CN110132453B - 一种压力传感器键合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种压力传感器键合方法，包括以下步骤：1)组装：将含有电路层的陶瓷底座以及含有电路层的陶瓷膜片通过键合层连接在一起，键合层是绝缘的；陶瓷底座上的经过金属化处理的过孔对准陶瓷膜片的焊盘位置，键合层不覆盖焊盘；2)加热：在经过金属化处理的过孔内注入锡膏，通过加热装置进行加热，使锡膏熔化；3)冷却：停止加热，使锡膏冷却凝固，通过锡膏连接焊盘和经过金属化处理的过孔，实现陶瓷底座和陶瓷膜片上的电路键合连接,所述压力传感器键合方法，降低成本低，提高导电能力，且键合牢靠，防止陶瓷底座和陶瓷膜片上的电路断路，提高产品质量。

Description

一种压力传感器键合方法
技术领域
本发明涉及压力传感器，尤其涉及一种压力传感器键合方法。
背景技术
压力传感器包括陶瓷底座和陶瓷膜片，陶瓷底座和陶瓷膜片之间通过绝缘材料分隔，陶瓷底座上开设若干过孔，过孔内壁通过金属化形成金属覆盖层，配合陶瓷膜片位于过孔下方设置焊盘，传统的键合方法在过孔内注入导电银胶，通过导电银胶实现金属覆盖层和焊盘导电连接，从而实现陶瓷底座的电路和陶瓷膜片电路的接通，但这种键合方法存在以下缺点：1、导电银胶成本高，2、导电银胶经烘干烧结由湿态固化的过程中，容易炸裂，导致金属覆盖层和焊盘断路，从而导致电路断路，3、导电银胶的电阻率大于锡，且导电银胶是由银粉和树脂等物质混合而成，树脂易老化，耐温能力差，经过高低温循环后导电能力会下降。
发明内容
本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种压力传感器键合方法。
本发明所采用的技术方案如下：
一种压力传感器键合方法，包括以下步骤：
1)组装：将含有电路层的陶瓷底座以及含有电路层的陶瓷膜片通过键合层连接在一起，键合层是绝缘的；陶瓷底座上的经过金属化处理的过孔对准陶瓷膜片的焊盘位置，键合层不覆盖焊盘；
2)加热：在经过金属化处理的过孔内注入锡膏，通过加热装置进行加热，使锡膏熔化；
3)冷却：停止加热，使锡膏冷却固化，通过锡膏连接焊盘和经过金属化处理的过孔，实现陶瓷底座和陶瓷膜片上的电路连接。
作为上述技术方案的进一步改进：
所述锡膏可由小锡球代替。
所述加热装置为设置在陶瓷膜片下方的加热器。
加热过程中在陶瓷底座上方设置竖直向经过金属化处理的过孔内吹风的吹风装置。
所述吹风装置采用热风枪。
所述加热装置为竖直向过孔内吹热风的热风枪。
本发明的有益效果如下：所述压力传感器键合方法，采用锡膏或锡球代替导电银胶，节约成本，提高导电能力，且通过熔化的锡膏和锡球凝固后连接焊盘和金属化处理的过孔，连接牢靠，防止陶瓷底座和陶瓷膜片上的电路断路，造成压力传感器损坏，键合更加牢靠，产品质量好。
附图说明
图1为本发明提供的压力传感器键合方法陶瓷底座和陶瓷膜片组装示意图。
图2为本实施例一压力传感器键合方法加热时的示意图。
图3为本实施例二压力传感器键合方法加热时的示意图。
图4为本实施例三压力传感器键合方法加热时的示意图。
图5为本发明压力传感器键合方法键合完成的示意图。
图中：1、陶瓷底座；12、经过金属化处理的过孔；2、陶瓷膜片；21、焊盘；3、键合层；4、加热器；5、小锡球。
具体实施方式
下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。
实施例一
如图1、图2和图5所示，本实施例的压力传感器键合方法，包括以下步骤：
1)组装：将含有电路层的陶瓷底座1以及含有电路层的陶瓷膜片2通过键合层3连接在一起，键合层3是绝缘的；陶瓷底座1上的经过金属化处理的过孔12对准陶瓷膜片2的焊盘21位置，键合层3不覆盖焊盘21；
2)加热：在经过金属化处理的过孔12内注入锡膏，并在陶瓷膜片2下方设置加热器4，进行加热，使锡膏熔化；
3)冷却：加热器4停止加热，使锡膏冷却凝固，通过锡膏连接焊盘21和经过金属化处理的过孔12，实现陶瓷底座1和陶瓷膜片2上的电路连接。
实施例二
如图1、图3和图5所示，本实施例的压力传感器键合方法，包括以下步骤：
1)组装：将含有电路层的陶瓷底座1以及含有电路层的陶瓷膜片2通过键合层3连接在一起，键合层3是绝缘的；陶瓷底座1上的经过金属化处理的过孔12对准陶瓷膜片2的焊盘21位置，键合层3不覆盖焊盘21；
2)加热：在经过金属化处理的过孔12内放入若干小锡球5，并在陶瓷底座1上方设置热风枪(图中未画出)，使热风枪的热风出口正对经过金属化处理的过孔12，即可通过热风枪内吹出的热风，将小锡球5融化，且通过热风风压，使熔化的锡液在焊盘21上经过金属化处理的过孔12内均匀分布，保证锡液与焊盘21和经过金属化处理的过孔12均匀接触；
3)冷却：关闭热风枪，停止加热，使锡膏冷却凝固，通过锡膏连接焊盘21和经过金属化处理的过孔12，实现陶瓷底座1和陶瓷膜片2上的电路连接。
实施例二相较于实施例一，只需直接将小锡球5放到经过金属化处理的过孔12内，由于小锡球5直径远小于经过金属化处理的过孔12直径，很容易就可放入经过金属化处理的过孔12内，相较于将锡膏挤入经过金属化处理的过孔12，操作方便，操作效率高，另外通过热风机将热风竖直吹入经过金属化处理的过孔12内，通过风压使小锡球5熔化后形成的锡液均匀分布，解决了锡液分布不均匀造成锡液凝固后连接不牢靠的问题，保证了键合的可靠性，防止电路断路
实施例三
如图1、图4和图5所示，本实施例的压力传感器键合方法，包括以下步骤：
1)组装：将含有电路层的陶瓷底座1以及含有电路层的陶瓷膜片2通过键合层3连接在一起，键合层3是绝缘的；陶瓷底座1上的经过金属化处理的过孔12对准陶瓷膜片2的焊盘21位置，键合层3不覆盖焊盘21；
2)加热：在经过金属化处理的过孔12内放入若干小锡球5，并在陶瓷底座1上方设置热风枪(图中未画出)，使热风枪的热风出口正对经过金属化处理的过孔12，即可通过热风枪内吹出的热风，同时在陶瓷膜片2下方设置加热器4，进行加热，同时采用热风枪吹出的热风和加热器4一起加热，使小锡球5融化。
3)冷却：加热器4停止加热，同时关闭热风枪，使锡液冷却凝固，通过凝固的锡液连接焊盘21和经过金属化处理的过孔12，实现陶瓷底座1和陶瓷膜片2上的电路连接。
实施例三相较于实施例二，采用热风机吹出的热风和加热装置4同时加热，加快小锡球5的熔化速度，提高键合效率。
以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在不违背本发明的基本结构的情况下，本发明可以作任何形式的修改。

