二汇流条，其长度由所拆除的汇流条长度加上拆除电子器件壳体的电子器件壳体宽度的和计算。因此电子器件壳体系统的其余电子器件壳体即使在检查拆除电子器件壳体期间也可以继续运行。
在一个可选的、设置在方法步骤b和c之间的方法步骤中，拆除电子器件壳体也可以由备用电子器件壳体来替代，所述备用电子器件壳体具有如拆除电子器件壳体相同的电子器件壳体宽度或者更窄，并且不需要总线插接器。
使用根据本发明的较长的第二汇流条实现了电子器件壳体上的触点及总线布置系统的结构上简单且非常经济的构造。此外，即使在检查电子器件壳体系统的部件期间，尤其是检查拆除电子器件壳体的部件期间，它也允许电子器件壳体系统继续运行。
附图说明
下面参照附图根据实施例对本发明进行详细说明，其中明确了本发明的其他优点。应强调的是，在权利要求的范围内的本发明不限于以下实施例，而是也可以以其它方式实现本发明，例如以其它布置形式或以等同于与所示实施形式的方式来实现。
其中：
图1示出具有根据本发明的触点及总线布置系统的电子器件壳体系统的第一透视图；
图2示出没有壳体盖的图1中的装置；
图3示出图1和2的触点及总线布置系统的一个部段的透视图；
图4示出图3中的视图，其中隐去了总线装置的一部分；
图5示出总线装置；
图6在a)和b)中分别示出根据图1至5类型的触点及总线布置系统的分解图的部段；
图7示出具有根据本发明的触点及总线布置系统的图1的电子器件壳体系统的另一个透视图；和
图8示出图7中的电子器件壳体系统的俯视图：
图9示出根据本发明的电子器件壳体系统的示意性示出的变型方案的俯视图，具有相对于图8以不同方式构成的触点及总线布置系统；
图10在a)中示出总线插接器的透视图，所述总线插接器尤其是设计成用于图9的变型方案，在b)中示出a)的总线插接器的侧视图，在c)中示出垂直于a)的图平面的平面的剖视图的一部分，该图平面延伸b)中的直线A-A；和在d)中示出b)中的局部B的放大视图；和
图11在a)和b)中分别示出图10的总线插接器的一个变型方案，所述总线插接器设置在用虚线示出的电路板上；在c)中用分解图示出a)中的元件；在d)中示出c)中的据图X的放大视图；和在e)中示出设计成用于图11c的变型方案的总线插接器的透视图。图12在(a)中示出根据本发明的触点及总线布置系统的透视图，和在(b)中以分解图示出(a)中的触点及总线布置系统；
图13在(a)中示出具有多个沿排列方向依次排列的电子器件壳体和一个根据本发明的触点及总线布置系统的电子器件壳体系统，和在(b)中示出在拆除一个电子器件壳体之后的电子器件壳体系统；和
图14示出另一个具有多个沿排列方向依次排列的电子器件壳体和一个根据本发明的触点及总线布置系统的电子器件壳体系统。
具体实施方式
图1示出电子器件壳体系统100。电子器件壳体系统100具有多个能沿排列方向X直接依次排列的或至少间接并列排列的电子器件壳体101、102，…。这里设置了并列排列的四个电子器件壳体101、102、103、104。
电子器件壳体101、102、103、104可以构造插入式壳体或如这里作为套插式壳体、在此为旋装式壳体示出的那样，所述电子器件壳体可以固定在这里未示出的基底上的固定机构105上，例如用螺栓固定。
电子器件壳体101、102、103、104分别具有基座壳体106和覆盖件107，所述覆盖件这里覆盖基座壳体106的敞开的窄侧(也见图2)。同时覆盖件107本身具有一种窗口108或边缘空隙。
在电子器件壳体101、102、…中分别装入至少一个电路板121、122、123、124。这里，所述电路板121、122、123、124垂直于排列方向X在Y-Z平面中或平行于Y-Z平面定向，从而所述电路板基本上平行于电子器件壳体1构成。轴X、Y和Z构成笛卡尔坐标系的三个轴。
在电路板121、122、…上构成触点及总线布置系统1，用于在并列排列的电子器件壳体101、102、…上构成单总线或多总线系统。对此以及对于触点及总线布置系统的构造，尤其是也参见图3等。
触点及总线布置系统1首先在每个电子器件壳体101、…上都具有总线插接器2(参见图3)。
