CN110088362B - 镀覆装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够在哈林槽试验等中防止电流分布的混乱和一对阴极的电位偏差的镀覆装置。镀覆装置(1)具备：阳极(12)和一对阴极(13X、13Y)，设置于镀覆槽内(11)；镀覆电源(14)，用于在所述阳极(12)和所述一对阴极(13X、13Y)之间流过电流；反馈电路(21)，在流过所述一对阴极(13X、13Y)的电流合计值保持恒定的状态下，使一方的所述阴极(13X)的电位与另一方的所述阴极(13Y)的电位一致。

Description

镀覆装置
技术领域
本发明涉及一种例如用于哈林槽试验等的镀覆装置。
背景技术
以往，作为评价镀覆性能的方法，已知有哈林槽试验。在哈林槽试验中，通过在一对阴极之间配置阳极进行镀覆，评价在一对阴极中析出的镀覆的匀匀电沉积性。
在电镀中，电流密度与镀覆(金属)析出量基本成比例关系。但是，相对于广范围的电流密度，如果能够得到在析出量上不产生如此程度的差别的条件，则能够对复杂形状的产品进行一定膜厚的镀覆成膜。如此，得到的与电流密度无关的均匀的镀膜厚度的性能称为匀匀电沉积性。
匀匀电沉积性与电流分布有很大关系，电流分布粗略地分为一次电流分布和二次电流分布。一次电流分布与镀覆浴、镀覆条件等无关，是由镀覆槽内的几何学条件(被镀覆物的形状、镀覆槽的形状、电极配置等来决定的，可通过数学计算等求出。镀覆分布的大部分由该一次电流分布决定。
但是，当实际进行镀覆时，在阴极界面产生极化现象，产生新的电流分布即二次电流分布。二次电流分布由阴极中的极化、镀覆浴的传导率等电化学特性决定，因此，根据镀覆浴的种类、添加剂的种类以及量等发生变化。
发明内容
发明要解决的课题
在此，对于在哈林槽试验中的将一对阴极和阳极之间视为电气电阻的电路的一例进行说明。如图6(a)所示，在理想的系统中，阳极112和阴极113X之间的距离与阳极112和阴极113Y之间的距离之比设定为1：2，在整个系统中流过镀覆电流3A的情况下，在阴极113X中流过电流2[A]的同时，在阴极113Y流过电流1[A]，在阳极112与阴极113X、113Y之间的电阻115X、115Y上分别施加电压200[mV]。
另一方面，如图6(b)所示，在现实的系统中，由于布线电阻、夹具的接触电阻等这样的电阻成分116X、116Y的存在，镀覆电流的分配比不会成为2：1，在电流分布中产生混乱。另外，阳极112与阴极113Y、113Y之间的电位差也是与电位差180[mV]和240[mV]不同的值。该事项因测量流过阴极113X、113Y电流值的电流计而产生。
即，在现实的系统中，对于二次电流分布的精确的测量被布线电阻、夹具的接触电阻等扰乱。
本发明是鉴于上述各点而完成的，其课题在于提供一种能够在哈林槽试验中防止电流分布的混乱和一对阴极的电位偏差的镀覆装置。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明的镀覆装置的特征在于，具备：设置于镀覆槽内的阳极和一对阴极；用于在所述阳极和所述一对阴极之间流过电流的镀覆电源；以及在流过所述一对阴极电流合计值保持恒定的状态下，使一方的所述阴极的电位与另一方的所述阴极的电位一致的反馈电路。
发明效果
根据本发明，能够在镀覆装置中防止电流分布的混乱的同时，还能够在流过一对阴极电流合计值保持恒定的状态下防止一对阴极的电位偏差。
附图说明
[图1]是表示本发明的实施例所涉及的镀覆装置示意图。
[图2]是表示本发明的第一实施例所涉及的镀覆装置的电路图。
[图3]是表示本发明的第二实施例所涉及的镀覆装置的电路图。
