CN110114479B - 取向电工钢板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明一实施例的取向电工钢板的制造方法包括：提供以重量％包含1.0至4.0％的Si、0.1至0.4％的C且剩余重量％包含Fe及其他不可避免的杂质的钢坯的步骤；将钢坯再加热的步骤；将钢坯热轧来制造热轧板的步骤；将热轧板进行热轧板退火的步骤；将经过热轧板退火的热轧板进行一次冷轧的步骤；将经过一次冷轧的钢板进行脱碳退火的步骤；将脱碳退火结束的钢板进行二次冷轧的步骤；将二次冷轧结束的钢板进行最终退火的步骤；将结束了最终退火的钢板酸洗的步骤；以及在酸洗结束的钢板上形成陶瓷涂层的步骤。

Description

取向电工钢板及其制造方法
技术领域
本发明涉及取向电工钢板及其制造方法。
背景技术
取向电工钢板是由钢板的晶体取向为{110}<001>的又称高斯(Goss)取向的晶粒形成且轧制方向的磁特性优异的软磁性材料。
这样的取向电工钢板是如下制造的：在钢坯加热后，通过热轧、热轧板退火、冷轧而轧制成最终厚度，然后为了初次再结晶退火和形成二次再结晶，进行高温退火。
此时，已知高温退火时升温率越慢，二次再结晶的高斯取向的聚集度越高而磁性优异。通常取向电工钢板的高温退火中升温率为每小时15℃以下，仅升温需要2～3天，而且需要40小时以上的纯化退火，因此可以说是能量消耗严重的工序。另外，目前的最终高温退火工序在卷材状态下实施分批(Batch)形态的退火，因此会发生工序上的如下的困难。第一，发生卷材状态下的热处理导致的卷材的外卷部与内卷部温度偏差，不能在各部分适用相同的热处理方式，从而发生外卷部与内卷部的磁性偏差。第二，脱碳退火后，将MgO涂覆于表面，在高温退火中形成底涂层(Basecoating)的过程中，发生多种表面缺项，因此会降低实收率。第三，将结束了脱碳退火的脱碳板卷成卷材形态后，在高温退火后再次经过平坦化退火进行绝缘涂覆，因此生产工序分为三步，从而发生实收率降低的问题。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的一实施例提供一种取向电工钢板的制造方法及通过该方法制造的取向电工钢板。
(二)技术方案
本发明一实施例的取向电工钢板的制造方法包括：提供以重量％包含1.0至4.0％的Si、0.1至0.4％的C且剩余重量％包含Fe及其他不可避免的杂质的钢坯的步骤；将钢坯再加热的步骤；将钢坯热轧来制造热轧板的步骤；将热轧板进行热轧板退火的步骤；将经过热轧板退火的热轧板进行一次冷轧的步骤；将经过一次冷轧的钢板进行脱碳退火的步骤；将脱碳退火结束的钢板二次冷轧的步骤；将二次冷轧结束的钢板进行最终退火的步骤；将结束了最终退火的钢板酸洗的步骤；以及在酸洗结束的钢板上形成陶瓷涂层的步骤。
在热轧板退火的步骤中可包括脱碳过程。
热轧板退火的步骤可包括：在850℃至950℃温度及露点温度50℃以上进行退火的步骤；以及在1000℃至1200℃温度及露点温度0℃以下进行退火的步骤。
将经过一次冷轧的钢板进行脱碳退火的步骤可包括：在850℃至950℃温度及露点温度50℃以上进行退火的步骤；以及在1000℃至1200℃温度及露点温度0℃以下进行退火的步骤。
将经过一次冷轧的钢板进行脱碳退火的步骤及所述将脱碳退火结束的钢板进行二次冷轧的步骤可反复进行2次以上。
