CN109983595A - 用于有机电子器件封装剂的组合物和使用其形成的封装剂 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于有机电子器件封装剂的组合物和使用该组合物形成的封装剂。根据本发明的用于封装剂的组合物包含：1)第一共聚物，其包含由化学式1表示的第一单元、由化学式2表示的第二单元和由化学式3表示的第三单元；2)基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物，其包含由化学式2表示的第二单元作为主要单元；以及3)至少一种光引发剂。
Description
技术领域
本申请要求于2016年11月30日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0162213号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。
本发明涉及用于有机电子器件封装剂的组合物和使用其形成的封装剂。
背景技术
通常，有机电子器件是具有如下特性的器件，当电荷注入设置在正电极和负电极之间的有机层中时，发生诸如发光或电流的现象，并且可以根据所选的有机材料制造提供各种功能的器件。
作为代表性实例，有机发光二极管(OLED)在下一代平板显示器领域、柔性显示器领域、照明领域等中引起了关注，因为OLED薄且重量轻并且具有优异的彩色观感(colorimpression)，并且在相关技术中，其可以在玻璃基板、包含硅的无机材料基板、金属基板和诸如塑料基板或金属箔的柔性基板上制造。这些有机电子器件极易受湿气和氧气的影响，因此具有如下缺点：当器件暴露在空气中或当湿气从外部进入面板内部时，发光效率显著降低，使用寿命极大缩短。
封装技术是通过阻挡从OLED外部进入的湿气和氧气来防止发光材料和电极材料氧化，及进一步地，保护器件免受从器件外部施加的机械和物理影响的必要工艺。
为了解决上述问题，已经尝试通过使用玻璃盖或金属盖或通过使用层压方法的密封膜或沉积无机材料来阻挡从外部进入的湿气和氧气。
然而，玻璃盖的缺点在于，由于大面积的面板造成玻璃加工成本增加，并且还存在由于机械损坏等造成面积大的问题，而且在制造需要柔性的柔性OLED面板时还存在困难。金属盖具有由金属盖和基板之间的热膨胀系数差异引起的工艺问题。此外，使用层压方法的粘合膜存在的问题是湿气和氧气通过与膜的粘合表面的界面进入。
此外，当在有机电子器件的封装期间使用在面板内部设有吸湿剂的金属盖方法时，在用于使用吸湿剂的金属盖结构中形成以预定高度突出的延伸部分，并且最终使用粘合剂将金属盖粘合到基板上，或者当通过加工玻璃形成玻璃盖来封装有机发光二极管时，使用将金属盖与基板粘合的方法，其中通过使用诸如喷砂或蚀刻的方法以将吸湿剂设置在预定的凹槽中。当面板变大时由于封装内部空间扩大，相关技术中的方法难以加工金属盖，并且可能导致玻璃盖容易被外部压力破坏的问题。
由于这些困难，需要开发一种与现有封装工艺不同的新的封装技术。
发明内容
技术问题
本发明致力于提供一种能够制备封装剂的组合物以及使用所述组合物的封装剂，所述封装剂可以延长有机电子器件的使用寿命并有效地阻挡从外部进入的氧气或湿气等。
技术方案
本发明的示例性实施方式提供用于封装剂的组合物，其包含：
1)第一共聚物，其包含由以下化学式1表示的第一单元、由以下化学式2表示的第二单元和由以下化学式3表示的第三单元；
2)基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物(a silicone urethanemethacrylate-based polymer)，其包含由以下化学式2表示的第二单元作为主要单元；和
3)一种或多种光引发剂。
[化学式1]
[化学式2]
[化学式3]
在化学式1至3中，
R1为直接键或亚烷基，
R2至R7彼此相同或不同，并且可各自独立地选自氢、烷基、烯基、芳基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基、内酯基、酰胺基、烷基芳基、烷基缩水甘油基、烷基异氰酸酯基、烷基羟基、烷基羧基、烷基乙烯基、烷基丙烯酸酯基、烷基甲基丙烯酸酯基、烷基环醚基、烷基硫醚基、烷基缩醛基、烷基内酯基和烷基酰胺基，以及
a、b、c和d各自独立地为1至200。
此外，本发明的另一个示例性实施方式提供了使用所述用于封装剂的组合物的封装剂。
此外，本发明的又一示例性实施方式提供了包含所述封装剂的有机电子器件。
有益效果
根据本发明的示例性实施方式的用于封装剂的组合物的特征在于，可以制造可延长有机电子器件的使用寿命并且有效地阻挡从外部进入的氧气和湿气等的封装剂。
