CN110133967B - 一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法 - Google Patents

一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110133967B
CN110133967B CN201910510461.6A CN201910510461A CN110133967B CN 110133967 B CN110133967 B CN 110133967B CN 201910510461 A CN201910510461 A CN 201910510461A CN 110133967 B CN110133967 B CN 110133967B
Authority
CN
China
Prior art keywords
jig
pressing
stripping
mask plate
blanking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910510461.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110133967A (zh
Inventor
黄光华
曾杰
方华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Jiwei Precision Electronic Co ltd
Original Assignee
Wuxi Jiwei Precision Electronic Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Jiwei Precision Electronic Co ltd filed Critical Wuxi Jiwei Precision Electronic Co ltd
Priority to CN201910510461.6A priority Critical patent/CN110133967B/zh
Publication of CN110133967A publication Critical patent/CN110133967A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110133967B publication Critical patent/CN110133967B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0272—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers for lift-off processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法，所述治具内装有由磁铁吸附的两个掩膜版；其特征在于：包括剥离机构、驱动机构、定位机构、拆装机构、放料机构和压料机构；所述治具安装于所述定位机构内；所述压料机构压住所述治具；所述拆装机构插入所述定位机构内吸附所述治具的磁铁；所述剥离机构负压吸住所述掩膜版；所述驱动机构驱动所述剥离机构移动将所述掩膜版放入所述放料机构内。解决了现有方案造成的需要雇佣大量的劳动力、剥离质量不可控报废率高、剥离掩膜版的效率低和增加了掩膜版的制造成本等问题。

Description

一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法
技术领域
本发明涉及剥离机构，具体涉及一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法。
背景技术
一般的，掩膜版在半导体行业应用广泛。在半导体制造的流程中，其中一部分是从版图到晶圆制造中间的一个过程，即光掩膜制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。掩膜工艺在芯片行业、电路板行业和显示器行业等都起到重要的作用。掩膜工艺不可避免的会使用到掩膜版。掩膜版制造的好坏直接会影响到后续的掩膜工艺的好坏。