最终退火的步骤可包括：在850℃至1000℃温度及露点温度70℃以下进行退火的步骤；以及在1000℃至1200℃温度及50体积％以上的H2的氛围下进行退火的步骤。
在酸洗的步骤中，可利用5至50重量％的酸水溶液，在50至100℃温度下进行5至100秒钟的酸洗。
在形成陶瓷涂层的步骤中，可通过向将惰性气体等离子化的热源供给陶瓷粉末来形成陶瓷涂层。
陶瓷粉末可包含Al2O3、SiO2、TiO2或ZrO2。
进行一次冷轧的步骤至所述形成陶瓷涂层的步骤可连续实施。本发明一实施例的取向电工钢板，包括以重量％包含1.0至4.0％的Si、0.002％以下(不包括0％)的C且剩余重量％包含Fe及其他不可避免的杂质的基材，以及在基材表面上形成的陶瓷涂层；基材在垂直于钢板厚度方向的面上，外接圆的半径(D1)和内接圆的半径(D2)之比(D2/D1)为0.5以上的高斯晶粒占整体高斯晶粒中的95面积％以上。
基材可包括从基材表面向基材内部形成的氧气缺乏层。
氧气缺乏层可包含500ppm以下的氧气。
氧气缺乏层可包含100ppm以下的Mg。
陶瓷涂层的厚度可为10nm至4μm。
陶瓷涂层可包含Al2O3、SiO2、TiO2或ZrO2。
陶瓷涂层沿着轧制方向可形成宽度(w)为10至100mm且间隔(d)为10至100mm的图案。
在基材中，晶粒大小为20μm至500μm的晶粒比率可占80％以上。
(三)有益效果
根据本发明，根据本发明的一实施方式，能够提供在最终退火时在卷材状态下不实施分批(Batch)形态的退火而能够实施连续的退火的取向电工钢板的制造方法。
另外，仅以短时间的退火也能够生产取向电工钢板。
另外，与现有的取向电工钢板的制造方法不同，不需要卷取冷轧钢板的工序。
另外，根据本发明一实施例的取向电工钢板的制造方法，能够提供不使用晶粒生长抑制剂的取向电工钢板。
另外，能够省略渗氮退火。
附图说明
图1示出了本发明一实施例的取向电工钢板的示意性的截面。
图2示出了本发明另一实施例的取向电工钢板的示意性的立体图。
图3是通过EBSD分析示出了制造例中垂直于基材厚度方向的面的Goss晶粒分布的照片。
图4是示出了比较制造例中垂直于基材厚度方向的面的晶粒分布的照片。
具体实施方式
第一、第二及第三等一些用语是为了说明多个部分、成分、区域、层及/或段而使用的，但并不限定于所述用语。这些用语仅为了将某一部分、成分、区域、层或段与其他部分、成分、区域、层或段进行区分而使用。因此，只要不脱离本发明的范围，下面叙述的第一部分、第一成分、第一区域、第一层或第一段可以表示第二部分、第二成分、第二区域、第二层或第二段。
这里使用的专业用语仅用于说明特定实施例，并不限定本发明。这里使用的单数只要在句子中未定义明显相反的意思，则还包括复数。说明书中使用的“包括”的意思使特定特性、区域、定数、步骤、动作、要素及/或成分具体化，并不用于排除其他特性、区域、定数、步骤、动作、要素及/或成分的存在或附加。
在说明某一部分位于另一部分的“上面”或“上方”的情况下，可以直接位于另一部分的“上面”或“上方”，或者在两者之间还可存在其他部分。相反地，在说明某一部分直接位于另一部分的“上面”或“上方”的情况下，在两者之间不存在其他部分。
虽然没有特别定义，但这里使用的包括技术用语及科学用语的所有用语具有，与本发明所属的领域的技术人员通常理解的意思相同的意思。一般，对于事先定义的用语，可追加理解为其具有与关联技术文献和当前公开的内容符合的意识，只要没有定义就不能解释为奇怪或特别原则性的意思。
