CN107128595A - 电子扎带 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种电子扎带，包括带体，带体上连接有芯片，带体上设置有扎带通孔，扎带通孔中设有电连接件，电连接件与所述芯片电连接，电连接件具有裸露于所述扎带通孔内侧壁外的第一电连接接触区；带体还包括扎带条，扎带条上设置有天线，扎带条上设有第二电连接接触区，第二电连接接触区与所述第一电连接接触区接触时，芯片与所述天线电连接。根据本申请实施例提供的技术方案，直接通过阅读器进行识别，能够保证一定距离内的识别，增加了对包裹信息识别的效率；进一步的，通过把天线和芯片分开放置，使得在扎带只有在使用的时候才能够被阅读器识别，进一步保证了电子扎带信息的有效性，增加了对货物的监控。

Description

电子扎带
技术领域
本公开一般涉及物流领域，尤其涉及电子扎带。
背景技术
中转场小件分拣后建包的包裹要使用扎带封口，扎带头部需要粘贴分拣系统打印的纸质条码进行标示和识别，在进入自动分拣系统前，包裹需要关联托盘才可以更好的被自动分拣系统识别和分拣。
由于普通扎带在进入自动分拣系统时，头部粘贴的条码方向不规则无规律，容易导致自动分拣系统识别不到包裹的问题，所以现有分拣场景中，需要将包裹扎带上的条码跟托盘条码进行关联，并把包裹放置于托盘上再被送入自动分拣系统，以便于分拣系统通过识别托盘的条码进而关联出置于托盘上的包裹的信息，来满足自动分拣系统的要求；这种需要将扎带和托盘的条码进行关联实现分拣，分拣效率较低。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种电子扎带。
提供一种电子扎带，包括带体，所述带体上连接有芯片，所述带体上设置有扎带通孔，所述扎带通孔中设有电连接件，所述电连接件与所述芯片电连接，所述电连接件具有裸露于所述扎带通孔内侧壁外的第一电连接接触区；
所述带体还包括扎带条，所述扎带条上设置有天线，所述扎带条上设有第二电连接接触区，所述第二电连接接触区与所述第一电连接接触区接触时，芯片与所述天线电连接。
根据本申请实施例提供的技术方案，通过在电子扎带上设置芯片和天线使得电子扎带将快递打包后能够实现对包裹袋的信息标示和识别，并且直接通过阅读器进行识别，能够保证一定距离内的识别，增加了对包裹信息识别的效率；进一步的，通过把天线和芯片分开放置，使得在扎带只有在使用的时候才能够被阅读器识别，进一步保证了电子扎带信息的有效性，增加了对货物的监控。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本申请实施例中电子扎带结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
请参考图1，本发明提供一种电子扎带，包括带体，所述带体上连接有芯片4，所述带体上设置有扎带通孔3，所述扎带通孔3中设有电连接件，所述电连接件与所述芯片4电连接，所述电连接件具有裸露于所述扎带通孔3内侧壁外的第一电连接接触区；
所述带体还包括扎带条1，所述扎带条1上设置有天线2，所述扎带条1上设有第二电连接接触区，所述第二电连接接触区与所述天线2电连接，所述第二电连接接触区与所述第一电连接接触区接触时，芯片与所述天线实现电连接。
本申请中的电子扎带将UHF RFID芯片和天线分开设置，相互没有电连接，在扎带通孔内侧有电连接接触区，扎带条上也设电连接接触区，当该电子扎带使用的时候，扎带条穿过扎带通孔，扎带条上的电连接接触区与扎带通孔内侧的电连接件相接触，实现天线和芯片的电连接，阅读器才能对芯片进行阅读和识别，使得扎带携带货物在自动分拣系统中远距离对包裹进行阅读、识别随后进行分拣，一方面减少了货物分拣过程中的设备和步骤，提高了分拣的效率，另一方面避免对电子扎带的误读提高了对物流监控的有效性。
进一步的，所述第一电连接接触区包括设置在所述扎带通孔内壁的至少一个金属面。本实施方式中天线和芯片分别设置在扎带的不同位置，天线设置在扎带条上，芯片设置在扎带条上，或者带体的其他位置，不与天线相连，当扎带条穿过扎带通孔之后，天线通过扎带条上的第二电连接接触区与芯片实现连通。