[图4](a)是表示未根据反馈电路进行电位修正的情况下的阴极的电流值以及电压值的经时变化的图表，(b)是表示根据反馈电路进行电位修正的情况下的阴极的电流值以及电压值的经时变化的图表。
[图5](a)是表示根据反馈电路进行电位修正的情况下的电流分配比的经时变化的图表，(b)是表示根据反馈电路进行电位修正的情况下的电解电压的经时变化。
[图6](a)是表示在哈林槽试验中的理想系统的电路图，(b)是表示在哈林槽试验中的现实系统的电路图。
具体实施方式
关于本发明的实施例，以将本发明的镀覆装置应用到哈林槽试验用的镀覆试验器的情况为例，参考附图进行详细说明。在说明中，对相同的要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
＜实施例＞
如图1所示，本发明的实施例所涉及的镀覆装置1是用于对一对阴极13X、13Y同时进行镀覆、并基于析出的镀覆重量来评价匀匀电沉积性的哈林槽试验的镀覆试验器。镀覆装置1根据例如恒流电解与恒压电解的任意一种(在本实施例中，流过一对阴极13X、13Y的电流合计值是恒定值(恒定电流)的恒流，且恒压电解)进行镀覆。镀覆装置1具备：镀覆槽11、阳极12、一对阴极13(13X、13Y)、镀覆电源(整流器)14、电路部20、控制部31、操作部32、显示部33。
《镀覆槽》
在镀覆槽11内贮存有镀覆浴2。镀覆浴2例如可以是硫酸铜镀覆(一般浴、高均匀性铜镀浴(High-Throw Bath))等。
《阳极》
阳极12是以在镀覆槽11内的一对阴极13X、13Y之间浸入镀覆浴2的方式设置的金属板。阳极12与一对阴极13X、13Y之间的距离是可变的。即，阳极12在一对阴极13X、13Y之间能够有时靠近一方的阴极13X(即，从另一方的阴极13Y远离)，有时靠近另一方的阴极13Y(即，从一方的阴极13X远离)。
《阴极》
一对阴极13X、13Y是相互分离的金属板，以在镀覆槽11内夹着阳极12的状态浸入镀覆浴2的方式设置。另外，阴极13X、13Y的至少一方也可以是实际上成为被实施镀覆的加工品的金属制的镀覆对象物。
另外，阳极12与一对阴极13X、13Y的配置关系并不限定于上述的关系。例如，一对阴极13X、13Y也可以分别以不同的距离配置在阳极12的一侧。
《镀覆电源(整流器)》
镀覆电源(整流器)14向一对阴极13X、13Y供给镀覆电流。镀覆电源14经由电路部20与阳极12以及一对阴极13X、13Y电连接，是流出镀覆电流的直流电源，其用于使一对阴极13X、13Y析出镀覆。在本实施例中，镀覆电源14是恒流电源，使流过阴极13X的电流和流过阴极13Y的电流的合计值恒定。
《电路部》
电路部20与阳极12、一对阴极13X、13Y以及镀覆电源14一起构成电气电路。电路部20具备反馈电路21、电流测量电路22、电压测量电路23。
《反馈电路》
反馈电路21基于阳极12以及阴极13X、13Y的电压(电位)进行反馈控制，以使一对阴极13X、13Y一方的电位与另一方的电位一致。换言之，反馈电路21基于阳极12以及阴极13X、13Y的电压(电位)进行反馈控制，以使阳极12和阴极13X之间电位差与阳极12和阴极13Y之间的电位差一致。该反馈控制在流过阴极13X的电流和流过阴极13Y的电流的合计值被维持恒定的恒流状态下进行。另外，该恒流状态也可通过镀覆电源14的性能来实现，也可以通过电路部20的电路结构来实现。
《电流测量电路》
电流测量电路22测量流过各一对阴极13X、13Y的电流值，并将测量出的电流值输出到控制部31。
《电压测量电路》
电压测量电路23测量一对阴极13X、13Y的电位即电压值，并将测量出的电压值输出到控制部31。另外，在不需要测量电压值的情况下，可以省略电压测量电路23。
