CN110045859A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

提供了一种电子设备。所述电子设备包括：第一传感器图案，包括第一网格线并具有在第一方向上延伸的第一外围区域；第二传感器图案，与第一传感器图案间隔开，并且包括第二网格线并具有第二外围区域，第二外围区域在第一方向上延伸，并在与第一方向交叉的第二方向上面对第一外围区域，以在第一传感器图案与第二传感器图案之间形成边界；以及第一图案，设置在第一外围区域中并与第二传感器图案间隔开，以增加边界的可视性。

Description

电子设备

本申请要求于2017年12月21日提交的第10-2017-0177442号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有目的，该韩国专利申请通过引用包含于此，如同在这里充分阐述的一样。

技术领域

发明的示例性实施例总体上涉及电子设备以及制造该电子设备的方法，具体地，涉及制造具有减少缺陷并提高良率的电子设备的方法，以及由此制造的电子设备。

背景技术

电子设备由电信号激活。电子设备包括被构造为感测将从外部施加的各种输入的触摸面板。为了改善用户的便利性，可以单独使用触摸面板或者将触摸面板用于显示图像的显示装置中。

电子设备包括用于传递用于激活电子设备的电信号的多个电极图案。在激活特定区域中的电极图案的情况下，该区域用于显示图像信息或者用于感测外部触摸事件。

在制造期间，执行检验步骤以检查电子设备中是否存在故障或缺陷。如果在检验步骤中发现故障，则执行修复工艺以使电子设备具有可用于购买的产品质量。修复工艺中的成功率越高，电子设备的制造中的良率(生产率)越高。

在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解发明构思的背景技术的，因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

根据发明的原理和示例性实施方式的装置以及采用发明的原理和示例性实施方式的方法能够通过使用增加设备的敏感区域(诸如，触摸电极的相邻图案之间的边界)的可视性的图案来提高电子设备的生产良率，从而能够使缺陷的检验和修复专注于设备的最重要区域。

因此，发明的示例性实施方式提供了一种便于识别和/或修复缺陷区域、减少处理时间并提高制造良率的电子设备以及制造该电子设备的方法。

发明构思的其它特征将在下面的描述中进行阐述，并且部分地将通过描述而明显，或者可以通过发明构思的实践而获知。

根据发明的一个或更多个示例性实施例，一种电子设备包括：第一传感器图案，包括第一网格线并具有在第一方向上延伸的第一外围区域；第二传感器图案，与第一传感器图案间隔开，并且包括第二网格线并具有第二外围区域，第二外围区域在第一方向上延伸，并在与第一方向交叉的第二方向上面对第一外围区域，以在第一传感器图案与第二传感器图案之间形成边界；以及第一图案，设置在第一外围区域中并与第二传感器图案间隔开，以提高边界的可视性。

第一图案和第一传感器图案设置在同一层上。

第一图案和第一传感器图案可以包括相同的材料。

位于第一传感器图案中的网格线限定多个开口，并且在平面图中，第一图案与第一传感器图案的设置在第一外围区域中的开口中的至少一个开口叠置并且所述至少一个开口朝向第二外围区域开口。

第一图案与设置在第一传感器图案中的网格线中的一条网格线接触，其中，第一图案可以与设置在第一传感器图案中的网格线中的一条网格线叠置。

第一图案和第一传感器图案在剖视图中设置在彼此间隔开的不同的层上，并且在平面图中彼此叠置。

电子设备还可以包括：第一连接图案，连接到第一传感器图案；以及第二连接图案，连接到第二传感器图案，第一连接图案和第二连接图案设置在不同的层上，其中，第一传感器图案、第二传感器图案和第一连接图案可以设置在同一层上，并且第一图案和第二连接图案可以设置在同一层上。

网格线可以包括在第一方向上延伸的第一网格线以及在第二方向上延伸并与第一网格线交叉的第二网格线，其中，第一外围区域可以包括在第一方向上延伸的线部分以及连接到线部分并在第一方向上彼此间隔开的多个突起部分，其中，线部分可以是第一网格线中的一条网格线，并且其中，突起部分可以是第二网格线的部分，突起部分与线部分交叉并从线部分朝向第二外围区域突起。

第一图案设置在相邻的突起部分之间。

当在平面图中观看时，第一图案可以包括与线部分叠置的边界图案。

当在平面图中观看时，第一图案可以包括与至少一个突出部分叠置的边界图案。

当在平面图中观看时，第一图案可以包括与线部分和突起部分交叉的区域中的至少一个区域叠置的边界图案。

电子设备还可以包括设置在第二外围区域中的第二图案，第二图案与第二传感器图案叠置并与第一传感器图案间隔开。

第一图案可以包括沿第一外围区域布置的多个第一边界图案，第二图案可以包括沿第二外围区域布置的多个第二边界图案。

第一边界图案和第二边界图案以交错的方式交替地布置。

当在第一方向上测量时，第一图案在朝向第二传感器图案的方向上具有减小的宽度。

电子设备还可以包括设置在第一传感器图案与第二传感器图案之间的虚设图案，虚设图案与第一传感器图案和第二传感器图案电断开，并且其中，第一图案可以与虚设图案间隔开。

第一传感器图案中的网格线可以限定多个开口，第一传感器图案还可以包括使所述至少一个开口的侧部敞开的至少一个切除部分，并且所述至少一个切除部分可以通过切割第一传感器图案的网格线中的至少一部分来形成。

该电子设备还可以包括显示面板，显示面板包括设置在多个发光区域中的多个有机发光器件，其中，网格线可以限定显示面板中的多个开口，并且其中，当在平面图中观看时，发光区域可以与开口叠置。

根据发明的一个或更多个示例性实施例，一种电子设备包括：显示面板，包括多个发光区域；第一传感器图案；第二传感器图案；以及第三图案，与第一传感器图案叠置并设置在第一传感器图案的外围处，其中，第一传感器图案和第二传感器图案中的每一个包括彼此连接以形成整体单元的网格线，并且其中，第三图案与第一传感器图案的网格线的至少一部分叠置并且与第二传感器图案的网格线间隔开。

第三图案和第一传感器图案的网格线设置在同一层上。

第一传感器图案的网格线的一部分可以与第三图案叠置并且与第三图案呈堆叠关系。

第一传感器图案的网格线和第三图案可以包括相同的材料。

当在剖视图中观看时，第三图案和第一传感器图案设置在不同的层上，并且第三图案与第一传感器图案的网格线间隔开。

第三图案可以包括边界图案。

根据发明的一个或更多个示例性实施例，一种制造电子设备的方法包括：提供初始电子面板，初始电子面板具有第一传感器图案、与第一传感器图案间隔开的第二传感器图案以及与第一传感器图案叠置并与第二传感器图案彼此间隔开的第一外围图案；检验初始电子面板以定位缺陷图案；根据缺陷图案是位于第一外围图案中还是与第一外围图案相邻，确定是否需要修复任何缺陷图案；以及修复位于第一外围图案中或与第一外围图案相邻的至少一个缺陷图案，以提供电子设备。

缺陷图案可以包括导电材料。

修复缺陷图案的步骤可以包括将缺陷图案划分为分别与第一传感器图案和第二传感器图案叠置的两个部分。

修复缺陷图案的步骤可以包括沿在第二传感器图案与第一外围图案之间的边界区域中延伸的假想线切割缺陷图案。

将理解的是，前面的总体描述和下面的详细描述二者都是示例性和解释性的，并且意图提供对所要求保护的发明的进一步解释。

附图说明

附图示出了发明的示例性实施例，且与具体实施方式一起用于解释发明构思，其中，附图被包括以提供对发明的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。

图1是示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的透视图。

图2A、图2B、图2C、图2D、图2E和图2F是均示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的剖视图。

图3是示意性示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的平面图。

图4是示出图3的电子设备的一个区域的剖视图。

图5是示出图3的电子设备的典型区域的放大的平面图。

图6A是沿图5的剖面线I-I'截取的剖视图。

图6B是沿图5的剖面线II-II'截取的剖视图。

图6C是示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的一部分的剖视图。

图7A是示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的一部分的平面图。

图7B是沿图7A的剖面线III-III'截取的剖视图。

图7C是示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的一部分的剖视图。

图8A和图8B是均示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的一部分的平面图。

图9A、图9B和图9C是示出根据发明的示例性实施例构造的边界图案的形状的平面图。

图10A和图10B是均示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的一部分的平面图。

图11A和图11B是均示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的一部分的平面图。

图12是示出根据发明的示例性实施例的制造电子设备的工艺的流程图。

图13A、图13B和图13C是示意性地示出根据发明的示例性实施例的在制造电子设备的工艺期间执行的一些工艺步骤的平面图。

图14A和图14B是示意性地示出根据发明的示例性实施例的在制造电子设备的工艺期间执行的一些工艺步骤的平面图。

应注意的是，这些图意图示出在某些示例实施例中使用的方法、结构和/或材料的一般特性，并对下面提供的书面描述进行补充。然而，这些附图不是按比例绘制的，且可以不精确地反映任何给出的实施例的精确结构或性能特性，并且不应该被解释为限定或限制示例实施例所包括的性质或数值的范围。例如，为清楚起见，可以减小或夸大分子、层、区域和/或结构元件的相对厚度和位置。在各个附图中使用相似或相同的附图标记意图表示存在相似或相同的元件或特征。