Claims (5)

1.一种压力传感器键合方法，包括以下步骤：
1）组装：将含有电路层的陶瓷底座（1）以及含有电路层的陶瓷膜片（2）通过键合层（3）连接在一起，键合层（3）是绝缘的；陶瓷底座（1）上的经过金属化处理的过孔（12）对准陶瓷膜片（2）的焊盘（21）位置，键合层（3）不覆盖焊盘（21）；
2）加热：在经过金属化处理的过孔（12）内注入锡膏，通过加热装置进行加热，使锡膏熔化，加热过程中在陶瓷底座（1）上方设置竖直向经过金属化处理的过孔（12）内吹风的吹风装置；
3）冷却：停止加热，使锡膏冷却凝固，通过锡膏连接焊盘（21）和经过金属化处理的过孔（12），实现陶瓷底座（1）和陶瓷膜片（2）上的电路连接。
2.根据权利要求1所述的压力传感器键合方法，其特征在于：所述锡膏由小锡球（5）代替。
3.根据权利要求1所述的压力传感器键合方法，其特征在于：所述加热装置为设置在陶瓷膜片（2）下方的加热器（4）。
4.根据权利要求1所述的压力传感器键合方法，其特征在于：所述吹风装置采用热风枪。
5.根据权利要求1所述的压力传感器键合方法，其特征在于：所述加热装置为竖直向过孔内吹热风的热风枪。
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