《控制部》
控制部31由CPU中央处理单元(Central Processing Unit)、ROM只读存储器(Read-Only Memory)、RAM随机存取存储器(Random Access Memory)、输入输出电路等构成。控制部31在实际的试验前预先存储从操作部32输出的阳极12与一对阴极13X、13Y的距离(或其比)。或者，控制部31在算出各种参数前取得从操作部32输出的阳极12与一对阴极13X、13Y的距离(或其比)，基于取得的距离(或其比)算出各种参数。取得由电流测量电路22测量的一对阴极13X、13Y的电流值，并输出到显示部33。另外，控制部31取得由电压测量电路23测量的一对阴极13X、13Y的电压值，并输出到显示部33。
另外，控制部31能够基于由电流测量电路22(详细而言，后述的第一电流计22X和第二电流计22Y)测量的一对阴极13X、13Y的电流值，算出流过一对阴极13X、13Y的电流之比即电流分配比，并输出到显示部33。
另外，控制部31能够基于一对阴极13X、13Y的电流值(累计电流值)，算出一对阴极13X、13Y中的镀覆的析出量(理论析出量)，并输出到显示部33。镀覆的理论析出量A[g]使用流过阴极13的电流I[A]、通电时间t[s]、法拉第常数F[C/mol]、以及作为镀覆析出的金属的原子量M[g/mol]及离子价数z，由下述式算出。
A＝I〃t〃M/(z〃F)
其中，法拉第系数F预先存储在控制部31中。电流I由电流测量电路22测量。通电时间T由控制部31测量。根据使用者对操作部32的操作，原子量M以及离子价数z输入到控制部31，或者根据使用者对操作部32的操作从预先存储在控制部31中的值中选择。
另外，在控制部31中，流过阴极13的电流值与镀覆的实际析出量的关联性，即，基于以前的实验，将流过阴极13的电流值与基于该电流值在每单位时间实际析出的镀覆的析出量与各阴极13X、13Y建立关联并作为映射等存储。使用者用重量计测量镀覆前的阴极13X、13Y的重量和镀覆后的阴极13X、13Y的重量(镀覆附着)，从它们的差得出在各阴极13X、13Y析出的镀覆的析出量(实测析出量)。然后，使用者通过操作操作部32使控制部31存储基于该实测析出量和一对阴极13X、13Y电流值(电流计22X、22Y的测量值)的上述关联性。控制部31通过使用电流计22X、22Y的测量结果(流过一对阴极13X、13Y的电流值)并参考上述关联性，同时考虑通电时间t，能够算出镀覆的析出量(推断析出量)，并输出到显示部33。
另外，控制部31能够基于预先存储的阳极12与各一对阴极13X、13Y的距离和算出的一对阴极13X、13Y的推断析出量，算出均匀电沉积指数TA，并输出到显示部33。其中，若将靠近阳极12的阴极13与阳极12的距离设为d1，将远离阳极12的阴极13与阳极12的距离设为d2，将靠近阳极12的阴极13的推断析出量设为A1，将远离阳极12的阴极13的推断析出量设为A2，则均匀电沉积指数TA[％]能够由下述式算出。
TA＝{(d2/d1)-(A1/A2)}/{(d2/d1)+(A1/A2)-2}×100
其中，推断析出量A1、A2使用上述的电流值与实际的析出量(预先实验中的实测析出量)的关联性来计算。极间距离d1、d2通过看到设置于镀覆槽11的刻度(表示距离比的刻度、或者仅表示距离的度量，未图示)的使用者对操作部32的操作，输入到控制部31中，或者根据使用者对操作部32的操作，从预先存储在控制部31的值中选择。