具体实施方式

在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体的细节以提供对发明的各种示例性实施例或实施方式的透彻的理解。如这里使用的“实施例”和“实施方式”是可互换的词，它们是采用这里所公开的发明构思中的一个或更多个发明构思的装置或方法的非限制性示例。然而，明显的是，各种示例性实施例可以在没有这些具体细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下实施。在其它情况下，为了避免使各种示例性实施例不必要地模糊，以框图形式示出了公知的结构和装置。此外，各种示例性实施例可以不同，但是不必是互斥的。例如，在不脱离发明构思的情况下，可以在另一示例性实施例中使用或实现示例性实施例的具体形状、构造和特性。

除非另有说明，否则示出的示例性实施例将被理解为提供可以在实践中实施发明构思的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则各种示例性实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中，单独地或统一地称为“元件”)可以被另外地组合、分离、互换和/或重新布置而不脱离发明构思。

在附图中使用交叉影线和/或阴影通常是为了使相邻元件之间的边界清晰。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否均不传达或表示对具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或者要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实现示例性实施例时，可以与所描述的顺序不同地执行具体的工艺顺序。例如，可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外，同样的附图标记表示同样的元件。

当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。为此，术语“连接”可以指具有或不具有中间元件的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，D1轴、D2轴和D3轴不限于诸如x轴、y轴和z轴的直角坐标系的三个轴，而可以以更广泛的意义进行解释。例如，D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种、者)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种、者)”可以解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个(种、者)或更多个(种、者)的任意组合(诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例)。如在这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和全部组合。

尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被命名为第二元件。

为了描述性的目的，在这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高”、“在……一侧”(例如，如在“壁侧”中)等的空间相对术语，从而来描述如附图中示出的一个元件与另外的元件的关系。除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语还意图包括设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件或特征随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定位(例如，旋转90度或在其它方位处)，如此相应地解释这里使用的空间相对描述语。

这里使用的术语是出于描述具体实施例的目的，而不意图成为限制。如这里使用的，除非上下文另外清楚指出，否则单数形式“一个(种/者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。此外，当本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”及它们的变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或者附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还注意的是，如这里所使用的，术语“基本上”、“大约”以及其它类似的术语被用作近似的术语，而不被用作程度的术语，如此，它们被用来解释将由本领域普通技术人员认可的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。

根据本领域的惯例，就功能块、单元和/或模块方面描述了一些示例性实施例并在附图中示出了一些示例性实施例。本领域技术人员将理解的是，这些块、单元和/或模块通过电子(或光学)电路(诸如，逻辑电路、分立组件、微处理器、硬布线电路、存储器元件、布线连接件等)物理地实施，这些块、单元和/或模块可以利用基于半导体的制造技术或其它制造技术来形成。在通过微处理器或其它类似的硬件来实施块、单元和/或模块的情况下，可以利用软件(例如，微码)对它们进行编程和控制，以执行这里所讨论的各种功能，并且可以可选地通过固件和/或软件来驱动它们。还预期的是，每个块、单元和/或模块可以通过专用硬件来实施，或者可以作为执行某些功能的专用硬件和执行其它功能的处理器(例如，一个或更多个编程的微处理器和相关电路)的组合来实施。此外，在不脱离发明构思的范围的情况下，一些示例性实施例中的每个块、单元和/或模块可以物理地分离成两个或更多个相互作用且分立的块、单元和/或模块。此外，在不脱离发明构思的范围的情况下，一些示例性实施例的块、单元和/或模块可以物理地组合成更复杂的块、单元和/或模块。

除非另有定义，否则在这里所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开是其一部分的领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与其在相关领域的上下文中的意思一致的意思，并且不应该以理想化或过于形式化的含义对它们进行解释，除非这里明确地如此定义。

现在将参照其中示出了示例实施例的附图来更充分地描述发明的示例实施例。

图1是示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的透视图。电子设备EA可以通过施加到其的电信号而激活。电子设备EA可以包括显示表面IS，显示表面IS由第一方向DR1和第二方向DR2限定并通过施加到其的电信号而被选择性地激活。当在平面图中观看时，显示表面IS可以被划分为有效区域AA和外围区域NAA。

有效区域AA可以是当电信号被施加到其时被电激活的区域。根据电子设备EA的目的，有效区域AA可以被激活以执行各种功能。

在示例性实施例中，有效区域AA可以被用作感测外部输入事件的感测区域。如图1中所示，电子设备EA可以被构造为感测将要施加到有效区域AA的外部输入TC。也就是说，电子设备EA可以用作输入设备。

图1示出了用户的手被用作外部输入TC的示例，但可以使用各种外部输入作为外部输入TC。例如，可以以包括接触式触摸(例如，通过用户的手)、非接触式触摸、力、压力或光的各种形式设置外部输入TC。

此外，有效区域AA可以是被构造为显示信息的显示区域。电子设备EA可以在有效区域AA中显示图像IM，图像IM可以被用于向用户提供信息。因此，电子设备EA可以用作输出设备。

外围区域NAA可以与有效区域AA相邻设置。即使在电子设备EA被激活时，外围区域NAA也不会被用于显示图像或感测外部输入。

用于向有效区域AA提供外部信号的信号线或用于驱动有效区域AA的驱动装置可以设置在外围区域NAA中。外围区域NAA可以被定位为与有效区域AA的一个边缘区域相邻。

在所示实施例中，外围区域NAA被示出为具有围绕有效区域AA的框架形状。然而，示例性实施例不限于此，并且在某些示例性实施例中，可以从电子设备EA中省略外围区域NAA。外围区域NAA的形状可以被不同地改变，并且示例性实施例不局限于外围区域NAA的具体形状。

图1示出了其中电子设备EA是触摸屏设备的示例。然而，示例性实施例不局限于该示例，并且电子设备EA可以被构造为不具有显示功能。

图2A、图2B、图2C、图2D、图2E和图2F是均示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的剖视图。图2A、图2B、图2C、图2D、图2E和图2F示出了均在由第二方向DR2和第三方向DR3限定的平面上截取的竖直截面。在图2A、图2B、图2C、图2D、图2E和图2F中，为了描述其中的功能面板和/或功能单元的堆叠结构，以简化的方式示出了电子设备EA的各种示例。

在示例性实施例中，电子设备EA可以包括显示面板、输入感测单元、抗反射单元和窗单元。显示面板、输入感测单元、抗反射单元和窗单元中的至少两者可以通过连续的工艺连续地形成或者可以通过粘合构件彼此结合。图2A、图2B、图2C、图2D、图2E和图2F示出了其中压敏粘合膜PSA被用作粘合构件的示例。在下面将要描述的各种示例性实施例中，粘合构件可以是典型的粘合材料或胶合剂，但示例性实施例不局限于此。在示例性实施例中，抗反射单元和光学控制单元可以用其它替换或者可以省略。

在图2A、图2B、图2C、图2D、图2E和图2F中，如果输入感测单元、抗反射单元、光学控制单元和窗单元中的任何一个单元通过连续的工艺形成在另一元件上，则该单元将使用术语“层”来表示。相反地，如果输入感测单元、抗反射单元、光学控制单元和窗单元中的任何一个单元通过粘合构件结合到另一元件，则该单元将使用术语“面板”来表示。使用术语“面板”表示的单元可以包括提供基体表面的基体层(例如，合成树脂膜、复合膜或玻璃基底)，但是使用术语“层”表示的单元可以不具有基体层。换言之，使用术语“层”表示的单元可以放置在由另一元件或单元设置的基体表面上。

根据基体层的存在与否，输入感测单元、抗反射单元和窗单元可以分别被称为输入感测面板ISP、抗反射面板RPP和窗面板WP，或者可以分别被称为输入感测层ISL、抗反射层RPL和窗层WL。