此外，根据本发明的示例性实施方式的用于封装剂的组合物具有以下特征：通过引入新的有机聚硅氧烷树脂(organopolysilicone-based resin)，如第一共聚物，来改善使用所述用于封装剂的组合物的封装剂的灵敏度。此外，根据本发明的示例性实施方式的用于封装剂的组合物通过包含含有由化学式2表示的第二单元作为主要单元的基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物以降低最终固化的产品的模量而具有能够赋予柔性的特征。
具体实施方式
在下文中，将详细描述本申请。
有机EL器件是多晶半导体器件，并且用于液晶背光等，以便在低电压下获得具有高亮度的发光，并且期望作为薄型平板显示器件。然而，存在的问题是有机EL器件极易受潮，金属电场和有机EL层之间的界面可能由于湿气的影响而剥落，由于金属的氧化可能会增加电阻，并且有机材料的质量可能因湿气而改变，结果，有机EL器件不发光，并且其亮度变差。
为了解决这些问题，已经开发了封装有机EL器件的方法。作为现有的封装方法，在有机EL器件中，经常使用通过激光熔化基板和上玻璃板之间的熔结玻璃(frit glass)并将两个基板的边缘粘接并气密地密封在一起的方法，用密封剂粘合密封的玻璃板和有机EL基板之间的边缘的方法，以及在密封玻璃板和有机EL器件之间插入吸湿剂或填料以除去内部湿气或增加机械强度的方法。
然而，使用熔结玻璃的封装技术是通常用于小型有机EL器件的系统，而通过使用密封剂粘合密封玻璃板的边缘的系统具有的缺点在于强度降低并且因为在有机EL器件和玻璃板之间存在空的空间，在高热处理期间发生翘曲现象。难以将该封装方法应用到对有机EL器件的尺寸和柔性要求提高的柔性有机EL面板的制造中。
本发明致力于提供一种可固化的封装剂组合物以及使用该封装剂组合物的封装剂，所述可固化的封装剂组合物可以制备能够延长有机电子器件的使用寿命并有效地阻挡从外部进入的氧气和湿气等的封装剂，当通过引入可固化系统进行后处理时，可以具有工艺稳定性。
此外，本发明致力于通过在封装剂组合物中包含基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物(其包含由化学式2表示的第二单元作为主要单元)以降低最终固化产物的模量，从而提供了赋予柔性并最终优化用于柔性显示器的材料。
根据本发明的示例性实施方式的用于封装剂的组合物包含：1)第一共聚物，其包含由化学式1表示的第一单元、由化学式2表示的第二单元和由化学式3表示的第三单元；2)基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物，其包含由以下化学式2表示的第二单元作为主要单元；和3)一种或多种光引发剂。
在本发明中，第一共聚物的特征在于包含：由化学式1表示的第一单元；由化学式2表示的第二单元；和由化学式3表示的第三单元。
通常，在有机硅树脂中两个氧原子与一个硅原子键合的树脂是指D-型有机硅树脂，而在有机硅树脂中三个氧原子与一个硅原子键合的树脂是指T型有机硅树脂。在相关技术中，D型有机硅树脂或T型有机硅树脂各自独立使用，或者D型有机硅树脂和T型有机硅树脂彼此混合使用。然而，诸如根据本发明的第一共聚物的有机硅树脂不是如现有技术中的D型有机硅树脂和T型有机硅树脂的混合物，而是在有机硅树脂中同时包含D型和T型的有机硅树脂并与现有技术中的不同。
本发明的示例性实施方式的特征在于，通过在有机硅树脂中同时包含D型和T型，可以获得合适强度的用于封装剂的薄膜并且可以在用于封装剂的组合物的固化过程期间提高灵敏度。
在本发明的示例性实施方式中，化学式1中的R2可以是乙烯基、丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基，但不限于此。
在本发明的示例性实施方式中，化学式2和3中的R3至R7可各自独立地为氢或烷基，但不限于此。
在第一共聚物中，由化学式1表示的第一单元:由化学式2表示的第二单元:由化学式3表示的第三单元的重量比可以是(1-30):(5-80):(1-30)和(5-15):(10-50):(5-15)，但不限于此。
第一共聚物可具有100至1,000,000和1,000至50,000的重均分子量，但重均分子量不限于此。
基于用于封装剂的组合物的总重量，第一共聚物的含量可以为20-90重量％和30-70重量％，但不限于此。
在本发明中，基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物的特征在于包含由化学式2表示的第二单元作为主要单元。基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物可以是D型有机硅树脂。此外，在本发明中，第一共聚物和基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物是不同的聚合物。