均匀电沉积指数TA[％]是表示在一对阴极13X、13Y析出的镀覆的均匀性的程度的参数。均匀电沉积指数TA为大约在±100％的范围内推移的值，在流向一对阴极13X、13Y的电流分配比与极间距离比d2/d1一致的情况下，为0[％]。另外，在一对阴极13X、13Y的析出量相等的情况下，均匀电沉积指数TA与极间距离比d2/d1无关，为100[％]。即，均匀电沉积指数TA越表示接近100[％]的值，则越表示均匀地电沉积在一对阴极13X、13Y上。
另外，控制部31还能够使用实际流过各阴极13X、13Y的电流值算出均匀电沉积指数TB，并输出到显示部33。其中，若将流过靠近阳极12的阴极13的电流值设为I1，将流过远离阳极12的阴极13的电流值设为I2，则均匀电沉积指数TB[％]能够由下式算出。
TB＝{(I1/I2)-(A1/A2)}/{(I1/I2)+(A1/A2)-2}×100
其中，推断析出量A1、A2使用上述的电流值与实际的析出量(预先实验中的实测析出量)的关联性被算出。电流值I1和I2由电流测量电路22测量。
使用了极间距离d1、d2的均匀电沉积指数TA是比较接近理论的值，与此相对，使用了实际流过的电流值I1、I2(电流分配比I1/I2)的均匀电沉积指数TB是接近实际的镀覆浴2的性能(例如，添加剂的性能)的值。使用者有时通过比较均匀电沉积指数TA、TB，有时通过观察与电流值I1、I2(电流分配比I1：I2，I1/I2等)变化相伴的均匀电沉积指数TB值的变化，能够得知镀覆浴2的性能及状态(例如，添加剂的性能及平衡)。
另外，控制部31能够使用理论析出量算出均匀电沉积指数TA、TB，并输出到显示部33。在此情况下，能够使使用者比较基于推断析出量的均匀电沉积指数TA、TB与基于理论析出量的均匀电沉积指数TA、TB。
另外，控制部31能够基于推断析出量以及理论析出量算出电流效率，并输出到显示部33。所谓电流效率是指，表示流过阴极13X、13Y的电流有多少有效地用于镀覆的析出的参数。
电流效率[％]＝(推断析出量/理论析出量)×100
除了算出基于阴极13X、13Y的合计析出量的综合的电流效率之外，还能够算出各阴极13X、13Y个别的电流效率。
另外，镀覆装置1、1A、1B的使用者能够使用重量计实际地测量在阴极13X、13Y析出的镀覆的析出量(实测析出量)，同时通过操作操作部32使实测析出量输入到控制部31。
在此情况下，控制部31能够取得从操作部32输出的实测析出量，并基于取得的实测析出量和算出的理论析出量，算出电流效率，向显示部33输出。
电流效率[％]＝(实测析出量/理论析出量)×100
该电流效率可以算出关于一对阴极13X、13Y的整体的析出量，也可以算出关于各阴极13X、13Y的个别的析出量。
另外，控制部31能够基于阴极13X、13Y的各电流密度算出均匀电沉积指数TA、TB以及电流效率，将电流密度与均匀电沉积指数TA、TB以及电流效率建立关联，并输出到显示部33。其中，电流密度使用流过阴极13X的电流值IX、流过阴极13Y的电流值IY、阴极13X的有效表面积(镀覆浴2内的能够析出镀覆的表面积)SX、阴极13Y的有效表面积SY(镀覆浴2内的能够析出镀覆的表面积)由下式算出。
一对阴极13X、13Y的平均电流密度[A/m2]＝(IX+IY)/(SX+SY)
阴极13X的电流密度[A/m2]＝IX/SX
阴极13Y的电流密度[A/m2]＝IY/SY
其中，阴极13X、13Y的有效表面积SX、SY预先存储在控制部31中，或者在算出电流密度前通过使用者对操作部32的操作输入控制部31中。在本实施例中，阴极13X与阴极13Y形成为相同形状，有效表面积SX与有效表面积SY设定为相同的值。另外，本发明也同样适用于阴极13X与阴极13Y形成为不同形状，有效表面积SX与有效表面积SY设定为不同的值的情况。