如图2A中所示，电子设备EA1可以包括显示面板DP、输入感测层ISL、抗反射面板RPP、窗面板WP和保护构件PF。输入感测层ISL可以直接设置在显示面板DP上。在说明书中，表述“元件B1可以直接设置在元件A1上”可以意味着粘合构件没有设置在元件A1与元件B1之间。在形成元件A1之后，元件B1可以通过连续的工艺形成在由元件A1设置的基体表面上。

压敏粘合膜PSA可以分别设置在输入感测层ISL与抗反射面板RPP之间、抗反射面板RPP与窗面板WP之间以及显示面板DP与保护构件PF之间。

显示面板DP可以被构造为显示图像IM(例如，见图1)，输入感测层ISL可以被构造为获得关于外部输入TC(例如，见图1)的坐标的信息。保护构件PF可以被构造为支撑显示面板DP并保护显示面板DP免受外部冲击。

保护构件PF可以包括用作基体层的塑料膜。保护构件PF可以包括塑料膜，塑料膜含有从由热塑性树脂(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯腈(PAN)、苯乙烯-丙烯腈共聚物(SAN)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和它们的组合物)组成的组中选择的一种。在保护构件PF由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)形成的情况下，保护构件PF可以具有优异的耐热性、疲劳强度和电特性，并且可以对温度和湿度不敏感。

用于保护构件PF的材料不局限于热塑性树脂，并且有机/无机复合物可以用于保护构件PF。保护构件PF可以包括多孔的有机层和形成为填充有机层的孔的无机材料。

根据发明的示例性实施例，显示面板DP可以是发光型显示面板，但示例性实施例不局限于具体类型的显示面板DP。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以由有机发光材料形成或包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点和/或量子棒。为了简单起见，下面的描述将参照其中显示面板DP是有机发光显示面板的示例。

抗反射面板RPP可以被构造为降低从外部空间入射到窗面板WP的自然光或太阳光的反射率。在示例性实施例中，抗反射面板RPP可以包括相位延迟器和偏振器。相位延迟器可以是膜型或液晶涂覆型，并且可以包括λ/2和/或λ/4相位延迟器。偏振器也可以是膜型或液晶涂覆型。膜型的偏振器可以包括拉长的合成树脂膜。而液晶涂覆型的偏振器可以包括以特定取向排列的液晶。相位延迟器和偏振器还可以包括保护膜。相位延迟器、偏振器和它们的保护膜中的至少一个可以被用作抗反射面板RPP的基体层。

在示例性实施例中，抗反射面板RPP可以包括滤色器。滤色器可以以特定方式布置。可以考虑将从显示面板DP中的像素发射的光的颜色来确定滤色器的布置。抗反射面板RPP还可以包括与滤色器相邻设置的黑色矩阵。

在示例性实施例中，窗面板WP可以包括基体层WP-BS和光阻挡图案WP-BZ。基体层WP-BS可以包括玻璃基底和/或合成树脂膜。基体层WP-BS可以不局限于单层结构。基体层WP-BS可以包括通过粘合构件彼此结合的两个或更多个膜。

光阻挡图案WP-BZ可以与基体层WP-BS部分地叠置。光阻挡图案WP-BZ可以设置在基体层WP-BS的后表面上，以限定电子设备EA的边框区域(例如，图1的外围区域NAA)。

光阻挡图案WP-BZ可以是有色有机层，并且可以通过例如涂覆方法形成。虽然未示出，但窗面板WP还可以包括设置在基体层WP-BS的前表面上的功能涂层。功能涂层可以包括防指纹层、抗反射层、硬涂层等。

在图2B、图2C、图2D、图2E和图2F中，简要地示出窗面板WP和窗层WL，而未对基体层WP-BS与光阻挡图案WP-BZ之间进行区分。

如图2B和图2C中所示，电子设备EA2或EA3可以包括保护构件PF、显示面板DP、输入感测面板ISP、抗反射面板RPP和窗面板WP。可以改变输入感测面板ISP和抗反射面板RPP的堆叠顺序。

如图2D中所示，电子设备EA4可以包括保护构件PF、显示面板DP、输入感测层ISL、抗反射层RPL和窗层WL。可以从电子设备EA4中省略粘合构件，并且输入感测层ISL、抗反射层RPL和窗层WL可以通过连续的工艺形成在由显示面板DP设置的基体表面上。可以改变输入感测层ISL和抗反射层RPL的堆叠顺序。

这里，抗反射层RPL可以包括液晶涂覆型相位延迟器和液晶涂覆型偏振器。相位延迟器和偏振器可以包括在特定方向上具有倾斜角的盘状液晶层。

如图2E和图2F中所示，电子设备EA5或EA6可以不包括附加的抗反射层。与图2A、图2B、图2C和图2D中示出的输入感测面板ISP或输入感测层ISL相比，图2E中示出的输入感测层ISL-1还可以包括具有抗反射功能的滤色器。不同于图2A、图2B、图2C和图2D中示出的显示面板DP，图2F的显示面板DP-1还可以包括具有抗反射功能的滤色器。

图3是示意性示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的平面图。图4是示出图3的电子设备的一个区域的剖视图。为了便于说明，图3和图4中示出了电子设备的一部分(例如，显示面板DP和输入感测层ISL)，并且在图4中示出了有效区域AA的一个区域。在下文中，将参照图3和图4来描述发明构思的示例性实施例。

在示例性实施例中，输入感测层ISL被示出为设置在显示面板DP上。然而，示例性实施例不局限于该示例，并且在某些示例性实施例中，输入感测层ISL可以设置在显示面板DP下方或在显示面板DP中。输入感测层ISL的位置可以被不同地改变，并且示例性实施例不局限于输入感测层ISL的具体位置。

参照图4，显示面板DP可以包括基体层BL、像素限定层PDL、显示器件ED和封装层EC。显示面板DP可以包括布置在有效区域AA中的多个发光区域PXA和多个非发光区域NPXA。虽然图4中仅示出了发光区域PXA的两个区域，但示例性实施例不局限于此。

基体层BL可以包括多个绝缘层和多个导电层。导电层和绝缘层可以被设置为构成连接到显示器件ED的薄膜晶体管和电容器。

像素限定层PDL可以设置在基体层BL上。开口可以被限定在像素限定层PDL中。开口可以被形成为分别限定发光区域PXA。

显示器件ED可以设置在基体层BL上。显示器件ED可以分别设置在与开口对应的位置处。显示器件ED可以被构造为基于将要通过构成薄膜晶体管和电容器的基体层BL传输到显示器件ED的电信号来发射光，从而显示图像。

显示器件ED可以以各种形式实现。例如，显示器件ED可以是电泳器件、液晶电容器、电润湿器件或有机发光器件。下面的描述将参照其中显示器件ED是有机发光器件的示例。

显示器件ED可以包括第一电极EL1、发光层EML和第二电极EL2。在显示器件ED中，可以调节第一电极EL1与第二电极EL2之间的电势差，以激活发光层EML或者使发光层EML发射光。因此，发光区域PXA可以与其中设置有发光层EML的区域对应。

发光区域PXA可以具有至少两种不同的尺寸或面积。例如，发光区域PXA中的每一个的面积可以基于从发光区域PXA中的每一个发射的光的颜色来确定。在发光区域PXA被构造为具有与其颜色适合的面积的情况下，可以能够对各种颜色实现均匀的光学效率。

封装层EC可以被设置为覆盖显示器件ED。封装层EC可以包括至少一个无机层和/或至少一个有机层。封装层EC可以被构造为防止湿气渗透到显示器件ED中，并保护显示器件ED。此外，封装层EC可以设置在显示器件ED与输入感测层ISL之间，以使显示器件ED与输入感测层ISL电分离。然而，示例性实施例不局限于该示例，并且在某些示例性实施例中，封装层EC可以以玻璃基底或塑料基底的形式设置。在这种情况下，封装层EC与显示器件ED之间的空间可以填充有惰性气体或非活性气体。显示面板DP的结构可以被不同地改变，并且示例性实施例不局限于显示面板DP的具体结构。

输入感测层ISL可以直接设置在封装层EC上。例如，输入感测层ISL可以直接设置在封装层EC的顶表面上，然后可以被图案化。然而，示例性实施例不局限于该示例，并且在某些示例性实施例中，电子设备EA还可以包括插置在输入感测层ISL与封装层EC之间的其它元件(例如，滤色器或缓冲层)。

参照图3，输入感测层ISL可以包括第一感测电极TE1、第二感测电极TE2、第一信号线SL1、第二信号线SL21和SL22以及垫(pad，或可以称为“焊盘”)PD。第一感测电极TE1、第二感测电极TE2、第一信号线SL1、第二信号线SL21和SL22以及垫PD可以分别包括导电图案。