此外，触点及总线布置系统1还具有一个或多个总线装置3，所述总线装置将相邻的电子器件壳体101的总线插接器2彼此导电地连接。
这将在下面更详细地解释。
这里在每个电路板121、122、...上安装至少一个总线插接器2。在所示的实施例中，对于每个电子器件壳体101、...设置恰好一个总线插接器2。所述总线插接器触点接通在相应的电子器件壳体101、...中的相应的电路板121至124。
一个或多个所述总线插接器2可以设计成相同的或基本相同的。下面会详细说明这种总线插接器2的优选结构。因此，除了触头K1的不同设计方案以外，所述结构可以转用到所有四个总线插接器。
见图3至6，总线插接器1具有壳体4，所述壳体具有带有第一连接触头K1的第一接线侧A和带有第二连接触头K2的第二接线侧B。因此，相对于US 2012/0264317 A1，省去了中间适配插接器并由此省去了相应电路板和总线插接器之间的另一个接触区域。
这里，在一个优选的但非强制性的设计方案中，在第一接线侧A上的第一连接触头K1在第一总线插接器上构造成带有螺钉6a(图11)和螺母6的螺纹件接头5a。螺纹件接头5a(一种带通孔的接片)与电路板触点接通。所述螺纹件接头5a可以由螺钉穿透。这样，通过所述螺纹件接头5a，能量从第一电子器件壳体101的电路板121直接仅经由此处的有利地是一体的总线插接器1送入触点及总线布置系统1中，并且经由所述触点及总线布置系统送入排列的电子器件壳体102、103、104的排列的电路板122、123、...中。
据此所述插座接点设计成，使得在其背离实际插座接点的侧面或在其背离第二连接触头K2的侧面上还直接构成第一连接触头K1。
这里，在一个优选的但非强制性的设计方案中，第一接线侧A上的其余的总线插接器1的第一连接触头K1构造成焊接销5b，所述焊接销与相应的电路板122、...导电地触点接通。焊接销5b优选平行于排列方向X或者说沿排列方向延伸。根据一个变型方案，也可以从一侧出发或在焊接销的一个端部上触点接通焊接销5b。焊接销5b也可以首先设置在相应电路板121、…上，然后直接固定在汇流条的焊接面或总线插接器1的类似结构上。此时所述焊接面或类似结构形成第一连接触头K1。
第一连接触头K1触点接通相应的电路板121、...的接触区域可以位于电子器件壳体1的内部。在这里一体的总线插接器1的壳体4相对的侧面上的第二连接触头K2优选构造成作为单或多梅花触头构成的插座接点7，这种插座接点从壳体4中突出。此时，插座接点7分别具有彼此隔开间距的相对置的弹簧支腿，在所述弹簧支腿之间分别形成缝隙状的接触区域8。各缝隙状的接触区域8优选平行于排列方向X定向。
第二连接触头K2优选从壳体的接线侧A向外突出于电子器件壳体101、102、...。第一和第二连接触头K1和K2或这里的5a或5b和7可以导电地彼此连接，例如通过一个或多个汇流条段或类似物(这里未示出)连接。
每个电子器件壳体121、122、...这里设有一个总线插接器2，所述总线插接器分别具有多个第一连接触头K1和两个第二连接触头K2或插座接点7。
这里，这些和以下用于所使用的元件的数值示例可以看做是示例性的并且也是有利的，但另一方面不应视为强制性的。也可以与下面详细说明的情况不同的元件/部件数量。触头优选是这样分布的，使得对于每个总线插接器2能够连接或继续分配两个电位。
总线插接器1的插座接点7平行于排列方向X设置成两排R1，R2，优选缝隙状的接触区域8也分别平行于排列方向X定向。
这里，第一连接触头K1用于使相应的电路板121、...与能量和/或数据总线触点接通，而第二连接触头K2用于与总线装置3触点接通，以便能量和/或数据总线的相应电位从电路板121传输给电路板122、...，或者从一个所述并列排列的电子器件壳体传输给另一个电子器件壳体101、...。因此总线装置3是必要的，利用所述总线装置能够以结构上简单的措施实现所述电位传输的任务。
所述优选的总线装置3可以由一个或多个汇流条30、31以及覆盖件32形成(见图5和6)。所述条也可以在所有总线插接器上连贯地形成或仅连接个别总线插接器2。汇流条如接触片一样插入总线插接器2或其插座接点7，以导电地连接两个或更多个总线插接器2。