《操作部》
操作部32由键盘、鼠标等构成。操作部将使用者的操作结果输出到控制部31。例如，操作部32基于使用者的操作，将阳极12分别与一对阴极13X、13Y的距离(或距离的比)输出到控制部31。
《显示部》
显示部33由监视器构成。显示部33图表显示从控制部31输出的电流值、电压值等的经时变化。
＜第一实施例＞
图2是记载了模仿镀覆槽11内的结构成即阳极12与一对阴极13X、13Y的、由阳极12和阴极13X构成的电阻15X、由阳极12和阴极13Y构成的电阻15Y的电路图。如图2所示，本发明的第一实施例所涉及的镀覆装置1A通过流过一对阴极13X、13Y的电流的合计被维持在恒定值(恒定电流)的恒流状态下的恒流电解进行镀覆。镀覆装置1A作为电气电路，具备：镀覆电源14、一对电阻15X、15Y、一对电流计22X、22Y、反馈电路21、恒压电路24。在该电路中，电阻15X、电流计22X以及恒压电路24串联连接，电阻15Y、电流计22Y以及反馈电路21串联连接。另外，电阻15X、电流计22X以及恒压电路24的组合与电阻15Y、电流计22Y以及反馈电路21的组合，设置为与镀覆电源14相互并联。
《镀覆电源》
在本实施例中，镀覆电源14的正极与阳极12电连接，镀覆电源14的负极与一对阴极13X、13Y电连接。
《电阻》
电阻15X是表示阳极12与阴极13X之间的电位差的单元电阻。电阻15Y是表示阳极12与阴极13Y之间的电位差的单元电阻。
《电流计》
作为电流测量电路22的一个部件的电流计22X测量电阻15X即流过阴极13X的电流值。电流计22Y作为电流测量电路22的一个部件，测量电阻15Y即流过阴极13Y的电流值。
《反馈电路》
反馈电路21进行使阴极13Y的电位与作为基准的阴极13X的电位一致(使阴极13X与阴极13Y之间的电位差为零)的控制。反馈电路21并不限定于图示的FET场效应晶体管(Field Effect TransIstor)，也能够通过双极晶体管、半导体元件等实现。
《恒压电路》
作为电路部20的一个部件的恒压电路24是用于为了使阴极13Y电位进入反馈电路21可控的电压范围而提高阴极13X的电位的电路。另外，镀覆装置1A也可为具备代替恒压电路24的与该恒压电路24发挥同样作用的二极管或电阻的结构。
在构成该电气电路时，电流值与电压值的测量用的信号输入线B1～B3(参考图1)以及信号输入线B1～B3分别与各极12、13X、13Y连接的夹具(未图示)，同各极12、13X、13Y的通电用的信号输入线A1～A3(图1参考)以及信号输入线A1～A3分别与各极12，13X、13Y连接的夹具(未图示)单独设置(不共用)。
＜第二实施例＞
关于本发明的第二实施例所涉及的镀覆装置的电路图，围绕与第一实施例所涉及的镀覆装置1A的不同点进行说明。如图3所示，本发明的第二施例所涉及的镀覆装置1B通过流过一对阴极13X、13Y电流的合计被维持在恒定值(恒定电流)的恒流状态下的恒流电解进行镀覆。镀覆装置1B作为电气电路代替恒压电路24具备辅助电源25。
《辅助电源和镀覆电源》
作为电路部20的一个部件辅助电源(整流器)25是对阴极13Y供给镀覆电流的直流电源。在本实施例中，辅助电源25是恒流电源，镀覆电源14与辅助电源25的组合使流过阴极13X电流与流过阴极13Y的电流的合计值恒定。補助电极25的正极与阳极12电连接，负极与阴极13Y电连接。
另外，在本实施例中，镀覆电源14对阴极13X供给镀覆电流。镀覆电源14的正极与阳极12电连接，负极与阴极13X电连接。