进一步的，所述金属面为金属片或者金属环。设置在扎带通孔内的第一电连接接触区至少包括一个金属面，通过金属面实现芯片和天线的连接，金属面设置为金属片或者金属环，在扎带条穿过扎带通孔时增加接触面积，保证芯片和天线之间的电连接稳定。
进一步的，所述第二电连接接触区为设置在所述扎带条上的金属条，所述金属条与所述天线电连接。扎带条上设第二电连接接触区，通过第二电连接接触区与第一电连接接触区接触实现芯片和天线的电连接。扎带条上设置的第二电连接接触区可以包括天线或者另设置金属条，通过与天线连接的金属条实现与芯片的联通，可以减少对天线的磨损，增加其使用寿命。
进一步的，所述天线的金属接触面部分裸露于所述扎带条上，所述第二电连接接触区包括部分裸露于所述扎带条上的金属接触面。第二电连接接触区也可以包括部分露出的天线，采用这样的实施方式使得天线直接与第一电连接接触区接触连接，保证了天线与芯片接触的灵敏度。
当然，在其他一些实施例中，该天线的金属接触面可直接部分裸露于扎带条上，以形成上述的第二电连接接触区，该种实施例可有效简化制作工艺。
进一步的，所述第二电连接接触区还包括设置在所述扎带条上的金属条，所述金属条与所述金属接触面相连。为了保证当扎带条穿过扎带通孔时不管扎带包扎的货物的大小如何，均能实现芯片和天线的电连接，在扎带条上还设置金属条，使得芯片和天线的电连接不受扎带条穿过扎带通孔的多少限制。
进一步的，所述金属条沿所述扎带条长度方向延伸或者螺旋缠绕所述扎带条。金属条的设置方式多种多样，沿扎带条长度方向延伸、螺旋缠绕都是为了保证在扎带使用时天线与芯片的电连接效果。
进一步的，所述扎带条与所述扎带通孔过盈配合，所述扎带通孔内设有弹簧片。扎带条穿过扎带通孔实现扎紧货物的功能，设置在扎带通孔的内的弹簧片保证在使用的过程中扎带条不容易脱落。
进一步的，带体上印刷有条码。将条码印刷在扎带上，通过条码能够对电子扎带进行进一步的监控，条码和芯片相结合，保证物流监控的准确性。
进一步的，所述芯片为RFID芯片或者UHF RFID芯片。本申请优选的采用UHF RFID芯片，通过在电子扎带上设置UHF RFID芯片和天线使得电子扎带将快递打包后能够实现对包裹袋的信息标示和识别，并且直接通过阅读器进行识别，能够保证一定距离内的识别，增加了对包裹信息识别的效率，天线和芯片分开放置，扎带未使用时无法识别，增加了电子扎带中的芯片信息对物流监控的有效性。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种电子扎带，其特征在于，包括带体，所述带体上连接有芯片，所述带体上设置有扎带通孔，所述扎带通孔中设有电连接件，所述电连接件与所述芯片电连接，所述电连接件具有裸露于所述扎带通孔内侧壁外的第一电连接接触区；
所述带体还包括扎带条，所述扎带条上设置有天线，所述扎带条上设有第二电连接接触区，所述第二电连接接触区与所述第一电连接接触区接触时，芯片与所述天线电连接。
2.根据权利要求1所述的电子扎带，其特征在于，所述第一电连接接触区包括设置在所述扎带通孔内壁的至少一个金属面。
3.根据权利要求2所述的电子扎带，其特征在于，所述金属面为金属片或者金属环。
4.根据权利要求1所述的电子扎带，其特征在于，所述第二电连接接触区为设置在所述扎带条上的金属条，所述金属条与所述天线电连接；或者，
所述天线的金属接触面部分裸露于所述扎带条上形成所述第二电连接接触区。
5.根据权利要求1所述的电子扎带，其特征在于，所述天线的金属接触面部分裸露于所述扎带条上，所述第二电连接接触区包括部分裸露于所述扎带条上的金属接触面。
6.根据权利要求5所述的电子扎带，其特征在于，所述第二电连接接触区还包括设置在所述扎带条上的金属条，所述金属条与所述金属接触面相连。
7.根据权利要求4或5所述的电子扎带，其特征在于，所述金属条沿所述扎带条长度方向延伸或者螺旋缠绕所述扎带条。
8.根据权利要求1-6任一所述的电子扎带，其特征在于，所述扎带条与所述扎带孔过盈配合，所述扎带孔内设有弹簧片。
9.根据权利要求1-6任一所述的电子扎带，其特征在于，所述带体上印刷有条码。
10.根据权利要求1-6任一所述的电子扎带，其特征在于，所述芯片为RFID芯片或者UHFRFID芯片。
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