覆盖件32优选设置有卡锁机构33，覆盖件可以利用所述卡锁机构卡锁到总线插接器2的壳体4的对应的配合卡锁机构9上。
汇流条30、31、...由导电良好的材料制成，尤其是由导电良好的金属、例如铜合金制成。
此外，汇流条30、31、...至少垂直于汇流条的主延伸方向至少局部是能可逆地柔性变形的。
所需的柔性设计可以这样来实现，即，相应的汇流条30、31至少局部地、这里在部段30a、31a中由单层或多层的由金属线制成的编织物形成。
但所述柔性设计也可以备选地以其它方式实现，即，例如汇流条31、31至少在部段30a、31a中由多个片状地平行分层的薄板条制成形成。
优选使用铜合金作为用于制造汇流条30a、30b的金属。
优选在所述柔性部段30a、31a上在两侧分别连接非柔性的部段30b、30c或31b、31c。
这样就构成了任何情况下都垂直于排列方向的至少限制在有限的局部为柔性的汇流条30或31。
非柔性的部段30b、30c或31b、31c优选固定在各对应的覆盖件32的内部。这样就可以设定，相应的柔性部段30b、31b分别在两个相邻的总线插接器2之间延伸，并且覆盖件32分别仅设置在总线插接器2的区域中。
汇流条优选在非柔性部段30b、30c或31b、31c中分别固定在覆盖件32上，例如这样来固定，即，覆盖件32上的销34嵌入部段30b、31b；31b、31c的容纳孔35中(图6)。
汇流条30、31延伸跨越多个、优选两个覆盖件32或总线插接器2，并且因此将至少两个或更多个总线插接器2相互连接(图5和图6)。在插座接点7的区域中，此时所述插座接点可以用于向相应的电路板122、...传导电位，但用于向下一个总线部段30至30'等传导电位。此时必要的且有利的是，这样设定，即相邻的电子器件壳体101、...的插座接点7，分别将两个在排列方向上相邻的汇流条30、30‘或31、31'导电地相互连接(参见图6)。
在这里也可以称为馈电壳体的第一电子器件壳体101中，两个汇流条30、31可以在所有插座接点7上连贯地构成并且一直延伸到带有其总线插接器2的相邻的电子器件壳体102，并且触点接通这里的两个插座接点7。
根据一个备选方案，汇流条30、31也可以在其整个长度上设计成柔性的。
特别有利的是，通过汇流条30、31的局部或连续的柔性设计，能至少垂直于(在Y方向上)排列方向X能够简单地补偿结构中的公差，例如由将电子器件壳体101、...带来公差地设置在安装基座上所导致公差，并且也由所使用部件的其它公差所带来的公差。此外，尤其是当对于柔性区域使用金属丝网时，优选也可以沿排列方向X和/或沿Z方向(壳体高度＝垂直/壳体宽度＝平行)补偿公差。
也可以设想的是，给依次排列总线插接器2之间的汇流条设置绝缘结构，所述绝缘结构同样是具有有限柔性的。
总线插接器2和/或覆盖件32的壳体可以构造成一件式或多件式的，并且尤其是由多个壳体部分32a、b组成。所述壳体部分必要时可在台阶部或类似结构上相互嵌接。壳体部分32a、b可以相互卡接。图6示出这种变型方案。
此外所述销34还可以用于在开口或类似结构处对壳体半部32a、32b进行对中或者附带地将壳体半部连接。
利用一个或多个汇流条30、31也可以容易地传输更大的电流或更高的能量。
这样，也可以简单地在两个或更多个电子器件壳体101上将其总线插接器2直接导电地相互连接。具有预装配的汇流条30、31的覆盖件32为此套插到总线插接器上并插入其中。此时出现的公差波动由覆盖件32之间的区域中的柔性部段30a、31a来补偿(见图7和8)。
图9示出电子器件外壳装置100'的另一个变型方案的示意图。该电子器件外壳装置100'也具有多个能沿排列方向X直接依次排列的或至少间接并排排列的电子器件壳体101'、102'、...。这里示例性地设置四个并排排列的电子器件壳体101'、102'、103'、104'。它们沿排列方向X依次排列。(至少)在垂直于排列方向X的Y方向上，电子器件壳体由于公差而略微相互错开。这在图9中清楚地示出。