现有的方案，并没有专用的用于剥离治具中掩膜版的装置，而是采用手工剥离的方式。采用镊子将掩膜版从治具中撕下来的方式。这样的方案存在以下问题：(1)需要雇佣大量的劳动力，增加了生产成本；(2)采用人工的方式，剥离质量不可控报废率高；(3)采用人工的方式，剥离掩膜版的效率低；(4)较高的报废率，增加了掩膜版的制造成本。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明公开了一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法，以解决现有技术中需要雇佣大量的劳动力、剥离质量不可控报废率高、剥离掩膜版的效率低和增加了掩膜版的制造成本等问题。
本发明所采用的技术方案如下：
一种用于治具自动剥离掩膜版的机构，所述治具内装有由磁铁吸附的两个掩膜版；其特征在于：
所述治具内装有由磁铁吸附的两个掩膜版；其特征在于：包括剥离机构、驱动机构、定位机构、拆装机构、放料机构和压料机构；所述治具安装于所述定位机构内；所述压料机构压住所述治具；所述拆装机构插入所述定位机构内吸附所述治具的磁铁；所述剥离机构负压吸住所述掩膜版；所述驱动机构驱动所述剥离机构移动将所述掩膜版放入所述放料机构内。
进一步的技术方案为：还包括上料机构；所述上料机构包括更换机械臂、旋转装置和伸缩装置；所述旋转装置驱动所述更换机械臂和伸缩装置旋转；所述伸缩装置控制所述更换机械臂移动将所述治具夹持放入或夹持取出所述定位机构内。
进一步的技术方案为：所述压料机构包括对称安装于所述定位机构的两端并压住所述治具的两个压紧装置。
进一步的技术方案为：所述压紧装置包括支撑杆、压紧动力装置和摆动连接在所述支撑杆上的杠杆压紧机构；所述杠杆压紧机构的一端连接所述压紧动力装置；所述杠杆压紧机构的另一端压住所述治具。
进一步的技术方案为：所述驱动机构包括第一驱动装置、第二驱动装置、为所述第一驱动装置提供动力的第一动力装置和为所述第二驱动装置提供动力的第二动力装置；所述第一驱动装置驱动所述第二驱动装置和所述剥离机构横向移动；所述第二驱动装置驱动所述剥离机构纵向移动。
进一步的技术方案为：所述拆装机构包括拆装压紧装置、吸附装置和推动装置；所述拆装压紧装置压住所述治具内磁铁；所述吸附装置吸附所述治具内磁铁；所述推动装置驱动所述拆装压紧装置和吸附装置移动。
进一步的技术方案为：所述拆装压紧装置上并列设置多个压紧块；所述吸附装置上并列设置多个吸附块；所述拆装压紧装置推动所述压紧块在所述吸附块之间移动，所述压紧块顶压住所述治具内磁铁；所述吸附装置推动所述吸附块在所述压紧块之间移动，所述吸附块吸附所述治具内磁铁。
进一步的技术方案为：所述剥离机构包括第一剥离吸盘、剥离旋转机构和安装在所述第一剥离吸盘背面的第二剥离吸盘；所述剥离旋转机构旋转所述第一剥离吸盘和所述第二剥离吸盘并分别负压吸住所述掩膜版。
进一步的技术方案为：还包括下料机构；所述下料机构包括下料机械臂、下料导向机构和驱动所述下料机械臂旋转的下料旋转机构；所述下料导向机构驱动所述下料机械臂和所述下料旋转机构移动。
一种用于治具自动剥离掩膜版的机构的工作方法，其特征在于：
当所述用于治具自动剥离掩膜版的机构工作时，用于治具自动剥离掩膜版的工作方法包括以下步骤：
a1、将所述治具夹取并放入到所述定位机构内；
b1、所述压料机构压紧并固定所述治具；
c1、所述拆装机构插入所述定位机构内，吸住所述治具内的磁铁并复位；
d1、所述驱动机构驱动所述剥离机构移动至所述定位机构的上端；
e1、所述剥离机构负压吸住所述治具内的掩膜版；
f1、所述驱动机构驱动所述剥离机构移动至所述放料机构的上端，所述治具内的掩膜版脱离所述剥离机构并放入到所述放料机构内；
g1、所述拆装机构插入所述定位机构内，将所述治具内的磁铁装入所述治具内并复位；
h1、将剥离掩膜版后的治具从所述定位机构内取出，重复上述步骤。
本发明的有益效果如下：本发明设计了一种用于治具自动剥离掩膜版的机构设置剥离机构负压吸住掩膜版将其从治具内取出。设置拆装机构将治具的磁铁取出或装入。设置压料机构从两端压住治具。设置上料机构将治具夹持放入或夹持取出。设置下料机构将放料机构取出或放入。采用定位机构来定位治具。用于治具自动剥离掩膜版的机构带来了如下效果：(1)不再需要雇佣大量劳动力，减少了生产成本；(2)设置剥离机构负压吸住掩膜版将其从治具内取出，剥离过程不会损伤掩膜版，剥离质量可控报废率低；(3)设置拆装机构将治具的磁铁取出或装入，保证了磁铁和治具的完好，方便二次使用；(4)实现自动化的剥离过程，剥离的效率高；(5)低报废率和高剥离效率，极大的降低了掩膜版的制造成本。
附图说明
图1为本发明的主视图。
图2为本发明上料机构的结构示意图。
图3为本发明压紧装置的结构示意图。
图4为本发明拆装机构的主视图。
图5为本发明拆装机构的结构示意图。
图6为本发明剥离机构的结构示意图。
图7为本发明下料机构的结构示意图。