另外，在未特别说明的情况下，％表示重量％，1ppm表示0.0001重量％。另外，高斯(goss)晶体是指，结晶取向具有从{110}<001>偏转15°以内的范围的取向的晶体。
在本发明的一实施例中，还包含追加元素的情况是指，以追加元素的追加量的程度替代作为剩余重量％的铁(Fe)的情况。
下面，详细说明本发明的实施例，以使本发明所属领域的技术人员容易实施本发明。但是，本发明能够以多个彼此不同的方式实施，并不限定于这里说明的实施例。
根据本发明一实施例的取向电工钢板的制造方法，首先提供以重量％包含1.0至4.0％的Si、0.1至0.4％的C且剩余重量％包含Fe及其他不可避免的杂质的钢坯，另外，钢坯以重量％还可包含大于0％且0.1％以下的Mn、大于0％且0.005％以下的S。另外，钢坯以重量％还可包含0.001％至0.1％的Bi。
限定组份的理由如下。
硅(Si)降低电工钢板的磁各向异性并增加电阻率而改善铁损。Si含量小于1.0重量％时，铁损变差，超过4.0重量％时，脆性增加。因此，在板坯和最终退火步骤之后，取向电工钢板的Si含量可以为1.0重量％至4.0重量％。
就碳(C)而言，在中间脱碳退火和最终退火中，为了使表层部的高斯晶粒向中心部扩散，需要中心部的C移动到表层部的过程，因此板坯中的C的含量可以为0.1至0.4重量％。另外，在结束了脱碳的最终退火步骤之后，取向电工钢板中的碳量可以为0.0020重量％以下。
锰(Mn)及硫磺(S)通过形成MnS析出物阻碍在脱碳过程中向中心部扩散的Goss晶粒的生长。因此，优选不添加Mn、S。然而，考虑到在制钢工序中不可避免地混入的量，将钢坯及最终退火步骤结束后的取向电工钢板中Mn、S的含量优选控制为Mn在0.1％以下、S在0.005％以下。
铋(Bi)是挥发性强的偏析元素，具有位于表层部时在表面挥发而使表层部的晶粒粗大的特征，与此相反，在钢的中心部具有使晶粒微细化的效果。小于0.001重量％而包含时，其效果可能甚微。相反，超过0.1重量％地添加时，导致表面晶粒大小的不均匀，因此优选添加0.001至0.1重量％。
将所述那样组份的钢坯进行再加热。钢坯的再加热温度可以为高于通常的再加热温度的1100℃至1350℃。
加热钢坯时温度高的情况下，存在热轧组织粗大化而对磁性造成不良影响的问题。但是根据本发明一实施例的取向电工钢板的制造方法由于碳的含量比以往多，所以即使板坯加热温度高，热轧组织也不会粗大化，在比通常情况高的温度下进行加热，从而热轧时有利。
然后，将加热结束的钢坯进行热轧而制造热轧板。
然后，将热轧板进行热轧板退火。此时，热轧板退火可以包括脱碳过程。具体而言，热轧板退火可包括：在850℃至950℃温度及露点温度50℃以上进行退火的步骤；以及在1000℃至1200℃温度及露点温度0℃以下进行退火的步骤。
然后，实施热轧板脱碳退火后，进行酸洗并实施一次冷轧来制造冷轧钢板。
然后，将冷轧钢板进行脱碳退火。此时，脱碳退火的步骤可以在奥氏体单相区域、或存在铁素体及奥氏体复合相的区域实施。具体而言，可包括：在850℃至950℃温度及露点温度50℃以上进行退火的步骤；以及在1000℃至1200℃温度及露点温度0℃以下进行退火的步骤。另外，脱碳退火时脱碳量可以为0.0300重量％至0.0600重量％。另外，气氛可以为氢和氮的混合气体气氛。在这种脱碳退火过程中，电工钢板表面的晶粒的大小粗大地进行生长，但电工钢板内部的晶粒以微细组织的形式留下来。这种脱碳退火之后，表面部铁素体晶粒的大小可以为150μm至250μm。
然后，将脱碳退火结束的钢板进行二次冷轧。已知在通常的高磁通密度取向电工钢板的制造工序中，冷轧以接近90％的高压下率实施1次是有效的。这是因为创造了只对一次再晶粒中的高斯晶粒的粒子生长有利的环境。
但是，根据本发明一实施例的取向电工钢板的制造方法并不是利用高斯取向晶粒的非晶相粒子生长而是使通过脱碳退火和冷轧产生的表层部的高斯晶粒扩散到内部，因此以在表层部大量分布高斯取向晶粒的方式形成是有利的。
因此，冷轧时在压下率50％至70％下实施冷轧的情况下，高斯聚集组织能够在表层部大量形成。或者，可以为55％至65％。
上述的将冷轧钢板进行脱碳退火的步骤以及将脱碳退火结束的钢板进行二次冷轧的步骤可以反复进行2次以上。如果实施2次以上的冷轧和脱碳退火过程，则可在表层部大量形成高斯聚集组织。
然后，将结束了脱碳退火及二次冷轧的电工钢板进行最终退火。
根据本发明一实施例的取向电工钢板的制造方法中，与现有的分批(batch)方式不同地，可以接着冷轧而连续地实施最终退火。
本发明一实施例的取向电工钢板的制造方法，最终退火可包括：在850℃至1000℃温度及露点温度70℃以下进行退火的步骤；以及在1000℃至1200℃温度及50体积％以上的H2的氛围下进行退火的步骤。另外，第二步骤中的氛围可包含90体积％以上的H2。
最终退火之前的冷轧板经过脱碳退火而处在碳素钢碳量为最少残留钢坯碳量的40重量％至60重量％的状态。从而，在最终退火时，在第一步骤碳被脱离，使形成在表层部的晶粒扩散到内部。在第一步骤中，可以以使钢板中碳量为0.01重量％以下的方式实施脱碳。
之后，在第二步骤使得在第一步骤中扩散的具有高斯取向的聚合组织生长。根据本发明一实施例的取向电工钢板的制造方法中，高斯聚合组织与以往的通过非晶相粒子生长来生长晶粒的情况不同地，晶粒的粒径可在1mm以内。因此，可具有晶粒的大小比以往的取向电工钢板小的高斯晶粒存在多个的聚合组织。
这样制造的钢板在垂直于钢板厚度方向的面上，外接圆的半径(D1)和内接圆的半径(D2)之比(D2/D1)为0.5以上的高斯晶粒占整体高斯晶粒中的95面积％以上。关于钢板的结晶组织，针对下文的取向电工钢板进行具体说明。
另一方面，作为现有分批(Batch)形态进行最终退火时由于涂覆以MgO为主成分的退火分离剂，从而存在MgO涂层，但本发明一实施例的取向电工钢板，能够通过不是分批形态的连续方式实施最终退火，因此可以不存在MgO涂层。
由此，在本发明一实施例的取向电工钢板中能够使得从钢板表面2μm至5μm深度处的Mg含量为100ppm以下。
然后，将结束了最终退火的钢板进行酸洗。通过酸洗工序去除自然形成在钢板表面的氧化层。结果，在从钢板表面部2μm至5μm深度处形成包含500ppm以下氧气的氧气缺乏层。相反，在最终退火工序中通过利用MgO等退火分离剂来形成非金属层(基底覆盖层)并再去除该非金属层的所谓无玻璃方法的情况，即使去除了非金属层，在钢板表面层中残留存在一部分从非金属层扩散的氧气，因此使得表面层包含氧气。
酸洗的步骤可以使用5至50重量％的酸水溶液来实施。此时，酸水溶液可以使用包含盐酸、硝酸或硫酸等无机酸水溶液。如果酸水溶液浓度过小，则可能无法进行适当的酸洗。另外，如果酸水溶液的浓度过大，则由于钢板表面的粗度变得过高，有可能对磁性造成不良影响。
酸洗的步骤可在50至100℃温度下执行。如果温度过低，则可能发生无法进行适当酸洗的问题。如果温度过高，则可能发生再氧化的问题。
酸洗的步骤可实施5秒至100秒。如果时间过短，则可能无法充分去除氧化层。如果时间过长，则由于晶粒内部和晶粒径之间的酸洗能的不均匀性可能导致磁性更差。更具体地，酸洗的步骤可进行15至35秒钟的酸洗。
通过这样的适当条件下的酸洗工序，向基材内部形成氧气缺乏层，使得磁畴移动平滑，磁滞损失减少，由此更能提高磁性。
然后，在结束了酸洗的钢板上形成陶瓷涂层。
形成陶瓷涂层的步骤可以利用等离子。具体地，可以通过向将惰性气体等离子化的热源供给陶瓷粉末来形成陶瓷涂层。作为形成陶瓷涂层的方法，在本发明的一实施例中可使用利用等离子的涂层方法。
陶瓷粉末可包含Al2O3、SiO2、TiO2或ZrO2。惰性气体可包含氩气。
如上所述，根据本发明的一实施例，能够将现有的分批形态实施的最终退火工序以连续退火工序的方式实施，并能够将一次冷轧的步骤至形成陶瓷涂层的步骤连续实施。
图1示出了本发明一实施例的取向电工钢板的示意性的截面。如图1所示，本发明一实施例的取向电工钢板100包括基材10及形成在基材10的表面上的陶瓷涂层20。以下，按照各构成进行详细说明。图1中，x方向指钢板的宽度方向，z方向指钢板的厚度方向。虽然在图1中未图示，但y方向指钢板的轧制方向。
基材包含1.0至4.0％的Si、0.002％以下(不包括0％)的C且剩余重量％包含Fe及其他不可避免的杂质。关于基材的元素含量及理由，由于在上述的取向电工钢板的制造方法相关的说明中进行了具体说明，因此对重复的说明进行省略。如上所述，由于在制造过程中包括脱碳过程，与钢坯内的碳含量不同地，基材内的碳含量可为0.002重量％以下。另外，基材以重量％还可包含大于0％且0.1％以下的Mn、大于0％且0.005％以下的S。另外，基材以重量％还可包含，0.001％至0.1％的Bi。
基材在垂直于钢板厚度方向的面上，外接圆的半径(D1)和内接圆的半径(D2)之比(D2/D1)为0.5以上的高斯晶粒可占整体高斯晶粒中的95面积％以上。在此，所谓外接圆是指包围晶粒外部的假想圆中最小的圆，所谓内接圆是指包括在晶粒内部的假想圆中最大的圆。
本发明一实施例的基材组织，由于表面的高斯晶粒向钢板内部生长，因此生成圆形的晶粒。相反，以往的取向电工钢板生成比本发明一实施例的组织更长的椭圆形的晶粒。
如此，通过本发明一实施例的特有的基材组织，能够获得更优异的磁性。
本发明一实施例的基材的晶粒大小为20μm至500μm的晶粒可以占整体晶粒中的80％以上。
基材10可包括从基材10的表面向基材内部形成的氧气缺乏层11。更具体地，氧气缺乏层11可以从基材10的表面向基材内部以2μm至5μm深度形成。
氧气缺乏层11可包含500ppm以下的氧气。剩余组份与上述的基材的合金组份相同。与以往的无基底涂覆钢板不同地，并不是在形成基底涂覆后将其去除，而是通过酸洗去除自然形成的氧化层，由此能够在钢板表面部形成氧气缺乏层。
通过氧气缺乏层11的形成，使得磁畴移动平滑，磁滞损失较少，从而更能提高磁性。更具体地，氧气缺乏层11可包含100ppm以下的氧气。另外，由于不形成包含镁橄榄石的基底覆盖层，氧气缺乏层11中的Mg以杂质范围包含。具体地，可包含100ppm以下的Mg。
在基材10的表面上形成陶瓷涂层20。在基材10中包括氧气缺乏层11的情况下，可在氧气缺乏层11上形成陶瓷涂层20。通过陶瓷涂层20能够使强力的张力作用于钢板，由此能够最大化磁畴细微化及铁损改善的效果。
陶瓷涂层20的厚度可为10nm至4μm。如果厚度过薄，则难以产生张力效果。如果厚度过厚，则不再产生改善铁损的效果，反而，在钢板层压后使用为变压器铁芯时的占空系数下降，有可能成为导致变压器的空载损耗增加的原因。
陶瓷涂层20可包含Al2O3、SiO2、TiO2或ZrO2。
陶瓷涂层20可形成在基材10的整体表面上，也可形成在基材表面的一部分上。在形成在基材表面的一部分上的情况下，可以形成图案。具体地，陶瓷涂层20沿着轧制方向可形成宽度(w)为10至100mm且间隔(d)为10至100mm的图案。图2示意性示出了陶瓷涂层20形成图案的情况下的例子。在这样陶瓷涂层20形成图案的情况下，更能提高磁性。
以下，通过实施例详细说明本发明。但是这样的实施例只是用于例示本发明，本发明并不限定于此。
制造例：取向电工钢板基材的制造
将以重量％包含3.23％的Si、0.25％的C且剩余量％包含Fe及其他不可避免的杂质的钢坯在1250℃温度下加热后，以1.6mm厚度进行热轧，接着，在退火温度870℃及露点温度60℃下进行120秒钟的退火，之后，在露点温度0℃以下的氢气、氮混合气体的氛围下以退火温度1100℃进行200秒钟的热轧板退火并进行冷却，之后，实施酸洗并以60％压下率进行一次冷轧。
将经过冷轧的板再次在退火温度870℃及露点温度60℃下进行60秒钟的退火后，在氢气、露点温度0℃以下的氢气、氮混合气体的氛围下以退火温度1100℃进行50秒钟的脱碳退火并进行冷却，之后，实施酸洗并以60％压下率进行二次冷轧。最终厚度为288μm。
之后，在最终退火时，在900℃温度下，在氢气、氮的湿润(露点温度60℃)混合气体的氛围下实施60秒钟的退火后，在1050℃的100％H2氛围下实施三分钟的退火。最终钢板的碳含量为30ppm。
将通过EBSD分析示出了对于垂直于基材厚度方向的面的Goss晶粒分布的照片示出在图3中。
表1示出了测量在图3中示出的制造例中的Goss晶粒的内接圆和外接圆的相对大小的结果和其比(D2/D1)。
【表1】
外接圆(D1) 内接圆(D2) 比(D2/D1)
2.4 1.6 0.67
2.6 1.5 0.58
2.8 2 0.71
1.7 1.1 0.65
1.9 1.3 0.68
2.5 1.3 0.52
2.2 1.2 0.55
2.9 1.7 0.59
2.2 1.4 0.64
1.9 1.1 0.58
1.3 0.9 0.69
1.8 1.2 0.67
1.2 0.7 0.58
1.7 1.1 0.65
1.8 1 0.56
1.7 0.9 0.53
1.2 0.8 0.67
1.3 1 0.77
2 1 0.5
1.5 0.9 0.6
1.2 0.7 0.58
如表1所示，可确认全部Goss晶粒的(D2/D1)为0.5以上。
比较制造例：取向电工钢板基材的制造
将以重量％包含3.23％的Si、0.25％的C且剩余量％包含Fe及其他不可避免的杂质的钢坯在1250℃温度下加热后，以1.6mm厚度进行热轧，接着，在露点温度0℃以下的氢气、氮混合气体的氛围下以退火温度1100℃进行200秒钟的热轧板退火并进行冷却，之后，实施酸洗，冷轧成288μm厚度。
将经过冷轧的板再次在退火温度870℃及露点温度60℃下进行60秒钟的退火后，在氢气、露点温度0℃以下的氢气、氮混合气体的氛围下以退火温度1100℃进行50秒钟的脱碳退火，并在1050℃的100％H2氛围下实施3分钟的退火。
