CN110027161A - 一种带有天线的扎带的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带有天线的扎带的生产方法,包括以下步骤:步骤一、在扎带注塑模具中注入注塑材料,得到成型的扎带;步骤二、在扎带上镭雕形成天线回路,得到电子标签扎带。采用上述方法后,本发明可以简化电子标签扎带的生产步骤,降低生产成本、提高生产效率,其生产工艺不受产品形状和外观的影响。
Description
技术领域
本发明涉及RFID标签天线领域,特别是指一种带有天线的扎带的生产方法。
背景技术
扎带作为一种捆绑产品,广泛应用于生活中的各行各业,它能够最大限度的满足不同大小产品的捆绑需要。目前,市面上存在将扎带与RFID标签天线结合组成具有通信感应功能的电子标签扎带,再与芯片配合组成完成RFID电子标签应答器。电子标签扎带用于捆绑物品时,若扎带被破坏,RFID标签天线就无法正常接收信号,则用户能够通过该异常情况判断扎带所捆绑的物品是否被盗,从而起到防盗的目的。
现有部分电子标签扎带是通过背胶的方式将RFID标签天线贴于扎带的背面。但是这种结构的电子标签扎带易受环境因素影响,在使用一段时间后容易出现脱胶的现象,使得天线脱离扎带;也容易被人撕起天线进行破坏,这样导致电子标签扎带的使用寿命短,也会使用户得到产品被盗的错误信息,从而导致用户的经济损失。
针对上述问题,现有解决方法是将天线成型于扎带的内部。由于RFID标签天线细且长的特点,容易变形和损坏,因此需要在RFID标签天线的外表增加一个保护层,具体生产工艺为:①模切出第一片材和第二片材,并在第一片材和第二片材的一端设置定位孔;②将天线夹设在第一片材和第二片材之间,并通过第一片材和第二片材上的定位孔,将第一片材、第二片材以及天线共同放入扎带注塑模具的型腔中;③向注塑模具中注入注塑材料,对第一片材、第二片材和天线部分进行包胶注塑,形成电子标签扎带。上述生产工艺相比背胶贴附的的生产工艺,其需要额外消耗片材材料并进行相关工艺,生产步骤增多,导致生产效率低、生产成本高。
有鉴于此,本发明人针对上述生产工艺存在的诸多问题和缺陷,进行深入构思,进而开发出本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带有天线的扎带的生产方法,可以降低生产成本、提高生产效率。
为了达成上述目的,本发明的解决方案是:
一种带有天线的扎带的生产方法,包括以下步骤:
步骤一、在扎带注塑模具中注入注塑材料,得到成型的扎带;
步骤二、在扎带上镭雕形成天线回路,得到电子标签扎带。
所述步骤二中,在进行镭雕前,在扎带表面模切形成凹槽,之后在凹槽内进行镭雕电路。
采用上述方法后,本发明可以简化电子标签扎带的生产步骤,降低生产成本、提高生产效率,其生产工艺不受产品形状和外观的影响。
此外,通过在扎带上模切形成凹槽,使产品的天线位于扎带的下沉处,进而保护天线避免使用过程中的磨损,以延长其使用寿命和提高安全性能。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案,下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
本发明为一种带有天线的扎带的生产方法,包括以下步骤:
步骤一、在扎带注塑模具中注入注塑材料,得到成型的扎带;
步骤二、在扎带上镭雕形成天线回路,得到电子标签扎带。
上述步骤二中,在进行镭雕前,可在扎带表面模切形成凹槽,之后在凹槽内进行镭雕电路。这样可以使得所得到的电子标签扎带的天线位于扎带表面的下沉处,从而防止使用过程中刮损天线、因摩擦而造成断路。
通过上述方法,可以简化电子标签扎带的生产步骤,降低生产成本、提高生产效率,其生产工艺不受产品形状和外观的影响。
此外,通过在扎带上模切形成凹槽,使产品的天线位于扎带的下沉处,进而保护天线避免使用过程中的磨损,以延长其使用寿命和提高安全性能。
上述实施例并非限定本发明的产品形态和式样,任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
Claims (2)
1.一种带有天线的扎带的生产方法,其特征在于包括以下步骤:
步骤一、在扎带注塑模具中注入注塑材料,得到成型的扎带;
步骤二、在扎带上镭雕形成天线回路,得到电子标签扎带。
2.如权利要求1所述的一种带有天线的扎带的生产方法,其特征在于:所述步骤二中,在进行镭雕前,在扎带表面模切形成凹槽,之后在凹槽内进行镭雕电路。
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