图中：1、剥离机构；11、第一剥离吸盘；12、第二剥离吸盘；13、剥离旋转机构；2、驱动机构；21、第一驱动装置；22、第二驱动装置；23、第一动力装置；24、第二动力装置；25、第一驱动杆；26、第一导向杆；27、第二驱动杆；28、第二导向杆；3、定位机构；4、拆装机构；41、拆装压紧装置；42、吸附装置；43、推动装置；44、第一拆装动力装置；45、第一拆装移动板；46、压紧块；47、第二拆装动力装置；48、第二拆装移动板；49、吸附块；5、上料机构；51、更换机械臂；52、旋转装置；53、伸缩装置；54、机械夹持装置；6、下料机构；61、下料机械臂；62、下料旋转机构；63、下料导向机构；64、下料导向动力装置；65、下料导向丝杆；66、导向限位装置；67、下料机械装置；7、放料机构；8、压料机构；81、压紧装置；82、支撑杆；83、杠杆压紧机构；84、压紧动力装置；85、压块；86、缓冲块；9、工作台面；91、推动板；92、推动动力装置；93、拆装导向杆。
具体实施方式
下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。
图1为本发明的主视图。结合图1所示，本发明公开了一种用于治具自动剥离掩膜版的机构。图中X的方向为本发明主视图的上端，图中Y的方向为本发明主视图的右端。用于治具自动剥离掩膜版的机构包括剥离机构1、驱动机构2、定位机构3、拆装机构4、上料机构5、下料机构6、放料机构7和压料机构8。治具安装于定位机构3内。压料机构8压住治具。拆装机构4插入定位机构3内吸附治具的磁铁。剥离机构1负压吸住掩膜版。驱动机构2驱动剥离机构1移动将掩膜版放入放料机构7内。
治具内装有由磁铁吸附的两个掩膜版。用于治具自动剥离掩膜版的机构将治具内磁铁先取出，待剥离掩膜版后，再将磁铁放入治具内，完成操作。
用于治具自动剥离掩膜版的机构还包括工作台面9。定位机构3、上料机构5、下料机构6、放料机构7和压料机构8均安装于工作台面9的上端。工作台面9由四个支撑脚固定支撑。优选的，工作台面9为长方形。四个支撑脚从工作台面9的下端支撑住。四个支撑脚分别安装于工作台面9下表面的四个角边。支撑脚起到固定支撑的作用，保证工作台面9的平稳。
图1为本发明的主视图。图2为本发明上料机构的结构示意图。结合图1和图2所示，上料机构5包括更换机械臂51、旋转装置52和伸缩装置53。旋转装置52驱动更换机械臂51和伸缩装置53旋转。伸缩装置53控制更换机械臂51移动将治具夹持放入或夹持取出定位机构3内。优选的，伸缩装置53为气缸。优选的，旋转装置52为步进电机。
更换机械臂51的两端分别安装有两个机械夹持装置54。机械夹持装置54起到放入或夹持治具的作用。更换机械臂51的下端连接伸缩装置53的驱动端。更换机械臂51下表面的中间位置连接伸缩装置53的驱动端。更换机械臂51在伸缩装置53的作用下作上下移动。
机械夹持装置54为U字形结构。机械夹持装置54向下放入或夹持治具。由于定位机构3的存在，机械夹持装置54无法从侧面夹持治具。机械夹持装置54采用从治具上方夹持治具的方式。机械夹持装置54的内侧夹持住治具的前后两端。
伸缩装置53为气缸，气缸型号的选择属于公知常识。本领域的技术人员可以根据装置的工作情况选择，例如可以选型号为SC160*25的气缸。
伸缩装置53的下端连接旋转装置52的上端。旋转装置52驱动更换机械臂51和伸缩装置53旋转同时正转或反转。旋转装置52的下端固定连接在工作台面9的上表面。
旋转装置52为步进电机，步进电机型号的选择属于公知常识。本领域的技术人员可以根据装置的工作情况选择，例如可以选型号为STM5756的步进电机。
图1为本发明的主视图。图3为本发明压紧装置的结构示意图。结合图1和图3所示，压料机构8包括对称安装于定位机构3的两端并压住治具的两个压紧装置81。压紧装置81包括支撑杆82、压紧动力装置84和摆动连接在支撑杆82上的杠杆压紧机构83。杠杆压紧机构83的一端连接压紧动力装置84。杠杆压紧机构83的另一端压住治具。
压紧装置81固定安装于工作台面9的上端。压紧装置81的下端与工作台面9的上表面相连接。支撑杆82安装于压紧动力装置84和定位机构3之间。支撑杆82安装于工作台面9的上端。压紧动力装置84安装于工作台面9的上端。支撑杆82的下端与工作台面9的上表面相连接。压紧动力装置84的下端与工作台面9的上表面相连接。优选的，压紧动力装置84为气缸。
杠杆压紧机构83摆动连接在支撑杆82的上端。杠杆压紧机构83以支撑杆82的上端为支点作上下摆动。杠杆压紧机构83的一端连接压紧动力装置84的上端。杠杆压紧机构83的另一端安装压块85。压块85的下端安装有缓冲块86优选的，压块85为三角形。