在该电气电路中，在阴极13X流过来自镀覆电源14的镀覆电流，在阴极13Y流过来自辅助电源的镀覆电流，在阳极12流过阴极13X、13Y的合计镀覆电流。
辅助电源25的负极电位设定为比镀覆电源14的负极电位低规定范围(例如，数百[mV]～数[V)的量。这是用于将阴极13Y的电位加入反馈电路21的可控电压范围的措施。另外，辅助电源25具有能够充分供给流过阴极13Y的镀覆电流的能力。
在构成该电气电路时，电流值与电压值的测量用的信号输入线B1～B3(参考图1)以及信号输入线B1～B3分别与各极12、13X、13Y连接的夹具(未图示)，同各极12、13X、13Y的通电用的信号输入线A1～A3(图1参考)以及信号输入线A1～A3分别与各极12、13X、13Y连接的夹具(未图示)单独设置(不共用)。
在流过阴极13X、13Y的电流的合计值被维持恒定的状态下，反馈电路21使阴极13X、13Y的电位一致，因此，本发明的实施例所涉及的镀覆装置1、1A、1B能够排出布线电阻、接触电阻等的可进入电路中的电阻成分的影响，进行基于原来的二次电流分配的哈林槽试验。
另外，镀覆装置1、1A、1B基于原来的二次电流分配，测定再现性及可靠性高的镀覆的析出量及(电流密度，更详细而言，一对阴极13X、13Y的各平均电流密度的)均匀电沉积指数TB。
另外，镀覆装置1、1A、1B能够进行排除了电流计22X、22Y的影响的哈林槽试验。
另外，镀覆装置1、1A、1B通过使用电流计22X、22Y的测量结果，能够精确地算出流过阴极13X、13Y的电流的电流分配比(I1：I2，I1/I2等)。
另外，镀覆装置1、1A、1B的使用者能够基于镀覆装置1、1A、1B算出的阴极13X、13Y中的镀覆的推断析出量和理论析出量，得知阴极13X、13Y的(电流密度，更详细而言，一对阴极13X、13Y的平均电流密度，或者，各电极阴极13X、13Y的分别的各电流密度的)电流效率(即，一对阴极13X、13Y整体或个别的阴极电流效率)。
电流分配比、电流效率以及均匀电沉积指数TB因镀覆浴2的组成不同大幅变化，使用者通过调整电流分配比、电流效率以及均匀电沉积指数TB的经时变化，能够得知镀覆浴2的特性以及状态的经时变化。
实施例
＜实施例1＞
在一般浴、无添加剂的条件下实施硫酸铜镀覆。将电气电路中的总电流设定为1.2[A]，极间距离比(阳极12与阴极13X的距离：阳极12与阴极13Y的距离)设定为1：5。在图4(a)中示出了在镀覆装置1A中未进行基于反馈电路21的电位修正的情况下(比较例)的阴极13X、13Y的电流值以及电压值的经时变化，图4(b)示出了在镀覆装置1A进行了基于反馈电路21的电位修正的情况下(实施例)的阴极13X、13Y的电流值以及电压值的经时变化。
如图4(a)所示，在未进行电位修正的情况下，在镀覆开始后的1000[秒]后，在一对阴极13X、13Y的电位中产生约160[mV]的电位差。另外，由于布线电阻等的影响，电流分配比(流过阴极13X的电流值：流过阴极13Y的电流值)为低于1：3.05的值。这是因为布线电阻等的存在影响使流过一对阴极13X、13Y的电流值均匀化的方向。因此，基于推断析出量的均匀电沉积指数TB为高于0.9[％]的值。
与此相对，如图4(b)所示，在进行了电位修正的情况下，一对阴极13X、13Y的电位在测量误差的范围内完全一致。另外，由于除去了布线电阻等的影响，电流分配比为1：4.12。因此，基于推断析出量的均匀电沉积指数TB急剧减少为10.5[％]。即，可知在实施例1中使用的镀覆浴2的基于推断析出量的均匀电沉积指数TB实际为10.5[％]。
＜实施例2＞
