CN110164842B - 一种整流二极管 - Google Patents
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Abstract
本发明属于二极管技术领域，具体的说是一种整流二极管；包括主体和安装在其两端的引脚，所述引脚的竖直段贯穿电路板表面的导通孔，所述引脚的竖直段外侧固连有倒脚，所述主体底部设置有挤压囊，且其位于两个引脚之间；本发明通过设置挤压囊和倒脚，将主体上的两个引脚插入到电路板上的导通孔内部时，挤压囊被挤压而向两侧变形，挤压囊与主体贴合紧密，能够对主体进行保温，提高了导电的稳定性，同时在挤压囊的复原力的推动下，使引脚上的倒脚卡在电路板底部，对引脚起到很好的固定效果，提高了连接的稳定性，同时挤压囊将引脚向外侧推动时，使引脚紧紧贴合电路板，提高了导电的稳定性。
Description
技术领域
本发明属于二极管技术领域，具体的说是一种整流二极管。
背景技术
整流二极管是一种将交流电能转变为直流电能的半导体器件。通常它包含一个PN结，有正极和负极两个端子。二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。
在将整流二极管固定在电路板上时，通常需要将其上的引脚插入到电路板上的贯通孔中然后通过锡焊方式将插入的引脚固定，但是在一些寒冷地区的车辆上使用时,其容易受到车辆的颠簸而使锡焊部位产生松动，同时低温也影响了整流二极管的导电性能，鉴于此，本发明提供了一种整流二极管，其能够减弱车辆颠簸的影响，并能够对整流二极管有保温效果，提高了使用时的稳定性。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种整流二极管，其主要通过挤压囊和倒脚，对引脚起到很好的固定效果，同时起到保温的作用，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种整流二极管，包括主体和安装在其两端的引脚，所述引脚的竖直段贯穿电路板表面的导通孔，所述引脚的竖直段外侧固连有倒脚，所述主体底部设置有挤压囊，且其位于两个引脚之间；工作时，将主体上的两个引脚插入到电路板上的导通孔内部时，挤压囊被挤压而向两侧变形，推动两个引脚相互远离，从而使引脚上的倒脚卡在电路板底部，在挤压囊的复原力的推动下，推动主体，锥体推动引脚，引脚带动倒脚贴紧在电路板底部，对引脚起到很好的固定效果，提高了连接的稳定性，同时挤压囊将引脚向外侧推动时，使引脚紧紧贴合电路板，提高了导电的稳定性，挤压囊与主体贴合紧密，能够对主体进行保温，提高了导电的稳定性。
优选的，位于引脚的水平段底部的所述挤压囊表面粘接有四个磁力片，且其中两个磁力片位于主体一侧，另外两个磁力片位于主体另一侧，用于挤压囊受到挤压时相邻两个磁力片能够相互吸附在引脚的水平段上方，所述挤压囊底部固连有吸盘；当将主体安装在电路板上时，向下挤压的过程中，当挤压囊抵紧引脚后，继续下压主体时，位于引脚的水平段底部的挤压囊会被挤压而高出引脚的水平段，两个磁力片相互吸引而拉扯挤压囊包裹在引脚上，同时将挤压变瘪的挤压囊处的空气压入到其他位置，使挤压囊变得更鼓，对主体上推的力更大，使倒脚与电路板贴合的更紧，同时挤压囊能够将吸盘挤压在电路板上时，使吸盘内的空气更大限度的排空，吸附的更加稳定，降低了整体左右偏动的几率，同时挤压囊将引脚包裹后，能够对主体和引脚的连接部位进行保温，进一步提高了保温面积。
优选的，所述挤压囊顶部设置有铜板，铜板顶部固连有多个凸起，多个凸起环形呈布置在铜板表面；通过铜板能够将主体产生的一部分热量传导到铜板上，并且通过凸起将传导到铜板上的热量围在其中，热量可以通过凸起之间的空隙溢出，最终通过主体与挤压囊接触处扩散出去，沿着主体外表面对主体进行加温，防止主体受到低温而使其内部活性较低，提高了工作时的稳定性。
优选的，多个所述凸起上均开设有通槽，多个凸起上的通槽的延长线交汇在铜板中心所在的垂线上，且远离铜板中心的通槽的端部设置有封膜；当传导到铜板上的热量较多时，通过凸起间的空隙溢出较慢时，由于热气的气压较大，可以通过凸起上开设的通槽，将通槽端部的封膜推开，使热量能够更快的通过凸起，防止热量堆积，影响主体的工作，进一步提高了稳定性。
优选的，所述倒脚端部固连有多个尖刺，多个尖刺在竖直方向上对称设置；在挤压囊的复原力的推动下，推动主体，锥体推动引脚，引脚带动倒脚贴紧在电路板底部时，倒脚端部的尖刺能够刺入电路板，防止安装好后，引脚左右滑动，进一步提高了安装后的稳定性。
优选的，所述倒脚的数量设置为多个，且竖直方向上相邻的倒脚之间设置有连接杆，连接杆端部滑动连接在倒脚表面；多个倒脚能够适应不同厚度的电路板，同时连接杆能够在其中一个倒脚顶紧电路板时，其下方的连接杆能够对其起到支撑的作用，提高强度，同时连接杆能够在倒脚上滑动，不影响引脚贴紧电路板。