压紧装置81采用杠杆的方式来压住治具。压紧动力装置84只需要提供较小的力就可以紧紧的压住治具。压块85设计成三角形，可以防止杠杆压紧机构83压住治具的一端发生变形。为了防止压料机构8在压住治具过程中发生刚性碰撞，压块85的下端安装有缓冲块86起到很好的缓冲保护的作用，避免了刚性碰撞情况的发生。
图1为本发明的主视图。结合图1所示，驱动机构2包括第一驱动装置21、第二驱动装置22、为第一驱动装置21提供动力的第一动力装置23和为第二驱动装置22提供动力的第二动力装置24。第一驱动装置21驱动第二驱动装置22和剥离机构1横向移动。第二驱动装置22驱动剥离机构1纵向移动。
第一驱动装置21包括第一驱动杆25和第一导向杆26。第一动力装置23驱动第一驱动杆25旋转。优选的，第一驱动杆25为丝杆。第一动力装置23为第一驱动杆25提供动力，带动剥离机构1、第二动力装置24和第二驱动装置22沿第一导向杆26横向移动。优选的，第一动力装置23为电机。第二驱动装置22的前端分别连接第一驱动杆25和第一导向杆26。
第一动力装置23为电机，电机型号的选择属于公知常识。本领域的技术人员可以根据装置的工作情况选择，例如可以选型号为Y100L4-2.2KW的电机。
第二驱动装置22包括第二驱动杆27和并列安装于第二驱动杆27左右两端的两个第二导向杆28。第二动力装置24驱动第二驱动杆27旋转。优选的，第二驱动杆27为丝杆。第二动力装置24为第二驱动杆27提供动力，带动剥离机构1沿第二导向杆28纵向移动。优选的，第二动力装置24为电机。剥离机构1的前端分别连接第二驱动杆27和第二导向杆28。
第二动力装置24为电机，电机型号的选择属于公知常识。本领域的技术人员可以根据装置的工作情况选择，例如可以选型号为YS7134/550W的电机。
采用电机作为动力源，保证了剥离机构1可以快速的移动。为了防止剥离机构1在移动时出现偏移和振动，从而采用第一导向杆26和第二导向杆2的设计。采用导杆可以保证剥离机构1平稳的移动。
图1为本发明的主视图。结合图1所示，定位机构3的上表面开设有安装槽。安装槽的形状与治具的形状相同。治具放入安装槽内，不会出现位置偏移。定位机构3起到定位治具的作用，保证治具每次放入定位机构3内的位置都是相同的。
图1为本发明的主视图。图4为本发明拆装机构的主视图。图5为本发明拆装机构的结构示意图。结合图1、图4和图5所示，拆装机构4包括拆装压紧装置41、吸附装置42和推动装置43。拆装压紧装置41压住治具内磁铁。吸附装置42吸附治具内磁铁。推动装置43驱动拆装压紧装置41和吸附装置42移动。
拆装压紧装置41上并列设置多个压紧块46。吸附装置42上并列设置多个吸附块49。拆装压紧装置41推动压紧块46在吸附块49之间移动，压紧块46顶压住治具内磁铁。吸附装置42推动吸附块49在压紧块46之间移动，吸附块49吸附治具内磁铁。
拆装压紧装置41包括第一拆装动力装置44、第一拆装移动板45和多个压紧块46。多个压紧块46分布排列在第一拆装移动板45的上表面。第一拆装动力装置44安装于第一拆装移动板45的下端。第一拆装动力装置44推动多个压紧块46和第一拆装移动板45上下移动。优选的，第一拆装动力装置44为气缸。
第一拆装动力装置44为气缸，气缸型号的选择属于公知常识。本领域的技术人员可以根据装置的工作情况选择，例如可以选型号为TN15-50-S的气缸。
吸附装置42包括第二拆装动力装置47、第二拆装移动板48和多个吸附块49。多个吸附块49分布排列在第二拆装移动板48的上表面。第二拆装动力装置47安装于第二拆装移动板48的下端。第二拆装动力装置47推动第二拆装移动板48和多个吸附块49上下移动。优选的，第二拆装动力装置47为气缸。
第二拆装动力装置47为气缸，气缸型号的选择属于公知常识。本领域的技术人员可以根据装置的工作情况选择，例如可以选型号为TN15-50-S的气缸。
多个吸附块49的上端从第一拆装移动板45的下端插入。吸附块49沿压紧块46之间的间隙上下移动。第一拆装移动板45安装于第二拆装移动板48的上端。第一拆装动力装置44的上端穿过第二拆装移动板48并与第一拆装移动板45相连接。压紧块46沿吸附块49之间的间隙上下移动。
推动装置43包括推动板91和推动动力装置92。推动动力装置92安装于推动板91的下端。推动动力装置92的上端连接推动板91的下表面。第一拆装动力装置44和第二拆装动力装置47安装于推动板91的上端。第一拆装动力装置44下端和第二拆装动力装置47下端连接推动板91的上表面。优选的，推动动力装置92为气缸。
推动动力装置92为气缸，气缸型号的选择属于公知常识。本领域的技术人员可以根据装置的工作情况选择，例如可以选型号为TN15-250-S的气缸。
拆装机构4通过拆装导向杆93连接定位机构3。拆装导向杆93分别连接推动板91和定位机构3的上表面。推动板91沿拆装导向杆93作上下移动。拆装机构4在移动时拆装导向杆93起到导向的作用。