第一感测电极TE1可以在第一方向DR1上延伸。在示例性实施例中，多个第一感测电极TE1可以在第二方向DR2上布置。第一感测电极TE1中的每一个可以包括：多个第一传感器图案SP1，在第一方向DR1上布置；以及第一连接图案CP1，第一连接图案CP1中的每一个设置在第一传感器图案SP1之间，并且用于使相邻的一对第一传感器图案SP1彼此连接。

第二感测电极TE2可以与第一感测电极TE1电断开。第二感测电极TE2可以在第二方向DR2上延伸。在示例性实施例中，多个第二感测电极TE2可以在第一方向DR1上布置。第二感测电极TE2中的每一个可以包括：多个第二传感器图案SP2，在第二方向DR2上布置；以及第二连接图案CP2，第二连接图案CP2中的每一个设置在第二传感器图案SP2之间，并且用于使相邻的一对第二传感器图案SP2对彼此连接。

输入感测层ISL可以用于感测第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间的互电容的变化或者第一感测电极TE1和第二感测电极TE2中的每一个的自电容的变化，从而感测外部输入TC(例如，见图1)。因为示例性实施例不局限于具体的方法，所以使用输入感测层ISL感测外部输入TC的方法可以被不同地改变。

第一信号线SL1可以连接到第一感测电极TE1。第一信号线SL1可以设置在外围区域NAA中，并且不会被用户识别。第二信号线SL21和SL22可以连接到第二感测电极TE2。第二信号线SL21和SL22可以设置在外围区域NAA中，并且不会被用户识别。

在示例性实施例中，第二信号线SL21和SL22可以包括上信号线SL21和下信号线SL22。上信号线SL21可以连接到第二感测电极TE2的上部，下信号线SL22可以连接到第二感测电极TE2的下部。上信号线SL21和下信号线SL22可以分别连接到彼此间隔开的多个垫PD21和PD22。因此，即使当第二感测电极TE2比第一感测电极TE1长时，也可以能够向有效区域AA的整个区域均匀地施加电信号。因此，不管输入感测层ISL的形状如何，都可以能够在有效区域AA的整个区域中提供均匀的触摸感测环境。

然而，示例性实施例不局限于此。作为示例，第一感测电极TE1的相对端部也可以连接到一对信号线。作为另一示例，第一感测电极TE1和第二感测电极TE2中的每个的端部可以连接到信号线。此外，输入感测层ISL可以以各种方式操作，但示例性实施例不局限于具体的操作方法。

垫PD可以包括第一垫PD1以及第二垫PD21和PD22。如上所述，垫PD中的每一个可以通过第一信号线SL1以及第二信号线SL21和SL22中的对应的一条电连接到第一感测电极TE1或第二感测电极TE2。来自外部的电信号可以通过垫PD施加到输入感测层ISL。

返回参照图4，输入感测层ISL可以包括堆叠在显示面板DP上的多个导电层和多个绝缘层。在示例性实施例中，输入感测层ISL可以包括设置在不同层上的第一导电层10、第二导电层20、第一绝缘层30和第二绝缘层40。

第一导电层10可以设置在显示面板DP上。第二导电层20可以设置在第一导电层10上。第一感测电极TE1、第二感测电极TE2、第一信号线SL1、第二信号线SL21和SL22以及垫PD中的每一个可以包括在第一导电层10和第二导电层20中的一个中。

第一导电层10和第二导电层20中的每一个可以包括多个导电图案。导电图案可以包括上述的第一感测电极TE1、第二感测电极TE2、第一信号线SL1、第二信号线SL21和SL22以及垫PD。

当在平面图中观看时，构成第一导电层10和第二导电层20中的每一个的导电图案可以不与发光区域PXA叠置。在这种情况下，即使第一导电层10和第二导电层20由不透明材料形成或具有大面积，也可以能够防止第一导电层10和第二导电层20对在发光区域PXA中显示的图像IM(例如，见图1)产生影响。然而，示例性实施例不局限于该示例，并且第一导电层10和第二导电层20中的每一个可以包括与发光区域PXA的至少一部分叠置的导电图案。

第一绝缘层30可以设置在第一导电层10与第二导电层20之间。当在剖视图中观看时，第一绝缘层30可以被设置为使第一导电层10与第二导电层20分离。第一导电层10和第二导电层20可以通过形成为穿透第一绝缘层30的接触孔CH而彼此电连接。

第二绝缘层40可以设置在第一绝缘层30上。第二绝缘层40可以覆盖第二导电层20。第二绝缘层40可以保护第二导电层20免受外部环境的影响。

第一绝缘层30和第二绝缘层40可以具有绝缘性质以及光学透明性质。因此，即使当发光区域PXA被第一绝缘层30和第二绝缘层40覆盖时，来自发光区域PXA的光也可以被位于输入感测层ISL外部的用户识别。

第一绝缘层30和第二绝缘层40中的每一个可以包括无机层和有机层中的至少一者。在第一绝缘层30和第二绝缘层40基本上由有机材料形成的情况下，可以能够改善输入感测层ISL的柔性。可选地，在第一绝缘层30和第二绝缘层40基本上由无机材料形成的情况下，输入感测层ISL可以被设置为具有薄结构并具有改善的抗冲击性质。在示例性实施例中，因为示例性实施例不局限于具体的材料，所以第一绝缘层30和第二绝缘层40可以使用各种材料。

图5是示出图3的电子设备的典型区域的放大的平面图。图6A是沿图5的线I-I'截取的剖视图。图6B是沿图5的线II-II'截取的剖视图。图6C是示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的一部分的剖视图。为了便于说明，图5示出了其中设置有输入感测层ISL的第一连接图案CP1和第二连接图案CP2的区域。具体地，在图5中仅示出了导电图案，而省略了第一绝缘层30和第二绝缘层40。此外，为了便于说明，图6C示出了与图6B的区域对应的区域。在下文中，将参照图5、图6A、图6B和图6C描述发明的示例性实施例。

如图5中所示，第一传感器图案SP1可以在第一方向DR1上彼此间隔开，并且第一连接图案CP1和第二连接图案CP2位于中心，第二传感器图案SP2可以在第二方向DR2上彼此间隔开，并且第一连接图案CP1和第二连接图案CP2位于中心。

第一连接图案CP1可以在第一方向DR1上延伸以使第一传感器图案SP1彼此连接，第二连接图案CP2可以在第二方向DR2上延伸以使第二传感器图案SP2彼此连接。第一连接图案CP1和第二连接图案CP2可以形成在不同的层上。

在示例性实施例中，第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第一连接图案CP1中的每一个可以包括多条网格线MSL。网格线MSL可以包括：第一网格线MSL1，在第四方向DR4上延伸；以及第二网格线MSL2，在与第一网格线MSL1交叉(例如，呈直角)的第五方向DR5上延伸。

第一网格线MSL1和第二网格线MSL2可以设置在同一层上，并且可以彼此连接以形成多个网格开口MSL-OP。网格开口MSL-OP中的每个可以与发光区域PXA(例如，见图4)叠置。图4中示出的导电图案中的每一个可以是网格线MSL中的对应的一条。

参照图5、图6A、图6B和图6C，第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第一连接图案CP1可以设置在第二连接图案CP2上。例如，第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第一连接图案CP1可以设置在第一绝缘层30与第二绝缘层40之间，第二连接图案CP2可以设置在显示面板DP与第一绝缘层30之间。

第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第一连接图案CP1可以包括在第二导电层20中。第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第一连接图案CP1中的每一个可以由网格线MSL组成。第一连接图案CP1和第一传感器图案SP1可以彼此连接以形成单个物体。

第二连接图案CP2可以包括在第一导电层10中。第二连接图案CP2可以由网格线MSL或透明图案组成。第二连接图案CP2和第二传感器图案SP2可以设置在不同的层上，并且可以通过接触孔CH_S彼此连接。

在某些示例性实施例中，第二连接图案CP2和第二传感器图案SP2可以设置在同一层上。在这种情况下，第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2可以设置在不同的层上，第二连接图案CP2和第二传感器图案SP2可以彼此连接以形成单个物体。

当在平面图中观看时，第二连接图案CP2可以与第一传感器图案SP1的一部分叠置。然而，示例性实施例不局限于该示例，例如，可以去除第一传感器图案SP1的与第二连接图案CP2叠置的部分。在这种情况下，能够减少当第二连接图案CP2与第一传感器图案SP1之间形成寄生电容时会产生的噪声。

在示例性实施例中，输入感测层ISL还可以包括边界图案BP。当在平面图中观看时，边界图案BP可以与第一传感器图案SP1叠置。边界图案BP可以设置在第一传感器图案SP1中的一个的外围区域BA1中。

第一传感器图案SP1的外围区域BA1(在下文中，第一传感器图案SP1的边界区域BA1)可以构成每个第一传感器图案SP1的外围部分。第一传感器图案SP1的边界区域BA1可以与第一传感器图案SP1的在第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2之间的边界区域处面对每个第二传感器图案SP2的侧部对应。因此，第一传感器图案SP1的边界区域BA1可以根据每个第一传感器图案SP1的侧部的位置而在第四方向DR4或第五方向DR5上延伸。

第一传感器图案SP1的边界区域BA1可以由最外侧的网格线MSL限定并且可以包括切割网格部分MSC，所述最外侧的网格线MSL被定位为与第二传感器图案SP2相邻，并且为构成第一传感器图案SP1的网格线MSL中的一些。切割网格部分MSC可以包括：线部分MSC1，在第一传感器图案SP1的边界区域BA1的延伸方向上延伸；以及多个突起部分MSC2，被设置为与线部分MSC1交叉并从线部分MSC1向外突起。

线部分MSC1可以是与第一传感器图案SP1的边界区域BA1基本上平行地延伸的线形图案。线部分MSC1可以是第一网格线MSL1中的一条或者是第二网格线MSL2中的一条。

突起部分MSC2可以在不与第一传感器图案SP1的边界区域BA1的延伸方向平行的方向上延伸，并且可以被布置为在第一传感器图案SP1的边界区域BA1的延伸方向上彼此间隔开。突起部分MSC2的端部部分可以连接到线部分MSC1，而突起部分MSC2的其它端部部分可以被设置为面对相邻的一个第二传感器图案SP2。突起部分MSC2可以是第一网格线MSL1和第二网格线MSL2中的被设置为与线部分MSC1交叉的一些，并且可以是从线部分MSC1突出的端部部分。

例如，在第一传感器图案SP1的边界区域BA1在第四方向DR4上延伸的情况下，线部分MSC1可以与在第四方向DR4上延伸的一条第一网格线MSL1对应，突起部分MSC2可以与在第五方向DR5上延伸的第二网格线MSL2的部分对应。可选地，在第一传感器图案SP1的边界区域BA1在第五方向DR5上延伸的情况下，线部分MSC1可以与在第五方向DR5上延伸的一条第二网格线MSL2对应，突起部分MSC2可以与在第四方向DR4上延伸的第一网格线MSL1的部分对应。

线部分MSC1和突起部分MSC2可以彼此连接以形成开口MSC-OP。开口MSC-OP中的每一个可以具有朝向第二传感器图案SP2开口的形状。开口MSC-OP中的每一个可以具有通过去除限定每个网格开口MSL-OP的四条网格线中的至少一条而形成的形状。

第二传感器图案SP2的外围区域BA2可以具有与第一传感器图案SP1的边界区域BA1的形状对应的形状。例如，第二传感器图案SP2的外围区域BA2(在下文中，第二传感器图案SP2的边界区域BA2)可以由最外侧的网格线MSL限定并且可以包括切割网格部分MSC，所述最外侧的网格线MSL被定位为与第一传感器图案SP1相邻，并且为构成第二传感器图案SP2的网格线MSL中的一些。切割网格部分MSC可以包括：线部分MSC1，在第二传感器图案SP2的边界区域BA2的延伸方向上延伸；以及多个突起部分MSC2，被设置为与线部分MSC1交叉并从线部分MSC1向外突起。在下文中，为了简单起见，下面的描述将参照其中边界图案BP设置在第一传感器图案SP1的边界区域BA1中的示例，但示例性实施例不局限于此。例如，第二传感器图案SP2和第二传感器图案SP2的边界区域BA2也可以被设置为具有与第一传感器图案SP1和第一传感器图案SP1的边界区域BA1的结构和形状对应的结构和形状，但示例性实施例不局限于此。

在示例性实施例中，边界图案BP可以设置在开口MSC-OP中。因此，边界图案BP可以与突起部分MSC2间隔开。如图5中所示，边界图案BP可以分别设置在开口MSC-OP中，并且可以不设置在第一连接图案CP1与第二连接图案CP2的交叉区域处。然而，示例性实施例不局限于该示例，例如，边界图案BP可以仅设置在一些开口MSC-OP中，或者可以设置在第一连接图案CP1与第二连接图案CP2的交叉区域处。

参照图6B，边界图案BP可以构成第二导电层20。换言之，边界图案BP可以设置在第一绝缘层30与第二绝缘层40之间，并且可以设置在与其上设置有第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第一连接图案CP1的层相同的层上。当在平面图中观看时，边界图案BP可以与第一传感器图案SP1叠置，并且可以与线部分MSC1相邻设置。

边界图案BP、第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第一连接图案CP1可以由相同的材料形成，并且可以通过使用单个掩模的图案化工艺来同时形成。因此，可以能够容易地形成边界图案BP，而不需要额外的工艺。然而，示例性实施例不局限于该示例，并且在某些示例性实施例中，边界图案BP可以由与第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第一连接图案CP1的材料不同的材料形成，或者可以通过单独的工艺在不同的时间形成。

在图6B中，边界图案BP与线部分MSC1接触。然而，示例性实施例不局限于该示例，边界图案BP可以与线部分MSC1间隔开特定距离，并且可以在一定方向(例如，第四方向DR4和第五方向DR5)上具有减小的长度。如果边界图案BP设置在第一传感器图案SP1的边界区域BA1中，则边界图案BP的设置和形状可以被不同地改变。

参照图6C，在根据发明构思的示例性实施例的电子设备EA-A中，边界图案BP-A可以构成第一导电层10。也就是说，边界图案BP-A可以设置在显示面板DP与第一绝缘层30之间，并且可以设置在与其上设置有第二连接图案CP2的层相同的层上。边界图案BP-A和第二连接图案CP2可以由相同的材料形成，并且可以通过利用单个掩模的图案化工艺同时形成。因此，可以能够容易地形成边界图案BP-A，而不需要额外的工艺。然而，示例性实施例不局限于该示例，并且在某些示例性实施例中，边界图案BP-A和第二连接图案CP2可以由不同的材料形成，或者可以通过单独的工艺在不同的时间形成。

当在平面图中观看时，边界图案BP-A可以与第一传感器图案SP1叠置，但边界图案BP-A和第一传感器图案SP1可以设置在彼此不同的两个层上。例如，在当在平面图中观看时边界图案BP-A设置在与图6B的边界图案BP的位置相同的位置处的情况下，当在剖视图中观看时，边界图案BP-A可以与线部分MSC1分离，或者可以与线部分MSC1接触。如果当在平面图中观看时边界图案BP或BP-A与第一传感器图案SP1叠置，则示例性实施例不局限于边界图案BP或BP-A的具体布置。

在示例性实施例中，边界图案BP或BP-A可以设置在第二传感器图案SP2的边界区域BA2中以在平面图中与第二传感器图案SP2叠置，并且可以分别设置在第一传感器图案SP1的边界区域BA1和第二传感器图案SP2的边界区域BA2中。然而，示例性实施例不局限于这些示例。

根据发明的示例性实施例，电子设备EA或EA-A可以包括设置在第一传感器图案SP1的边界区域BA1中的边界图案BP或BP-A。边界图案BP或BP-A可以允许在网格线MSL之中容易地识别设置在第一传感器图案SP1的外围部分与第二传感器图案SP2的外围部分之间的边界。因此，电隔离的传感器图案之间的边界的增大的可视性减少了识别并执行修复电子设备EA或EA-A的工艺所需的时间和努力，并且减少了生产缺陷并提高了制造良率。这将在下面更详细地描述。

图7A是示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的一部分的平面图。图7B是沿图7A的剖面线III-III'截取的剖视图。图7C是示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的一部分的剖视图。为了便于说明，图7A示出了与图5的区域对应的区域，图7C示出了与图7B的区域对应的区域。在下文中，将参照图7A、图7B和图7C描述发明的示例性实施例。为了简洁描述，前面参照图1、图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图3、图4、图5、图6A、图6B和图6C描述的元件可以通过相同的附图标记来标识，而不重复它们的冗余的描述。

如图7A中所示，当在平面图中观看时，电子设备EA-1可以包括与网格线MSL中的至少一条叠置的边界图案BP-1。当在平面图中观看时，边界图案BP-1可以设置在第一传感器图案SP1的边界区域BA1中，并且可以与切割网格部分MSC的至少一部分叠置。