基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物可具有100至1,000,000和1,000至50,000的重均分子量，但重均分子量不限于此。
基于用于封装剂的组合物的总重量，基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物的含量可以为1-70重量％和5-60重量％，但不限于此。
本发明的示例性实施方式的特征在于，通过同时使用第一共聚物和基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物，可以获得低模量的用于封装剂的薄膜并且可以在用于封装剂的组合物的固化过程期间提高灵敏度。
在本发明中，第一共聚物和基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物可各自独立地为无规共聚物。
在本发明中，光引发剂是热惰性的，但当暴露于化学射线时会产生自由基。光引发剂的实例包括取代或未取代的多核醌，其是在共轭碳环状化合物中具有两个环内碳原子的化合物，例如2-苄基-2-(二甲基氨基)-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、9,10-蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、苯并蒽-7,12-二酮、2,3-并四苯-5,12-二酮、2-甲基-1,4-萘醌、1,4-二甲基蒽醌、2,3-二甲基蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、惹登醌(retenquinone)、7,8,9,10-四氢萘-5,12-二酮和1,2,3,4-四氢苯并蒽-7,12-二酮，但不限于此。
基于用于封装剂的组合物的总重量，光引发剂的含量可以为0.1-10重量％，但不限于此。当基于用于封装剂的组合物的总重量，光引发剂的含量小于0.1重量％时，可能会出现这样的问题：即使在其上照射强紫外线，由于少量的促进固化的活性自由基也不能进行固化，而当其含量超过10重量％时，存在有机发光器件的使用寿命可能缩短的问题，这是因为在固化后在低于100℃的温度条件下发生脱气(outgas)。
在本发明的一个示例性实施方式中，用于封装剂的组合物可另外包含由以下化学式4表示的反应性有机硅低聚物(reactive silicone-based oligomer)。
[化学式4]
在化学式4中，
R9、R10、R12和R16彼此相同或不同，并且各自独立地为直接键或亚烷基，
R8、R11、R13、R14、R15和R17彼此相同或不同，并且可各自独立地选自氢、烷基、烯基、芳基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基、内酯基、酰胺基、烷基芳基、烷基缩水甘油基、烷基异氰酸酯基、烷基羟基、烷基羧基、烷基乙烯基、烷基丙烯酸酯基、烷基甲基丙烯酸酯基、烷基环醚基、烷基硫醚基、烷基缩醛基、烷基内酯基和烷基酰胺基，以及
e为1到100。
在本发明的示例性实施方式中，反应性有机硅低聚物可具有100至15,000的重均分子量，但重均分子量不限于此。
在本发明的示例性实施方式中，化学式4中的R11和R13可各自独立地为乙烯基、丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基，但不限于此。
在本发明的示例性实施方式中，化学式4中的R8、R14、R15和R17可各自独立地为氢或烷基，但不限于此。
在本发明的示例性实施方式中，化学式4可由以下化学式5表示。
[化学式5]
在本发明的一个示例性实施方式中，反应性有机硅低聚物可用于调节用于封装剂的组合物的封装剂的表面平整度。
在本发明的示例性实施方式中，用于封装剂的组合物可包含第一共聚物、基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物、光引发剂和反应性有机硅低聚物。此时，基于用于封装剂的组合物的总重量，第一共聚物的含量可以为20-60重量％，基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物的含量可以为10-40重量％，光引发剂的含量可以为0.1-10重量％，以及反应性有机硅低聚物的含量可以为20-60重量％，但含量不限于此。
根据本发明的示例性实施方式的用于封装剂的组合物可另外包含本领域已知的单体，以调节有机硅树脂材料的固化速度。单体的具体实例包括基于丙烯酸酯的单体、基于甲基丙烯酸酯的单体、基于硅氧烷的单体等，但不限于此。
单体的实例包括三羟乙基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基氨基乙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-环己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-二羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、聚氧乙烯化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、2,2-二-(对羟基苯基)丙烷二丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、2,2-二-(对羟基苯基)丙烷二甲基丙烯酸酯、三甘醇二丙烯酸酯、聚氧乙基-2,2-二-(对羟基苯基)丙烷二甲基丙烯酸酯、双酚-A的二-(3-甲基丙烯酰氧基-3-羟丙基)醚、双酚-A的二-(2-甲基丙烯酰氧基乙基)醚、双酚-A的二-(3-丙烯酰氧基-2-羟丙基)醚、双酚-A的二-(2-丙烯酰氧基乙基)醚、1,4-丁二醇的二(3-甲基丙烯酰氧基-2-羟丙基)醚、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚氧丙基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,2,4-丁三醇三(甲基)丙烯酸酯、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1-苯基乙烯-1,2-二甲基丙烯酸酯、二烯丙基富马酸酯、苯乙烯、1,4-苯二酚二甲基丙烯酸酯、1,4-二异丙烯基苯、1,3,5-三异丙烯基苯、基于硅氧烷的单体、基于硅氧烷丙烯酸酯的单体、基于硅氧烷氨基甲酸酯的单体等，但不限于此。
此外，根据本申请的示例性实施方式的用于封装剂的组合物取决于其用途可包含一种或多种添加剂，例如固化催化剂、粘度调节剂、固化剂、分散剂、稳定剂和固化促进剂。这些添加剂可以单独使用，也可以两种以上的混合物使用。
此外，根据本发明的示例性实施方式的封装剂的特征在于使用所述用于封装剂的组合物。更具体地，根据本发明的示例性实施方式的封装剂可包含：1)第一共聚物，其包含由化学式1表示的第一单元、由化学式2表示的第二单元和由化学式3表示的第三单元；2)基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物，其包含由化学式2表示的第二单元作为主要单元；3)一种或多种光引发剂。此外，根据本发明的示例性实施方式的封装剂可另外包含由化学式4表示的反应性有机硅低聚物。
在根据本发明的示例性实施方式的封装剂中，第一共聚物、基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物、光引发剂、反应性有机硅低聚物等的含量与上文所述相同，因此，将省略其具体描述。
除了使用上述用于封装剂的组合物之外，可以通过使用本领域已知的方法形成根据本发明的示例性实施方式的封装剂。更具体地，可以通过使用在基板上施加、涂覆或印刷所述用于封装剂的组合物的方法来形成封装剂，但是所述方法不限于此。
根据本发明的示例性实施方式的用于封装剂的组合物的特征在于，可以制造可延长有机电子器件的使用寿命并有效地阻挡从外部引入的氧气和湿气等的封装剂。此外，根据本发明的示例性实施方式的用于封装剂的组合物的特征在于，通过在第一共聚物中同时包含D型和T型有机硅树脂，特别是在UV固化期间即使在低能量下也可以获得高灵敏度，并获得同时具有柔性和强度的固化产物，同时，使器件上的脱气效应最小化。
根据本发明的示例性实施例的封装剂可以应用于封装和保护各种物体的情形。特别地，封装剂可以有效地保护包含对外部成分(例如湿气和潮气)敏感的器件的物体。可以应用封装剂的物体的实例包括：光伏器件、整流器、发射器、或有机电子器件(例如有机发光二极管(OLED)；太阳能电池；或二次电池)等，但不限于此。
对于应用根据本发明的示例性实施方式的封装剂的物体，可以将无机保护层和本发明的封装剂制成多层以密封该器件。无机保护层和本发明的封装剂可以交替堆叠，但堆叠不限于此。无机保护层是指通过真空工艺(例如溅射、蒸发、升华、化学气相沉积、金属有机化学气相沉积，以及它们的组合)沉积的无机保护层。
此外，通过使由固化过程中产生的副产物或固化引发剂中未反应的残余物导致的脱气最小化，所述封装剂降低了残留物留在密封结构内的可能性，并且所述封装剂显示出优异的透明性，因此，不论有机电子器件的类型，如顶部发射或底部发射，所述封装剂都可以形成稳定的封装剂。
除了封装剂由上述材料形成之外，有机电子器件可以具有本领域已知的典型配置。例如，可以使用本领域中通常使用的玻璃、金属或聚合物膜等作为下基板或上基板。此外，有机电子器件可包括例如一对电极和在该对电极之间形成的有机材料层。这里，一对电极中的一个可以由透明电极形成。此外，有机材料层可包括例如空穴传输层、发光层、电子传输层等。
[发明方式]
在下文中，将通过实施例更详细地描述本说明书。然而，提供以下实施例仅用于举例说明本发明，而不是用于限制本发明。
<实施例>
<合成实施例1>
将150g TSL8370(由Momentive公司制造)、1,250g TSL8032(由Momentive公司制造)、65g TSL8031(由Momentive公司制造)和1,600g甲苯放入5,000ml三颈圆底烧瓶中并充分搅拌。在室温下向其中滴加100g水，然后将所得混合物搅拌约1小时。
搅拌后，向其中另外加入700g水，然后将温度升至70℃，并将所得混合物搅拌2小时。搅拌完成后，分离有机硅层和水层，弃去水层，留下有机硅聚合物层。
将有机硅聚合物层加热至80℃，然后向其中加入0.5g稀释至50％的KOH溶液，将所得混合物加热至120℃并搅拌2小时。从最终的有机硅聚合物层中完全除去水，从而获得第一共聚物A。
通过GPC测量分子量的结果是，使用聚苯乙烯标准测量的重均分子量为5,000g/mol。
<实施例1>
将34g合成实施例1中得到的第一共聚物A、19g Miwon Specialty Chemical有限公司制造的MIRAMER SIU-100(作为硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯)、43g有机硅低聚物(Momentive公司制造的TSL9706)和4g由BASF公司制造的光引发剂(TPO-L)在玻璃小瓶中充分搅拌，从而获得有机硅光敏树脂组合物。
<实施例2>
将29g合成实施例1中得到的第一共聚物A、29g由Miwon Specialty Chemical有限公司制造的MIRAMER SIU-100(作为硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯)、38g有机硅低聚物(Momentive公司制造的TSL9706)和4g由BASF公司制造的光引发剂(TPO-L)在玻璃小瓶中充分搅拌，从而获得有机硅光敏树脂组合物。
<对比实施例1>
将48g合成实施例1中得到的第一共聚物A、48g有机硅低聚物(Momentive公司制造的TSL9706)和4g由BASF公司制造的光引发剂(TPO-L)在玻璃小瓶中充分搅拌，从而获得有机硅光敏树脂组合物。
<对比实施例2>
将96g有机硅低聚物(由Momentive公司制造的TSL9706)和4g由BASF公司制造的光引发剂(TPO-L)在玻璃小瓶中充分搅拌，从而获得有机硅光敏树脂组合物。
<对比实施例3>
将96g合成实施例1中得到的第一共聚物A和4g由BASF公司制造的光引发剂(TPO-L)在玻璃小瓶中充分搅拌，从而获得有机硅光敏树脂组合物。
[表1]
评价实施例1和2以及对比实施例1至3中制备的组合物的特性，评价结果示于下表2中。
[表2]
<实验例>
1)固化后的粘性试验
通过使用旋涂或涂覆方法、辊涂法、丝网印刷法和涂布器法等的方法将本发明的有机硅光敏树脂组合物涂覆在经过预定预处理的基板上以具有合适厚度，例如4-40μm的厚度，然后用相同的基板覆盖涂覆的表面。然后，在395nm的i-line波长下以1J的能量照射基板。作为用于照射的光源，可以使用低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯、氩气激光器等，并且在某些情况下，也可以使用X射线、电子射线等。
用能量照射基板之后，通过当施加一定的力推动上基板时，根据基板是否被推出来确定组合物是否固化或未固化。当上基板被推出并因此与下基板分离时，确定组合物未固化，而当上基板牢固地固定并且未被推出时，确定组合物已固化。
2)光固化率(UV固化转化率％)
通过使用FT-IR(IR-Prestige21，由Shimadzu公司制造)确认光固化率。将薄膜施加到完全不吸收光并且具有100％的透射率的膜上至具有5μm厚度，然后用相同的膜覆盖其表面。在样品固化之前和用1J(@395nm LED波长)和5J(@395nm LED波长)照射样品之后对如此获得的样品进行FT-IR分析，以测量约为1635cm-1的透射峰(C＝C)的透射(％)强度。根据以下公式1计算光固化率。
[公式1]
[(B-A)/(C-A)]×100
在公式1中，
A是固化前在1635cm-1附近(C＝C)的透射率(％)，B是1J固化后在1635cm-1附近(C＝C)的透射率(％)，C是在5J固化后在1635cm-1附近(C＝C)的透射率(％)。
当光固化率低时，产生大量未固化的残余物，导致TGA重量损失％增加，这是涂膜产生大量脱气的原因。
3)储能模量
通过使用DMA(TA Instruments制造的Q800)确认储能模量(在25℃下，Mpa)。将样品填充到宽5.3mm×长17.7672mm×高2mm的模具中，然后用UV 1J(@396nm LED波长)照射，从而制造试样。
通过使用DMA，从-40℃至80℃下以3℃/分钟的升温速率分析由此制备的试样，从而获得储能模量。在储能模量中，取25℃的储能值。
如上所述，根据本发明的示例性实施方式的用于封装剂的组合物的特征在于，可以制备可延长有机电子器件的使用寿命并有效阻挡从外部进入的氧气和湿气等的封装剂。
此外，根据本发明的示例性实施方式的用于封装剂的组合物具有以下特性：通过引入新的有机聚硅氧烷树脂，如第一共聚物，来提高使用该封装剂组合物的封装剂的灵敏度，并且通过包含基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物(包含由化学式2表示的第二单元作为主要单元)以降低最终固化产物的模量，可以提供可赋予柔性并优化用于柔性显示器的材料。
Claims (10)
1.一种用于封装剂的组合物，该组合物包含：
1)第一共聚物，其包含由以下化学式1表示的第一单元、由以下化学式2表示的第二单元和由以下化学式3表示的第三单元；
2)基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物，其包含由以下化学式2表示的第二单元作为主要单元；和
3)一种或多种光引发剂：
[化学式1]
[化学式2]
[化学式3]
在化学式1至3中，
R1为直接键或亚烷基，
R2至R7彼此相同或不同，并且任选地各自独立地选自氢、烷基、烯基、芳基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基、内酯基、酰胺基、烷基芳基、烷基缩水甘油基、烷基异氰酸酯基、烷基羟基、烷基羧基、烷基乙烯基、烷基丙烯酸酯基、烷基甲基丙烯酸酯基、烷基环醚基、烷基硫醚基、烷基缩醛基、烷基内酯基和烷基酰胺基，以及
a、b、c和d各自独立地为1至200。
2.如权利要求1所述的用于封装剂的组合物，其中，化学式1中的R2为乙烯基、丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基。
3.如权利要求1所述的用于封装剂的组合物，其中，化学式2和3中的R3至R7各自独立地为氢或烷基。
4.如权利要求1所述的用于封装剂的组合物，其中，在所述第一共聚物中，由化学式1表示的第一单元:由化学式2表示的第二单元:由化学式3表示的第三单元的重量比为(1-30):(5-80):(1-30)。
5.如权利要求1所述的用于封装剂的组合物，其中，基于所述用于封装剂的组合物的总重量，所述第一共聚物的含量为20-90重量％，所述基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物的含量为1-70重量％，以及所述光引发剂的含量为0.1-10重量％。
6.如权利要求1所述的用于封装剂的组合物，进一步包含：由以下化学式4表示的反应性有机硅低聚物：
[化学式4]
在化学式4中，
R9、R10、R12和R16彼此相同或不同，并且各自独立地为直接键或亚烷基，
R8、R11、R13、R14、R15和R17彼此相同或不同，并且任选地各自独立地选自氢、烷基、烯基、芳基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基、内酯基、酰胺基、烷基芳基、烷基缩水甘油基、烷基异氰酸酯基、烷基羟基、烷基羧基、烷基乙烯基、烷基丙烯酸酯基、烷基甲基丙烯酸酯基、烷基环醚基、烷基硫醚基、烷基缩醛基、烷基内酯基和烷基酰胺基，以及
e为1到100。
7.如权利要求6所述的用于封装剂的组合物，其中，化学式4由以下化学式5表示：
[化学式5]
8.如权利要求6所述的用于封装剂的组合物，其中，基于所述用于封装剂的组合物的总重量，所述第一共聚物的含量为20-60重量％，所述基于硅氧烷氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯的聚合物的含量为10-40重量％，所述光引发剂的含量为0.1-10重量％，以及所述反应性有机硅低聚物的含量为20-60重量％。
9.一种封装剂，其通过使用根据权利要求1至8任一项所述的用于封装剂的组合物形成。
10.一种有机电子器件，其包含根据权利要求9所述的封装剂。
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