为了防止吸附块49吸附磁铁时，受到冲击的力而发生断裂，设置压紧块46可以起到很好的缓冲的作用。有效的延长了拆装机构4的使用寿命。吸附块49沿压紧块46的间隙滑动移动，压紧块46沿吸附块49的间隙滑动移动，保证了移动的稳定性，不会发生移动位移。
图1为本发明的主视图。图6为本发明剥离机构的结构示意图。结合图1和图6所示，剥离机构1包括第一剥离吸盘11、剥离旋转机构13和安装在第一剥离吸盘11背面的第二剥离吸盘12。剥离旋转机构13旋转第一剥离吸盘11和第二剥离吸盘12并分别负压吸住掩膜版。
第一剥离吸盘11和第二剥离吸盘12分别连接气管。
第一剥离吸盘11的外表面和第二剥离吸盘12的外表面分别开设有气孔。气管接入气孔。第一剥离吸盘11的外侧和第二剥离吸盘12的外侧分别形成负压，通过负压来实现掩膜版的吸附。气孔的外侧形成负压，来吸附掩膜版。
第一剥离吸盘11和第二剥离吸盘12分别通过剥离旋转机构13连接在第二驱动装置22上。
第一剥离吸盘11的前端和第二剥离吸盘12的前端分别连接剥离旋转机构13的后端。剥离旋转机构13的前端连接第二驱动装置22的后端。第一剥离吸盘11和第二剥离吸盘12分别与剥离旋转机构13的驱动轴相连接。剥离旋转机构13驱动第一剥离吸盘11和第二剥离吸盘12并沿剥离旋转机构13驱动轴的轴线旋转。
剥离机构1采用两个剥离吸盘，保证了一次工作可以剥离两个掩膜版。剥离机构1采用两个剥离吸盘，保证了一次工作可以将两个掩膜版放入放料机构7中。采用这样的设计节约了工作时间，提高了工作效率。
图1为本发明的主视图。结合图1所示，放料机构7安装于工作台面9上。放料机构7安装于定位机构3的左端。放料机构7由两个并列放置的物料托盘组成。在剥离掩膜版时，需要将两个掩膜版进行区分。两个并列放置的物料托盘可以起到很好的区分效果。
图1为本发明的主视图。图7为本发明下料机构的结构示意图。结合图1和图7所示，下料机构6包括下料机械臂61、下料导向机构63和驱动下料机械臂61旋转的下料旋转机构62。下料导向机构63驱动下料机械臂61和下料旋转机构62移动。
下料导向机构63安装于放料机构7的后端。下料导向机构63安装于工作台面9上。下料导向机构63包括下料导向动力装置64和下料导向丝杆65。优选的，下料导向动力装置64为电机。下料导向丝杆65外表面的左右两端分别安装有两个导向限位装置66。
下料导向动力装置64为电机，电机型号的选择属于公知常识。本领域的技术人员可以根据装置的工作情况选择，例如可以选型号为XD-3420的电机。
下料导向动力装置64与下料导向丝杆65相连接。下料导向动力装置64的右端与下料导向丝杆65的左端相连接。下料导向动力装置64为下料导向丝杆65提供旋转动力。下料导向丝杆65自身旋转带动下料旋转机构62移动。
下料旋转机构62安装在下料导向机构63上。下料旋转机构62安装在下料导向丝杆65上。下料导向丝杆65自身旋转带动下料旋转机构62左右移动。下料旋转机构62在两个导向限位装置66之间往复式移动。
下料机械臂61安装于下料旋转机构62的上端。下料机械臂61的下端与下料旋转机构62的上端相连接。下料旋转机构62驱动下料机械臂61的旋转。优选的，下料旋转机构62为旋转电机。下料机械臂61用于夹取和放下放料机构7。
下料旋转机构62为旋转电机，电机型号的选择属于公知常识。本领域的技术人员可以根据装置的工作情况选择，例如可以选型号为4IK25A-C的电机。
下料机械臂61包括安装在下料机械臂61两端的下料机械装置67。优选的，下料机械装置67为U字形结构。下料机械装置67对称安装于下料机械臂61的两端。下料机械装置67的内侧夹持住放料机构7的左右两端。
下料机构6可以实现将装有掩膜版的放料机构7快速取出和将没装掩膜版的放料机构7快速放入。放料机构7是由两个并列放置的物料托盘组成的，下料机构6可以同时操作两个物料托盘，加快了工作效率。
当用于治具自动剥离掩膜版的机构工作时，用于治具自动剥离掩膜版的工作方法包括以下步骤：
a1、将治具夹取并放入到定位机构3内；
b1、压料机构8压紧并固定治具；
c1、拆装机构4插入定位机构3内，吸住治具内的磁铁并复位；
d1、驱动机构2驱动剥离机构1移动至定位机构3的上端；
e1、剥离机构1负压吸住治具内的掩膜版；
f1、驱动机构2驱动剥离机构1移动至放料机构7的上端，治具内的掩膜版脱离剥离机构1并放入到放料机构7内；
g1、拆装机构4插入定位机构3内，将治具内的磁铁装入治具内并复位；
h1、将剥离掩膜版后的治具从定位机构3内取出，重复上述步骤。
