CN110109279A - 阵列基板 - Google Patents
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Abstract
一种阵列基板,包括衬底、依次设置在衬底上的第一层间绝缘层、平坦层、第二层间绝缘层、以及钝化层,第一层间绝缘层上开设有第一开口,第一平坦层上开设有第二开口,第二层间绝缘层上开设有第三开口,钝化层上开设有第四开口,所述第二开口、第三开口以及第四开口相互连通形成一盲孔,且所述第二开口、第三开口以及第四开口依次增大。通过对阵列基板上的盲孔进行设计变更,调整盲孔处的数个膜层的开孔位置和开孔大小,使得盲孔处的锥角变得平缓,进而使得后续涂布的配向液均匀过渡,避免配向液在盲孔处堆积。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板。
背景技术
目前的小尺寸显示屏发展迅速,随着人们对屏占比的要求越来越高,面内挖孔屏开始出现在人们的视野中。面内挖孔技术主要有盲孔和通孔两种形式,其中,通孔需要打通阵列基板和彩膜基板两侧的玻璃,而盲孔则是保留两侧的玻璃,两种孔均为后续放置摄像头使用,以实现高的屏占比。
现有盲孔设计是在依次设置的层间绝缘层、平坦层、以及钝化层上开设过孔,保留底层的缓冲层不开孔,平坦层上开设大孔,层间绝缘层和钝化层上开设小且两个膜层的开口方向重合,盲孔由层间绝缘层、平坦层以及钝化层上的过孔组成。由于层间绝缘层和钝化层的总膜厚约为9000埃,平坦层的膜厚约为25000埃,此种开孔方式会在该两个位置形成两个膜层较厚的锥角,在实际生产过程中,涂布配向液时,配向液容易在两个锥角处堆积,且盲孔处有液晶,会造成对盒后的显示面板的亮度不均。
发明内容
本发明提供一种阵列基板,以解决现有的阵列基板,由于阵列基板上开设有用以安置摄像头的盲孔,配向液在盲孔内的锥角处会发生堆积,导致后续对盒后的显示面板的亮度不均匀的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种阵列基板,包括衬底、设置于所述衬底上的缓冲层、设置于所述缓冲层上的第一层间绝缘层、设置于所述第一层间绝缘层上且覆盖所述第一层间绝缘层的平坦层、设置于所述平坦层上的第二层间绝缘层、以及设置于所述第二层间绝缘层上的钝化层。所述第一层间绝缘层上开设有第一开口,所述第一平坦层上开设有第二开口,所述第二层间绝缘层上开设有第三开口,所述钝化层上开设有第四开口。其中,所述第二开口、第三开口以及第四开口相互连通形成一盲孔,且所述第二开口、第三开口以及第四开口依次增大。
在本发明的一实施例中,所述盲孔的侧壁呈阶梯式爬坡结构。
在本发明的一实施例中,所述第二开口的侧壁为一斜面,且所述第二开口的侧壁呈锯齿状结构。
在本发明的一实施例中,所述第二开口的侧壁与所述缓冲层形成的夹角为30~45度。
在本发明的一实施例中,所述第一开口在所述衬底上的正投影覆盖所述第二开口在所述衬底上的正投影。
在本发明的一实施例中,所述第三开口在所述衬底上的正投影覆盖所述第二开口在所述衬底上的正投影。
在本发明的一实施例中,所述第一开口在所述衬底上的正投影覆盖所述第三开口在所述衬底上的正投影。
在本发明的一实施例中,所述平坦层的厚度为24500~25500埃。
在本发明的一实施例中,所述第一层间绝缘层的厚度为5500~6500埃。所述第二层间绝缘层的厚度为1500~2500埃。
在本发明的一实施例中,所述钝化层的厚度为500~1500埃。
本发明的有益效果为:通过对阵列基板上的盲孔进行设计变更,调整盲孔处的数个膜层的开孔位置和开孔大小,使得盲孔处的锥角变得平缓,进而使得后续涂布的配向液均匀过渡,避免配向液在盲孔处堆积。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的具体实施方式中的阵列基板的结构示意图;
图2为图1中A-A’处的剖面图;
图3为平坦层的俯视图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的阵列基板,由于阵列基板上开设有用以安装摄像头的盲孔,配向液在盲孔内的锥角处会发生堆积,导致后续对盒后的显示面板的亮度不均匀的技术问题,本实施例能够解决该缺陷。
如图1和图2所示,本实施例提供一种阵列基板100,包括衬底10、缓冲层20、第一层间绝缘层30、平坦层40、第二层间绝缘层50、以及钝化层60。
其中,所述缓冲层20设置于所述衬底10上,所述第一层间绝缘层30设置于所述缓冲层20上,所述平坦层40设置于所述第一层间绝缘层30上,所述第二层间绝缘层50设置于所述平坦层40上,所述钝化层60设置于所述第二层间绝缘层50上。
所述阵列基板100上开设有盲孔70,所述盲孔70设置于阵列基板100上的显示区域的外围,所述盲孔70用以后续放置摄像头。所述盲孔70是通过在所述衬底10上的数个膜层上进行挖孔得到的。
所述第一层间绝缘层30上开设有第一开口301,在厚度方向上,所述第一开口301贯穿所述第一层间绝缘层30。所述第一层间绝缘层30的厚度为5500~6500埃。
所述平坦层40上开设有第二开口401,所述第二开口401贯穿所述平坦层40,所述第二开口401的侧壁为斜面,所述第二开口的侧壁呈阶梯状。所述平坦层40的厚度为24500~25500埃。