如图7B中所示，边界图案BP-1可以包括在第二导电层20中。因此，边界图案BP-1的一部分可以设置在与其上设置有第一传感器图案SP1、第二传感器图案SP2和第一连接图案CP1的层相同的层上。这里，边界图案BP-1可以设置在与其上设置有切割网格部分MSC的线部分MSC1的层相同的层上，以覆盖线部分MSC1的至少一部分。边界图案BP-1可以与第一绝缘层30和线部分MSC1接触。

在某些示例性实施例中，如图7C中所示，电子设备EA-1A可以包括包含在第一导电层10中的边界图案BP-1A。因此，边界图案BP-1A和第二连接图案CP2可以形成在同一层上。

当在平面图中观看时，边界图案BP-1A可以与切割网格部分MSC的线部分MSC1叠置，并且边界图案BP-1A和线部分MSC1可以设置在不同的层上。因此，在当在平面图中观看时边界图案BP-1A设置在与图7B的边界图案BP-1的位置相同的位置处的情况下，当在剖视图中观看时，边界图案BP-1A可以与线部分MSC1叠置，但与线部分MSC1间隔开。

根据发明的示例性实施例，当在平面图中观看时，边界图案BP-1或BP-1A可以与线部分MSC1叠置，因此，可以从网格线MSL容易地识别第一传感器图案SP1的边界区域BA1。因此，可以容易地区分第二传感器图案SP2与第一传感器图案SP1之间的边界，并且如上所讨论的，这减少了识别并执行修复工艺所需的时间和努力，减少了缺陷的产生并提高了制造良率。

图8A和图8B是均示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的一部分的平面图。为了便于说明，图8A和图8B中的每一个示出了与图5的区域对应的区域。在下文中，将参照图8A和图8B来描述发明的示例性实施例。为了简洁描述，前面参照图1、图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图3、图4、图5、图6A、图6B、图6C、图7A、图7B和图7C描述的元件可以通过相同的附图标记来标识，而不重复它们的冗余的描述。

如图8A中所示，电子设备EA-2可以包括边界图案BP-2，边界图案BP-2中的每一个设置在第一传感器图案SP1的边界区域BA1中。当在平面图中观看时，边界图案BP-2可以与切割网格部分MSC的突起部分MSC2的至少一部分叠置。如图8A中所示，边界图案BP-2可以具有与突起部分MSC2中的每一个的形状类似的形状，但示例性实施例不局限于此。

如图8B中所示，电子设备EA-3可以包括边界图案BP-3，边界图案BP-3中的每一个设置在第一传感器图案SP1的边界区域BA1中。当在平面图中观看时，边界图案BP-3中的每一个可以与线部分MSC1以及突起部分MSC2中的对应的一个突起部分MSC2叠置。例如，边界图案BP-3中的每一个不仅可以与线部分MSC1的一部分叠置，而且可以与突起部分MSC2的一部分叠置。

如上所述，边界图案BP-2或BP-3的位置可以被不同地改变。例如，当在剖视图中观看时，边界图案BP-2或BP-3可以包括在第一导电层10中以与切割网格部分MSC接触，或者可以包括在第二导电层20中以与切割网格部分MSC间隔开。可选地，边界图案BP-2或BP-3可以设置在与其上设置有第一导电层10和第二导电层20的层不同的层上，但示例性实施例不局限于此。

图9A、图9B和图9C是示出根据发明的示例性实施例构造的边界图案的形状的平面图。在下文中，将参照图9A、图9B和图9C描述发明的示例性实施例。

如图9A中所示，边界图案BP-C1可以具有大体的多边形形状。在所示实施例中，边界图案BP-C1被示出为具有大体的三角形形状。

如图9B中所示，边界图案BP-C2可以具有带有弯曲部分的形状。例如，如图9B中所示，边界图案BP-C2可以具有大体的圆形形状，但在某些示例性实施例中，边界图案BP-C2可以具有椭圆形状或由至少一条曲线和至少一条线性线段限定的闭环形状。然而，示例性实施例不限于该示例。

如图9C中所示，边界图案BP-C3可以具有在特定方向上延伸的棒状或大体的矩形形状。边界图案BP-C3可以是其长度和宽度分别规定为LD和WD的条形图案。边界图案BP-C3的长度LD可以在线部分MSC1(例如，见图5)的延伸方向上被限定，边界图案BP-C3的宽度WD可以在突起部分MSC2(例如，见图5)中的每一个的延伸方向上被限定。这里，边界图案BP-C3中的每一个可以与多个开口MSC-OP(例如，见图5)叠置。与边界图案BP-C3叠置的开口MSC-OP的数量可以根据边界图案BP-C3的长度LD而变化。

边界图案BP-C3的宽度WD可以基本上等于或小于突起部分MSC2中的每一个的长度。然而，示例性实施例不局限于该示例，例如，只要边界图案BP-C3可以仅与第一传感器图案SP1(例如，见图5)叠置，而不与同边界图案BP-C3相邻的第二传感器图案SP2(例如，见图5)叠置，边界图案BP-C3的宽度WD就可以被不同地改变。

在示例性实施例中，边界图案BP-C1、BP-C2或BP-C3的形状可以被不同地改变。此外，具有不同形状的多个边界图案可以设置在第一传感器图案SP1的边界区域BA1(例如，见图5)内。在根据发明的示例性实施例的电子设备中，只要清楚地识别出第一传感器图案SP1与第二传感器图案SP2之间的边界，就可以不同地改变边界图案的形状。

图10A和图10B是均示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的一部分的平面图。为了便于说明，图10A和图10B中的每一个示出了与图5的区域对应的区域。在下文中，将参照图10A和图10B来描述发明构思的示例性实施例。为了简洁描述，前面参照图1、图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图3、图4、图5、图6A、图6B、图6C、图7A、图7B、图7C、图8A、图8B、图9A、图9B和图9C描述的元件可以通过相同的附图标记来标识，而不重复它们的冗余的描述。

如图10A中所示，当在平面图中观看时，电子设备EA-4可以包括分别与第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2叠置的第一边界图案BP1和第二边界图案BP2。

第一边界图案BP1可以设置在第一传感器图案SP1的边界区域BA1中。例如，第一边界图案BP1可以设置在第一传感器图案SP1的边界区域BA1的开口MSC-OP中。在示例性实施例中，第一边界图案BP1可以与图5的边界图案BP对应。

第二边界图案BP2可以设置在第二传感器图案SP2的边界区域BA2中。例如，第二边界图案BP2可以设置在第二传感器图案SP2的边界区域BA2的开口MSC-OP中。

由于第一传感器图案SP1的边界区域BA1和第二传感器图案SP2的边界区域BA2彼此面对，所以第一边界图案BP1和第二边界图案BP2可以被设置为彼此面对。第一边界图案BP1和第二边界图案BP2可以被设置为彼此间隔开，并且可以彼此电断开。

如图10B中所示，在电子设备EA-5中，第一边界图案BP1-1和第二边界图案BP2-1可以被设置为具有带方向性的形状，例如是各向异性的。例如，如图10B中所示，第一边界图案BP1-1和第二边界图案BP2-1中的每一个可以具有大体的三角形形状。第一边界图案BP1-1可以具有从第一传感器图案SP1以向外的方向延伸或朝向第二传感器图案SP2延伸的顶点部分。根据第一边界图案BP1-1的形状，第一边界图案BP1-1的顶点部分可以用于表示第一传感器图案SP1的边界。因此，可以能够容易地确定第一边界图案BP1-1是限定第一传感器图案SP1的边界还是限定第二传感器图案SP2的边界。

类似地，第二边界图案BP2-1可以具有从第二传感器图案SP2以向外的方向延伸或朝向第一传感器图案SP1延伸的顶点部分。根据第二边界图案BP2-1的形状，第二边界图案BP2-1的顶点部分可以用于表示第二传感器图案SP2的边界。因此，可以能够容易地确定第二边界图案BP2-1是限定第一传感器图案SP1的边界还是第二传感器图案SP2的边界。

第一边界图案BP1-1和第二边界图案BP2-1可以在特定方向上交替布置。例如，如图10B中所示，当在第五方向DR5上观看时，彼此相邻的第一边界图案BP1-1和第二边界图案BP2-1可以彼此不叠置。根据发明的示例性实施例，第一边界图案BP1-1或第二边界图案BP2-1的数量和位置可以被不同地改变。