用于治具自动剥离掩膜版的机构工作时，更换机械臂51通过一端安装的机械夹持装置54夹持住待加工的治具，更换机械臂51通过另一端安装的机械夹持装置54夹持住加工完成的治具。旋转装置52驱动伸缩装置53和更换机械臂51旋转一定角度，将夹持的待加工的治具和夹持的加工完成的治具位置互换。机械夹持装置54将待加工的治具放入到定位机构3内。治具的夹取和放入需要通过机械夹持装置54上下位移来实现。伸缩装置53通过控制更换机械臂51的上下移动从而控制机械夹持装置54的上下移动。
拆装机构4开始拆除磁铁时，压紧块46在第一拆装动力装置44的作用下开始上移。压紧块46上移后压住磁铁。吸附块49在第二拆装动力装置47的作用下开始上移。吸附块49上移后吸住磁铁。推动板91在推动动力装置92的作用下将拆装压紧装置41和吸附装置42同时下移。
拆装机构4开始装入磁铁时，吸附块49在第二拆装动力装置47的作用下开始上移。吸附块49上移后装入磁铁。压紧块46在第一拆装动力装置44的作用下开始上移。压紧块46上移后压住磁铁。推动板91在推动动力装置92的作用下将拆装压紧装置41和吸附装置42同时下移。
拆装机构4开始拆除磁铁时，压紧块46起到了压住磁铁的作用。拆装机构4开始装入磁铁时，压紧块46起到了将磁铁推入治具中的作用。拆装机构4开始拆除磁铁时，吸附块49通磁吸附磁铁。拆装机构4开始装入磁铁时，吸附块49不通磁将磁铁放入治具中。
当放料机构7中的掩膜版装满时。下料导向机构63驱动下料旋转机构62和下料机械臂61移动。下料旋转机构62实现装有掩膜版的放料机构7和没装掩膜版的放料机构7的更换。下料机械臂61实现放料机构7的夹取的放下。
用于治具自动剥离掩膜版的机构实现了从放入治具、夹紧治具、拆除治具内磁铁、剥离治具内掩膜版、放回治具内磁铁、取出治具和放料机构的更换所有步骤的自动化。过程中没有人工干预，工作效率高。剥离的精度高，不会出错。同时也不存在损伤磁铁和掩膜版的情况。
本实施例中，所描述的伸缩装置53为气缸，但不限定于此，可以是能够发挥其功能的范围内的其他伸缩装置。
本实施例中，所描述的旋转装置52为步进电机，但不限定于此，可以是能够发挥其功能的范围内的其他旋转装置。
本实施例中，所描述的压紧动力装置84为气缸，但不限定于此，可以是能够发挥其功能的范围内的其他动力装置。
本实施例中，所描述的第一驱动杆25为丝杆，但不限定于此，可以是能够发挥其功能的范围内的其他驱动杆。
本实施例中，所描述的第一动力装置23为电机，但不限定于此，可以是能够发挥其功能的范围内的其他动力装置。
本实施例中，所描述的第二驱动杆27为丝杆，但不限定于此，可以是能够发挥其功能的范围内的其他驱动杆。
本实施例中，所描述的第二动力装置24为电机，但不限定于此，可以是能够发挥其功能的范围内的其他动力装置。
本实施例中，所描述的第一拆装动力装置44为气缸，但不限定于此，可以是能够发挥其功能的范围内的其他动力装置。
本实施例中，所描述的第二拆装动力装置47为气缸，但不限定于此，可以是能够发挥其功能的范围内的其他动力装置。
本实施例中，所描述的推动动力装置92为气缸，但不限定于此，可以是能够发挥其功能的范围内的其他动力装置。
本实施例中，所描述的下料导向动力装置64为电机，但不限定于此，可以是能够发挥其功能的范围内的其他动力装置。
本实施例中，所描述的下料旋转机构62为旋转电机，但不限定于此，可以是能够发挥其功能的范围内的其他旋转机构。
此外，本说明书中，使用了“U字形”、“三角形”和“长方形”等词语，并不是精确的“U字形”、“三角形”和“长方形”可以是能够发挥其功能的范围内的“大致U字形”、“大致三角形”和“大致长方形”的状态。
以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在不违背本发明的基本结构的情况下，本发明可以作任何形式的修改。

Claims (10)

1.一种用于治具自动剥离掩膜版的机构，所述治具内装有由磁铁吸附的两个掩膜版；其特征在于：包括剥离机构(1)、驱动机构(2)、定位机构(3)、拆装机构(4)、放料机构(7)和压料机构(8)；所述治具安装于所述定位机构(3)内；所述压料机构(8)压住所述治具；所述拆装机构(4)插入所述定位机构(3)内吸附所述治具的磁铁；所述剥离机构(1)负压吸住所述掩膜版；所述驱动机构(2)驱动所述剥离机构(1)移动将所述掩膜版放入所述放料机构(7)内。
2.根据权利要求1所述的用于治具自动剥离掩膜版的机构，其特征在于：还包括上料机构(5)；所述上料机构(5)包括更换机械臂(51)、旋转装置(52)和伸缩装置(53)；所述旋转装置(52)驱动所述更换机械臂(51)和伸缩装置(53)旋转；所述伸缩装置(53)控制所述更换机械臂(51)移动将所述治具夹持放入或夹持取出所述定位机构(3)内。