总的来说，电子器件壳体系统101'至104'基本上可以如图1至8的电子器件壳体系统那样构成。在这方面，参考图1至8的上述附图说明，因此除了下面要说明的区别之外，所述附图说明也可以用于或适用于图9以及图10和11。
触点及总线布置系统1也具有一个或多个总线装置3'，所述总线装置将相邻的电子器件壳体101'、...的总线插接器2'导电地相互连接。在触点及总线布置系统的这个实施方案中，汇流条300、301设计成刚性的。这意味着，所述汇流条不具有设计成柔性特别高的部段。更确切地说，汇流条300、301具有由良好导电的材料、尤其是金属或金属合金制成的截短的金属轨条。所述汇流条可以局部地用塑料或其它绝缘材料涂覆和/或设置有覆盖件(不可见，例如如图1至8所示)。
为了能够通过汇流条300、301沿排列方向将不同的、尤其是相邻的电子器件壳体101'-104'的总线插接器2相互连接而设定，垂直于排列方向X的错开的公差补偿不是或不是仅通过汇流条300、301进行，而是通过总线插接器2'进行。相反设定，总线插接器2'的分别插入可以插入两个相互邻接的汇流条300、301以触点接通插座接点7'的插座接点7'设计成，使得汇流条30'、31'也可以沿不平直的方向或倾斜于排列方向插入其中。
这可以以不同的方式来实现。根据图9、10和11中所示的实施形式设定，插座接点7'(见图10和11)分别也具有相互隔开间距的相对置的弹簧支腿，在所述弹簧支腿之间分别形成缝隙状的接触区域8'。相应的缝隙状的接触区域8'优选平行于排列方向X定向。这种插座接点具有多重梅花结构的形式。
为此，插座接点7'的相对置的弹簧支腿附加地沿排列方向X被分成多个、这里例如六个接触片71a、b、c、d、e、f以及72a、b、c、d、e、f，这些接触片分别沿排列方向X通过切口73彼此分开(参见图10a)。由此，在一定程度上形成准柔性可变形的插座接点。
接触片71a、b、c、d、e、f以及72a、b、c、d、e、f优选地彼此相对置。也可以分成与所示出不同的数量的接触片71a、b、c、d、e、f以及72a、b、c、d、e、f。每两个接触片71a、b、c、d、e、f以及72a、b、c、d、e、f可以分别相互补充形成一种梅花触头形式。在两排接触片71a、b、c、d、e、f以及72a、b、c、d、e、f之间构成缝隙状接触区域8'。
接触片(这里是71a、b、c和72a、b、c)的一部分(例如分别一半)用于触点接通相邻插座接点7'的相应的第一汇流条300、301的端部，并且接触片的另一部分(这里是71d、e、f和72d、e、f)优选用于使与其邻接的汇流条300、301与在相对侧面相邻的另一个插座接点7'触点接通。在第一个或最后一个电子器件壳体系统100'中，相应的插座接点7的所有接触片71a、b、c、d、e、f以及72a、b、c、d、e、f总体上也可以分别由汇流条30、31'的端部触点接通，例如，以便能够通过更多的接触点送入更高的功率。
如果由于公差汇流条300、301必须相对于排列方向X倾斜，以能够连接相邻的电子器件壳体的相邻的总线插接器2，则这种结构提供的优点是，可以使相应的接触片71a，b，c，d，e，f和72a，b，c，d，e，f不同地偏转，尤其是偏转不同的距离。此时确保了良好的电接触。这种情况在图9中示意性地示出。这里，在图9中可以使用带有例如根据图10a)至d)和图11a)至e)的类型的插座接点的总线插接器2。
此外可以有利地设定，接触片71a、b、c、d、e、f以及72a、b、c、d、e、f在其相互面对的侧面中(即朝向实际的接触侧)局部倒圆(图10d中的半径R1)地形成，或者甚至构造成朝接触侧凸出。为此，可以向接触片71a、b、c、d、e、f以及72a、b、c、d、e、f中引入相应的冲压结构，从而接触区域74朝相应的接触侧凸出地形成。
这可以在图10a、b)、c)和d)中看到。这样使得由于公差而相对于排列方向倾斜定向的汇流条300、301的触点接通变得容易，因为汇流条300、301由于倾斜位置可以分别沿切向或至少优化地贴合在相应的接触区域74上。