本发明的技术效果和优点：
1.本发明提供的一种整流二极管，通过设置挤压囊和倒脚，将主体上的两个引脚插入到电路板上的导通孔内部时，挤压囊被挤压而向两侧变形，挤压囊与主体贴合紧密，能够对主体进行保温，提高了导电的稳定性，同时在挤压囊的复原力的推动下，使引脚上的倒脚卡在电路板底部，对引脚起到很好的固定效果，提高了连接的稳定性，同时挤压囊将引脚向外侧推动时，使引脚紧紧贴合电路板，提高了导电的稳定性。
2.本发明提供的一种整流二极管，通过设置磁力片，挤压挤压囊一定程度后，两个磁力片相互吸引而拉扯挤压囊包裹在引脚上，同时将挤压变瘪的挤压囊处的空气压入到其他位置，使挤压囊变得更鼓，对主体上推的力更大，使倒脚与电路板贴合的更紧，同时挤压囊能够将吸盘挤压在电路板上时，使吸盘内的空气更大限度的排空，吸附的更加稳定，降低了整体左右偏动的几率，同时挤压囊将引脚包裹后，能够对主体和引脚的连接部位进行保温，进一步提高了保温面积。
3.本发明提供的一种整流二极管，通过设置铜板和凸起，通过铜板能够将主体产生的一部分热量传导到铜板上，并且通过凸起将传导到铜板上的热量围在其中，热量可以通过凸起之间的空隙溢出，最终通过主体与挤压囊接触处扩散出去，沿着主体外表面对主体进行加温，防止主体受到低温而使其内部活性较低，提高了工作时的稳定性。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明中图1的A部放大图；
图3是本发明中图1的B部放大图；
图4是本发明的挤压囊俯视图；
图中：主体1、引脚2、倒脚3、挤压囊4、磁力片5、吸盘6、铜板7、凸起8、通槽9、封膜10、尖刺11、连接杆12。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明，本发明中前、后、上、下、左、右均是基于图1的视图方向。
如图1-4所示，本发明所述的一种整流二极管，包括主体1和安装在其两端的引脚2，所述引脚2的竖直段贯穿电路板表面的导通孔，所述引脚2的竖直段外侧固连有倒脚3，所述主体1底部设置有挤压囊4，且其位于两个引脚2之间；工作时，将主体1上的两个引脚2插入到电路板上的导通孔内部时，挤压囊4被挤压而向两侧变形，推动两个引脚2相互远离，从而使引脚2上的倒脚3卡在电路板底部，在挤压囊4的复原力的推动下，推动主体1，锥体推动引脚2，引脚2带动倒脚3贴紧在电路板底部，对引脚2起到很好的固定效果，提高了连接的稳定性，同时挤压囊4将引脚2向外侧推动时，使引脚2紧紧贴合电路板，提高了导电的稳定性，挤压囊4与主体1贴合紧密，能够对主体1进行保温，提高了导电的稳定性。
位于引脚2的水平段底部的所述挤压囊4表面粘接有四个磁力片5，且其中两个磁力片5位于主体1一侧，另外两个磁力片5位于主体1另一侧，用于挤压囊4受到挤压时相邻两个磁力片5能够相互吸附在引脚2的水平段上方，所述挤压囊4底部固连有吸盘6；当将主体1安装在电路板上时，向下挤压的过程中，当挤压囊4抵紧引脚2后，继续下压主体1时，位于引脚2的水平段底部的挤压囊4会被挤压而高出引脚2的水平段，两个磁力片5相互吸引而拉扯挤压囊4包裹在引脚2上，同时将挤压变瘪的挤压囊4处的空气压入到其他位置，使挤压囊4变得更鼓，对主体1上推的力更大，使倒脚3与电路板贴合的更紧，同时挤压囊4能够将吸盘6挤压在电路板上时，使吸盘6内的空气更大限度的排空，吸附的更加稳定，降低了整体左右偏动的几率，同时挤压囊4将引脚2包裹后，能够对主体1和引脚2的连接部位进行保温，进一步提高了保温面积。
所述挤压囊4顶部设置有铜板7，铜板7顶部固连有多个凸起8，多个凸起8环形呈布置在铜板7表面；通过铜板7能够将主体1产生的一部分热量传导到铜板7上，并且通过凸起8将传导到铜板7上的热量围在其中，热量可以通过凸起8之间的空隙溢出，最终通过主体1与挤压囊4接触处扩散出去，沿着主体1外表面对主体1进行加温，防止主体1受到低温而使其内部活性较低，提高了工作时的稳定性。
多个所述凸起8上均开设有通槽9，多个凸起8上的通槽9的延长线交汇在铜板7中心所在的垂线上，且远离铜板7中心的通槽9的端部设置有封膜10；当传导到铜板7上的热量较多时，通过凸起8间的空隙溢出较慢时，由于热气的气压较大，可以通过凸起8上开设的通槽9，将通槽9端部的封膜10推开，使热量能够更快的通过凸起8，防止热量堆积，影响主体1的工作，进一步提高了稳定性。
所述倒脚3端部固连有多个尖刺11，多个尖刺11在竖直方向上对称设置；在挤压囊4的复原力的推动下，推动主体1，锥体推动引脚2，引脚2带动倒脚3贴紧在电路板底部时，倒脚3端部的尖刺11能够刺入电路板，防止安装好后，引脚2左右滑动，进一步提高了安装后的稳定性。