3.根据权利要求1所述的用于治具自动剥离掩膜版的机构，其特征在于：所述压料机构(8)包括对称安装于所述定位机构(3)的两端并压住所述治具的两个压紧装置(81)。
4.根据权利要求3所述的用于治具自动剥离掩膜版的机构，其特征在于：所述压紧装置(81)包括支撑杆(82)、压紧动力装置(84)和摆动连接在所述支撑杆(82)上的杠杆压紧机构(83)；所述杠杆压紧机构(83)的一端连接所述压紧动力装置(84)；所述杠杆压紧机构(83)的另一端压住所述治具。
5.根据权利要求1所述的用于治具自动剥离掩膜版的机构，其特征在于：所述驱动机构(2)包括第一驱动装置(21)、第二驱动装置(22)、为所述第一驱动装置(21)提供动力的第一动力装置(23)和为所述第二驱动装置(22)提供动力的第二动力装置(24)；所述第一驱动装置(21)驱动所述第二驱动装置(22)和所述剥离机构(1)横向移动；所述第二驱动装置(22)驱动所述剥离机构(1)纵向移动。
6.根据权利要求1所述的用于治具自动剥离掩膜版的机构，其特征在于：所述拆装机构(4)包括拆装压紧装置(41)、吸附装置(42)和推动装置(43)；所述拆装压紧装置(41)压住所述治具内磁铁；所述吸附装置(42)吸附所述治具内磁铁；所述推动装置(43)驱动所述拆装压紧装置(41)和吸附装置(42)移动。
7.根据权利要求6所述的用于治具自动剥离掩膜版的机构，其特征在于：所述拆装压紧装置(41)上并列设置多个压紧块(46)；所述吸附装置(42)上并列设置多个吸附块(49)；所述拆装压紧装置(41)推动所述压紧块(46)在所述吸附块(49)之间移动，所述压紧块(46)顶压住所述治具内磁铁；所述吸附装置(42)推动所述吸附块(49)在所述压紧块(46)之间移动，所述吸附块(49)吸附所述治具内磁铁。
8.根据权利要求1所述的用于治具自动剥离掩膜版的机构，其特征在于：所述剥离机构(1)包括第一剥离吸盘(11)、剥离旋转机构(13)和安装在所述第一剥离吸盘(11)背面的第二剥离吸盘(12)；所述剥离旋转机构(13)旋转所述第一剥离吸盘(11)和所述第二剥离吸盘(12)并分别负压吸住所述掩膜版。
9.根据权利要求1所述的用于治具自动剥离掩膜版的机构，其特征在于：还包括下料机构(6)；所述下料机构(6)包括下料机械臂(61)、下料导向机构(63)和驱动所述下料机械臂(61)旋转的下料旋转机构(62)；所述下料导向机构(63)驱动所述下料机械臂(61)和所述下料旋转机构(62)移动。
10.根据权利要求1所述的用于治具自动剥离掩膜版的机构的工作方法，其特征在于：当所述用于治具自动剥离掩膜版的机构工作时，用于治具自动剥离掩膜版的工作方法包括以下步骤：
a1、将所述治具夹取并放入到所述定位机构(3)内；
b1、所述压料机构(8)压紧并固定所述治具；
c1、所述拆装机构(4)插入所述定位机构(3)内，吸住所述治具内的磁铁并复位；
d1、所述驱动机构(2)驱动所述剥离机构(1)移动至所述定位机构(3)的上端；
e1、所述剥离机构(1)负压吸住所述治具内的掩膜版；
f1、所述驱动机构(2)驱动所述剥离机构(1)移动至所述放料机构(7)的上端，所述治具内的掩膜版脱离所述剥离机构(1)并放入到所述放料机构(7)内；
g1、所述拆装机构(4)插入所述定位机构(3)内，将所述治具内的磁铁装入所述治具内并复位；
h1、将剥离掩膜版后的治具从所述定位机构(3)内取出，重复上述步骤。
CN201910510461.6A 2019-06-13 2019-06-13 一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法 Active CN110133967B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910510461.6A CN110133967B (zh) 2019-06-13 2019-06-13 一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910510461.6A CN110133967B (zh) 2019-06-13 2019-06-13 一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110133967A CN110133967A (zh) 2019-08-16
CN110133967B true CN110133967B (zh) 2021-04-09

Family