根据在图11a)至e)中所示的选项，一个或多个在第一接线侧A上的第一连接触头K1也构造成带有或没有螺母的螺纹件接头5a。该螺纹件接头5a可以由螺钉6a穿过，并且触点接通相应电路板、这里是121。此外，这里在相应的插座接点7'上设有突起75，所述突起形锁合地嵌入相应的开口中，例如嵌入要触点接通的电路板(例如121)的通孔125中。这样就以简单的方式实现了附加的防转动保护或者实现了相应的插座接点7'和相应的电路板、例如121之间的定向辅助结构，使得相应的插座接点7'通过凸块76形锁合地支撑在电路板121上(同样参见图11a)至e))。
图12在(a)中用透视图示出根据本发明的触点及总线布置系统1'，并且在(b)中用分解图示出了(a)中的触点及总线布置系统1'。触点及总线布置系统1'具有多个总线插接器2'，所述总线插接器具有第一连接触头K1和第二连接触头K2，所述第一连接触头分别设定为用于电触点接通电子装置121、...，所述第二连接触头设计构造成插座接点7并且设置用于电触点接通汇流条300、301。此外所述触点及总线布置系统具有多个汇流条300、301分别用于电连接相邻的电子器件壳体101、...的总线插接器2的第二连接触点K2。在这里介绍的实施例中，汇流条300、301构造成刚性的，但本发明也适用于至少部分地或完全构造成柔性的汇流条。
这里总是有两个横向于排列方向X并排设置的总线插接器2'容纳于一个电绝缘的壳体4中。因此，在每个总线插接器2'中分别彼此平行地设置两个汇流条300、301。每个所述汇流条300、301这里代表总线系统的一个总线线路。
两个总线插接器2'的第二连接触头K2彼此独立地分别连接到一个电路板121、122、123上。因此，两个总线线路的电流和电压分别彼此独立地在电路板121、122、123上提供。
汇流条具有连接件36、36'，所述连接件容纳到电绝缘的覆盖件32c、32d中。为了将汇流条300、301插入总线插接器2'中，将覆盖件32c、32d套装到壳体4上。这里，容纳到覆盖件32c'、32d中的汇流条300、301的连接件36、36'电接触地插入设置在壳体4中的两个总线插接器2'之一的构造成插座接点7的第二连接触头7中。覆盖件32c、32d此时卡接在壳体4上。
可以看出，汇流条300、301在此具有不同的长度L1、L2。即，触点及总线布置系统1'具有较短长度L1的第一汇流条300.1和具有较长长度L2的第二汇流条300.2，第一汇流条用于电连接两个直接相邻的电子器件壳体101、...(参见图13a、b)的总线插接器2'，而第二汇流条用于电连接两个彼此间隔开的电子器件壳体101、...。汇流条300、301的长度这里通过在附图标记中的逗号或点之后添加的数字示出。
较长长度的第二汇流条300.2设定位用于跨越两个电子器件壳体101、...之间的安装间距。因此，如果设置在电子器件壳体101、...中的电子装置121、...不需要在这里引导电流或在这里施加电压，则不必使每个电子器件壳体对于每个总线线路都具有总线插接器2'。使用这种较长的第二汇流条300.2能够因此节省总线插接器并且此外还减少了安装费用。
为此，第二汇流条300.2的长度L2相对于第一汇流条300.1的长度L1设定为长出一个电子器件壳体宽度EB或其多倍。在电子器件壳体系统100的所有电子器件壳体101、...具有统一的电子器件壳体宽度EB时，或者如果所有电子器件壳体101、...的电子器件壳体宽度EB都是一个最小电子器件壳体宽度EB的多倍，则利用这种较长的第二汇流条300.2、300.3...可以跨越至少一个(缺失的)电子器件壳体101、...或者多个电子器件壳体101、...。
此外，图12示出触点及总线布置系统1'的覆盖件，所述覆盖件的连接宽度AB设置成不同的。覆盖件32c、32d具有第二连接触头K2的连接宽度AB或具有第二连接触头K2的连接宽度AB的一半。此时，汇流条300、301基本上完全穿过覆盖件32c、32d。这如下所述实现了向电子器件壳体系统100中不同的功率输入和/或分布。