将通过EBSD分析示出了对于垂直于基材厚度方向的面的Goss晶粒分布的照片示出在图4中。
表2示出了测量在图4中示出的制造例中的Goss晶粒的内接圆和外接圆的相对大小的结果和其比(D2/D1)。
【表2】
外接圆(D1) 内接圆(D2) 比(D2/D1)
1.6 0.8 0.5
2.2 1.2 0.55
2.6 0.9 0.35
3.3 1.6 0.48
4.7 1.7 0.36
1.1 0.5 0.45
2.5 0.9 0.36
1 0.5 0.5
2.3 1.4 0.61
1.2 0.9 0.75
5.1 2.3 0.45
1.9 0.7 0.37
3.6 2.1 0.58
2.7 1.7 0.63
1.4 0.6 0.43
0.8 0.4 0.5
1.3 0.5 0.38
0.7 0.3 0.43
1.8 1.1 0.61
1.1 0.5 0.45
0.9 0.35 0.39
如表2所示，可确认：在比较制造例中制造的基材，由于其组织为长椭圆形状的晶粒，所以D2/D1值比本发明一实施例的基材的D2/D1值更小。
实施例1
使用80℃的浓度为25重量％HCl水溶液对在制造例中制造的取向电工钢板基材进行酸洗。之后，在钢板表面的整体上形成3μm厚度的Al2O3被膜。
将根据酸洗时间的原钢板的厚度变化和磁特性变化示出在表3中。另外，将从表面到3μm深度处的氧气缺乏层内的氧气量测量后示出在表3中。另外，利用单片(singlesheet)测量法测量了铁损磁通密度，在50Hz及1.7Tesla的条件下测量了到磁化为止的铁损(W17/50)及在1000A/m的磁场下感应的磁通密度(B10)。将其结果示出在下表3中。
【表3】
Figure GDA0002105350400000151
如表3所示，相比完全没实施酸洗工序的比较材料1，实施了酸洗工序的发明材料1至发明材料7的磁性更优异。尤其是，按15至30秒钟酸洗时间进行了酸洗的发明材料3至发明材料6，相比其他发明材料显示更优异的磁性。
实施例2
使用80℃的浓度为25重量％HCl水溶液对在制造例中制造的取向电工钢板基材进行酸洗。之后，利用氩(Ar)气以200kW的输出向等离子化的热源供给陶瓷粉末，由此形成陶瓷涂层。此时，以30mm的涂层宽度(w)及20mm的涂层间隔(d)形成了图案。陶瓷种类、陶瓷涂层的厚度按照下表4进行变化，与其相应的磁特性变化示出在表4中。
【表4】
Figure GDA0002105350400000161
如表2所示，通过适当地形成陶瓷涂层更能实现磁性的提高。
以上参考附图对本发明的实施例进行了说明，但是本发明所属技术领域的技术人员能够理解在不改变本发明的技术思想或必要特征的前提下，本发明可以以其他具体形式实施。
因此，应理解，以上记述的实施例在所有方面是例示性的，而不是限制性的。本发明的范围由所附的权利要求书表示，而不是由所述具体实施方式表示，应解释为权利要求书的含义和范围以及其等同概念导出的所有改变或改变的状态都被包含在本发明的范围内。
【附图标记说明】
100：取向电工钢板 10：基材
11：氧气缺乏层 20：陶瓷涂层

Claims (15)

1.一种取向电工钢板的制造方法，其特征在于，
包括：
提供以重量％包含1.0至4.0％的Si、0.1至0.4％的C且剩余重量％包含Fe及其他不可避免的杂质的钢坯的步骤；