ID=67581500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910510461.6A Active CN110133967B (zh) 2019-06-13 2019-06-13 一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110133967B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH118186A (ja) * 1997-06-18 1999-01-12 Toshiba Corp レクチルの搬送方法および搬送装置
US6930762B2 (en) * 2003-01-27 2005-08-16 Canon Kabushiki Kasiha Master transport apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2691800A (en) * 1999-02-26 2000-09-14 Nikon Corporation Exposure system, lithography system and conveying method, and device production method and device
KR20060007211A (ko) * 2004-07-19 2006-01-24 삼성전자주식회사 노광 시스템
US9164399B2 (en) * 2012-01-10 2015-10-20 Hermes-Microvision, Inc. Reticle operation system
CN103984208B (zh) * 2013-02-07 2016-03-02 上海微电子装备有限公司 掩模版传输系统

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH118186A (ja) * 1997-06-18 1999-01-12 Toshiba Corp レクチルの搬送方法および搬送装置
US6930762B2 (en) * 2003-01-27 2005-08-16 Canon Kabushiki Kasiha Master transport apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN110133967A (zh) 2019-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2930870B2 (ja) 電子部品表面実装装置
JP6833865B2 (ja) スクリーン印刷機
JPH11220294A (ja) 電気部品搬送装置ならびにそれにおける保持具交換方法および装置
CN110133967B (zh) 一种用于治具自动剥离掩膜版的机构及其工作方法
CN113479607B (zh) 废旧手机后盖柔性拆解工作站及柔性拆解方法
CN110449886B (zh) 一种pcb板的组装装置
CN210247179U (zh) 一种线路板加工治具
KR100832376B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 전자파 차폐 필름 부착기
JPH0729680Y2 (ja) チップマウンタの部品交換機構
JP6718693B2 (ja) バックアップ用治具を備える装置
WO2021036266A1 (zh) 新型自动换刀装置
KR20040016239A (ko) 패널 이송장치
KR101983036B1 (ko) 2d/3d 글라스 패널 패드-인쇄장치
WO2022244071A1 (ja) 部品突上げ装置及び部品実装装置
CN218426687U (zh) 拆夹工装及拆夹设备
CN110102996B (zh) 一种用于安装拆卸拾取放置头的工具及拆卸安装方法
CN113061874B (zh) 一种石墨舟卡点自动装卸装置
CN218461405U (zh) 保压夹具拆卸装置
CN210469937U (zh) 一种软性电路板组装装置
CN211003526U (zh) 一种双重紧固夹持装置
CN218638417U (zh) 一种用于冲压生产线的自动搬运机器人
CN219525510U (zh) 一种硅片吸盘抓取结构
CN212164100U (zh) 一种全自动插件装置
CN220762477U (zh) 一种四氟布整形后装弹夹设备
CN219928332U (zh) 一种多工位掩膜版暂存装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant