CN110004320B - 一种高强高导Cu-Ag-Sc合金及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种高强高导Cu‑Ag‑Sc合金及其制备方法,成分按质量百分比含Ag 1~10%,Sc 0.05~0.5%,余量为Cu;其硬度88~148HV,导电性83~88%IACS;制备方法按以下步骤进行:(1)将金属Ag和金属Sc置于电弧炉中,真空熔炼,随炉冷却制得Ag‑Sc中间合金;(2)将Ag‑Sc中间合金、电解铜和金属Ag置于感应炉中,真空条件1200~1300℃熔炼,浇铸并随炉冷却;(3)在惰性气氛条件下,加热至700~850℃热处理,水淬至常温;(4)在惰性气氛条件下,加热至400~500℃时效处理,空冷至常温。本发明方法通过使用中间合金Ag‑Sc的方式,得到了各成分均匀分布的Cu‑Ag‑Sc合金,解决了Sc难熔于Cu中的问题。
Description
技术领域
本发明属于有色金属合金技术领域,特别涉及一种高强高导Cu-Ag-Sc合金及其制备方法。
背景技术
随着现代工业和技术的发展,越来越多的领域需要强度和导电性匹配良好的导线材料;纯铜具有优异的导电性,但其强度远不能满足现代工业的需求,因此许多学者在纯铜中添加不同比例的Ag,通过合金强化的方式进一步提高了材料的强度。
在Cu-Ag合金中,Ag的析出相分为非连续性和连续性两种形式;非连续性析出相通常出现在低Ag含量的Cu-Ag合金中(≤8wt%),且分布在高角度晶界附近,呈粗大的纤维状;连续性析出相出现在高Ag合金中(>8wt%),分布在晶粒内部,细小弥散呈网状,因此连续性析出相的密度显著高于非连续性析出相的密度;大量实验表明,Cu-Ag复合材料的强度主要来自于高密度的Ag纤维,而变形后Ag纤维的密度与变形前Cu-Ag合金中Ag析出相的密度呈正相关;所以如何得到大量的Ag连续性析出相成为提高Cu-Ag复合材料的关键;研究表明,连续性析出相的比例是随着Ag含量的增加而提高的(规律适应于8~30wt%之间),但是由于金属Ag的成本较高,如何在低Ag含量的Cu-Ag合金中得到连续性析出相,就成为研究Cu-Ag合金的一个热点。
发明专利200510048639.8公布了通过添加Re来细化Cu-Ag合金组织,并采用大变形和合理的热处理机制,得到强度和导电性匹配良好的纤维增强材料的方法;发明专利201310614153.0公布了通过Zr的添加可以提高Cu-Ag合金再结晶温度、蠕变强度和抗高温热低周疲劳性能,提高合金的抗软化性和热强性的技术;发明专利02110785.8公布了在低Ag的Cu-Ag合金中添加少量的Cr、Ce、La、Nd的方法,在降低Ag含量及简化工艺的条件下,其强度与导电性达到24%-25%Ag的合金水平;发明专利201610218372.0通过在Cu-Ag合金中添加少量的Fe,在磁场的作用下,提高了合金强度,降低了合金原料成本,但材料导电性出现了较大的下降;发明专利201610173651.X公布了添加Nb、Cr和Mo后,通过合理的热处理温度和时间控制Ag的析出方式,促进Ag的连续性析出,进而提高Cu-Ag合金材料的强度和导电性的技术;然而,因为第三主元的熔点很高,此方法的铸态合金不易制备,限制了其应用价值。