图13在(a)中示出电子器件壳体系统100，所述电子器件壳体系统具有多个沿排列方向X依次排列的电子器件壳体101、...以及一个根据本发明的触点及总线布置系统1'，并且在(b)中示出拆除一个电子器件壳体102以后的电子器件壳体系统100，这里拆除的是第二电子器件壳体102。该电子器件壳体102这里称为拆除电子器件壳体E。
可以看出，这里触点及总线布置系统1'在拆除所述拆除电子器件壳体E之前已经具有较长的第二汇流条300.2、301.2。所述较长的第二汇流条300.2、301.2跨越不需要通过汇流条300.2、301.2传输的信号或者在这里里提供的电流的电子器件壳体。
为了从电子器件壳体系统100中拆除所述拆除电子器件壳体E，例如以便检查设置在拆除电子器件壳体101、...中的电子装置121、...，拆除将拆除电子器件壳体E与相邻的电子器件壳体101、...连接的汇流条300.1、301.1、300.2、301.2。接下来，可以拆除电子器件壳体系统100的拆除电子器件壳体E。为了使得此后能继续使用电子器件壳体系统100，相邻的电子器件壳体101、...的总线插接器2随后借助于较长的第二汇流条300.3、301.3相互连接。
电子器件壳体101、...的宽度D这里选择成统一的。因此，这里可以使用这样的第二汇流条300.3，所述第二汇流条的长度L3由拆除的汇流条300.1、301.1、300.2、301.2的长度L1、L2加上所述统一的电子器件壳体宽度EB的和来计算。
但可选地，拆除电子器件壳体E也可以通过备用电子器件壳体(未示出)来替换。
图14示出了另一个电子器件壳体系统100，该电子器件壳体系统具有多个沿排列方向X依次排列的电子器件壳体101、...和一个根据本发明的触点及总线布置系统1'。
相对于图13的电子器件壳体系统100，图14的电子器件壳体系统100具有另一个电子器件壳体105。沿排列方向在所述另一个电子器件壳体105的前面设置用作馈电模块(未指定)的馈电电子器件壳体104。
可以看到的是，在馈电电子装置壳体104上使用的覆盖件32c、32d具有不同的连接宽度AB。图14的电子器件壳体系统的触点及总线布置系统1'的上部D的覆盖件32d具有总线插接器2'的第二连接触头K2的连接宽度AB。图14的电子器件壳体系统的触点及总线布置系统1'的下部C的覆盖件32c具有第二连接触头K2的连接宽度AB的一半。
汇流条300、301基本上完全穿过盖32c、32d。为此，所述汇流条在其相对置的端部上分别具有连接件36、36'。这在图6a中以局部柔性地构成的汇流条30、30'为例可以看到。在这里示出的实施形式中，汇流条30在一端具有连接件36'，该连接件的连接长度AL是在该汇流条另一端的连接件36的连接长度AL的两倍。连接长度AL的两倍这里大致对应于第二连接触头K2的连接宽度AB。这种汇流条在这里也被称作馈电汇流条S。
在图14的电子器件壳体系统的触点及总线布置系统1'的上部D上设有这种馈电汇流条S。这些馈电汇流条利用所述馈电汇流条的连接长度AL两倍的连接件36'穿过整个第二连接触头K2。因此可以向汇流条300、301中送入更多的功率。
如果连接件36的连接长度AL大约对应于总线插接器2'的第二连接触头K2的连接宽度AB的一半，则可以将两个沿排列方向依次排列的汇流条300、301相继插入到相同的第二连接触头K2中。在图14的电子器件壳体系统的触点及总线布置系统1'的下部D中就是这种情况。因此那里可以实现T形能量分布。但是，这里可送入的功率较低。
附图标记列表
触点及总线布置系统 1、1'
总线插接器 2、2'
汇流条装置 3、3'
壳体 4
螺栓连接 5a
焊接销 5b
螺母 6
插座接点 7、7'
接触片 71a、b、c、d、e、f和72a、b、c、d、e、f
切口 73
接触区域 74
突出部 75
接触区 8、8'
反锁定装置 9
汇流条 30、31、30'；31'
部段 30a、b、c；31a、b、c
覆盖件 32、32a、32b、32c、32d
锁定装置 33
销 34
容纳孔 35
汇流条 300、301、300.1、300.2、300.3