使用镀覆装置1A在无添加剂的条件下实施硫酸铜镀覆。将电气电路中的总电流设定为1.2[A]，极间距离比设定为1：5。进行基于反馈电路21电位修正，分别以一般浴以及高均匀性铜镀浴(High-Throw Bath)进行镀覆。该情况下的电流分配比的经时变化如图5(a)所示，电解电压的经时变化如图5(b)所示。
如图5(a)所示，由于镀覆浴2的种类的不同，电流分配比产生明显的差异。基于一般浴的推断析出量的均匀电沉积指数TB为11[％]，基于高均匀性铜镀浴(High-ThrowBath)的推断析出量的均匀电沉积指数TB为33[％]。
另外，如图5(b)所示，在高均匀性铜镀浴(High-Throw Bath)中，在阳极12上形成皮膜(黑膜)的状态(系列2～5)与没有形成皮膜的状态(系列1)下，电解开始时的电解电位的举动产生差异。另外，镀覆开始时所看到的电解电压的上升表示由于阴极13X、13Y旁边的铜离子的減少而造成的浓度过电压的上升。如此，在将流过阴极13X、13Y的电流合计值维持恒定的恒流的状态下，通过反馈控制使阴极13X、13Y的电位一致，因此，能够测量镀覆的细微的变化。
符号说明
1、1A、1B 镀覆装置
2 镀覆浴
11 镀覆槽
12 阳极
13、13X、13Y 阴极
14 镀覆电源(整流器)
15X、15Y 电阻
20 电路部
21 反馈电路
22 电流测量电路
22X、22Y 电流计
23 电压测量电路
24 恒压电路
25 辅助电源

Claims (6)

1.一种镀覆装置,其特征在于，具备：
阳极和一对阴极，设置于镀覆槽内；
镀覆电源，用于在所述阳极和所述一对阴极之间流过电流；以及
反馈电路，在流过所述一对阴极的电流的合计值保持恒定的状态下，使一方的所述阴极的电位与另一方的所述阴极的电位一致。
2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，具备：
第一电流计，测量流过一方的所述阴极的电流值；
第二电流计，测量流过另一方的所述阴极的电流值。
3.根据权利要求2所述的镀覆装置，其特征在于，具备：
控制部，基于所述第一电流计和所述第二电流计的测量结果，算出所述一对阴极的各自的镀覆的推断析出量；
所述控制部存储流过所述阴极的电流值与镀覆的实际析出量之间的关联性，通过使用所述第一电流计和所述第二电流计的测量结果以及参照所述关联性，得到镀覆的所述推断析出量。
4.根据权利要求3所述的镀覆装置，其特征在于：
所述控制部基于所述第一电流计和所述第二电流计的测量结果，算出所述一对阴极的各自的镀覆的理论析出量，基于所述推断析出量和所述理论析出量，算出所述一对阴极的电流效率。
5.根据权利要求3或权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于：
所述控制部基于所述阳极与一方的所述阴极之间的距离、所述阳极与另一方的所述阴极之间的距离、以及所述一对阴极的各自的镀覆的所述推断析出量，由下述式(1)算出均匀电沉积指数，所述均匀电沉积指数是表示在一对阴极析出的镀覆的均匀性的程度的参数，
TA＝{(d2/d1)-(A1/A2)}/{(d2/d1)+(A1/A2)-2}×100 (1)
其中，在所述式(1)中，TA是均匀电沉积指数，d1是靠近阳极的阴极与所述阳极的距离，d2是远离所述阳极的阴极与所述阳极的距离，A1是靠近所述阳极的所述阴极的推断析出量，A2是远离所述阳极的所述阴极的推断析出量。
6.根据权利要求2所述的镀覆装置，其特征在于，具备:
控制部，基于所述第一电流计和所述第二电流计的测量结果，算出作为流过所述一对阴极的电流的比的电流分配比。
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