一些学术文章对如何控制Ag的析出方式进行了探讨;其中A.Gaganov等(Materials Science and Engineering:A.2006,2:437)、J.Freudenberger等(MaterialsScience and Engineering:A.2010,7-8:527)、J.B.Liu等(Materials Science andEngineering:A.2012.1,532)发现通过添加Zr元素可以抑制Ag的非连续性析出相,提高连续性析出相;然而,Zr的熔点高(1855℃),与Cu和Ag几乎没有固溶度,铸锭的熔炼困难,尤其是工业生产所需要的大型铸锭。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术问题,提供一种高强高导Cu-Ag-Sc合金及其制备方法,通过在低Ag含量的Cu-Ag合金中添加微量Sc元素,改变Ag的析出方式,进而得到强度和导电性匹配良好的Cu-Ag-Sc合金。
本发明的高强高导Cu-Ag-Sc合金成分按质量百分比含Ag 1~10%,Sc 0.05~0.5%,余量为Cu;其硬度88~148HV,导电性83~88%IACS。
本发明的高强高导Cu-Ag-Sc合金的制备方法按以下步骤进行:
1、将金属Ag和金属Sc置于电弧炉中,真空条件下进行熔炼,然后随炉冷却至常温,制得Ag-Sc中间合金;Ag-Sc中间合金中Sc的质量百分比为0.5~5%;
2、将Ag-Sc中间合金、电解铜和金属Ag置于感应炉中,在真空条件下加热至1200~1300℃,保温10~60min进行熔炼,然后浇铸并随炉冷却至常温,制成合金铸锭;合金铸锭的成分按质量百分比含Ag 1~10%,Sc 0.05~0.5%,余量为Cu;
3、在惰性气氛条件下,将合金铸锭加热至700~850℃,保温1~15h进行热处理,然后水淬至常温,获得热处理合金铸锭;
4、在惰性气氛条件下,将热处理合金铸锭加热至400~500℃,保温2~20h进行时效处理,空冷至常温,制成高强高导Cu-Ag-Sc合金。
上述步骤1和2的真空条件为真空度≤10-2MPa。
上述的惰性气氛为氩气气氛。
已有技术中,未有涉及以Sc元素为第三组元制备的Cu-Ag合金及其相关制备技术和方法;Sc元素的熔点为1541℃,低于Zr(1855℃),且与Ag有一定固溶度(在926℃时固溶度为4.6wt.%),所以本发明通过Ag-Sc中间合金把Sc均匀添加到Cu-Ag合金中;通过合理的热处理方法,Ag以连续性析出相的方式分布在Cu基体中,且Sc与Cu和Ag均有中间化合物形成,可以进一步起到强化的作用,Cu-Ag-Sc合金的强度显著高于相同条件下的Cu-Ag合金。
本发明方法通过使用中间合金Ag-Sc的方式,得到了各成分均匀分布的Cu-Ag-Sc合金,解决了Sc难熔于Cu中的问题。
附图说明
图1为本发明实施例2中对比试验获得的Cu-2.8Ag合金的电镜扫描金相图;
图2为本发明实施例2中的高强高导Cu-Ag-Sc合金电镜扫描金相图。
具体实施方式
本发明实施例采用微观硬度计测量硬度,采用四点探针法检测复合材料的导电率。
本发明实施例中采用的金属Ag为银棒材,纯度为99.990~99.998%。
本发明实施例中采用的金属Sc纯度为99.75~99.99%。
本发明实施例中采用的电解铜纯度为99.95~99.99%。
以下为本发明优选实施例。
实施例1
将金属Ag和金属Sc置于电弧炉中,真空条件下进行熔炼,真空度≤10-2MPa,然后随炉冷却至常温,制得Ag-Sc中间合金;Ag-Sc中间合金中Sc的质量百分比为5%;
将Ag-Sc中间合金、电解铜和金属Ag置于感应炉中,在真空条件下加热至1300℃,真空度≤10-2MPa,保温15min进行熔炼,然后浇铸并随炉冷却至常温,制成合金铸锭;合金铸锭的成分按质量百分比含Ag 1%,Sc 0.1%,余量为Cu;
在惰性气氛条件下,将合金铸锭加热至800℃,保温4h进行热处理,然后水淬至常温,获得热处理合金铸锭;