图11A和图11B是均示出根据发明的示例性实施例构造的电子设备的一部分的平面图。为了便于说明，图11A和图11B中的每一个示出了与图5的区域对应的区域。在下文中，将参照图11A和图11B描述发明的示例性实施例。为了简洁描述，前面参照图1、图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图3、图4、图5、图6A、图6B、图6C、图7A、图7B、图7C、图8A、图8B、图9A、图9B、图9C、图10A和图10B描述的元件可以通过相同的附图标记来标识，而不重复它们的冗余的描述。

如图11A中所示，电子设备EA-6还可以包括虚设图案DMP。虚设图案DMP可以设置在第一传感器图案SP1与第二传感器图案SP2之间的边界处。虚设图案DMP可以与第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2中的每一个电断开。

虚设图案DMP可以包括多条网格线MSL。由于网格线MSL被形成为具有部分切断的结构，所以会难以将第一传感器图案SP1、虚设图案DMP和第二传感器图案SP2彼此区分开。

根据发明的示例性实施例，由于分别与第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2叠置的第一边界图案BP1-2和第二边界图案BP2-2，所以能够容易地将第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2与虚设图案DMP区分开。如上所讨论的，这简化了修复工艺并减少了用于修复的处理时间。

如图11B中所示，电子设备EA-7可以包括形成在网格线MSL中的多个切除部分CC。切除部分CC可以包括第一切除部分CC1和第二切除部分CC2。

第一切除部分CC1可以是被切割以限定第一传感器图案SP1-1和第二传感器图案SP2-1的区域。第一切除部分CC1可以被形成为对网格线MSL进行切割，从而形第一传感器图案SP1-1和第二传感器图案SP2-1。网格线MSL的被第一切除部分CC1切割的部分可以彼此电断开。突出部分MSC2的端部部分可以由第一切除部分CC1限定。

第二切除部分CC2可以形成在第一传感器图案SP1-1和第二传感器图案SP2-1中的每一个中。第二切除部分CC2可以形成在第一传感器图案SP1-1中或在第二传感器图案SP2-1中。网格线MSL的被第二切除部分CC2切割的部分可以彼此电断开。由于电子设备EA-7还包括第二切除部分CC2，所以可能能够减小第一传感器图案SP1-1和第二传感器图案SP2-1的内部区域与位于第一传感器图案SP1-1和第二传感器图案SP2-1之间的边界区域之间的光反射率的差异。

在示例性实施例中，由于电子设备EA-7包括边界图案BP1-2和BP2-2，所以可以能够容易地将第一切除部分CC1与第二切除部分CC2区分开。例如，由于边界图案BP1-2和BP2-2被设置为与第一传感器图案SP1的边界区域BA1或第二传感器图案SP2的边界区域BA2叠置，所以边界图案BP1-2和BP2-2可以与形成在第一传感器图案SP1-1和第二传感器图案SP2-1中的每一个中的第二切除部分CC2间隔开。因此，能够容易地确定切除部分CC1和CC2中的每一个的种类，或者能够容易地将用于限定边界区域的切除部分与用于改善可视性的切除部分区分开，并且使得能够减小修复工艺的难度和处理时间，从而改善生产率。

图12是示出根据发明的示例性实施例的制造电子设备的工艺的流程图。图13A、图13B和图13C是示意性地示出根据发明的示例性实施例的在制造电子设备的工艺期间执行的一些工艺步骤的平面图。在下文中，将参照图12、图13A、图13B和图13C来描述发明的示例性实施例。

如图12中所示，制造电子设备的工艺可以包括以下步骤：形成初始电子面板(在S100中)；检验初始电子面板(在S200中)；确定是否需要修复工艺(在S300中)；执行修复工艺(在S310中)；以及提供电子设备(在S400中)。为了便于说明，图13A、图13B和图13C中示出了图12的步骤S300和S310。

如图12中所示，为了制造电子设备，可以形成初始电子面板(在S100中)。可以准备初始电子面板以至少包括输入感测层ISL(例如，见图2A)或输入感测面板ISP(例如，见图2B)。初始电子面板可以与尚未对其执行步骤S200的电子设备对应。

此后，如图12中所示，可以检验初始电子面板(在S200中)。检验初始电子面板的步骤S200可以包括测量初始电子面板的电特性和可视性。可以使用肉眼或显微镜来执行检验初始电子面板的步骤S200，以确定是否存在缺陷图案。当在将第一导电层10和第二导电层20(例如，见图4)图案化或形成导电图案的工艺期间存在掩模未对准、过蚀刻问题或有缺陷的蚀刻时，会形成缺陷图案，或者会由从外部供应的异物而形成缺陷图案。缺陷图案可能是其形状与设计图案的形状不同的图案，并且可能导致电子面板的电特性(诸如短路)或可视性的劣化。

图13A示出了包括第一缺陷图案DF1和第二缺陷图案DF2的初始电子面板EA-I，第一缺陷图案DF1和第二缺陷图案DF2形成在彼此相邻的第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2附近或者形成在彼此相邻的第一传感器图案SP1与第二传感器图案SP2之间。除了第一边界图案BP1和第二边界图案BP2的数量之外，图13A的初始电子面板EA-I被示出为与图10A的电子设备EA-4对应。第一缺陷图案DF1可能与第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2中的所有传感器图案叠置。例如，第一缺陷图案DF1可能形成在覆盖第一传感器图案SP1的边界区域BA1和第二传感器图案SP2的边界区域BA2两者的位置处。

第二缺陷图案DF2可以与第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2中的一者叠置。例如，第二缺陷图案DF2可能形成在第一传感器图案SP1中。因此，第二缺陷图案DF2可能不连接到第二传感器图案SP2。

此后，如图12中所示，可以执行步骤S300以确定是否需要对第一缺陷图案DF1和第二缺陷图案DF2的修复工艺。如果确定需要进行修复工艺，则可以对第一缺陷图案DF1和第二缺陷图案DF2执行修复工艺S310，此后，可以完成并装运电子设备(在S400中)。

例如，如图13B和图13C中所示，为了提供最终的电子设备EA-F，可以对初始电子面板EA-I执行修复工艺S310。如上所述，根据发明的示例性实施例的电子设备可以被构造为感测第一传感器图案SP1与第二传感器图案SP2之间的静电电容的变化并确定是否存在外部输入。

由于第一缺陷图案DF1连接到第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2中的所有传感器图案，所以第一缺陷图案DF1会使第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2彼此电连接，这会导致难以保持第一传感器图案SP1与第二传感器图案SP2之间的电势差。也就是说，第一缺陷图案DF1会是造成电子设备的电特性劣化的图案，并且会是需要修复的图案(即，需要修复的缺陷)。

第二缺陷图案DF2可以仅与第一传感器图案SP1叠置，并且可以不连接到第二传感器图案SP2。即使构成第二传感器图案SP2的网格线MSL通过第二缺陷图案DF2彼此连接，这样的电连接部分由于可以是第二传感器图案SP2的一部分而也可以不引起任何缺陷。也就是说，第二缺陷图案DF2可以不引起第一传感器图案SP1与第二传感器图案SP2之间的电特性的劣化，因此可以不必修复。

在所示实施例中，第一边界图案BP1和第二边界图案BP2的存在可以使得容易地将第一缺陷图案DF1与第二缺陷图案DF2彼此区分开。在第一传感器图案SP1与第二传感器图案SP2之间的边界由网格线MSL的切除部分CC(例如，见图11B)限定的情况下，不容易将第一传感器图案SP1与第二传感器图案SP2彼此区分开。

根据发明的示例性实施例，初始电子面板EA-I可以包括第一边界图案BP1和第二边界图案BP2以在第一传感器图案SP1与第二传感器图案SP2之间提供清楚的区分。因此，通过检查在设置有第一缺陷图案DF1和第二缺陷图案DF2的区域内是否存第一边界图案BP1和第二边界图案BP2，可以能够容易地确定第一缺陷图案DF1和第二缺陷图案DF2是否是需要修复的图案。

例如，当第一缺陷图案DF1位于第一边界图案BP1和第二边界图案BP2两者附近或者与第一边界图案BP1和第二边界图案BP2两者叠置时，可以容易地确定第一缺陷图案DF1覆盖第一传感器图案SP1与第二传感器图案SP2之间的边界，该边界是避免会导致短路和电特性降低的缺陷的重要区域。

例如，当第二缺陷图案DF2与第一边界图案BP1和第二边界图案BP2间隔开时，可以确定第二缺陷图案DF2不与第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2之间的边界叠置。因此，在没有附加检验步骤的情况下，能够容易地确定第二缺陷图案DF2将不导致电子设备的电特性的显著劣化。