将所述钢坯再加热的步骤；
将所述钢坯热轧来制造热轧板的步骤；
将所述热轧板进行热轧板退火的步骤；
将所述经过热轧板退火的热轧板进行一次冷轧的步骤；
将所述经过一次冷轧的钢板进行脱碳退火的步骤；
将所述脱碳退火结束的钢板进行二次冷轧的步骤；
将所述二次冷轧结束的钢板进行最终退火的步骤；
将结束了最终退火的钢板酸洗的步骤；
以及在酸洗结束的钢板上形成陶瓷涂层的步骤，
在所述酸洗的步骤中，利用5至50重量％的酸水溶液，在50至100℃温度下进行5至100秒钟的酸洗。
2.根据权利要求1所述的取向电工钢板的制造方法，其中，
在所述热轧板退火的步骤中包括脱碳过程。
3.根据权利要求1所述的取向电工钢板的制造方法，其中，
所述热轧板退火的步骤包括：在850℃至950℃温度及露点温度50℃以上进行退火的步骤；以及在1000℃至1200℃温度及露点温度0℃以下进行退火的步骤。
4.根据权利要求1所述的取向电工钢板的制造方法，其中，
所述将经过一次冷轧的钢板进行脱碳退火的步骤包括：在850℃至950℃温度及露点温度50℃以上进行退火的步骤；以及在1000℃至1200℃温度及露点温度0℃以下进行退火的步骤。
5.根据权利要求1所述的取向电工钢板的制造方法，其中，
所述将经过一次冷轧的钢板进行脱碳退火的步骤及所述将脱碳退火结束的钢板进行二次冷轧的步骤反复进行2次以上。
6.根据权利要求1所述的取向电工钢板的制造方法，其中，
所述最终退火的步骤包括：在850℃至1000℃温度及露点温度70℃以下进行退火的步骤；以及在1000℃至1200℃温度及50体积％以上的H2的氛围下进行退火的步骤。
7.根据权利要求1所述的取向电工钢板的制造方法，其中，
在所述形成陶瓷涂层的步骤中，通过向将惰性气体等离子化的热源供给陶瓷粉末来形成陶瓷涂层。
8.根据权利要求7所述的取向电工钢板的制造方法，其中，
所述陶瓷粉末包含Al2O3、SiO2、TiO2或ZrO2。
9.根据权利要求1所述的取向电工钢板的制造方法，其中，
所述进行一次冷轧的步骤至所述形成陶瓷涂层的步骤连续实施。
10.一种取向电工钢板，其特征在于，
包括以重量％包含1.0至4.0％的Si、不包括0％的0.002％以下的C且剩余重量％包含Fe及其他不可避免的杂质的基材，以及在所述基材表面上形成的陶瓷涂层；
所述基材在垂直于钢板厚度方向的面上，外接圆的半径(D1)和内接圆的半径(D2)之比(D2/D1)为0.5以上的高斯晶粒占整体高斯晶粒中的95面积％以上，
所述基材包括从所述基材表面向基材内部形成的氧气缺乏层，
所述氧气缺乏层包含35至100ppm的氧气。
11.根据权利要求10所述的取向电工钢板，其中，
所述氧气缺乏层包含100ppm以下的Mg。
12.根据权利要求10所述的取向电工钢板，其中，
所述陶瓷涂层的厚度为10nm至4μm。
13.根据权利要求10所述的取向电工钢板，其中，
所述陶瓷涂层包含Al2O3、SiO2、TiO2或ZrO2。
14.根据权利要求10所述的取向电工钢板，其中，
所述陶瓷涂层沿着轧制方向形成宽度(w)为10至100mm且间隔(d)为10至100mm的图案。
15.根据权利要求10所述的取向电工钢板，其中，
在所述基材中，晶粒大小为20μm至500μm的晶粒比率占80％以上。
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