所述倒脚3的数量设置为多个，且竖直方向上相邻的倒脚3之间设置有连接杆12，连接杆12端部滑动连接在倒脚3表面；多个倒脚3能够适应不同厚度的电路板，同时连接杆12能够在其中一个倒脚3顶紧电路板时，其下方的连接杆12能够对其起到支撑的作用，提高强度，同时连接杆12能够在倒脚3上滑动，不影响引脚2贴紧电路板。
工作时，将主体1上的两个引脚2插入到电路板上的导通孔内部时，挤压囊4被挤压而向两侧变形，推动两个引脚2相互远离，从而使引脚2上的倒脚3卡在电路板底部，在挤压囊4的复原力的推动下，推动主体1，锥体推动引脚2，引脚2带动倒脚3贴紧在电路板底部，对引脚2起到很好的固定效果，提高了连接的稳定性，同时挤压囊4将引脚2向外侧推动时，使引脚2紧紧贴合电路板，提高了导电的稳定性，当将主体1安装在电路板上时，向下挤压的过程中，当挤压囊4抵紧引脚2后，继续下压主体1时，位于引脚2的水平段底部的挤压囊4会被挤压而高出引脚2的水平段，两个磁力片5相互吸引而拉扯挤压囊4包裹在引脚2上，同时将挤压变瘪的挤压囊4处的空气压入到其他位置，使挤压囊4变得更鼓，对主体1上推的力更大，使倒脚3与电路板贴合的更紧，同时挤压囊4能够将吸盘6挤压在电路板上时，使吸盘6内的空气更大限度的排空，吸附的更加稳定，降低了整体左右偏动的几率，并且挤压囊4与主体1贴合紧密，能够对主体1进行保温，提高了导电的稳定性，同时挤压囊4将引脚2包裹后，能够对主体1和引脚2的连接部位进行保温，进一步提高了保温面积，通过铜板7能够将主体1产生的一部分热量传导到铜板7上，并且通过凸起8将传导到铜板7上的热量围在其中，热量可以通过凸起8之间的空隙溢出，最终通过主体1与挤压囊4接触处扩散出去，沿着主体1外表面对主体1进行加温，防止主体1受到低温而使其内部活性较低，提高了工作时的稳定性，当传导到铜板7上的热量较多时，通过凸起8间的空隙溢出较慢时，由于热气的气压较大，可以通过凸起8上开设的通槽9，将通槽9端部的封膜10推开，使热量能够更快的通过凸起8，防止热量堆积，影响主体1的工作，进一步提高了稳定性。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种整流二极管，包括主体(1)和安装在其两端的引脚(2)，所述引脚(2)的竖直段贯穿电路板表面的导通孔，其特征在于：所述引脚(2)的竖直段外侧固连有倒脚(3)，所述主体(1)底部设置有挤压囊(4)，且其位于两个引脚(2)之间。
2.根据权利要求1所述的一种整流二极管，其特征在于：位于引脚(2)的水平段底部的所述挤压囊(4)表面粘接有四个磁力片(5)，且其中两个磁力片(5)位于主体(1)一侧，另外两个磁力片(5)位于主体(1)另一侧，用于挤压囊(4)受到挤压时相邻两个磁力片(5)能够相互吸附在引脚(2)的水平段上方，所述挤压囊(4)底部固连有吸盘(6)。
3.根据权利要求2所述的一种整流二极管，其特征在于：所述挤压囊(4)顶部设置有铜板(7)，铜板(7)顶部固连有多个凸起(8)，多个凸起(8)呈环形布置在铜板(7)表面。
4.根据权利要求3所述的一种整流二极管，其特征在于：多个所述凸起(8)上均开设有通槽(9)，多个凸起(8)上的通槽(9)的延长线交汇在铜板(7)中心所在的垂线上，且远离铜板(7)中心的通槽(9)的端部设置有封膜(10)。
5.根据权利要求1所述的一种整流二极管，其特征在于：所述倒脚(3)端部固连有多个尖刺(11)，多个尖刺(11)在竖直方向上对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种整流二极管，其特征在于：所述倒脚(3)的数量设置为多个，且竖直方向上相邻的倒脚(3)之间设置有连接杆(12)，连接杆(12)端部滑动连接在倒脚(3)表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family Applications (1)
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| CN201910486946.6A Active CN110164842B (zh) | 2019-06-05 | 2019-06-05 | 一种整流二极管 |
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|---|---|
| CN (1) | CN110164842B (zh) |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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|
| CB02 | Change of applicant information | ||
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