因此，如图13B和图13C中所示，可以沿假想的切割线CL切割被确定为造成电子设备的电特性劣化的第一缺陷图案DF1，以形成分别与第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2叠置并且彼此间隔开的第一部分DF-R1和第二部分DF-R2。切割线CL可以沿第一边界图案BP1与第二边界图案BP2之间的区域延伸，并且可以与第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2之间的边界对应。这里，可以使用激光束LS或机械工具(例如，刀)来执行第一缺陷图案DF1的切割，但示例性实施例不局限于此。

由于第一缺陷图案DF1被划分为第一部分DF-R1和第二部分DF-R2，所以通过第一缺陷图案DF1彼此连接的第一传感器图案SP1和第二传感器图案SP2可以彼此电断开。因此，可以能够防止或减少电子设备的电特性的劣化，容易地提供电子设备，改善电子设备的良率，并且降低工艺成本。此外，由于对第一缺陷图案DF1和第二缺陷图案DF2选择性地执行修复工艺，因此可以能够减少修复工艺的处理时间和成本。

此外，当第二缺陷图案DF2是不透明的时，由于第二缺陷图案DF2覆盖网格线MSL的开口MSL-OP中的一些，因此第二缺陷图案DF2可能造成将通过开口MSL-OP发射的光量减少。在示例性实施例中，第二缺陷图案DF2可以具有能够防止设备的可视性劣化的区域。然而，示例性实施例不局限于该示例。例如，在第二缺陷图案DF2具有大到足以造成显示质量劣化的区域的情况下，可以额外地去除第二缺陷图案DF2以提高电子设备的可靠性。

图14A和图14B是示意性地示出根据发明的示例性实施例的在制造电子设备的工艺期间执行的一些工艺步骤的平面图。为了便于说明，图14A和图14B示出了与图12的步骤S300和S310对应的步骤或者与图13B和图13C的步骤对应的步骤。

除了第一边界图案BP1和第二边界图案BP2的数量之外，图14A示例性地示出了与包括图11B中示出的第一传感器图案SP1-1和第二传感器图案SP2-1的电子设备EA-7对应的初始电子面板EA-I1。在下文中，将参照图14A和图14B描述发明的示例性实施例。为了简洁描述，前面参照图1至图13C描述的元件可以通过相同的附图标记来标识，而不重复它们的冗余的描述。

如图14A和图14B中所示，初始电子面板EA-I1可以包括第一缺陷图案DF3和第二缺陷图案DF4。第一缺陷图案DF3和第二缺陷图案DF4中的每一个可以被形成为至少部分地覆盖形成在网格线MSL中的多个切除部分CC(例如，第一切除部分CC1和第二切除部分CC2)。

第一缺陷图案DF3可能设置在第一边界图案BP1和第二边界图案BP2附近，并且与第一边界图案BP1和第二边界图案BP2叠置。这表明第一缺陷图案DF3有可能成为形成在第一传感器图案SP1-1与第二传感器图案SP2-1之间的边界上以使第一传感器图案SP1-1和第二传感器图案SP2-1彼此连接的图案。

这表明被第一缺陷图案DF3覆盖的切除部分CC至少可以包括第一切除部分CC1。在所示的实施例中，第一缺陷图案DF3可以覆盖第一切除部分CC1和第二切除部分CC2。可以通过修复工艺S310沿第一切除部分CC1切割第一缺陷图案DF3，以形成彼此间隔开的多个部分(例如，第一部分DF-R1和第二部分DF-R2)，因此，可以容易地克服或减少第一传感器图案SP1-1与第二传感器图案SP2-1之间的电特性的劣化。

第二缺陷图案DF4可能形成在不与第一边界图案BP1和第二边界图案BP2叠置或与第一边界图案BP1和第二边界图案BP2间隔开的区域中。在所示实施例中，第一边界图案BP1和第二边界图案BP2的存在可以表明第二缺陷图案DF4被认为是不导致第一传感器图案SP1-1与第二传感器图案SP2-1之间的电特性劣化的图案。因此，即使第二缺陷图案DF4相比于第一缺陷图案DF3所覆盖的切除部分覆盖了更多的切除部分，也不需要修复工艺来消除第二缺陷图案DF4。此外，可以能够容易地确定不需要用于改善电子设备的电特性的修复工艺。

在包括网格线MSL的电子设备中，由于第一传感器图案SP1-1与第二传感器图案SP2-1之间的边界由第一切除部分CC1和第二切除部分CC2限定，所以不会容易地将被设置为限定第一传感器图案SP1-1与第二传感器图案SP2-1之间的边界的第一切除部分CC1与设置在第一传感器图案SP1-1与第二传感器图案SP2-1中的第二切除部分CC2区分开，以改善电子设备的可视性。在所示实施例中，由于第一边界图案BP1和第二边界图案BP2的存在，所以可以能够容易地确定第一缺陷图案DF3和第二缺陷图案DF4是否被视为需要修复的图案，以简化修复工艺，并减少处理时间。此外，虽然存在第一缺陷图案DF3和第二缺陷图案DF4，但通过执行修复工艺S310，可以能够提供具有改善的电特性的最终的电子设备EA-F1并且能够改善制造工艺的生产率。

根据发明的示例性实施例，在具有难以区分的传感器图案的电子设备中，能够容易地确定图案是否是应该修复的缺陷图案，而无需额外的工艺。因此，可以仅对缺陷图案选择性地执行修复工艺，因此，发明的示例性实施例可以简化制造并且/或者降低修复工艺的成本。因此，发明的示例性实施例可以提高电子设备的制造良率。

虽然这里已描述了某些示例性实施例和实施方式，但通过该描述，其它实施例和修改将是明显的。因此，发明构思不局限于这些实施例，而是限于所附权利要求的更宽的范围以及对于本领域普通技术人员而言将是明显的各种显著的修改和等同布置。

Claims (10)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

第一传感器图案，具有在第一方向上延伸的第一外围区域；

第二传感器图案，与所述第一传感器图案间隔开，并具有第二外围区域，所述第二外围区域在所述第一方向上延伸，并在与所述第一方向交叉的第二方向上面对所述第一外围区域，以在所述第一传感器图案与所述第二传感器图案之间形成边界；

第一连接图案，连接到所述第一传感器图案；

第二连接图案，连接到所述第二传感器图案，所述第一连接图案和所述第二连接图案设置在彼此不同的层上；以及

第一图案，在平面图中与所述第一外围区域叠置，并且与所述第二传感器图案间隔开，以增加所述边界的可视性，并且

其中，所述第一传感器图案和所述第二传感器图案中的每者包括限定多个开口的多条网格线。

2.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述第一图案和所述第一传感器图案设置在同一层上，并且

其中，所述第一图案和所述第一传感器图案包括相同的材料。

3.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述第一图案和所述第一传感器图案设置在同一层上，

其中，位于所述第一传感器图案中的所述多条网格线限定多个开口，并且

其中，在平面图中，所述第一图案与所述第一传感器图案的设置在所述第一外围区域中的所述多个开口中的至少一个开口叠置，并且所述至少一个开口朝向所述第二外围区域开口。

4.根据权利要求1所述的电子设备，

其中，所述第一图案和所述第一传感器图案设置在同一层上，

其中，所述第一图案与设置在所述第一传感器图案中的所述多条网格线中的一条网格线接触，并且

其中，所述第一图案与设置在所述第一传感器图案中的所述多条网格线中的一条网格线叠置。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一图案和所述第一传感器图案在剖视图中设置在彼此间隔开的不同的层上，并且在平面图中彼此叠置。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多条网格线包括：第一网格线，在所述第一方向上延伸；以及第二网格线，在与所述第二方向上延伸并与所述第一网格线交叉，

其中，所述第一外围区域包括：线部分，在所述第一方向上延伸；以及多个突起部分，连接到所述线部分，并在所述第一方向上彼此间隔开，

其中，所述线部分为所述第一网格线中的一条网格线，并且

其中，所述多个突起部分是所述第二网格线的部分，所述多个突起部分与所述线部分交叉并从所述线部分朝向所述第二外围区域突起。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述第一图案设置在相邻的突起部分之间。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其中，当在平面图中观看时，所述第一图案包括与所述线部分叠置的边界图案。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其中，当在平面图中观看时，所述第一图案包括与所述多个突起部分中的至少一个突起部分叠置的边界图案。

10.根据权利要求6所述的电子设备，其中，当在平面图中观看时，所述第一图案包括与所述线部分和所述多个突起部分交叉的区域中的至少一个区域叠置的边界图案。