所述第二层间绝缘层50上开设有第三开口501,所述第三开口501贯穿所述第二层间绝缘层50,所述第三开口501的侧壁呈阶梯状。所述第二层间绝缘层50的厚度为1500~2500埃。
所述钝化层60上开设有第四开口601,所述第四开口601贯穿所述钝化层60,所述钝化层60的厚度为500~1500埃。
其中,所述第二开口401、所述第三开口501、以及所述第四开口601相互连通,一起形成所述盲孔70,且所述第二开口401、所述第三开口501、以及所述第四开口601依次增大。
所述平坦层40覆盖所述第一层间绝缘层30,即所述第一层间绝缘层30上的第一开口301在所述衬底10上的正投影覆盖所述平坦层40上的第二开口401在所述衬底10上的正投影。
所述第一开口301在所述衬底10上的正投影覆盖所述第三开口501在所述衬底10上的正投影。所述第三开口501在所述衬底10上的正投影覆盖所述第二开口401在所述衬底10上的正投影。
所述盲孔70的侧壁为阶梯式爬坡结构,所述盲孔70的底部为所述缓冲层20背离所述衬底10一侧的表面,所述盲孔70的侧壁由所述第二开口401、所述第三开口501、以及所述第四开口601裸露出的侧壁一起形成的。
具体地,所述第一层间绝缘层30的厚度为6000埃,所述平坦层40的厚度为25000埃,所述第二层间绝缘层50的厚度为2000埃,所述钝化层60的厚度为1000埃。
由于所述第二层间绝缘层50和所述钝化层60膜层厚度较薄,而所述平坦层40膜层厚度较厚,因此将所述第一层间绝缘层30、所述第二层间绝缘层50以及所述钝化层60上开大孔,所述平坦层40上开小孔,且将所述第一层间绝缘层30上的所述第一开口301与第三开口501、所述第四开口601错开设计,避免形成较高的锥角。
在本实施例中,在所述盲孔70内,只在第二层间绝缘层50和所述钝化层60处形成锥角,且该两处形成的锥角的高度较低,在后续进行聚酰亚胺(PI)溶液涂布形成配向膜的时候,PI液可均匀的过渡,在很大程度上可以减轻液体在锥角处堆积的问题。
进一步地,所述平坦层40上的第二开口401的侧壁为一斜面,所述斜面与所述缓冲层形成的夹角为30~45度,所述侧壁的坡度较缓,由利于避免PI液堆积。
如图3所示,所述平坦层40上的第二开口401的侧壁为锯齿状的斜面,所述平坦层40为有机光阻材料,通过曝光、显影形成第二开口401,在曝光过程中,形成锯齿状的侧壁,有利于使得所述平坦层40与所述缓冲层20形成的锥角坡度变缓,进而避免PI液在该锥角处堆积。
通过对阵列基板上的盲孔进行设计变更,调整盲孔处的数个膜层的开孔位置和开孔大小,使得盲孔处的锥角变得平缓,进而使得后续涂布的配向液均匀过渡,避免配向液在盲孔处堆积。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
衬底;
设置于所述衬底上的缓冲层;
设置于所述缓冲层上的第一层间绝缘层,所述第一层间绝缘层上开设有第一开口;
设置于所述第一层间绝缘层上且覆盖所述第一层间绝缘层的平坦层,所述第一平坦层上开设有第二开口;
设置于所述平坦层上的第二层间绝缘层,所述第二层间绝缘层上开设有第三开口;以及
设置于所述第二层间绝缘层上的钝化层,所述钝化层上开设有第四开口;其中,
所述第二开口、第三开口以及第四开口相互连通形成一盲孔,且所述第二开口、第三开口以及第四开口依次增大。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述盲孔的侧壁呈阶梯式爬坡结构。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第二开口的侧壁为一斜面,且所述第二开口的侧壁呈锯齿状结构。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述第二开口的侧壁与所述缓冲层形成的夹角为30~45度。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一开口在所述衬底上的正投影覆盖所述第二开口在所述衬底上的正投影。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述第三开口在所述衬底上的正投影覆盖所述第二开口在所述衬底上的正投影。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述第一开口在所述衬底上的正投影覆盖所述第三开口在所述衬底上的正投影。
8.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述平坦层的厚度为24500~25500埃。
9.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一层间绝缘层的厚度为5500~6500埃。所述第二层间绝缘层的厚度为1500~2500埃。
10.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述钝化层的厚度为500~1500埃。
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