馈电汇流条 S
连接件 36、36'
电子器件壳体系统 100
电子器件壳体 101、102、103、104
拆除电子器件壳体 E
固定装置 105
基座壳体 106
覆盖件 107
窗口 108
电路板 121、122、123、124
第一连接侧 A
第一连接触头 K1
第二连接侧 B
第二连接触头 K2
排列方向 X
方向 Y、Z
汇流条长度 L1、L2、L3
电子器件壳体宽度 EB
连接宽度 AB
连接长度 AL
触点及总线布置系统的上部 D
触点及总线布置系统的上部 C

Claims (10)

1.用于在沿排列方向(X)排列的电子器件壳体(101、...)上构成总线系统的触点及总线布置系统，所述电子器件壳体分别包围电子装置，所述触点及总线布置系统至少具有以下特征：
a.多个总线插接器(2')，所述总线插接器具有第一连接触头(K1)和第二连接触头(K2)，所述第一连接触头用于电触点接通电子装置，而所述第二连接触头构造成插座接点(7)并设定为用于电触点接通汇流条(300、301)；和
b.多个汇流条(300、301)，分别用于将相邻的电子器件壳体(101、...)的各总线插接器(2')电连接，
其特征在于
c.触点及总线布置系统包括：至少一个第一汇流条(300.1)，用于将两个直接相邻的电子器件壳体(101、...)的总线插接器(2')电连接；和至少一个具有较大长度(L2、L3)的第二汇流条(300.2、300.3)，用于将两个彼此间隔开的电子器件壳体(101、...)电连接。
2.根据权利要求1所述的触点及总线布置系统，其特征在于，第二汇流条(300.2、300.3)的长度(L2、L3)比第一汇流条的长度(L1)长出一个电子器件壳体宽度(EB)或多个电子器件壳体宽度(EB)。
3.根据权利要求1或2所述的触点及总线布置系统，其特征在于，汇流条(300、301)在其相对置的端部上分别具有连接件(36)，所述连接件的连接长度(AL)等于总线插接器(2')的第二连接触头(K2)的连接宽度(AB)的一半。
4.根据权利要求1或2所述的触点及总线布置系统，其特征在于，所述触点及总线布置系统包括具有延长的连接件(36')的馈电汇流条(S)。
5.根据权利要求4所述的触点及总线布置系统，其特征在于，馈电汇流条(S)的延长的连接件(36')的连接长度(AL)等于总线插接器(2')的第二连接触头(K2)的连接宽度(AB)。
6.根据权利要求1或2所述的触点及总线布置系统，其特征在于，所述电子装置是电路板(121、...)。
7.根据权利要求1或2所述的触点及总线布置系统，其特征在于，所述汇流条(300、301)分别用于将相邻的电子器件壳体(101、...)的各第二连接触头(K2)电连接。
8.电子器件壳体系统(100)，具有多个沿排列方向(x)依次排列的电子器件壳体(101、...)以及根据权利要求1至7中任一项所述的触点及总线布置系统(1、1')。
9.用于取出或替换根据权利要求8所述的电子器件壳体系统(100)的设置在两个相邻电子器件壳体(101、...)之间的拆除电子器件壳体(E)的方法，相邻的电子器件壳体(101、...)的总线插接器(2')分别借助汇流条(300、301)导电地与拆除电子器件壳体(E)的总线插接器(2')连接，所述方法具有以下步骤：
a.拆除将拆除电子器件壳体(E)与相邻的电子器件壳体(101、...)连接的汇流条(300、301)，
b.从电子器件壳体系统(100)中取出所述拆除电子器件壳体(E)，以及
c.通过较长的第二汇流条(300.2、300.3、301.2、301.3)将相邻的电子器件壳体(101、...)的总线插接器(2')相互连接。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，第二汇流条(300、01)的长度由拆除的汇流条的长度加上拆除电子器件壳体(E)的电子器件壳体宽度(EB)的和来计算。
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