CN110023770A - 用于测试芯片的方法、测试平台和测试系统 - Google Patents

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曹岚健
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    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere

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Abstract

用于测试芯片的方法、测试平台和测试系统。该测试平台(100)包括:核心板(120)和多种底板(110),其中,该多种底板(110)中不同种底板(110)对应不同芯片,该多种底板(110)中的第一底板(110)包括用于连接待测芯片的测试接口,该待测芯片为与该第一底板(110)对应的芯片;该核心板(120)用于通过该第一底板(110)对该待测芯片进行测试。该用于测试芯片的方法、测试平台和测试系统,针对不同的芯片,选择不同的底板(110),而该核心板(120)部分可以重用,通过测试平台(100)连接的终端设备保证核心板(120)的固件以及底板(110)与待测芯片之间相匹配,使用者不需要考虑驱动、固件以及软件等之间的配合问题,简化了使用过程,便于使用者操作。

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