在氩气气氛条件下,将热处理合金铸锭加热至475℃,保温4h进行时效处理,空冷至常温,制成高强高导Cu-Ag-Sc合金,硬度88HV,导电性87.5%IACS。
实施例2
方法同实施例1,不同点在于:
(1)Ag-Sc中间合金中Sc的质量百分比为3%;
(2)感应炉中,在真空条件下加热至1250℃,保温20min进行熔炼,然后浇铸并随炉冷却至常温,制成合金铸锭;合金铸锭的成分按质量百分比含Ag 3%,Sc 0.3%,余量为Cu;
(3)合金铸锭加热至760℃,保温2h;
(4)时效处理温度450℃,保温8h;高强高导Cu-Ag-Sc合金硬度108HV,导电性88%IACS;
与传统不加Sc的Cu-2.8Ag合金相比,Cu-3Ag-0.3Sc合金的硬度提高44.6%,Cu-2.8Ag合金电镜扫描如图1所示,电镜扫描如图2所示;由图可见,Cu-3Ag-0.3Sc合金中只有细小均匀的连续性Ag析出相,而Cu-3Ag中出现了粗大的非连续性Ag析出相。
本实验Cu-3Ag-0.3Sc合金的硬度均高于Cu-3Ag。450℃时效后的Cu-3Ag-0.3Sc合金的硬度为108HV,与同条件下的Cu-3Ag相比提高44.6%.在扫描电镜下,Cu-3Ag-0.3Sc合金中只有细小均匀的连续性Ag析出相,而Cu-3Ag中只出现了粗大的非连续性Ag析出相(图1)。
实施例3
方法同实施例1,不同点在于:
(1)Ag-Sc中间合金中Sc的质量百分比为5%;
(2)感应炉中,在真空条件下加热至1250℃,保温15min进行熔炼,然后浇铸并随炉冷却至常温,制成合金铸锭;合金铸锭的成分按质量百分比含Ag3%,Sc 0.4%,余量为Cu;
(3)合金铸锭加热至760℃,保温10h;
(4)时效处理温度450℃,保温4h;高强高导Cu-Ag-Sc合金硬度115HV,导电性84%IACS。
实施例4
方法同实施例1,不同点在于:
(1)Ag-Sc中间合金中Sc的质量百分比为2%;
(2)感应炉中,在真空条件下加热至1300℃,保温20min进行熔炼,然后浇铸并随炉冷却至常温,制成合金铸锭;合金铸锭的成分按质量百分比含Ag 7%,Sc 0.07%,余量为Cu;
(3)合金铸锭加热至760℃,保温6h;
(4)时效处理温度450℃,保温16h;高强高导Cu-Ag-Sc合金硬度148HV,导电性83%IACS。
Claims (3)
1.一种高强高导Cu-Ag-Sc合金的制备方法,其特征在于按以下步骤进行:
(1)将金属Ag和金属Sc置于电弧炉中,真空条件下进行熔炼,然后随炉冷却至常温,制得Ag-Sc中间合金;Ag-Sc中间合金中Sc的质量百分比为0.5~5%;
(2)将Ag-Sc中间合金、电解铜和金属Ag置于感应炉中,在真空条件下加热至1200~1300℃,保温10~60min进行熔炼,然后浇铸并随炉冷却至常温,制成合金铸锭;合金铸锭的成分按质量百分比含Ag 1~10%,Sc 0.05~0.5%,余量为Cu;
(3)在惰性气氛条件下,将合金铸锭加热至700~850℃,保温1~15h进行热处理,然后水淬至常温,获得热处理合金铸锭;
(4)在惰性气氛条件下,将热处理合金铸锭加热至400~500℃,保温2~20h进行时效处理,空冷至常温,制成高强高导Cu-Ag-Sc合金,其硬度88~148HV,导电性83~88%IACS。
2.根据权利要求1所述的高强高导Cu-Ag-Sc合金的制备方法,其特征在于步骤(1)和(2)的真空条件为真空度≤10-2MPa。
3.根据权利要求1所述的高强高导Cu-Ag-Sc合金的制备方法,其特征在于步骤(3)中,惰性气氛为氩气气氛。
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